KR20050018743A - Metal keypad for portable telephone and manufacturing method of the same - Google Patents
Metal keypad for portable telephone and manufacturing method of the sameInfo
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Abstract
Description
본 발명은 휴대폰용 금속키패드와 그 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 두께가 매우 얇은 금속터치패드를 통해 베이스와 키탑부 및 프런트하우징을 일체화함으로써 휴대폰의 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 휴대폰용 금속키패드와 그 제조방법에 관한 것이다The present invention relates to a metal keypad for a mobile phone and a method for manufacturing the same. Specifically, a metal keypad for a mobile phone that can significantly reduce the thickness of the mobile phone by integrating the base, the key top part and the front housing through a very thin metal touch pad. And to a method of manufacturing the same
휴대폰용 키패드는 휴대폰사용자가 신호를 발생시키기 위한 스위치장치로, 도 6 에서 볼 수 있는 바와 같이 종래의 휴대폰용 키패드는, 문자 또는 도형 등이 인쇄된 키탑(10)과 프런트 하우징의 하단에 위치하는 베이스(20)가 연결부(30)를 통해 연결되며, 상기 키탑(10)과 베이스(20)가 휴대폰의 외관을 형성하는 프론트하우징(40)에 결합되고, 상기 키탑(10)이 프론트하우징(40)에 형성된 구멍 외측으로 돌출된 구조를 갖고 있으며, 상기 키탑(10)과 베이스(20)의 하단에는 돔스위치(Dome Switch)(50)가 부착된 PCB(Printed Circuit Board)(60)가 키탑(10)과 일정한 스페이스를 두고 결합된 구조로 구성되며, 키탑(10)의 하단에는 돔스위치를 누를 수 있도록 돌기(11)가 형성되어 있고, 상기 키탑(10)의 외곽에 인쇄된 문자나 도형을 사용자가 야간에도 식별할 수 있도록 키탑의 배면에 광원(70)이 설치되어 있는 것이 일반적이었다. 상기 광원으로 과거에는 LED(Light Emitting Diode)가 사용되었으나 최근에는 빛의 균일성이 좋으며 소비전력이 적고 키패드의 경박 경량화에 유리한 박막 EL(Electro Luminescence)램프시트의 사용이 증가하고 있는 추세이다.The keypad for a mobile phone is a switch device for generating a signal by a mobile phone user. As shown in FIG. 6, the keypad for a conventional mobile phone is located at the bottom of the key top 10 and the front housing in which letters or figures are printed. The base 20 is connected through the connecting portion 30, the key top 10 and the base 20 is coupled to the front housing 40 to form the appearance of the mobile phone, the key top 10 is the front housing 40 A printed circuit board (PCB) 60 having a dome switch 50 attached to a lower end of the key top 10 and the base 20. 10) and a structure combined with a predetermined space, the bottom of the key top 10 is formed with a projection 11 to press the dome switch, the letter or figure printed on the outside of the key top 10 On the back of the keytop to help users identify at night. It was common that the light source 70 is provided. In the past, light emitting diodes (LEDs) have been used as light sources, but recently, the use of thin-film EL (Electro Luminescence) lamp sheets, which have good light uniformity, low power consumption, and is advantageous for light and light weight of keypads, has been increasing.
그러나, 이러한 종래의 키패드는 상술한 바와 같이 PCB에 돔 스위치 및 광원이 설치되고, 그 위에 키탑과 베이스 및 프론트케이스가 결합되며, PCB와 키탑 하단의 돌기 사이에 일정한 스페이스를 두는 구조로 구성됨에 따라 전체 키패드의 두께가 작게는 약 2mm 에서 크게는 약 5mm 달하는 등 키패드의 두께를 경박 경량화하는 데는 한계가 있었을 뿐만 아니라, 키탑의 버튼부가 프론트케이스의 구멍으로 노출되는 형태로 구성되어 버튼부의 크기를 크게 하는데도 근본적인 한계가 있었다. 또한, 외부로 노출되는 키탑과 프론트케이스는 플라스틱이나 합성수지 또는 실리콘 고무와 같은 재질로 형성되어 흡집이 나기 쉽고 때가 타기 쉬우며, 상기 재질 고유의 색감과 표면의 빛흡수성으로 인하여 시각적으로 고급화하는데도 한계가 있었다.However, the conventional keypad has a structure in which a dome switch and a light source are installed on a PCB as described above, a keytop, a base, and a front case are coupled thereon, and a predetermined space is provided between the protrusions at the bottom of the PCB and the keytop. The thickness of the keypad is small, about 2mm to about 5mm, and the thickness of the keypad is not limited to light weight and light weight. In addition, the button part of the key top is exposed through the hole in the front case. There was a fundamental limitation. In addition, the key top and the front case exposed to the outside are made of a material such as plastic, synthetic resin, or silicone rubber, and are easily absorbed, easy to burn, and are limited in visual quality due to the unique color and light absorbency of the surface. there was.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 극복하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은, 매우 얇은 두께의 금속박편을 이용하여 종래 키패드의 베이스와 키탑 및 프런트 하우징을 일체화한 금속터치패드를 구성함으로써 종래 기술에 의한 키패드에 비해 상당히 얇은 두께(약 0.8mm 정도)를 갖는 휴대폰용 금속키패드 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to overcome the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention, by using a metal foil of a very thin thickness by configuring a metal touch pad integrating the base, key top and front housing of the conventional keypad The present invention provides a metal keypad for a mobile phone having a considerably thin thickness (about 0.8 mm) and a method of manufacturing the same as compared to a keypad according to the prior art.
본 발명의 다른 목적은 종래 키패드 보다 버튼부의 크기를 크게하여 사용시 편리함을 향상시키고, 금속 자체의 탄성복원력을 이용하여 PCB에 설치되는 돔스위치를 누를 수 있도록 함으로써 휴대폰용 키패트의 터치감을 향상시키는 것이다.Another object of the present invention is to increase the size of the button portion than the conventional keypad to improve the convenience of use, and to improve the touch feeling of the keypad for mobile phones by pressing the dome switch installed on the PCB by using the elastic resilience of the metal itself. .
본 발명의 또 다른 목적은 프런트하우징, 키탑부 및 베이스를, 코팅처리된 일체형 금속박편으로 구성함으로써, 내구성이 뛰어나며 흠집 및 때의 발생이 방지되는 휴대폰용 금속키패드를 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide a metal keypad for a mobile phone, which is composed of an integrated metal foil coated with a front housing, a key top part, and a base, which is excellent in durability and prevents scratches and stains.
본 발명의 또 다른 목적은 금속 특유의 광택에 의해 시각적 효과가 뛰어난 휴대폰용 금속키패드를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a metal keypad for a mobile phone which is excellent in visual effect by a metallic unique luster.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 금속키패드는, 상부에 문자 및 도형이 식각된 얇은 금속박편 및 돔스위치와 접촉시 완충작용을 할 수 있도록 금속박편의 배면에 결합되는 수지패드로 구성된 금속터치패드와, 금속터치패드 하단에 위치하고 일정한 위치에 고정접점부를 갖는 인쇄회로기판(PCB)과, 인쇄회로기판 상단에 설치되어 금속터치패드의 압력에 의해 인쇄회로기판상의 고정접점부에 접촉되는 돔스위치 및 금속터치패드와 인쇄회로기판사이에 설치되는 광원을 포함하여 구성된다.Metal keypad according to the present invention for achieving the above object, a metal touch pad consisting of a thin metal foil etched letters and figures on the top and a resin pad coupled to the back of the metal foil so as to buffer the contact with the dome switch. A printed circuit board (PCB) positioned at the bottom of the metal touch pad and having a fixed contact portion at a predetermined position; a dome switch installed at the top of the printed circuit board and contacting the fixed contact portion on the printed circuit board by the pressure of the metal touch pad; And a light source disposed between the metal touch pad and the printed circuit board.
이때, 상기 금속박편의 두께는 0.1mm ~ 0.5mm 사이에서 형성되며, 바람직하게는 약 0.2mm 인 것이 유리하고, 상기 금속터치패드는 상기 문자 및 도형의 위치와 형상에 따라 상부에 일정한 라인형태로 수직하게 관통된 관통라인을 구비하여 사용자에 의해 가해지는 압력에 의해 인쇄회로기판상의 돔스위치를 쉽게 누를 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.At this time, the thickness of the metal foil is formed between 0.1mm ~ 0.5mm, preferably about 0.2mm, and the metal touch pad is vertical in a constant line shape on the top according to the position and shape of the letters and figures. It is characterized in that it is provided with a through line so as to easily press the dome switch on the printed circuit board by the pressure applied by the user.
또한 상기 금속터치패드는 금속도금 처리 및 코팅처리가 되어있어 부식이 방지되고, 지문이 쉽게 생기지 않으며 흠집의 발생이 방지되도록 하는 것이 바람직하며, 금속터치패드에 형성된 상기 관통라인은 에폭시나 자외선 경화성수지와 같은 반투명한 얇은 피막으로 막혀있어서 이물질의 침투를 막고 키패드 내부의 광원이 내는 빛을 외부로 방출할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. In addition, the metal touch pad has a metal plating treatment and coating treatment to prevent corrosion, to prevent fingerprints, and to prevent scratches. The through line formed on the metal touch pad may be epoxy or ultraviolet curable resin. It is preferable to be blocked by a translucent thin film such as to prevent the infiltration of foreign matter and to emit light from the light source inside the keypad to the outside.
상기 금속터치패드의 수지패드는 필름을 중심으로 상면과 하면에 수지피막이 결합되어 있으며, 하면 수지피막은 돔스위치와의 접촉을 위한 매우 작은 돌출부를 갖도록 하는 것이 바람직하다.The resin pad of the metal touch pad is a resin film is bonded to the upper and lower surfaces around the film, it is preferable that the lower resin film has a very small protrusion for contact with the dome switch.
기타, 상기 인쇄회로기판과 돔스위치 및 광원은 공지기술로 구성된다.In addition, the printed circuit board, the dome switch, and the light source are constructed by known technology.
본 발명의 또 다른 일면인 휴대폰용 금속터치패드 제조방법은, 금속박편 가공공정과 실리콘패드 제조공정 및 이들을 결합하는 공정으로 구성된다.Another aspect of the present invention provides a method for manufacturing a metal touch pad for a mobile phone, which comprises a metal flake processing step, a silicon pad manufacturing step, and a step of combining them.
우선 금속박편 가공공정은, 금속에칭기술을 통해 미가공 금속박편에 관통라인과 문자 및 도형 등을 식각해내는 에칭공정; 표면의 부식을 방지하기 위하여 상기 금속박편에 금속도금을 행하는 1차도금공정; 에칭공정을 통해 식각된 문자 및 도형에 반투명막을 형성하는 반투명막형성공정; 시각적 고급화를 위하여 상기 금속박편의 표면에 일정한 경사도의 스핀무늬를 식각인쇄하는 스핀가공공정; 스핀가공공정에 의해 휘어진 금속박편을 편평하게 펴기 위한 프레스공정; 금속박편에 특정한 색을 가하고 스핀가공공정으로 인해 제거된 상면 도금막을 다시 입히기 위한 2차도금공정; 키패드의 내구성 향상 및 지문발생을 방지를 위하여 금속박편의 표면에 도료를 입히는 표면코팅공정; 상기 공정을 거쳐 제작된 금속키패드의 완성도를 검사하는 검사공정을 포함하여 이루어진다.First, the metal flake processing process includes an etching process of etching through-lines, characters, shapes, and the like into the raw metal flakes through a metal etching technique; A first plating process of metal plating the metal flakes to prevent corrosion of the surface; A semitransparent film forming process of forming a translucent film on characters and figures etched through an etching process; A spin processing step of etching a spin pattern having a predetermined gradient on the surface of the metal foil for visual enhancement; A press step for flattening the metal flakes bent by the spin processing step; A secondary plating process for applying a specific color to the metal flakes and recoating the top plated film removed by the spin working process; A surface coating process of coating paint on the surface of the metal foil to improve durability of the keypad and to prevent fingerprint generation; It comprises a test step of checking the completeness of the metal keypad produced by the above process.
상기 에칭공정은 습식 화학적 에칭기술 또는 건식 플라즈마 에칭기술 등 현재 금속을 식각하는데 사용되고 있는 모든 금속에칭기술이 적용가능하며, 상기 에칭공정에 사용되는 금속박편은 황동박편 또는 스테인레스박편인 것이 바람직하며 기타 다른 금속박편도 사용이 가능하다. The etching process may be applied to all metal etching techniques currently used to etch metal, such as wet chemical etching technique or dry plasma etching technique. The metal flakes used in the etching process are preferably brass flakes or stainless flakes. Metal foils can also be used.
상기 1차도금공정에서는, 도금 소재로 니켈을 사용하는 것이 바람직하며 공지기술인 전기도금법 또는 화학도금법을 통하여 도금이 이루어진다. 한편, 스테인레스와 같은 내부식성 금속재료를 사용하는 경우 부식방지를 위한 1차 도금 공정은 생략이 가능하다.In the first plating process, it is preferable to use nickel as the plating material, and plating is performed through electroplating or chemical plating. On the other hand, in the case of using a corrosion-resistant metal material such as stainless can be omitted the primary plating process for corrosion protection.
상기 반투명막형성공정에서, 반투명막의 재료로는 에폭시수지 또는 자외선 경화성수지를 사용하는 것이 바람직하며, 식각된 문자나 도형부분에 에폭시수지 또는 자외선 경화성수지를 주입시키고 건조과정을 거쳐 반투명막이 형성된다.In the semi-transparent film forming process, it is preferable to use an epoxy resin or an ultraviolet curable resin as a material of the translucent film, and the epoxy resin or the ultraviolet curable resin is injected into the etched letters or figures and the translucent film is formed through a drying process.
상기 스핀가공공정에서는, 스핀커팅머신을 이용하여 금속박편의 상부표면에 경사도가 균일한 스핀무늬를 새겨넣게 된다. 스핀가공공정은 금속터치패드 제조를 위한 필수 공정은 아니다.In the spin processing step, a spin pattern having a uniform gradient is engraved on the upper surface of the metal foil using a spin cutting machine. Spin processing is not an essential process for the manufacture of metal touch pads.
상기 2차도금 공정에서는, 코발트와 같이 특정한 색을 지닌 금속으로 도금을 하여 원하는 색상을 얻을 수 있으며 스핀가공공정을 통해 제거된 상부 도금막을 다시 입혀 부식을 방지하는 역할도 한다. 1차도금공정과 마찬가지로 내부식성 금속재료를 금속박편으로 사용하는 경우 2차도금공정은 생략이 가능하다.In the secondary plating process, a desired color can be obtained by plating with a metal having a specific color such as cobalt, and also serves to prevent corrosion by re-coating the upper plating film removed through the spin processing process. As with the primary plating process, when the corrosion-resistant metal material is used as the metal foil, the secondary plating process can be omitted.
상기 표면코팅공정에서는, 스프레이를 이용하여 금속박편 표면에 하드코팅을 행하며, 마지막으로 상기 검사공정에서는 완성된 금속박편의 찍힘, 변형, 치수, 표면상태 등을 검사하게 된다.In the surface coating process, a hard coating is performed on the surface of the metal foil using a spray, and finally, in the inspection process, the stamping, deformation, dimensions, surface state, etc. of the finished metal foil are inspected.
한편, 상기 금속박편 가공공정에는 금속박편에 일정한 패턴 및 특정한 색을 가할 수 있는 모든 외관가공에 대한 공지기술이 적용될 수 있다. 예를 들어, 금속박편에 일정한 패턴 및 색을 가하기 위하여 특정금속을 전주도금법을 통해 증착시킬 수 있으며, 에칭을 통해 금속박편에 일정한 패턴을 형성할 수도 있고, 기타 프레스금형을 통해 금속박편에 일정한 패턴을 넣을 수도 있다. 이러한 외관가공공정은 에칭공정 후 또는 표면코팅공정 이전에 추가 되는 것이 바람직하다.On the other hand, the metal flakes processing process can be applied to the known technology for all appearance processing that can apply a certain pattern and a specific color to the metal flakes. For example, in order to apply a certain pattern and color to the metal flakes, a specific metal may be deposited by electroplating, a certain pattern may be formed on the metal flakes through etching, or a certain pattern on the metal flakes through other press molds. You can also put This appearance process is preferably added after the etching process or before the surface coating process.
다음으로 수지패드 제조공정은, 수지패드의 중간부에 들어가는 플라스틱 필름에 다양한 색상을 인쇄하는 필름인쇄과정; 색상이 인쇄된 필름을 금형에 맞게 재단하고 타공하는 필름재단 및 타공공정; 수지막을 열가압프레스를 통하여 필름의 배면에 안착시키고 성형하는 배면구조 1차성형공정; 1차성형된 제품의 전면에 수지막을 입히는 전면구조 2차성형공정; 배면과 전면이 성형가공된 수지패드의 외곽부를 타발하는 타발공정; 관련스펙을 검사하는 검사공정을 포함하여 이루어진다. Next, the resin pad manufacturing process includes a film printing process of printing various colors on a plastic film that enters an intermediate portion of the resin pad; Film cutting and perforating process of cutting and perforating color printed film to mold; A back structure primary molding step of seating and molding a resin film on a back surface of a film through a heat press; A front structure secondary molding process of coating a resin film on the front surface of a primary molded product; Punching process for punching the outer surface of the resin pad is molded on the back and front; It includes an inspection process for inspecting related specifications.
상기 수지로는 실리콘수지가 사용되는 것이 바람직하며, 상기 플라스틱 필름으로는 PC필름(Poly carbonate film)을 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use a silicone resin as the resin, and it is preferable to use a PC film (Poly carbonate film) as the plastic film.
최종적으로 상기한 금속박편가공공정을 거쳐 완성된 금속박편과 상기 수지패드 제조공정을 거쳐 완성된 수지패드를 접착재를 이용하여 압착접합하는 압착접합공정을 끝으로 금속터치패드가 완성된다.Finally, the metal touch pad is completed by a crimp bonding process in which the metal foil completed through the metal foil processing process and the resin pad completed through the resin pad manufacturing process are crimped together using an adhesive material.
도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 구체적으로 설명한다.With reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention in detail.
도 1은 상기 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드의 바람직한 구조를 개략적으로 도시한 것이다.Figure 1 schematically shows a preferred structure of a metal keypad for a mobile phone according to the present invention.
본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드는, 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 하부에는 종래기술과 마찬가지로 돔스위치(200)와 LED(300)가 설치된 PCB(400)가 위치하며, 상부에는 본 발명의 핵심인 얇은 금속박편(110)과 실리콘패드(120)가 결합한 금속터치패드(100)가 위치한다. 종래의 키패드는 연결부를 통해 연결된 키탑과 베이스가 프런트하우징과 결합된 형태로 구성되었으나 본 발명에 의한 키패드는 상기 키탑, 베이스, 연결부, 프런트하우징이 일체화된 금속터치패드(100)로 구성되어 종래기술에 비해 훨씬 경박화 된 것을 특징으로 한다.Metal keypad for a mobile phone according to the present invention, as can be seen in the drawing, the lower portion of the PCB 400 installed with the dome switch 200 and the LED 300, as in the prior art is located, the upper core of the present invention A thin metal foil pad 110 and a silicon touch pad 100 are bonded to each other. Conventional keypad is composed of a key top and a base connected to the front housing connected via a connection portion, but the keypad according to the present invention is composed of a metal touch pad 100, the key top, the base, the connecting portion, the front housing is integrated. It is much thinner than that.
도 2는 상기 금속터치패드(100)의 단면을 상세히 도시한 것이다.2 illustrates a cross section of the metal touch pad 100 in detail.
금속터치패드(100)는 크게 금속박편(110)과 실리콘패드(120)로 구성되며 금속박편(110)과 실리콘패드(120)는 접착재(130)를 통한 압착접합방식으로 결합되어 있다. 상기 금속박편(110)은 황동박편(111)과 니켈도금부(112)와 코발트 도금부(113) 및 코팅부(114)로 구성되고, 상기 실리콘패드(120)는 PC필름(121)을 중심으로 상면과 하면에 실리콘피막(122,123)이 접합되며, 하면 실리콘피막(123)은 배면에 돔스위치와 접촉되는 돌출부(123')를 포함하여 구성된다. 상면의 니켈도금부(112)는 본 실시예와 같이 상면에 스핀가공을 행하는 경우 깎여 나가게 되어 존재하지 않게 되며 스핀가공과정을 생략하는 경우 상면에도 니켈도금부(112)가 위치하게 된다. 한편, 상기 금속박편(110)은 하단에 위치한 돔스위치(200)를 독립적으로 누를 수 있도록 일정한 위치마다 관통라인(140)을 구비하고 있으며 상기 관통라인(140)부로 실리콘패드(120)의 상부 실리콘피막(122)이 돌출되어 있어 날카로운 금속박편(111)에 의한 상처발생이 방지되고 시각장애인도 촉각에 의해 사용이 가능해진다. 문자나 도형이 에칭 기법으로 새겨진 식각부(150)는 상부 실리콘피막(122)으로 채워지지 않으며 에폭시피막(115)으로 막혀있는 구조로 형성된다. 다만 예외적으로 터치패드의 중심에 위치하는 숫자 5 등 일부는 관통라인과 마찬가지로 장애인을 위해 상부 실리콘피막이 돌출된 형태로 구성된다.The metal touch pad 100 is largely composed of a metal foil 110 and a silicon pad 120, and the metal foil 110 and the silicon pad 120 are coupled by a compression bonding method through an adhesive 130. The metal foil 110 is composed of a brass foil 111, nickel plating portion 112, cobalt plating portion 113 and the coating portion 114, the silicon pad 120 is centered on the PC film 121 The upper and lower silicon films 122 and 123 are bonded to each other, and the lower silicon film 123 is configured to include a protrusion 123 'contacting the dome switch on the rear surface. The nickel plated portion 112 of the upper surface is cut off when the spin processing is performed on the upper surface as in the present embodiment, and the nickel plated portion 112 is also positioned on the upper surface when the spin processing is omitted. On the other hand, the metal foil 110 has a through line 140 at a predetermined position so as to independently press the dome switch 200 located at the bottom, and the upper silicon of the silicon pad 120 to the through line 140 portion. Since the film 122 protrudes, the occurrence of the wound by the sharp metal foil 111 is prevented, and the visually impaired person can also use it by touch. The etching part 150 engraved with the etching technique is formed in a structure that is not filled with the upper silicon film 122 but is blocked with the epoxy film 115. However, some of the numbers such as the number 5 located in the center of the touch pad are configured to protrude the upper silicon film for the disabled like the through line.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 생산된 금속터치패드(100)의 평면사진이다.3 is a plan view of the metal touch pad 100 produced according to one embodiment of the present invention.
도면에서 볼 수 있는 바와 같이 상기 금속터치패드(100)는, 금속터치패드(100) 상면에 문자나 도형이 식각 인쇄된 식각부(150)의 위치와 형상에 따라 일정한 라인형태로 관통되는 관통라인(140)을 형성함으로써, 종래 키패드가 키탑과 프런트하우징으로 구분되어 있던 것을 얇은 금속박편(110) 하나로 일체화 하였으며, 상술한 바와 같이 상기 식각부(150)는 반투명한 에폭시피막(115)으로 막아 내부로 이물질이 침입하는 것을 방지하고 내부 광원에 의해 발생한 빛이 외부로 새어나올 수 있도록 하였다.As can be seen in the drawing, the metal touch pad 100 has a through line penetrated in a predetermined line shape according to the position and shape of the etching unit 150 in which letters or figures are etched and printed on the upper surface of the metal touch pad 100. By forming a 140, the conventional keypad is divided into a key top and a front housing into a single thin metal foil 110, and as described above, the etching unit 150 is blocked by a translucent epoxy film 115 inside. This prevents foreign substances from invading and allows the light generated by the internal light source to leak out.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 생산된 금속터치패드(100)의 배면사진이다.4 is a rear photograph of the metal touch pad 100 produced according to the embodiment of the present invention.
도면에서 볼 수 있는 바와 같이 PC필름을 중심으로 얇은 실리콘피막이 상하부에 접합되어 금속박편과 결합된 형태로 구성된다.As can be seen in the figure, a thin silicon film is bonded to the upper and lower sides of the PC film and is composed of a metal foil bonded.
도 5는 상기 본 발명에 따른 휴대폰용 금속터치패드 제조방법의 일실시예를 단계별로 나타낸 것이다.Figure 5 shows step by step an embodiment of a metal touch pad manufacturing method for a mobile phone according to the present invention.
본 발명에 따른 휴대폰용 금속터치패드 제조방법은 크게 금속박편 가공공정과 실리콘패드 제조공정 및 이들을 결합하여 금속터치패드를 완성하는 공정으로 이루어진다. 본 발명은 금속터치패드의 제조방법을 그 기술적 특징으로 하며 PCB제조공정 및 금속터치패드와의 결합공정은 공지된 기술과 동일하거나 균등범위에 해당한다.The metal touch pad manufacturing method for a mobile phone according to the present invention largely consists of a metal flake processing process and a silicon pad manufacturing process and a process of completing the metal touch pad by combining them. The present invention has a technical feature of the manufacturing method of the metal touch pad and the PCB manufacturing process and the bonding process with the metal touch pad is the same or equivalent to the known technology.
먼저, 금속박편 가공공정을 살펴보면, 우선, 에칭공정(S10)에서는 0.2mm 정도 두께의 황동박편에 새기고자 하는 문자 및 도형 등을 제외한 부분에 그라운드를 입힌 후 염화제2철용액을 가하여 문자 및 도형 등을 식각해낸다. 다음, 황산니켈·염화암모늄·붕산용액, 또는 염화니켈을 첨가한 용액을 사용하여 니켈을 양극으로 하고 황동박편을 음극으로 하여 황동박편에 니켈을 전기도금하는 1차도금공정(S20)을 거치게 된다. 그런 다음, 실크스크린인쇄기를 통하여 1차도금과정을 거친 금속박편의 문자 또는 도형이 식각된 식각부에 에폭시 수지를 주입한 후 건조하여 얇은 피막을 형성하는 반투명막형성공정(S30)을 거치게 된다. 다음, 스핀커팅머신을 통해 반투명막형성과정을 거친 금속박편의 표면에 스핀무늬를 세겨넣는 스핀가공공정(S40)을 거치게 된다. 다음, 스핀가공공정을 거침에 따라 변형될 수 있는 금속박편을 프레스기를 통하여 평탄화하는 프레스공정(S50)을 거치게 되고, 다음으로 금속박편이 회색빛을 띠도록 코발트를 이용한 2차도금공정(S60)을 거치게 된다. 코발트를 이용한 전기도금공정은 공지된 기술이다. 코발트도금을 거친 금속박편은, 이어서 도장기와 건조기를 통해 금속박편의 표면에 도료를 코팅하게 되는 표면코팅공정(S70)을 거치게 되고, 확대경을 통해 금속박편의 찍힘, 변형, 치수, 표면상태 등을 검사하는 검사공정(S80)을 거쳐 금속박편이 완성된다.First, the metal flake processing process, first, in the etching step (S10) to apply a ferric chloride solution to the ground except for the letters and figures to be etched on the brass foil of about 0.2mm thickness and then added the letters and figures Etch back. Next, using nickel sulfate, ammonium chloride, boric acid solution, or a solution containing nickel chloride, nickel is used as an anode and brass flakes are used as a cathode, followed by a first plating process (S20) of electroplating nickel on the brass flakes. . Then, an epoxy resin is injected into the etched portion of the metal flakes subjected to the first plating process through the silk screen printing machine to be etched, and then dried to form a thin film to pass through a semi-transparent film forming process (S30). Next, the spin cutting machine is subjected to a spin processing step (S40) of injecting a spin pattern on the surface of the metal foil which has undergone the semi-transparent film formation process. Subsequently, the pressing process (S50) to planarize the metal flakes that can be deformed by the spin processing process through a press machine, and then the secondary plating process (S60) using cobalt so that the metal flakes have a gray color. Going through. Electroplating process using cobalt is a known technique. Cobalt-plated metal flakes are then subjected to a surface coating process (S70) to coat the paint on the surface of the metal flakes through a sprayer and a dryer, and inspects the stamping, deformation, dimensions, and surface conditions of the metal flakes through a magnifying glass. The metal foil is completed through the inspection process (S80).
한편, 상기 금속박편 가공공정에는 상술한 것처럼 금속박편에 일정한 패턴 및 특정한 색을 가할 수 있는 모든 외관가공에 대한 공지기술이 적용될 수 있다. 예를 들어, 금속박편에 일정한 패턴 및 색을 가하기 위하여 특정금속을 전주도금법을 통해 증착시킬 수 있으며, 에칭을 통해 금속박편에 일정한 패턴을 형성할 수도 있고, 기타 프레스금형을 통해 금속박편에 일정한 패턴을 넣을 수도 있다. 이러한 외관가공공정은 상기 에칭공정(S10) 이후에 추가 되는 것이 바람직하다.On the other hand, the metal flakes processing process, as described above can be applied to the known technology for all appearance processing that can apply a certain pattern and a specific color to the metal flakes. For example, in order to apply a certain pattern and color to the metal flakes, a specific metal may be deposited by electroplating, a certain pattern may be formed on the metal flakes through etching, or a certain pattern on the metal flakes through other press molds. You can also put This appearance processing step is preferably added after the etching step (S10).
다음으로, 실리콘패드 제조공정은, 필름인쇄공정(S90)을 통해 실리콘패드의 중간에 삽입되는 PC필름(Poly carbonate film)에 다양한 색상을 인쇄하게 되고, 색상이 인쇄된 PC필름을 재단 및 타공하는 필름재단 및 타공공정(S100)을 거치며, 실리콘피막을 열가압프레스를 통하여 필름의 배면에 안착시키고 성형하는 배면구조 1차성형공정(S110)과, 1차성형된 제품의 전면에 실리콘피막을 입히는 전면구조 2차성형공정(S120)을 거친 후, 배면과 전면이 성형가공된 실리콘패드의 외곽부를 타발하는 타발공정(S130)을 거치게 되고, 최종적으로 실리콘 패드의 관련스펙을 검사하는 검사공정(S140)을 포함하여 이루어진다.Next, the silicon pad manufacturing process is to print a variety of colors on the PC film (Poly carbonate film) inserted in the middle of the silicon pad through the film printing process (S90), and to cut and perforate the PC film printed color Through the film cutting and perforating process (S100), the back structure primary molding process (S110) for seating and molding the silicon film on the back surface of the film through a heat press press, and coating the silicon film on the front surface of the primary molded product After going through the front structure secondary molding process (S120), the back side and the front side go through the punching process (S130) for punching the outer part of the molded silicon pad, and finally the inspection process for inspecting the related specifications of the silicon pad (S140). )
이렇게 금속박편 가공공정과 실리콘패드 제조공정을 거쳐 완성된 금속박편과 실리콘패드는 3M 접착제를 이용하여 압착접합방식으로 결합하는 압착접합공정(S150)을 거쳐 결합되어 최종적으로 금속터치패드(100)가 완성된다. 기타 PCB제조공정 및 금속터치패드(100)와 PCB를 결합하여 휴대폰용 키패드를 완성하는 공정은 종래의 휴대폰용 키패드 제조방법에 대한 공지기술을 이용한다.Thus, the metal foil and the silicon pad completed through the metal foil processing process and the silicon pad manufacturing process are combined through a compression bonding process (S150) that is bonded by a compression bonding method using a 3M adhesive, and finally the metal touch pad 100 is Is completed. Other PCB manufacturing process and the process of combining the metal touch pad 100 and the PCB to complete the keypad for a mobile phone uses a known technology for a conventional method for manufacturing a mobile phone keypad.
도 3은 상술한 일실시예에 따라 제조된 금속터치패드의 평면사진이며, 도 4는 상술한 일실시예에 따라 제조된 금속터치패드의 배면사진이다.3 is a planar photograph of the metal touch pad manufactured according to the above-described embodiment, and FIG. 4 is a rear photograph of the metal touch pad manufactured according to the above-described embodiment.
한편, 상술한 실시예와 도면은 발명의 내용을 상세히 설명하기 위한 목적일 뿐, 발명의 기술적 사상의 범위를 한정하고자 하는 목적이 아니며, 이상에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 상기 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아님은 물론이며, 후술하는 청구범위 뿐만이 아니라 청구범위와 함께 균등범위를 포함하여 판단되어야 한다.On the other hand, the above embodiments and drawings are merely for the purpose of describing the contents of the invention in detail, and are not intended to limit the scope of the technical idea of the invention, the present invention described above is common in the art to which the present invention pertains. As those skilled in the art can make various substitutions, modifications, and changes without departing from the technical spirit of the present invention, the present invention is not limited to the embodiments and the accompanying drawings. It should be judged by including an equal range along with the range.
상술한 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드는, 종래의 휴대폰용 키패드와는 달리 매우 얇은 금속터치패드을 이용하여 키탑과 베이스 및 프런트 하우징을 일체화함으로써 키패드의 두께를 약 0.8mm 정도로 줄임에 따라 휴대폰의 경박화에 매우 유리한 효과가 있으며, 키탑과 프런트 하우징의 구분을 없에고 얇은 관통라인을 통해 문자나 도형이 인쇄된 버튼부를 구분함으로써 버튼부의 크기를 크게할 수 있어 사용시 편리함이 높아지는 효과가 있다.Unlike the conventional keypad for mobile phones, the metal keypad for mobile phones according to the present invention uses a very thin metal touch pad to integrate the key top, base and front housing to reduce the thickness of the keypad to about 0.8 mm, thereby reducing the thickness of the mobile phone. It has a very favorable effect, and there is no distinction between the key top and the front housing, and the size of the button portion can be increased by distinguishing the button portion printed with letters or figures through a thin through line, thereby increasing convenience in use.
또한, 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드는 플라스틱이나 합성수지 또는 실리콘 고무를 사용한 종래 키패드와는 달리 금속으로 구성됨으로써 장기간 사용하더라도 흠집이 쉽게 생기지 않고 때가 잘 타지 않는 등 내구성이 뛰어난 장점이 있으며, 금속 특유의 탄성력으로 인하여 키의 터치감이 향상된 효과가 있다.In addition, the metal keypad for a mobile phone according to the present invention has an advantage of excellent durability such that it is not easily scratched and does not burn easily even when used for a long time because it is made of metal, unlike a conventional keypad using plastic, synthetic resin, or silicone rubber. Due to the elastic force of the touch of the key has an improved effect.
또한, 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드는 금속특유의 광택으로 인해 시각적 효과가 뛰어난 장점이 있으며, 금속터치패드에 관통인쇄된 문자나 도형에 반투명막을 형성하여 금속터치패드 하단에 위치한 광원에서 나오는 빛을 통과시킬 수 있도록 하여 시각적으로 고급스럽게 보이는 효과가 있다.In addition, the metal keypad for a mobile phone according to the present invention has an advantage of excellent visual effect due to the unique gloss of metal, and forms a translucent film on letters or shapes penetrated and printed on the metal touch pad to emit light from a light source located at the bottom of the metal touch pad. It allows the light to pass through, making it look more visually luxurious.
도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드의 단면을 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross section of a metal keypad for a mobile phone according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드의 금속터치패드부의 단면을 확대한 단면상세도이다.2 is an enlarged cross-sectional detail view of a cross section of a metal touch pad part of a metal keypad for a mobile phone according to the present invention.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 생산된 금속터치패드의 평면사진이다.3 is a plan view of a metal touch pad produced according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 생산된 금속터치패드의 배면사진이다.Figure 4 is a rear photo of the metal touch pad produced according to an embodiment of the present invention.
도 5는 상기 본 발명에 따른 휴대폰용 금속터치패드 제조방법의 일실시예를 단계별로 나타낸 것이다.Figure 5 shows step by step an embodiment of a metal touch pad manufacturing method for a mobile phone according to the present invention.
도 6은 종래의 휴대폰용 키패드의 단면을 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a cross section of a keypad for a conventional mobile phone.
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