KR20050018389A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

플라즈마 디스플레이 장치의 섀시 베이스에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)과 회로기판 사이에 개재되는 칩 온 필름(COF)에 의한 전자기간섭(EMI)을 저감할 수 있도록, 상기 섀시 베이스에는 그 주위가 금속 재료로 형성된 관통홀이 형성되고, 상기 COF가 개재되는 가요성(flexible) 연결부재는 상기 관통홀을 통과하여 PDP와 회로기판을 연결한다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 섀시 베이스(chassis base) 전후에 배치되는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP)과 회로기판 사이를 연결하는 칩 온 필름(Chip on Film; COF)에 의한 전자기간섭(electromagnetic interference)을 줄일 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 방전을 이용하여 원하는 화상(image)을 구현하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 방전을 통해 원하는 화상이 표시되는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; PDP) 및 상기 PDP를 견고하게 지지하는 섀시 베이스(chassis base)를 포함한다. 그리고 상기 섀시 베이스의 상기 PDP가 장착되는 반대편에는, 상기 PDP를 구동하는데 필요한 하나 이상의 회로기판(circuit board)이 장착된다.

통상적으로 상기 섀시 베이스는 상기 PDP 및 회로기판을 견고하게 탑재하면서 PDP와 회로기판에서 발생하는 열을 외부로 잘 방출할 수 있도록, 강성과 열전도성이 좋은 알루미늄 등의 금속 재질로 형성된다.

이러한 섀시 베이스의 전후면에 각각 장착된 PDP 및 회로기판은 박(film)형 배선(wire)에 의해 서로 연결되어, PDP의 구동에 필요한 신호를 교환한다.

PDP의 구동에 필요한 구동회로에는 칩(chip) 형태의 집적회로(integrated circuit; IC)(이하, 구동IC라 한다)가 포함되는데, 최근에는 이러한 구동IC가 상기 회로기판과 상기 PDP를 연결하는 필름 상에 형성되는 방식이 보편화되고 있고, 이를 흔히 칩 온 필름(Chip on CFlm; COF) 방식이라 한다.

COF 방식의 용어는, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)방식과 구별되는 좁은 의미로 사용되기도 한다. 상기 TCP 방식은 IC 칩의 전후가 테이프 필름(tape film)에 의하여 상기 PDP 및 회로기판에 연결되는 방식이다. 따라서 좁은 의미의 COF 방식은, 상기 PDP와 회로기판을 연결하는 가요성 인쇄회로(Flexible Printed Circuit; FPC) 필름 위에 IC칩이 놓여지는 방식을 의미한다.

그러나, 이러한 TCP 방식과 좁은 의미의 COF 방식은, 가요성(flexibility) 연결부재에 의해 상기 PDP 및 회로기판이 서로 연결된다는 점과, 상기 PDP 및 회로기판의 연결경로 상에 IC칩이 배치된다는 공통적인 특징을 가지고 있다.

따라서, 본 명세서 상에서의 설명부분 및 첨부된 특허청구범위에서 COF 방식의 용어는, 이와 반대되는 명시적인 기재가 없는 한, 가요성(flexibility) 연결부재에 의해 서로 연결된 PDP 및 회로기판의 연결경로 상에 IC칩이 배치되는 임의의 방식을 포괄하는 의미로 사용되고, 또, 그러한 의미로 해석되어야 한다. 일례로, COF 방식의 용어는 PDP와 회로기판이 필름 형태(film type)가 아닌 가요성 인쇄회로(FPC)에 의해 연결되는 것도 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서 상에서의 설명 및 첨부된 특허청구범위에서 칩 온 필름(COF)의 용어는, 이러한 넓은 의미의 COF 방식에 배치된 IC 칩을 의미하는 것으로 사용된다.

도 1에 도시된 바와 같이 종래기술에 의하면, 섀시 베이스(100) 전후면에 각각 장착된 PDP(110)와 회로기판(120)을 연결하는 가요성(flexible) 연결부재(130)는 섀시 베이스(100)의 어느 한 모서리(105)의 바깥을 넘어가는 형태로 형성된다. 따라서 상기 연결부재(130) 상의 IC 칩(140)은 상기 섀시 베이스(100)의 외측에 배치되게 된다.

그런데, 이러한 IC 칩(140)에서는 무시할 수 없는 정도의 전자기파가 방출되고 따라서 전자기간섭(electromagnetic interference; EMI)이 발생된다.

따라서, 본 발명의 목적은 섀시 베이스에 배치된 PDP와 회로기판 사이를 연결하는 칩 온 필름(COF)에 의한 EMI을 저감할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,

섀시 베이스; 상기 섀시 베이스의 일면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP); 상기 PDP를 구동하기 위해 상기 섀시 베이스의 다른 면에 장착되는 하나 이상의 회로기판; 상기 회로기판과 PDP를 전기적으로 연결해 주는 하나 이상의 연결부재;를 포함하고,

상기 샤시 베이스에는 하나 이상의 관통홀이 형성되어, 상기 섀시 베이스의 상기 관통홀 주위는 금속 재료로 형성되고, 상기 하나 이상의 연결부재는 상기 하나 이상의 관통홀을 통해 상기 회로기판과 PDP를 연결하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

상기 섀시 베이스의 전체가 금속 재료로 형성함으로써 강도 및 생산성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 샤시 베이스의 관통홀 주위가 이음새 없이 일체로 형성됨으로써 강도 및 생산성이 향상될 수 있다.

상기 연결부재는, 연결하는 하나 이상의 가요성 연결부재; 및 상기 가요성 연결부재 상에 배치되는 하나 이상의 칩 온 필름(COF);을 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 COF는 상기 섀시 베이스의 상기 관통홀 내의 위치에 배치됨으로써 EMI저감 효과가 향상될 수 있다.

상기 하나 이상의 회로기판은 상기 PDP의 어드레싱(addressing)에 사용되는 어드레스 버퍼 보드(address buffer board)를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 연결부재는 테이프 캐리어 페키지(tape carrier package); 및 이 테이프 캐리어 페키지 상에 배치되는 하나의 이상의 COF를 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 가요성 연결부재는 가요성 인쇄회로(FPC)로서, 상기 COF는 상기 FPC 상에 배치되는 것으로 할 수 있다.

상기 PDP의 방전전극은 고주파로 구동되므로, 이러한 방전전극과 회로기판 사이에 개재되는 COF도 이와 같이 관통홀을 통과하는 연결부재에 배치되는 것이 바람직하다.

상기 관통홀은 복수 개로서, 상기 섀시 베이스의 하나 이상의 모서리를 따라 배열되는 것이 바람직하다.

통상적으로 섀시 베이스는 대략 직사각형의 형태로 형성되는데, 이 때 상기 하나 이상의 관통홀은 상기 섀시 베이스의 복수개의 모서리를 따라 형성되는 것이 바람직하다.

상기 복수개의 모서리는 상기 직사각형의 서로 마주한 두 모서리를 포함하는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 구성도로서, (a)는 그 후면을 도시한 도면이고, (b)는 (a)의 III-III선에 따른 단면도이다.

첨부된 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는, 섀시 베이스(200)(chassis base), 상기 섀시 베이스(200)의 전면(front side)에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널(210)(PDP), 상기 PDP(210)를 구동하기 위해 상기 섀시 베이스의 후면(205)(rear side)에 장착되는 하나 이상의 회로기판(220,222,224), 상기 회로기판(220,222,224)과 PDP(210)를 전기적으로 연결하는 하나 이상의 연결부재를 포함하는 바, 본 실시예에서 이 연결부재는, 하나 이상의 가요성 연결부재(230,232,234), 및 상기 이 가요성 연결부재(230,232,234) 상에 배치되는 하나 이상의 칩 온 필름(240,242,244)(COF)을 포함한다.

상기 샤시 베이스(200)에는 하나 이상의 관통홀(250,252,254)이 형성되고, 상기 하나 이상의 가요성 연결부재(230,232,234)는 상기 하나 이상의 관통홀(250,252,254)을 통해 상기 회로기판(220,222,224)과 PDP(210)를 연결한다.

상기 섀시 베이스(200)의 상기 관통홀(250,252,254) 주위는 금속 재료로 형성되는데, 본 발명의 실시예에서는 섀시 베이스(200) 전체가 동일한 금속 재료(일예로 알루미늄 또는 그 합금)로 형성된 것으로 한다. 그리고, 상기 샤시 베이스(200)는 상기 관통홀(250,252,254) 주위가 이음새 없이 일체로(즉, 단위부재로) 형성된다.

이러한 섀시 베이스(200)는 프레스(press) 또는 다이캐스트(die-cast) 등 여러 가지 방식에 의해 제작될 수 있으나, 이러한 일례의 프레스 또는 다이캐스트 방식 중 어느 것에 의해 제작된 섀시 베이스(200)라도 본 발명의 기술적 사상은 적용 가능하고, 그 제작에 있어 추가되는 공정 및 비용이 최소화된다.

즉, 섀시 베이스(200)의 프레스 제작 시에 상기 관통홀(250,252,254)이 형성되도록 하는 것은 추가적인 공정이 필요치 않으며, 또한, 다이캐스트 제작 시에는 금형(dies)에 의해 이러한 관통홀(250,252,254)이 형성될 수 있도록 할 수 있으므로, 별도의 공정이 필요하지 아니하다.

또한, 섀시 베이스(200) 전체를 동일한 금속 재료로 형성하는 경우에, 섀시 베이스(200)의 기본형태를 형성하는 과정에서 관통홀(250,252,254) 주위에는 금속 재질이 즉시 형성되게 되므로, 본 발명의 기술적 사상을 적용하기 위해 필요한 공정이 최소화된다.

상기 COF(240,242,244)는 상기 섀시 베이스(200)의 상기 관통홀(250,252,254) 내의 위치에 배치된다. 여기서 관통홀(250,252,254) 내의 위치라는 의미는, COF(240,242,244)의 전체가 관통홀(250,252,254) 내에 완전히 포함되어야 할 것으로 한정하는 것은 아니다. 오히려, COF(240,242,244)가 관통홀(250,252,254)에 겹치는(overlap) 정도로 배치되는 의미로 이해되어야 한다.

본 발명의 실시예에서 상기 회로기판(220,222,224)은 상기 PDP(210)의 어드레싱(addressing)에 사용되는 어드레스 버퍼 보드(220)(address buffer board), PDP(210)의 X-전극 및 Y-전극을 각각 구동하기 위한 X-보드(222) 및 Y-보드(224)를 포함한다.

상기 X-전극 및 Y-전극은 상기 PDP(210)의 방전전극으로서 당업자에게 자명하다.

상기 어드레스 버퍼 보드(220)와 PDP(210)를 연결하는 가요성 연결부재(230), 상기 X-보드(222)와 X-전극을 연결하는 가요성 연결부재(232), 및 상기 Y-보드(224)와 Y-전극을 연결하는 가요성 연결부재(234)로는, 가요성 인쇄회로(FPC) 필름이 사용된다.

이러한 본 발명의 변형된 실시예로서, 상기 연결부재는 상기한 FPC 필름 대신에 테이프 캐리어 페키지(tape carrier package) 상에 상기 COF를 실장한 구조로 준비될 수도 있고, 혹은 필름 형태가 아닌 가요성 인쇄회로(FPC) 상에 상기 COF를 실장한 준비될 수 있는 등, 그 구체적인 구성은 본 실시예에서 예시한 것으로 한 한정되지 않고, 상기 PDP와 회로기판을 전기적으로 연결할 수 있는 어떠한 구조로도 적용 가능하다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 섀시 베이스(200)에는 관통홀(250,252,254)이 복수 개로 형성되고, 이러한 복수개의 관통홀(250,252,254)은 대략 직사각형 형태의 섀시 베이스(200)의 복수개의 모서리를 따라 형성된다. 그러나, 본 발명의 보호범위가 이러한 관통홀(250,252,254)의 개수 및 그 배열방식에 의해 한정된 것으로 해석되어서는 안 된다.

도 4는 본 발명의 실시예의 변형에 의하여 섀시 베이스 상에 관통홀이 형성될 수 있는 다양한 패턴을 도시하고 있다.

도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 관통홀(451)은 섀시 베이스(401) 상의 어느 한 모서리를 따라서 길게 하나로 형성될 수 있다,

또한, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 관통홀(452)은 섀시 베이스(402) 상의 어느 한 모서리를 따라서 복수 개 일렬로 형성될 수 있다,

또한, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 섀시 베이스(403) 상의 마주하는 두 모서리 각각에 하나씩의 긴 관통홀(453)이 형성된 것으로 할 수 있다.

또한, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 섀시 베이스(404) 상의 마주하는 두 모서리 각각에 복수개의 관통홀(454)이 일렬로 형성된 것으로 할 수 있다.

본 발명의 실시예의 이러한 다양한 변형으로부터, 관통홀 배열은 섀시 베이스의 후면에 장착되는 회로기판의 위치를 고려하여 다양하게 변형될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

이상으로 본 발명에 관한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예로부터 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.

본 발명의 실시예에 의하면, COF가 섀시 베이스의 관통홀을 통과하므로 COF에 의한 EMI가 저감된다. 또한, PDP와 회로기판을 연결하는 연결부재가 관통홀을 통과하므로, 연결부재가 다른 부품들과 물리적으로 간섭하는 것도 해소된다.

섀시 베이스 자체를 금속재료로 함으로써 섀시 베이스의 생산성이 향상될 수 있다. 또한, 섀시 베이스의 관통홀 주위가 복수 부재의 연결에 의한 이음매 없이 일체로 형성됨으로써 섀시 베이스의 생산성이 향상된다.

COF가 관통홀 내에 배치됨으로써 EMI저감 효과가 향상된다.

상기 테이프 캐리어(tape carrier)에 의해 PDP 및 상기 회로기판에 연결된 COF에 관해서 본 발명의 기술적 사상이 적용되는 경우에도 동등한 EMI저감효과가 기대된다.

PDP 및 상기 회로기판을 연결하는 가요성 인쇄회로(FPC) 상에 배치되는 COF에 관해 본 발명의 기술적 사상이 적용되는 경우에도 동등한 EMI저감효과가 기대된다.

PDP의 방전전극은 고주파로 구동되므로, 이러한 방전전극과 회로보드 사이에 배치되는 COF에 관해 본 발명의 기술적 사상이 적용되는 경우에 우수한 EMI저감효과가 기대된다.

EMI저감효과의 실질적인 손해 없이도, 본 발명의 실시예에 의한 관통홀은 섀시 베이스의 다양한 위치에 형성될 수 있다.

도 1은 종래기술에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 구성도로서, (a)는 그 후면을 도시한 도면이고, (b)는 (a)의 I-I선에 따른 단면도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치의 구성도로서, (a)는 그 후면을 도시한 도면이고, (b)는 (a)의 III-III선에 따른 단면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예의 변형에 의하여 섀시 베이스 상에 관통홀이 형성될 수 있는 다양한 패턴을 도시하고 있다.

Claims (12)

1. 섀시 베이스;

   상기 섀시 베이스의 일면에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP);

   상기 PDP를 구동하기 위해 상기 섀시 베이스의 다른 면에 장착되는 하나 이상의 회로기판; 및

   상기 PDP와 회로기판을 전기적으로 연결해 주는 하나 이상의 연결부재;를 포함하고,

   상기 샤시 베이스에는 하나 이상의 관통홀이 형성되어,

   상기 섀시 베이스의 상기 관통홀 주위는 금속 재료로 형성되고,

   상기 연결부재는 상기 하나 이상의 관통홀을 통해 상기 PDP와 연결부재를 연결하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에서,

   상기 섀시 베이스는 금속 재료로 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제 1 항에서,

   상기 연결부재는, 상기 회로기판과 PDP를 연결하는 하나 이상의 가요성 연결부재; 및 상기 가요성 연결부재 상에 배치되는 하나 이상의 칩 온 필름(COF);을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제 3 항에서,

   상기 COF는 상기 섀시 베이스의 상기 관통홀 내의 위치에 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제 1 항에서,

   상기 샤시 베이스는 상기 관통홀 주위가 이음새 없이 일체로 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제 1 항에서,

   상기 하나 이상의 회로기판은 상기 PDP의 어드레싱(addressing)에 사용되는 어드레스 버퍼 보드(address buffer board)를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제 1 항에서,

   상기 연결부재는 상기 회로기판과 PDP를 연결하는 하나 이상의 테이프 캐리어 페키지(tape carrier package); 및 상기 테이프 캐리어 페키지 상에 배치되는 하나 이상의 칩 온 필름(COF);를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제 3 항에서,

   상기 가요성 연결부재는 가요성 인쇄회로(FPC)로서, 상기 COF는 상기 FPC 상에 배치된 플라즈마 디스플레이 장치.
9. 제 1 항, 제 6 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에서,

   상기 PDP는 복수의 방전전극을 포함하고, 상기 가요성 연결부재는 상기 방전전극과 상기 회로기판을 연결하는 플라즈마 디스플레이 장치.
10. 제 1 항에서,

    상기 관통홀은 복수 개로서, 상기 섀시 베이스의 하나 이상의 모서리를 따라 배열된 플라즈마 디스플레이 장치.
11. 제 1 항 또는 제 10 항에서,

    상기 섀시 베이스는 대략 직사각형의 형태로서,

    상기 하나 이상의 관통홀은 상기 섀시 베이스의 복수개의 모서리를 따라 형성된 플라즈마 디스플레이 장치.
12. 제 11 항에서,

    상기 복수개의 모서리는 상기 직사각형의 서로 마주한 두 모서리를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.