KR20050011082A - Semiconductor device with extension internal probing pad - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A semiconductor chip is provided to perform easily exactly an internal probing process on an aiming inner point by using an expanded internal probing pad composed of two or more pads. CONSTITUTION: A semiconductor chip(100) includes an expanded internal probing pad and a pad designating part. The expanded internal probing pad(130) composed of two or more pads is arranged on an uppermost layer of the semiconductor chip. The pad designating part(120) is used for differentiating each pad from the expanded internal probing pad.

Description

확장된 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩{SEMICONDUCTOR DEVICE WITH EXTENSION INTERNAL PROBING PAD}Semiconductor chip with extended internal probing pads {SEMICONDUCTOR DEVICE WITH EXTENSION INTERNAL PROBING PAD}

본 발명은 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩에 관한 것으로서, 특히 내부 신호 측정이 용이하도록 확장된 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip having an internal probing pad, and more particularly to a semiconductor chip having an internal probing pad extended to facilitate internal signal measurement.

일반적으로 반도체 칩의 설계가 완료되어 첫 번째 웨이퍼가 나오면 내부 프로빙 작업을 진행하기 위해 보통 10㎛이하 크기의 내부 프로빙 패드를 찍고자 하는 포인트에 대해 각기 하나씩 만들어 사용하고 있었다.In general, when the design of the semiconductor chip was completed and the first wafer came out, each one was made and used for the point where an internal probing pad of 10 µm or less is usually used for the internal probing work.

도 1은 종래 기술에 의한 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩의 평면도로서, 반도체 칩(10)의 최상층면에 입/출력 패드(20)와 함께 내부 프로빙 패드(40)가 다수개로 구성되어 있다. 입/출력 패드(20)에 비해 10㎛이하 크기로 매우 작은 내부 프로빙 패드(40)는 반도체 칩(10) 내부 회로에서 측정하고자 하는 신호가 흐르는 패스에 위치하게 된다. 여기서, 미설명된 도면 부호 30은 반도체 칩내 리페어용 퓨즈 박스이다.FIG. 1 is a plan view of a semiconductor chip having an internal probing pad according to the prior art, and a plurality of internal probing pads 40 are formed on the uppermost surface of the semiconductor chip 10 together with the input / output pads 20. The internal probing pad 40, which is very small compared to the input / output pad 20 and smaller than 10 μm, is positioned in a path through which a signal to be measured in an internal circuit of the semiconductor chip 10 flows. Here, reference numeral 30, which has not been described, is a fuse box for repairing a semiconductor chip.

그런데 내부 프로빙 패드(40)의 크기가 보통 10㎛이하이므로 실제 분석을 위한 내부 프로빙 작업이 쉬운 일이 아니다. 게다가 통상적으로 패드에 사용하는 저가의 프로버(prober) 침을 이용하여서는 미세한 내부 프로빙 패드(40)들에 대한 프로빙 작업이 불가능하므로 항상 고가의 피코 프로버(pico prober)용 침을 따로 구매하여 세밀한 프로빙 작업을 진행하게 된다.However, since the size of the internal probing pad 40 is usually 10 μm or less, internal probing for actual analysis is not easy. In addition, since probing work on the fine inner probing pads 40 is impossible using a low-cost probe probe used in a pad, a needle for an expensive pico prober is always purchased separately. Probing will proceed.

그리고 다수의 내부 프로빙 패드(40)가 구분되지 않고 존재하므로 프로빙 작업의 진행을 위해서는 항상 포인트별로 레이아웃 데이터를 첨부하여 진행해야만 하였다.In addition, since a plurality of internal probing pads 40 are present without being distinguished, layout data has to be attached to each point for progress of the probing operation.

또한 내부 신호의 플로우별 포인트를 분석하다 보면, 측정 작업만으로 완벽하지 못해 추가로 포싱(forcing) 작업을 진행하는데 이러한 포싱 작업으로 내부 신호 분석이 상당히 용이해진다. 하지만 피코 프로버용 침으로는 포싱 작업이 측정 작업에 비해서 더욱 어렵고 정확성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, when analyzing the flow point of the internal signal, the measurement is not perfect, and further forcing is performed, which makes the internal signal analysis much easier. However, the force for the pico prober was more difficult and less accurate than the forcing work compared to the measurement work.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 적어도 2개이상의 내부 프로빙 패드를 블록화하여 하나의 패드로 공용화함으로써 패드 면적을 확장시켜 분석하고자 하는 내부 포인트를 쉽고 정확하게 내부 프로빙 작업을 가능한 확장된 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above by blocking at least two or more internal probing pads and sharing them as a single pad to expand the area of the pad to facilitate the internal probing operation easily and accurately To provide a semiconductor chip having an extended internal probing pad.

도 1은 종래 기술에 의한 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩의 평면도,1 is a plan view of a semiconductor chip having an internal probing pad according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 확장된 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩의 평면도,2 is a plan view of a semiconductor chip with an extended internal probing pad in accordance with the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 확장된 내부 프로빙 패드를 구성하는 블록화된 패드들 관계를 나타낸 도면,3 is a diagram illustrating the blocked pads relationship constituting the extended internal probing pad according to the present invention;

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 반도체 칩내 패드 선정부와 이 패드 선정부에서 블록화이전의 프로빙 패드를 구분하는 방법을 나타낸 도면,4A and 4B are diagrams illustrating a pad selector in a semiconductor chip and a method of distinguishing a probing pad before blocking by the pad selector according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩의 패드 선정부를 통해 확장된 내부 프로빙 패드가 블록화된 패드들을 구분하는 예를 나타낸 도면.FIG. 5 is a diagram illustrating an example in which internal probing pads extended through a pad selection unit of a semiconductor chip divide pads in which blocks are blocked; FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 반도체 칩 110 : 입/출력 패드100: semiconductor chip 110: input / output pad

120 : 패드 선정부 130 : 확장된 내부 프로빙 패드120: pad selection unit 130: expanded internal probing pad

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 내부 신호를 측정하기 위한 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩에 있어서, 반도체 칩의 최상층면에 배치되며 설계된 다수의 내부 프로빙 패드들중에서 적어도 2개이상의 패드를 블록화하여 패드 면적을 증가시킨 확장된 내부 프로빙 패드와, 확장된 내부 프로빙 패드에서 블록화된 패드들을 구분하기 위한 패드 선정부를 구비한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor chip having an internal probing pad for measuring an internal signal, the pad being formed by blocking at least two pads among a plurality of internal probing pads arranged on the top layer of the semiconductor chip. An extended inner probing pad having an increased area and a pad selection unit for distinguishing pads blocked in the extended inner probing pad are provided.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 확장된 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩의 평면도이다.2 is a plan view of a semiconductor chip with an extended internal probing pad in accordance with the present invention.

도 2를 참조하면, 반도체 칩(100)의 최상층면에 배치되며 설계된 다수의 내부 프로빙 패드들중에서 적어도 2개이상의 패드를 블록화하여 패드 면적을 증가시킨 확장된 내부 프로빙 패드(130)와, 확장된 내부 프로빙 패드(120)에서 블록화된 패드들을 구분하기 위한 패드 선정부(120)를 구비한다.Referring to FIG. 2, an extended inner probing pad 130 is formed by blocking at least two or more pads among a plurality of designed inner probing pads disposed on the top layer of the semiconductor chip 100 to increase pad area. A pad selector 120 is provided to distinguish the pads blocked in the internal probing pad 120.

본 발명의 확장된 내부 프로빙 패드(130)는 반도체 칩의 최상층면에 배치된 입/출력 패드(110)의 크기 이내로 패드 면적이 확장된다. 따라서, 본 발명의 확장된 내부 프로빙 패드(130)는 피코 프로버용 침으로 프로빙 작업을 하지 않고서 일반 프로버로도 프로빙 작업이 가능하도록 충분히 큰 사이즈로 제작하는데, 입/출력 패드(110)와 동일한 크기로 제작해도 된다.The extended internal probing pad 130 of the present invention extends the pad area within the size of the input / output pad 110 disposed on the top layer of the semiconductor chip. Therefore, the extended internal probing pad 130 of the present invention is manufactured in a size large enough to enable probing with a general prober without probing with a pico prober needle, and the same size as the input / output pad 110. You may manufacture with.

도 3은 본 발명에 따른 확장된 내부 프로빙 패드를 구성하는 블록화된 패드들 관계를 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 하나의 확장된 내부 프로빙 패드(130)는 도 1과 같이 보통 10㎛이하의 크기를 갖는 내부 프로빙 패드(40)를 다수개로 블록화하여 블록화된 패드들(40)이 포함된 칩 영역을 하나의 패드로 대체한 것이다. 이때 동일한 회로의 프로빙 작업에 사용되는 내부 프로빙 패드(40) 부분은 공용으로 사용되는 확장된 패드(130)에 포함시키지 않아야 정확한 프로빙 분석을 할 수 있다.3 is a diagram illustrating the blocked pads constituting the extended internal probing pad according to the present invention. Referring to FIG. 3, one extended inner probing pad 130 includes pads 40 blocked by blocking a plurality of inner probing pads 40 having a size of 10 μm or less as shown in FIG. 1. The chip area is replaced by one pad. In this case, the part of the internal probing pad 40 used for the probing operation of the same circuit may not be included in the extended pad 130 which is commonly used to perform accurate probing analysis.

그러므로, 본 발명의 확장된 내부 프로빙 패드(130)는 다수개의 내부 프로빙 패드들이 블록화되어 면적을 증가시킨 하나의 패드로 구성되기 때문에 블록 이전의 내부 프로빙 패드를 구분하기 위한 방법이 요구된다. 이에 본 발명에서는 반도체 칩의 리페어 공정시 사용되는 퓨즈 박스를 내부 프로빙 패드를 구분하기 위한 패드 선정부(120)로 사용한다.Therefore, since the extended inner probing pad 130 of the present invention is composed of one pad in which a plurality of inner probing pads are blocked to increase the area, a method for distinguishing the inner probing pads before the block is required. Therefore, in the present invention, the fuse box used in the repair process of the semiconductor chip is used as the pad selection unit 120 for distinguishing the internal probing pads.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 반도체 칩내 패드 선정부와 이 패드 선정부에서 블록화이전의 프로빙 패드를 구분하는 방법을 나타낸 도면이다.4A and 4B are diagrams illustrating a pad selector in a semiconductor chip and a method of distinguishing a probing pad before blocking by the pad selector according to the present invention.

본 발명의 패드 선정부(120)는 적어도 2개이상의 퓨즈들을 갖는 퓨즈 박스(122)로 이루어지며 퓨즈 개수는 확장된 패드로 블록화된 10㎛이하 크기의 내부 프로빙 패드들의 개수와 일치하는 것이 바람직하다. 또는 반도체 칩내에 별도의 디코더 회로를 두고 블록화된 내부 프로빙 패드의 개수를 계산하여 퓨즈를 넣으면 소수의 퓨즈로도 10㎛이하 크기의 내부 프로빙 패드를 구분할 수 있다.The pad selector 120 of the present invention is composed of a fuse box 122 having at least two fuses, and the number of fuses preferably matches the number of internal probing pads having a size of 10 μm or less blocked by an extended pad. . Alternatively, if a fuse is inserted by counting the number of blocked internal probing pads with a separate decoder circuit in the semiconductor chip, the internal probing pads having a size of 10 μm or less can be distinguished by a few fuses.

도 4a와 같이, 반도체 칩의 리페어 공정시 본 발명의 패드 선정부(120)인 퓨즈 박스(122)를 구성하는 임의의 퓨즈를 레이저 등으로 커팅(124) 또는 연결하면, 퓨즈 박스(122)의 퓨즈들의 커팅 또는 연결 상태에 따라 블록화된 10㎛이하 크기의 내부 프로빙 패드 번호를 지정할 수 있다.As shown in FIG. 4A, when any fuse constituting the fuse box 122, which is the pad selection unit 120 of the present invention, is cut 124 or connected with a laser or the like in the repair process of the semiconductor chip, Depending on the cutting or connection of the fuses, an internal probing pad number of 10 μm or less blocked may be specified.

즉 도 4b와 같이, 퓨즈 박스(122)의 첫 번째 퓨즈(122a)가 커팅되면, 도 5의 확장된 내부 프로빙 패드(130)는 10㎛이하 크기를 갖는 0∼6개의 내부 프로빙 패드들중에서 1번 패드로 지정된다.That is, as shown in FIG. 4B, when the first fuse 122a of the fuse box 122 is cut, the expanded inner probing pad 130 of FIG. 5 may have one of 0 to 6 inner probing pads having a size of 10 μm or less. Is assigned to the pad.

만약 도4b에서 퓨즈 박스(122)를 구성하는 퓨즈들을 전혀 커팅되지 않았다면도 5의 확장된 내부 프로빙 패드(130)는 10㎛이하 크기를 갖는 0번 패드로 지정된다. 또한 퓨즈 박스(122)에서 첫 번째부터 세 번째 퓨즈들이 커팅되었다면 도 5의 확장된 내부 프로빙 패드(130)는 10㎛이하 크기를 갖는 내부 프로빙 패드들 중에서 3번 패드로 지정된다.If the fuses constituting the fuse box 122 are not cut at all in FIG. 4B, the extended internal probing pad 130 of FIG. 5 is designated as pad 0 having a size of 10 μm or less. In addition, if the first to third fuses are cut in the fuse box 122, the extended inner probing pad 130 of FIG. 5 is designated as pad 3 of the inner probing pads having a size of 10 μm or less.

이상 상술한 바와 같이, 본 발명은 적어도 2개이상의 내부 프로빙 패드를 블록화하여 하나의 패드로 공용화함으로써 패드 면적을 확장시켜 분석하고자 하는 내부 포인트를 쉽고 정확하게 내부 프로빙 작업을 가능하게 하고 피코 프로버용 침대신 일반 프로버로도 내부 프로빙 작업이 가능하다.As described above, the present invention allows at least two or more internal probing pads to be shared by one pad so as to expand the pad area to enable easy and accurate internal probing of the internal point to be analyzed, and to enable a pico prober bed scene. Internal probing can also be done with regular probers.

한편, 본 발명은 상술한 실시예에 국한되는 것이 아니라 후술되는 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상과 범주내에서 당업자에 의해 여러 가지 변형이 가능하다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiment, various modifications are possible by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention described in the claims to be described later.

Claims (4)

내부 신호를 측정하기 위한 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩에 있어서,A semiconductor chip having an internal probing pad for measuring an internal signal, 상기 반도체 칩의 최상층면에 배치되며 설계된 다수의 내부 프로빙 패드들중에서 적어도 2개이상의 패드를 블록화하여 패드 면적을 증가시킨 확장된 내부 프로빙 패드; 및An extended inner probing pad disposed on the top layer of the semiconductor chip and blocking at least two pads among the designed inner probing pads to increase pad area; And 상기 확장된 내부 프로빙 패드에서 블록화된 패드들을 구분하기 위한 패드 선정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 확장된 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩.And a pad selector for distinguishing pads blocked in the extended inner probing pad. 제 1항에 있어서, 상기 확장된 내부 프로빙 패드는 반도체 칩의 최상층면에 배치된 입/출력 패드의 크기 이내로 패드 면적이 확장된 것을 특징으로 하는 확장된 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩.The semiconductor chip of claim 1, wherein the extended inner probing pad has a pad area extended within a size of an input / output pad disposed on a top layer of the semiconductor chip. 제 1항에 있어서, 상기 패드 선정부는 적어도 2개이상의 퓨즈를 갖는 퓨즈 박스로 이루어지며 퓨즈 개수는 블록화된 패드 개수와 일치 또는 블록화된 패드를 구분하기 위한 디코딩 신호를 발생하는 개수인 것을 특징으로 하는 확장된 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩.The method of claim 1, wherein the pad selector is formed of a fuse box having at least two fuses, and the number of fuses is a number that generates a decoding signal for matching the number of blocked pads or distinguishing the blocked pads. Semiconductor chip with extended internal probing pads. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 패드 선정부는 반도체 칩의 리페어 공정시 퓨즈 박스의 퓨즈를 커팅 또는 연결하여 블록화된 패드들을 구분하는 것을 특징으로 하는 확장된 내부 프로빙 패드를 갖는 반도체 칩.The semiconductor chip of claim 1 or 3, wherein the pad selector divides the blocked pads by cutting or connecting a fuse of the fuse box during a repair process of the semiconductor chip.
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