KR20050010126A - Coating method of case - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 제품 케이스의 코팅방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대폰, 노트북 등과 같은 IT 제품 케이스에서 전자파를 차폐하기 위한 제품 케이스의 코팅방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating method of the product case, and more particularly to a coating method of the product case for shielding electromagnetic waves in the IT product case, such as mobile phones, notebooks.
일반적으로 전자파는 인체에 유해한 제4의 공해로 떠오르고 있으며, 전기 전자 및 통신 관련기기의 수명과 효율저하 및 오작동의 원인이 된다. 전자파 차폐를 위해, 종래에는 전도성 금속을 도료에 분산시킨 것을 비전도성 플라스틱에 코팅함으로써 전도성을 부여하여 전자파를 차폐하거나 반사시키고, 차폐막을 접지시켜 유해 전자파를 분리시켜 전자파의 흐름을 원천적으로 제어하는 방법이 있다. 이러한 전자파 차폐 소재는 전자파 차폐용 도료, 전자파 차폐막 접지 차폐기 등이 있다.In general, electromagnetic waves have emerged as the fourth pollution that is harmful to the human body, and cause a decrease in the lifespan, efficiency and malfunction of electrical and electronic equipment. In order to shield electromagnetic waves, conventionally, a conductive metal is coated on a non-conductive plastic by coating a non-conductive plastic with a conductive metal, thereby shielding or reflecting electromagnetic waves, and grounding a shielding film to separate harmful electromagnetic waves, thereby controlling the flow of electromagnetic waves. There is this. Such electromagnetic shielding materials include electromagnetic shielding paint, electromagnetic shielding film ground shield, and the like.
한편, 최근에는 전자파가 인체에 유해하다고 각종 언론, 방송매체 및 연구기관에서 발표한 이후로 음이온이나 원적외선이 전자파를 차폐하거나 흡수 효력이 있기 때문에 음이온이나 원적외선이 방사되는 원단, 장판 및 벽지 등이 시판되고 있다. 즉, 이러한 기능을 가진 소재들을 이용한 제품들은 참숯, 바이오 세라믹 등이 혼합되어 있어서 전자파를 흡수하게 된다.Meanwhile, since various media, broadcast media, and research institutes have announced that electromagnetic waves are harmful to humans, fabrics, floor coverings, and wallpaper on which anions and far infrared rays are radiated are sold because anions or far infrared rays shield or absorb electromagnetic waves. It is becoming. In other words, products using materials having such a function are absorbed electromagnetic waves due to the mixing of charcoal, bio-ceramic and the like.
그러나 음이온이나 원적외선을 방출하는 종래 소재들 역시 완전히 전자파를 흡수하지 못하고 일부 전자파를 반사하기 때문에, 인체에 유해함은 물론이고 기기의 수명과 효율저하 및 오작동의 단점은 그대로 가지고 있다.However, the conventional materials that emit negative ions or far infrared rays also do not completely absorb electromagnetic waves and reflect some electromagnetic waves, so that they are not only harmful to the human body, but also have the disadvantages of reduced lifespan, efficiency and malfunction of the device.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 제품내부에서 방사되는 전자파를 효과적으로 차폐함과 동시에 반사파를 흡수할 수 있는 전자파를 차폐하기 위한 제품 케이스의 코팅방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve this problem, it is an object of the present invention to provide a coating method of a product case for shielding the electromagnetic waves that can absorb the reflected waves at the same time effectively shielding the electromagnetic waves emitted from the inside of the product.
도 1은 본 발명이 적용된 제품 케이스 단면을 보인 것이다.1 is a cross-sectional view of a product case to which the present invention is applied.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 제품 케이스 코팅방법의 공정 블록도이다.2 is a process block diagram of a product case coating method according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 무기입자 혼합수지의 제조공정을 보인 것이다.Figure 3 shows the manufacturing process of the inorganic particle mixed resin according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 제품 케이스의 입사전자파 차폐원리를 보인 개략도이다.4 is a schematic view showing the incident electromagnetic shielding principle of the product case according to the present invention.
도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 제품 케이스 코팅방법의 공정 블록도이다.5 is a process block diagram of a product case coating method according to a second embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10..제품 케이스 11..프라이머 도막10. Product case 11. Primer film
12..전자파 차폐도막 13..절연도막12. Electromagnetic shielding coating 13. Insulating coating
14..금속성 차폐도막 S1..전처리 단계14. Metallic shielding film S1. Pretreatment step
S2..프라이머 코팅단계 S3..무기입자 코팅단계S2. Primer coating step S3. Inorganic particle coating step
S4..절연수지 코팅단계S4 .. Insulating resin coating step
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은;The present invention for achieving this object is;
제품 내부에서 발생되는 전자파를 차폐하기 위한 제품 케이스의 코팅방법에 있어서,In the coating method of the product case to shield the electromagnetic waves generated inside the product,
제품 케이스의 표면으로부터 이물질을 제거하는 전처리 단계와,A pretreatment step of removing foreign matter from the surface of the product case;
이 전처리 단계를 거친 제품 케이스의 내면에 에폭시 수지를 통해 코팅 건조하여 2 ~ 3㎛ 정도의 두께를 갖는 프라이머 도막을 형성시키는 프라이머 코팅단계와,A primer coating step of forming a primer coating film having a thickness of about 2 to 3 μm by coating and drying the epoxy resin on the inner surface of the product case after the pretreatment step;
이 프라이머 코팅단계를 거친 후 프라이머 도막 위에 전자파를 차폐하고 반사파를 흡수할 수 있도록, 전체 중량에 대하여 10 ~ 30% 정도의 수지와 전체 중량에 대하여 70 ~ 90% 정도의 무기입자가 혼합된 무기입자 혼합수지를 통해 코팅 건조하여 5 ~ 7㎛ 정도의 두께를 갖는 전자파 차폐도막을 형성하는 무기입자 코팅단계와,After the primer coating step, the inorganic particles are mixed with about 10 to 30% of the total weight of the resin and about 70 to 90% of the inorganic particles to the total weight to shield the electromagnetic waves and absorb the reflected waves on the primer coating film. Inorganic particle coating step of forming an electromagnetic shielding coating film having a thickness of about 5 ~ 7㎛ by coating and drying through a mixed resin,
이 무기입자 코팅단계를 거친 후 전자파 차폐도막 위에 우레탄 수지를 통해 코팅 건조하여 15 ~ 20㎛ 정도의 두께를 갖는 절연도막을 형성시키는 절연수지 코팅단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.After the inorganic particle coating step is characterized in that it comprises an insulating resin coating step of forming an insulating coating film having a thickness of about 15 ~ 20㎛ by coating and drying through a urethane resin on the electromagnetic shielding film.
또한, 프라이머 코팅단계는 제품 케이스의 내면에 에폭시 수지를 코팅하여 상기 프라이머 도막을 형성한 후 5 ~ 15분 지촉 건조하는 것을 특징으로 한다.In addition, the primer coating step is characterized by coating the epoxy resin on the inner surface of the product case to form the primer coating film and then dried for 5 to 15 minutes.
또한, 무기입자 코팅단계는 무기입자 혼합수지를 코팅하여 전자파 차폐도막을 형성한 후 160 ~ 180℃에서 20 ~ 40분 건조하는 것을 특징으로 한다.In addition, the inorganic particle coating step is characterized in that for 20 to 40 minutes to dry at 160 ~ 180 ℃ after forming the electromagnetic shielding coating film by coating the inorganic particle mixed resin.
또한, 절연수지 코팅단계는 우레탄 수지를 코팅하여 상기 절연도막을 형성한 후 60 ~ 80℃에서 1 ~ 2시간 건조하는 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating resin coating step is characterized in that for 1 to 2 hours at 60 ~ 80 ℃ after forming the insulating coating by coating a urethane resin.
또한, 제품 케이스가 비전도성 소재인 경우 전처리 단계와 프라이머 코팅단계 사이에는 제품 케이스의 내면에 금속 플레이크를 통해 5 ~ 10㎛ 정도의 금속성 차폐도막을 형성한 후 60 ~ 80℃에서 1 ~ 1.5시간 건조하는 금속성 차폐 코팅단계가 더 마련된 것을 특징으로 한다.In addition, when the product case is a non-conductive material, a metal shielding film having a thickness of about 5 to 10 μm is formed on the inner surface of the product case between the pretreatment step and the primer coating step, and then dried at 60 to 80 ° C. for 1 to 1.5 hours. The metallic shielding coating step is characterized in that it is further provided.
이하, 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, one preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 전자파가 발생되는 전자제품 등에 사용되는 다양한 제품 케이스에 적용이 가능하며, 본 발명의 제1실시 예에서는 제품 케이스가 전도성 소재로 이루어진 경우를 예로 설명한다.The present invention can be applied to a variety of product cases used for electronic products, such as electromagnetic waves are generated, in the first embodiment of the present invention will be described a case where the product case is made of a conductive material.
도 1은 본 발명의 실시 예로 제품 케이스의 내면 도막구조를 보인 것으로, 제품 케이스(10)의 내면에는 본 발명에 따른 코팅방법을 통해 프라이머 도막(11), 전자파 차폐도막(12), 절연도막(13)이 순차적으로 덧씌워져 있어서, 전자파를 차폐함과 동시에 반사된 전자파를 흡수할 수 있다.1 shows an inner coating structure of a product case as an embodiment of the present invention, the inner surface of the product case 10 through a coating method according to the invention primer coating film 11, electromagnetic shielding film 12, insulating coating film ( 13) is overlaid sequentially, so that the electromagnetic wave can be absorbed and the reflected electromagnetic wave can be absorbed.
이러한 본 발명의 제1실시 예에 따른 코팅방법은 제품 케이스(10)의 내면에서 전자파를 차폐 및 흡수하기 위한 것으로, 도 2에 도시한 바와 같이, 전도성 소재로 제작된 제품 케이스(10)의 표면에서 이물질을 제거하는 전처리 단계(S1)와,제품 케이스(10)의 내면에 프라이머 도막(11)을 형성하는 프라이머 코팅단계(S2)와, 이 프라이머 코팅단계(S2)를 거친 제품 케이스(10)의 내면에 전자파를 차폐하고 반사파를 흡수할 수 있도록 전자파 차폐도막(12)을 형성하는 무기입자 코팅단계(S3)와, 이 무기입자 코팅단계(S3)를 거친 후 절연도막(13)을 형성하는 절연수지 코팅단계(S4)를 포함한다.The coating method according to the first embodiment of the present invention is for shielding and absorbing electromagnetic waves on the inner surface of the product case 10, as shown in FIG. 2, the surface of the product case 10 made of a conductive material. Pre-treatment step (S1) to remove the foreign matter in the, the primer coating step (S2) to form a primer coating film 11 on the inner surface of the product case 10, and the product case (10) after the primer coating step (S2) The inorganic particle coating step (S3) to form an electromagnetic shielding film 12 to shield the electromagnetic waves and absorb the reflected wave on the inner surface of the, and after the inorganic particle coating step (S3) to form an insulating coating (13) Insulation resin coating step (S4).
전처리 단계(S1)는 입고된 제품 케이스(10)를 세척하는 것으로, 본 발명의 실시 예에서는 핵산, 즉 M.E.K(Methyl Ethyl Ketone)를 통해 제품 케이스(10)의 표면을 청결하게 세척한 후 건조한다. 이 때, 전처리 단계(S1)에서의 건조는 제품 케이스(10)에 열 변형이 발생되지 않도록 50 ~ 60℃에서 10 ~15분 정도 실시하는 것이 바람직하다.Pre-treatment step (S1) is to wash the product case 10 received, in the embodiment of the present invention cleans the surface of the product case 10 through a nucleic acid, that is, methyl ethyl ketone (MEK) to clean and then dry . At this time, the drying in the pre-treatment step (S1) is preferably carried out for 10 to 15 minutes at 50 ~ 60 ℃ so that thermal deformation does not occur in the product case (10).
프라이머(Primer) 코팅단계(S2)는 상온(20 ~25℃)으로 냉각된 제품 케이스(10)의 표면에 용제가 없음을 확인 한 후 제품 케이스(10)의 내면(內面)에 에폭시 수지를 코팅하여 프라이머 도막(11)을 소정두께(t1;도 1참조)로 형성하는 것이다. 이러한 프라이머 코팅단계(S2)는 내식성과 부착성을 증가시키기 위해 행하는 것으로, 제품 케이스(10)의 내면에 에폭시 수지를 통해 얇게 코팅을 한다. 본 발명에서는 제품 케이스(10)의 내면에 2 ~ 3㎛ 정도의 도막 두께(t1)를 갖도록 프라이머 코팅단계(S2)를 실시하였다. 그리고 이러한 프라이머 코팅단계(S2)에서는 5 ~ 15분 동안 지촉 건조 방식으로 프라이머 도막(11)을 건조한다.Primer coating step (S2) is to confirm that there is no solvent on the surface of the product case 10 cooled to room temperature (20 ~ 25 ℃) after the epoxy resin on the inner surface of the product case (10) By coating, the primer coating film 11 is formed to a predetermined thickness t1 (see FIG. 1). This primer coating step (S2) is to increase the corrosion resistance and adhesion, the inner surface of the product case 10 is a thin coating through the epoxy resin. In the present invention, the primer coating step (S2) was performed to have a coating film thickness t1 of about 2 to 3 μm on the inner surface of the product case 10. In the primer coating step (S2), the primer coating film 11 is dried by a touch drying method for 5 to 15 minutes.
그리고 무기입자 코팅단계(S3)는 프라이머 코팅단계(S2)에서 형성된 프라이머 도막(11)을 건조한 후 실시하는 단계로, 육안으로 지촉건조를 확인한 후 프라이머 도막(11) 위에 수지와 무기입자가 혼합된 무기입자를 코팅하여 전자파 차폐도막(12)을 형성하는 것이다. 즉, 프라이머 도막(11) 건조 후 무기입자 혼합 수지를 코팅하여, 제품 케이스(10)의 내면에 전자파 차폐도막(12)을 입힌다. 이 전자파 차폐도막(12)은 제품 케이스(10)의 적용분야를 고려하여 5 ~ 7㎛ 정도의 도막 두께(t2;도 1참조)로 입히는 것이 바람직하다.And the inorganic particle coating step (S3) is a step performed after drying the primer coating film (11) formed in the primer coating step (S2), after confirming the dry touch with the naked eye mixed resin and inorganic particles on the primer coating film (11) The inorganic particles are coated to form the electromagnetic shielding film 12. That is, after the primer coating film 11 is dried, the inorganic particle mixed resin is coated, and the electromagnetic shielding film 12 is coated on the inner surface of the product case 10. The electromagnetic shielding coating film 12 is preferably coated with a coating film thickness t 2 (see FIG. 1) of about 5 to 7 μm in consideration of the application field of the product case 10.
이러한 무기입자 혼합수지는 수지와 나노미터 크기의 무기입자 배합비가 중요한데, 본 발명의 제1실시 예에서는 무기입자 혼합수지의 전체 중량에 대하여 10 ~ 30% 정도의 수지와, 도료의 전체 중량에 대하여 70 ~ 90% 정도의 무기입자를 혼합하여 이루어진다. 이 때, 무기입자 혼합수지의 전체 중량에 대하여 10 ~ 30% 정도를 차지하는 수지는 페놀 포름알데히드(phenol formaldehyde), 폴리우레탄(polyurethane), 에폭시(epoxy), 멜라민(melamine), 포름알데히드(formaldehyde), 불포화 폴리에스테르(unsaturated polyester) 등 중에서 적어도 어느 하나이고, 무기입자 혼합수지의 전체 중량에 대하여 70 ~ 90% 정도를 차지하는 무기입자는 산화지르코니아(ZrO2), 산화규소(SiO2), 산화철(Fe2O3), 산화탄탈륨(Ta2O5), 산화납(PbO), 산화텅스텐(WO3), 산화니오비옴(Nb2O5), 산화코발트(CoO), 산화니켈(NiO) 등 중에서 적어도 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있다.The inorganic particle mixture resin is important to mix the resin and the inorganic particles of nanometer size ratio, in the first embodiment of the present invention about 10 to 30% of the total weight of the inorganic particle mixture resin, and the total weight of the paint 70 to 90% of inorganic particles are mixed. At this time, the resin occupies about 10 to 30% of the total weight of the inorganic particle mixed resin is phenol formaldehyde (phenol formaldehyde), polyurethane (polyurethane), epoxy (epoxy), melamine (formaldehyde), formaldehyde (formaldehyde) At least one of unsaturated polyesters and the like, and the inorganic particles accounting for about 70 to 90% of the total weight of the inorganic particle mixed resin are zirconia (ZrO2), silicon oxide (SiO2), and iron oxide (Fe2O3). , At least one of tantalum oxide (Ta 2 O 5), lead oxide (PbO), tungsten oxide (WO 3), niobium oxide (Nb 2 O 5), cobalt oxide (CoO), nickel oxide (NiO), and the like may be selected and used.
그리고 이러한 무기입자 혼합수지는 원료를 혼합하여 유화공정과 밀링공정 및 입도 안정화 공정을 거쳐 제조된다. 즉, 무기입자 혼합수지를 제조하는 공정은 도 3에 도시한 바와 같이, 분산제를 통한 무기입자의 유화공정(M1;emulson)과, 이유화공정(M1)을 거친 후 35℃에서 교반기를 통해 800rpm으로 유지하면서 무기입자를 미립화시키는 밀링공정(M2;milling)와, 이 밀링공정(M2) 이후에 침전방지제를 첨가하여 입도를 안정화시키는 입도 안정화공정(M3)을 포함한다.In addition, the inorganic particle mixed resin is manufactured by mixing the raw materials through an emulsification process, a milling process, and a particle size stabilization process. That is, the process of preparing the inorganic particle mixed resin is 800rpm through a stirrer at 35 ℃ after the emulsification process (M1; emulson) and inorganic wetting process (M1) of the inorganic particles through the dispersant, as shown in FIG. Milling step (M2) for atomizing the inorganic particles while maintaining the particle size, and particle size stabilization step (M3) for stabilizing the particle size by adding a precipitation inhibitor after the milling step (M2).
이에 따라 나노미터 크기의 무기입자가 안정화되면서 균일하게 혼합된 무기입자 혼합수지가 완성되는데, 수지의 선택에 따라 무기입자의 혼합비율, 물성, 강도, 차폐성, 보조물질의 첨가 등으로 조절할 수 있다.As a result, the nanometer-sized inorganic particles are stabilized and a uniformly mixed inorganic particle mixed resin is completed. The ratio of the inorganic particles may be controlled by mixing ratios, physical properties, strength, shielding properties, and addition of auxiliary materials.
즉, 무기입자 혼합수지의 중량비는 70 ~ 90% 정도로 구성되는데, 유화공정(M1)에서 무기입자의 선택과 조합도 중요하지만, 적절한 분산제 및 이의 사용량을 결정하는 것이 더 중요하다. 그 이유인 즉 분산제의 종류와 양이 적절하지 못하면, 밀링공정(M2)에서 무기입자의 미립화가 어렵기 때문이다. 그리고 무기입자의 입자크기를 10 ~ 300㎚로 만들어야만 전자파를 차폐시키며, 차폐물질의 반사파를 효과적으로 흡수시킬 수 있는 성능을 갖기 때문이다. 또한, 유화공정(M1)은 세라믹 도료와 분산제 및 물을 혼합하여 무기입자 즉 분산상(分散相)을 분산제(分散劑)속으로 분산시키는 것인데, 본 발명의 실시 예에서 분산제는 비이온 계면활성제(Alkyl phenol ether)를 사용하였고 무기입자에 대한 분산제 사용량은 1:4의 비율로 사용하였다.(이 때, 분산제는 음이온 계면활성제(SDS; sodium dodecyl sulfate)를 사용할 수도 있다.) 그리고 무기입자 혼합수지의 전체 고형분은 약 30 ~ 40정도를 유지시켰다.That is, the weight ratio of the inorganic particle mixed resin is about 70 to 90%, but the selection and combination of the inorganic particles in the emulsification process (M1) is also important, but it is more important to determine the appropriate dispersant and its amount of use. This is because if the type and amount of the dispersant are not appropriate, atomization of the inorganic particles in the milling process (M2) is difficult. In addition, the particle size of the inorganic particles must be made 10 ~ 300nm to shield the electromagnetic waves, because it has the ability to effectively absorb the reflected wave of the shielding material. In addition, the emulsifying step (M1) is to disperse the inorganic particles, that is, the dispersed phase into the dispersant by mixing a ceramic paint, a dispersant and water, in the embodiment of the present invention, the dispersant is a nonionic surfactant ( Alkyl phenol ether) was used and the amount of dispersant for inorganic particles was used in a ratio of 1: 4 (in this case, an anionic surfactant (SDS; sodium dodecyl sulfate) may be used) and an inorganic particle mixed resin. The total solid content of was maintained about 30-40.
이러한 무기입자 혼합수지의 제조 시 가장 중요한 것은 무기입자와 수지의 배합비율 및 무기입자와 분산제의 배합비율이기 때문에, 이들을 별도로 준비한 후혼합하는 것이 가장 바람직하다.In the preparation of the inorganic particle mixed resin, the most important is the compounding ratio of the inorganic particles and the resin, and the compounding ratio of the inorganic particles and the dispersant.
한편, 이러한 무기입자 혼합수지를 통해 코팅한 후 160 ~ 180℃에서 20 ~ 40분 건조하면, 전자파 차폐도막(12)이 프라이머 도막(11) 위에 완전하게 형성된다.On the other hand, after coating through the inorganic particle mixed resin and dried for 20 to 40 minutes at 160 ~ 180 ℃, the electromagnetic shielding coating film 12 is completely formed on the primer coating film (11).
그리고 절연수지 코팅단계(S4)는 무기입자 코팅단계(S3)에서 형성된 전자파 차폐도막(12)을 건조한 이후에 우레탄 수지를 통해 코팅 건조하여 절연도막(13)을 형성하는 공정이다. 본 발명의 제1실시 예에서 절연도막(13)은 제품 케이스(10)의 내면을 절연시키기 위해 우레탄 수지를 통해 15 ~ 20㎛정도의 도막 두께(t3;도 1참조)를 갖도록 형성하였다. 그리고 60 ~ 80℃에서 1 ~ 2시간 건조시키면, 절연도막(13)이 완전하게 건조됨과 동시에 제품 케이스(10)의 전자파 차폐 도장공정이 완료된다.The insulating resin coating step (S4) is a process of forming an insulating coating layer 13 by drying the electromagnetic wave shielding coating layer 12 formed in the inorganic particle coating step S3 and then drying the coating with a urethane resin. In the first embodiment of the present invention, the insulating coating 13 is formed to have a coating thickness (t3; see FIG. 1) of about 15 to 20 μm through urethane resin to insulate the inner surface of the product case 10. Then, when dried for 1 to 2 hours at 60 ~ 80 ℃, the insulating coating 13 is completely dried and at the same time the electromagnetic shielding coating process of the product case 10 is completed.
이와 같이, 전처리 단계(S1)→프라이머 코팅단계(S2)→무기입자 코팅단계(S3)→절연수지 코팅단계(S4) 등과 같은 일련의 단계를 거치면, 제품 케이스(10)의 내면에는 프라이머 도막(11) 위에 소정 두께를 갖는 전자파 차폐도막(12)과 절연도막(13)이 덧씌워지며 이로 인해 제품 케이스(10) 내면에서 전자파가 차폐됨과 동시에 차폐물질의 반사파가 흡수된다.As such, after a series of steps such as pretreatment step (S1) → primer coating step (S2) → inorganic particle coating step (S3) → insulating resin coating step (S4), the inner surface of the product case 10 has a primer coating film ( 11) The electromagnetic wave shielding coating film 12 and the insulating coating film 13 having a predetermined thickness are overlaid and thus the electromagnetic wave is shielded from the inner surface of the product case 10 and the reflected wave of the shielding material is absorbed.
즉, 도 4에 도시한 바와 같이, 제품 케이스(10) 내부에서의 입사 전자파(f1)는 전도성 금속으로 이루어진 제품 케이스(10)에서 85 ~ 95% 정도가 차폐되며(f2), 입사 전자파(f1) 중 반사된 전자파 5 ~ 15%(f3)는 나노미터 입자 크기로 이루어진 무기입자 표면의 음이온이 일부 반사파를 굴절, 산란시킴으로써 흡수된다.That is, as shown in FIG. 4, the incident electromagnetic wave f1 inside the product case 10 is shielded by 85 to 95% in the product case 10 made of a conductive metal (f2), and the incident electromagnetic wave f1 ), The reflected electromagnetic waves 5-15% (f3) is absorbed by the refraction and scattering of some reflected waves by the anion on the surface of the inorganic particles consisting of nanometer particle size.
한편, 이러한 본 발명의 제1실시 예에서는 제품 케이스(10)가 전도성 소재로제작된 경우를 예로 하였지만, 이에 국한하지 않고 도 5에 도시한 바와 같이, 제품 케이스(100)가 비전도성 소재로 제작된 경우에도 전처리 단계(S1)와 프라이머 코팅단계(S2) 사이에 금속성 차폐도막(14)을 형성하는 금속성 차폐 코팅단계(S5)를 수행하면 본 발명의 소기 목적을 달성할 수 있다. (본 발명의 제2실시 예는 전처리 단계(S1)와 프라이머 코팅단계(S2) 사이에 수행되는 금속성 차폐 코팅단계(S5)를 제외하고는 제1실시 예와 실질적으로 동일하기 때문에, 동일한 단계의 상세 설명은 생략한다.)Meanwhile, in the first embodiment of the present invention, the case in which the product case 10 is made of a conductive material is taken as an example, but is not limited thereto. As shown in FIG. 5, the product case 100 is made of a non-conductive material. Even in the case of performing the metallic shielding coating step (S5) to form a metallic shielding coating 14 between the pretreatment step (S1) and the primer coating step (S2) can achieve the desired object of the present invention. (The second embodiment of the present invention is substantially the same as the first embodiment except for the metallic shielding coating step S5 performed between the pretreatment step S1 and the primer coating step S2. Detailed description will be omitted.)
즉, 본 발명의 제2실시 예에서는 전처리 단계(S1)를 마친 후 제품 케이스(10)의 내면에 금속 플레이크(flake)를 통해 5 ~ 10㎛ 두께의 금속성 차폐도막(14)을 형성한 후 60 ~ 80℃에서 1 ~ 1.5시간 건조하는 금속성 차폐 코팅단계(S5)를 수행한다. 이 때, 금속성 차폐 코팅단계에서의 금속 플레이크는 실버 플레이크(sliver flake), 니켈 플레이크(Ni flake), 동 플레이크(copper flake), 알루미늄 플레이크(aluminum flake) 등 중에서 어느 하나를 선택하여, 금속성 차폐도막(14)을 형성할 수 있다.That is, in the second embodiment of the present invention after the pretreatment step (S1) after forming the metallic shielding film 14 of 5 ~ 10㎛ thickness through the metal flake (flake) on the inner surface of the product case 10 60 Perform the metallic shield coating step (S5) to dry at 1 ~ 1.5 hours at ~ 80 ℃. At this time, the metal flakes in the metallic shielding coating step may be selected from silver flake, nickel flake, nickel flake, copper flake, aluminum flake, etc. (14) can be formed.
계속하여, 금속성 차폐도막(14) 위에 프라이머 도막(11)과 전자파 차폐도막(12) 및 절연도막(13)을 순차적으로 덧씌우면, 제품 케이스(10) 내부에서의 입사 전자파는 금속성 차폐도막(14)과 전자파 차폐도막(12)에서 차폐 및 흡수된다.Subsequently, when the primer coating film 11, the electromagnetic shielding coating film 12, and the insulating coating film 13 are sequentially overlaid on the metallic shielding coating film 14, the incident electromagnetic wave inside the product case 10 is the metallic shielding coating film 14 ) And the electromagnetic wave shielding film 12.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이; 본 발명에 따른 전자파를 차폐하기 위한제품 케이스의 코팅방법에 의하면, 제품 케이스의 내면에 프라이머 도막과 전자파 차폐도막 및 절연도막을 순차적으로 형성시킴으로써, 제품 케이스 내부에서의 입사 전자파의 대부분은 제품 케이스에서 차폐되며 차폐물질의 반사파는 전자파 차폐도막에서 산란 및 굴절현상에 의해 흡수된다. 따라서 제품 사용 시 전자파의 위험으로부터 보호됨과 동시에 전기 전자 및 통신 관련기기의 수명과 효율 저하 및 오작동을 방지할 수 있는 작용효과가 있다.As described in detail above; According to the coating method of the product case for shielding electromagnetic waves according to the present invention, by sequentially forming a primer coating film, an electromagnetic shielding film and an insulating film on the inner surface of the product case, most of the incident electromagnetic waves inside the product case The reflected wave of the shielding material is absorbed by scattering and refraction in the electromagnetic shielding film. Therefore, the product is protected from the danger of electromagnetic waves when using the product and at the same time, there is an effect that can prevent the life and efficiency degradation and malfunction of electrical and electronic equipment.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030049014A KR100551759B1 (en) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | Coating method of case |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030049014A KR100551759B1 (en) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | Coating method of case |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050010126A true KR20050010126A (en) | 2005-01-27 |
| KR100551759B1 KR100551759B1 (en) | 2006-02-13 |
Family
ID=37222588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030049014A KR100551759B1 (en) | 2003-07-18 | 2003-07-18 | Coating method of case |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100551759B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100696788B1 (en) * | 2005-04-26 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | Out case of electrode machine |
| KR101125427B1 (en) * | 2010-04-02 | 2012-03-26 | 에스케이텔레시스 주식회사 | Hairline formating method of mobile communicating terminal and mobile communication terminal of formating hairline |
| KR101452481B1 (en) * | 2007-06-19 | 2014-10-23 | 삼성전자주식회사 | Appearance painting method for portable electronic device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100852144B1 (en) | 2008-04-14 | 2008-08-13 | 주식회사금강코엔 | Die casting aluminum alloy for frame of mobile electronic equipments and painting method for frame using the same |
-
2003
- 2003-07-18 KR KR1020030049014A patent/KR100551759B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100696788B1 (en) * | 2005-04-26 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | Out case of electrode machine |
| KR101452481B1 (en) * | 2007-06-19 | 2014-10-23 | 삼성전자주식회사 | Appearance painting method for portable electronic device |
| KR101125427B1 (en) * | 2010-04-02 | 2012-03-26 | 에스케이텔레시스 주식회사 | Hairline formating method of mobile communicating terminal and mobile communication terminal of formating hairline |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100551759B1 (en) | 2006-02-13 |
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