KR20050005460A - 기류에 의해 운반되는 분말의 유량 조절 방법 및 장치 - Google Patents

기류에 의해 운반되는 분말의 유량 조절 방법 및 장치 Download PDF

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KR20050005460A
KR20050005460A KR10-2004-7017449A KR20047017449A KR20050005460A KR 20050005460 A KR20050005460 A KR 20050005460A KR 20047017449 A KR20047017449 A KR 20047017449A KR 20050005460 A KR20050005460 A KR 20050005460A
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Abstract

본 발명은 벤츄리 효과에 의해 저장조(4)로부터 분말을 흡입하는 인젝터(2)를 포함하는 장치의 분말의 유량 조절 방법에 관한 것으로, 상기 인젝터(2)는 그 입구(2a)로 소정 유량(Dai)의 주입 공기가 그 출구 부근에서 소정 유량(Dad)의 희석 공기가 도입되도록 되어 있다. 두개의 비례 전자 밸브(12, 13)가 각기 주입 공기 공급 라인(7)과 희석 공기 공급 라인(8) 내에 배치되어 있다. 이들 전자 밸브(12, 13)는 조절 모듈(11)에 의해 제어된다. 이 조절 모듈(11)은 분말의 유량(Dp) 설정값을 수신하여, 그 내부에 저장된 계수(A, B)를 고려하여 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 결정하며 수학식 Dp=A.Dai-B.Dad에 기초하여 총 공기의 최소 유량(Dam) 값을 결정하도록 되어 있다. 본 발명은 도료 또는 기타 분말 코팅 제품의 분사 기구(10)에 적용하기에 유용하다.

Description

기류에 의해 운반되는 분말의 유량 조절 방법 및 장치{METHOD FOR REGULATING FLOW OF POWDER CARRIED BY AN AIR STREAM AND DEVICE THEREFOR}
이러한 유형의 시스템에 있어서는, 주입 공기라 일컫는 주류를 이루는 공기 흐름에 의해 분말이 인젝터에 의한 벤츄리 효과를 이용하여 분말 충전 보트(boat)와 같은 저장조로부터 흡입되도록 되어 있다. 이러한 흡입 방식으로부터 초래하는 분말의 유량은 주입 공기의 유량이 증가할수록, 결과적으로는 공급 압력이 증가할수록 증가한다.
그러나, 펄싱(pulsing) 현상을 유발하지 않고 분말을 멀리까지 이송하기 위해서는 그러한 분사 장치의 공급 도관 내부에서의 공기의 유속이 약 10m/s 이상이어야 하지만, 통상 시간당 6kg 이하의 저유량 분말의 경우에는 공기의 유속이 전술한 값보다는 작다. 따라서, 분사 장치의 공급 도관에서의 공기의 유속을 역으로 감소시킬 목적으로, "분말 펌프"의 출구에 희석 공기라 일컫는 추가 공기 흐름이 주입된다.
이러한 감속 방안에 있어서의 문제점은, 주입 공기의 유량이 일정한 경우, 희석 공기 흐름으로 인해 분말의 유량이 감소한다는 점이다. 이러한 분말 유량 감소 현상은 따라서, 분말의 유량을 소망하는 수준으로 유지하기 위해 주입 공기의 유량을 증가시키는 방식으로 보상되어야만 한다. 결과적으로, "분말 펌프"의 정확한 작동을 보장하기 위해서는, 소망하는 수준의 분말 유량을 달성할 수 있도록 주입 공기와 희석 공기의 유량을 자동 조절할 수 있는 특수한 조절 시스템이 필요하게 된다.
이러한 "분말 펌프"는 이미 여러 공보, 예를 들어 특허 출원 제FR 2 680 416호, 제EP 0 636 420호, 제EP 0 686 430호, 제WO 00/10726호 그리고 제WO 00/10727호에 기술된 것으로서, 일반적으로, 조절 시스템과 관련하여 이들 공보에서는 폐쇄 루프형 서보제어(closed-loop servocontrol) 시스템을 제안하고 있다. 이러한 시스템은 한편으로는 주어진 설정값을, 다른 한편으로는 장치의 여러 지점에 배치된 공기 및/또는 분말의 압력 또는 유량 센서에 의해 전송되는 순간 참값을 활용하고 있다. 이러한 서보제어 시스템의 사용은 그러나 비교적 복잡하면서도 비용이 많이드는 편이다.
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래 기술의 문제점들을 해소하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 단순하면서도 저렴하고, 또한 주입 공기와 희석 공기의 유량을 자동 조절하기 위해 압력 및/또는 유량 센서를 필요로 하지 않으면서 여전히 허용 가능한 작동이 이루어지도록 하는, 다시 말해 펄싱 현상을 유발하지 않고 소망하는 분말 유량을 달성할 수 있도록 하는 조절 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 공기 흐름에 의해 이송되는 분말 흐름의 운반을 위한 장치에서의 그 분말의 유량을 조절하기 위한 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 설명하자면, 본 발명의 방법은 "분말 펌프" 시스템에 적용되는 것으로, 이러한 시스템에 있어서는 인젝터를 통한 벤츄리 효과에 의해 저장조로부터의 분말이 흡입되는데, 인젝터의 입구로 주입 공기 흐름이 도입되고, 또한 인젝터의 출구 부근으로 상기 주입 공기 흐름에 혼합될, 희석 공기로 알려진 추가 공기 흐름이 주입된다. 이러한 분말 펌프 시스템은 특히, 도료 또는 기타 분말 코팅 제품의 분사 장치, 예를 들어 자동차 산업에 사용되고 있는 분사식 도장 작업 로봇용의 상당한 길이의 도관을 통한 공급 장치에 적용 가능하다.
도 1은 본 발명의 분말의 유량 조절 방법을 실시하기 위한 도료 분사 장비의 공급 장치에 적용되는 장치를 도시한 블록도.
이를 위해, 본 발명은 서두에 정의한 바와 같은 유형의, 기류에 의해 이송되는 분말 흐름의 운반을 위한 장치에서의 그 분말의 유량 조절 방법에 관한 것으로,
- 분말의 유량(Dp)은 다음 수학식 1에 따라 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)에 비례하는 것으로 간주하고,
[수학식 1]
- 공급 도관 내부에서의 기류의 최소 유속에 대응하여, 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 합한 총 공기 유량(Dt)의 최소 값(Dam)을 선정하며,
- 분말의 유량(Dp)이 주어진 설정값인 경우, 초기에는 희석 공기가 존재하지 않는 것으로 가정하여 상기 수학식 1로부터 주입 공기의 유량(Dai)을 다음 수학식 2와 같이 추론하고,
[수학식 2]
- 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)이 최소 유량(Dam)보다 크면, 이 주입 공기의 유량(Dai) 값을 유지하고 희석 공기의 유량(Dad)은 제로(zero) 값으로 선정하며, 또는
- 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)이 최소 유량(Dam)보다 작으면, 그 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 합한 값이 최소 유량(Dam)이 되도록 희석 공기가 추가되며 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)은 각기 하기의 수학식 3과 수학식 4로부터 추론되는 것으로 가정하고,
[수학식 3]
[수학식 4]
- 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad) 값은 각기 인젝터로의 공기 공급 라인에 배치된 주입 공기 및 희석 공기 유량 조절 기구용의 조절 신호로 전환한다.
본 발명은 따라서, 경험적인 요소에 기초하여 소정의 근사값을 인정하고 있긴 하지만, 허용 가능한 수준인 것으로 증명된 결과값을 유도하는, 모든 압력 및/또는 유량 센서 그리고 이들 센서와 연관된 서보 피드백 루프를 완전히 배제하는장점이 있는, 개방 루프형 조절에 관한 기술적 해결책을 제공한다.
형태가 특히 복잡한, 예를 들어 하나 이상의 깊은 공동을 갖춘 부품의 분말 코팅의 경우에는, 조작자가 희석 공기의 유량을 증가시켜 분말 분사 건(spray gun) 노즐 출구에서 분말 입자를 "가속화"시키는 것이 필요할 수 있다. 다시 말해, 전술한 계산식에 의해 희석 공기의 유량이 제로값으로 산출된다 하더라도, 조작자는 희석 공기의 최소 유량(Dadm)을 부과하게 된다.
이 경우에, 본 발명의 방법은 전술한 계산식으로부터 초래하는 희석 공기의 유량(Dad)에 희석 공기의 최소 유량(Dadm)을 추가하는 방식으로 전술한 바와 같이 작동한다.
예를 들어, 후자의 경우에, 본 발명은 다음과 같이 작동한다.
- 분말의 유량(Dp)은 상기 수학식 1에 따라 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)에 비례하는 것으로 간주하고,
- 공급 도관 내부에서의 기류의 최소 유속에 대응하여, 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 합한 총 공기 유량(Dt)의 최소 값(Dam)을 선정하며,
- 희석 공기의 최소 유량(Dadm) 값을 또한 선정하고,
- 분말의 유량(Dp)이 주어진 설정값인 경우, 초기에는 그 희석 공기의 유량(Dad)이 희석 공기의 최소 유량(Dadm)인 것으로 가정하여 상기 수학식 1로부터 주입의 공기 유량(Dai)을 다음 수학식 5와 같이 추론하고,
[수학식 5]
- 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)이 최소 유량(Dam)보다 크면, 이 주입 공기의 유량(Dai) 값을 유지하고 희석 공기의 유량(Dad)은 최소 유량(Dadm) 값과 같아지도록 선정하며, 또는
- 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)이 최소 유량(Dam)보다 작으면, 그 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 합한 값이 최소 유량(Dam)이 되도록 희석 공기가 추가되는 것으로 가정하고, 또한 희석 공기의 최소 유량(Dadm)은 일정하고 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)은 하기의 수학식 6과 수학식 7로부터 추론되는 것으로 가정하고,
[수학식 6]
[수학식 7]
- 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad) 값은 각기 인젝터로의 공기 공급 라인에 배치된 주입 공기 유량 및 희석 공기 유량 조절 기구용의 조절 신호로 전환한다.
전술한 바와 같은 방법의 실시를 위해, 본 발명은 또한, 분말 주입 및 이송을 위한 장치, 보다 구체적으로 설명하자면, 도료 또는 기타 다른 분말 코팅 제품의 분사 장치용의 공급 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이러한 장치는 기본적으로 하기의 구성 요소, 즉
- 외부 공급원으로부터 공급되는 주입 공기 공급 라인과, 저장조로부터의 분말 공급 라인, 그리고 외부 공급원으로부터 공급되는 희석 공기 공급 라인에 연결된 인젝터와,
- 상기 주입 공기 공급 라인에 배치된 제1 비례 전자 밸브와,
- 상기 희석 공기 공급 라인에 배치된 제2 비례 전자 밸브, 그리고
- 분말 유량의 설정값(Dp)을 수신하며, 주입 공기 공급 라인과 희석 공기 공급 라인에 각기 배치된 상기 비례 전자 밸브에 그 출력부가 연결되고, 상기 분말 유량 설정 값(Dp)을 고려하여 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 결정하며 이들 값으로부터 상기 두개의 비례 전자 밸브용의 대응 조절 신호 값을 추론하기 위해 비례 계수(A, B)와 총 공기의 최소 유량(Dam) 값을 저장하도록 되어 있는 조절 모듈의 조합체를 포함한다.
본 발명의 장치는 또한, 조절 모듈 내로 도입되는 희석 공기의 최소 유량 값에 맞춰 배열될 수 있다.
이와 같이 형성된 장치의 장점은 간단한 비례 제어 밸브를 사용한다는 점으로, 이들 비례 제어 밸브는 도료 분사 분야에서 통상적으로 사용되고 있는 표준 규격품으로서, 종래 기술의 전술한 다수의 공보에 제안된 서보-모터와 상반되는 것이다. 이러한 모듈에 의해 결정된 주입 공기 및 희석 공기의 유량 값의 함수인 조절 모듈에 의해 발생된 전기 신호를 수신함으로써, 그러한 두개의 전자 밸브는 주어진순간에 소망하는 분말 유량을 달성할 수 있도록 주입 공기와 희석 공기의 유량을 지속적으로 변경해나간다. 이러한 전자 밸브를 사용함으로써 또한 시스템을 간결하게 만들 수 있으며 비용도 낮출 수 있음이 이해될 것이다.
본 발명이 이러한 분말 주입 및 이송 장치의 예시적인 실시예를 보여주고 있는 개략적으로 도시된 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명을 읽음으로써 보다 잘 이해될 것이다.
벤츄리 효과를 이용한 인젝터(2) 또는 "분말 펌프"가 도면에 상당히 간결한 형태로 도시되어 있다. 이 인젝터(2)는 주류를 이루는 공기, 즉 주입 공기용의 축방향 입구(2a), 측면의 분말 공급 라인(2b), 축방향 출구(2c), 그리고 이 출구 부근으로 위치하는 측면의 추가 희석 공기 공급 라인(2d)을 포함한다.
흡입될 분말(3)은 분말 저장조(4) 또는 보트 내에 수용되어 있으며, 이 분말 저장조(4)는 흡입 도관(5)을 통해 인젝터(2)의 측면의 분말 공급 라인(2b)에 연결되어 있다.
압축 공기 공급원(6)이 주입 공기 공급 도관(7)에 연결되고, 다시 이 주입 공기 공급 도관(7)이 인젝터(2)의 주입 공기 입구(2a)에 연결되어 있다. 상기 주입 공기 공급 도관(7)은 "T"자형의 방출 섹션(8)을 포함하여, 이 방출 섹션(8)이측면의 추가 희석 공기 공급 라인(2d)에 연결되어, 인젝터(2)로 희석 공기를 공급하는 도관의 역할을 하도록 되어 있다.
인젝터(2)의 출구(2c)는 분사건(10)의 공급 도관(9)용의 출발 지점이 된다. 여기서, 분사건(10)은 상세히 도시하지는 않았지만 도료 분사 장치, 특히 분사식 도장 로봇으로 상으로 상당히 먼 거리에 배치되어 있다.
일반적으로, 인젝터(2)에 의해 흡입된 분말(3)은 인젝터(2) 내에서 공기와 혼합되어, 기류에 의해 이송되는 분말 흐름이 인젝터(2)의 출구(2c)로 보내져 전부 도관(9)을 따라 유동하여 분사건(10)으로 공급되도록 되어 있다.
인젝터(2)의 출구(2c)로 보내지는 분말의 유량을 조절하기 위하여 전자 조절 모듈(11)이 제공된다. 이 전자 조절 모듈(11)은 그 입력부(11a)에서 분말의 유량 설정값(Dp)을 수신한다.
다른 조절 요소로 또한, 주입 공기 공급 도관(7)에 배치되는 제1 비례 전자 밸브(12)와, 희석 공기 공급 도관(8)에 배치되는 제2 비례 전자 밸브(13)가 있다.
상기 조절 모듈(11)은 또한, 전선(14)을 통해 제1 비례 전자 밸브(12)에 연결되는 출력부(11b)와, 전선(15)을 통해 제2 비례 전자 밸브(13)에 연결되는 출력부(11c)를 포함한다.
작동 동안, 분말의 유량 설정값(Dp)을 수신한 조절 모듈(11)은 이 설정값으로부터 적절한 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad) 값에 대응하는 두 비례 전자 밸브(12, 13)의 조절 레벨을 추론하게 된다. 특정 실시예에 있어서의 그 세부 작동 모드는 다음과 같다.
분말의 유량(Dp)의 상기 수학식 1에 따라, 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)에 비례하도록 제1 근사값으로 취해진다. 상기 수학식 1에서, 계수 A 및 계수 B는 벤츄리 효과를 이용하는 전술한 유형의 인젝터(2) 상에서 이루어진 측정으로부터 결정된 값이다.
또한, 분말의 유량(Dp)의 펄싱 현상을 방지하기 위해서, 분사건(10)의 공급 도관(9) 내에서의 공기의 유속은 10m/s 이상이어야 한다. 예를 들어, 길이가 약 10m이고 내경이 10mm인 도관(9)의 경우, 공기의 유량은 다음 수학식 8과 같이 표현될 수도 있다.
[수학식 8]
따라서, 상기 수학식들로부터 출발하여 조절 모듈(11)에서는 다음과 같이 처리가 이루어진다.
- 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)의 합인 총 공기 유량(Dt)에 대해 최소 유량(Dam)을 예를 들어, 3.4m3/hr로 선정한다(이 값은 시스템의 가변 매개변수로서 수정될 수도 있다).
- 분말의 유량(Dp)이 주어진 경우, 초기에는 희석 공기가 존재하지 않는 것으로 가정하여 상기 수학식 1을 사용하여 대응하는 주입 공기의 유량(Dai)을 수학식 2와 같이 추론하고,
- 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)이 3.4m3/hr보다 크거나 같으면,전술한 바와 같이 계산된 주입 공기의 유량(Dai) 값을 적용하여 희석 공기의 유량(Dad) 값은 제로값으로 선정하며,
- 반면에, 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)이 3.4m3/hr보다 작으면, 총 공기의 최소 유량(Dam)이 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 합한 값이 되고 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)이 각기 상기 수학식 3과 수학식 4로부터 추론되는 것으로 가정한다.
전술한 바와 같은 필요한 계산을 수행하기 위하여 조절 모듈(11)은 메모리(16)를 포함하며, 이 메모리(16)에 비례 계수(A, B)의 값이 저장되는 한편, 예를 들어 상기와 같이 3.4m3/hr으로 선정된 총 공기의 최소 유량(Dam)이 저장되어 있다.
이와 같이 구해진 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)의 값은 여전히 단지 근사값일 뿐인데 그 이유는 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)의 함수로 나타내어지는 분말의 유량(Dp) 곡선이 선형이라는 가정에 기인한 것으로, 그러나 본 발명의 목적을 달성하기에는 이러한 근사값이면 충분하다.
이러한 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)으로부터, 조절 모듈(11)은 두개의 비례 전자 밸브(12, 13)의 대응하는 조절 값을 추론한다. 따라서, 조절 모듈(11)의 출력부(11b)는 주입 공기 공급 도관(7)에 의해 인젝터(2) 내로 인가되는 주입 공기의 유량(Dai)을 설정하기 위해 전기선(14)을 통해 제1 비례 전자 밸브(12)로 보내지는 제1 조절 신호(Si)를 전송한다. 유사한 방식으로, 조절 모듈(11)의 출력부(11c)는 측면 도관(8)에 의해 인젝터(2) 내로 인가되는 희석 공기의유량(Dad)을 설정하기 위해 링크(15)를 통해 제2 비례 전자 밸브(13)로 보내지는 제2 조절 신호(Sd)를 전송한다.
각각의 비례 전자 밸브(12 또는 13)는 예를 들어, 전자 코일을 포함하는데, 이들 전자기 코일은 멤브레인에 소정의 압력을 가하는 뾰족한 단부를 갖는 가동 코일을 변위시킴으로써 유동 저항기로서 작용하도록 되어 있다. 따라서, 본 발명의 방법에 관한 전술한 내용을 고려해 보면, 각각의 비례 전자 밸브(12 또는 13)의 개방도는 제로값과 최대 값 사이에서 연속적으로 변경될 수 있으며, 희석 공기의 유량(Dad)을 제어하는 전자 밸브(13)의 경우에는 특히 공기의 유량을 제로값으로 설정할 수 있는 것이 중요하다.
첨부된 청구의 범위에 규정된 바와 같은 본 발명의 영역을 벗어남이 없이, 본 발명의 용례는 다음과 같이 개작 가능하다.
- 특히 총 공기의 최소 유량 값을 전술한 3.4m3/hr으로부터 조정하여, 도료 분사 장치의 공급 도관 섹션의 길이에 따라 분말의 유량 조절 방법을 변경할 수 있으며,
- 다른 유형의 비례 전자 밸브를 사용할 수 있고,
- 기류에 의해 운반되는 분말을 사용하는 유형의 장비의 공급 계통에 본 발명의 방법 및 장치를 적용할 수 있다.

Claims (4)

  1. 기류에 의해 이송되는 분말 흐름 운반 장치에서의 분말의 유량(Dp)을 조절하기 위한 방법으로서, 인젝터(2)를 통한 벤츄리 효과에 의해 저장조(4)로부터의 분말(3)이 흡입되며 인젝터의 입구(2a)로 주입 공기가 유량(Dai)으로 도입되고 인젝터(2)의 출구(2c) 부근으로 상기 주입 공기의 유량(Dai)에 혼합될, 추가의 희석 공기의 유량(Dad)이 주입되도록 되어 있으며, 특히 도료 또는 기타 분말 코팅 제품의 분사 장치(10)용의 도관(9)을 통한 공급 장치에 적용되도록 되어 있는 그러한 분말의 유량 조절 방법에 있어서,
    - 분말의 유량(Dp)은 다음 수학식 1에 따라 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)에 비례하는 것으로 간주하고,
    [수학식 1]
    - 공급 도관 내부에서의 기류의 최소 유속에 대응하여, 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 합한 총 공기 유량(Dt)의 최소 값(Dam)을 선정하며,
    - 분말의 유량(Dp)이 주어진 설정값인 경우, 초기에는 희석 공기가 존재하지 않는 것으로 가정하여 상기 수학식 1로부터 주입 공기의 유량(Dai)을 다음 수학식 2와 같이 추론하고,
    [수학식 2]
    - 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)이 최소 유량(Dam)보다 크면, 이 주입 공기의 유량(Dai) 값을 유지하고 희석 공기의 유량(Dad)은 제로(zero) 값으로 선정하며, 또는
    - 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)이 최소 유량(Dam)보다 작으면, 그 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 합한 값이 최소 유량 (Dam)이 되도록 희석 공기가 추가되며 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)은 각기 하기의 수학식 3과 수학식 4로부터 추론되는 것으로 가정하고,
    [수학식 3]
    [수학식 4]
    - 이와 같이 결정된 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad) 값은 각기 인젝터(2)로의 공기 공급 라인(7, 8)에 배치된 주입 공기 유량 및 희석 공기 유량 조절 기구(12, 13)용의 조절 신호(Si, Sd)로 전환하는 것을 특징으로 하는 기류에 의해 운반되는 분말의 유량 조절 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 희석 공기의 최소 유량(Dadm) 값이 상기 방법에 도입되는것을 특징으로 하는 기류에 의해 운반되는 분말의 유량 조절 방법.
  3. 분말의 주입 및 이송을 위한 장치로서, 특히 도료 또는 기타 분말 코팅 제품의 분사 장치(10)용으로 청구항 1 또는 청구항 2의 방법을 실시하기 위한 공급 장치에 있어서,
    - 외부 공급원(6)으로부터 공급되는 주입 공기 공급 라인(7)과, 저장조(4)로부터의 분말(3)의 공급 라인(5), 그리고 외부 공급원(6)으로부터 공급되는 희석 공기 공급 라인(8)에 연결된 인젝터(2)와,
    - 상기 주입 공기 공급 라인(7)에 배치된 제1 비례 전자 밸브(12)와,
    - 상기 희석 공기 공급 라인(8)에 배치된 제2 비례 전자 밸브(13), 그리고
    - 분말 유량의 설정값(Dp)을 수신하며, 주입 공기 공급 라인(7)과 희석 공기 공급 라인(8)에 각기 배치된 상기 비례 전자 밸브(12, 13)에 연결된 출력부(11b, 11c)를 구비하고, 상기 분말 유량 설정값(Dp)을 고려하여 주입 공기의 유량(Dai)과 희석 공기의 유량(Dad)을 결정하며 이들 값으로부터 상기 두개의 비례 전자 밸브(12, 13)용의 대응 조절 신호 값(Si, Sd)을 추론하기 위해 비례 계수(A, B)와 총 공기의 최소 유량(Dam) 값을 메모리(16)에 저장하도록 되어 있는 조절 모듈(11)의 조합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 주입 및 이송 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 희석 공기의 최소 유량(Dadm) 값이 상기 조절 모듈(11)에 도입될 수 있는 것을 특징으로 하는 분말 주입 및 이송 장치.
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