KR200497928Y1 - 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치 - Google Patents

인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치 Download PDF

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 적층 구조의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)을 고정하기 위한 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치는, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 적층 구조로 수용하고 고정하도록 구성된 본체를 포함하고, 본체는, 제1 높이에서 제1 인쇄 회로 기판을 고정하기 위한 제1 세트의 결합공 및 제2 높이에서 제2 인쇄 회로 기판을 고정하기 위한 제2 세트의 결합공을 포함할 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치{DEVICE FOR INTEGRATING AND FIXING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 개시는 인쇄 회로 기판 고정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 인쇄 회로 기판을 적층 구조로 결합시키는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 산업용 디지털 제어기 등을 구성함에 있어 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)이 사용된다. 인쇄 회로 기판은 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있어 크기를 줄이고 성능을 높이는 효과가 있으며, 제품의 균일성과 신뢰성이 높고 제조의 표준화 및 자동화를 기하는 데에 유리하여 대량 생산 시 경제적인 이득을 확보할 수 있다. 그러나, 소량 생산에는 비효율적이며 수리가 어려운 단점이 존재한다.
따라서, 사용자에 적합한 통신 모듈 및 필요로 하는 기능으로 구성된 제품을 구현하기 위해서는 새로운 인쇄 회로 기판의 설계가 필요하며, 이는 제품의 초기 설계 비용의 증가를 초래할 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판의 크기는 제품의 크기 및/또는 형태에 일부 영향을 주어 제품의 최적화된 크기 및/또는 형태를 구현하기 어려운 문제를 겪을 수 있다. 이를 해소하고자 다양한 인쇄 회로 기판을 결합하여 사용자가 필요한 기능을 구현 시, 결합 구조를 유지하기 위해 볼트 및 너트 등이 사용된다. 이와 같이, 볼트 및 너트 등을 이용하여 인쇄 회로 기판을 결합/고정하는 경우, 볼트 및 너트 관련 비용이 추가 발생하고, 이를 결합하기 위한 공정이 추가되는 문제가 있다. 이에 비용을 감소시키고, 제품의 최적 크기 및/또는 형태를 만족하는 동시에 사용자가 필요로 하는 기능을 구현하기 위해 보다 효율적인 결합 방법이 요구되고 있다.
본 명세서에서 개시되는 실시예들은, 이상 설명한 종래의 문제를 해결하기 위해, 복수의 인쇄 회로 기판(PCB: Printed circuit Board)을 결합 및 고정하는 장치를 제공한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치는 적층 구조의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)을 고정하기 위한 장치로서, 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 적층 구조로 수용하고 고정하도록 구성된 본체를 포함하고, 본체는, 제1 높이에서 제1 인쇄 회로 기판을 고정하기 위한 제1 세트의 결합공 및 제2 높이에서 제2 인쇄 회로 기판을 고정하기 위한 제2 세트의 결합공을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 돌기를 포함하고, 본체의 제1 세트의 결합공에 제1 인쇄 회로 기판의 제1 세트의 돌기가 삽입되어, 제1 인쇄 회로 기판이 제1 높이에서 본체에 고정되고, 제2 인쇄 회로 기판은 제2 세트의 돌기를 포함하고, 본체의 제2 세트의 결합공에 제2 인쇄 회로 기판의 제2 세트의 돌기가 삽입되어, 제2 인쇄 회로 기판이 제2 높이에서 본체에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본체는 탄성을 가지는 재료로 형성되어 본체를 일시적으로 변형시킴으로써, 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 본체로부터 탈부착 가능하게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 높이 및 제2 높이는, 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판이 본체에 적층 구조로 고정되었을 때, 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 형성된 제1 커넥터와 제1 인쇄 회로 기판의 일면과 대향하는 제2 인쇄 회로 기판의 일면에 형성된 제2 커넥터가 결합되어 전기적으로 연결되도록 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판은 미리 정해진 산업 표준에 따라 외부 장치와의 통신을 수행하도록 구성되고, 제1 인쇄 회로 기판은 외부 장치와 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 단자를 포함하고, 제2 인쇄 회로 기판은 미리 정해진 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본체와 결합하여 본체의 상부를 덮을 수 있도록 구성된 커버를 더 포함하고, 본체는 커버를 고정하기 위한 제3 세트의 돌기를 포함하고, 커버는 본체의 제3 세트의 돌기와 결합하기 위한 제3 세트의 결합공을 포함하고, 커버의 제3 세트의 결합공에 본체의 제3 세트의 돌기가 삽입되어, 커버가 본체에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버는 적어도 하나의 개구를 포함하고, 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 단자가 적어도 하나의 개구를 통해 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버는 탄성을 가지는 재료로 형성되어 커버를 일시적으로 변형시킴으로써, 커버를 본체로부터 탈부착 가능하게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장치는 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판이 적층 구조로 수용된 본체를 미리 정해진 위치에 고정시키기 위한 고정 핀을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고정 핀은 본체를 고정하기 위한 제4 세트의 돌기를 포함하고, 본체는 고정 핀의 제4 세트의 돌기와 결합하기 위한 제4 세트의 결합공을 포함하고, 본체의 제4 세트의 결합공에 고정 핀의 제4 세트의 돌기가 삽입되어, 본체가 고정 핀에 의해 미리 정해진 위치에 고정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 산업용 통신을 하는 상이한 종류의 통신보드(예를 들어, EtherCAT, RTEX 등의 방법을 사용하는 보드)와 상이한 종류의 기능보드(예를 들어, 디지털 신호 송신 및/또는 수신, 아날로그 신호 송신 및/또는 수신, 온도 계측, 습도 계측 등)를 적층 구조로 손쉽게 결합하여, 상이한 통신보드 및 상이한 기능보드를 사용자가 필요한 기능에 따라 조합하여 결합함으로써 비용과 조립 시간을 줄일 수 있다.
본 개시의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 커버다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 인쇄 회로 기판의 예시이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판의 예시이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 본체다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 하부를 확대한 사시도 및 저면도다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 고정 핀이다.
이하, 본 개시의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.
첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
본 개시에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 개시된 실시예에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 관련 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 고안의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서, 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 개시에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수인 것으로 특정하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 복수의 표현은 문맥상 명백하게 복수인 것으로 특정하지 않는 한, 단수의 표현을 포함한다.
본 개시에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본 개시에서, 도면의 위쪽은 그 도면에 도시된 구성의 "상부" 또는 "상측", 그 아래쪽은 "하부" 또는 "하측"이라고 지칭할 수 있다. 또한, 도면에 있어서 도시된 구성의 상부와 하부의 사이 또는 상부와 하부를 제외한 나머지 부분은 "측부" 또는 "측면"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "상부", "상측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.
본 개시에서, 한 구조물의 내부 공간으로 향하는 방향을 "내측", 개방된 외부 공간으로 돌출된 방향을 "외측"이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "내측", "외측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.
본 명세서에서 "A 및/또는 B"의 기재는 A, 또는 B, 또는 A 및 B를 의미한다.
본 명세서에서, 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.
본 명세서에서 사용되는 '모듈'이라는 용어는 소프트웨어 또는 하드웨어 구성요소를 의미하며, '모듈'은 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만, '모듈'은 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '모듈'은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서, '모듈'은 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 또는 변수들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구성요소들과 '모듈'은 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '모듈'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '모듈'들로 더 분리될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, '모듈'은 프로세서 및 메모리로 구현될 수 있다. 용어 '프로세서'는 범용 프로세서, 중앙 처리 장치 (CPU), 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세서 (DSP), 제어기, 마이크로제어기, 상태 머신 등을 포함하도록 넓게 해석되어야 한다. 몇몇 환경에서는, '프로세서'는 주문형 반도체 (ASIC), 프로그램가능 로직 디바이스 (PLD), 필드 프로그램가능 게이트 어레이 (FPGA) 등을 지칭할 수도 있다. 용어 '프로세서'는, 예를 들어, DSP 와 마이크로프로세서의 조합, 복수의 마이크로프로세서들의 조합, DSP 코어와 결합한 하나 이상의 마이크로프로세서들의 조합, 또는 임의의 다른 그러한 구성들의 조합과 같은 처리 디바이스들의 조합을 지칭할 수도 있다.
개시된 실시예의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 개시가 완전하도록 하고, 본 개시가 통상의 기술자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 분해 사시도이다. 일 실시예에서, 장치(100)는 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120)을 적층 구조로 고정하기 위한 본체(140), 커버(110) 및 고정 핀(150)으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120)은 서로 상이한 종류의 인쇄 회로 기판일 수 있으며, 본체(140)에 순서대로 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120)을 본체(140)에 결합하기 위해, 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120) 각각은 적어도 하나의 돌기를 포함하는 돌기 세트를 포함할 수 있다. 본체(140)는 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120)을 적층 구조로 고정하기 위해 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120) 각각 하나 이상의 돌기 세트에 대응하는 하나 이상의 결합공을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 본체(140)는 제1 인쇄 회로 기판(130)을 고정하기 위해, 제1 인쇄 회로 기판(130)의 제1 세트의 돌기에 대응하는 제1 높이에 형성된 제1 세트의 결합공을 포함할 수 있다. 또한, 본체(140)는 제2 인쇄 회로 기판(120)을 고정하기 위해, 제2 인쇄 회로 기판(120)의 제2 세트의 돌기에 대응하는 제2 높이에 형성된 제2 세트의 결합공을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 본체(140)는 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(130)을 고정하기 위해 탄성을 가지는 재료로 형성될 수 있다. 이 경우, 사용자는 본체(140)를 일시적으로 변형시킴으로써, 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120)을 탈부착 할 수 있다. 또한, 본체(140)에 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120)을 고정함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 높이 및 제2 높이는, 제1 인쇄 회로 기판(130)과 제2 인쇄 회로 기판(120)이 본체(140)에 적층 구조로 고정되었을 때, 제1 인쇄 회로 기판(130)의 일면에 형성된 제1 커넥터와 제1 인쇄 회로 기판(130)의 일면과 대향하는 제2 인쇄 회로 기판(120)의 일면에 형성된 제2 커넥터가 결합되어 전기적으로 연결되도록 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(130)은 미리 정해진 산업 표준에 따라 외부 장치와 통신을 수행하도록 구성되고, 외부 장치와 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(130)의 통신을 수행하는 방식은, 예를 들어, RTEX(Realtime Express), EtherCAT, M-LINK, SSCNET 등을 포함할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(120)은 미리 정해진 기능(예를 들어 온도 계측, 습도 계측 등)을 수행하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 장치(100)는 본체(140)와 결합하여 본체(140)의 상부를 덮을 수 있도록 구성된 커버(110)를 포함할 수 있다. 커버(110)는 본체와 결합할 수 있도록 형성된 제3 세트의 결합공을 포함할 수 있다. 제3 세트의 결합공 각각은 서로 상이한 높이에서 형성될 수 있다. 본체(140)는 커버(110)와 결합할 수 있도록 제3 세트의 결합공과 대응하는 제3 세트의 돌기를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커버(110)는 탄성을 가지는 재료로 형성되어, 커버(110)를 일시적으로 변형시킴으로써, 본체(140)로부터 탈부착 시킬 수 있다. 커버(110)는 적어도 하나의 개구를 포함하여, 본체(140)와 결합 시 제1 인쇄 회로 기판(130)의 적어도 하나의 단자 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(120)의 적어도 하나의 단자가 개구를 통해 외부로 노출되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 장치(100)는 제1 인쇄 회로 기판(130) 및 제2 인쇄 회로 기판(120)이 적층 구조로 수용된 본체(140)를 미리 정해진 위치에 고정시키기 위한 고정 핀(150)을 포함할 수 있다. 본체(140)는 고정 핀(150)과 결합하기 위해 제4 세트의 결합공을 포함할 수 있다. 고정 핀(150)은 본체(140)의 하측과 결합하여 본체(140)를 고정시키기 위해 제4 세트의 결합공에 대응하는 제4 세트의 돌기를 포함할 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 커버(200)다. 커버(200)는 본체와 결합하기 위한 결합공 세트(210, 220, 222)를 포함할 수 있다. 결합공 세트(210, 220, 222)는 서로 상이한 높이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합공(210)과 제2 및 제3 결합공(220, 222)은 서로 다른 높이에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 결합공 세트(210, 220, 222)는 커버(200)의 측면에 형성될 수 있다. 커버(200)는 본체와 결합 시, 본체에 고정된 제1 인쇄 회로 기판 및/또는 제2 인쇄 회로 기판의 단자가 외부로 노출되도록 적어도 하나의 개구(230, 240, 250, 260, 270)를 포함할 수 있다. 도 2에는 커버(200)가 5개의 개구(230, 240, 250, 260, 270)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않는다. 또한, 제1 인쇄 회로 기판 및/또는 제2 인쇄 회로 기판의 노출된 단자는, 전원을 공급하거나 통신하기 위한 단자일 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(300)의 예시이다. 제2 인쇄 회로 기판(300)은 본체의 제2 높이에 형성된 제2 세트의 결합공에 삽입되도록 형성된 제2 세트의 돌기(310, 312, 314)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 세트의 돌기(310, 312, 314)는 제2 인쇄 회로 기판의 측면에 형성될 수 있으며, 도 3에서는 3개의 돌기가 형성되어 있는 것으로 도시되었지만 이에 한정하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(300)의 제2 세트의 돌기가 본체의 제2 높이에 형성된 제2 세트의 결합공에 삽입되어, 제2 인쇄 회로 기판(300)이 본체에 고정되고 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(300)은 제1 인쇄 회로 기판과 연결하기 위한 커넥터(320)를 포함할 수 있다. 커넥터(320)는 전원을 공급하거나, 데이터 통신을 위한 것일 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판은 온도 계측 및 습도 계측 등과 같은 미리 정해진 기능을 수행하고, 수행 결과물을 커넥터(320)를 통해 제1 인쇄 회로 기판으로 전송할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판은 제2 인쇄 회로 기판으로부터 수신한 데이터를 외부 장치로 전송할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 인쇄 회로 기판(400)의 예시이다. 제1 인쇄 회로 기판(400)은 본체의 제1 높이에 형성된 제1 세트의 결합공에 삽입되도록 형성된 제1 세트의 돌기(410, 412, 414)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 세트의 돌기(410, 412, 414)는 제1 인쇄 회로 기판의 측면에 형성될 수 있으며, 도 4에서는 3개의 돌기가 형성되어 있는 것으로 도시되었지만 이에 한정하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(400)의 제1 세트의 돌기가 본체의 제1 높이에 형성된 제1 세트의 결합공에 삽입되어, 제1 인쇄 회로 기판(400)이 본체에 고정되고 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(400)은 제2 인쇄 회로 기판과 연결하기 위한 커넥터(420)를 포함할 수 있다. 커넥터(420)는 전원을 공급하거나, 데이터 통신을 위한 것일 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(400)은 외부 장치와 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 단자 및/또는 모듈을 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 본체(500)다. 본체(500)는 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 적층 구조로 수용하기 위해 제1 세트의 결합공(510, 512, 514, 516) 및 제2 세트의 결합공(520, 522, 524, 526)을 포함할 수 있다. 제1 세트의 결합공(510, 512, 514, 516)는 제1 높이에 형성될 수 있다. 제2 세트의 결합공(520, 522, 524, 526)는 제2 높이에 형성될 수 있다. 제1 높이 및 제2 높이는 본체(500)가 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 적층 구조로 수용했을 때, 제1 인쇄 회로 기판의 커넥터 및 제2 인쇄 회로 기판의 커넥터가 체결되도록 하는 높이일 수 있다. 또한, 도 5에는 제1 세트의 결합공(510, 512, 514, 516) 및 제2 세트의 결합공(520, 522, 524, 526) 각각이 4개의 결합공을 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 한정하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본체(500)는 본체(500)의 상부를 덮도록 구성된 커버와 결합하기 위해 제3 세트의 돌기(530, 540, 542)를 포함할 수 있다. 제3 세트의 돌기(530, 540, 542)는 커버의 제3 세트의 결합공에 대응되며 제3 세트의 돌기(530, 540, 542)가 커버의 제3 세트의 결합공에 삽입됨으로써 본체(500)와 커버가 결합될 수 있다. 또한, 제3 세트의 돌기(530, 540, 542) 각각은 상이한 높이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(530)와 제2 및 제3 돌기(540, 542)는 서로 다른 높이에 형성될 수 있다. 도 5에는 제3 세트의 돌기(530, 540, 542)가 3개로 도시되었지만 이에 한정하지 않는다.
이와 같은 구성에 의해, 사용자는 원하는 통신 방식과 특수 기능에 따라 제1 인쇄 회로 기판의 종류와 제2 인쇄 회로 기판 종류의 조합을 선택하여, 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 볼트, 나사 등을 사용하지 않고 본체(500)에 손쉽게 고정시킬 수 있다. 이 경우, 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판이 본체에 장착되는 것만으로 커넥터에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판이 고장나거나 다른 기능의 인쇄 회로 기판으로 교체할 필요가 있는 경우, 사용자는 인쇄 회로 기판을 본체로부터 쉽게 분리하고 새로운 인쇄 회로 기판을 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본체(500)는 본체(500)의 하측에 고정 핀이 삽입/고정되는 홈(550)을 포함할 수 있다. 홈(550)은 고정 핀이 삽입되고, 고정되도록 형성될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 하부를 확대한 사시도(610) 및 저면도(640)다. 본체의 하부에는 고정 핀이 레일(620)을 따라 삽입되어 결합할 수 있도록 본체의 측면에 홈이 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 홈에는 고정 핀의 삽입을 가이드하기 위한 레일(620)이 형성될 수 있다.
고정 핀은 본체를 고정하기 위한 제4 세트의 돌기를 포함할 수 있다. 본체는 고정 핀의 제4 세트의 돌기에 대응하는 제4 세트의 결합공(650, 660, 670)을 포함할 수 있다. 고정 핀이 레일(620)을 따라 본체의 측면에 형성된 홈에 삽입되면, 고정 핀의 4 세트의 돌기가 본체의 경사면(630)을 따라 변형되어 본체의 제4 세트의 결합공(650, 660, 670)에 삽입된다. 이와 같은 구성에 의해 본체와 고정 핀이 결합될 수 있다. 고정 핀이 특정 위치에 고정 설치된 상태에서 본체를 고정 핀과 결합시킴으로써, 본체를 해당 특정 위치에 고정 설치할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 결합 및 고정 장치의 고정 핀(700)이다. 고정 핀(700)은 제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 수용하는 본체와 결합하여 본체를 미리 정해진 위치에 고정하기 위한 부품일 수 있다. 고정 핀(700)은 본체와 결합하기 위한 제4 세트의 돌기(710, 712, 714)를 포함하며, 제4 세트의 돌기(710, 712, 714)는 본체에 형성된 제4 세트의 결합공에 대응하도록 구성될 수 있다. 고정 핀(700)은 제4 세트의 돌기(710, 712, 714)가 본체에 형성된 제4 세트의 결합공에 삽입됨으로써 본체와 결합할 수 있다.
고정 핀은 본체의 하부 측면에 위치한 홈에 형성된 레일을 따라 본체의 홈에 삽입되도록 측면 돌출부(720, 722)가 레일에 대응되게 형성될 수 있다. 고정 핀(700)의 돌기(710, 712, 714)는 탄성을 가지는 재료로 형성되어 돌기(710, 712, 714)를 일시적으로 변형시킴으로써 본체와 고정 핀(700)이 탈부착 할 수 있다.
상기한 본 고안의 바람직한 실시예는 예시의 목적으로 개시된 것이고, 본 고안에 대해 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 고안의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 청구 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서, 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로, 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.
110: 커버 120: 제2 인쇄 회로 기판
130: 제1 인쇄 회로 기판 140: 본체
150: 고정 핀

Claims (10)

  1. 적층 구조의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)을 고정하기 위한 장치로서,
    제1 인쇄 회로 기판 및 제2 인쇄 회로 기판을 적층 구조로 수용하고 고정하도록 구성된 본체
    를 포함하고,
    상기 본체는,
    제1 높이에서 상기 제1 인쇄 회로 기판을 고정하기 위한 제1 세트의 결합공을 포함하고,
    제2 높이에서 상기 제2 인쇄 회로 기판을 고정하기 위한 제2 세트의 결합공을 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 적어도 하나의 돌기를 포함하고,
    상기 본체의 제1 세트의 결합공에 상기 제1 인쇄 회로 기판의 제1 세트의 돌기가 삽입되어, 상기 제1 인쇄 회로 기판이 상기 제1 높이에서 상기 본체에 고정되고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 제2 세트의 돌기를 포함하고,
    상기 본체의 제2 세트의 결합공에 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 세트의 돌기가 삽입되어, 상기 제2 인쇄 회로 기판이 상기 제2 높이에서 상기 본체에 고정되고,
    상기 본체는 탄성을 가지는 재료로 형성되어 상기 본체를 일시적으로 변형시킴으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 상기 본체로부터 탈부착 가능하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 미리 정해진 산업 표준에 따라 외부 장치와의 통신을 수행하도록 구성되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 외부 장치와 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 단자를 포함하고,
    상기 제2 인쇄 회로 기판은 미리 정해진 기능을 수행하도록 구성되고,
    상기 장치는,
    상기 본체와 결합하여 상기 본체의 상부를 덮을 수 있도록 구성된 커버
    를 더 포함하고,
    상기 본체는 상기 커버를 고정하기 위한 제3 세트의 돌기를 포함하고,
    상기 커버는 상기 본체의 제3 세트의 돌기와 결합하기 위한 제3 세트의 결합공을 포함하고,
    상기 커버의 제3 세트의 결합공에 상기 본체의 제3 세트의 돌기가 삽입되어, 상기 커버가 상기 본체에 고정되고,
    상기 커버는 탄성을 가지는 재료로 형성되어 상기 커버를 일시적으로 변형시킴으로써, 상기 커버를 상기 본체로부터 탈부착 가능하고,
    상기 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판이 적층 구조로 수용된 상기 본체를 미리 정해진 위치에 고정시키기 위한 고정 핀을 더 포함하고,
    상기 고정 핀은 상기 본체를 고정하기 위한 제4 세트의 돌기를 포함하고,
    상기 본체는 상기 고정 핀의 제4 세트의 돌기와 결합하기 위한 제4 세트의 결합공을 포함하고,
    상기 본체의 제4 세트의 결합공에 상기 고정 핀의 제4 세트의 돌기가 삽입되어, 상기 본체가 상기 고정 핀에 의해 상기 미리 정해진 위치에 고정되는, 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 높이 및 상기 제2 높이는, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판이 상기 본체에 적층 구조로 고정되었을 때, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면에 형성된 제1 커넥터와 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일면과 대향하는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일면에 형성된 제2 커넥터가 결합되어 전기적으로 연결되도록 결정되는, 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커버는 적어도 하나의 개구를 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 단자가 상기 적어도 하나의 개구를 통해 외부로 노출되는, 장치


  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008171837A (ja) * 2007-01-05 2008-07-24 Omron Corp 電子機器の基板支持構造
JP2011071342A (ja) * 2009-09-25 2011-04-07 Aisin Seiki Co Ltd 基板保持装置

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