KR200490249Y1 - Rework device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 회로기판에 실장된 칩 등의 수리 또는 재생을 위하여 열을 가하여 회로기판으로부터 칩 등을 탈부착 시킬 수 있도록 고안된 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치에 관한 것으로서, 열을 가하는 헤드가 수평방향으로 이동됨에 따라 수직이동방식에 비하여 공간을 적게 차지하고, 헤드에 구비되는 히팅부재의 과열을 방지하여 사용의 편의성을 높이고 구조가 간단하여 제조비용을 절감할 수 있는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치에 관한 것이다.The present invention relates to a rework device having a horizontal movement type head designed to attach or detach a chip from a circuit board by applying heat to repair or regenerate a chip mounted on a circuit board. As it moves in the direction, it occupies less space than the vertical movement method, and it has a horizontal movement type head which can increase the convenience of use and prevent the overheating of the heating member provided in the head and reduce the manufacturing cost by the simple structure. It relates to a rework device.
Description
본 고안은 회로기판에 실장된 칩 등의 수리 또는 재생을 위하여 열을 가하여 회로기판으로부터 칩 등을 탈부착 시킬 수 있도록 고안된 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치에 관한 것으로서, 열을 가하는 헤드가 수평방향으로 이동됨에 따라 수직이동방식에 비하여 공간을 적게 차지하고, 헤드에 구비되는 히팅부재의 과열을 방지하여 사용의 편의성을 높이고 구조가 간단하여 제조비용을 절감할 수 있는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치에 관한 것이다.The present invention relates to a rework device having a horizontal movement type head designed to attach or detach a chip from a circuit board by applying heat to repair or regenerate a chip mounted on a circuit board. As it moves in the direction, it occupies less space than the vertical movement method, and it has a horizontal movement type head which can increase the convenience of use and prevent the overheating of the heating member provided in the head and reduce the manufacturing cost by the simple structure. It relates to a rework device.
각종 전자 제품에 부품으로 사용되는 기판에 반도체칩을 실장하는 다양한 기술이 존재하는데, 이 중 특히, 200PIN이 넘는 다핀 반도체칩을 실장하는 경우에 제품의 소형화, 경량화, 고기능화 경향에 따라 뒷면에 구형의 납땜을 ARRAY 상으로 줄지어 배열해 LEAD를 대신하는 BGA 또는 SMD와 같은 표면 실장형 반도체칩을 갖는 기판제작 기술이 널리 사용되고 있다.There are various technologies for mounting semiconductor chips on boards used as components in various electronic products. Among them, in the case of mounting multi-pin semiconductor chips with more than 200 pins, there are spherical shapes on the back side due to the tendency of product miniaturization, light weight, and high functionality. Substrate fabrication technology with surface-mount semiconductor chips such as BGA or SMD that replaces LEAD by arranging solders on ARRAY is widely used.
그런데 반도체칩을 기판의 표면에 실장하는 중에 반도체칩이 쇼트(SHOT), 역삽(거꾸로 실장), 오삽(잘못된 위치에 실장), 미납(미실장) 등의 불량품이 발생하거나, 전자 제품의 오래된 사용으로 기판의 일부 반도체칩이 파손, 훼손되었을 경우에 실장이 잘못된 불량 반도체칩 또는 훼손된 반도체칩만을 교체하여 기판을 수리하는 것이 기판제작자나 제품의 사용자에게 비용을 저감시킬 수 있어 매우 유리하다.However, while mounting the semiconductor chip on the surface of the substrate, the semiconductor chip is defective, such as shot, reverse insertion (inverted mounting), misplacement (mounted in the wrong position), unpaid (unmounted), or old use of electronic products. Therefore, when some of the semiconductor chips of the substrate is damaged or damaged, it is very advantageous to replace the defective semiconductor chip or the damaged semiconductor chip with the wrong mounting and repair the substrate to reduce the cost for the substrate manufacturer or the user of the product.
상기와 같이, 실장된 칩을 교체하여 수리하기 위한 종래기술로는 등록특허 제10-1528201호 "BGA 리워크 시스템"이 있는데,As described above, there is a prior art for repairing by replacing the mounted chip No. 10-1528201 "BGA rework system",
상기 종래기술은 볼 그리드 배열(ball grid array, BGA)을 가열하여 인쇄회로기판에 실장된 칩 등의 수리 또는 재생을 위한 디솔더링(De-Soldering) 또는 솔더링 작업을 수행하는 리워크(rework, 재작업) 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자동화된 BGA 리워크를 구현하기 위하여 필수적인 드러 낸(Pick-Up) 반도체칩의 자리에 남아 있는 잔사(잔류 솔더)를 PCB에서 자동으로 제거하기 위한 잔사 제거장치를 필수로 하는 BGA 리워크 시스템에 관한 것으로, 수리대상 PCB에서 반도체칩을 들어 낸 후, 솔더잔사를 제거하기 위한 것으로, PCB의 반도체칩 분리자리 크기에 상응하는 크기를 갖는 흡수체; 상기 PCB에 남은 잔사 용융을 위한 히팅부재;를 포함하는 잔사제거장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The prior art heats a ball grid array (BGA) to rework (rework, rework) to perform de-soldering or soldering operations for repair or regeneration of chips, such as mounted on a printed circuit board (PCB). Work) system, and more specifically, residue removal to automatically remove residues (residual solder) remaining on the spot of a pick-up semiconductor chip necessary for implementing automated BAA rework. A BA rework system which requires an apparatus, comprising: an absorber having a size corresponding to a size of a semiconductor chip separating portion of a PCB for lifting a semiconductor chip from a PCB to be repaired and then removing solder residues; And a residue removing device including a heating member for melting the remaining residue on the PCB.
그러나 상기 종래기술은 사용자가 직접 손으로 잡고 들어내고자 하는 칩 부분을 가열하는 것으로, 사용자의 기술에 따른 정밀함이 필요하며, 가열하는 일정시간동안 직접 손으로 들고 있어야 하므로, 가열시간이 길어질수록 사용의 어려움이 생기는 문제가 있다.However, the prior art is to heat the portion of the chip that the user wants to lift by hand directly, the precision according to the user's technology is required, and because the heating must be held by hand for a certain period of time, the longer the heating time of the use There is a problem of difficulty.
또한 종래기술로 본 출원인이 고안한 등록특허 제10-1381559호 "BGA 리워크 장치 및 방법"이 있는데,In addition, there is a prior art Patent No. 10-1381559 "BGA rework apparatus and method" devised by the present applicant,
상기 종래기술은 BGA가 위치하는 제1 트레이, 접합용 페이스트가 위치하는 제2 트레이, 상기 제1 트레이에 위치하는 상기 BGA를 픽업하고, 픽업한 상기 BGA에 상기 접합용 페이스트를 도포하고, 상기 접합용 페이스트가 도포된 상기 BGA를 인쇄회로기판에 실장하는 헤더 및 상기 BGA의 픽업과정, 상기 접합용 페이스트의 도포 과정 및 상기 BGA의 실장 과정을 수행하도록, 상기 제1 트레이, 상기 제2 트레이 및 상기 헤더의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 기술을 제시하고 있으며,The prior art picks up the first tray in which the BGA is located, the second tray in which the bonding paste is located, the BGA located in the first tray, applies the bonding paste to the picked-up BGA, and the bonding The first tray, the second tray, and the header to mount the BGA coated with the paste for printing onto a printed circuit board, and to perform the pickup process of the BGA, the application process of the bonding paste, and the mounting process of the BGA. It proposes a technology including a control unit for controlling the operation of the header,
등록특허 제10-1326022호 "표면 실장형 반도체칩 자동 리워크 장치"는Patent No. 10-1326022 "Surface Mount Type Semiconductor Chip Automatic Rework Device"
실장된 기판; 출입부와, 디스플레이 패널과, 상기 기판이 안착되는 안착부를 갖는 하부스테이션을 구비한 본체; 상기 기판에서 반도체칩을 분리 또는 결합시키기 위한 히팅 수단; 분리된 반도체칩 또는 결합을 위한 반도체칩을 이송하는 픽업 노즐을 구비한 이송유닛; 상기 이송 유닛과 상기 안착부 사이에 형성되어 상기 본체에 인출되고, 상기 픽업노즐과 상기 안착부를 확대하여 송출하기 위한 카메라를 구비한 광학 비전 유닛; 반도체칩의 결합 시 상기 기판과 반도체칩의 중심을 맞추기 위한 위치 조절 수단; 및 상기 광학 비전 유닛과 연동되는 인출수단을 구비하여, 상기 출입부에 슬라이딩 인출되는 모니터;를 포함하여 이루어지는 기술을 제시하고 있다.A mounted substrate; A main body having a lower station having an entrance, a display panel, and a mounting portion on which the substrate is mounted; Heating means for separating or coupling the semiconductor chip from the substrate; A transfer unit having a pickup nozzle for transferring the separated semiconductor chip or the semiconductor chip for bonding; An optical vision unit formed between the transfer unit and the seating unit and drawn out to the main body, and having a camera for enlarging and feeding the pick-up nozzle and the seating unit; Position adjusting means for centering the substrate and the semiconductor chip when the semiconductor chip is coupled; And a drawing unit having a drawing unit interlocked with the optical vision unit and sliding out of the entrance unit.
그러나 상기 두 종래기술은 열풍을 발생하는 히터가 구비된 헤더가 상하로 움직일 수 있도록 구비됨에 따라, 제품의 높이가 커질 수 밖에 없으며, 이에 따른 공간활용도가 나쁘며, 따뜻한 공기는 상승하는 원리에 따라 열풍이 역류하여 송풍팬 등의 히팅부재에 열풍이 역류하여 과열 등으로 인한 내구성 저하 및 장기간 사용이 불가능하다는 문제가 발생한다.However, as the two conventional technologies are provided with a header having a heater for generating hot air to move up and down, the height of the product is inevitably increased, resulting in poor space utilization and hot air according to the principle of rising warm air. This reverse flow causes hot air to flow back to the heating member such as a blower fan, resulting in problems such as deterioration in durability due to overheating and long-term use.
따라서 본 고안은 상기 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로서,Therefore, the present invention has been devised to solve the above problems,
본체와 헤드로 이루어진 하우징과, 상기 하우징에 구비되는 히팅유닛 및 회로기판을 상기 본체 상부에 고정하는 고정체를 포함하여 이루어지되, 상기 헤드가 상기 본체로부터 수평 이동 가능하게 구비됨에 따라 공간활용도가 높은 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치를 제공함을 목적으로 한다.It comprises a housing consisting of a main body and a head, and a fixed body for fixing the heating unit and the circuit board provided in the housing on the upper body, the space utilization is high as the head is provided to be movable horizontally from the main body An object of the present invention is to provide a rework device having a head of a horizontal movement type.
또한 상기 회로기판을 고정하는 고정체가 상기 본체 상부에 자성에 의해 탈부착할 수 있도록 하여, 구조를 간단히 하고, 이에 따른 제조비용을 절감할 수 있는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치를 제공함을 목적으로 한다.In addition, it is possible to provide a rework device having a head of the horizontal movement type that can be attached and detached by a magnet on the upper portion of the main body to fix the circuit board to simplify the structure, thereby reducing the manufacturing cost. The purpose.
나아가 상기 히팅유닛의 노즐이 상기 헤드에 자성에 의해 탈착 가능하도록 구비되어, 가열하고자 하는 칩의 형상에 따라 사용자가 손쉽게 노즐을 교체하여 열을 가할 수 있는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치를 제공함을 목적으로 한다.Furthermore, the nozzle of the heating unit is provided on the head so as to be detachable by magnetism, and according to the shape of the chip to be heated, the user can easily replace the nozzle and apply heat to the rework device having a head of a horizontal moving type. For the purpose of providing it.
아울러, 상기 노즐을 통해 송풍되는 열풍은 전향력을 갖게 되는데, 상기 노즐의 측부에는 이 전향력에 대응하기 위하여 일측으로 치우친 순환공을 형성하여, 보다 효과적으로 열풍이 배출됨에 따라 효과적으로 과열을 방지하는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치를 제공함을 또 하나의 목적으로 한다.In addition, the hot air blown through the nozzle has a turning force, the side portion of the nozzle to form a circulating hole biased to one side to correspond to the turning force, the horizontal movement type to effectively prevent overheating as the hot air is discharged more effectively It is another object of the present invention to provide a rework device having a head of a.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치는In order to achieve the above object, the rework device having a head of the horizontal movement type according to the present invention is
본체와, 상기 본체 상부방향으로 형성된 기둥부재와, 상기 기둥부재 단부에 수평이동 가능하게 구비되며 히팅부를 형성하도록 상기 본체와 이격 구비된 헤드를 포함하는 하우징;A housing including a main body, a pillar member formed in an upper direction of the main body, and a head provided to be movable horizontally at an end of the pillar member and spaced apart from the main body to form a heating unit;
상기 본체와 헤드에 각각 구비되어, 상기 히팅부에 놓여지는 회로기판에 열풍을 송풍하는 히팅부재와, 상기 히팅부재 단부에 구비되는 노즐을 포함하는 히팅유닛;A heating unit provided in the main body and the head, the heating unit including a heating member for blowing hot air to a circuit board placed on the heating unit, and a nozzle provided at an end of the heating member;
상기 본체 상면에 부착 가능하도록 구비되어, 회로기판를 고정하는 하나 또는 둘 이상으로 구비되는 고정체;A fixing body provided to be attachable to an upper surface of the main body, the fixing body including one or two or more fixing the circuit board;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Characterized in that comprises a.
이상과 같이 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치는Rework device having a head of the horizontal movement type according to the present invention as described above
본체와 헤드로 이루어지는 하우징과, 상기 하우징에 구비되어 열풍을 송풍하는 히팅유닛, 상기 본체에 탈부착 가능하게 구비되어 회로기판을 고정하는 고정체로 이루어지되, 상기 헤드가 상기 본체 상부에서 수평방향으로 이동 가능하게 구비됨에 따라 종래의 수직방향으로 이동하는 리웍장치에 비하여 공간활용도가 높은 효과가 있다.A housing comprising a main body and a head, a heating unit provided in the housing to blow hot air, and a fixing body detachably provided on the main body to fix a circuit board, wherein the head is movable in a horizontal direction from the upper part of the main body. As it is provided so as to have a high space utilization compared to the conventional rework apparatus moving in the vertical direction.
특히, 수평방향으로 이동가능하게 구비되되, 상기 헤드에 구비되는 히팅부재와 열풍을 배출하는 노즐이 서로 절곡된 구조로 구성됨에 따라 송풍되는 열풍이 상승하여도, 히팅부재에 직접적으로 전달되지 않음에 따라 히팅부재가 열풍에 의해 과열되는 문제를 해결함으로서 내구성을 높일 수 있는 효과가 있다.In particular, it is provided to be movable in the horizontal direction, the heating member provided in the head and the nozzle for discharging the hot air is configured to be bent with each other, even if the blowing hot air is not directly transmitted to the heating member Accordingly, there is an effect to increase the durability by solving the problem that the heating member is overheated by the hot air.
나아가, 상기 회로기판을 고정하는 고정체를 상기 본체 상부에 자성에 의해 탈착 가능한 하나 또는 둘 이상의 간단한 구조의 고정체로 구성함에 따라 제조비용을 절감하고, 사용의 편의를 높이며, 특히 고정체의 위치를 사용자가 임의로 설정할 수 있어 다양한 종류의 회로기판을 모두 고정할 수 있는 특징이 있다.Furthermore, the fixing body for fixing the circuit board is composed of one or two or more simple structures that are magnetically removable on the upper part of the main body, thereby reducing manufacturing cost, increasing convenience of use, and in particular, positioning the fixing body. It can be set by the user arbitrarily, and there is a feature that can fix all kinds of circuit boards.
아울러, 상기 히팅유닛에 구비되는 노즐 또한 탈부착 가능하게 구비되어, 분리하고자 하는 칩의 형상에 따라 사용자가 다양한 크기로 형성된 노즐을 손쉽게 교체할 수 있어 사용의 편의성을 높일 수 있다.In addition, the nozzle provided in the heating unit is also detachably provided, so that the user can easily replace the nozzle formed in various sizes according to the shape of the chip to be separated, thereby improving convenience of use.
또한 상기 노즐의 측부에 일측으로 치우치게 형성된 환기공을 더 구비함에 따라 열풍이 전향력에 의해 회전될 때, 보다 효과적으로 열을 배출하여 과열을 방지함으로서 수명을 연장하고, 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the ventilation hole formed to be biased to one side at the side of the nozzle, when the hot air is rotated by the turning force, it is effective to discharge the heat more effectively to prevent overheating to extend the life and to prevent malfunction .
도 1은 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치의 사시도
도 2는 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치의 노즐 및 고정체를 제외한 사시도
도 3은 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치의 측단면도
도 4는 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치의 고정체
도 5는 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치의 노즐
도 6은 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치의 실시도
도 7은 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치의 변형례1 is a perspective view of a rework device having a head of the horizontal movement type according to the present invention
Figure 2 is a perspective view excluding the nozzle and the fixing body of the rework device having a head of the horizontal movement type according to the present invention
Figure 3 is a side cross-sectional view of the rework device having a head of the horizontal movement type according to the present invention
Figure 4 is a fixture of the rework device having a head of the horizontal movement type according to the present invention
5 is a nozzle of the rework device having a head of the horizontal movement type according to the present invention
6 is an embodiment of a rework device having a head of the horizontal movement type according to the present invention
7 is a modification of the rework device having a head of the horizontal movement type according to the present invention
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 고안을 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention may be modified in various ways and may have various forms. Therefore, embodiments (or embodiments) will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In each of the drawings, the same reference numerals, in particular, the tens and ones digits, or the same digits, tens, ones, and alphabets refer to members having the same or similar functions, and unless otherwise specified, each member in the figures The member referred to by the reference numeral may be regarded as a member conforming to these criteria.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 고안의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In addition, in each drawing, the components are exaggerated in size or thickness (or thick) in small (or thin) or simplified in consideration of the convenience of understanding, but the protection scope of the present invention is limitedly interpreted by this. It should not be.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments (suns and aspects) (or embodiments) only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms “comprises” or “consists” are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, but one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치(A)는 하우징(10), 히팅유닛(20), 고정체(30)를 포함하는 구성으로, 각각의 구성에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하도록 한다.Rework device (A) having a head of the horizontal movement type according to the present invention is a configuration including a
먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치(A)는 하우징(10)으로 이루어지게 되는데,First, as shown in Figures 1 to 3, the rework device (A) having a head of the horizontal movement type according to the present invention is made of a
상기 하우징(10)은 본체(11)와, 상기 본체(11) 상부방향으로 형성된 기둥부재(13), 상기 기둥부재(13)에 수평이동 가능하게 구비되는 헤드(15)로 이루어지며, 상기 기둥부재(13)에 의해, 상기 본체(11)와 헤드(15)는 서로 이격되어 구비되고, 이에 따라 이들 사이에 회로기판을 놓아 가열하는 히팅부(17)가 형성되게 된다.The
먼저, 상기 본체(11)는 전면에 열풍온도, 가열시간 등을 설정할 수 있는 제어부(111)가 구비되고, 측부 또는 하부 또는 이들 모두에는 방열을 위한 방열공(113)이 형성된 구조로서, 상기 본체(11)의 상면은 후술하는 고정체(30)가 자성에 의해 탈부착 될 수 있기 위하여 금속재질로 이루어지게 된다.First, the
또한 상기 본체(11)의 상부 전방에는 후술하는 노즐(25)이 결합될 수 있는 하부안착부(115)가 형성되어 있으며, 상기 본체(11) 후단에는 기둥부재(13)가 결합되어, 상기 본체(11)와 헤드(15)가 서로 이격될 수 있도록 이루어지게 된다.In addition, the upper front of the
상기 기둥부재(13)의 상부에는 헤드(15)가 결합되어 있는데, 상기 기둥부재(13)에 의해 상기 헤드(15)는 본체(11)와 이격되어 결합되게 되고, 이에 따라 상기 헤드(15)와 본체(11) 사이에 회로기판이 놓여질 수 있는 히팅부(17)가 형성되게 된다.The
상기 헤드(15)의 외형적인 모습을 살펴보면, 상기 헤드(15)의 전방에는 손잡이부재(151)가 구비되어 상기 헤드(15)를 사용자가 손잡이부재(151)를 잡고 전후진 시킬 수 있도록 이루어져 있으며, 상기 헤드(15)의 측부에는 상기 본체(11)에 구비되는 것과 마찬가지로 복수의 방열공(153)이 형성되어 과열을 방지하는 것이 바람직하다.Looking at the external appearance of the
상기 헤드(15)는 상기 기둥부재(13) 단부에 전후방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되게 되는데, 이를 위하여, 상기 헤드(15)의 측부에는 전후방향으로 길게 장공으로 형성된 슬라이딩 공이 구비되고, 상기 기둥부재(13)에는 고정노브(131)가 구비되어, 상기 고정노브(131)가 상기 슬라이딩공(155)을 관통하여 기둥부재(13)에 결합됨에 따라 상기 헤드(15)가 기둥부재(13)로부터 전후방향으로 움직일 수 있도록 결합되게 된다.(도 6 참고)The
또한 상기 헤드(15)의 전방 하부에는 후술하는 노즐(25)이 결합될 수 있는 상부안착부(157)가 형성되어 있으며, 상기 상부안착부(157)의 위치는 상기 헤드(15)를 전방으로 당겼을 때, 상기 하부안착부(115)와 대응될 수 있도록 하여, 상기 상부안착부(157)와 하부안착부(115)에 각각 결합되는 노즐(25)이 서로 대향될 수 있도록 구성된다.In addition, an
상기 본체(11)와 헤드(15)에는 각각 히팅유닛(20)이 구비되어 있는데, 상기 히팅유닛(20)을 열풍을 송풍할 수 있는 구조로 이루어지는 것으로서, 열풍을 발생하는 히팅부재(21)와, 상기 히팅부재(21)에서 발생된 열풍을 송풍하는 송풍팬(23), 상기 히팅부재(21) 단부에 탈착되는 것으로서, 가열하고자 하는 칩에 열풍을 집중시키는 노즐(25)을 포함하여 이루어지며, 보다 정확하게는 상기 헤드(15)에 구비되는 히팅부재(21)의 단부는 상기 상부안착부(157)에 형성되는 상부송풍공(27)에 연통되고, 상기 본체(11)에 구비되는 히팅부재(21)의 단부는 상기 하부안착부(115)에 형성되는 하부송풍공(29)에 연통되며, 이 상부안착부(157)와 하부안착부(115) 각각에 노즐(25)이 결합됨으로서 열풍이 노즐(25)을 통하여 히팅부(17)에 놓여진 회로기판의 상하방향을 가열할 수 있도록 구성된다.The
이 때 상기 히팅부재(21)는 상기 본체(11)와 헤드(15) 각각의 길이방향으로 형성되고, 송풍이 배출되는 상부송풍공(27)과 하부송풍공(29)의 형상은 수직방향으로 구비되어, 열풍이 역으로 상승하여도, 상기 히팅부재(21)에 직접적으로 열풍이 전달되는 것을 방지하도록 구성된다.At this time, the
상기 상부안착부(157)와 하부안착부(115) 각각에는 자석(19)이 구비되어, 후술하는 노즐(25)이 손쉽게 타성에 의해 탈착 가능하도록 구비되며, 작업하고자 하는 칩의 형상에 맞는 노즐(25)을 선택하여 부착할 수 있도록 구성된다.Each of the
상기 상부안착부(157)와 하부안착부(115) 각각에 구비되는 노즐(25)에 대하여 도 5를 참고하여 보다 상세하게 설명하면,The
우선 상기 노즐(25)은 평탄형의 탈착부(251)가 형성되고, 상기 탈착부(251)로부터 돌출된 팁부(253)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.First, the
먼저, 상기 탈착부(251)는 상기 자석(19)에 자성에 의해 부착될 수 있도록, 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하나, 상기 실시예와는 반대로, 상기 탈착부(251)가 자석(19)으로 이루어지고, 상기 상부안착부(157)와 하부안착부(115)가 각각 금속재질로 이루어지는 것도 가능하며, 이에 권리범위를 제한 해석해서는 안 된다.First, the
상기 팁부(253)는 상기 탈착부(251)로부터 직경 또는 내경이 감소하는 구조로 이루어져 상기 히팅부재(21)로부터 송풍되는 열풍을 집중시킬 수 있는 구조로 이루어져 있으며, 도면에서는 상기 팁부(253)의 단면형상이 사각의 형상으로 이루어지나, 원형이나 타원 등 다른 형상으로도 이루어질 수 있으나, 열풍을 가하고자 하는 칩의 형상이 일반적으로 사각의 형상을 이루고 있기 때문에 사각형으로 이루어지는 것이 바람직하다.The
또한 상기 노즐(25)은 서로 다른 형상의 노즐(25)이 하나 또는 둘 이상으로 구비되어, 칩의 형상에 맞게 사용자가 손쉽게 교체할 수 있도록 이루어지는데,In addition, the
이 때 형상이 다르다 함은, 상기 팁부(253)의 크기 또는 길이가 다름을 의미하는 것이며, 그 종류는 다양하게 준비될 수 있으며, 이에 권리범위를 제한 해석해서는 안 된다.In this case, the shape is different, meaning that the size or length of the
또한 상기 탈착부(251)는 원형의 탈착부(251)로 이루어지는 것이 바람직하며, 이에 대응하는 상부안착부(157)와 하부안착부(115) 또한 원형의 형상으로 이루어지는 것이 바람직한데, 이는 회로기판의 실장된 칩의 모양이 사각이기는 하나, 그 방향성은 다양하게 존재하기 때문에, 원형으로 구성하여 칩부를 자유롭게 회전시켜 칩에 대응될 수 있도록 하기 위함이다.In addition, the
다시 칩부가 사각형의 형상으로 이루어지는 것을 기준으로 4개의 측벽이 형성되는데, 본 고안에서는 상기 노즐(25)의 과열을 방지하기 위하여 상기 노즐(25) 측부, 보다 정확하게는 상기 칩부의 측벽에 일측으로 치우치게 형성되는 환기공(253A)을 각 측벽에 하나씩 구비하는 것을 특징으로 한다.Four sidewalls are formed on the basis of the rectangular shape of the chip part. In the present invention, the side wall of the
구체적으로 열풍이 송풍될 때, 전향력(코리올리의 힘이라고도 한다.)에 의하여 열풍은 회전을 하며 송풍되게 되는데, 상기 칩부가 사각으로 이루어짐에 따라, 원형으로 회전하는 열풍이 각 측벽에 부딪히게 되며, 이에 따라 과열되는 문제가 발생한다.Specifically, when the hot air is blown, the hot air rotates and is blown by a turning force (also referred to as Coriolis force). As the chip part is formed in a square, hot air rotating in a circle hits each side wall. This causes a problem of overheating.
따라서 일부의 열을 외부로 배출시켜 노즐(25)의 과열을 방지하는 것이 바람직하며, 이를 위해 본 고안은 환기공(253A)을 형성하고, 이 환기공(253A)을 측벽으로부터 일측으로 치우치게, 즉 전향력에 대응되어 회전하는 바람이 손쉽게 노즐(25) 외부로 배출될 수 있도록 한다.Therefore, it is preferable to discharge some of the heat to the outside to prevent overheating of the
또한 상기 측벽의 단부, 보다 정확하게 상기 팁부(253)의 측벽 상부(상기 탈착부(251)의 반대방향을 지칭하도록 한다.)에는 배출공(253B)이 더 구비될 수 있으며,In addition, an
이 때 배출공(253B)은 상기 팁부(253)를 통해 역으로 유입되는 열풍을 배출하여 열풍이 본체(11) 또는 헤드(15) 내부로 유입되는 것을 방지하는 것으로, 상기 탈착부(251)방향으로 형성된 공으로 이루어진다.At this time, the discharge hole (253B) to discharge the hot air introduced into the reverse through the
그 제조방법에 대하여 설명하면, 상기 측벽에 별도의 절개부(253Ba)를 형성하고, 이 절개부(253Ba) 측면에 상기 팁부(253) 단부방향으로 절개선(253Bb)을 형성하여, 상기 측벽을 내측에서 외측으로 밀면, 상기 절개부(253Ba)와 절개선(253Bb)에 의해 탈착부(251)방향으로 구멍이 형성되고, 이 구멍을 본 고안에서는 배출공(253B)이라 지칭하도록 한다.In the manufacturing method, a separate cutout 253Ba is formed on the sidewall, and a cutoff line 253Bb is formed on the side of the cutout 253Ba in the tip direction of the
따라서 본 고안은 열풍이 상승하는 등 상기 노즐(25)을 통해 역류(역풍) 될 때, 1차적으로 상기 배출공(253B)에 의하여 외부로 빠져나가게 하며, 상기 히팅부재(21)와 상부송풍공(27) 또는 하부송풍공(29)이 절곡됨에 따라 2차적으로 역으로 유입되는 것을 방지하여 열풍에 의해 히팅부재(21) 또는 송풍팬(23)이 과열되는 것을 방지함으로서 내구성을 높이는 효과가 있다.Therefore, the present invention, when the hot air flows up through the
도 2 내지 도 4를 참고하여 상기 고정체(30)에 대하여 보다 상세하게 설명하도록 한다.With reference to Figures 2 to 4 will be described in more detail with respect to the fixture (30).
상기 고정체(30)는 하나 또는 둘 이상으로 구비되어, 상기 히팅부(17)에 고정하고자 하는 회로기판의 크기 또는 모양에 따라 사용자가 선택할 수 있으며, 그 배열위치 또한 자유롭게 상기 본체(11) 상부에 배열시킬 수 있어 사용의 범용성을 향상시키는 효과를 갖는다.The
구체적으로 도 4를 참조하여 고정체(30)에 대하여 설명하면,Specifically, the
상기 고정체(30)는 몸체(31)와, 상기 몸체(31) 일측에 절곡 형성되어 회로기판의 측부를 고정하는 고정부(33), 상기 몸체(31) 하부에 구비되어 상기 본체(11) 상부에 자성에 의해 탈부착 할 수 있는 마그넷(35)(255)을 포함하여 이루어진다.The fixed
상기 고정부(33)는 회로기판의 측부를 잡아 고정하기 위한 것으로서, 상기 고정부(33)에는 내측으로 인입된 고정홈(331)이 형성되고, 이 고정홈(331)에 회로기판의 측부가 끼워져 견고하게 고정시킬 수 있으며,The fixing
상기 고정부(33)가 상기 몸체(31)의 상부에 절곡 형성됨에 따라, 상기 몸체(31)의 높이에 따라 상기 본체(11) 상면과 회로기판이 일정거리 이격되게 되며, 바람직하게는 상기 하부안착부(115)에 장착되는 노즐(25)의 높이보다 높은 위치에 회로기판이 고정될 수 있도록 한다.As the fixing
또한 상기 몸체(31)의 하부에는 마그넷(35)(255)이 구비되어, 상기 본체(11) 상부에 자성에 의해 부착될 수 있도록 하며, 상기 고정체(30)는 상기 본체(11)와 분리된 구성으로서, 별도의 위치가 고정되지 않고 자성에 의해 본체(11) 상면 어느 곳에나 부착될 수 있음에 따라, 회로기판의 크기, 형상 등에 제약을 받지 않고 견고하게 회로기판 측부를 고정할 수 있으며, 이 고정체(30)를 복수개로 구비하되, 사용자가 필요한 수량만큼만 선택해서 부착할 수 있어 사용의 편의성 및 범용성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the lower portion of the
나아가 이 고정체(30)의 구조가 매우 간단하고, 앞서 설명한 바와 같이 상기 하우징(10)의 구조 또한 간단하게 구성됨에 따라 제조비용을 절감하고, 소형화하여 저렴한 가격으로 사용이 가능하다는 효과를 갖는다.Furthermore, the structure of the
아울러, 본 고안에 따른 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치(A)의 제어부(111) 및 구동 방식에 대하여 설명하도록 한다.In addition, it will be described with respect to the control unit 111 and the driving method of the rework device (A) having a head of the horizontal movement type according to the present invention.
상기 제어부(111)는 전원버튼(111a)과 동작버튼(111b)을 포함하며, 상기 전원버튼(111a)은 전원을 인가하는 버튼이고, 동작버튼(111b)은 동작을 실행 및 멈추는 버튼으로,The control unit 111 includes a
이외에 프로그램밍버튼, 세팅버튼(111d) 및 조절버튼(111c)을 포함하여 이루어지고, 각각의 설정값을 시각화하는 디스플레이부(111f)를 포함하여 이루어진다.In addition, it comprises a programming button, a setting button (111d) and an adjustment button (111c), and comprises a display unit (111f) for visualizing each setting value.
먼저, 상기 프로그래밍버튼(111e)을 누르면, 총 9개의 프로그램을 선택할 수 있도록 이루어져 있으며, 각각의 프로그램은 사용자가 상황에 맞게 세팅하여 분리하고자 하는 칩에 따라 선택할 수 있도록 한다.First, when the
세팅버튼(111d) 및 조절버튼(111c)은 각각의 프로그램에 따른 설정값을 조절하는 것으로, 단일의 프로그램 세팅값에 대하여 설명하면, 먼저 상부온도 및 하부온도를 개별적으로 설정할 수 있고, 열을 가하는 시간 또한 변경하여 설정이 가능하다.The
아울러, 각각의 프로그램은 1단계, 2단계, 3단계로 설정을 할 수 있으며, 송풍팬(23)의 강도 또한 별도로 조절이 가능하다.In addition, each program can be set in one step, two steps, three steps, the intensity of the blowing
도 7은 본 고안에 따른 리웍장치의 변형례를 도시한 것으로서,7 shows a modification of the rework apparatus according to the present invention,
회로기판의 종류에 따라, 하부부분만 가열이 필요할 수도 있으며, 이를 통하여 보다 사용의 편의성을 높이기 위해, 헤드(15)를 탈부착 가능하게 구비하여, 필요 시, 헤드(15)을 분리시켜 보다 편리하게 가열시킬 수 있도록 할 수 있다.Depending on the type of circuit board, only the lower portion may need to be heated, and in order to increase the convenience of use, the
구체적으로, 상기 헤드(15)가 전후진 된다 하더라도, 헤드(15)와 본체(11)의 이격거리는 상기 기둥부재(13)의 높이에 따라 결정됨으로, 회로기판의 크기가 큰 경우, 상기 기둥부재(13) 또는 기둥부재(13)와 헤드(15) 사이의 높이의 제약에 인해 가열이 이들 사이에 회로기판을 위치시킬 수 없는 문제가 발생할 수 있으며, 이에 따라 본 고안은 상기 헤드(15)를 탈착가능하게 구성함으로서, 이러한 제약을 방지하고, 이와 반대로, 헤드(15)만 따로 분리시켜, 작업자가 수동으로 헤드(15)를 이용하여 별도 장치에 고정된 회로기판을 가열할 수 있도록 하여, 작업의 범용성을 높이는 효과를 가질 수 있다.Specifically, even if the
이 때, 상기 헤드(15) 내부의 기기를 제어하는 연결선은, 상기 본체(11)와 커넥터 바이 커넥터로 연결되어 손쉽게 탈부착 가능하게 구비되며, 연장케이블을 통하여 제어부와 연결되어 헤드(15)를 분리하여 핸들링하여 가열하는 경우에도, 제어부를 통하여 제어할 수 있도록 하는 것이 바람직하고,At this time, the connection line for controlling the device inside the
상기 기둥부재(13)는 원통형의 기둥으로 한정되는 것이 바람직하다.The
이하, 도 7을 참고하여 보다 상세하게 설명하면, 상기 기둥부재(13)는 제1 탈착부재(41)와, 제2 탈착부재(42)가 상호간에 탈착 가능하게 구성되는 구조로 이루어져 헤드(15)를 분리시킬 수 있도록 구성한다.(이하, 이러한 구조를 탈착유닛(40)이라 명명하도록 한다.)Hereinafter, referring to FIG. 7, the
보다 구체적으로, 상기 본체(11)와 헤드(15)에 각각 구비되어 하나의 기둥부재(13)를 형성하는 것으로서, 탈착돌기(411)가 구비된 제1 탈착부재(41)와, 상기 탈착돌기(411)가 내삽되는 탈착홈(421)이 구비된 제2 탈착부재(42), 상기 탈착돌기(411)와 탈착홈(421)을 고정하기 위하여, 상기 제2 탈착부재(42) 외면에 구비되는 고정링(426)과, 상기 탈착홈(421) 양측에서 각각 상기 탈착돌기(411)에 구비되는 결합홀(411a)로 인입되는 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)을 포함하는 고정부재(44)를 포함하여 이루어지되,More specifically, the
상기 고정링(426)이 상승하면, 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)이 상기 결합홀(411a)에 내삽되어 상기 제1 탈착부재(41)와 제2 탈착부재(42)를 상호간에 고정하는 것을 특징으로 한다.When the fixing
각각의 구성에 대하여 보다 상세하게 설명하면,Each configuration will be described in more detail.
먼저, 상기 제1 탈착부재(41)에는 탈착돌기(411)가 구비되고, 이 탈착돌기(411)에는 양측에서 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)이 인입될 수 있는 결합홀(411a)이 형성된다.First, a
상기 제2 탈착부재(42)의 상면에는 상기 탈착돌기(411)가 안착될 수 있는 탈착홈(421)이 형성되고, 상기 탈착홈(421) 양측에는 각각 상부돌출부(421a)가 형성되며, 이 상부돌출부(421a)에는 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)이 구비되는 제1 홀(421b)과 제2 홀(421c)이 구비되어 있다.The upper surface of the second
상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)은 서로 다른 극성을 갖는 마그넷으로서, 상기 탈착홈(421)에 탈착돌기(411)가 안착되면, 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)의 일부가 상기 결합홀(411a)에 인입되어, 상기 탈착돌기(411)의 이탈을 방지하고, 이 때 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)이 서로 다른 극성으로 이루어짐에 따라 자성에 의해 보다 견고하게 고정될 수 있다.The first
또한 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)을 인입시키기 위하여, 자성과는 별도의 힘이 필요한데,In addition, in order to introduce the first
이를 위하여 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424) 하부에는 각각 제1 지지돌기(423a)와 제2 지지돌기(424a)가 구비되어 있으며, 이 제1 지지돌기(423a)와 제2 지지돌기(424a) 각각에 탄성력을 부여하기 위한 제1 탄성체(423b) 및 제2 탄성체(424b)가 각각 구비되어, 도 4에 도시된 바와 같이, 탄성력에 의해 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)이 상기 결합홀(411a)에 손쉽게 인입될 수 있는 구조로 이루어진다.To this end, a
본 발명은 탈착을 용이하게 하기 위한 것으로서, 상기 제1 탈착부재(41)를 상기 제2 탈착부재(42)로부터 분리시키는 경우, 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)을 각각 제1 홀(421b)과 제2 홀(421c)의 위치로 원위치 시켜야 하는데, 상기 제1 탄성체(423b)와 제2 탄성체(424b)의 탄성력 및 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)의 자성에 의해 임의로 원위치 될 수 없는 바, 이를 위하여 본 발명은 고정링(426)을 더 구비하고 있다.The present invention is to facilitate the detachment, when the first
상기 고정링(426)은 상기 제2 탈착부재(42) 외면에 나사결합되는 것으로, 상기 고정링(426)의 내측에는 공간부(426a)가 형성되어 있는 구조로 이루어지고, 상기 공간부(426a)에는 공회전링(427)이 더 구비되어 상기 공회전링(427)이 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)에 각각 제1 라인(423c)과 제2 라인(424c)으로 연결되어 있다.The fixing
상기 공회전링(427)은 상기 고정링(426)이 회전하는 경우, 함께 회전하지 않고, 수직방향으로만 승하강 할 수 있도록 구비되는 것으로서, 이를 위하여, 상기 공회전링(427)의 외면에는 공회전돌기(427a)가 구비되고, 상기 고정링(426)의 내측, 즉 공간부(426a)의 내측면에는 상기 공회전돌기(427a)가 안착되는 공회전홈(426b)이 형성되게 된다.The
따라서, 상기 고정링(426)이 회전하여도, 상기 공회전링(427)은 함께 회전하지 않고 승하강 할 수 있게 된다.Thus, even when the fixing
결과적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 탈착돌기(411)를 탈착홈(421)에 안착시키면, 상기 고정링(426)을 회전시켜 상승시키게 되고, 이에 따라 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)이 각각 상기 결합홀(411a)에 인입되어 상기 탈착돌기(411)를 고정한다.As a result, as shown in FIG. 4, when the
반대로, 상기 탈착돌기(411)를 분리시키기 위해서는 상기 고정링(426)을 회전시켜 하강시키고, 고정링(426)이 하강하면 상기 공회전링(427)이 함께 하강하며, 이 때 제1 라인(423c)과 제2 라인(424c)이 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)을 당겨 자연스럽게 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)을 양측으로 멀어지게 함으로서, 상기 결합홀(411a)로부터 이탈시키는 구조를 갖는다.On the contrary, in order to separate the
나아가 상기 공간부(426a)는 상기 제1 라인(423c)과 제2 라인(424c)이 당겨질 때, 이를 고정링(426)이 간섭하는 것을 방지하기 위해 구비됨으로서, 제1 라인(423c)과 제2 라인(424c)이 상기 고정링(426)에 의해 끊어지는 것을 방지하는 역할을 한다.Furthermore, the
또 이상에서 본 고안을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조 및 구성을 갖는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치를 위주로 설명하였으나 본 고안은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 고안의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In addition, in the above description of the present invention with reference to the accompanying drawings described with a rework device having a head of the horizontal movement type having a specific shape, structure and configuration, but the present invention is various modifications, changes and substitutions by those skilled in the art If possible, such modifications, changes and substitutions should be interpreted as falling within the protection scope of the present invention.
A : 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치
10 : 하우징 11 : 본체
111 : 제어부 111a : 전원버튼
111b : 동작버튼 111c : 조절버튼
111d : 세팅버튼 111e : 프로그래밍버튼
111f : 디스플레이부 113 : 방열공
115 : 하부안착부 13 : 기둥부재
131 : 고정노브 15 : 헤드
151 : 손잡이부재 153 : 방열공
155 : 슬라이딩공 157 : 상부안착부
17 : 히팅부 19 : 자석
20 : 히팅유닛 21 : 히팅부재
23 : 송풍팬 25 : 노즐
251 : 탈착부 253 : 팁부
253A : 환기공 253B ; 배출공
253Ba : 절개부 235Bb : 절개선
255 : 마그넷 27 : 상부송풍공
29 : 하부송풍공 30 : 고정체
31 : 몸체 33 : 고정부
331 : 고정홈 35 : 마그넷A: Rework device with horizontal moving head
10
111:
111b:
111d: Setting
111f: display unit 113: heat sink
115: lower seating portion 13: pillar member
131: fixed knob 15: head
151: handle member 153: heat radiation hole
155: sliding hole 157: upper seat
17: heating unit 19: magnet
20: heating unit 21: heating member
23: blower fan 25: nozzle
251: removable part 253: tip part
253A: vent 253B; Vent hole
253Ba: Incision 235Bb: Incision
255: magnet 27: upper air blowing
29: lower air blowing hole 30: fixed body
31
331: fixing groove 35: magnet
Claims (4)
상기 본체(11)와 헤드(15)에 각각 구비되어, 상기 히팅부(17)에 놓여지는 회로기판에 열풍을 송풍하는 히팅부재(21)와, 상기 히팅부재(21) 단부에 구비되는 노즐(25)을 포함하는 히팅유닛(20);
상기 본체(11) 상면에 부착 가능하도록 구비되어, 회로기판를 고정하는 하나 또는 둘 이상으로 구비되는 고정체(30);
를 포함하여 이루어지되,
상기 헤드(15)에 구비되는 히팅부재(21)의 단부에는 상부송풍공(27)이 구비되고,
상기 본체(11)에 구비되는 히팅부재(21)의 단부에는 하부송풍공(29)이 구비되되,
상기 히팅부재(21)는 상기 헤드(15)와 본체(11)에 각각 가로방향으로 구비되고, 상기 상부송풍공(27)과 하부송풍공(29)은 수직방향으로 구비되어, 배출되는 열풍이 역으로 상승 또는 하강하여도 상기 히팅부재(21)에 전달되는 것을 방지하도록 이루어지고,
상기 노즐(25)은 평탄형의 탈착부(251)가 형성되고, 상기 탈착부(251)로부터 돌출된 팁부(253)로 이루어지되,
상기 팁부(253)는 상기 탈착부(251)로부터 직경 또는 내경이 감소하는 구조로 형성되어 배출되는 열풍을 집중시키고,
상기 팁부(253)의 측벽에는 일측으로 치우치게 형성된 환기공(253A)을 더 구비하여 배출되는 열풍이 형성하는 전향력에 맞게 외부로 배출될 수 있도록 하고,
상기 팁부(253)의 측벽 상부에는 배출공(253B)이 더 구비되어, 팁부(253)를 통해 역으로 유입되는 열풍을 배출할 수 있도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치.The main body 11, the pillar member 13 formed in an upper direction of the main body 11, and the main body 11 and the main body 11 so as to form a heating unit 17 are provided to be movable horizontally at the end of the pillar member 13. A housing 10 including a spaced head 15;
A heating member 21 provided at each of the main body 11 and the head 15 to blow hot air to a circuit board placed on the heating unit 17, and a nozzle provided at an end of the heating member 21 ( A heating unit 20 including 25;
Fixing body 30 is provided to be attached to the upper surface of the main body 11, provided with one or two or more fixing the circuit board;
Including but not limited to,
An upper blowing hole 27 is provided at the end of the heating member 21 provided in the head 15,
At the end of the heating member 21 provided in the main body 11 is provided with a lower blowing hole 29,
The heating member 21 is provided in the head 15 and the main body 11 in the horizontal direction, respectively, the upper blow hole 27 and the lower blow hole 29 is provided in the vertical direction, the hot air discharged It is made to prevent the transfer to the heating member 21 even if raised or lowered in reverse,
The nozzle 25 has a flat detachable portion 251 is formed, and is made of a tip portion 253 protruding from the detachable portion 251,
The tip portion 253 is formed in a structure in which the diameter or the inner diameter is reduced from the removable portion 251 to concentrate the hot air discharged,
The side wall of the tip portion 253 is further provided with a ventilation hole 253A formed to be biased to one side to be discharged to the outside in accordance with the turning force generated by the discharged hot air,
A rework device having a horizontal movement type head, wherein a discharge hole 253B is further provided at an upper sidewall of the tip portion 253 so as to discharge hot air introduced into the reverse portion through the tip portion 253. .
상기 고정체(30)는
몸체(31)와, 상기 몸체(31) 일측에 절곡 형성되어, 상기 회로기판을 고정하는 고정부(33) 및 상기 몸체(31) 하부에 구비되어, 상기 본체(11) 상면에 자성에 의해 부착되는 마그넷(35)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치.The method of claim 1,
The fixture 30 is
The body 31 is formed at one side of the body 31 and is bent, and is provided on the fixing part 33 for fixing the circuit board and the lower part of the body 31, and magnetically attached to the upper surface of the body 11. Rework device having a head of the horizontal movement type, characterized in that it comprises a magnet (35).
상기 히팅유닛(20)의 노즐(25)은
상기 헤드(15)에 자성에 의해 탈착 가능하도록 탈착부(251)가 형성된 서로 다른 형상의 복수개의 노즐로 이루어져 교체 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치.The method of claim 1,
The nozzle 25 of the heating unit 20
Rework device having a head of the horizontal movement type, characterized in that the head (15) consists of a plurality of nozzles of different shapes having a detachable portion (251) formed to be detachable by a magnetic.
상기 하우징(10)의 기둥부재(13)는
탈착유닛(40)에 의해 제1탈착부재(41)와 제2탈착부재(42)가 상호간에 탈착 가능하게 이루어져 본체(11)로부터 헤드(15)를 분리시킬 수 있도록 이루어지되,
상기 탈착유닛(40)은
탈착돌기(411)가 구비된 제1 탈착부재(41)와, 상기 탈착돌기(411)가 내삽되는 탈착홈(421)이 구비된 제2 탈착부재(42), 상기 탈착돌기(411)와 탈착홈(421)을 고정하기 위하여, 상기 제2 탈착부재(42) 외면에 구비되는 고정링(426)과, 상기 탈착홈(421) 양측에서 각각 상기 탈착돌기(411)에 구비되는 결합홀(411a)로 인입되는 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)을 포함하는 고정부재(44)를 포함하여 이루어져
상기 고정링(426)이 상승하면, 상기 제1 고정마그넷(423)과 제2 고정마그넷(424)이 상기 결합홀(411a)에 내삽되어 상기 제1 탈착부재(41)와 제2 탈착부재(42)를 상호간에 고정하는 것을 특징으로 하는 수평이동 타입의 헤드를 구비한 리웍장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The pillar member 13 of the housing 10
The first detachable member 41 and the second detachable member 42 are detachable from each other by the detachable unit 40, so that the head 15 can be separated from the main body 11.
The desorption unit 40 is
Desorption protrusion 411 is provided with a first desorption member 41, the desorption protrusion 411, the desorption groove 421 is provided with a second desorption member 42, the desorption protrusion 411 and desorption In order to fix the groove 421, the fixing ring 426 provided on the outer surface of the second detachable member 42 and the coupling hole 411 a provided in the detachable protrusion 411 on both sides of the detachable groove 421, respectively. It includes a fixing member 44 including a first fixed magnet 423 and a second fixed magnet 424 is introduced into)
When the fixing ring 426 ascends, the first fixing magnet 423 and the second fixing magnet 424 are inserted into the coupling hole 411a so that the first detaching member 41 and the second detaching member ( A rework device having a head of a horizontal movement type, characterized in that 42) is fixed to each other.
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