KR200487381Y1 - Probe card for wafer testing - Google Patents

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KR200487381Y1 KR2020170000717U KR20170000717U KR200487381Y1 KR 200487381 Y1 KR200487381 Y1 KR 200487381Y1 KR 2020170000717 U KR2020170000717 U KR 2020170000717U KR 20170000717 U KR20170000717 U KR 20170000717U KR 200487381 Y1 KR200487381 Y1 KR 200487381Y1
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Abstract

본 고안에 따른 프로브카드는, 인쇄회로기판; 웨이퍼와 접촉될 니들; 및 한쪽 끝이 상기 니들에 연결되는 고속신호용 케이블을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에는 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비되며, 상기 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 일부인 서브기판과 상기 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판으로 구분되고, 상기 서브기판은, 상기 메인기판의 상면 측에서 상기 메인기판과 서로 결합 및 분리 가능하고, 상면에 상기 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자들을 구비하며, 상기 일부의 접촉단자들 각각에 상응하는 비도금 홀이 형성되고, 상기 메인기판에는 상기 서브기판이 수용될 수 있도록 상기 서브기판의 형태에 상응하는 수용공간이 형성되고, 상기 메인기판에는, 상기 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 상기 서브기판의 적어도 하나의 상기 비도금 홀로 가이드하기 위한 가이드부가 형성되며, 상기 고속신호용 케이블은 적어도 일부가 상기 비도금 홀을 통과하여 다른쪽 끝이 접촉단자와 접합된다.A probe card according to the present invention includes: a printed circuit board; A needle to be in contact with the wafer; And a high-speed signal cable having one end connected to the needle, and a plurality of contact terminals to be brought into contact with the pogo pins of the tester are provided in a part of the upper surface of the printed circuit board, Wherein the sub-board is divided into a sub-board, which is a part of the board, and a main board, which is a remaining part of the printed circuit board, and the sub-board is connectable to and detachable from the main board at an upper surface side of the main board, And a non-plating hole corresponding to each of the contact terminals is formed on the main board, and a receiving space corresponding to the shape of the sub board is formed on the main board so that the sub board can be received And the high-speed signal cable is connected to the main board from at least one of the sub- Guide portion formed to guide the non-coating alone, the high-speed signal cables are passed through the non-plating the hole part at least is joined to the other end of the contact terminal.

Figure R2020170000717
Figure R2020170000717

Description

웨이퍼를 테스트하는 프로브카드{Probe card for wafer testing}[0001] The present invention relates to a probe card for wafer testing,

본 고안은 프로브카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고속신호로 웨이퍼를 테스트하기 위한 프로브카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly, to a probe card for testing a wafer with a high-speed signal.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼를 제조하는 공정, 상기 반도체 웨이퍼에 다수개의 단위 반도체 칩을 제조하는 공정, 반도체 칩의 불량여부를 판별하는 반도체 칩의 전기적 검사(Electrical Die Sorting test) 공정, 양품의 반도체 칩을 패키징하는 공정, 패키징된 반도체 칩을 최종적으로 테스트하는 공정 등 일련의 반도체 제조공정을 거쳐 완성된다. EDS 검사공정은 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다.In general, a semiconductor device includes a process of manufacturing a semiconductor wafer, a process of manufacturing a plurality of unit semiconductor chips on the semiconductor wafer, an electrical die sorting test process of determining a defect of the semiconductor chip, A chip packaging process, and a final test of a packaged semiconductor chip. The EDS inspection process is a process for determining whether a semiconductor chip formed on a wafer is in an electrically good state or a defective state and uses an inspection device for determining an error by applying an electrical signal to the semiconductor chip on the wafer.

이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼 상의 반도체 칩에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 니들이 부착되어 있는 프로브카드를 구비한다. 상기 프로브카드는 웨이퍼와 접촉하는 니들을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.Such an inspection apparatus includes a tester for generating an electrical signal and a probe card having a plurality of needles for sending an electrical signal from the tester to an electrode formed on the semiconductor chip on the semiconductor wafer. The probe card transmits an electrical signal generated from a tester to a wafer through a needle contacting the wafer or transmits an electrical signal from the wafer to a tester.

그런데 최근 반도체 칩이 고집적화됨에 따라 빠른 반응속도의 전기적 신호 전달과 고주파 신호 전달의 특성이 요구되고 있다. 따라서 웨이퍼 테스트 시에도 테스터에서 고속신호를 발생시켜 웨이퍼로 전달하는 고속신호 테스트가 요구되고 있다.Recently, as semiconductor chips have become highly integrated, electrical signal transmission with high reaction speed and high frequency signal transmission characteristics are required. Therefore, a high-speed signal test, which generates a high-speed signal from a tester and transfers it to a wafer, is required even in a wafer test.

그러나 기존의 프로브카드 및 그 인쇄회로기판에서는, 니들로부터 전기적 신호를 발생시키는 테스터까지 연결시켜 주는 인쇄회로기판 내의 신호라인과, 니들로부터 테스터까지의 연결 배선에 불가피하게 마련되는 비아홀들 및 접점(예컨대, 솔더 접점)들로 인하여, 고속신호 전달 시 신호의 손실, 지연 및 노이즈가 발생하는 문제점이 있다. However, in the conventional probe card and its printed circuit board, signal lines in a printed circuit board that connect the needles to a tester for generating an electrical signal, via holes and contacts (for example, , Solder contact), there is a problem that signal loss, delay, and noise occur during high-speed signal transfer.

본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는, 고속신호의 전송에 적합하고, 신호 손실을 최소화하면서 고속신호로 웨이퍼를 테스트하기 위한 프로브카드를 제공하는 데 있다.The technical object of the present invention is to provide a probe card suitable for high-speed signal transmission and for testing a wafer with a high-speed signal while minimizing signal loss.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 고안에 따른 프로브카드는, 인쇄회로기판; 웨이퍼와 접촉될 니들; 및 한쪽 끝이 상기 니들에 연결되는 고속신호용 케이블을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에는 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비되며, 상기 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 일부인 서브기판과 상기 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판으로 구분되고, 상기 서브기판은, 상기 메인기판의 상면 측에서 상기 메인기판과 서로 결합 및 분리 가능하고, 상면에 상기 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자들을 구비하며, 상기 일부의 접촉단자들 각각에 상응하는 비도금 홀이 형성되고, 상기 메인기판에는 상기 서브기판이 수용될 수 있도록 상기 서브기판의 형태에 상응하는 수용공간이 형성되고, 상기 메인기판에는, 상기 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 상기 서브기판의 적어도 하나의 상기 비도금 홀로 가이드하기 위한 가이드부가 형성되며, 상기 고속신호용 케이블은 적어도 일부가 상기 비도금 홀을 통과하여 다른쪽 끝이 접촉단자와 접합된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe card comprising: a printed circuit board; A needle to be in contact with the wafer; And a high-speed signal cable having one end connected to the needle, and a plurality of contact terminals to be brought into contact with the pogo pins of the tester are provided in a part of the upper surface of the printed circuit board, Wherein the sub-board is divided into a sub-board, which is a part of the board, and a main board, which is a remaining part of the printed circuit board, and the sub-board is connectable to and detachable from the main board at an upper surface side of the main board, And a non-plating hole corresponding to each of the contact terminals is formed on the main board, and a receiving space corresponding to the shape of the sub board is formed on the main board so that the sub board can be received And the high-speed signal cable is connected to the main board from at least one of the sub- Guide portion formed to guide the non-coating alone, the high-speed signal cables are passed through the non-plating the hole part at least is joined to the other end of the contact terminal.

상기 고속신호용 케이블은 동축케이블과 접지케이블을 포함하고, 상기 동축케이블이 상기 비도금 홀을 관통하여 끝이 상기 접촉단자와 접합될 수 있다.The high-speed signal cable includes a coaxial cable and a grounding cable, and the coaxial cable passes through the non-plated hole and the end of the coaxial cable is connected to the contact terminal.

상기 서브기판은 하면에 접지단자가 구비되고, 상기 접지케이블은 상기 접지단자와 접합될 수 있다.The sub board may have a ground terminal on a lower surface thereof, and the ground cable may be connected to the ground terminal.

상기 가이드부는, 상기 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 받아들이기 위한 관통 홈; 및 상기 고속신호용 케이블을 상기 관통 홈으로부터 상기 비도금 홀로 가이드하기 위한 가이드 홈으로 구성될 수 있다.The guide portion includes a through groove for receiving the high-speed signal cable from the lower portion of the main board; And a guide groove for guiding the high-speed signal cable from the through-hole to the non-plating hole.

상기 관통 홈은 상기 수용공간의 일측에 형성되며, 상기 메인기판을 수직으로 관통하는 홈 형태일 수 있다.The through-hole may be formed at one side of the accommodation space and may have a groove penetrating vertically through the main board.

상기 가이드 홈은 상기 수용공간의 아래에 위치하며, 상기 관통 홈으로부터 일 방향으로 파여진 홈 형태일 수 있다.The guide groove may be located below the accommodation space, and may be formed in a groove recessed in one direction from the through groove.

상기된 본 고안에 따른 프로브카드는 고속신호의 전송에 적합하며, 고속신호가 인쇄회로기판 내의 신호라인을 거치지 않고 비아홀도 거치지 않으므로, 고속신호 전달시 신호의 손실, 지연 및 노이즈 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다. The probe card according to the present invention is suitable for high-speed signal transmission, and since a high-speed signal does not go through a signal line in a printed circuit board and does not go through a via hole, the probe card can minimize signal loss, There is an advantage.

도 1은 본 고안의 이해를 돕기 위한 것으로, 기존의 프로브카드의 측면도를 나타낸다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드의 인쇄회로기판의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드의 인쇄회로기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드의 측면도로서 고속신호 테스트를 위한 배선이 이루어진 모습을 나타낸다.Fig. 1 is a side view of a conventional probe card for facilitating understanding of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a printed circuit board of a probe card according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a printed circuit board of a probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view of a probe card according to an embodiment of the present invention, showing wiring for high-speed signal testing.

이하에서는 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이하 설명 및 첨부된 도면들에서 실질적으로 동일한 구성요소들은 각각 동일한 부호들로 나타냄으로써 중복 설명을 생략하기로 한다. 또한 본 고안을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description and the accompanying drawings, substantially the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions or configurations will be omitted when it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily obscured.

도 1은 본 고안의 이해를 돕기 위하여 기존의 프로브카드의 측면도를 나타낸 도면으로, 고속신호 테스트를 위한 배선이 이루어진 모습을 나타낸다.FIG. 1 is a side view of a conventional probe card to facilitate understanding of the present invention, and shows wiring for high-speed signal testing.

도 1을 참조하면, 기존의 프로브카드는 인쇄회로기판(10), 니들(20), 고속신호용 케이블(40)을 포함한다. Referring to FIG. 1, a conventional probe card includes a printed circuit board 10, a needle 20, and a cable 40 for a high-speed signal.

인쇄회로기판(10)의 상면은 가장자리의 일부 영역(A)에 테스터의 포고핀들(미도시)과 접촉될 다수의 접촉단자들을 구비하며, 각 접촉단자에는 비아홀이 형성된다. 또한 인쇄회로기판(10)에는 고속신호 테스트를 위한 배선을 위하여 니들(20) 및 고속신호용 케이블(40)마다 적어도 세 개의 비아홀들(30, 50, 70)이 마련된다. The top surface of the printed circuit board 10 has a plurality of contact terminals to be brought into contact with the pogo pins (not shown) of the tester in a partial area A of the edge, and a via hole is formed in each contact terminal. The printed circuit board 10 is also provided with at least three via holes 30, 50, and 70 for each of the needles 20 and the high-speed signal cable 40 for wiring for high-speed signal testing.

니들(10)은 인쇄회로기판(10)의 하부에 고정되어 한쪽 끝이 테스트할 웨이퍼(미도시)와 접촉되며, 다른쪽 끝은 비아홀(30)의 하부에 연결된다. The needle 10 is fixed to the lower portion of the printed circuit board 10 so that one end thereof is in contact with a wafer (not shown) to be tested and the other end thereof is connected to a lower portion of the via hole 30.

고속신호용 케이블(40)은 인쇄회로기판(10)의 상부에 배치되며, 비아홀(30)의 상부로부터 비아홀(50)의 상부로 연결된다. 고속신호용 케이블(40)로는 예컨대 임피던스 매칭이 이루어진 동축 케이블이 이용될 수 있다. The high-speed signal cable 40 is disposed on the printed circuit board 10 and connected to the upper portion of the via hole 50 from the top of the via hole 30. As the high-speed signal cable 40, for example, a coaxial cable having impedance matching may be used.

신호라인(60)은 인쇄회로기판(10)의 내부에서 비아홀(50)의 중간 부분과 비아홀(70)의 중간 부분을 연결한다. 비아홀(70)은 그 상부가 그에 상응하는 접촉단자와 연결된다. The signal line 60 connects the middle portion of the via hole 50 and the middle portion of the via hole 70 within the printed circuit board 10. The upper portion of the via hole 70 is connected to the corresponding contact terminal.

도 1이 측면도인 관계로 신호라인(60)은 비아홀(50)과 비아홀(70)을 직선으로 연결하고 있는 것처럼 보여지나, 비아홀(50)과 비아홀(70) 사이에는 여러 접촉단자들에 상응하는 비아홀들이 형성되어 있어서, 실제로 신호라인(60)은 이 비아홀들을 비켜갈 수 있도록 구불구불하거나 여러 차례 꺾여진 형태가 된다. 따라서 신호라인(60)의 전체 길이는 비아홀(50)과 비아홀(70) 간 직선 거리의 수배 내지 십수배에 이르게 된다. 1 is a side view, the signal line 60 seems to connect the via hole 50 and the via hole 70 in a straight line. However, between the via hole 50 and the via hole 70, The via holes are formed, so that the signal line 60 is actually bent or bent several times so as to move away from the via holes. Therefore, the total length of the signal line 60 is several times to several tens of the straight line distance between the via hole 50 and the via hole 70.

인쇄회로기판(10)에는 니들(20)과 비아홀(30)을 연결하기 위한 접점(25), 비아홀(30)과 고속신호용 케이블(40)을 연결하기 위한 접점(35), 고속신호용 케이블(40)과 비아홀(50)을 연결하기 위한 접점(45), 비아홀(50)과 신호라인(60)을 연결하기 위한 접점(55), 신호라인(60)과 비아홀(70)을 연결하기 위한 접점(65) 등 적어도 다섯 개의 접점들이 구비된다. 이러한 접점들은 솔더 접점일 수 있다. The printed circuit board 10 is provided with a contact 25 for connecting the needle 20 and the via hole 30, a contact 35 for connecting the via hole 30 and the high-speed signal cable 40, a high- A contact point 55 for connecting the via hole 50 to the via hole 50 and a contact point 55 for connecting the via hole 50 to the signal line 60 and a contact point 55 for connecting the signal line 60 to the via hole 70 65, and the like. These contacts may be solder contacts.

고속신호 테스트 시, 고속신호는 테스터의 포고핀으로부터 접촉단자, 비아홀(70), 신호라인(60), 비아홀(50), 고속신호용 케이블(40), 비아홀(30), 니들(20)을 거쳐 웨이퍼로 전달되거나, 웨이퍼로부터 니들(20), 비아홀(30), 고속신호용 케이블(40), 비아홀(50), 신호라인(60), 비아홀(70), 접촉단자를 거쳐 테스터의 포고핀으로 전달된다. In the high-speed signal test, the high-speed signal is transmitted from the pogo pin of the tester through the contact terminal, the via hole 70, the signal line 60, the via hole 50, the high-speed signal cable 40, the via hole 30, Or transferred from the wafer to the pogo pin of the tester via the needle 20, via hole 30, high-speed signal cable 40, via hole 50, signal line 60, via hole 70, do.

이러한 기존의 프로브카드 및 인쇄회로기판(10)에서는, 니들(20)이 웨이퍼로부터 비아홀(30)에까지 이르러야 하므로 그 길이가 길어져서 고속신호의 전송에 요구되는 임피던스 매칭이 잘 이루어지지 않고, 위와 같은 여러 개의 접점들로 인하여 고속신호의 손실이 발생하며, 고속신호가 인쇄회로기판(10) 내의 긴 신호라인(60)을 통해 전송됨으로 인해 전송속도가 느려지고 안정성이 떨어지며 노이즈, 신호 손실, 임피던스 비매칭 등의 문제가 발생하게 된다. In this conventional probe card and printed circuit board 10, since the needle 20 must reach the via hole 30 from the wafer, the length thereof becomes long, impedance matching required for high-speed signal transmission is not achieved well, The high speed signal is transmitted through the long signal line 60 in the printed circuit board 10, and the transmission speed is slowed down, the stability is poor, and the noise, the signal loss, and the impedance ratio And problems such as matching occur.

게다가, 비아홀(30, 50, 70) 역시 RLC 성분이 존재하므로, 비아홀(30, 50, 70)에서 반사파나 노이즈가 발생하는 문제 또한 존재한다. In addition, since the via holes 30, 50 and 70 also have the RLC component, there is also a problem that reflected waves or noise are generated in the via holes 30, 50 and 70.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드의 인쇄회로기판의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드의 인쇄회로기판의 결합 사시도를 나타내며, 도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 프로브카드의 측면도로서 고속신호 테스트를 위한 배선이 이루어진 모습을 나타낸다. FIG. 2 is an exploded perspective view of a printed circuit board of a probe card according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an assembled perspective view of a printed circuit board of a probe card according to an embodiment of the present invention, 1 is a side view of a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브카드의 인쇄회로기판은 메인기판(100)과 서브기판(200), 그리고 메인기판(100)의 정확한 위치에 서브기판(200)을 고정시키기 위한 가이드핀(300)을 포함하여 이루어진다.2 to 4, the printed circuit board of the probe card according to the present embodiment includes a main board 100, a sub board 200, and a main board 100, And a guide pin (300).

인쇄회로기판은 메인기판(100)과 서브기판(200)에 걸쳐서 상면의 일부 영역(A)에 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비된다.The printed circuit board is provided with a plurality of contact terminals to be brought into contact with the pogo pins of the tester in a partial area A of the upper surface over the main board 100 and the sub board 200. [

서브기판(200)은 인쇄회로기판의 일부로서, 인쇄회로기판의 상면 측에서 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판(100)과 서로 결합되거나 분리 가능하다. 서브기판(200)은 그 상면에 인쇄회로기판의 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자(220)들을 구비하고, 서브기판(200)의 접촉단자(220)들 각각에 상응하는 비도금 홀(230)이 형성된다. 서브기판(200)에 구비되는 접촉단자(220)들의 일부 또는 전부는 고속신호 테스트에 사용할 접촉단자들에 해당한다. The sub-board 200 is a part of a printed circuit board and is coupled to or detachable from the main board 100, which is the remaining part of the printed circuit board, on the upper surface side of the printed circuit board. The sub-board 200 has contact terminals 220 of a plurality of contact terminals of the printed circuit board on the upper surface thereof and a non-plating hole (not shown) corresponding to each of the contact terminals 220 of the sub- 230 are formed. Some or all of the contact terminals 220 provided on the sub-board 200 correspond to contact terminals to be used for a high-speed signal test.

또한, 서브기판(200)에는 가이드핀(300)이 삽입될 수 있는 가이드핀 홀(210)이 형성된다. Also, a guide pin hole 210 into which the guide pin 300 can be inserted is formed on the sub-board 200.

메인기판(100)에는 서브기판(200)이 수용될 수 있도록 서브기판(200)의 형태에 상응하는 수용공간(110)이 형성되고, 서브기판(200)의 가이드핀 홀(210)에 상응하는 위치에, 가이드핀(300)이 삽입될 수 있는 가이드핀 홀(150)이 형성된다. 메인기판(100)의 수용공간(110)에 서브기판(200)을 결합하고, 가이드핀 홀(210)과 가이드핀 홀(150)을 통과하도록 가이드핀(300)을 삽입하면 메인기판(100)의 정확한 위치에 서브기판(200)이 결합될 수 있다.A receiving space 110 corresponding to the shape of the sub-substrate 200 is formed on the main substrate 100 so that the sub-substrate 200 can be accommodated therein, and the receiving space 110 corresponding to the guide pin hole 210 of the sub- A guide pin hole 150 into which the guide pin 300 can be inserted is formed. When the sub board 200 is coupled to the receiving space 110 of the main board 100 and the guide pins 300 are inserted through the guide pin holes 210 and the guide pin holes 150, The sub-substrate 200 can be coupled to the correct position of the sub-substrate 200.

메인기판(100)에는 웨이퍼와 접촉될 니들(160)과 연결되는 고속신호용 케이블(170)을 메인기판(100)의 하부로부터 서브기판(200)에 구비되는 적어도 하나의 접촉단자(220)에 상응하는 비도금 홀(230)로 가이드하기 위한 가이드부(130, 120)가 형성된다. 이러한 가이드부(130, 120)는 고속신호용 케이블(170)을 메인기판(100)의 하부로부터 받아들이기 위한 관통 홈(130)과, 고속신호용 케이블(170)을 관통 홈(130)으로부터 비도금 홀(230)로 가이드하기 위한 가이드 홈(120)으로 구성될 수 있다.A high-speed signal cable 170 connected to a needle 160 to be brought into contact with a wafer is connected to the main board 100 through at least one contact terminal 220 provided on the sub- The guide portions 130 and 120 for guiding the non-plated holes 230 are formed. The guide portions 130 and 120 include a through hole 130 for receiving the high speed signal cable 170 from the lower portion of the main board 100 and a high speed signal cable 170 extending from the through hole 130 to the non- And a guide groove 120 for guiding the guide plate 230 to the guide groove 120.

관통 홈(130)은 수용공간(110)의 일측, 예컨대 도시된 바와 같이 수용공간(110)의 인쇄회로기판 가운데 쪽 가장자리에 형성될 수 있으며, 관통 홈(130)을 통하여 고속신호용 케이블(170)이 메인기판(100)의 아래로부터 삽입될 수 있도록 메인기판(100)을 수직으로 관통하는 홈 형태로 형성될 수 있다. The through-hole 130 may be formed at one side of the receiving space 110, for example, at the middle edge of the printed circuit board of the receiving space 110 as shown in FIG. May be formed as a groove penetrating vertically through the main board 100 so as to be inserted from below the main board 100.

가이드 홈(120)은 수용공간(110)의 아래에 위치하며, 관통 홈(130)으로부터 일 방향으로 파여진 홈 형태이다. 예컨대 가이드 홈(120)은 도시된 바와 같이 관통 홈(130)으로부터 인쇄회로기판의 바깥쪽 방향으로 파여진 홈 형태로 형성될 수 있다. 가이드 홈(120)의 폭 및 깊이는 그것에 수용될 고속신호용 케이블의 두께 및 개수에 따라 정해질 수 있다. 예컨대, 하나의 가이드 홈(120)에는 수개의 고속신호용 케이블이 수용될 수 있고, 이때 각 고속신호용 케이블은 서로 다른 접촉단자에 상응하는 비도금 홀로 가이드될 수 있다. 또한 가이드 홈(120)은 도시된 바와 같이 수용공간(110) 아래에 여러개가 형성될 수 있다.The guide groove 120 is located below the accommodation space 110 and has a groove shape that is drawn in one direction from the through groove 130. For example, the guide groove 120 may be formed as a recessed groove in the outward direction of the printed circuit board from the through hole 130 as shown in FIG. The width and depth of the guide groove 120 can be determined according to the thickness and the number of the high-speed signal cable to be accommodated therein. For example, a plurality of high-speed signal cables can be accommodated in one guide groove 120, and each high-speed signal cable can be guided into a non-plated hole corresponding to a different contact terminal. Further, as shown in the drawing, the guide groove 120 may be formed under the accommodation space 110.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브카드는, 메인기판(100)과 서브기판(200)으로 이루어지는 인쇄회로기판, 니들(160), 고속신호용 케이블(170)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the probe card according to the present embodiment includes a printed circuit board including a main board 100 and a sub board 200, a needle 160, and a high-speed signal cable 170.

고속신호 테스트를 위한 배선을 위하여 니들(160) 및 고속신호용 케이블(170)마다 접촉단자(220) 및 해당 비도금 홀(230)이 대응된다. The contact terminal 220 and the corresponding non-plated hole 230 correspond to each of the needles 160 and the high-speed signal cable 170 for wiring for a high-speed signal test.

니들(160)은 메인기판(100)의 하부에 고정되어 한쪽 끝이 테스트할 웨이퍼(미도시)와 접촉되며, 다른쪽 끝은 고속신호용 케이블(170)에 연결된다. 본 고안의 실시예에서 니들(160)은 고속신호용 케이블(170)에 직접 연결되므로, 매우 짧은 길이의 니들(160)을 사용할 수 있으며, 따라서 니들(160)의 길이가 길어짐으로 인한 임피던스 비매칭의 문제가 발생하지 않는다.The needle 160 is fixed to a lower portion of the main board 100 so that one end thereof is in contact with a wafer (not shown) to be tested and the other end thereof is connected to a high-speed signal cable 170. Since the needle 160 is directly connected to the high-speed signal cable 170 in the embodiment of the present invention, it is possible to use the needle 160 having a very short length, and therefore the impedance mismatch due to the long length of the needle 160 The problem does not occur.

고속신호용 케이블(170)은 한쪽 끝이 니들(160)과 연결되고, 관통 홈(130) 및 가이드 홈(120)을 통해 비도금 홀(230)로 가이드되어, 적어도 일부가 비도금 홀(230)을 관통하여 다른쪽 끝이 접촉단자(220)와 접합된다. 구체적으로 도 4의 확대도를 참조하면, 고속신호용 케이블(170)은 동축케이블(심선)(171)과 접지케이블(바깥선)(172)으로 구성되는데, 동축케이블(171)이 비도금 홀(230)을 통과하여 그 끝이 접촉단자(220)와 예컨대 솔더 접점을 통하여 접합된다. 그리고 서브기판(200)의 하면에는 접지단자(240)가 구비될 수 있는데, 접지케이블(172)은 이 접지단자(240)와 예컨대 솔더 접점을 통하여 접합될 수 있다. One end of the high speed signal cable 170 is connected to the needle 160 and is guided to the non-plating hole 230 through the through groove 130 and the guide groove 120 so that at least a part of the cable 170 is connected to the non- And the other end is connected to the contact terminal 220. [ 4, the high-speed signal cable 170 is composed of a coaxial cable (core wire) 171 and a ground cable (outer cable) 172. The coaxial cable 171 is connected to the non- 230 and its end is bonded to the contact terminal 220 through, for example, a solder contact. A ground terminal 240 may be provided on the lower surface of the sub substrate 200. The ground cable 172 may be bonded to the ground terminal 240 through a solder contact, for example.

비도금 홀(230) 대신에 전도성 비아홀을 형성하고 고속신호용 케이블(170)을 이 비아홀의 하부에 연결할 수도 있겠으나, 앞서 설명한 바와 같이 비아홀은 RLC 성분으로 인하여 반사파나 노이즈가 발생하는 문제점이 있다. 그러나 본 고안의 실시예에서는 비아홀을 사용하지 않고 비도금 홀(230)을 통해 고속신호용 케이블(170)의 동축케이블(171)을 통과시켜 접촉단자(220)와 직접 접합되도록 함으로써, 비아홀로 인해 반사파나 노이즈가 발생하는 문제를 해결할 수가 있다. It is possible to form a conductive via hole instead of the unplated hole 230 and connect the high-speed signal cable 170 to the lower portion of the via hole. However, as described above, there is a problem that a reflected wave or noise is generated due to the RLC component of the via hole. However, in the embodiment of the present invention, the coaxial cable 171 of the high-speed signal cable 170 is directly connected to the contact terminal 220 through the non-plated hole 230 without using a via hole, It is possible to solve the problem that noise occurs.

또한 본 실시예에 따른 프로브카드에는 니들(160)과 고속신호용 케이블(170)을 연결하기 위한 접점(165) 및 고속신호용 케이블(170)과 접촉단자(220)가 접합되는 접점, 즉 단지 두 개의 접점만이 요구된다. 게다가, 고속신호의 전송에 인쇄회로기판 내의 신호라인은 사용되지 않고, 오직 고속신호용 케이블(170)만이 사용되며 비아홀 또한 사용되지 않는다.The probe card according to the present embodiment includes a contact 165 for connecting the needle 160 and the high speed signal cable 170 and a contact for connecting the high speed signal cable 170 and the contact terminal 220, Only contact is required. Further, the signal line in the printed circuit board is not used for the transmission of the high-speed signal, only the high-speed signal cable 170 is used, and the via hole is also not used.

고속신호 테스트 시, 고속신호는 테스터의 포고핀으로부터 접촉단자(220), 고속신호용 케이블(170), 니들(160)을 거쳐 웨이퍼로 전달되거나, 웨이퍼로부터 니들(160), 고속신호용 케이블(170), 접촉단자(220)를 거쳐 테스터의 포고핀으로 전달된다. The high speed signal is transferred from the pogo pin of the tester to the wafer via the contact terminal 220, the high speed signal cable 170 and the needle 160 or from the wafer to the needle 160, the high speed signal cable 170, And the contact terminal 220 to the pogo pin of the tester.

본 고안의 실시예에 따른 프로브카드 및 인쇄회로기판에서는, 고속신호의 전송이 오직 고속신호용 케이블(170)을 통하여만 이루어지고, 단지 두 개의 접점만이 요구되며, 매우 짧은 길이의 니들(160)을 사용할 수 있어서, 전체 신호 경로 상에서 임피던스 매칭이 이루어지고, 고속신호의 손실이 거의 없으며, 인쇄회로기판 내의 신호라인이 사용되지 않고 비아홀 또한 사용되지 않기 때문에 전송속도가 빠르고 안정성이 높으며 신호 손실 및 노이즈가 발생하지 않는 장점이 있다. In the probe card and printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the high-speed signal is transmitted only through the high-speed signal cable 170, only two contact points are required, and the extremely short- So that impedance matching is performed on the entire signal path, there is little loss of high-speed signals, signal lines in the printed circuit board are not used, and via holes are also not used, so that the transmission speed is high and stability is high, There is an advantage that no occurrence occurs.

이제까지 본 고안에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안이 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 고안의 범위는 전술한 설명이 아니라 실용신안등록청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 고안에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in various other forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in an illustrative rather than a restrictive sense. The scope of the present invention is set forth in the appended claims, not the foregoing description, and all differences within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the present invention.

Claims (6)

웨이퍼를 테스트하는 프로브카드에 있어서,
인쇄회로기판;
웨이퍼와 접촉될 니들; 및
한쪽 끝이 상기 니들에 연결되는 고속신호용 케이블을 포함하고,
상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에는 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비되며,
상기 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 일부인 서브기판과 상기 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판으로 구분되고,
상기 서브기판은, 상기 메인기판의 상면 측에서 상기 메인기판과 서로 결합 및 분리 가능하고, 상면에 상기 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자들을 구비하며, 상기 일부의 접촉단자들 각각에 상응하는 비도금 홀이 형성되고,
상기 메인기판에는 상기 서브기판이 수용될 수 있도록 상기 서브기판의 형태에 상응하는 수용공간이 형성되고,
상기 메인기판에는, 상기 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 상기 서브기판의 적어도 하나의 상기 비도금 홀로 가이드하기 위한 가이드부가 형성되며,
상기 고속신호용 케이블은 적어도 일부가 상기 비도금 홀을 통과하여 다른쪽 끝이 접촉단자와 접합되고,
상기 고속신호용 케이블은 동축케이블과 접지케이블을 포함하고, 상기 동축케이블이 상기 비도금 홀을 관통하여 끝이 상기 접촉단자와 접합되는 프로브카드.1. A probe card for testing a wafer,
Printed circuit board;
A needle to be in contact with the wafer; And
And a high-speed signal cable having one end connected to the needle,
A plurality of contact terminals to be in contact with the pogo pins of the tester are provided in a part of the upper surface of the printed circuit board,
The printed circuit board is divided into a sub-board, which is a part of the printed circuit board, and a main board, which is a remaining part of the printed circuit board,
Wherein the sub-board is connectable to and detachable from the main board on an upper surface side of the main board, and has contact terminals of a part of the plurality of contact terminals on an upper surface thereof, A non-plated hole is formed,
The main board has a receiving space corresponding to the shape of the sub-board so that the sub-
The main board is provided with a guide portion for guiding the high-speed signal cable from the lower portion of the main board to at least one of the non-plated holes of the sub-
Wherein at least a part of the high-speed signal cable passes through the non-plated hole and the other end is joined to the contact terminal,
Wherein the high-speed signal cable includes a coaxial cable and a grounding cable, the coaxial cable passing through the non-plated hole, and the end being joined to the contact terminal. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 서브기판은 하면에 접지단자가 구비되고, 상기 접지케이블은 상기 접지단자와 접합되는 프로브카드.The method according to claim 1,
Wherein the sub board is provided with a ground terminal on a lower surface thereof, and the ground cable is bonded to the ground terminal. 제1항에 있어서,
상기 가이드부는,
상기 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 받아들이기 위한 관통 홈; 및
상기 고속신호용 케이블을 상기 관통 홈으로부터 상기 비도금 홀로 가이드하기 위한 가이드 홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브카드.The method according to claim 1,
The guide portion
A through groove for receiving the high-speed signal cable from a lower portion of the main board; And
And a guide groove for guiding the high-speed signal cable from the through-hole to the non-plating hole. 제4항에 있어서,
상기 관통 홈은 상기 수용공간의 일측에 형성되며, 상기 메인기판을 수직으로 관통하는 홈 형태인 것을 특징으로 하는 프로브카드.5. The method of claim 4,
Wherein the through-hole is formed at one side of the accommodating space and has a groove shape vertically penetrating the main board. 제4항에 있어서,
상기 가이드 홈은 상기 수용공간의 아래에 위치하며, 상기 관통 홈으로부터 일 방향으로 파여진 홈 형태인 것을 특징으로 하는 프로브카드.
5. The method of claim 4,
Wherein the guide groove is located below the accommodation space and is a groove shaped in one direction from the through-hole.
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