KR200482806Y1 - 전자부품 커넥터용 모듈블럭 - Google Patents

Abstract

본 고안은 다수개의 커넥터를 하나의 블럭본체에 결합한 후 PCB기판에 전기적으로 융착하도록 하는 커넥터용 모듈블럭에 관한 것이다.
이에 본 고안의 기술적 요지는 크기가 작은 다수개의 커넥터를 모듈블럭으로 하여금 미리 세팅한 후 키트화된 모듈블럭을 PCB기판에 장착하도록 한 것으로, 설정된 다수개의 결합공에 개별식 커넥터의 리드가 대응되어 삽입되도록 한 뒤 이를 어레이(Array: 가로세로의 일정한 배열) 방식으로 장착할 수 있도록 하는 바, 이는 PCB기판에 다수개의 커넥터가 신속하고 정밀하게 전기적으로 접합되도록 함으로써, 작업성과 생산성이 크게 개선됨은 물론 최종 전기 및 전자 제품의 품질이 우수하게 확보될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자부품 커넥터용 모듈블럭{Module block for connect of printed circuit board}

본 고안은 크기가 작은 다수개의 커넥터를 모듈블럭으로 하여금 미리 세팅한 후 키트화된 모듈블럭을 PCB기판에 장착하도록 한 것으로, 설정된 다수개의 결합공에 개별식 커넥터의 리드가 대응되어 삽입되도록 한 뒤 이를 어레이(Array: 가로세로의 일정한 배열) 방식으로 장착할 수 있도록 하는 바, 이는 PCB기판에 다수개의 커넥터가 신속하고 정밀하게 전기적으로 접합되도록 함으로써, 작업성과 생산성이 크게 개선됨은 물론 최종 전기 및 전자 제품의 품질이 우수하게 확보될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 커넥터용 모듈블럭에 관한 것이다.

일반적으로 PCB(printed circuit board)란 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로 반도체, 컨덴서, 저항 등 각종 부품을 장착할 수 있도록 형성되어 부품 상호 간을 연결시키는 구실을 하는 전자 부품이다.

이에, PCB는 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 한다.

이때, PCB는 TV, VTR 등 가전제품에서부터 컴퓨터, 이동전화, 인공위성 등에 이르기까지 모든 전자기기에 사용된다.

최근 전기 전자산업 분야에서는 각종 제품 및 부품의 소형화, 간략화, 고성능화 경향이 두드러지게 나타나고 있는 실정이다.

이러한 요구를 만족하기 위해 각종 전기, 전자 부품의 물성을 변화시키지 않고 인쇄 회로기판상에 정밀하게 장착시키는 방법이 절대적으로 요구되고 있지만, PCB 커넥터에 크기가 작은 저항 또는 다이오드와 같은 커넥터를 장착하는 일은 작업자에게 심한 피로감을 주며, 이로 인해 불량률은 물론이고 작업속도 또한 느리기 때문에 작업능률이 낮은 실정이다.

이에, 대한민국공개특허공보 제10-1997-0002655호(공개일:1998.10.15.)에 기재된 바와 같이 PCB 실장용 커넥터는, 반도체칩이나 다른 커넥터와의 접속을 위한 접속홈이 마련되어 있는 몸체부와, 그 몸체부의 일측에 마련된 복수의 리드를 구비하는 PCB 실장용 커넥터에 있어서, 상기 복수의 리드 중 일정 수의 리드는 PCB를 관통하여 삽입될 수 있는 형태로 마련되고, 나머지의 리드는 PCB 표면에 안착될 수 있는 형태로 마련되어 있는 형태의 발명이 있었다.

그러나, 크기가 작은 커넥터를 일일이 PCB기판에 결합하는 일은 작업속도가 매우 느릴 뿐만 아니라 불량발생 확률이 높아 작업효율 저하와 함께 최종 완성품의 불량이 야기되는 문제가 발생되고 있는 실정이다.

상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 고안은 크기가 작은 다수개의 커넥터를 모듈블럭으로 하여금 미리 세팅한 후 키트화된 모듈블럭을 PCB기판에 장착하도록 한 것으로, 설정된 다수개의 결합공에 개별식 커넥터의 리드가 대응되어 삽입되도록 한 뒤 이를 어레이(Array: 가로세로의 일정한 배열) 방식으로 장착할 수 있도록 하는 바, 이는 PCB기판에 다수개의 커넥터가 신속하고 정밀하게 전기적으로 접합되도록 함으로써, 작업성과 생산성이 크게 개선됨은 물론 최종 전기 및 전자 제품의 품질이 우수하게 확보될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 커넥터용 모듈블럭을 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 고안의 일 실시예로, 상기 커넥터의 리드가 결합공에 직경차에 의한 압입방식으로 결합되어 미세한 손상이 가해지더라도 상기 블럭본체는 각 결합공의 동일선상 외측방향으로 보강리브가 돌출형성되어 블럭본체의 내구성을 향상시키는 것은 물론 보강리브가 구비되지 않은 부분의 주물을 절감할 수 있는 것을 제공함에 그 목적이 있다

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 커넥터(10)의 리드(11)가 PCB기판(20)에 전기적으로 융착될 수 있도록 다수의 결합공(200)을 갖는 블럭본체(100)가 구비되도록 하되, 상기 커넥터(10)는 3~6개 또는 선택된 다수의 개수가 하나의 블럭본체(100)와 모듈화되도록 어레이 방식으로 결합되어 PCB기판에 장착된다.

이때, 상기 리드(11)는 결합공(200)과의 직경차에 의한 압입방식으로 결합된다.

또한, 상기 블럭본체(100)는 결합공(200)의 동일선상 외측 방향으로 보강리브(300)가 돌출 형성된다.

이에, 본 고안은 크크기가 작은 다수개의 커넥터를 모듈블럭으로 하여금 미리 세팅한 후 키트화된 모듈블럭을 PCB기판에 장착하도록 한 것으로, 설정된 다수개의 결합공에 개별식 커넥터의 리드가 대응되어 삽입되도록 한 뒤 이를 어레이(Array: 가로세로의 일정한 배열) 방식으로 장착할 수 있도록 하는 바, 이는 PCB기판에 다수개의 커넥터가 신속하고 정밀하게 전기적으로 접합되도록 함으로써, 작업성과 생산성이 크게 개선됨은 물론 최종 전기 및 전자 제품의 품질이 우수하게 확보될 수 있도록 하는 효과가 있다.

이때 본 고안의 일 실시예로, 상기 커넥터의 리드는 결합공과의 견고한 결합을 위해 직경차에 의한 압입방식으로 결합되기 때문에 진동과 같은 유동으로 인해 커넥터가 블럭본체를 이탈하여 사용중 기기의 고장이 발생하는 상황을 방지하는 효과가 있다.

또한, 본 고안의 일 실시예로, 상기 커넥터의 리드가 결합공과의 직경차에 의한 압입방식으로 결합되어 블럭본체에 미세한 손상이 가해지더라도 각 결합공의 동일선상 외측방향으로 보강리브가 돌출형성되어 블럭본체의 내구성을 향상시키는 것은 물론 보강리브가 구비되지 않은 부분의 주물이 절감되어 블럭본체의 생산단가를 절감하는 효과가 있다.

도 1은 본 고안에 따른 전자부품 커넥터용 모듈블럭의 결합공이 형성된 블럭본체를 나타낸 사시도,
도 2는 본 고안에 따른 블럭본체에 DA커넥터가 결합된 블럭모듈을 나타낸 예시도,
도 3은 본 고안에 따른 블럭본체에 CA커넥터가 결합된 블럭모듈을 나타낸 예시도이다.

본 고안을 다음과 같이 상세하게 설명하겠다.

먼저, 본 고안은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 블럭본체(100), 결합공(200) 및 보강리브(300)으로 구성되어 이루어져 있다.

이때, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 블럭본체(100)는 다수의 결합공(200)이 형성된 합성수지재로 이루어져 있으며, 상기 결합공에는 복수개의 리드(11)가 구비된 커넥터(10)가 결합된다.

더욱 자세하게는, 상기 커넥터(10)의 리드(11)가 각각의 결합공(블럭본체)에 어레이(Array: 가로세로의 일정한 배열) 방식으로 3~6개 또는 선택된 다수의 개수가 결합되어 블럭모듈을 이루는 것이다.

이에, 상기 블럭본체(100) 및 다수의 커넥터(10)가 결합된 블럭모듈은 PCB기판(20)과 결합되된 후 전기적으로 융착되는 것이다.

즉, 다수개의 결합공(200)이 형성된 블럭본체(100)에 커넥터(10)의 리드(11)를 결합함으로써 하나의 모듈블럭(M)을 이루도록 하며, 상기 모듈블럭을 PCB기판(20)에 장착시킴으로써, PCB기판에 다수의 커넥터를 빠르고 정확하게 장착시킬 수 있어서 작업성이 현저히 개선되는 것이다.

이때, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 리드(11)는 결합공(200)과의 직경차에 의한 압입방식으로 결합되는 것이다.

이때, 도 2에 도시된 커넥터(10)는 DA커넥터(다이오드)이며, 도 3에 도시된 커넥터는 CA커넥터(저항)이다.

즉, 상기 커넥터(10)의 리드(11)는 결합공(200)과 직경차에 의한 압입방식으로 견고하게 결합되기 때문에 진동과 같은 유동으로 인해 커넥터가 블럭본체를 이탈하는 것을 방지하게 된다.

또한, 상기 블럭본체(100)는 결합공(200)의 동일선상 외측 방향으로 보강리브(300)가 돌출 형성된다.

다시 말해, 상기 커넥터(10)의 리드(11)가 결합공(200)과의 직경차에 의한 압입방식으로 결합됨으로서 블럭본체(100)에 미세한 손상이 가해지더라도 각 결합공의 동일선상 외측방향으로 보강리브가 돌출형성되어 블럭본체의 내구성을 향상시키는 특징이 있다.

또한, 본체블럭(100) 외측에 보강리브가 구비되지 않은 부분만큼 수지원료(블럭본체를 만드는 주물)가 절감되어 블럭본체의 생산단가가 절감되는 특징이 있다.

이때, 상기 보강리브는 설정에 따라 이웃한 보강리브와 동일한 피치간격을 갖도록 형성되어 센싱 위치를 설정할 수 있도록 함으로써, 자동화라인의 설정 포인트로 세팅 간격을 정할 수도 있게 된다.

또한, 상기 결합공의 내주연에는 쐐기형 돌기가 형성되어 압입된 리드가 삽입 후 역방향(상향)으로 이탈되는 것을 방지하도록 하는 것이 바람직하다.

즉, 상기 쐐기형 돌기는 화살촉의 반쪽과 형태와 같이 형성되도록 하되, 결합공 내에서 상협하광 형태로 기울기각(아래쪽에 단턱부가 형성)이 형성되어 압입된 리드가 위쪽으로 잘 빠지지 않도록 형성된다.

또한, 상기 결합공은 리드보다 직경이 좁은 사각형상으로 형성되되, 필요에 따라서는 5각형 이상 8각형 내외의 다각형상으로 형성되어 기본적인 사각 형상보다 단면적 마찰면이 적게 형성되어 압입은 쉬우나 좁은 직경차로 하여금 끼움시 고정력이 확보되는 것이 바람직하다.

본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

10 ... 커넥터 11 ... 리드
20 ... PCB기판 100 ... 블럭본체
200 ... 결합공 300 ... 보강리브
M ... 블럭모듈

Claims (3)

1. 삭제
2. 삭제
3. 커넥터(10)의 리드(11)가 PCB기판(20)에 전기적으로 융착될 수 있도록 다수의 결합공(200)을 갖는 블럭본체(100)가 구비되도록 하되, 상기 커넥터(10)는 3~6개 또는 선택된 다수의 개수가 하나의 블럭본체(100)와 모듈화되도록 어레이 방식으로 결합되어 PCB기판에 장착되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 커넥터용 모듈블럭에 있어서,
   상기 리드(11)는 결합공(200)과의 직경차에 의한 압입방식으로 결합되며,
   상기 블럭본체(100)는 결합공(200)의 동일선상 외측 방향으로 보강리브(300)가 돌출 형성되고,
   상기 결합공(200)의 내주면에는 상협하광 형태의 쐐기형 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 커넥터용 모듈블럭.

Images