KR200480057Y1 - 미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치 - Google Patents

미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치 Download PDF

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Abstract

미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치가 개시된다. 본 고안에 따른 미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치는, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 타공판; 상기 타공판이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯이 형성된 간격재; 상기 다수로 적층된 타공판과 간격재가 내측에 수용되며 전면에 개구부가 형성되고, 후면은 판재로 막혀 형성된 프레임;을 포함하여 이루어진다.
이에 따르면, 흡음재의 난연성을 개선하며 흡음 목표 주파수 대비 두께가 매우 얇고 기존흡음재가 취약한 저주파수 및 고주파수 대역의 흡음성능이 개선될 수 있는 효과가 있다.

Description

미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치{Using micro-perforated plate and the soundproofing}
본 고안은 미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 흡음재의 난연성을 개선하며 흡음 목표 주파수 대비 두께가 매우 얇고 기존흡음재가 취약한 저주파수 및 고주파수 대역의 흡음성능을 개선한 미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치에 관한 것이다.
일반적으로 건물의 실내 마감재로서 내부 소음이 외부로 전달되는 것을 차단하거나 외부 소음이 내부로 전달되는 것을 차단하기 위해 방음재가 사용된다.
또한 도로변이나 건물 공사 현장에 설치되어 차량 소음이나 공사 소음이 외부로 전달되지 않도록 차단할 목적으로 방음벽을 설치하게 되며, 방음벽에는 방음성능을 향상시키고자 방음판이 부착된다.
종래의 방음판은 대체로 철판으로 이루어진 정면판과 배면판 사이에 스티로폼, 암면 등의 흡음재가 배치되고, 상기 정면판, 흡음재 및 배면판이 볼트 또는 리벳에 의해 결합되어 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 가설용 방음판은 배면판에 안료를 착색하거나 도안을 그릴 때, 볼트 또는 리벳에 잘 착색이 되지 않아 안료 착색에 어려움이 많고, 중량이 많이 나가고 비용도 비교적 높은 단점이 있었다.
한편 국내 공개특허 10-2008-0111220호에는 방음판에 관한 기술이 개시된 바 있다.
그러나 종래 기술은 아래와 같이 여러가지 문제점이 있었다.
① 섬유계 흡음재인 유리섬유인 경우 인체에 유해하며, 비산문제 때문에 환경공해 차원에서 법적으로 사용을 규제하고 있고 내구성과 내습성이 약한 단점도 있으며 사용시 노출이 안되도록 G/C나 PVF 필름포장으로 밀봉하여 사용하고 있다,
또한 폴리우레탄 폼은 화재에 취약하기 때문에 안전성 측면에서 밀폐된 공간에서의 사용을 금하고 있다. 폴리에스터도 화재와 내구성과 내습성에 취약한 점이 있다.
② 우천시나 물청소시 흡음재가 물을 흡수하므로 발수시까지는 흡음기능을 전혀 하지 못하는 단점이 있었다.
③ 최근에 고속도로등 사고에 의한 화재로 방음벽이 불에 타면서 섬유계 흡음재의 난연성능이 문제가 되어 이에 대한 품질을 강화하려는 추세이다.
④ 내구연한이 지난 기존방음판은 건설폐기물로 처리 시 비용이 많이 든다.
또한 종래 기술은 소음성능에 있어서, 흡음기능은 전적으로 내부흡음제의 두께 및 밀도에 의존하고 있으며, 도로 교통 소음의 문제 주파수 대인 200Hz~2500Hz의 소음을 확실하게 소진시키지 못하였다.
또 일반적인 섬유계 다공성 흡음재의 성능이 저주파수 대역에서는 크게 떨어지고, 고속철도시방의 CEN규격은 125Hz의 저주파수대역 및 4000Hz의 고주파수대역에서의 흡음율도 큰비중을 두기 때문에 기존의 흡음재로는 CEN규격의 성능기준을 만족시키기 쉽지않은 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 흡음재의 난연성을 개선하며 흡음 목표 주파수 대비 두께가 매우 얇고 기존흡음재가 취약한 저주파수 및 고주파수 대역의 흡음성능을 개선한 미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 본 고안의 목적은, 소음을 흡수 및 분산하는 것으로, 박판의 표면을 다수의 타공을 천공 형성한 후 타공을 외측으로 절곡시켜 돌출편이 형성된 흡음공이 다수로 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 타공판에 의해 달성될 수 있다.
상기 흡음공은 원형 또는 장축과 단축을 갖는 장공 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 박판은 알루미늄 또는 플라스틱인 것을 특징으로 한다.
상기한 본 고안의 목적은, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 타공판; 상기 타공판이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯이 형성된 간격재; 상기 다수로 적층된 타공판과 간격재가 내측에 수용되며 전면에 개구부가 형성되고, 후면은 판재로 막혀 형성된 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방음장치에 의해 달성될 수 있다.
상기한 본 고안의 목적은, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 타공판; 상기 타공판이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯이 형성된 취부구; 상기 취부구의 일부를 막도록 결합되는 차음판;을 포함하고, 상기 취부구는, 내부에 중공부가 형성된 것을 특징으로 하는 방음장치에 의해 달성될 수 있다.
상기한 본 고안의 목적은, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 타공판; 상기 타공판이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯이 형성된 취부구;를 포함하고, 상기 취부구는, 상기 타공판이 다수로 수용되도록 내측에 수용부가 형성되며, 전면에 개구부가 형성되고, 측벽과 후면벽으로 구성된 것이며, 상기 측벽 및 후면벽의 내부에 각기 제1 및 제2중공부가 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 방음장치에 의해 달성될 수 있다.
상기한 본 고안의 목적은, 표면에 미세한 흡음공이 형성되고, 삼각형상으로 절곡되어 요철형 엠보싱이 형성된 타공판; 상기 타공판이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯이 형성된 취부구;를 포함하고, 상기 취부구는, 내부에 중공부가 형성된 것을 특징으로 하는 방음장치에 의해 달성될 수 있다.
상기한 본 고안의 목적은, 표면에 미세한 흡음공이 형성되고, 삼각형상으로 절곡되어 요철형 엠보싱이 형성된 타공판; 상기 타공판이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯이 형성된 취부구; 상기 다수로 적층된 타공판 사이에 결합되는 차음판;을 포함하고, 상기 차음판은 다수로 적층된 타공판에 이격되게 결합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 방음장치에 의해 달성될 수 있다.
상기 슬롯은, 상기 타공판의 일측단이 끼워지도록 홈을 갖도록 제1 및 제2탄성편이 배치되어 단면이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지고, 상기 제1 및 제2탄성편 중 어느 하나는 일측으로 절곡되어 경사단부가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따르면 흡음재의 난연성을 개선하며 흡음 목표 주파수 대비 두께가 매우 얇고 기존흡음재가 취약한 저주파수 및 고주파수 대역의 흡음성능이 개선될 수 있는 효과가 있다.
도 1 내지 도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면,
도 4 내지 도 6은 본 고안의 제2실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면,
도 7 내지 도 9는 본 고안의 제3실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면,
도 10 내지 도 12는 본 고안의 제4실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면,
도 13 내지 도 15는 본 고안의 제5실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면,
도 16은 본 고안의 제6실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면,
도 17 내지 도 19는 본 고안의 제7실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면,
도 20 내지 22는 본 고안의 제8실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면,
도 23a는 본 고안에 적용되는 '타공판'을 나타낸 측단면도,
도 23b는 본 고안에 적용되는 '타공판'을 나타낸 정단면도,
도 24a는 본 고안에 적용되는 '타공판'을 나타낸 측단면도
도 24b는 본 고안에 적용되는 '타공판'을 나타낸 정단면도,
도 24c는 본 고안에 적용되는 '타공판'을 나타낸 평면도,
도 25는 본 고안에 적용되는 타공판의 다양한 형상을 나타낸 도면,
도 26은 본 발명에 적용되는 다양한 타공판의 유형을 보여주는 도면 대용 사진,
도 27은 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 도면대용사진,
도 28은 본 발명의 또다른 실시예를 보여주는 도면대용사진.
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다.
[제1실시예]
도 1 내지 도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제1실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치(A1)는, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 타공판(101,102,103); 상기 타공판(101,102,103)이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판(101,102,103)의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯(400)이 형성된 간격재(300); 상기 다수로 적층된 타공판(101,102,103)과 간격재(300)가 내측에 수용되며 전면에 개구부가 형성되고, 후면은 판재(220)로 막혀 형성된 프레임(200);을 포함하여 구성된다.
타공판(101,102,103)은 알루미늄 박판이며, 표면에 다수의 타공을 형성한 후 타공을 외측으로 절곡시켜 돌출편이 형성된 흡음공이 다수로 형성되어 소음을 흡수 및 분산시키게 된다.
흡음공은 타공판을 원형 또는 장축과 단축을 갖는 장공 형상으로 천공시켜 이루어진다.
즉, 타공판에 일정 길이의 슬릿을 천공한 후 슬릿 주변의 일부위를 가압시켜 외부로 돌출되도록 함으로써 돌출편이 형성될 수 있고, 슬릿이 확대되어 흡음공이 형성될 수 있는 것이다.
흡음공의 크기는 원형은 직경 1mm미만이고, 장공형상(long slot type)은 단축의 폭이 1mm이하여야 한다.
타공판은 연질의 알루미늄 또는 아연도강판이 바람직하다.
또는 타공판은 플라스틱 재질이며, 특히 PVC,PC,PE 중 택일된다. 또한 타공판은 흡음재의 외면 일부에 부착되거나 또는 흡음재의 외면을 감싸도록 부착 형성될 수도 있다. 상기 흡음재는 폴리에스터 또는 유리섬유이다.
타공판은 다수로 적층되는데 보다 구체적으로는 제1 내지 제3타공판(101,102,103)으로 구분된다.
제1타공판(101)의 흡음공(h1)은 도 23a 및 도 23b에 도시된 바와 같이, 박판의 표면을 천공 절개한 후 외측으로 가압시켜 돌출편(h1-2)이 형성되며, 상기 돌출편(h1-2)은 측면에서 보면 상부가 경사를 갖는 사선으로 형성되고, 정면에서 보면 완만한 호형으로 형성된다.
한편 제2 및 제3타공판(102,103)의 흡음공(h2)은 도 24a 내지 도 24c에 도시된 바와 같이, 박판의 표면을 천공 절개한 후 외측으로 가압시켜 돌출편(h2-2)이 형성되며, 상기 돌출편(h2-2)은 측면에서 보면 상부가 호형의 경사를 갖는 곡선으로 형성되고, 정면에서보면 제1타공판(101)의 흡음공(h1)보다 폭이 좁은 호형으로 형성되어 평면에서 보면 부채꼴 형상이다.
이하에서 설명하는 다양한 실시예들에서도 타공판은 제1 내지 제3타공판(101,102,103)으로 구성되며, 흡음공(h1,h2)은 상기와 마찬가지로 동일하므로 중복 설명은 생략하기로 한다.
한편 제1 내지 제3타공판(101,102,103)은 순차적으로 적층되어 프레임(200)의 내부에 삽입되고, 제1 내지 제3타공판(101,102,103)의 사이에는 받침대(300)가 각기 장착되어 일정한 간격이 유지된다.
상기 슬롯(400)은 상기 타공판의 일측단이 끼워지도록 홈을 갖도록 제1 및 제2탄성편(410,420)이 배치되어 단면이 '='자 형상으로 이루어지고, 상기 제1 및 제2탄성편(410,420) 중 어느 하나는 일측으로 절곡되어 경사단부(430)가 형성된다.
적층된 각 타공판(101,102,103)들 사이에는 빈 공간(S)으로 존재하거나 또는 빈 공간에 흡음재가 충진되어 소음의 흡수 및 분산이 이루어질 수 있다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)은 특정 주파수대역의 공진주파수에 맞는 타공의 직경과 홀간격 및 타공율을 설계하여 배치한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)을 구성하는 극미세타공판의 타공의 크기는 원형은 직경 1mm미만이고, 장공형상(long slot type)은 단축의 폭이 1mm이하여야 한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)을 구성하는 극미세타공판은 미세한 구멍이 일정한 간격으로 천공된 박판이며, 박판의 두께는 1mm이하이다.
제1타공판(101)은 방음판 시방에 부합되는 충격에 견딜 수 있도록 1mm이상을 쓸수도 있다.
제1타공판(101)은 방음판(미도시)의 전면에 배치되며 표면이 미세한 돌기로 엠보싱처리 되었으며, 흡음공은 폭 1mm이하의 장공형상이다.
그리고 제1타공판(101)의 타공율은 0.7%∼1.0%이다.
제2타공판(102)은 제1타공판(101)의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 미세한 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 헬름헬쯔공명기의 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어 있고, 흡음공의 방향은 제2타공판(102)의 배면에서 음의 와류를 유도하기 위해 약 60도 이상 각을 주었으며, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이다.
그리고 제2타공판(102)의 타공율은 0.4%∼0.7%이다. 타공율이라 함은 전체 면적에서 타공이 차지하는 비율을 의미한다.
제3타공판(103)은 제2타공판(102)의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 미세한 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 헬름헬쯔공명기의 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어있고, 흡음공의 방향은 제3타공판(103)의 배면에서 음의 와류를 유도하기 위해 약 60도 이상 각을 주었으며, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이다.
그리고 제3타공판(103)의 타공율은 0.1%∼0.4%이다.
한편 타공구의 모양은 반달모양외에 사각형, 마름모, 원형등 다양한 모양으로 제작가능하다.
저주파수 및 고주파수대역의 흡음성능을 필요에 의해 조정이 필요하다면 타공판의 갯수 및 각 타공판 간 공기층의 조절로 흡음성능을 조정할 수 있다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)의 측면에 절곡되어진 다리가 공기층의 간격을 유지하고 각 다리는 탄성을 가지며, 방음판 내부에서 각 타공판이 긴밀히 유지 및 고정 되도록 하였다.
상기 프레임(200)은 알루미늄 압출 성형품이며, 단면이 대략 사각형으로 형성되고, 상부가 개구되며 내부에 중공의 격실이 형성되고, 저면에는 단턱(250)이 돌출되어 형성된다.
[제2실시예]
도 4 내지 도 6은 본 고안의 제2실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제2실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치(A2)는, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 타공판(101,102,103); 상기 타공판(101,102,103)이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판(101,102,103)의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯(400)이 형성된 취부구(500); 상기 취부구(500)의 일부를 막도록 결합되는 차음판(108);을 포함하고, 상기 취부구(500)는, 내부에 중공부(520)가 형성되어 이루어진다.
상기 슬롯(400)은, 타공판(101,102,103)의 일측단이 끼워지도록 홈을 갖도록 제1 및 제2탄성편(410,420)이 배치되어 단면이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지고, 제1 및 제2탄성편(410,420) 중 어느 하나는 일측으로 절곡되어 경사단부(430)가 형성된다.
타공판(101,102,103)의 양측단은 단면이 'ㄱ'자 형상으로 된 끼움단부(105)가 형성된다.
그리고 적층된 각 제1 내지 제3타공판(101,102,103)들 사이에는 빈 공간(S)으로 존재토록 함으로써 공명 마찰에 의한 흡음을 유도한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)은 특정 주파수대역의 공진주파수에 맞는 타공의 직경과 홀간격 및 타공율을 설계하여 배치한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)을 구성하는 극미세타공판의 타공의 크기는 원형은 직경 1mm미만이고, 장공형상(long slot type)은 단축의 폭이 1mm이하여야 한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)을 구성하는 극미세타공판은 미세한 구멍이 일정한 간격으로 천공된 박판이며, 박판의 두께는 1mm이하이다.
제1타공판(101)은 방음판 시방에 부합되는 충격에 견딜 수 있도록 1mm이상을 쓸수도 있다.
제1타공판(101)은 방음판(미도시)의 전면에 배치되며 표면이 미세한 돌기로 엠보싱처리 되었으며, 흡음공은 폭 1mm이하의 장공형상이다.
그리고 제1타공판(101)은의 타공율은 0.7%∼1.0%이다.
제2타공판(102)은 제1타공판(101)의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 미세한 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 헬름헬쯔공명기의 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어 있고, 흡음공의 방향은 제2타공판(102)의 배면에서 음의 와류를 유도하기 위해 약 60도 이상 각을 주었으며, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이다.
그리고 제2타공판(102)의 타공율은 0.4%∼0.7%이다. 타공율이라 함은 전체 면적에서 타공이 차지하는 비율을 의미한다.
제3타공판(103)은 제2타공판(102)의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 미세한 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 헬름헬쯔공명기의 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어있고, 흡음공의 방향은 제3타공판(103)의 배면에서 음의 와류를 유도하기 위해 약 60도 이상 각을 주었으며, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이다.
그리고 제3타공판(103)의 타공율은 0.1%∼0.4%이다.
한편 타공구의 모양은 반달모양외에 사각형, 마름모, 원형등 다양한 모양으로 제작가능하다.
저주파수 및 고주파수대역의 흡음성능을 필요에 의해 조정이 필요하다면 타공판의 갯수 및 각 타공판 간 공기층의 조절로 흡음성능을 조정할 수 있다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)의 측면에 절곡되어진 다리가 공기층의 간격을 유지하고 각 다리는 탄성을 가지며, 방음판 내부에서 각 타공판이 긴밀히 유지 및 고정 되도록 하였다.
차음판(108)은 중앙에 제3타공판(103)을 지지하도록 단턱(109)이 형성된다.
[제3실시예]
도 7 내지 도 9는 본 고안의 제3실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면이다.
도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제3실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치(A3)는, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 타공판(101,102,103); 타공판(101,102,103)이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판(101,102,103)의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯(400)이 형성된 취부구(500);를 포함하고, 취부구(500)는, 상기 타공판(101,102,103)이 다수로 수용되도록 내측에 수용부가 형성되며, 전면에 개구부가 형성되고, 측벽(520)과 후면벽(540)으로 구성된 것이며, 상기 측벽(520) 및 후면벽(540)의 사이에 각기 제1 및 제2중공부(510,530)가 형성되어 이루어진다.
상기 슬롯(400)은, 상기 타공판(101,102,103)의 일측단이 끼워지도록 홈을 갖도록 제1 및 제2탄성편(410,420)이 배치되어 단면이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지고, 상기 제1 및 제2탄성편(410,420)은 일측으로 절곡되어 경사단부(430)가 형성된다.
보다 구체적으로는, 타공판은 제1 내지 제3타공판(101,102,103)으로 구성되며, 각 타공판(101,102,103)은 그 양측단을 상기 타공판(101,102,103)의 양측단은 단면이 'ㄱ'자 형상으로 된 끼움단부(105)가 형성된다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)을 그 각각의 끼움단부(105)를 슬롯(400)에 끼워 적층시키며, 제1 내지 제3타공판(101,102,103) 사이에는 공기층이 형성된다.
따라서 제1 내지 제3타공판(101,102,103) 사이에는 빈 공간으로 존재토록 하여 일정한 공기층을 두어 공명마찰에 의한 흡음을 유도한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)은 특정 주파수대역의 공진주파수에 맞는 타공의 직경과 홀간격 및 타공율을 설계하여 배치한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)의 흡음공의 크기는 원형type은 직경 1mm미만이고, 장공형상(long slot type)은 단축의 폭이 1mm이하여야 한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)은 미세한 구멍이 일정한 간격으로 천공된 박판이며, 박판의 두께는 1mm이하이다.
제1타공판(101)은 방음판 시방에 부합되는 충격에 견딜 수 있도록 1mm이상을 쓸수도 있다.
제1타공판(101)은 방음판의 전면에 배치되며 표면이 미세한 돌기로 엠보싱처리 되었으며, 흡음공은 폭 1mm이하의 장공형상이다.
그리고 제1타공판(101)의 타공율은 0.7%∼1.0%이다.
제2타공판(102)은 제1타공판(101)의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 미세한 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 헬름헬쯔공명기의 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어 있고,
흡음공의 방향은 제2타공판(102)의 배면에서 음의 와류를 유도하기 위해 약60도 이상 각을 주었으며, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이다.
그리고 제2타공판(102)의 타공율은 0.4%∼0.7%이다.
제3타공판(103)은 제2타공판(102)의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 미세한 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 헬름헬쯔공명기의 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어있고,
흡음공의 방향은 제3타공판(103)의 배면에서 음의 와류를 유도하기 위해 약60도 이상 각을 주었으며, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이다.
그리고 제3타공판(103)의 타공율은 0.1%∼0.4%이다.
흡음공의 모양은 반달모양외에 사각형, 마름모, 원형등 다양한 모양으로 제작가능하다.
저주파수 및 고주파수대역의 흡음성능을 필요에 의해 조정이 필요하다면 각 타공판의 갯수 및 각 타공판 간 공기층의 조절로 흡음성능을 조정할 수 있다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)의 측면에 절곡되어진 다리가 공기층의 간격을 유지하고 클립이 또는 핀으로 고정할수 있는구조를 가지고 있어 방음판 내부에서 제1 내지 제3타공판(101,102,103)이 긴밀히 유지 및 고정되도록 하였다.
취부구(500)를 구성하는 측벽(520)과 후면벽(540)은 복층 구조로 이루어져 공기층을 갖는 제1 및 제2중공부(510,530)가 각각 형성된다.
또한 후면벽(540)의 중앙에는 제3타공판(103)을 지지하도록 단턱(542)이 형성된다.
[제4실시예]
도 10 내지 도 12는 본 고안의 제4실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면이다.
도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제4실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치(A4)는, 표면에 미세한 흡음공이 형성되고, 삼각형상으로 절곡되어 요철형 엠보싱(E)이 형성된 타공판(101,102,103); 상기 타공판(101,102,103)이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판(101,102,103)의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯(400)이 형성된 취부구(500); 상기 취부구(500)에 결합되어 다수로 적층된 타공판(101,102,103)의 일측을 막는 후면판(550);을 포함하여 구성된다.
상기 취부구(500)는, 내부에 중공부(520)가 형성된다.
상기 슬롯(400)은, 상기 타공판(101,102,103)의 일측단이 끼워지도록 홈을 갖도록 제1 및 제2탄성편(410,420)이 배치되어 단면이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지고, 상기 제1 및 제2탄성편(410,420) 중 어느 하나는 일측으로 절곡되어 경사단부(430)가 형성된다.
타공판은 제1 내지 제3타공판(101,102,103)으로 구성되며, 각 타공판(101,102,103)은 그 양측단을 상기 타공판의 양측단은 단면이 'ㄱ'자 형상으로 된 끼움단부(107)가 형성된다.
따라서 제1 내지 제3타공판(101,102,103)이 적층되어 요철형 엠보싱(E)에 의해 마름모형상의 격실(R)이 형성될 수 있다.
이렇게 형성된 격실(R)에 의해 소음의 분산 및 감쇄가 이루어질 수 있다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)은 특정 주파수대역의 공진주파수에 맞는 타공의 직경과 홀간격 및 타공율을 설계하여 배치한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)을 구성하는 극미세타공판의 흡음공의 크기는 원형은 직경 1mm미만이고, 장공형상은 단축의 폭이 1mm이하여야 한다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)를 구성하는 극미세타공판은 미세한 구멍이 일정한 간격으로 천공된 박판이며, 박판의 두께는 1mm이하이다.
제1타공판(101)은 방음판 시방에 부합되는 충격에 견딜 수 있도록 1mm이상을 쓸수도 있다.
제1타공판(101)은 방음판의 전면에 배치되며 표면이 미세한 돌기로 엠보싱처리 되었으며, 흡음공은 폭 1mm이하의 장공형상이다.
그리고 제1타공판(101)의 타공율은 0.7%∼1.0%이다.
제2타공판(102)은 제1타공판(101)의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 미세한 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 헬름헬쯔공명기의 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어있고,
흡음공의 방향은 제2타공판(102)의 배면에서 음의 와류를 유도하기 위해 약60도 이상 각을 주었으며, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이다.
그리고 제2타공판(102)의 타공율은 0.4%∼0.7%이다.
제3타공판(103)은 제2타공판(102)의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 미세한 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 헬름헬쯔공명기의 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어있고,
흡음공의 방향은 제3타공판(103)의 배면에서 음의 와류를 유도하기 위해 약60도 이상 각을 주었으며, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이다.
그리고 제3타공판(103)의 타공율은 0.1%∼0.4%이다.
흡음공의 모양은 반달모양외에 사각형, 마름모, 원형등 다양한 모양으로 제작가능하다.
저주파수 및 고주파수대역의 흡음성능을 필요에 의해 조정이 필요하다면 layer의 갯수 및 layer간 공기층의 조절로 흡음성능을 조정할 수 있다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)의 측면에 절곡되어진 다리가 공기층의 간격을 유지하고 클립이 또는 핀으로 고정할 수 있는구조를 가지고 있어 방음판 내부에서 layer가 긴밀히 유지 및 고정되도록 하였다.
제1 내지 제3타공판(101,102,103)을 여러 형상의 요철판으로 가공하여 그 사이의 공기층을 매우 조밀하게 하면 수많은 공명구조를 가지며 또한 극미세타공판의 단면적을 증가시키게 된다.
후면판(550)의 중앙에는 제3타공판(103)을 지지하도록 단턱(551)이 형성된다.
[제5실시예]
도 13 내지 도 15는 본 고안의 제5실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면이다.
도 13 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제5실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치(A5)는, 표면에 미세한 흡음공이 형성되고, 삼각형상으로 절곡되어 요철형 엠보싱(E)이 형성된 타공판(101,102,103,104); 상기 타공판(101,102,103,104)이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판(101,102,103,104)의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯(400)이 형성된 취부구(500); 상기 다수로 적층된 타공판(101,102,103,104) 사이에 결합되는 차음판(108);을 포함하고, 상기 차음판(108)은 다수로 적층된 타공판(101,102,103,104)에 이격되게 결합되어 이루어진다.
타공판은 제1 내지 제4타공판(101,102,103,104)으로 구성되며, 각 타공판(101,102,103,104)은 그 양측단을 상기 타공판(101,102,103,104)의 양측단은 단면이 'ㄱ'자 형상으로 된 끼움단부(107)가 형성된다.
슬롯(400)은 상기 제4실시예와 동일하므로 중복 설명은 생략토록 한다.
상기 다수로 적층된 제1 내지 제4타공판(101,102,103,104)의 요철형 엠보싱(E)에 의해 마름모 형상의 격실(R)이 형성된다.
차음판(108)은 제2 및 제3타공판(102,103) 사이에 결합되되 이들 제2 및 제3타공판(102,103)과 밀착되게 결합된다.
이렇게 형성된 격실(R)에 의해 소음의 분산 및 감쇄가 이루어질 수 있다.
[제6실시예]
도 16은 본 고안의 제6실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제6실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치(A6)는, 엠보싱 형상을 갖는 극미세타공판으로 된 외부체(110)와, 상기 외부체(110)의 내부에 충진되는 흡음재(120)로 구성되어 다수로 적층되는 타공판(100); 상기 다수로 적층되는 타공판(100)들 사이에 삽입되어 간격을 유지하는 탄성받침대(150); 상기 다수로 적층된 타공판(100)들이 수용되는 프레임(200); 상기 프레임(200)의 개구부에 결합되며, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 커버(105);를 포함하여 구성된다.
상기 다수로 적층된 타공판(100)들 사이에는 탄성받침대(150)에 의해 공기층이 형성된다.
상기 흡음재(120)는 섬유계 폴리에스터 또는 유리섬유이다.
상기 프레임(200)은 알루미늄 압출 성형품이며, 단면이 대략 사각형으로 형성되고, 상부가 개구되며 내부에 중공의 격실이 형성되고, 저면에는 단턱(250)이 돌출되어 형성된다.
[제7실시예]
도 17 내지 도 19는 본 고안의 제7실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면이다.
도 17 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제7실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치(A7)는, 미세타공이 형성되며 원형 또는 다각형으로 된 파이프(310)와, 상기 파이프(310)의 내부에 충진되는 흡음재(320)로 구성되며, 다수개가 1열 또는 다열로 적층되는 흡음타공관체(300a); 상기 다수의 흡음타공관체(300a)들이 수용되는 프레임(200); 상기 프레임(200)의 개구부에 결합되며, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 커버(105)를 포함하여 구성된다.
상기 흡음타공관체(300a)는 다수개가 1열 또는 다열로 적층되어 형성되며 직경의 크기를 상이하게 형성되며, 가로 또는 세로방향으로 자유롭게 배열될 수 있다.
상기 흡음재(120)는 폴리에스터 소재이다.
상기 프레임(200)은 알루미늄 압출 성형품이며, 단면이 대략 사각형으로 형성되고, 상부가 개구되며 내부에 중공의 격실이 형성되고, 저면에는 단턱(250)이 돌출되어 형성된다.
[제8실시예]
도 20 내지 22는 본 고안의 제8실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치를 나타낸 도면이다.
도 20 내지 22에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제8실시예에 따른 흡음재를 이용한 방음장치(A8)는, 다수의 미세 타공이 형성되며 단면이 '┌┐' 형상인 상부판(410)과, 다수의 미세 타공이 형성되며 단면이 '└┘' 형상인 하부판(420)이 결합되어 내부에 공간을 갖는 타공판(400); 상기 타공판(400)의 상부 및 하부에 부착되어 간격을 유지하는 받침수단; 상기 타공판(400)과 받침수단이 결합되어 내부에 수용되는 프레임(200); 상기 프레임(200)의 개구부에 결합되며, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 커버(105);을 포함하여 구성된다.
상기 받침수단은 극미세타공판을 절곡시켜 '∧'형상으로 된 간격재(440)와, 폴리에스터 흡음재 또는 고무패드로 된 받침대(430a)를 포함하는 것으로, 타공판(400)의 일측에 간격재(440)가 부착되고, 타측에 받침대(430a)가 부착되어 이격 공간이 형성되도록 한다.
타공판(400)의 상부판(410)과 하부판(420)은 양측면에 결합핀(450)이 결합되어 고정되고, 내부 공간에는 폴리에스터 흡음재가 충진될 수 있다.
한편, 도 25는 본 고안에 적용되는 타공판의 다양한 형상을 나타낸 도면이다.
도 25에 도시된 바와 같이, (a)에 도시된 타공판(100a)은, 미세타공을 갖는 외부 함체(101)와, 그 내부에 결합되는 흡음재(102)로 구성된다.
(b)에 도시된 타공판(100b)은, 금속판재를 박스 형상으로 가공하여 이루어진다.
(c)에 도시된 타공판(100c)은, 금속박판을 삼각형상으로 절곡하여 파형으로 이루어지고, 양단부에 'ㄷ'자 형상으로 절곡되어 다리(103c)가 형성된다.
(d)에 도시된 타공판(100d)은, 금속박판의 양단부를 절곡시켜 경사를 갖도록 하여 다리(104d)가 형성되어 이루어진다.
(e)에 도시된 타공판(100e)은, 금속박판이며 일정 형상을 갖는 판재로 이루어진다.
(f)에 도시된 타공판(100f)은, 다수의 미세 타공이 형성되며 단면이 '┌┐' 형상인 상부판(105f)과, 다수의 미세 타공이 형성되며 단면이 '└┘' 형상인 하부판(106f)이 결합되어 내부에 공간을 갖도록 하여 이루어진다.
(g)에 도시된 타공판(100g)은, 미세타공이 형성되며 원형으로 된 파이프 형상으로 이루어진다.
또한 상기 파이프의 내부에 충진되는 흡음재(107g)가 포함될 수 있다.
한편 도 26은 본 발명에 적용되는 다양한 타공판의 유형을 보여주는 도면 대용 사진이다.
도 27은 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 도면대용사진으로써 흡음재에 미세타공 박판이 부착되어 이루어진다.
도 28은 본 발명의 또다른 실시예를 보여주는 도면대용사진으로써 미세타공판(100)에 부직포(ST)가 부착되어 이루어진다.
비록 본 고안이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 고안의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 청구의 범위에 속함은 자명하다.
101 ; 제1타공판 102 ; 제2타공판
103 : 제3타공판 104 : 제4타공판
h1,h2 : 흡음공 h1-2,h2-2 : 돌출편
200 : 프레임 300 ; 간격재
400 ; 슬롯 410 ; 제1탄성편
420 : 제2탄성편 500 : 취부구
S : 공간 R : 격실
E : 엠보싱

Claims (15)

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  3. 삭제
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  6. 표면에 미세한 흡음공이 형성된 제1,2,3타공판;
    상기 제1,2,3타공판이 다수로 적층되어 결합되도록 제1,2,3타공판의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯이 형성된 취부구;를 포함하고,
    상기 취부구는,
    상기 제1,2,3타공판이 다수로 수용되도록 내측에 수용부가 형성되며, 전면에 개구부가 형성되고, 측벽과 후면벽으로 구성된 것이며,
    상기 측벽 및 후면벽의 내부에 각기 제1 및 제2중공부가 형성되어 이루어진 것이고,
    상기 슬롯은,
    상기 제1,2,3타공판 각각의 일측단이 끼워지도록 홈을 갖도록 제1 및 제2탄성편이 배치되어 단면이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지고,
    상기 제1 및 제2탄성편 중 어느 하나는 일측으로 절곡되어 경사단부가 형성된 것이며,
    상기 제1,2,3타공판의 흡음공은,
    박판의 표면을 천공 절개한 후 외측으로 가압시켜 돌출편이 형성되며, 상기 돌출편은 측면에서 보면 상부가 호형의 경사를 갖는 곡선으로 형성되고, 정면에서보면 타공판의 흡음공보다 폭이 좁은 호형으로 형성되어 평면에서 보면 부채꼴 형상이며,
    제1타공판은 표면이 미세한 돌기로 엠보싱처리 되었으며, 흡음공은 폭 1mm이하의 장공형상이고, 제1타공판의 타공율은 0.7%∼1.0%인 것이며,
    제2타공판은 제1타공판의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어 있고, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이며, 제2타공판의 타공율은 0.4%∼0.7%인 것이고,
    제3타공판은 제2타공판의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어있고, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이고, 제3타공판의 타공율은 0.1%∼0.4%인 것을 특징으로 하는 방음장치.
  7. 표면에 미세한 흡음공이 형성되고, 삼각형상으로 절곡되어 요철형 엠보싱이 형성된 제1,2,3타공판;
    상기 제1,2,3타공판이 다수로 적층되어 결합되도록 제1,2,3타공판의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯이 형성된 취부구;를 포함하고,
    상기 취부구는, 내부에 중공부가 형성된 것이며,
    상기 취부구에 결합되어 다수로 적층된 제1,2,3타공판의 일측을 막는 후면판;을 포함하고,
    상기 슬롯은,
    상기 제1,2,3타공판 각각의 일측단이 끼워지도록 홈을 갖도록 제1 및 제2탄성편이 배치되어 단면이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지고,
    상기 제1 및 제2탄성편 중 어느 하나는 일측으로 절곡되어 경사단부가 형성된 것이며,
    상기 제1,2,3타공판의 흡음공은,
    박판의 표면을 천공 절개한 후 외측으로 가압시켜 돌출편이 형성되며, 상기 돌출편은 측면에서 보면 상부가 호형의 경사를 갖는 곡선으로 형성되고, 정면에서보면 타공판의 흡음공보다 폭이 좁은 호형으로 형성되어 평면에서 보면 부채꼴 형상이며,
    제1타공판은 표면이 미세한 돌기로 엠보싱처리 되었으며, 흡음공은 폭 1mm이하의 장공형상이고, 제1타공판의 타공율은 0.7%∼1.0%인 것이며,
    제2타공판은 제1타공판의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어 있고, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이며, 제2타공판의 타공율은 0.4%∼0.7%인 것이고,
    제3타공판은 제2타공판의 내부에 배치되며 표면이 부채살모양의 돌기로 형성되며 부채살모양의 내부는 혼(Horn)모양의 흡음공이 형성되어있고, 흡음공은 직경 1mm이하 반달모양이고, 제3타공판의 타공율은 0.1%∼0.4%인 것을 특징으로 하는 방음장치.
  8. 삭제
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  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 타공판은 알루미늄, 아연도강판, 합성수지 중 택일되는 것을 특징으로 하는 방음장치.
  14. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 타공판은 알루미늄 박판이며, 흡음재의 일면에 부착되거나 흡음재의 외면을 감싸도록 부착된 것을 특징으로 하는 방음장치.

  15. 삭제
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