KR200478718Y1 - Exhaust activated system for exhaust duct - Google Patents

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KR200478718Y1 KR2020140003836U KR20140003836U KR200478718Y1 KR 200478718 Y1 KR200478718 Y1 KR 200478718Y1 KR 2020140003836 U KR2020140003836 U KR 2020140003836U KR 20140003836 U KR20140003836 U KR 20140003836U KR 200478718 Y1 KR200478718 Y1 KR 200478718Y1
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Abstract

본 고안은 배기활성장치가 상부몸체와 하부몸체로 체결되어 형성됨으로써, 상기 상부몸체와 하부몸체의 체결 정도에 따라 공압조절부의 부피가 가변되어 공압을 조절할 수 있게 되므로, 반도체 제조용 설비의 배기 덕트에서 위치마다 다르게 요구되는 공압을 제공할 수 있는 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치이다. According to the present invention, since the exhaust activation device is formed by being coupled with the upper body and the lower body, the volume of the pneumatic control part is variable according to the degree of engagement between the upper body and the lower body, Is a pneumatically regulated exhaust activation device for semiconductor manufacturing processes that can provide differently required pneumatic pressures for different locations.

Description

반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치{Exhaust activated system for exhaust duct}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an exhaust-

본 고안은 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 압축공기가 공급되는 공압조절부를 조절하여 공압을 조절할 수 있는 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치에 관한 것이다. The present invention relates to a pneumatic regulated exhaust activation device for a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to a pneumatic regulated exhaust activation device for a semiconductor manufacturing process capable of regulating the pneumatic pressure by regulating a pneumatic regulator to which compressed air is supplied.

반도체소자로 제작되는 웨이퍼 상에는 산화막, 금속막 및 질화막 등 다양한 재질의 박막을 형성하는 성막공정이 필수적으로 진행된다. 그리고 각 성막공정은 박막 또는 반응가스의 종류에 따라 열, 플라즈마 등의 방법으로 다양한 종류의 반응가스를 공정챔버 내부에서 분해하여 분해된 이온입자를 웨이퍼 상에 증착하는 공정이다. A film forming process for forming a thin film of various materials such as an oxide film, a metal film, and a nitride film is essentially performed on a wafer made of a semiconductor device. Each film forming process is a process of decomposing various kinds of reaction gases in the process chamber by heat or plasma according to the kind of thin film or reaction gas, and depositing the decomposed ion particles on the wafer.

이러한 과정에서 많은 화학물질들이 사용되며 공정 챔버로 상기 화학물질들을 공급하는 한편 미 반응된 화학물질 또는 부산물등의 배기 가스를 배기하는 것이 필요하다. Many chemicals are used in this process and it is necessary to exhaust the exhaust gases such as unreacted chemicals or by-products while supplying the chemicals to the process chamber.

이와 관련한 선행기술로써 대한민국 공개특허 제10-2005-0072234호(2005.07.11) 배관을 구비하는 반도체 설비가 개시되어 있다.As a prior art related to this, there is disclosed a semiconductor equipment having a piping of Korean Patent Laid-Open No. 10-2005-0072234 (Jul. 2005).

이 종래의 기술은 공정에러를 감소시킬 수 있으며 공정 에러 원인을 쉽게 파악할 수 있는 반도체 설비를 제공한다. 이 설비는 공정 챔버, 및 상기 공정 챔버에 연결되며 상기 공정 챔버 안의 배기 가스를 배출하는 배관을 구비하며, 상기 배관 내부에 프로펠러가 장착된 것을 특징으로 한다. This conventional technique provides a semiconductor facility that can reduce process errors and can easily identify the cause of process errors. The apparatus includes a process chamber, and a pipe connected to the process chamber and discharging exhaust gas from the process chamber, wherein a propeller is installed inside the pipe.

또 다른 선행기술로는 배기덕트 도중에 압축공기를 이용하는 공기 증폭기를 마련하여 많은 배기 가스를 한꺼번에 흡입하고, 그 흡입된 배기가스를 강력히 배출함으로써 펌프보다 작은 콤팩트한 사이즈로 가스박스나 배기덕트 내부의 음압을 유지할 수 있어 가스박스나 스크러버 등을 통해 외부로 인체에 유해한 배기가스가 누출되지 않도록 하고 있다.Another prior art is to provide an air amplifier that uses compressed air in the middle of the exhaust duct to suck a large amount of exhaust gas at once and to exhaust the sucked exhaust gas in a compact size smaller than the pump, So that the exhaust gas harmful to the human body is prevented from leaking through the gas box or the scrubber or the like.

그러나, 이러한 배기 덕트는 위치에 따라 요구되는 공압이 상이함에도 불구하고, 종래의 기술은 압축공기의 압력을 제어하는 기능이 없어 요구되는 공압을 제공하지 못하는 문제점이 있다.However, although the required air pressure differs depending on the position of the exhaust duct, the conventional technology does not have the function of controlling the pressure of the compressed air, and thus it can not provide the required air pressure.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하고 개선하고자 고안된 것으로, 별도의 레귤레이터 없이 압축공기의 압력을 제어할 수 있는 배기활성장치를 제공하는데 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide an exhaust activation device capable of controlling the pressure of compressed air without a separate regulator.

전술된 본 고안의 목적은 반도체 제조 설비에서 생성되는 배기가스를 배기하는 배기덕트에 설치되어 것으로, 상기 배기활성장치는, 외측면에 형성되는 제1체결부와, 상기 체결부 하부에 둘레방향으로 함몰되어 형성된 제1공압조절부와, 상기 제1공압조절부 하단에 형성되는 제1단턱으로 이루어지는 상부몸체, 그리고 내측면에 형성되는 제2체결부와, 상기 제2체결부 하부에 형성되는 제2공압조절부와, 상기 제2공압조절부를 관통하여 결합되는 공기유입노즐과, 상기 제2공압조절부 하단에 형성되는 제2단턱으로 이루어지며, 상기 상부몸체의 외경보다 큰 내경이 형성된 하부몸체를 포함하고, 상기 상부몸체와 하부몸체의 체결 정도에 따라 공압이 조정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치에 의해 달성된다. The object of the present invention is provided in an exhaust duct for exhausting exhaust gas generated in a semiconductor manufacturing facility. The exhaust activation device includes a first coupling portion formed on an outer side surface, and a second coupling portion formed on a lower portion of the coupling portion in a circumferential direction A first air pressure regulating unit formed at a lower end of the first air pressure regulating unit, a first air pressure regulating unit formed at a lower end of the first air pressure regulating unit, A second air pressure regulating part, an air inflow nozzle coupled through the second air pressure regulating part, and a second step formed at a lower end of the second air pressure regulating part, wherein a lower body having an inner diameter larger than the outer diameter of the upper body, Wherein the pneumatic pressure is adjusted according to the degree of engagement between the upper body and the lower body.

본 고안의 바람직한 특징에 따르면, 상기 제1체결부와 제2체결부는 나사결합된다. According to a preferred feature of the present invention, the first fastening portion and the second fastening portion are screwed.

본 고안의 바람직한 특징에 따르면, 상기 제1단턱의 하단면과 상기 상부몸체의 내측면이 접하는 모서리부는 모따기되어 만곡면이 형성된다.According to a preferred feature of the present invention, the corner portion where the lower end surface of the first step and the inner surface of the upper body are in contact is chamfered to form a curved surface.

본 고안의 바람직한 특징에 따르면, 상기 만곡면은 다수개의 경사면으로 이루어져 상기 모서리부가 완만하게 형성된다. According to a preferred feature of the present invention, the curved surface comprises a plurality of inclined surfaces, and the corner portions are gently formed.

본 고안의 바람직한 특징에 따르면, 상기 제1체결부 하단에는 상기 제1걸림턱이 함몰되어 형성되고, 상기 제2체결부 하단에는 제2걸림턱이 돌출되어 형성되며, 상기 제1걸림턱과 제2걸림턱에 의해 상기 상부몸체가 하부몸체 내부로 이탈되는 것을 방지한다. According to a preferred feature of the present invention, the first engaging jaw is formed at the lower end of the first engaging portion and the second engaging jaw is protruded at the lower end of the second engaging portion, 2 stopper prevents the upper body from being released into the lower body.

본 고안의 바람직한 특징에 따르면, 상기 하부몸체에는 공기유입구가 형성되고, 상기 공기유입구에 상기 공기유입노즐이 나사결합되어 체결되며, 상기 공기유입노즐의 체결정도에 따라 공압을 조절할 수 있다. According to a preferred feature of the present invention, the lower body is formed with an air inlet, the air inlet nozzle is screwed to the air inlet, and the air pressure can be adjusted according to the degree of engagement of the air inlet nozzle.

상기와 같은 본 고안에 의하면, 본 고안은 배기활성장치가 상부몸체와 하부몸체로 체결되어 형성됨으로써 상기 상부몸체와 하부몸체의 체결 정도에 따라 공압을 조절할 수 있게 되므로, 반도체 제조용 설비의 배기 덕트에서 위치마다 다르게 요구되는 공압을 제공할 수 있다. According to the present invention as described above, since the exhaust activation device is formed by being coupled with the upper body and the lower body, the air pressure can be adjusted according to the degree of engagement between the upper body and the lower body. Different pneumatic pressures can be provided for different locations.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치의 사시도.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치의 분해도.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치의 상부몸체와 하부몸체가 깊게 체결된 단면도와 확대 단면도.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치의 상부몸체와 하부몸체가 얕게 체결된 단면도.1 is a perspective view of a pneumatic regulated exhaust activation device for a semiconductor manufacturing process according to one embodiment of the present invention;
2 is an exploded view of a pneumatic regulated exhaust activation device for a semiconductor manufacturing process according to one embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view and an enlarged cross-sectional view of an upper body and a lower body of a pneumatic regulated exhaust activation device for a semiconductor manufacturing process according to one embodiment of the present invention, which are deeply fastened.
FIG. 4 is a cross-sectional view of an upper body and a lower body of a pneumatic regulated exhaust activation device for a semiconductor manufacturing process, according to one embodiment of the present invention; FIG.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이며, 이로 인해 본 고안의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.This is intended to be illustrative in nature to enable those skilled in the art to readily implement the invention, and this does not mean that the technical idea and scope of the invention is limited.

또한, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있으며, 본 고안의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있고, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다. In addition, the size and shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation, and the terms defined in particular in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or the operator And the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

본 고안에 따른 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치(10)는 반도체 제조 설비에서 생성되는 배기가스를 배기하는 배기덕트에 설치되어 배기가스의 흐름을 원활히 하는 것으로, 외측면에 형성되는 제1체결부(110)와, 상기 제1체결부(110) 하부에 둘레방향으로 함몰되어 형성된 제1공압조절부(120)와, 상기 제1공압조절부(120) 하단에 형성되는 제1단턱(130)으로 이루어지는 상부몸체(100), 그리고 내측면에 형성되는 제2체결부(210)와, 상기 제2체결부(210) 하부에 형성되는 제2공압조절부(220)와, 상기 제2공압조절부(220)를 관통하여 결합되는 공기유입노즐(224)과, 상기 제2공압조절부(220) 하단에 형성되는 제2단턱(230)으로 이루어지며, 상기 상부몸체(100)의 외경보다 큰 내경이 형성된 하부몸체(200)를 포함하고, 상기 상부몸체(100)와 하부몸체(200)가 체결되면서 상기 제1단턱(130)과 제2단턱(230) 사이에 형성되는 공간인 공압조절부(A)를 포함하여 이루어진다. The pneumatic regulated exhaust activation device 10 for a semiconductor manufacturing process according to the present invention is installed in an exhaust duct for exhausting exhaust gas generated in a semiconductor manufacturing facility to smooth the flow of exhaust gas, A first air pressure regulating part 120 formed at a lower portion of the first coupling part 110 in a circumferential direction and a first air pressure regulating part 120 formed at a lower end of the first air pressure regulating part 120, And a second air pressure regulating part 220 formed below the second coupling part 210. The second air pressure regulating part 220 is formed on the inner side of the upper body 100, And a second step 230 formed at a lower end of the second air pressure regulating part 220. The second air pressure regulating part 220 has an air inlet nozzle 224 penetrating through the regulating part 220, And a lower body 200 having a large inner diameter formed thereon. The upper body 100 and the lower body 200 are fastened together, The first comprises a stepped 130, and the pneumatic control space formed between the second stepped 230 parts (A).

상기 상부몸체(100)는 상부로 갈수록 두께가 얇아지도록 내측면이 경사진 제1경사면(103)이 형성된 가스배출구(101)가 형성되고, 외측면에는 제1체결부(110), 제1공압조절부(120), 제1단턱(130)이 형성된다.The upper body 100 is formed with a gas outlet 101 formed with a first inclined surface 103 whose inner side is inclined so as to be thinner toward the upper side and a first coupling part 110, The adjustment unit 120, and the first step 130 are formed.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1체결부(110)는 상기 상부몸체(100)에 둘레방향으로 일정폭을 갖고 형성되며, 본 고안의 일 실시예에 따르면 상기 제1체결부(110)는 나사산으로 3cm 내지 6cm의 폭을 갖고 형성되며 상기 제1체결부(110)의 하단에는 상기 제1체결부(110)로부터 내측으로 수직하게 이격된 제1걸림턱(112)이 형성된다.2, the first fastening part 110 has a predetermined width in the circumferential direction on the upper body 100, and according to an embodiment of the present invention, the first fastening part 110, Is formed with a width of 3 cm to 6 cm as a thread and a first latching protrusion 112 is formed at the lower end of the first coupling part 110 and is vertically spaced inwardly from the first coupling part 110.

상기 제1걸림턱(112)은 후술될 하부몸체(200)의 제2걸림턱(212)에 걸리게되고, 이로 인해 상기 상부몸체(100)가 하부몸체(200) 내부로 빠지는 것을 방지한다.The first latching jaw 112 is caught by the second latching jaw 212 of the lower body 200 to be described later so as to prevent the upper body 100 from falling into the lower body 200.

상기 제1체결부(110) 하부에는 제1공압조절부(120)가 형성되는데, 이 제1공압조절부(120)는 상기 제1걸림턱(112)보다 내측으로 직경이 작아져 형성되며, 상기 상부몸체(100)와 하부몸체(200)가 체결되면 후술될 제2공압조절부(220)와 대면하면서 상기 제1공압조절부(120)와 제2공압조절부(220) 사이에 공간(V)이 형성되고, 상기 공간(V)에는 공기유입노즐(224)을 통해 들어오는 압축공기가 유입된다. A first air pressure regulating part 120 is formed under the first coupling part 110. The first air pressure regulating part 120 is formed to be smaller in diameter than the first engaging step 112, When the upper body 100 and the lower body 200 are coupled to each other, the first air pressure regulating part 120 and the second air pressure regulating part 220 face the second air pressure regulating part 220, V is formed in the space V, and the compressed air entering through the air inflow nozzle 224 flows into the space V.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 제1공압조절부(120)와 제1체결부(110) 사이에는 상기 제1체결부(110)보다 내측으로 이격되어 형성되고 상기 제1공압조절부(120)보다는 외측으로 이격되어 형성되는 수직면(114)이 형성된다. 이 수직면(114)은 상부몸체(100)와 하부몸체(200)가 체결되면 제2걸림턱(212)에 맞닿게 되는 면이다.According to an embodiment of the present invention, the first air pressure regulating part 120 is formed between the first air pressure regulating part 120 and the first coupling part 110 and is spaced inwardly from the first coupling part 110, The vertical surface 114 formed to be spaced outward is formed. The vertical surface 114 is a surface that comes into contact with the second stopping protrusion 212 when the upper body 100 and the lower body 200 are fastened.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제 1공압조절부(120) 하단에는 제1단턱(130)이 형성되는데, 이 제1단턱(130)은 공기가 공기유입구(222)로 유입되어 공압조절부(V)를 통과하여 배출될 때 상부몸체(100) 방향으로 압축공기가 유연하게 배출될 수 있도록 내측 모서리부가 모따기 되어 만곡면(132)으로 형성된다. 3, a first step 130 is formed at a lower end of the first air pressure regulating part 120. Air flows into the air inlet 222 of the first step 130, The inner edge portion is chamfered to form a curved surface 132 so as to allow the compressed air to be smoothly discharged in the direction of the upper body 100 when the air is exhausted through the valve V. [

상기 만곡면(132)은 둘레방향으로 여러개의 경사면이 형성되어 이루어진다.The curved surface 132 is formed by forming a plurality of inclined surfaces in the circumferential direction.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 하부몸체(200)는 내측면 상부에 제2체결부(210), 제2공압조절부(220), 제2단턱(230)이 형성되고, 하부에는 하단으로 갈수록 두께가 얇아지도록 제2경사면(203)이 형성된다. 2, the lower body 200 has a second coupling part 210, a second air pressure regulating part 220, and a second step 230 formed on an inner surface thereof, The second inclined surface 203 is formed so that the thickness becomes thinner.

상기 제2체결부(210)에는 상기 제1체결부(110)가 체결되도록 상기 제1체결부(110)의 외경에 상응하는 내경과 폭으로 형성되고, 상기 제2체결부(210)의 하단은 상기 제2체결부(210)로부터 외측으로 수직하게 돌출된 제2걸림턱(212)이 형성되며, 상부몸체(100)와 하부몸체(200)가 결합 상태일때 제1걸림턱(112)이 제2걸림턱(212)에 걸려 상부몸체(100)가 하부몸체(200) 내부로 빠지지 않도록 한다.The second fastening part 210 is formed with an inner diameter and a width corresponding to the outer diameter of the first fastening part 110 so that the first fastening part 110 is fastened to the lower end of the second fastening part 210, A second locking protrusion 212 protruding vertically outward from the second locking part 210 is formed and when the upper body 100 and the lower body 200 are engaged with each other, So that the upper body 100 is prevented from falling into the lower body 200 by being caught by the second catching jaws 212.

상기 제2체결부(210) 하부에는 제2공압조절부(220)가 형성되는데, 이 제2공압조절부(220)는 상기 제2걸림턱(212)으로부터 내측으로 이격되어 형성되어 상부몸체(100)와 하부몸체(200)가 체결되었을때 제1공압조절부(120)와 제2공압조절부(220) 사이에 발생되는 공간(V)에는 압축공기가 공기유입노즐로부터 유입되어 통과한다. A second air pressure regulating unit 220 is formed below the second coupling unit 210. The second air pressure regulating unit 220 is formed to be spaced inward from the second locking step 212, The compressed air flows into the space V generated between the first air pressure regulating part 120 and the second air pressure regulating part 220 when the lower body 200 and the lower body 200 are fastened.

상기 제2공압조절부(220)에는 공기유입구(222)가 형성되고, 상기 공기유입구에는 공기유입노즐(224)이 결합된다. An air inlet 222 is formed in the second air pressure regulator 220 and an air inlet nozzle 224 is coupled to the air inlet.

상기 공기유입구(222)와 상기 공기유입노즐(224)은 나사결합되어 체결 정도를 조절할 수 있다. 따라서 공기유입노즐(224)을 상기 제1공압조절부(120)에 가깝도록 체결할수록 공압이 높아지게 된다. The air inlet 222 and the air inlet nozzle 224 are screwed together to control the tightening degree. Accordingly, as the air inlet nozzle 224 is tightened close to the first air pressure regulating part 120, the air pressure becomes higher.

상기 제2공압조절부(220) 하단에는 제2단턱(230)이 형성되는데, 이 제2단턱(230)은 상기 제2공압조절부(220)로부터 내측으로 수직하게 연장되어 형성된다. A second step 230 is formed at the lower end of the second air pressure regulating part 220. The second step 230 is formed to extend vertically inward from the second air pressure regulating part 220.

상기 제2단턱(230)의 하부에는 가스유입구(201)가 형성되는데, 상기 가스유입구(201)는 외측면은 제2단턱(230)만큼 내측으로 이격된 외경으로 형성되고, 내측은 하단으로 갈수록 두께가 얇아지도록 경사진 제2경사면(203)이 형성된다. 따라서 상기 가스유입구(201)의 내경은 상부로 갈수록 좁아지기 때문에 배기관을 타고온 가스가 압력차에 의해 유입이 잘 되도록 하는 것이다. A gas inlet 201 is formed at a lower portion of the second step 230. The gas inlet 201 has an outer surface formed with an outer diameter spaced inwardly by a second step 230, A second inclined surface 203 inclined so that the thickness becomes thin is formed. Therefore, since the inner diameter of the gas inlet 201 becomes narrower toward the upper part, the gas flowing through the exhaust pipe is easily introduced by the pressure difference.

상기 제2단턱(230)은 공기유입노즐(224)로 유입된 압축공기가 제1공압조절부(120)와 제2공압조절부(220)의 사잇 공간(V)을 통과하여 제2단턱(230)에서 상기 제1단턱(130)의 만곡면(132)을 거쳐 가스 배출구(101)로 나가게 된다. 이때 제1체결부(110)와 제2체결부(210)의 체결 정도에 따라 제1단턱(130)과 제2단턱(230) 사이에 형성되는 공압조절부(A)의 넓이가 조정된다. The second step 230 allows the compressed air introduced into the air inflow nozzle 224 to pass through the short space V between the first air pressure regulating part 120 and the second air pressure regulating part 220, 230 to the gas outlet 101 through the curved surface 132 of the first step 130. At this time, the width of the air pressure regulating portion A formed between the first and second stages 130 and 230 is adjusted according to the degree of engagement between the first and second coupling portions 110 and 210.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 상부몸체(100)의 제1체결부(110)와 하부몸체(200)의 제2체결부(210) 간의 깊이를 깊게 체결하면 제1단턱(130)과 제2단턱(230) 사이가 좁아지므로 압축공기의 배출통로인 공압조절부(A)가 좁아져 압력이 높아진다.3, when the depth between the first fastening part 110 of the upper body 100 and the second fastening part 210 of the lower body 200 is deepened, The air pressure regulating portion A, which is the discharge passage of the compressed air, is narrowed and the pressure is increased.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 상부몸체(100)의 제1체결부(110)와 하부몸체(200)의 제2체결부(210) 간의 깊이를 얕게 체결하면 제1단턱(130)과 제2단턱(230)의 사이가 넓어지므로 공압조절부(A)가 넓어져 압력이 낮아진다.4, when the depth between the first fastening part 110 of the upper body 100 and the second fastening part 210 of the lower body 200 is shallowly fastened, The interval between the two stepped portions 230 is widened, so that the air pressure regulating portion A is widened and the pressure is lowered.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치(10)는 반도체 가스 배기덕트에 연결되고, 반도체 제조 공정에서 발생되는 가스가 배기덕트에 연결된 배기활성장치(10)를 통과하게 된다. A pneumatic regulated exhaust activation device 10 for a semiconductor manufacturing process according to an embodiment of the present invention is connected to a semiconductor gas exhaust duct, and a gas generated in the semiconductor manufacturing process passes through an exhaust activation device 10 connected to an exhaust duct do.

상기 배기활성장치(10)는 압축공기를 배출하는 에어컴프레셔와 연결되는데, 상기 압축공기는 상기 공기유입노즐(224)을 통해 유입되고, 공압조절부(V)를 통과하며 제1단턱(132)의 만곡면을 돌아 상부몸체(100)의 가스배출구(101)로 빠져나간다.The exhaust activation device 10 is connected to an air compressor for discharging compressed air. The compressed air is introduced through the air inflow nozzle 224, passes through a pneumatic regulator V, The gas is discharged to the gas outlet 101 of the upper body 100.

상기한 압축 공기의 유입은 반도체 제조 공정에서 발생되는 가스의 흐름을 원할하게 한다. 반도체 가스 배기 덕트의 위치마다 요구되는 압축 공기의 공압이 다르다. 본 고안에 따른 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치(10)는 제1체결부(120)와 제2체결부(120)의 체결 정도를 조절하여 공압조절부(A)를 조정하고, 조정된 공압조절부(A)에 따라 압축공기의 공압을 설정 할 수 있어 배기덕트에서 요구하는 공압을 제공할 수 있다. The inflow of the above-mentioned compressed air makes the flow of the gas generated in the semiconductor manufacturing process smooth. The pneumatic pressure of the compressed air required for each position of the semiconductor gas exhaust duct is different. The pneumatic regulated exhaust activation device 10 for a semiconductor manufacturing process according to the present invention adjusts the degree of engagement of the first engagement portion 120 and the second engagement portion 120 to adjust the pneumatic control portion A, The pneumatic pressure of the compressed air can be set in accordance with the pneumatic pressure regulating portion A to provide the required pneumatic pressure in the exhaust duct.

10 : 배기활성장치 100 : 상부몸체
101 : 가스배출구 103 : 제1경사면
110 : 제1체결부 112 : 제1걸림턱
114 : 수직면 120 : 제1공압조절부
130 : 제1단턱 132 : 만곡면
201 : 가스유입구 203 : 제2경사면
210 : 제2체결부 212 : 제2걸림턱
220 : 제2공압조절부 222 : 공기유입구
224 : 공기유입노즐 230 : 제2단턱
V : 공간 A : 공압조절부10: exhaust activation device 100: upper body
101: gas outlet port 103: first inclined surface
110: first fastening part 112: first fastening chin
114: vertical surface 120: first pneumatic regulator
130: first step 132: curved face
201: gas inlet 203: second inclined surface
210: second fastening portion 212: second fastening jaw
220: second air pressure regulator 222: air inlet
224: air inlet nozzle 230: second stage
V: Space A: Pneumatic regulator

Claims (6)

반도체 제조 설비의 배기덕트에 설치되는 것으로,
외측면에 형성되는 제1체결부와, 상기 제1체결부 하부에 둘레방향으로 함몰되어 형성된 제1공압조절부와, 상기 제1공압조절부 하단에 형성되는 제1단턱으로 이루어지는 상부몸체;
내측면에 형성되는 제2체결부와, 상기 제2체결부 하부에 형성되는 제2공압조절부와, 상기 제2공압조절부를 관통하여 결합되는 공기유입노즐과, 상기 제2공압조절부 하단에 형성되는 제2단턱으로 이루어지며, 상기 상부몸체의 외경보다 큰 내경이 형성된 하부몸체;를 포함하고,
상기 상부몸체와 하부몸체의 체결정도에 따라 공압이 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치.And is installed in an exhaust duct of a semiconductor manufacturing facility,
A first air pressure regulating part formed at a lower portion of the first coupling part in a circumferential direction and a first end formed at a lower end of the first air pressure regulating part;
A second air pressure regulating unit formed at a lower portion of the second engaging unit, an air inflow nozzle coupled through the second air pressure regulating unit, and a second air pressure regulating unit formed at a lower end of the second air pressure regulating unit, And a lower body having an inner diameter larger than an outer diameter of the upper body,
Wherein the pneumatic pressure is controlled according to a degree of engagement between the upper body and the lower body. 제 1항에 있어서,
상기 제1체결부와 제2체결부는 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치.The method according to claim 1,
Wherein the first fastening part and the second fastening part are screwed together. 제 1항에 있어서,
상기 제1단턱의 하단면과 상기 상부몸체의 내측면이 접하는 모서리부는 모따기되어 만곡면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치.The method according to claim 1,
Wherein an edge portion of the lower surface of the first step and an inner surface of the upper body are chamfered to form a curved surface. 제 3항에 있어서,
상기 만곡면은 다수개의 경사면으로 이루어져 상기 모서리부가 완만하게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치.The method of claim 3,
Wherein the curved surface comprises a plurality of inclined surfaces, and the corner portions are gently formed. 제 1항에 있어서,
상기 제1체결부 하단에는 제1걸림턱이 내측으로 연장되어 형성되고,
상기 제2체결부 하단에는 제2걸림턱이 돌출되어 형성되며,
상기 제1걸림턱과 제2걸림턱에 의해 상기 상부몸체가 하부몸체 내부로 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치.The method according to claim 1,
A first fastening protrusion is formed on the lower end of the first fastening portion so as to extend inward,
A second fastening protrusion protruding from the lower end of the second fastening portion,
Wherein the first latching jaw and the second latching jaw prevent the upper body from being released into the lower body. 제 1항에 있어서,
상기 하부몸체에는 공기유입구가 형성되고,
상기 공기유입구에 상기 공기유입노즐이 나사결합되어 체결되며,
상기 공기유입노즐의 체결정도에 따라 공압을 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 공압조절 배기활성장치. The method according to claim 1,
An air inlet is formed in the lower body,
The air inlet nozzle is screwed into the air inlet,
Wherein the pneumatic pressure is adjustable according to the degree of engagement of the air inlet nozzle.
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