KR200476139Y1 - 스마트 반지 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 외향적인 멋과 자신만의 개성적인 디자인을 추구할 수 있도록 한 스마트 반지를 개시한다. 개시된 본 고안에 따른 스마트 반지는, 사각형의 스마트 칩이 내장된 반지로서, 손가락에 끼워질 수 있는 링 형상을 가지며 모든 굵기의 손가락에 끼워지도록 탄성을 갖는 본체와, 상기 본체의 외주면 일부분에 착탈 가능하게 결합되는 스마트 칩, 및 상기 본체의 외주면에 설치되어 상기 스마트 칩의 상기 본체에의 결합이 이루어지도록 하는 결합 부재를 포함한다.
Description
본 고안은 스마트 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 링 형태의 반지 본체에 스마트 칩을 착탈 가능하게 장착하여 구성한 과학과 생활이 만난 스마트 반지에 관한 것이다.
스마트 카드는 비용 결제나 사용자 인증 등의 정보가 탑재된 스마트 칩을 내장한 것으로, 지하철이나 버스 등의 요금 결제수단으로 널리 사용되고 있는 교통카드가 그 대표적 예이다.
이러한 스마트 카드는 일반적으로 지갑에 넣어 보관할 수 있는 장방형 카드의 형태로 제조되거나, 휴대전화 등에 걸 수 있는 열쇠고리의 형태로 제작되고 있다.
그런데, 교통카드를 포함하는 스마트 카드는 단순히 휴대성을 향상시키기 위해 장방형 카드 형태나 열쇠고리 형태로 제작되기 때문에 외관이 단조롭고 디자인이 단순하다. 이 때문에, 끊임없이 변모하는 유행이나 트랜드에 따라 외형적인 멋과 자신만의 독특한 개성을 추구하는 현 추세에서, 소비자의 다양한 욕구를 충족하는 데에 종래의 스마트 카드는 한계가 있다.
따라서, 휴대가 간편하고, 사용이 편리할 뿐 아니라, 끊임없이 변화하는 유행이나 트랜드에 맞추어 보다 세련되고 간편하면서도 스마트한 새로운 형태의 카드의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
따라서, 본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 외향적인 멋과 자신만의 개성적인 디자인을 추구할 수 있도록 한 스마트 반지를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 스마트 반지는, 사각형의 스마트 칩이 내장된 반지로서, 손가락에 끼워질 수 있는 링 형상을 가지며, 모든 굵기의 손가락에 끼워지도록 탄성을 갖는 본체; 상기 본체의 외주면 일부분에 고정 또는 착탈 가능하게 결합되는 스마트 칩; 및 상기 본체의 외주면에 설치되어 상기 스마트 칩의 상기 본체에의 결합이 이루어지도록 하는 결합 부재;를 포함한다.
본 고안에 다른 스마트 반지에 있어서, 상기 링 형상의 본체는, 전체 또는 일부분이 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
본 고안에 다른 스마트 반지에 있어서, 상기 결합 부재는, 상기 본체의 외주면에 이격 설치되어 상기 스마트 칩이 억지끼움식으로 끼워지도록 하는 한 쌍의 끼움 홈, 상기 본체의 외주면에 설치되어 상기 스마트 칩이 슬라이딩 방식으로 끼워지도록 하는 슬라이드 홈, 또는, 상기 본체의 외주면에 설치되어 상기 스마트 칩의 가장자리를 감싸는 고무 재질의 덮개 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 본 고안에 다른 스마트 반지에 있어서, 상기 결합 부재는 상기 스마트 칩의 네 모서리 인접 부위들을 상기 본체에 나사 결합 방식으로 결합하는 나사를 포함하고, 상기 본체는 상기 나사가 결합될 나사 홈을 구비할 수 있다.
본 고안에 따르면, 스마트 카드를 반지 형태로 제작하므로, 휴대가 간편할 뿐만 아니라 사용도 편리하고 그 제작 과정이 또한 매우 용이하다.
특히, 본 고안에 따른 스마트 반지는 액세서리로 활용할 수 있으므로, 휴대 및 사용의 간편함과 더불어 끊임없이 변모하는 유행이나 트랜드에 맞추어 더욱더 외향적인 멋과 자신만의 독특하고 개성적인 디자인을 추구할 수 있다.
또한, 지금까지는 신용카드 사용 시 일률적으로 슬라이딩 체크방식이 주류였으나, 본 고안에 따른 스마트 반지는 터치 또는 태그 형태의 체크 방식이 채택됨으로써 진정한 스마트 시대의 경제 생활이 구현될 수 있다.
따라서, 생활 상용화의 성공적인 정착을 추진하고, 나아가 그 적용범위 또한 점진적인 확대로 신분증 및 면허증, 여권 등의 출입국 관리에도 적용할 수 있어 IT 강국으로서 범세계화의 효시가 될 수 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 스마트 반지를 설명하기 위한 사시도.
도 2는 본 고안의 다른 실시 예에 따른 스마트 반지를 설명하기 위한 사시도.
도 3 내지 도 5는 본 고안에 따른 스마트 반지에서의 결합 부재들을 설명하기 위한 사시도.
도 2는 본 고안의 다른 실시 예에 따른 스마트 반지를 설명하기 위한 사시도.
도 3 내지 도 5는 본 고안에 따른 스마트 반지에서의 결합 부재들을 설명하기 위한 사시도.
이상의 본 고안의 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 실시 예들을 통하여 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 고안은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 고안의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 제1 및 제2 등의 용어가 구성요소들을 기술하기 위해서 사용된 경우, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어는 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예들도 포함한다.
또한, 제1구성요소가 제2구성요소 상에서 동작 또는 실행된다고 언급될 때, 제1구성요소는 제2구성요소가 동작 또는 실행되는 환경에서 동작 또는 실행되거나 또는 제2구성요소와 직접 또는 간접적으로 상호 작용을 통해서 동작 또는 실행되는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예를 설명하기 위한 것이지 본 고안을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 즉, 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소가 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않음을 의미한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하도록 한다.
여기서, 도면에서의 구성요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있으며, 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 어떤 경우에는 고안을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 고안과 크게 관련 없는 부분들은 본 고안을 설명하는 데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.
도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 스마트 반지를 설명하기 위한 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 스마트 반지(100)는 본체(10), 스마트 칩(20) 및 결합 부재(30)을 포함한다.
상기 본체(10)는 손가락에 끼워질 수 있는 링 형상을 가지며, 또한, 링 형상의 본체(10)는 그의 외주면에 스마트 칩(20)이 놓이기에 충분한 폭을 갖는다. 특히, 본체(10)는 손가락 굵기와 상관없이 모든 굵기의 손가락에 끼워질 수 있도록 탄성 재질로 이루어진다.
예를 들어, 본 고안의 실시 예에서, 본체(10)는 그 전체가 탄성을 갖는 고무 재질로 이루어질 수 있다.
반면, 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(10)는 일부분만이 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 본체(10)는 스마트 칩(20)이 결합되는 부분은 탄성이 없는 재질, 예를 들어, 금속 재질로 이루어지고, 손가락에 끼웠을 때 손가락 아래에 배치되는 일부분은 고무와 같은 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 금속 재질 부분(10a)과 탄성 재질 부분(10b)의 상호 결합은, 구체적으로 설명하지는 않지만, 물질 자체의 특성을 이용하는 결합 방법은 물론, 공지된 다양한 결합 방법에 의해 달성될 수 있다.
또한, 본 고안에서의 본체(10)는 스마트 칩(20)이 배치될 수 있는 최소 폭의 링 형상을 갖는 것 이외에, 화려함을 주기 위해 그 외주면에 다이아몬드, 사파이어 및 루비 등과 같은 보석 또는 인조보석 등이 특정 형상으로 가공되어 장착될 수 있으며, 아울러, 일정한 폭을 갖는 것이 아니라 부분적으로 서로 다른 폭을 갖도록 함으로써 다양한 디자인을 갖도록 하는 것도 가능하다.
계속해서, 상기 스마트 칩(20)은 링 형상을 갖는 본체(10)의 외주면에 착탈 가능하게 결합되는 것으로서, 통상의 그것과 마찬가지로 알에프아이디(RFID) 칩으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 비용 결제 정보나 사용자 인증 정보 등이 저장되어 신용카드(직불, 선불, 후불)나 신분증 등으로 활용될 수 있고, 또한, 원거리 통신이 가능하도록 설계되어 특정 정보를 해당 통신장비에 송신할 수 있다.
또한, 이러한 스마트 칩(20)은, 도시된 바와 같이, 평면상으로 볼 때 사각형 모양을 갖도록 마련되지만, 이와는 다르게 사각형 이외의 다각형이나 원형 모양을 갖도록 마련되는 것도 가능하다. 또한, 스마트 칩(20)은 링 형상을 갖는 본체(10)의 외주면에 배치됨에 따라 상기 본체(10)의 외주면을 따라 약간 곡률을 갖도록 굽혀질 수 있다.
상기 결합 부재(30)는 링 형상의 본체(10) 외주면에 설치되어 스마트 칩(20)의 결합이 이루어지도록 하기 위한 것으로, 본 실시 예에서의 결합 부재(30)는 스마트 칩(20)의 상호 대향하는 양측 가장자리 부분들을 억지끼움식으로 끼우기 위한 한 쌍의 끼움 홈일 수 있다. 즉, 한 쌍의 끼움 홈들은 스마트 칩(20)의 크기를 고려하여 본체(10)의 외주면에 적절한 간격으로 이격되어 설치되며, 이렇게 이격 설치된 한 쌍의 끼움 홈들에 스마트 칩(20)의 대향하는 양측 가장자리 부분을 끼우는 것에 의해 상기 스마트 칩(20)이 본체(10)의 외주면에 결합되도록 할 수 있다. 이것은 스마트 칩(20)이 약간의 탄성이 있음은 물론, 본체(10) 자체가 탄성 재질로 이루어져 있기 때문에 가능한 것으로 이해될 수 있다.
한편, 결합 부재(30)는 본체(10)와 동일하게 탄성 재질로 이루어질 수 있음은 물론, 탄성이 없는 금속 재질로도 이루어질 수 있다.
이와 같은 본 고안에 따른 스마트 반지(100)는 링 형태의 본체(10)에 스마트 칩(20)이 결합되어 구성된 형태이기 때문에 스마트 칩이 장착된 별도의 카드를 소지할 필요가 없으며, 매우 간편하게 사용할 수 있다. 또한, 반지의 특성상, 장식적 기능과 소지의 편리함을 가짐은 물론 사용자가 반지를 함부로 빼지 않기 때문에 분실의 위험도 매우 낮다.
특히, 본 고안에 따른 스마트 반지(100)는 링 형상을 갖는 본체(10)를 다양한 형태로 설계하거나, 또는, 본체(10)에 다이아몬드, 사파이어 및 루비 등과 같은 보석 또는 인조보석 등을 특정 형상으로 가공하여 추가 장착해 줌으로써, 끊임없이 변모하는 유행이나 트랜드에 맞추어 더욱더 외향적인 멋과 자신만의 독특하고 개성적인 디자인을 추구할 수 있다.
부가해서, 일반적인 반지의 경우, 사용자의 손가락에 끼워지는 본체가 링 형상의 폐루프로 형성됨에 따라 일정한 내경만을 가질 뿐 그 내경이 변경될 수 없어서 사용자가 자신의 손가락 굵기에 맞추어 반지를 주문 제작하여 착용하거나, 또는, 이미 제작된 반지들 중 자신의 손가락 굵기에 상응하는 내경을 갖는 반지를 선택적으로 구매하여 착용할 수밖에 없다.
그러나, 본 고안에 따른 스마트 반지(100)는 본체(10)의 전체 또는 일부가 탄성 재질로 이루어지기 때문에 손가락 굵기에 상관없이 모든 굵기의 손가락에 끼워질 수 있으므로, 사용자의 손가락 굵기에 맞추어 별도 주문 제작하거나 내경을 변경할 필요가 없다.
한편, 전술한 본 고안의 실시 예에서는 본체의 외주면에 스마트 칩을 결합하기 위한 결합 부재로서 억지끼움식을 위한 한 쌍의 끼움 홈을 설치하였지만, 그 밖에 다양한 형태의 결합 부재를 설치할 수 있다.
구체적으로, 도 3 내지 도 5는 본 고안의 다른 실시 예들에 따른 스마트 반지에서의 결합 부재들을 설명하기 위한 사시도들로서, 이들을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
도 3을 참조하면, 이 실시 예의 결합 부재(30)는 스마트 칩(20)을 슬라이딩 방식으로 결합하기 위한 슬라이드 홈으로 이루어질 수 있다.
이와 같은 슬라이드 홈 형태의 결합 부재(30)는, 예를 들어, "ㄷ"자 형태의 제1홈과, 스마트 칩(20)이 슬라이딩 되는 입구쪽 제1홈의 양측 단부들에 힌지 결합되어 스마트 칩(20)의 슬라이딩 후에 회전에 의해 입구쪽을 막는 제2홈을 포함할 수 있다. 이때, 제1홈과 제2홈을 포함하는 슬라이드 홈은 링 형태의 본체와 마찬가지로 어느 정도의 곡률을 갖도록 마련되는 것으로 이해될 수 있다.
도 4를 참조하면, 이 실시 예의 결합 부재(30)는 스마트 칩(20)의 네 가장자리를 감싸는 고무 재질의 덮개 형태로 설치될 수 있다. 이 경우, 본체(10)의 외주면에 스마트 칩(20)을 배치한 상태로, 스마트 칩(20)의 가장자리들을 고무 재질의 덮개로 덮는 것에 의해 상기 스마트 칩(20)의 본체(10)에의 결합이 이루어지도록 할 수 있다. 이때, 고무 재질의 덮개는 접착제를 이용한 방식 등으로 본체(10)의 외주면에 설치할 수 있다.
도 5를 참조하면, 이 실시 예의 결합 부재(30)는 사각형인 스마트 칩(20)의 네 개의 모서리 인접 부위들을 각각 본체(10)에 나사 결합시키는 나사일 수 있다. 이 경우, 본체(10)에도 결합 부재(30)인 나사가 삽입될 나사 홈이 마련되는 것으로 이해될 수 있다.
부가해서, 자세하게 도시하고 설명하지는 않지만, 본 고안에 따른 스마트 반지는 상기한 결합 부재 이외에 팝업 방식, 접착 방식 및 핀 고정 방식 등에 적합한 결합 부재들도 적용 가능하다.
이상, 여기에서는 본 고안을 특정 실시 예에 관련하여 도시하고 설명하였지만 본 고안이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변형이 이루어질 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.
10: 본체 10a: 금속 재질 부분
10b: 탄성 재지 부분 20: 스마트 칩
30: 결합 부재 100: 스마트 반지
10b: 탄성 재지 부분 20: 스마트 칩
30: 결합 부재 100: 스마트 반지
Claims (4)
- 사각형의 스마트 칩이 내장된 반지로서,
손가락에 끼워질 수 있는 링 형상을 가지며, 모든 굵기의 손가락에 끼워지도록 탄성을 갖는 본체;
상기 본체의 외주면 일부분에 고정 또는 착탈 가능하게 결합되는 스마트 칩; 및
상기 본체의 외주면에 설치되어 상기 스마트 칩의 상기 본체에의 결합이 이루어지도록 하는 결합 부재; 를 포함하되,
상기 링 형상의 본체는 전체 또는 일부분이 탄성 재질로 이루어지고,
상기 결합 부재는 상기 본체의 외주면에 설치되어 상기 스마트 칩이 슬라이딩 방식으로 끼워지도록 하는 슬라이드 홈을 포함하고, 상기 슬라이딩 홈은 곡률을 갖도록 형성되되, "ㄷ"자 형태의 제1홈과, 상기 스마트 칩(20)이 슬라이딩 되는 입구쪽 상기 제1홈의 양측 단부들에 힌지 결합되어 상기 스마트 칩(20)의 슬라이딩 후에 회전에 의해 입구쪽을 막는 제2홈을 포함하는,
것을 특징으로 하는 스마트 반지. - 삭제
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