KR200469608Y1 - Bellows device having interlock hose of vacuum line for semiconductor production facilities - Google Patents

Bellows device having interlock hose of vacuum line for semiconductor production facilities Download PDF

Info

Publication number
KR200469608Y1
KR200469608Y1 KR2020130003588U KR20130003588U KR200469608Y1 KR 200469608 Y1 KR200469608 Y1 KR 200469608Y1 KR 2020130003588 U KR2020130003588 U KR 2020130003588U KR 20130003588 U KR20130003588 U KR 20130003588U KR 200469608 Y1 KR200469608 Y1 KR 200469608Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bellows
interlock hose
interlock
bellows pipe
hose
Prior art date
Application number
KR2020130003588U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박미정
Original Assignee
박미정
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박미정 filed Critical 박미정
Priority to KR2020130003588U priority Critical patent/KR200469608Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200469608Y1 publication Critical patent/KR200469608Y1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L27/00—Adjustable joints, Joints allowing movement
    • F16L27/10—Adjustable joints, Joints allowing movement comprising a flexible connection only, e.g. for damping vibrations
    • F16L27/107—Adjustable joints, Joints allowing movement comprising a flexible connection only, e.g. for damping vibrations the ends of the pipe being interconnected by a flexible sleeve
    • F16L27/11—Adjustable joints, Joints allowing movement comprising a flexible connection only, e.g. for damping vibrations the ends of the pipe being interconnected by a flexible sleeve the sleeve having the form of a bellows with multiple corrugations
    • F16L27/111—Adjustable joints, Joints allowing movement comprising a flexible connection only, e.g. for damping vibrations the ends of the pipe being interconnected by a flexible sleeve the sleeve having the form of a bellows with multiple corrugations the bellows being reinforced

Abstract

반도체 진공라인의 인터락 호스를 구비한 벨로우즈 장치가 개시된다. 개시된 벨로우즈 장치는 금속재로 형성되고, 산과 골을 갖는 주름진 관형상으로 이루어진 벨로우즈관과, 상기 벨로우즈관의 양측단에 결합된 한 쌍의 플랜지를 구비하는 반도체 제조설비의 진공라인에 사용되는 벨로우즈 장치에 있어서, 상기 벨로우즈관 내부에서, 양측단이 상기 한 쌍의 플랜지에 결합되는 인터락 호스;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. A bellows device having an interlock hose of a semiconductor vacuum line is disclosed. The disclosed bellows device is a bellows device which is formed of a metal material and has a corrugated tubular shape having an acid and a valley, and has a pair of flanges coupled to both ends of the bellows pipe. In the bellows pipe, both ends of the interlock hose coupled to the pair of flange; characterized in that it further comprises.

Description

반도체 제조설비 진공라인의 인터락 호스를 구비한 벨로우즈 장치{BELLOWS DEVICE HAVING INTERLOCK HOSE OF VACUUM LINE FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION FACILITIES}BELLOWS DEVICE HAVING INTERLOCK HOSE OF VACUUM LINE FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION FACILITIES}

본 발명은 반도제 제조 설비에 사용되는 진공 라인의 벨로우즈 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 제조 설비의 구성요소 사이에서 진공 라인 연결에 사용되는 진공 라인 벨로우즈 장치에 관한 것이다.
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to vacuum line bellows devices for use in semiconductor manufacturing facilities, and more particularly to vacuum line bellows devices for use in connecting vacuum lines between components of semiconductor manufacturing facilities.

일반적으로 반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼 상에 산화 공정, 확산 공정, 사진 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 증착 공정, 금속배선 공정 등의 여러 공정을 반복적으로 수행하는 일련의 과정을 일컫는다. 이들 각 공정을 수행하는 반도체 제조 설비의 대부분은 공정 진행 중에 먼지 입자와 같은 이물질에 의하여 반도체 소자의 특성이 나빠지거나 수율이 저하되는 것을 방지하기 위하여 고진공 상태를 유지하고 있다.In general, a semiconductor manufacturing process refers to a series of processes that repeatedly perform various processes such as an oxidation process, a diffusion process, a photo process, an etching process, an ion implantation process, a deposition process, and a metal wiring process on a silicon wafer. Most of the semiconductor manufacturing facilities that perform each of these processes maintain a high vacuum state in order to prevent deterioration of the characteristics of the semiconductor device or deterioration of the yield due to foreign substances such as dust particles during the process.

이와 같이 진공환경이 필요한 대부분의 반도체 제조설비에는 진공환경을 만들어주기 위한 진공장치가 설치되는데, 진공장치는 크게 진공펌프, 진공라인, 배기라인으로 구성된다. As such, most semiconductor manufacturing facilities requiring a vacuum environment are provided with a vacuum device for creating a vacuum environment. The vacuum device is largely composed of a vacuum pump, a vacuum line, and an exhaust line.

진공라인의 일측은 진공환경이 필요한 반도체 제조설비에 연결되고, 타측은 진공펌프에 연결되며, 진공펌프의 일측에는 배기라인이 연결된다. One side of the vacuum line is connected to a semiconductor manufacturing equipment that requires a vacuum environment, the other side is connected to a vacuum pump, one side of the vacuum pump is connected to the exhaust line.

이에 따라, 진공펌프의 작동으로 반도체 설비의 내부를 진공으로 유지하고, 반도체 제조설비 내부에서 공정이 진행된 후의 부산물은 진공라인을 통해 진공펌프로 흡입되어 배기라인을 통해 배출된다. Accordingly, the operation of the vacuum pump maintains the inside of the semiconductor facility as a vacuum, and the by-products after the process is performed inside the semiconductor manufacturing facility are sucked into the vacuum pump through the vacuum line and discharged through the exhaust line.

여기서, 진공장치의 진공라인은 진공환경이 필요한 반도체 제조설비와 진공펌프를 연결하는 것으로서, 반도체 제조설비의 배관이 복잡하거나, 반도체 제조설비와 진공장치의 설치위에 따라 진공장치의 진공라인이 수평 혹은 수직으로만 연결될 수 없어 유연성이 요구되는 일부분에는 파이프 대신 신축성 및 유연성을 갖는 벨로우즈를 사용한다. Here, the vacuum line of the vacuum device is to connect the semiconductor manufacturing equipment and the vacuum pump that requires a vacuum environment, the piping of the semiconductor manufacturing equipment is complicated, or the vacuum line of the vacuum apparatus is horizontal or depending on the installation of the semiconductor manufacturing equipment and the vacuum device Flexible and flexible bellows are used instead of pipes for parts that require flexibility because they cannot be connected vertically only.

통상의 벨로우즈는 양측단에 각각 플랜지가 결합되어 있어, 플랜지를 통해 배기라인, 진공펌프, 반도체 공정 챔버 등에 연결 설치할 수 있다. Conventional bellows has flanges coupled to both ends thereof, and can be connected to an exhaust line, a vacuum pump, a semiconductor process chamber, and the like through the flanges.

이러한 종래의 진공 라인 벨로우즈에 대해서 대한민국 공개특허 10-2006-0089799호, 대한민국 공개특허 10-2003-0082883호, 대한민국 공개특허 10-1999-0001386호 에 개시된다. Such conventional vacuum line bellows are disclosed in Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0089799, Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0082883, Republic of Korea Patent Publication No. 10-1999-0001386.

하지만, 이러한 종래의 벨로우즈는 유체(가스)가 흐르면서 주름진 부분에 이물질이 끼고, 부식되어 피로하중이 국부적으로 집중되어 쉽게 파손됨으로써, 기밀(실링)이 유지가 안됨으로써, 가스 유입 또는 가수 유출과 같은 가스 누설현상이 발생될 수 있어, 벨로우즈를 자주 교체해주어야 하는 문제가 있었다.
However, such a conventional bellows is easily broken due to localized foreign substances in the corrugated portion as the fluid (gas) flows, corrosion and localized fatigue load, so that the airtight (sealing) is not maintained, such as gas inflow or water outflow. Gas leakage can occur, there is a problem that the bellows must be replaced frequently.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서, 진공은 그대로 유지하면서도 벨로우즈관에 이물질이 끼는 것을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 형태의 벨로우즈 장치를 제공하는데 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to provide a bellows device of the improved structure to prevent the foreign matter caught in the bellows pipe while maintaining the vacuum.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 벨로우즈 장치는 금속재로 형성되고, 산과 골을 갖는 주름진 관형상으로 이루어진 벨로우즈관과, 상기 벨로우즈관의 양측단에 결합된 한 쌍의 플랜지를 구비하는 반도체 제조설비의 진공라인에 사용되는 벨로우즈 장치에 있어서, 상기 벨로우즈관 내부에서, 양측단이 상기 한 쌍의 플랜지에 결합되는 인터락 호스;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the bellows device of the present invention is a semiconductor manufacturing facility having a bellows tube formed of a metal material and having a corrugated tubular shape having an acid and a valley, and having a pair of flanges coupled to both ends of the bellows tube. In the bellows device used in the vacuum line of the, In the bellows pipe, both ends of the interlock hose coupled to the pair of flange; characterized in that it further comprises.

인터락호스는 금속판재료를 밴딩한 후에 밴딩 부분의 일부가 인터락킹(interlocking)되도록 나선으로 와인딩(winding) 처리되어 형성될 수 있다. The interlock hose may be formed by winding in a spiral so that a part of the bending portion is interlocked after bending the sheet metal material.

상기 인터락호스는 내주면에 길이방향을 따라 일정간격으로 내측 미세홈이 형성되고, 상기 내측미세홈은 상기 벨로우즈 관의 주름보다 작도록 구성할 수 있다. The interlock hose may be formed such that the inner microgrooves are formed at regular intervals along the longitudinal direction on the inner circumferential surface, and the inner microgrooves are smaller than the wrinkles of the bellows pipe.

상기 인터락호스는 외주면에 외측미세홈이 형성되며, 상기 내측미세홈은 상기 외측미세홈보다 작도록 구성될 수 있다. The interlock hose may have an outer fine groove formed on an outer circumferential surface thereof, and the inner fine groove may be smaller than the outer fine groove.

상기 벨로우즈관은 SUS304, SUS316L, SUS316Ti 및, SUS321 중 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다.
The bellows pipe may be made of any one material of SUS304, SUS316L, SUS316Ti, and SUS321.

상기한 바에 따르면, 본 발명의 벨로우즈 장치는 벨로우즈관 내부에 인터락(interlock)호스를 설치하여, 벨로우즈 장치의 원래 역할 즉, 진동을 제거해주는 역할에는 문제가 없도록 하면서도 이물질이 끼지 않도록 하여 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.
According to the above, the bellows device of the present invention, by installing an interlock hose inside the bellows pipe, extends the life of the bellows device by preventing foreign matters while preventing the original role, that is, the role of eliminating vibration. It can work.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 진공라인의 벨로우즈 장치를 나타낸 단면도이고,
도 2는 도 1의 A부분을 확대하여 나타낸 도면이고,
도 3은 도 1의 인터락호스를 측면에서 바라본 상태를 나타낸 도면이고,
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 벨로우즈 장치의 제작과정을 나타낸 사진이다. 1 is a cross-sectional view showing a bellows device of a semiconductor vacuum line according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is an enlarged view of a portion A in Fig. 1,
3 is a view showing a state in which the interlock hose of Figure 1 viewed from the side,
4 to 6 is a photograph showing the manufacturing process of the bellows device according to an embodiment of the present invention.

이상의 본 고안의 목적, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 고안은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있음은 후술되는 실시예를 통해 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become readily apparent from the following description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. However, it will be understood by those skilled in the art that the present invention can be embodied in other forms without departing from the scope of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시 예를 상세히 설명한다. 아래의 특정 실시 예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 고안을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 또한, 고안을 기술하는데 있어서 흔히 알려졌으면서 고안과 크게 관련 없는 부분들은 본 고안을 설명하는데 있어 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다. Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the specific embodiments below, various specific details have been set forth in order to provide a more concise and clear understanding of the design. It should also be noted that the parts which are commonly known in the description of the design but are not significantly related to the design are not described in order to avoid confusion in describing the design.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 진공라인의 인터락호스를 구비한 벨로우즈 장치를 설명한다. Hereinafter, a bellows device having an interlock hose of a semiconductor vacuum line according to an embodiment of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3을 참조하면, Referring to Figures 1 to 3,

본 발명의 벨로우즈 장치는 한 쌍의 플랜지(10,20), 벨로우즈관(30), 인터락호스(40)를 포함한다. The bellows device of the present invention includes a pair of flanges (10, 20), bellows pipe (30), interlock hose (40).

벨로우즈관(30)은 산(32)과 골(34)을 갖는 주름진 관 형상으로 형성되며, 벨로우즈관(30)의 양측단에는 한 쌍의 플랜지(10,20)가 결합된 형태된다. 상기와 같이 벨로우즈관(30)의 형상 및 양측에 플랜지(10,20)가 결합된 구조는 종래와 동일하다. The bellows pipe 30 is formed in a corrugated pipe shape having a peak 32 and a valley 34, and a pair of flanges 10 and 20 are coupled to both ends of the bellows pipe 30. As described above, the shape of the bellows pipe 30 and the structure in which the flanges 10 and 20 are coupled to both sides are the same as in the related art.

본 실시 예의 벨로우즈관(30)은 스테인레스 계열의 SUS304, SUS316L, SUSTi, 및 SUS321 등의 재질로 구성될 수 있다. The bellows pipe 30 of the present embodiment may be made of a material such as stainless steel SUS304, SUS316L, SUSTi, and SUS321.

본 발명은 벨로우즈관(30)의 내부에 동일축을 갖는 인터락호스(40)가 설치된다는 점에 특징이 있다. 이러한 본 발명의 벨로우즈 장치를 반도체 라인에 설치할 경우, 가스(기체)는 인터락호스(40)를 통해 유동될 수 있다. The present invention is characterized in that the interlock hose 40 having the same axis is installed inside the bellows pipe 30. When the bellows device of the present invention is installed in the semiconductor line, the gas (gas) can flow through the interlock hose 40.

본 발명에서 벨로우즈관(30)은 외부와의 기밀을 유지하여 진공 상태를 유지하는 역할을 하며, 인터락호스(40)는 벨로우즈관(30) 내부에 설치되어 기체로부터 이물질이 벨로우즈관(30)에 끼지 않도록 하는 역할을 한다. In the present invention, the bellows pipe 30 serves to maintain the airtightness with the outside to maintain a vacuum state, the interlock hose 40 is installed in the bellows pipe 30, foreign matter from the bellows pipe 30 It plays a role not to get caught in.

인터락호스(40)는 벨로우즈관(30) 보다 작은 직경을 갖도록 이루어지며, 인터락호스(40)는 벨로우즈관(30) 내부에서 양측단이 한 쌍의 플랜지(10,20)에 결합 설치된다. The interlock hose 40 is made to have a smaller diameter than the bellows pipe 30, and the interlock hose 40 is coupled to a pair of flanges 10 and 20 at both ends in the bellows pipe 30. .

인터락호스(40)는 금속판재료를 "

Figure 112013040572758-utm00001
" 형상으로 밴딩한 후 밴딩 부분의 일부가 인터락킹(interlocking)되도록 나선으로 와인딩(qinding) 처리되어 형성된다. Interlock hose 40 is a metal plate material "
Figure 112013040572758-utm00001
After bending to the shape, a portion of the bending portion is formed by winding in a spiral to be interlocked.

본 실시 예의 인터락호스(40) 외주면에는 길이방향을 따라 일정간격으로 외측미세홈(42)이 형성되고, 내주면에는 길이방향을 따라 외측미세홈(42)과 교번되게 일정간격으로 내측미세홈(45)이 형성된다. 이때, 내측미세홈(45)은 외측미세홈(42)보다 작도록 구성된다. On the outer circumferential surface of the interlock hose 40 of the present embodiment, outer fine grooves 42 are formed at regular intervals along the longitudinal direction, and inner fine grooves at regular intervals on the inner circumferential surface alternately with the outer fine grooves 42 along the longitudinal direction ( 45) is formed. At this time, the inner fine groove 45 is configured to be smaller than the outer fine groove 42.

본 실시 예의 인터락호스(40)는 벨로우즈관(30)에 비해 내부 굴곡면이 평탄하기 때문에 기체의 흐름이 원활하다. 구체적으로, 인터락호스(40)의 내/외측 미세홈(42,45)은 벨로우즈관(30)의 산(32)과 골(34)에 비해, 매우 작은 크기로 형성되어 있으며, 인터락호스(40)는 "

Figure 112013040572758-utm00002
" 형상이 연속적으로 연결된 구조로서,내/외측 미세홈(42,35)이 일정간격을 두고 형성되어 있어, 내/외측 미세홈(42,35)이 형성된 부분을 제외하고는 평평한 형상으로 되어 있으나, 벨로우즈관(30)은 산(32)과 골(34)이 연속적으로 연결된 구조이기 때문에, 인터락호스(40)는 벨로우즈관(30)에 비해 골곡면이 평탄하므로, 기체의 흐름이 원활할 수 있다. In the interlock hose 40 of the present embodiment, since the internal curved surface is flat compared to the bellows pipe 30, the gas flow is smooth. Specifically, the inner / outer microgrooves 42 and 45 of the interlock hose 40 are formed in a very small size, compared to the peaks 32 and valleys 34 of the bellows pipe 30, and the interlock hose. 40 "
Figure 112013040572758-utm00002
"The shape is continuously connected, the inner / outer micro grooves 42, 35 are formed with a predetermined interval, except that the inner / outer micro grooves 42, 35 is formed in a flat shape, but Since the bellows pipe 30 has a structure in which the peak 32 and the valley 34 are continuously connected, the interlock hose 40 has a flat curved surface compared with the bellows pipe 30, so that the gas flow may be smooth. Can be.

한편, 본 발명의 벨로우즈 장치는 제 1 플랜지(20)에 인터락호스(40)의 일측을 용접하고(도 4 참조), 제 1 플랜지(20)에 벨로우즈관(30)의 일측을 용접한 다음(도 5 참조), 제 2 플랜지(10)에 인터락호스(40)와 벨로우즈관(30)의 타측을 순차적으로 용접하여 완성품을 제작할 수 있다.
Meanwhile, the bellows device of the present invention welds one side of the interlock hose 40 to the first flange 20 (see FIG. 4), and welds one side of the bellows pipe 30 to the first flange 20. (See FIG. 5), the other side of the interlock hose 40 and the bellows pipe | tube 30 is sequentially welded to the 2nd flange 10, and a finished product can be manufactured.

상기와 같이 본 발명은 벨로우즈관(30) 내부에 인터락호스(40)가 설치되어 있기 때문에, 벨로우즈관(30) 즉 인터락호스(40) 내부를 흐르는 내부가스 및 화학물질로부터 벨로우즈관(30)을 보호함으로써 수명을 연장할 수 있게 된다. As described above, in the present invention, since the interlock hose 40 is installed in the bellows pipe 30, the bellows pipe 30 is formed from the internal gas and chemicals flowing through the bellows pipe 30, that is, the interlock hose 40. ) Life can be extended.

또한, 인터락호스(40)가 반도체 설비의 엔진 및 진동에 의한 에너지를 흡수하여 벨로우즈관(30)의 내구성을 향상시킬 수 있다. In addition, the interlock hose 40 may absorb the energy of the engine and vibration of the semiconductor equipment to improve the durability of the bellows pipe 30.

또한, 고온가스의 이동시, 인터락호스(40)를 통해 고온가스가 유동됨으로써 벨로우즈관(40)의 고온산화부식을 방지하여 수명을 연장할 수 있다. In addition, when the hot gas moves, the hot gas flows through the interlock hose 40 to prevent high temperature oxidation corrosion of the bellows pipe 40, thereby extending the life.

인터락호스(40)는 플렉시블하여 자유자재로 휠 수 있기 때문에 벨로우즈관(30)과 함께 전체적인 본 발명의 벨로우즈 장치가 자유로움 형태변환이 가능하게 된다. Since the interlock hose 40 is flexible and can be bent freely, the bellows device of the present invention as well as the bellows pipe 30 can be freely transformed.

기체 속에 포함된 화학 분말 및 이물질은 인터락호스(40)를 통해 이동됨으로써, 벨로우즈관(30)에는 적재되지 않아 벨로우즈관(30)의 내부부식이 발생하지 않고 이에 따라 수명이 연장될 수 있다. Since the chemical powder and the foreign matter contained in the gas is moved through the interlock hose 40, the bellows pipe 30 is not loaded into the bellows pipe 30, so that the corrosion of the bellows pipe 30 does not occur and thus the life may be extended.

인터락호스(40)로 인해 벨로우즈관(30)의 온도차단성이 향상됨으로써, 고온에서의 반도체 제조작업온도를 유지할 수 있게 된다.
Due to the interlock hose 40, the temperature blocking property of the bellows pipe 30 is improved, so that the semiconductor manufacturing operation temperature at a high temperature can be maintained.

이상, 본 고안을 본 고안의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시 예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 실용신안등록청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 고안에 대한 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 고안의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.
While the present invention has been shown and described with respect to a preferred embodiment for illustrating the principles of the invention, it is to be understood that the invention is not limited to the precise arrangements and acts as illustrated and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such suitable changes, modifications, and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

10,20...플랜지
30...벨로우즈관
40...인터락호스10,20 ... Flange
30 ... bellows pipe
40.Interlock Hose

Claims (5)

금속재로 형성되고, 산과 골을 갖는 주름진 관형상으로 이루어진 벨로우즈관과, 상기 벨로우즈관의 양측단에 결합된 한 쌍의 플랜지를 구비하는 반도체 제조설비의 진공라인에 사용되는 벨로우즈 장치에 있어서,
상기 벨로우즈관 내부에서, 양측단이 상기 한 쌍의 플랜지에 결합되는 인터락 호스;를 더 포함하며,
상기 인터락호스는 금속판재료를 밴딩한 후에 밴딩 부분의 일부가 인터락킹(interlocking)되도록 나선으로 와인딩(winding) 처리되어 형성되며,
상기 인터락호스는 내주면에 길이방향을 따라 일정간격으로 내측 미세홈이 형성되고, 상기 내측미세홈은 상기 벨로우즈 관의 주름보다 작으며,
상기 인터락호스는 외주면에 외측미세홈이 형성되며, 상기 내측미세홈은 상기 외측미세홈보다 작도록 구성되고,
상기 벨로우즈관은 SUS304, SUS316L, SUS316Ti 및, SUS321 중 어느 하나의 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 벨로우즈 장치.


In a bellows apparatus for use in a vacuum line of a semiconductor manufacturing facility, comprising a bellows tube formed of a metal material and having a corrugated tubular shape having an acid and a valley, and a pair of flanges joined to both ends of the bellows tube.
In the bellows pipe, both ends of the interlock hose coupled to the pair of flanges; further includes,
The interlock hose is formed by winding in a spiral so that a part of the bending portion is interlocked after bending the sheet metal material.
The interlock hose has an inner microgroove formed at regular intervals along the longitudinal direction on the inner circumferential surface, and the inner microgroove is smaller than the corrugation of the bellows tube.
The interlock hose has an outer fine groove formed on the outer circumferential surface, the inner fine groove is configured to be smaller than the outer fine groove,
The bellows pipe is a bellows device, characterized in that composed of any one material of SUS304, SUS316L, SUS316Ti, and SUS321.


삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR2020130003588U 2013-05-08 2013-05-08 Bellows device having interlock hose of vacuum line for semiconductor production facilities KR200469608Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130003588U KR200469608Y1 (en) 2013-05-08 2013-05-08 Bellows device having interlock hose of vacuum line for semiconductor production facilities

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020130003588U KR200469608Y1 (en) 2013-05-08 2013-05-08 Bellows device having interlock hose of vacuum line for semiconductor production facilities

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200469608Y1 true KR200469608Y1 (en) 2013-10-23

Family

ID=50737414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020130003588U KR200469608Y1 (en) 2013-05-08 2013-05-08 Bellows device having interlock hose of vacuum line for semiconductor production facilities

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200469608Y1 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101530612B1 (en) * 2014-07-15 2015-06-22 주식회사 에스엠아이 temperature control system of heating pipe
KR101599247B1 (en) * 2015-02-03 2016-03-14 (주)유니엠 Eco Heating System
KR101981779B1 (en) 2019-01-25 2019-05-24 주식회사 유니온기업 Flexible pipe and manufacturing methor thereof
KR102032408B1 (en) 2019-03-14 2019-10-15 주식회사 유니온기업 Flexible pipe and exhaust heating system with the same
KR20190125595A (en) 2018-04-30 2019-11-07 조경상 Flexible pipe and exhaust heating system with the same
KR20190125594A (en) 2018-04-30 2019-11-07 조경상 Flexible pipe and exhaust heating system with the same
KR20190126030A (en) 2019-10-30 2019-11-08 조경상 Flexible pipe and exhaust heating system with the same
KR20200078834A (en) 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 유니온기업 Flexible pipe and exhaust system with the same
KR102149400B1 (en) 2019-10-10 2020-08-31 주식회사 유니온기업 Flexible pipe and manufacturing methor thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960006037Y1 (en) * 1994-12-28 1996-07-20 성진기공 주식회사 Connecting device for exhaust gas pipe
JP2005090316A (en) * 2003-09-16 2005-04-07 Calsonic Kansei Corp Flexible tube for automobile exhaust system
KR101075170B1 (en) * 2011-02-01 2011-10-19 주식회사 에스엠아이 Heating pipe for exhaust line structure of semiconductor production process

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960006037Y1 (en) * 1994-12-28 1996-07-20 성진기공 주식회사 Connecting device for exhaust gas pipe
JP2005090316A (en) * 2003-09-16 2005-04-07 Calsonic Kansei Corp Flexible tube for automobile exhaust system
KR101075170B1 (en) * 2011-02-01 2011-10-19 주식회사 에스엠아이 Heating pipe for exhaust line structure of semiconductor production process

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101530612B1 (en) * 2014-07-15 2015-06-22 주식회사 에스엠아이 temperature control system of heating pipe
KR101599247B1 (en) * 2015-02-03 2016-03-14 (주)유니엠 Eco Heating System
KR20190125595A (en) 2018-04-30 2019-11-07 조경상 Flexible pipe and exhaust heating system with the same
KR20190125594A (en) 2018-04-30 2019-11-07 조경상 Flexible pipe and exhaust heating system with the same
KR20200078834A (en) 2018-12-24 2020-07-02 주식회사 유니온기업 Flexible pipe and exhaust system with the same
KR101981779B1 (en) 2019-01-25 2019-05-24 주식회사 유니온기업 Flexible pipe and manufacturing methor thereof
KR102032408B1 (en) 2019-03-14 2019-10-15 주식회사 유니온기업 Flexible pipe and exhaust heating system with the same
KR102149400B1 (en) 2019-10-10 2020-08-31 주식회사 유니온기업 Flexible pipe and manufacturing methor thereof
US11391402B2 (en) 2019-10-10 2022-07-19 Union Co., Ltd. Flexible pipe and manufacturing method thereof
KR20190126030A (en) 2019-10-30 2019-11-08 조경상 Flexible pipe and exhaust heating system with the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200469608Y1 (en) Bellows device having interlock hose of vacuum line for semiconductor production facilities
KR20150132824A (en) Bellows device
KR101075170B1 (en) Heating pipe for exhaust line structure of semiconductor production process
KR101184927B1 (en) Metal Gasket
RU2587018C2 (en) Reduced pressure-drop pipe element
KR101527571B1 (en) Manufacturing method of metal o-ring type gasket having kammprofile
JP2008008487A (en) Tube connection construction
CN105518410A (en) Heat exchanger having an elastic element
KR20170103250A (en) Double bellows typed apparatus
KR100949159B1 (en) Corrugated steel pipe
JP2008039657A (en) Balloon buffer tube
KR101599247B1 (en) Eco Heating System
TW201727122A (en) Tube connector assembly
US10157690B2 (en) High-pressure fluid discharge device
JP2006153239A (en) Flexible expansion joint
JP2005009832A (en) Double pipe type heat exchanger
KR101303919B1 (en) Bellows assembly.
JP5318681B2 (en) Tube for vacuum piping
KR101718750B1 (en) Laminar Flow Interlock Dual Bellows Device
KR101081979B1 (en) Leneal reinforced welded bellows and method of the same
JP2017180636A (en) Metal flexible tube with joint
KR101835062B1 (en) Coming device
JP2007101151A (en) Heat exchanger
KR20130025633A (en) Expansion loop for gas vertical pipe
JP2020020376A (en) Metallic flexible tube

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161019

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170904

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180904

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190822

Year of fee payment: 7