KR200465132Y1 - Pcb based controller improved to radiate heat - Google Patents

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KR200465132Y1
KR200465132Y1 KR2020110007370U KR20110007370U KR200465132Y1 KR 200465132 Y1 KR200465132 Y1 KR 200465132Y1 KR 2020110007370 U KR2020110007370 U KR 2020110007370U KR 20110007370 U KR20110007370 U KR 20110007370U KR 200465132 Y1 KR200465132 Y1 KR 200465132Y1
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동근오
조성규
권오길
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주식회사 세턴
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Abstract

본 고안은 복수매가 일정한 간격으로 배치되게 설치된 PCB기판 사이에 각각 방열플레이트를 장착함으로써, 제어기 몸체 내에서 발생된 열을 효과적으로 배출하여 방열효과를 높일 수 있도록 한 방열기능이 개선된 PCB기반의 제어기를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 고안은 상기 방열플레이트가 PCB기판에 장착된 열발생소자(예를 들어서, FET 등)와 접촉되도록 그 표면 형상을 형성함으로써, PCB기판 중에서 가장 많은 열을 발생하는 부분과 방열플레이트가 접촉되게 하여 방열효과를 더욱 높일 수 있게 한 개선된 PCB기반의 제어기를 제공하는데 다른 목적이 있다.The present invention provides a PCB-based controller with improved heat dissipation function by mounting heat dissipation plates between PCB boards having a plurality of sheets arranged at regular intervals, thereby effectively dissipating heat generated in the controller body to increase heat dissipation effect. The purpose is to provide.
In addition, the present invention forms the surface shape so that the heat dissipation plate is in contact with a heat generating element (for example, FET, etc.) mounted on the PCB substrate, the heat generating plate is in contact with the portion that generates the most heat among the PCB substrate Another object is to provide an improved PCB-based controller that enables higher heat dissipation.

Description

방열기능이 개선된 피시비 기반의 제어기{PCB BASED CONTROLLER IMPROVED TO RADIATE HEAT}PCB-based controller with improved heat dissipation {PCB BASED CONTROLLER IMPROVED TO RADIATE HEAT}

본 고안은 방열기능이 개선된 PCB기반의 제어기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 PCB기판 사이에 각각 방열플레이트를 장착함으로써, PCB기판 사이에서 발생되는 열을 제어기 외부로 효과적으로 배출시켜 방열효과를 더욱 향상시킬 수 있게 한 PCB기반의 제어기에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB-based controller with improved heat dissipation, and more particularly, by mounting a heat dissipation plate between a plurality of PCB substrates, thereby effectively dissipating heat generated between the PCB substrates to the outside of the controller to effect heat dissipation. It relates to a PCB-based controller that can be further improved.

일반적으로 제어기는 어떤 일정한 동작을 하는데 필요한 조작을 하기 위하여 제어대상에 조합되어 제어를 수행하는 장치로서, 입력 명령 등을 입력받기 위한 기준입력요소, 실제 제어대상을 제어하기 위한 조절부와 조작부 등으로 구성된 제어요소, 그리고 제어상태를 확인하기 위한 귀환요소로서 검출부를 포함하여 구성되는 경우가 많다.In general, a controller is a device that performs control in combination with a control object in order to perform an operation necessary to perform a certain operation, and includes a reference input element for receiving an input command, an adjustment unit and an operation unit for controlling an actual control object. It is often configured to include a detector as a configured control element and a feedback element for confirming the control state.

이러한 제어기는 통상적으로 제어대상이 크기가 커지거나 정밀한 제어가 필요한 경우 복잡한 연산을 처리해야 하기 때문에, 여러 소자들을 하나로 집약한 PCB기반의 제어기가 많이 이용된다. 그리고, 이러한 PCB 기반의 제어기는 하나의 PCB기판을 이용하는 경우도 있으나 경우에 따라서는 복수매의 PCB기판으로 구성하기도 한다.Since such a controller typically has to deal with complex calculations when the size of the control target is large or when precise control is required, a PCB-based controller that integrates several devices into one is often used. And, such a PCB-based controller may use a single PCB substrate, but in some cases it may be composed of a plurality of PCB substrates.

도 1은 종래의 PCB 기반의 제어기의 일예를 보여주기 위한 단면도이다. 종래의 제어기는, 덮개(11)가 구비된 몸체(10)와, 이 몸체(10) 내에 장착되는 복수의 PCB기판(20a,20b)을 포함한다.1 is a cross-sectional view illustrating an example of a conventional PCB-based controller. The conventional controller includes a body 10 provided with a cover 11 and a plurality of PCB boards 20a and 20b mounted in the body 10.

특히, PCB기판(20a,20b)은 제어를 통해 잦은 연산으로 각각의 소자들로부터 열이 발생한다. 이 때문에 몸체(10)에는 써멀패드(30)가 구비된다. 써멀패드(30)는 어느 하나의 PCB기판(20a)과 몸체(10) 사이에 상호 접촉되게 설치되고, 해당 PCB기판(20a)으로부터 발생된 열을 몸체(10) 외부로 방열시켜 준다.In particular, the PCB substrates 20a and 20b generate heat from the respective devices through frequent operation through control. For this reason, the thermal pad 30 is provided in the body 10. The thermal pad 30 is installed to be in contact with each other between any one of the PCB board 20a and the body 10, and heats the heat generated from the PCB board 20a to the outside of the body 10.

또한, 써멀패드(30)와 맞닿는 몸체(10)에는 바깥쪽을 방열핀(12)을 더 구성함으로써 그 표면적을 넓혀 열전달 효과를 더욱 높일 수 있게 구성하기도 한다.In addition, the body 10 in contact with the thermal pad 30 may be configured to further increase the surface area by further forming a heat radiating fin 12 on the outside to further increase the heat transfer effect.

하지만, 이러한 종래의 PCB 기반의 제어기는 다음과 같은 문제가 발생하였다.However, such a conventional PCB-based controller has the following problems.

1) 복수 매의 PCB기판이 제어기 몸체 내부에 구비되어 있으나, 그 중에서 제어기 몸체의 가장 바깥쪽에 위치한 1매의 PCB기판에만 써멀패드를 장착하여 방열작용이 이루어지게 하였다. 이에 다른 PCB기판에서 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 없게 되었다.1) Although a plurality of PCB boards are provided inside the controller body, a thermal pad is attached to only one PCB board located at the outermost side of the controller body to perform heat dissipation. As a result, it is not possible to effectively dissipate heat generated from other PCB substrates.

2) 써멀패드가 없는 나머지 PCB기판들로부터 발생된 열이 제어기 몸체 내부를 순환하면서 다른 소자들에게 영향을 끼쳐 작동불량이나 제어 불량으로 이어지게 되는 경우가 발생하였다.2) Heat generated from the remaining PCBs without thermal pads circulates inside the controller body, affecting other devices, leading to malfunction or poor control.

3) 방열효과를 높이기 위해서는 써멀패드와 맞닿게 설치된 PCB기판에 많은 발열소자를 배치하여야 하나, 실제 회로를 구성하다 보면 써멀패드가 없는 PCB기판에 발열소자가 장착되는 경우가 발생하였다. 이에 방열효과를 극대화하는데에 한계가 있었다.3) In order to increase the heat dissipation effect, many heating elements should be placed on the PCB board that is in contact with the thermal pad. However, when the actual circuit is constructed, the heating element is mounted on the PCB board without the thermal pad. There was a limit to maximize the heat dissipation effect.

4) 여러 매의 PCB 기판의 표면적에 비하여 써멀패드의 단면적이 상대적으로 작기 때문에 통상 그 표면적에 비례하는 열전달효율이 떨어지게 되어 결국 제어기의 방열효과가 감소되게 되었다.4) Since the cross-sectional area of the thermal pad is relatively small compared to the surface area of several PCB boards, the heat transfer efficiency which is proportional to the surface area is generally lowered, resulting in a reduction in heat dissipation effect of the controller.

본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로, 복수매가 일정한 간격으로 배치되게 설치된 PCB기판 사이에 각각 방열플레이트를 장착함으로써, 제어기 몸체 내에서 발생된 열을 효과적으로 배출하여 방열효과를 높일 수 있도록 한 방열기능이 개선된 PCB기반의 제어기를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in view of this point, and the heat dissipation plates are installed between the PCB boards each having a plurality of sheets arranged at regular intervals, thereby effectively dissipating heat generated in the controller body to increase the heat dissipation effect. The purpose is to provide a PCB-based controller with improved functionality.

또한, 본 고안은 상기 방열플레이트가 PCB기판에 장착된 열발생소자(예를 들어서, FET 등)와 접촉되도록 그 표면 형상을 형성함으로써, PCB기판 중에서 가장 많은 열을 발생하는 부분과 방열플레이트가 접촉되게 하여 방열효과를 더욱 높일 수 있게 한 개선된 PCB기반의 제어기를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention forms the surface shape so that the heat dissipation plate is in contact with a heat generating element (for example, FET, etc.) mounted on the PCB substrate, the heat generating plate is in contact with the portion that generates the most heat among the PCB substrate Another object is to provide an improved PCB-based controller that enables higher heat dissipation.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열기능이 개선된 PCB기반의 제어기는, 일면이 개방할 수 있도록 덮개가 구비된 제어기 몸체; 써멀패드를 통해 방열되도록 제어기 몸체 내부에 장착된 적어도 2매의 PCB기판; 및 PCB기판 사이에 위치하여 적어도 어느 하나의 PCB기판과 접촉되도록 제어기 몸체에 장착된 방열플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.PCB-based controller is improved heat dissipation function according to the present invention for achieving this object, the controller body having a cover so that one surface can be opened; At least two PCB substrates mounted inside the controller body to radiate heat through the thermal pad; And a heat dissipation plate disposed between the PCB boards and mounted to the controller body to be in contact with at least one PCB board.

특히, 방열플레이트는 방열효과를 높이기 위하여 제어기 몸체와의 사이에 써멀그리스가 더 도포되어 장착된 것을 특징으로 한다.In particular, the heat dissipation plate is characterized in that the thermal grease is further coated and mounted between the controller body and to increase the heat dissipation effect.

또한, 방열플레이트는 적어도 일단이 몸체의 외부로 노출되게 설치된 것을 특징으로 한다.In addition, the heat radiation plate is characterized in that at least one end is installed to be exposed to the outside of the body.

그리고, 방열플레이트는 PCB기판의 열발생소자와 접하도록 설치된 것을 특징으로 한다. 이때의 열발생소자는 FET인 것을 특징으로 한다.The heat dissipation plate may be installed to be in contact with the heat generating element of the PCB. The heat generating element at this time is characterized in that the FET.

본 고안의 한 방열기능이 개선된 PCB기반의 제어기에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the PCB-based controller improved heat dissipation function of the present invention has the following effects.

1) PCB기판 사이에서 발생된 열을 제어기 몸체 외부로 배출시키는 것이 가능하기 때문에 그만큼 제어기의 내부 전체에 대한 방열효과를 높일 수 있다.1) Since it is possible to discharge the heat generated between the PCB board to the outside of the controller body, the heat dissipation effect on the whole inside of the controller can be increased accordingly.

2) 이러한 방열효과의 상승으로 제어기 내부의 냉각 온도를 낮출 수 있기 때문에 열전달에 의해 각 구성요소들이 파손되거나 오작동을 일으키는 것을 방지할 수 있다.2) As the heat dissipation effect is increased, the cooling temperature inside the controller can be lowered, thereby preventing each component from being damaged or causing malfunction due to heat transfer.

3) 방열플레이트가 열발생소자와 접촉되게 설치되기 때문에 접촉을 통한 실질적인 열전달로 더 높은 열방출 효과를 얻을 수 있다. 특히, 열발생소자 중에서 상대적으로 많은 열이 발생하는 소자, 예를 들어서 FET에 닿게 설치함으로써 열전달 효과를 더욱 높일 수 있다.3) Since the heat radiating plate is installed in contact with the heat generating element, higher heat dissipation effect can be obtained by substantial heat transfer through the contact. In particular, the heat transfer effect can be further enhanced by installing a relatively large amount of heat in the heat generating device, for example, in contact with the FET.

4) 제어기의 크기에 따라 복수 매의 PCB기판이 장착되는 경우라도 그 사이 사이에 각각의 방열플레이트를 장착함으로써, 인접한 2매의 PCB 사이에서 발생된 열이 부품소자에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.4) Even if a plurality of PCB boards are mounted according to the size of the controller, by installing each heat radiating plate between them, it is possible to prevent the heat generated between two adjacent PCBs from adversely affecting the component elements. have.

5) 이웃한 PCB기판 사이에서 발생될 수 있는 열적 대류 현상을 방지함으로써, 대류 현상에 의해 부품소자가 파손되거나 오동작을 일으키는 것을 방지해 주게 된다.5) By preventing thermal convection that may occur between neighboring PCB boards, it prevents component devices from being damaged or malfunctions due to convection.

도 1은 종래의 PCB 기반의 제어기의 일예를 보여주기 위한 단면도.
도 2는 본 고안의 제1실시예에 따른 PCB 기반의 제어기의 구성을 보여주기 위한 단면도.
도 3은 본 고안의 제2실시예에 따른 PCB 기반의 제어기의 구성을 보여주기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional PCB-based controller.
2 is a cross-sectional view showing the configuration of a PCB-based controller according to a first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view for showing the configuration of a PCB-based controller according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventor may appropriately design the concept of the term appropriately to describe its own design in the best way possible. It should be interpreted as a meaning and a concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in the present specification and the constitutions shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

(( 제1실시예First Embodiment ))

도 2는 본 고안의 제1실시예에 따른 PCB 기반의 제어기의 구성을 보여주기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the configuration of a PCB-based controller according to a first embodiment of the present invention.

본 고안에 따른 제어기는, 개폐가능한 제어기 몸체(100), 이 제어기 몸체(100) 내부에 장착되는 적어도 2매의 PCB기판(200a,200b), 그리고 이들 PCB기판(200a,200b) 사이에 더 장착되는 방열플레이트(300)를 포함한다.
The controller according to the present invention is further mounted between the open and close controller body 100, at least two PCB boards 200a and 200b mounted inside the controller body 100, and these PCB boards 200a and 200b. It includes a heat dissipation plate 300.

이하,이들 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, these configurations will be described in more detail.

제어기 몸체(100)는 내부가 빈 중공 형상으로서 일면에는 개폐가능하도록 덮개(110)가 구비된다.The controller body 100 is a hollow hollow shape inside is provided with a cover 110 to be opened and closed on one surface.

특히, 이러한 제어기 몸체(100)는 내부에 열을 발생시키는 PCB기판(200a,200b)들이 설치되기 때문에 가능한 발열효과를 높일 수 있는 재질, 예를 들어서, 알루미늄 합금과 같은 열전도율이 높은 재질로 제작한다.
In particular, the controller body 100 is made of a material having a high thermal conductivity, such as aluminum alloy, because the PCB substrates (200a, 200b) that generate heat therein is installed to increase the possible heating effect. .

PCB기판(200a,200b)은 제어기를 구성하여 실제 제어대상물을 제어하는데 필요한 요소들로 구성된 일종의 회로기판으로서, 본 고안에서는 2매가 장착된 것을 예로 들어 설명하고 있다. 하지만, 제어기의 크기나 제어대상물의 정밀 제어 등과 같이 연산이 많이 필요한 경우에는 이보다 더 많은 수의 PCB기판이 장착될 수 있다. 그리고, 이때의 PCB기판(200a,200b)은 방열효과를 높이기 위하여 일정한 간격으로 이격되도록 제어기 몸체(100) 내부에 장착된다.PCB board 200a, 200b is a kind of circuit board consisting of elements necessary to control the actual control object by configuring a controller, in the present invention has been described taking an example that two sheets are mounted. However, when a large number of calculations are required, such as the size of the controller or precise control of the control object, a larger number of PCB boards may be mounted. In this case, the PCB boards 200a and 200b are mounted inside the controller body 100 to be spaced at regular intervals in order to increase the heat radiation effect.

한편, 본 고안에서 2매의 PCB기판(200a,200b) 중에서 하나는 통상의 방법에 의하여 제어기 몸체(100)를 통해 방열효과를 얻을 수 있도록 장착된다. 도 2에서는 PCB기판(200a)이 제어기 몸체(100)와 접촉되게 설치된 예를 보여준다. 이때, PCB기판(200a)와 제어기 몸체(100) 사이에는 열전달효율을 높이기 위하여 써멀패드(210)가 구비된다. 써멀패드(210)는 일종의 방열테이프로서, PCB기판(200a)를 제어기 몸체(100)에 부착하는 작용과 이들 사이에서 PCB기판(200a)로부터 발생된 열을 제어기 몸체(100)를 통해 외부로 전달하게 하는 작용을 한다.On the other hand, in the present invention, one of the two PCB substrates (200a, 200b) is mounted to obtain a heat dissipation effect through the controller body 100 by a conventional method. 2 shows an example in which the PCB substrate 200a is installed in contact with the controller body 100. At this time, the thermal pad 210 is provided between the PCB 200a and the controller body 100 to increase the heat transfer efficiency. The thermal pad 210 is a kind of heat dissipation tape, which attaches the PCB board 200a to the controller body 100 and transfers heat generated from the PCB board 200a to the outside through the controller body 100. To act.

그리고, 써멀패드(210)와 맞닿는 제어기 몸체(100)의 측면에는 방열핀(120)을 더 구성함으로써 표면적을 넓혀 열전달 효과를 더욱 높일 수도 있다.
In addition, the heat dissipation fin 120 may be further formed on the side surface of the controller body 100 in contact with the thermal pad 210 to increase the surface area to further increase the heat transfer effect.

방열플레이트(300)는 2매의 PCB기판(200a,200b) 사이에 장착된다. 이때, 위치고정을 위하여 제어기 몸체(100)와 맞닿는 단부에는 써멀그리스(310)가 도포된다.The heat dissipation plate 300 is mounted between two PCB substrates 200a and 200b. At this time, the thermal grease 310 is applied to the end contacting the controller body 100 for fixing the position.

써멀그리스(310)는 통상의 기술로 제작된 것을 사용하며, 제어기 몸체(100)와 방열플레이트(300) 사이에 도포되어 이들 사이의 밀착성을 향상시킨다. 이는 열전달의 경우 상호 간의 틈새가 없는 경우가 더 높은 열전달이 이루어질 수 있기 때문이다.The thermal grease 310 is made of a conventional technique, and is applied between the controller body 100 and the heat dissipation plate 300 to improve the adhesion therebetween. This is because in the case of heat transfer, higher heat transfer can be achieved when there is no gap between each other.

본 고안의 바람직한 실시예에서, 방열플레이트(300)는 써멀그리스(310)로 장착된 것을 예로 들어 설명하고 있으나, 방열플레이트(300)의 중량이 많이 나가는 경우에는 스크류와 같은 고정수단(미도시됨)을 이용하여 제어기 몸체(100)에 견고하게 장착시킬 수도 있다.
In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation plate 300 has been described as an example that is mounted to the thermal grease 310, when the weight of the heat dissipation plate 300 is a lot of fixing means such as screws (not shown) It may also be firmly mounted to the controller body (100) using.

한편, 도 2에서, 본 고안의 바람직한 실시예에서, 방열플레이트(300)는 2매의 PCB기판(200a,200b) 사이에 위치하도록 1매가 설치된 것으로 도시되어 있다. 하지만, 이러한 방열플레이트(300)는 PCB기판(200a,200b)이 복수매일 때에는 이에 맞게 최대 PCB기판보다 하나 작은 갯수만큼 설치된다. 예를 들어서, PCB기판이 10매인 경우, 방열플레이트는 최대 9매까지 설치될 수 있다.
On the other hand, in Figure 2, in a preferred embodiment of the present invention, the heat radiation plate 300 is shown that one sheet is installed so as to be located between the two PCB substrates (200a, 200b). However, when the plurality of PCB boards 200a and 200b are plural, the heat dissipation plate 300 is installed by one smaller number than the maximum PCB board. For example, if the PCB substrate is 10 sheets, the heat radiation plate can be installed up to 9 sheets.

또한, 방열플레이트(300)는 방열효과를 더욱 높이기 위하여 PCB기판(200a,200b)의 열발생소자(220)와 접촉되게 장착하는 것이 바람직하다. 여기서, 열발생소자(220)란 PCB기판(200a,200b)에 장착된 소자로서 잦은 연산 등으로 인하여 많은 열을 발생시켜 주는 소자를 말한다. 이러한 열발생소자(220)로는 FET를 예로 들 수 있다.In addition, the heat radiation plate 300 is preferably mounted in contact with the heat generating element 220 of the PCB substrate (200a, 200b) in order to further increase the heat radiation effect. Here, the heat generating device 220 is a device mounted on the PCB (200a, 200b) refers to a device that generates a lot of heat due to frequent operation and the like. The heat generating device 220 may be an FET.

이를 위하여 방열플레이트(300)에는 열발생소자(220)와 마주보는 면에 돌출부(320)가 돌출형성된다. 이때, 돌출부(320)의 형성위치는 접촉되게 설치할 열발생소자(220)와 마주보는 위치이며, 그 높이는 제어기 몸체(100)에 방열플레이트(300)를 장착하였을 때 열발생소자(220)와 맞닿을 수 있는 높이로 제작한다.To this end, the heat dissipation plate 300 is provided with a protrusion 320 protruding from the surface facing the heat generating element 220. At this time, the formation position of the protrusion 320 is a position facing the heat generating element 220 to be contacted, the height thereof is matched with the heat generating element 220 when the heat dissipation plate 300 is mounted on the controller body (100). Manufactured to a height that can be reached.

또한, 상기 돌출부(320)는 방열플레이트(300)의 다른 면에도 돌출부(320)를 더 형성할 수 있다. 이 돌출부(320)는 방열플레이트(300)의 표면적을 향상시키기 위한 것으로 그만큼 더 열전달 효과를 높여주는 역할을 한다. 물론, 이때의 돌출부(320)도 2매의 PCB기판(200a,200b)이 열발생소자(220)가 서로 마주보도록 장착된 경우 동일한 기능을 갖게 설치할 수도 있다.
In addition, the protrusion 320 may further form a protrusion 320 on the other surface of the heat dissipation plate 300. The protrusion 320 is to improve the surface area of the heat dissipation plate 300 serves to increase the heat transfer effect by that much. Of course, the protrusion 320 may also be installed to have the same function when the two PCB substrates 200a and 200b are mounted so that the heat generating elements 220 face each other.

이와 같이 설치된 방열플레이트(300)는 기존의 써멀패드(210)와 상관없이 2매의 PCB기판(200a,200b) 사이에 설치되어 제어기 몸체(100) 내부의 열을 그 외부로 배출시켜 주게 되는 것이다.The heat dissipation plate 300 installed as described above is installed between two PCB substrates 200a and 200b regardless of the existing thermal pad 210 to discharge heat inside the controller body 100 to the outside. .

또한, 방열플레이트(300)는 이웃한 PCB기판(200a,200b) 사이에 설치되어 이들 사이에서 일어날 수 있는 열적 대류 현상을 차단함으로써, 방열효과와 함께 기존의 소자들을 보호하는 효과를 함께 얻게 된다.
In addition, the heat dissipation plate 300 is installed between the neighboring PCB substrate (200a, 200b) to block the thermal convection that can occur between them, thereby obtaining a heat dissipation effect and the effect of protecting the existing elements together.

(( 제2실시예Second Embodiment ))

도 3은 본 고안의 제2실시예에 따른 PCB 기반의 제어기의 구성을 보여주기 위한 단면도이다. 여기서, 제1실시예와 동일 구성에 대해서는 동일부호를 부여하고 그 상세한 설명을 생략한다.3 is a cross-sectional view showing the configuration of a PCB-based controller according to a second embodiment of the present invention. Here, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

제2실시예에 따른 제어기는, 방열플레이트(300')를 제어기 몸체(100')에 장착하는데 그 차이가 있다. 즉, 방열플레이트(300')는 그 단부중 적어도 하나가 제어기 몸체(100')의 외부에 노출되도록 제어기 몸체(100')에 장착한다.The controller according to the second embodiment has a difference in mounting the heat radiating plate 300 'to the controller body 100'. That is, the heat radiating plate 300 'is mounted to the controller body 100' such that at least one of its ends is exposed to the outside of the controller body 100 '.

이는, 이는 방열판의 경우 여러 개로 구분된 것을 하나로 합쳤을 때보다 하나의 덩어리 형태로 제작되었을 때가 방열효과가 높아지게 되는데, 본 고안에서도 이처럼 하나의 방열플레이트(300')가 제어기 몸체(100') 내부에서의 대류를 차단하면서도 직접 대기와 열전달이 이루어지게 하여 방열 효과를 더욱 높일 수 있게 하기 위함이다.
This means that the heat dissipation effect is higher when the heat dissipation plate is manufactured in one lump form than the one divided into several ones. In the present invention, one heat dissipation plate 300 'is inside the controller body 100'. This is to increase the heat dissipation effect by blocking the convection in the air and direct heat transfer to the atmosphere.

이상에서 본 바와 같이 본 고안은 PCB기판과 제어기 몸체와의 접촉 뿐만 아니라 PCB기판들 사이에서도 열을 제어기 외부로 방출할 수 있도록 방열플레이트를 더 구성함으로써 제어기 몸체 내에서 발생된 열을 효과적으로 제어기 몸체 외부로 배출시켜 줄 수 있게 되는 것이다.As described above, the present invention further comprises a heat dissipation plate for dissipating heat to the outside of the controller as well as contact between the PCB and the controller body, thereby effectively dissipating heat generated in the controller body outside the controller body. Will be discharged to.

100 : 제어기 몸체 110 : 덮개
200a, 200b : PCB기판 210 : 써멀패드
220 : 열발생소자 300 : 방열플레이트
310 : 써멀그리스 320 : 돌출부100: controller body 110: cover
200a, 200b: PCB 210: thermal pad
220: heat generating element 300: heat dissipation plate
310: thermal grease 320: protrusion

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 일면이 개방할 수 있도록 덮개(110)가 구비된 제어기 몸체(100);
써멀패드(210)를 통해 방열되도록 상기 제어기 몸체(100) 내부에 장착된 적어도 2매의 PCB기판(200a,200b); 및
상기 PCB기판(200a,200b) 사이에 위치하여 적어도 어느 하나의 PCB기판(200a,200b)과 접촉되도록 상기 제어기 몸체(100)에 장착된 방열플레이트(300);를 포함하고,
상기 방열플레이트(300)는 상기 PCB기판(200a,200b)의 열발생소자(220)와 접하도록 설치되며,
상기 방열플레이트(300)는 적어도 일단이 몸체(100)의 외부로 노출되게 설치된 것을 특징으로 하는 방열기능이 개선된 PCB기반의 제어기.
The controller body 100 is provided with a cover 110 so that one surface can be opened;
At least two PCB substrates 200a and 200b mounted inside the controller body 100 to radiate heat through the thermal pad 210; And
And a heat dissipation plate 300 disposed between the PCB boards 200a and 200b and mounted to the controller body 100 to be in contact with at least one PCB board 200a and 200b.
The heat dissipation plate 300 is installed to contact the heat generating element 220 of the PCB board (200a, 200b),
The heat dissipation plate 300 is a PCB-based controller with improved heat dissipation, characterized in that at least one end is installed to be exposed to the outside of the body (100).
삭제delete
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KR20000008002U (en) * 1998-10-13 2000-05-06 칭-성 쿠오 Heat shield
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