KR200464570Y1 - Transfering Unit for Lib Cleaning Device - Google Patents

Transfering Unit for Lib Cleaning Device Download PDF

Info

Publication number
KR200464570Y1
KR200464570Y1 KR2020070019296U KR20070019296U KR200464570Y1 KR 200464570 Y1 KR200464570 Y1 KR 200464570Y1 KR 2020070019296 U KR2020070019296 U KR 2020070019296U KR 20070019296 U KR20070019296 U KR 20070019296U KR 200464570 Y1 KR200464570 Y1 KR 200464570Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rail
lip
cleaning device
conveying means
magnet
Prior art date
Application number
KR2020070019296U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090005424U (en
Inventor
김정하
장범권
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR2020070019296U priority Critical patent/KR200464570Y1/en
Publication of KR20090005424U publication Critical patent/KR20090005424U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200464570Y1 publication Critical patent/KR200464570Y1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements

Abstract

본 고안은 립 세정장치 이송유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a lip cleaning device transfer unit.

즉, 이송유닛에 동력을 제공하는 모터; 상기 모터의 구동에 의해 회전하는 와이어; 상기 와이어가 회전할 수 있는 홈을 가진 바퀴를 구비하고 이송수단의 이동방향을 안내하는 육면체형의 레일; 및 상기 와이어의 일부분에 하단이 고정되어 립 세정장치를 이송하며, 상기 레일의 양측면부와 상면부를 감싸면서 구성되되 상기 양측면부와 상면부의 내부면인 레일과의 접촉면에 레일과의 마찰시 회전할 수 있는 볼 베어링을 구비하는 이송수단을 포함하여 구성되는 립 세정장치 이송유닛에 관한 것이다.That is, a motor for providing power to the transfer unit; A wire rotating by driving of the motor; A hexahedral rail having a wheel having a groove in which the wire can rotate and guiding a moving direction of the conveying means; And a lower end is fixed to a portion of the wire to transfer the lip cleaning device, and is configured to surround both side portions and the upper portion of the rail, and to rotate upon friction with the rail on the contact surface between the both side portions and the upper surface of the rail. It relates to a lip cleaning device transfer unit comprising a transfer means having a ball bearing capable of.

본 고안에 의할 경우 레일과 이송수단과의 마찰이 발생하지 않게 되어 세정장치가 균일한 속도와 균일한 압력으로 구동될 수 있게 함으로써 립의 세정과 립 단부에 비드형성을 가능하게 하여 기판의 불량 발생을 줄이게 되는 효과가 있다.According to the present invention, the friction between the rail and the conveying means does not occur, and the cleaning device can be driven at a uniform speed and pressure, thereby enabling the cleaning of the lip and the formation of beads at the lip end, thereby deteriorating the substrate. The effect is to reduce the occurrence.

립 세정장치, 이송유닛, 노즐, V블록 Lip Cleaner, Transfer Unit, Nozzle, V Block

Description

립 세정장치 이송유닛{Transfering Unit for Lib Cleaning Device}Transfer Unit for Lib Cleaning Device

본 고안은 립 세정장치 이송유닛에 관한 것으로서 상기 세정장치를 이송시키기 위한 이송수단을 하단의 레일과의 마찰 또는 떨림이 발생하지 않도록 하여 상기 레일과 이송수단의 정확한 간격의 유지를 위한 이송유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a lip cleaning device transfer unit and to a transfer unit for maintaining the correct distance between the rail and the transfer means by the transfer means for transferring the cleaning device to prevent friction or shaking with the rail at the bottom will be.

반도체 디바이스 또는 평판 디스플레이(FPD; flat panel display)의 제조공정에서는 피처리기판(실리콘 웨이퍼 또는 유리 기판)상의 특정 기능을 수행하는 박막, 예를 들면, 산화 박막, 금속 박막, 반도체 박막 등이 원하는 형상으로 패터닝(patterning)되도록 광원과 반응하는 약액 예컨대, 감광액(sensitive material)을 상기 박막상에 도포하는 공정이 수행된다.In the manufacturing process of a semiconductor device or a flat panel display (FPD), a thin film that performs a specific function on a substrate to be processed (a silicon wafer or a glass substrate), for example, an oxide thin film, a metal thin film, a semiconductor thin film, or the like is desired. A process of applying a chemical liquid, for example, a sensitive material, on the thin film, which reacts with the light source to be patterned, is performed.

피처리기판의 박막에 소정의 회로패턴이 구현되도록 감광액을 도포하여 감광막을 코팅하고, 회로패턴에 대응하여 상기 감광막을 노광하며, 노광된 부위 또는 노광되지 않은 부위를 현상처리하여 제거하는 일련의 과정을 사진공정 또는 포토리소그래피(Photolithography)공정이라 한다.A process of coating a photoresist film by applying a photoresist so as to realize a predetermined circuit pattern on a thin film of a substrate to be processed, exposing the photoresist film according to a circuit pattern, and developing and removing exposed or unexposed parts. This is called a photo process or a photolithography process.

사진공정에서는 감광막이 소정 두께로 균일하게 생성되어야 제조공정 중 불량이 발생되지 않는다. 예를 들어, 감광막이 기준치보다 두껍게 생성될 경우 박막 중 원하는 부분이 식각되지 않을 수 있고, 감광막이 기준치보다 얇게 생성될 경우 박막이 원하는 식각량보다 더 많이 식각될 수 있다. 이처럼 피처리기판에 균일한 두께의 감광막을 생성하려면, 우선 피처리기판에 감광액을 균일한 두께로 도포하는 것이 중요하다.In the photographing process, the photoresist should be uniformly formed to a predetermined thickness so that no defects occur during the manufacturing process. For example, when the photoresist film is formed thicker than the reference value, a desired portion of the thin film may not be etched. When the photoresist film is formed thinner than the reference value, the thin film may be etched more than the desired etching amount. In order to produce a photosensitive film having a uniform thickness on the substrate to be processed as described above, it is important to first apply a photosensitive liquid having a uniform thickness on the substrate to be processed.

이를 위해 유리 기판의 경우, 정반(surface plate) 상에 기판을 지지한 상태에서, 약액 예컨데, 감광액을 배출하는 슬릿(slit)을 가진 노즐이 상기 기판을 스캔하듯 이동하면서 기판 표면에 대한 약액 도포를 수행하는 스핀리스 코팅(spinless coating)법 또는 슬릿 코팅(slit coating)법이 주로 사용되고 있다.For this purpose, in the case of a glass substrate, while the substrate is supported on a surface plate, a chemical liquid, for example, a nozzle having a slit for discharging the photosensitive liquid is moved as if scanning the substrate to apply the chemical liquid to the surface of the substrate. A spinless coating method or a slit coating method to be performed is mainly used.

이와 같은 슬릿 코팅 방법을 이용해 피처리 기판에 대한 약액 도포를 수행하는 종래 슬릿 코터(slit coater)는 도 1에 도시된 바와 같이, 약액이 처리될 기판(S)이 로딩되어 지지되는 정반(1)과, 상기 정반(1)상에 로딩된 기판(S)에 감광액을 도포하는 슬릿 노즐(2)과, 기판 상에 약액 도포 전 상기 슬릿 노즐(2)이 대기하는 정반 일측의 대기부(11)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a conventional slit coater that performs chemical liquid coating on a substrate to be processed using the slit coating method as described above has a surface plate 1 on which a substrate S to be treated with chemical liquid is loaded and supported. And a slit nozzle 2 for applying a photosensitive liquid to the substrate S loaded on the surface plate 1, and an atmospheric portion 11 on one side of the surface plate where the slit nozzle 2 waits before applying the chemical liquid onto the substrate. It includes.

상기 슬릿 코터를 통해 기판 표면에 대한 약액의 도포를 수행함에 있어, 약액이 토출되는 슬릿 노즐(2)의 슬릿(미도시) 주변에는 유기절연물질 또는 약액의 일부가 잔류하며, 잔류된 감광액은 도포작업과 도포작업 사이의 대기시간에 외기에 노출되어 그 속성이 변화하거나 대기 후 도포 작업을 수행할 시 서지(surge)현상을 유발하여 기판 상에 도포막을 균일하게 생성하는 데에 있어 좋지 않은 영향을 끼친 다.In performing the application of the chemical liquid to the surface of the substrate through the slit coater, a portion of the organic insulating material or the chemical liquid remains around the slit (not shown) of the slit nozzle 2 from which the chemical liquid is discharged, and the remaining photosensitive liquid is applied. Exposure to outside air during the waiting time between the work and the coating work may cause adverse effects on the uniform production of the coating film on the substrate by changing its properties or causing surges when performing the post-waiting coating work. Inflicted.

따라서, 상기 슬릿 노즐(2)의 슬릿 주변 립(lib)부위에 대한 주기적인 세정이 행해지는 데, 이러한 세정작업은 보통 도포작업과 다음의 도포작업 사이의 대기 시간에 수행된다. 정반(1)의 대기부(11)에는 슬릿 노즐(2)에 대한 주기적인 세정을 위해 도면에서와 같이 노즐 세정장치(3)가 구비된다.Thus, periodic cleaning of the slit peripheral lip area of the slit nozzle 2 is performed, which is usually performed in the waiting time between the application and the next application. The atmospheric section 11 of the surface plate 1 is provided with a nozzle cleaning device 3 as shown in the figure for periodic cleaning of the slit nozzle 2.

도 2는 도 1의 슬릿 코터에 구비된 노즐 세정장치의 단면도로서, 상기 노즐 세정장치(3)는 슬릿 노즐(2)의 슬릿 길이방향을 따라 정반(1) 상에서 주행하는 가동블록(30)을 포함하며, 이러한 가동블록(30)에는 슬릿 노즐(2)의 립부위에 세정액을 분사하는 제1 슬릿(32)과, 상기 제1 슬릿(32)의 상측에서 슬릿 노즐(2)의 립부위에 건조공기(CDA; Clean Dry Air)를 분사하는 제2 슬릿(33)이 구비된다. FIG. 2 is a cross-sectional view of the nozzle cleaning device provided in the slit coater of FIG. 1, wherein the nozzle cleaning device 3 includes a movable block 30 traveling on the surface plate 1 along the slit length direction of the slit nozzle 2. The movable block 30 includes a first slit 32 for spraying a cleaning liquid onto the lip of the slit nozzle 2 and a lip of the slit nozzle 2 above the first slit 32. A second slit 33 for spraying clean dry air (CDA) is provided.

상기 슬릿 노즐(2)의 립부(20)를 접촉주행하며 이물질을 제거하는 러버블록(31; Rubber block)이 상기 가동블록(30) 상에 마련되며, 러버블록(31)은 그 일면에 V-홈(31a)을 가지며 압축스프링(34)을 통해 가동블록(3) 상에 탄성지지되어 슬릿 노즐(2)의 립부(20)에 긴밀히 접촉한다. 이러한 러버블록(31)은 슬릿 노즐(2)의 립부에 긴밀히 접촉된 상태에서 가동블록(30)에 의해 슬릿 노즐(2)의 립부(20)를 따라 100 ~ 300mm/s의 속도로 이동하면서 상기 립부(20)에 대한 세정을 수행한다.A rubber block 31 (rubber block) for contacting the lip portion 20 of the slit nozzle 2 and removing foreign substances is provided on the movable block 30, and the rubber block 31 is formed at V- on one surface thereof. It has a groove 31a and is elastically supported on the movable block 3 through the compression spring 34 to be in intimate contact with the lip 20 of the slit nozzle 2. The rubber block 31 moves at a speed of 100 to 300 mm / s along the lip portion 20 of the slit nozzle 2 by the movable block 30 in a state of being in close contact with the lip portion of the slit nozzle 2. The lip 20 is cleaned.

상기 슬릿 노즐(2)의 립부(20)는 일정 분출압으로의 약액 토출을 위해 도면 상의 도시와 같이 전반적으로 아래로 갈수록 폭이 좁아지는 노즐의 형상을 취하지 만, 폭이 좁아지는 상기 립부위에 대한 각도는 슬릿 노즐의 이동에 따른 공기저항 및 그와 연관된 기판 상의 코팅두께를 결정짓는 중요한 요소이므로, 피처리 기판 상에 소정의 약액 코팅을 수행함에 있어 최적의 코팅이 수행될 수 있도록 그 코팅환경에 따라 다양한 레이아웃을 가질 수 있다.The lip 20 of the slit nozzle 2 takes the shape of a nozzle that becomes narrower in overall width as shown in the drawing for discharging the chemical liquid at a constant ejection pressure, but the lip portion of the slit nozzle 2 becomes narrower. Since the relative angle is an important factor in determining the air resistance according to the movement of the slit nozzle and the coating thickness on the substrate associated with the slit nozzle, the coating environment is performed so that the optimum coating can be performed when performing a predetermined chemical coating on the substrate to be processed. You can have a variety of layouts.

도 3은 종래기술에 의한 세정장치의 이송유닛의 측면도를 나타낸다.Figure 3 shows a side view of the transfer unit of the cleaning apparatus according to the prior art.

동 도면에서 보는 바와 같이 종래의 세정장치(3)는 레일(50)과의 이탈방지를 위한 이탈방지부재인 ㄴ자 형상의 턱을 구비한 이송수단(40)과 I자 형상의 레일(50) 그리고 상기 이송수단(40)과 레일(50) 사이에 구비되는 윤활재(60)로 구성되었다.As shown in the figure, the conventional cleaning device (3) has a transfer means 40 and a I-shaped rail (50) having a t-shaped jaw as a separation prevention member for preventing the departure from the rail 50 and Lubricant 60 is provided between the transfer means 40 and the rail 50.

상기 이송수단(40) 중 ㄴ자 형상의 턱을 I자 형상의 레일(50)의 중간부인 허리부분에 감싸면서 레일(50)로부터 상기 이송수단(40)의 이탈을 방지하고 또한, 레일(50)과 이송수단(40)의 마찰방지를 위해 윤활재(60)가 사용되어 세정장치(3)가 립 부위를 세정할 시 마찰을 방지하는 역할을 수행하였다.The chin-shaped jaw of the conveying means 40 is wrapped around the waist portion, which is an intermediate portion of the I-shaped rail 50, to prevent the detachment of the conveying means 40 from the rail 50 and the rail 50. In order to prevent the friction of the transfer means 40 and the lubricant 60 was used to perform the role of preventing the friction when the cleaning device (3) to clean the lip portion.

그러나 상기와 같은 구성에 의할 시, 상기 이송수단(40)이 레일(50)의 상부를 이동하면서 상기 이송수단(40)과 레일(50)과의 마찰에 의해 이송수단(40)의 이송속도가 균일하지 않게 되고 그로 인한 미세한 진동이 이송수단(40)에 전달되어 립의 세정이 원활하게 이루어지지 않는 문제가 있었다.However, according to the configuration as described above, while the conveying means 40 moves the upper portion of the rail 50, the conveying speed of the conveying means 40 by friction between the conveying means 40 and the rail 50 Is not uniform and the resulting fine vibration is transmitted to the transfer means 40 there was a problem that the cleaning of the lip is not made smoothly.

또한, 상기 이송수단(40)이 레일(50) 위를 이동할 때, 이송수단(40)과 레일(50)과의 간격이 일정하지 아니하게 되고 결과적으로 립과 세정장치(3)와의 간격 또한 일정하지 아니하게 되어 세정이 원활하게 이루어지지 않는다는 문제점 또한 발생하였다.In addition, when the conveying means 40 moves on the rail 50, the distance between the conveying means 40 and the rail 50 is not constant and consequently the spacing between the lip and the cleaning device 3 is also constant. There was also a problem that the cleaning is not made smoothly.

그리고 상기 이송수단과 레일과의 마찰방지를 위해 윤활재가 사용됨으로써 상기 윤활재양의 다소에 따른 이송수단의 속도에 영향을 주게 되어 세정장치의 립 세정이 원활하게 되지 아니한다는 문제점이 있었다.In addition, the use of a lubricant to prevent friction between the transfer means and the rail affects the speed of the transfer means depending on the amount of the lubricant, thereby preventing lip cleaning of the cleaning device.

상기한 문제점을 해소하기 위하여 본 고안은, 슬릿 주변의 립을 세정하기 위한 장치인 세정장치를 립의 길이방향으로 이송시키기 위한 것으로서 본 고안의 목적은 슬릿 주변의 립을 세정하기 위해 노즐을 따라 원활한 세정이 이루어질 수 있도록 상기 세정장치를 진동이 없이 이송시킬 수 있는 이송유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention is to transfer the cleaning device, which is a device for cleaning the lip around the slit in the longitudinal direction of the lip, and the object of the present invention is to smooth the nozzle along the nozzle to clean the lip around the slit. An object of the present invention is to provide a transfer unit capable of transferring the cleaning device without vibration so that cleaning can be performed.

상기한 목적을 달성하기 위한 일 태양으로서 본 고안은, The present invention as one aspect for achieving the above object,

이송유닛에 동력을 제공하는 모터; 상기 모터의 구동에 의해 회전하는 와이어; 상기 와이어가 회전할 수 있는 홈을 가진 바퀴를 구비하고 이송수단의 이동방향을 안내하는 육면체형의 레일; 및 상기 와이어의 일부분에 하단이 고정되어 립 세정장치를 이송하며, 상기 레일의 양측면부와 상면부를 감싸면서 구성되되 상기 양측면부와 상면부의 내부면인 레일과의 접촉면에 레일과의 마찰시 회전할 수 있는 볼 베어링을 구비하는 이송수단에 관한 것이다.A motor providing power to the transfer unit; A wire rotating by driving of the motor; A hexahedral rail having a wheel having a groove in which the wire can rotate and guiding a moving direction of the conveying means; And a lower end is fixed to a portion of the wire to transfer the lip cleaning device, and is configured to surround both side portions and the upper portion of the rail, and to rotate upon friction with the rail on the contact surface between the both side portions and the upper surface of the rail. It relates to a conveying means having a ball bearing capable of.

그리고 상기 볼 볼 베어링은 이송수단의 내부면을 이루는 각 면에 한 쌍씩 전체 6개로 구성되는 것이 가능하다.And the ball ball bearing can be composed of a total of six pairs on each surface forming the inner surface of the conveying means.

또한, 상기 이송수단에는 양측면부와 상부면 내부에 레일과의 이탈을 방지하기 위한 자석을 더 구비하는 것이 가능하며 상기 자석은 상기 양측면부와 상부면을 관통하여 형성되는 관통홀에 끼워져 구비되되 관통홀 바깥으로 노출되는 자석의 상부면에는 너트에 의해 체결될 수 있는 나사홈을 구비하는 것 또한 가능하다.In addition, the transfer means may be provided with a magnet for preventing the separation of the rails in the both sides and the upper surface inside the magnet is inserted into a through hole formed through the both side and the upper surface is provided through It is also possible to have a screw groove in the upper surface of the magnet which is exposed out of the hole that can be fastened by a nut.

그리고 상기 자석의 끝단은 너트의 조임 또는 풀림에 의해 레일과의 거리가 조정될 수 있으며, 상기 자석은 양측면부 내부면을 이루는 각 모서리 근처에 각 하나씩 구비하고, 상부면 내부면을 이루는 각 모서리 근처에 각 하나씩 구비하여 전체 12개를 구비하는 것 또한 가능하다.And the end of the magnet can be adjusted the distance to the rail by tightening or loosening the nut, the magnet is provided with each one near each corner of the inner surface of the both sides, each corner of the inner surface of the upper surface It is also possible to have a total of 12 by providing each one.

상기한 구성에 의하여 본 고안은, 레일과 이송수단과의 마찰이 발생하지 않게 되어 세정장치가 균일한 속도와 균일한 압력으로 구동되게 되어 립 세정시 이송수단이 레일 위를 진동이 없이 이동하게 되므로 심플한 구조에 의해 정비가 쉬워지고 구동시의 마찰이 줄어들게 된다 그리고 레일과 이송수단과의 유격이 최소화되므로 세정성능이 향상되는 효과가 있다. 이에 따라 구동 속도가 향상되어 궁극적으로 코스트를 다운시키는 효과가 있게 된다. By the above configuration, the present invention does not generate friction between the rail and the conveying means, so that the cleaning device is driven at a uniform speed and a uniform pressure, so that the conveying means moves on the rail without vibration when the lip is cleaned. The simple structure makes maintenance easier and friction during driving is reduced. Since the clearance between the rail and the conveying means is minimized, the cleaning performance is improved. As a result, the driving speed is improved, thereby ultimately lowering the cost.

이하 첨부도면에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 립 세정장치 이송유닛의 사시도를, 도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 립 세정장치 이송유닛의 평면도를, 도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 립 세정장치 이송유닛의 정면도를, 도 7은 본 고안의 일 실시 예에 따른 립 세정장치 이송유닛 중 이송수단의 배면사시도를 각 나타낸다.4 is a perspective view of a lip cleaning device transfer unit according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a plan view of a lip cleaning device transfer unit according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is an embodiment of the present invention 7 is a front perspective view of a lip cleaning device transport unit according to an embodiment of the present invention.

동 도면에서 보는 바와 같이 립세정장치 이송유닛은 모터(101)와 상기 모터(101)의 구동에 의해 회전하는 와이어(102)와 상기 회전하는 와이어(102)에 고정되어 와이어(102)의 레일(140) 상하부에의 회전에 의해 레일(140)의 상부를 좌우이동하는 이송수단(110)과 상기 이송수단(110)의 이동방향을 안내하는 레일(140)을 포함하여 구성된다.As shown in the figure, the lip cleaning device transfer unit is fixed to the wire 102 and the rotating wire 102 by the motor 101 and the drive of the motor 101 is fixed to the rail of the wire 102 ( 140 is configured to include a conveying means 110 for moving the upper and lower sides of the rail 140 by the upper and lower parts and a rail 140 for guiding the moving direction of the conveying means 110.

슬릿코터가 정반에 구비된 기판에 도포하지 않을 시, 즉 통상 기판에 도포가 끝나고 다른 기판으로 교체하는 경우 상기 슬릿코터는 대기부에 위치하게 되고, 상기 슬릿코터가 대기부에 있을시 립 세정장치가 작동하여 슬릿코터의 노즐의 립 부위의 세정이 이루어지게 된다.When the slit coater is not applied to the substrate provided on the surface plate, that is, when the application is usually applied to the substrate and the substrate is replaced with another substrate, the slit coater is positioned in the atmosphere, and the slit coater is in the atmosphere. Is operated to clean the lip portion of the nozzle of the slit coater.

상기 립 부위의 세정은 세정장치가 슬릿코터의 노즐 부위를 가로방향으로 이동하면서 이루어지게 되고 이때, 세정장치 V블록 내부에 구비된 스프링에 의해 세정장치와 립의 지속적인 접촉이 이루어져 원활한 세정이 이루어지게 된다.The cleaning of the lip area is performed while the cleaning device moves the nozzle area of the slit coater in the horizontal direction. At this time, the cleaning device and the lip are continuously contacted by the springs provided inside the cleaning device V block so that the smooth cleaning is performed. do.

상기 세정장치가 슬릿코터 노즐 부위를 가로방향으로 이동시키기 위해서는 모터(101)와 상기 모터(101)에 연결되어 회전하는 와이어(102)의 구동에 의해 가능하며 상기 세정수단이 레일(140)의 일단 끝과 타단의 끝 범위를 넘어서까지 구동되지 않도록 한다. 레일(140)에는 상기 레일(140)의 좌, 우 끝단부에 상하로 와이어(102)를 안내할 수 있는 홈을 가진 회전체(바퀴)를 구비하고 와이어(102)는 상기 회전체의 홈 안에서만 회전하는 것으로서 모터(101)의 구동에 의해 이송수단(110)을 좌우로 이동시킬 수 있게 한다. 이는 이송수단(110)이 와이어(102)의 일정위치 에 고정되어 있기 때문에 가능한 것이다.In order to move the slit coater nozzle portion in the lateral direction, the cleaning device may be driven by driving the motor 101 and the wire 102 which is connected to the motor 101 and rotates. Do not drive beyond the end and end of the other end. The rail 140 has a rotor (wheel) having grooves for guiding the wire 102 up and down at the left and right ends of the rail 140, and the wire 102 is provided only in the groove of the rotor. As it rotates, the conveying means 110 can be moved left and right by driving the motor 101. This is possible because the conveying means 110 is fixed at a predetermined position of the wire 102.

상기 레일(140)은 통상의 레일(140)과 같이 H자 또는 I자 형태로 구비하는 것이 아니라 통상의 길이방향으로 긴 직육면체의 형태로 구비되는 것이 가능하다. 이는 후술할 볼 베어링(150)과 자석(160)을 구비하는 이송수단(110)과의 마찰방지와 이송수단(110)의 등속의 이송을 위해서 필요한 것이다.The rail 140 may be provided in the form of a rectangular parallelepiped that is long in the general longitudinal direction, rather than being provided in an H shape or an I shape like a conventional rail 140. This is necessary for preventing friction between the transfer means 110 having the ball bearing 150 and the magnet 160 to be described later, and for the constant velocity transfer of the transfer means 110.

그리고 상기 레일(140)은 자석(160)에 반응하는 재질이어야 하며 바람직하게는 철재로 구비되는 것이 가능하다.The rail 140 should be made of a material that reacts with the magnet 160 and preferably be made of iron.

상기 이송수단(110)은 상면에 세정장치를 구비하고 상기 이송수단(110)의 이송에 의해 궁극적으로 립 세정이 이루어지게 되며 상기 이송수단(110)이 레일(140)과의 마찰이나 와이어(102)와의 순간적인 긴장 등에 의해 원활하게 움직이지 아니하거나 속도에 미세한 변화가 있는 경우 립의 세정이 부분적으로 원활하게 이루어지지 않게 되고 그에 따른 립의 비드형성이 잘 이루어지지 않아 정반에 배치되는 기판의 도포시 불량을 일으킬 우려가 있게 된다.The transfer means 110 is provided with a cleaning device on the upper surface and ultimately lip cleaning by the transfer of the transfer means 110 and the transfer means 110 friction with the rail 140 or wire 102 If it does not move smoothly due to instantaneous tension or there is a slight change in speed, the cleaning of the lip is not smoothly done partially and the application of the substrate placed on the surface plate due to poor bead formation of the lip It may cause a defect.

상기와 같은 마찰로 인한 이송수단(110)의 속도 변화의 방지를 위해 상기 이송수단(110)의 내면, 즉 내측면과 상단부 하면에 볼 베어링을 구비하되 상기 볼 베어링은 볼 베어링(150)을 구비하는 것이 바람직하다.In order to prevent the speed change of the conveying means 110 due to the friction as described above, a ball bearing is provided on the inner surface of the conveying means 110, that is, the inner surface and the lower surface of the upper end, but the ball bearing has a ball bearing 150. It is desirable to.

상기 볼 베어링(150)은 내륜과 외륜, 볼 및 홀을 구비하는 공지의 볼 베어링으로서 상세한 기술은 생략한다.The ball bearing 150 is a known ball bearing having an inner ring, an outer ring, a ball, and a hole, and detailed description thereof will be omitted.

상기 볼 베어링(150)에 구비된 홀에 긴 원기둥 형상의 부재를 관통시키고 상기 원기둥 형상의 부재의 양끝단을 이송수단(110) 내부에 구비된 고정수단(170)에 고정시켜 볼 베어링(150)의 원활한 회전이 이루어지게 하되 상기 홀에 관통된 부재와 고정수단(170)에 의해 정해진 위치와 범위 내에서만 상기 볼 베어링(150)의 회전이 이루어지도록 하여 상기 이송수단이 레일의 외부로 이탈되는 일이 발생하지 않도록 한다.The long cylindrical member passes through the hole provided in the ball bearing 150, and both ends of the cylindrical member are fixed to the fixing means 170 provided in the conveying means 110. The ball bearing 150 The smooth rotation of the ball is made through the member and the penetrating means and the fixing means 170 to the rotation of the ball bearing 150 to be made only within the predetermined position and range so that the conveying means is separated to the outside of the rail This should not happen.

또한, 이송수단(110)의 내측면과 상측의 내부면에는 이송수단(110)의 레일(140)로부터의 이탈을 방지하기 위한 복수개의 자석(160)이 구비된다. 상기 자석(160)은 이송수단(110)이 레일(140) 위를 이동할 때 상기 자석(160)과 레일(140)간의 자력에 의해 서로 지지하게 되는 성질을 가지므로써 상기 이송수단(110)이 레일(140)로부터 이탈하지 않게 해주는 역할을 수행한다.In addition, a plurality of magnets 160 are provided on the inner surface of the transfer means 110 and the inner surface of the upper side to prevent the transfer from the rail 140 of the transfer means 110. The magnet 160 has a property that the transfer means 110 is supported by each other by the magnetic force between the magnet 160 and the rail 140 when the transfer means 110 moves on the rail 140, so that the transfer means 110 is a rail It serves to prevent departure from 140.

상기 자석(160)은 이송수단(110)에 구비된 자석용 관통홀을 관통하되 외부로 노출되며 노출되는 자석(160)은 끝단은 나사홈을 형성하여 구비된다. 상기 나사홈에는 너트(171)가 이송수단(110)의 외부벽에 밀착되어 상기 자석(160)이 고정될 수 있도록 하되, 자석(160)의 나사홈부의 길이를 일정길이 이상으로 형성하여 너트(171)와 자석(160)과의 결합 길이를 길게 하면 자석(160)의 이송수단(110) 내부에서의 길이가 짧아지고 너트(171)와 자석(160)과의 결합길이를 짧게 하면 자석(60)의 이송수단(110) 내부에서의 길이가 길어질 수 있도록 자석(160)의 이송수단(110) 내부에서의 길이 조정이 가능하도록 구비한다.The magnet 160 penetrates the through-hole for the magnet provided in the conveying means 110, but is exposed to the outside, and the exposed magnet 160 is formed by forming a screw groove at the end thereof. The nut groove 171 is in close contact with the outer wall of the conveying means 110 so that the magnet 160 can be fixed to the screw groove, and the length of the screw groove of the magnet 160 is formed to be longer than a predetermined length so that the nut ( If the length of the coupling between the magnet 161 and the magnet 160 is increased, the length of the inside of the transfer means 110 of the magnet 160 is shortened. If the length of the coupling between the nut 171 and the magnet 160 is shortened, the magnet 60 is reduced. It is provided so that the length in the conveying means 110 of the magnet 160 can be adjusted so that the length in the conveying means 110 of the inner side is long.

이는 자석(160)과 레일(140)간의 거리를 조정하기 위함으로써 통상 자 석(160)에 의한 자력의 크기는 거리와 반비례 관계에 있는바, 상기 길이의 조정이 가능하게 하여 이송수단(110)의 이송이 원활하게 이루어지도록 하기 위함이다.This is to adjust the distance between the magnet 160 and the rail 140, the magnitude of the magnetic force by the normal magnet 160 is inversely related to the distance, so that the adjustment of the length is possible by the transfer means 110 This is to ensure that the transfer of smoothly.

상기 자석(160)과 레일(140) 간의 거리가 짧아지면 자력이 크게 작용하여 이송수단(110)의 이동이 늦어지게 되고, 자석(160)과 레일(140)간의 거리가 길어지면 자력이 약해져 이송수단(110)의 이동이 빨라지거나 레일(140)로부터 이탈의 우려가 있기 때문이다.If the distance between the magnet 160 and the rail 140 is short, the magnetic force is large, the movement of the transfer means 110 is delayed, and if the distance between the magnet 160 and the rail 140 is long, the magnetic force is weakened and transferred This is because the movement of the means 110 may be accelerated or it may be detached from the rail 140.

상기 자석(160)의 경우 각 측면 또는 상면에 하나씩만 구비하는 것도 가능하나, 힘의 균형과 이송수단(110)의 원활한 이동을 위해서는 각 모서리 근처에 4개씩 구비하여 전체적으로 12개의 자석(160)을 구비하거나, 가운데 부분에 하나씩을 더하여 전체적으로 15개의 자석(160)을 구비하는 것이 가능하다.In the case of the magnet 160 may be provided only one on each side or top surface, for the balance of power and smooth movement of the transfer means 110 is provided with four near each corner to provide a total of 12 magnets 160 It is possible to provide 15 magnets 160 as a whole or by adding one to the center part.

이상에서 설명한 것은 본 고안을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안등록청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 사상이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for carrying out the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, without departing from the gist of the present invention as claimed in the utility model registration claims below Anyone with ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs will have the technical idea of the present invention to the extent that various modifications can be made.

도 1은 슬릿코터에 의한 도포방법을 나타내는 도면.1 is a view showing a coating method by a slit coater.

도 2는 도 1의 슬릿 코터에 구비된 노즐 세정장치의 단면도.2 is a cross-sectional view of the nozzle cleaner provided in the slit coater of FIG.

도 3은 종래기술에 의한 세정장치의 이송유닛의 측면도.Figure 3 is a side view of the transfer unit of the cleaning device according to the prior art.

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 립 세정장치 이송유닛의 사시도.4 is a perspective view of a lip cleaning device transfer unit according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 립 세정장치 이송유닛의 평면도.5 is a plan view of a lip cleaning device transfer unit according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 립 세정장치 이송유닛의 정면도.Figure 6 is a front view of the lip cleaning device transfer unit according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 립 세정장치 이송유닛 중 이송수단의 배면사시도.Figure 7 is a rear perspective view of the transfer means of the lip cleaning device transfer unit according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>Description of the Related Art [0002]

101 : 모터 102 : 와이어101: motor 102: wire

110 : 이송수단 140 : 레일110: transfer means 140: rail

150 : 볼 베어링 160 : 자석150: ball bearing 160: magnet

170 : 볼 베어링 고정수단 171 : 자석 고정수단170: ball bearing fixing means 171: magnet fixing means

Claims (6)

양측면과 상면이 구비된 단면으로 형성된 철재의 레일과;A rail of steel formed in a cross section having both sides and an upper surface thereof; 슬릿 노즐의 립 세정 장치를 탑재하고, 상기 레일의 양측면과 상면을 감싸는 형상으로 형성되고, 상기 레일의 양측면과 상면을 향하는 내측에 2개씩의 볼 베어링이 마찰에 의한 회전이 가능하게 설치되고, 상기 레일의 양측면과 상면을 향하는 위치에 자석이 구비되되, 상기 자석은 너트에 체결되는 나사홈이 형성되고 관통홀에 수용 설치되어 상기 관통홀 바깥으로 노출되는 상기 자석에 체결되는 상기 너트와의 조임 정도에 의해 상기 레일의 양측면 및 상면과의 거리가 각각 조정되는 이송 수단과;The lip cleaning device of the slit nozzle is mounted, and is formed in a shape surrounding both sides and the upper surface of the rail, and two ball bearings are installed on the inner side facing both sides and the upper surface of the rail to enable rotation by friction. A magnet is provided at a position facing both sides and an upper surface of the rail, wherein the magnet has a screw groove formed to be fastened to the nut and is installed in the through hole to be tightened with the nut fastened to the magnet exposed to the outside of the through hole. Conveying means for adjusting distances to both side surfaces and the upper surface of the rail by means of each other; 모터에 의해 회전하고, 안내할 수 있는 홈이 외주면에 형성된 회전체와;A rotating body which rotates by a motor and is formed with guides formed on an outer circumferential surface thereof; 일부가 상기 이송 수단에 결합되고, 상기 회전체의 상기 홈에 위치하여, 상기 회전체의 회전 구동에 의해 상기 이송 수단을 이동시키는 와이어를;A wire coupled to the conveying means, the portion being located in the groove of the rotating body to move the conveying means by rotational driving of the rotating body; 포함하여 구성되어, 상기 이송 수단에 탑재된 상기 립 세정장치가 상기 슬릿 노즐의 립부를 따라 이동하면서 상기 립 세정장치의 러버 블록이 상기 슬릿 노즐의 상기 립부에 일정한 압력으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 립 세정장치 이송유닛.And a lip cleaning device mounted on the conveying means moves along the lip of the slit nozzle while the rubber block of the lip cleaning device contacts the lip of the slit nozzle at a constant pressure. Cleaning unit transfer unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 자석은 상기 레일의 양측면과 상면을 마주보는 면에 서로 이격되어 4개씩 분포된 것을 특징으로 하는 립 세정장치 이송유닛.The magnets are lip cleaning device transfer unit characterized in that the four are spaced apart from each other on the surface facing both sides and the upper surface of the rail. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR2020070019296U 2007-11-30 2007-11-30 Transfering Unit for Lib Cleaning Device KR200464570Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070019296U KR200464570Y1 (en) 2007-11-30 2007-11-30 Transfering Unit for Lib Cleaning Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070019296U KR200464570Y1 (en) 2007-11-30 2007-11-30 Transfering Unit for Lib Cleaning Device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090005424U KR20090005424U (en) 2009-06-03
KR200464570Y1 true KR200464570Y1 (en) 2013-01-21

Family

ID=41297623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020070019296U KR200464570Y1 (en) 2007-11-30 2007-11-30 Transfering Unit for Lib Cleaning Device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200464570Y1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160109448A (en) 2015-03-11 2016-09-21 허재용 Slide rail module having end seal

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1162955A (en) 1997-08-27 1999-03-05 Smc Corp Actuator
KR200269298Y1 (en) * 2001-12-11 2002-03-23 이화성업주식회사 Automatic squeeze roll applicator for reflective sheeting
KR20020044082A (en) * 2000-12-05 2002-06-14 모치즈키 마사노리 Linear guide for preventing wear to contact face
KR20060033406A (en) * 2004-10-15 2006-04-19 세메스 주식회사 Apparatus for cleaning a slit nozzle

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1162955A (en) 1997-08-27 1999-03-05 Smc Corp Actuator
KR20020044082A (en) * 2000-12-05 2002-06-14 모치즈키 마사노리 Linear guide for preventing wear to contact face
KR200269298Y1 (en) * 2001-12-11 2002-03-23 이화성업주식회사 Automatic squeeze roll applicator for reflective sheeting
KR20060033406A (en) * 2004-10-15 2006-04-19 세메스 주식회사 Apparatus for cleaning a slit nozzle

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160109448A (en) 2015-03-11 2016-09-21 허재용 Slide rail module having end seal

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090005424U (en) 2009-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4745040B2 (en) Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus
US8307778B2 (en) Coating method and coating unit
KR101069464B1 (en) Roll printing apparatus
US7879251B2 (en) Thin film removing device and thin film removing method
EP1783822A4 (en) Exposure device, exposure device member cleaning method, exposure device maintenance method, maintenance device, and device manufacturing method
JP2006231201A (en) Coating device
KR20010051730A (en) Method of forming film and apparatus thereof
US9753371B2 (en) Edge bead removal apparatus
US10229842B2 (en) Double sided buff module for post CMP cleaning
KR200464570Y1 (en) Transfering Unit for Lib Cleaning Device
KR101031464B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2715756B2 (en) Substrate cleaning device
JP3796469B2 (en) Substrate processing equipment
JP5208387B2 (en) Coating device
KR100665294B1 (en) Photomask position controlling apparatus
JPWO2014034504A1 (en) Substrate stage and substrate processing apparatus including the same
KR200460668Y1 (en) Nozzle Cleaning device
KR102222263B1 (en) Substrate processing apparatus
KR200456404Y1 (en) Nozzle Cleaning device
KR101794093B1 (en) Apparatus and Method for treating substrate
KR101206933B1 (en) Cleaning block for nozzle device
JPH11179264A (en) Rotary coater
JP3261879B2 (en) Semiconductor exposure equipment
KR100506493B1 (en) Wafer Process Apparatus
KR101306370B1 (en) Apparatus for roll printing and method for forming of color filter pattern

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160104

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 5