KR200464562Y1 - 천장 매립형 엘이디 조명장치 - Google Patents

천장 매립형 엘이디 조명장치 Download PDF

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Abstract

천장 매립형 엘이디 조명장치를 개시한다. 본 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치는, 엘이디 모듈이 실장되는 면에 반사면을 형성한 커버 프레임을 포함하며, 커버 프레임에는 확산판이 착탈식으로 조립되되, 커버 프레임 개구단 외측 가장자리를 따라 장착 테두리가 일체로 형성되어 있으며, 천장으로부터 연장되는 지보재와 결합하는 측면마감재가 상기 장착 테두리 외면에 조립되는 것을 특징으로 한다.

Description

천장 매립형 엘이디 조명장치{Burring type LED device}
본 고안은 천장 매립형 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 상세하게는 조명장치를 구성하는 본체(커버 프레임)의 크기를 바꾸지 않고도 다양한 시공조건에 대응할 수 있는 구성의 천장 매립형 엘이디 조명장치에 관한 것이다.
LED는 낮은 전력소비 및 우수한 조도, 그리고 긴 수명시간 등과 같은 여러 가지 장점을 지니고 있다. 따라서 최근 다양한 산업분야에서 다양한 형태로 LED가 널리 이용되고 있다. 그 중, 백열등 또는 형광등과 같이 일반 건축물에 널리 이용되던 일반 조명장치를 LED 조명장치로 대체하려는 움직임이 활발히 일고 있다.
일반 건축물에 LED 조명장치를 설치하는 방식에는 크게 두 가지 타입이 있다. 하나는 와이어 등을 이용해 천장에 매달기 식으로 설치하는 것이고, 다른 하나는 마감재로서 마감 처리된 천장에 조명장치를 매립형으로 설치하는 방식이다. 그러나 전자의 경우 공간활용 및 미관상의 단점이 있어 후자인 천장 매립식을 일반적으로 채택하고 있는 실정이다.
도 1은 종래 위와 같이 천장 매립식으로 설치된 LED 조명장치의 설치 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 천장 벽면으로부터 일정거리 이격된 위치에 마감재(100)가 설치되고, 상기 마감재(100) 사이로 LED 조명장치(200)가 매립 설치된다. 마감재(100) 및 LED 조명장치(200)가 매립 설치됨에 있어 상기 마감재(100) 및 LED 조명장치(200)는 천장 벽면으로부터 연장된 지보재(支保材) 예컨대, 엠바(M-bar, 300) 또는 티바(T-bar, 미도시)에 의해 일정한 높이로 견인된다.
위와 같은 설치구조에 있어 상기 지보재(300)는 건물의 크기나 형상에 따라 그 배치간격이 달리 형성될 수 있으며, 따라서 지보재(300)의 배치간격에 맞게 천장 마감재(100)의 사이즈도 변경된다. 이와 함께 천장 마감재 사이에 매립식으로 설치되는 상기 LED 조명장치(200)의 전체적인 형상 또는 외곽 사이즈 또한 상기 지보재의 간격에 맞게 제작되어야 한다.
즉, 천장 매립식으로 LED 조명장치를 설치함에 있어 종래에는, 그 시공조건에 맞는 형상 또는 사이즈로 LED 조명장치를 맞춤 제작해야만 했다. 이에 따라, LED 조명장치의 표준화 작업이 어렵게 되고 제품 대량생산이 불가능해지는 문제가 있으며, 이로 인해 제품 양산성이 떨어지고 제작 단가가 상승하는 문제가 발생하였다.
본 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 엘이디 모듈이 실장되는 커버 프레임의 전체적인 형상 및 외곽치수를 시공조건(지보재 간격, 매립형태 등)에 따라 다르게 형성하지 않고도 해당 시공조건에 대응 가능한 사이즈로 용이하게 변경할 수 있는 구성의 천장 매립형 엘이디 조명장치를 제공하고자 한다.
과제 해결을 위한 수단으로서 본 고안의 일 측면에 따르면, 커버 프레임과 상기 커버 프레임은 엘이디 모듈이 실장되는 면에 반사면을 형성하고 있으며, 상기 커버 프레임에는 확산판이 착탈식으로 조립되되, 커버 프레임 개구단 외측 가장자리를 따라 장착 테두리가 일체로 형성되어 있으며, 천장으로부터 연장되는 지보재와 결합하는 측면마감재가 상기 장착 테두리 외면에 조립되는 것을 특징으로 하는 천장 매립형 엘이디 조명장치가 제공된다.
본 실시예에서 상기 측면마감재는, 천장마감재와 엘이디 조명장치 사이의 틈새를 커버링하는 수평 치수변경부와, 수평 치수변경부에서 수직으로 연장되며 상기 장착 테두리와 결합하는 수직 결합부로 이루어진 L자형 측면마감재일 수 있다.
또한, 상기 수직 결합부에는 이 수직 결합부 길이방향으로 장공이 길게 형성됨으로써, 수직 결합부에 대한 장착 테두리 높이조절을 통해 커버 프레임의 천장 매립 깊이가 조절될 수 있도록 구성할 수 있다.
그리고, 수직 결합부와 장착 테두리에는, 규칙적인 피치의 요철과 이 요철에 결합되는 돌기 또는 돌기와 이 돌기가 결합되는 규칙적인 피치의 요철이 각각 형성될 수 있다.
또한, 클립바 매립형인 경우에도 장착 가능하도록, 상기 수직 결합부 상부에 결합되는 수평 안착부재를 더 포함할 수 있다.
본 고안의 실시예에 따르면, 시공조건(지보재 간격, 매립형태 등)이 다르더라도 해당 시공조건에 부합되는 사이즈를 갖는 측면마감재를 선택 적용하는 것만으로, 엘이디 조명장치의 전체적인 형상 또는 외곽치수를 해당 시공조건에 대응 가능한 사이즈로 용이하게 변경할 수 있다는 효과가 발현된다.
즉, 종래와 같이 커버 프레임의 전체적인 형상 및 외곽치수를 시공조건(지보재 간격, 시공방식 등)에 따라 다르게 형성하지 않고도 해당 시공조건에 대응 가능한 사이즈로 전체적인 외곽치수를 용이하게 변경할 수 있게 됨으로써, LED 조명장치의 표준화를 구현시킬 수 있다. 결과적으로, 제품의 양산성 향상과 제작 단가를 낮출 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 고안의 실시예에 따르면, 측면마감재에 조명장치를 구성하는 커버 프레임이 높이 조절 가능하게 조립된 구성을 가진다. 이에 따라, 천장 설치상황에 따라 엘이디 조명장치의 매립 깊이를 자유로이 조절할 수 있으며, 따라서 천장 미관을 헤치지 않으면서 최적의 조도를 발휘할 수 있는 높이로 시공이 가능하다는 다른 이점이 있다.
도 1은 종래 천장 매립식으로 설치되는 LED 조명장치의 설치 예를 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치의 사시도.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치의 설치 예를 나타낸 도면
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치의 요부 확대 단면도.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치의 요부 확대 단면도.
도 6 및 도 7은 본 고안의 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치의 다른 설치 예를 나타낸 도면들.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
첨부도면 도 2는 본 고안의 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치의 사시도이며, 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치의 설치 예를 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치는 커버 프레임(20)을 포함한다. 상기 커버 프레임(20)에는 실질적으로 빛을 발산하는 엘이디 모듈(도시 생략)이 실장되며, 엘이디 모듈은 AC/DC 변환기(23)에 의해 변환 출력된 전원을 제공받아 동작된다.
엘이디 모듈이 실장되는 커버 프레임(20) 일면에는 빛의 확산을 위한 반사면(부호 생략)이 형성되어 있다. 또한 엘이디 모듈로부터 이격된 커버 프레임(20)의 개구단에는 도면의 도시와 같이 확산판(22)이 착탈식으로 조립된다.
이때 상기 확산판(22)은 광투과 가능한 투명(또는 반투명)한 소재이면서 빛을 보다 효과적으로 확산시킬 수 있는 면을 형성하고 있는 구성이면, 그 소재 및 외형적인 형상에 특별한 제한은 없다.
상기 커버 프레임(20)의 개구단 외측 가장자리를 따라 장착 테두리(24)가 일체로 형성된다. 상기 장착 테두리(24) 외면에는 측면마감재(40)가 조립되며, 이 측면마감재(40)는 천장으로부터 연장되는 지보재 예컨대 엠바(M-bar, 30-1)에 결합된다.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치의 요부 확대 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 적용된 측면마감재(40)는, 수평 치수변경부(42)와 수직 결합부(44)가 직교하는 구성의 L자형 측면마감재(40)일 수 있다.
수평 치수변경부(42)는 천장마감재(10)와 엘이디 조명장치 사이의 틈새를 커버링하면서 지보재가 결합될 수 있는 면을 제공하며, 수직 결합부(44)는 상기한 커버 프레임(20)의 장착 테두리(24)와 결합된다.
측면마감재(40)가 적용됨에 있어 상기 수평 치수변경부(42)는, 그 시공조건에 따라 그 폭이 달리 형성될 수 있다. 이처럼 시공조건에 따라 수평 치수변경부(42) 폭이 다른 측면마감재(40)를 적용하면, 커버 프레임(20)의 전체적인 형상 및 외곽치수를 시공조건(지보재 간격, 시공방식 등)에 맞춰 변경하지 않고도 조명장치를 천장에 매립하는 형태로 설치할 수 있다.
커버 프레임(20)을 포함하는 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 천장 매립 깊이가 조절될 수 있도록, 상기 수직 결합부(44) 길이방향으로 장공(440)이 길게 형성될 수 있다. 장공(440)이 형성되면, 미관을 헤치지 않으면서 최적의 조도를 발휘할 수 있는 높이로 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 매립 깊이를 자유로이 조절할 수 있다.
장착 테두리(24)에 측면마감재(40)를 결속시킴에 있어 도 4의 도시와 같이 볼트를 매개로 하여 상호 결속시킨 구성을 예로 들어 설명하고 있다. 그러나 볼트 이외의 다른 결합수단 예컨대, 리벳을 이용하는 것과 같이, 상기 장착 테두리(24)와 측면마감재(40)를 상호 결속시킬 수만 있다면 그 구성 또는 구조에 특별한 제한은 없다.
바람직한 예로서, 도 5의 도시와 같이 장착 테두리(24)에 측면마감재(40)의 수직 결합부(44)에 각각 규칙적인 피치의 요철(242)과 이 요철(242)에 결합되는 돌기(442)를 형성(또는 반대로 돌기와 이 돌기가 결합되는 규칙적인 피치의 요철)함으로써 상호 결속이 이루어지도록 구성할 수도 있다.
도 5와 같은 구성에 의하면, 측면마감재(40)를 지보재에 먼저 고정시킨 상태에서, 커버 프레임(20)을 측면마감재(40) 방향으로 단순히 밀어 넣는 방식으로 조명장치를 천정마감재 사이에 매립시킬 수 있어서 조립성을 향상시킬 수 있다. 또한 매립 깊이를 조절함에 있어 요철에 의해 지정된 피치로 일정하게 깊이 조절을 구현할 수 있다.
도 6은 본 고안의 실시예에 따른 천장 매립형 엘이디 조명장치의 다른 설치 예를 나타낸 도면이다. 도 6의 다른 설치 예는 지보재로서 티바(T-bar, 30-2)가 적용된 경우를 도시하고 있다. 그리고 도 7은 본 실시예에 따른 엘이디 조명장치의 또 다른 설치 예를 나타낸 도면이며 천정에 클립바(30-3)가 매립형으로 시공된 경우의 설치 예를 나타내고 있다.
그 중 도 7의 또 다른 설치 예의 도시와 같이, 클립바 매립형인 경우 측면마감재(40)는, 수직 결합부(44) 상부에 수평 안착부재(46)가 결합된 구성일 수 있다. 이 경우 상기 수평 안착부재(46)는 도면에서와 같이, 천정마감재(10)와 천정 사이에 위치하는 상기 클립바(30-3) 평면부에 안착됨으로써 본 실시예에 따른 조명장치가 천정마감재(10) 사이에 안정되게 매립될 수 있도록 한다.
이상에서 살펴본 본 고안의 실시예에 따르면, 시공조건(지보재 간격, 매립형태 등)이 다르더라도 해당 시공조건에 부합되는 사이즈를 갖는 측면마감재를 선택 적용하는 것만으로, 엘이디 조명장치의 전체적인 형상 또는 외곽치수를 해당 시공조건에 대응 가능한 사이즈로 용이하게 변경할 수 있다.
즉, 종래와 같이 커버 프레임의 전체적인 형상 및 외곽치수를 시공조건(지보재 간격, 시공방식 등)에 따라 다르게 형성하지 않고도 해당 시공조건에 대응 가능한 사이즈로 전체적인 외곽치수를 용이하게 변경할 수 있게 됨으로써, LED 조명장치의 표준화를 구현시킬 수 있다. 결과적으로, 제품의 양산성 향상과 제작 단가를 낮출 수 있다.
또한, 측면마감재에 조명장치를 구성하는 커버 프레임이 높이 조절 가능하게 조립된 구성을 가진다. 이에 따라, 천장 설치상황에 따라 엘이디 조명장치의 매립 깊이를 자유로이 조절할 수 있으며, 따라서 천장 미관을 헤치지 않으면서 최적의 조도를 발휘할 수 있는 높이로 시공이 가능하다는 다른 이점이 있다.
이상의 본 고안의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 고안은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 고안의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
10 : 천장마감재 20 : 커버 프레임
24 : 장착 테두리
30-1, 30-2, 30-3 : 지보재
40 : 측면마감재 42 : 수평 치수변경부
44 : 수직 결합부
242 : 요철 442 : 돌기

Claims (5)

  1. 엘이디 모듈이 실장되는 면에 반사면을 형성하고 있는 커버 프레임을 포함하며,
    커버 프레임에는 확산판이 착탈식으로 조립되고,
    커버 프레임 개구단 외측 가장자리를 따라 장착 테두리가 일체로 형성되어 있으며,
    천장으로부터 연장되는 지보재와 결합하는 측면마감재가 커버 프레임의 상기 장착 테두리에 결합되어 이 장착 테두리 외측을 감싸는 형태로 커버 프레임과 결합하는 것을 특징으로 하는 천장 매립형 엘이디 조명장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면마감재는,
    천장마감재와 엘이디 조명장치 사이의 틈새를 커버링하는 수평 치수변경부와, 수평 치수변경부에서 수직으로 연장되며 상기 장착 테두리와 결합하는 수직 결합부로 이루어진 L자형 측면마감재인 것을 특징으로 하는 천장 매립형 엘이디 조명장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 수직 결합부에는 이 수직 결합부 길이방향으로 장공이 길게 형성되어, 커버 프레임의 천장 매립 깊이를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 천장 매립형 엘이디 조명장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    수직 결합부와 장착 테두리에는, 규칙적인 피치의 요철과 이 요철에 결합되는 돌기 또는 돌기와 이 돌기가 결합되는 규칙적인 피치의 요철이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 천장 매립형 엘이디 조명장치.
  5. 제 3 항 또는 4 항에 있어서,
    상기 수직 결합부 상부에 결합되는 수평 안착부재를 더 포함하는 천장 매립형 엘이디 조명장치.
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