KR200461869Y1 - 엘이디 램프용 방열구조체 - Google Patents

Abstract

본 고안은 엘이디 램프에 사용되는 메탈 기판에서 배선을 커버하는 반사캡에 관한 것이다.
본 고안은, 엘이디 램프용 방열구조체에 있어서,
엘이디 램프의 외부 표면에 부착된 방열판(3);
엘이디 램프용 엘이디(1)가 장착하여 회로를 구성하고, 방열판(3)에 고정되어 엘이디(1)의 열을 방열판(3)에 전달하며, 엘이디(1)에 전원을 공급하기 위한 전원선(5)이 돌출되어 납땜 접합되게 하는 구멍(4)을 가지며, 하부에 걸림턱(9)을 가진 탄성 후크구조(8)를 가지는 메탈 기판(2);
구멍(4)에 끼워질 때에 전원선(5)을 덮으며, 엘이디(1)에서 방출되어 반구형 커버(6)에서 반사되는 광을 재반사시키는 반사면(10)을 상부에 가진 반사캡(7)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 본 고안을 이용하면, 메탈 PCB의 구멍을 통해 돌출되어 메탈 PCB에 접합되는 전원 도선이 보이지 않게 되고, 노출된 전원 도선으로 인한 전기적인 안전성 문제를 해결하며, 구멍을 통해 사라지는 LED광으로 인한 광효율 저하를 방지할 수 있게 된다.

Description

엘이디 램프용 방열구조체{Radiant Heat Structure of LED Lamp}

본 고안은 엘이디 램프에 사용되는 메탈 기판을 가진 방열구조체에 관한 것이다.

일반적으로, LED 램프는, 기존의 백열전구나 삼파장 램프 등의 광원에 비하여 발광효율이 높고 수명이 매우 긴 이점이 있어, 이러한 백열전구나 삼파장 램프를 대체할 수 있는 차세대 램프로서 각광을 받고 있다.

그런데, LED 램프에 사용되는 LED는, 일단 본질적으로는 반도체 소자이므로, 소자 내부의 접합부(junction)의 온도를 섭씨 85도 이하로 유지해 주어야만 LED의 장점인 높은 발광효율을 그대로 유지할 수 있고, LED의 또 다른 특징인 긴 수명(약 50,000 시간)도 유지할 수 있다.

따라서 LED 램프에 있어서, LED가 작동 중에 자체에서 발생하는 열을 외부로 방열하는 방열효과를 극대화하는 방열구조체를 만드는 것이 매우 중요하다.

그런데, LED 램프에 사용되는 종래기술의 방열구조체는, 도1의 LED 램프에 도시된 바와 같이, LED(1)를 메탈 인쇄회로기판(2)(Metal PCB;메탈 PCB)에 장착하여 회로를 구성하고, 이 메탈 PCB(2)을 내부적으로 방열판(3)에 고정함으로써 LED(1)의 열이 메탈 PCB(2)에 전달되어, 이 메탈 PCB(2)에 고정된 방열판(3)을 통해 대기 중으로 열을 방출하는 구조로 되어 있다.

이때, 메탈 PCB(2)에 실장된 LED 소자(1)에 전원을 공급하기 위해서는 도2에서와 같이, 전원 도선(5)을 LED용 메탈 PCB(2)의 중심부에 있는 구멍(4)을 통해 상부로 나오게 하여 납땜 등의 용접을 하게 되는데, 이 구멍(4)과 전원 도선(5)이 노출되어 시각적으로도 지저분할 뿐만 아니라, 전원 도선이 노출되어서 전기적인 안전성에 문제가 있으며, LED(1)에서 방출되는 광의 일부가 반구형 커버(6)에서 반사되어서 구멍(4)을 통해 사라져 버림으로서 광효율의 저하를 초래하게 된다.

본 고안은, 상기한 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 메탈 PCB의 구멍을 통해 돌출되어 메탈 PCB에 접합되는 전원 도선이 보이지 않게 하고, 전원 도선의 전기적인 안전성을 확보하며, 구멍을 통해 사라지는 LED광으로 인한 광효율 저하를 방지하기 위한 배선 커버 반사캡을 가진 메탈 기판을 사용하는 엘이디 램프용 방열구조체를 제공한다.

이상과 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 고안은, 엘이디 램프용 방열구조체에 있어서,
엘이디 램프의 외부 표면에 부착된 방열판(3);
엘이디 램프용 엘이디(1)가 장착하여 회로를 구성하고, 방열판(3)에 고정되어 엘이디(1)의 열을 방열판(3)에 전달하며, 엘이디(1)에 전원을 공급하기 위한 전원선(5)이 돌출되어 납땜 접합되게 하는 구멍(4)을 가지며, 하부에 걸림턱(9)을 가진 탄성 후크구조(8)를 가지는 메탈 기판(2);
구멍(4)에 끼워질 때에 전원선(5)을 덮으며, 엘이디(1)에서 방출되어 반구형 커버(6)에서 반사되는 광을 재반사시키는 반사면(10)을 상부에 가진 반사캡(7)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

삭제

삭제

삭제

이상과 같은 본 고안을 이용하면, 메탈 PCB의 구멍을 통해 돌출되어 메탈 PCB에 접합되는 전원 도선이 보이지 않게 되고, 노출된 전원 도선으로 인한 전기적인 안전성 문제를 해결하며, 구멍을 통해 사라지는 LED광으로 인한 광효율 저하를 방지할 수 있게 된다.

도1은 종래기술에 따른 LED 램프의 구조를 도시함.
도2는 종래기술의 메탈 PCB의 구조를 도시함.
도3은 본 고안에 따른 반사캡의 사시도.
도4는 본 고안에 따른 반사캡의 정면도.
도5는 본 고안의 반사캡이 설치된 메탈 PCB의 상면도.
도6은 본 고안의 반사캡이 설치된 메탈 PCB의 하면도.

이제, 도면을 참조하여, 본 고안에 따른 엘이디 램프용 메탈 기판의 배선 커버 반사캡에 대하여 설명한다.

본 고안에 따른 반사캡(7)은 도3(사시도)과 도4(정면도)와 같은 형상을 가지고 있다.

또한, 반사캡(7)은 난연성의 백색 합성 수지로 제조하는데, 하부의 양쪽 측면에 탄성의 후크구조(8)가 있어서, 구멍(4)에 반사캡(7)을 끼우면, 후크구조(8)의 걸림턱(9)이 메탈 PCB의 하부면에 걸려서 반사캡(7)이 잘 빠지지 않게 된다.

그리고, 반사캡(7)의 상부는 도4에서와 같이 볼록형 라운드 형상(10)으로 되어 있어서, 도1의 반구형 커버(6)에서 반사되어 반사캡(7)으로 향하는 광이 이 반사캡(7)의 라운드 부분(10)에 부딪혀서 방사형으로 퍼지게 한다.

이때, 라운드 형상(10)에는 반사 효율을 높이기 위해 은색 도금 등의 반사율을 높이는 도금을 하는 것도 가능하다.

이제, 이러한 반사캡(7)을 메탈 PCB의 구멍에 체결하는 방법에 대해 도2, 5, 6을 참고로 하여 설명하기로 한다.

도2와 같이, 전원 도선(5)을 LED용 메탈 PCB(2)의 중심부에 있는 구멍(4)을 통해 상부로 나오게 하여 접점에 납땜 등의 접합을 한 후에, 반사캡(7)을 이 구멍(4)에 끼우면 도5(상면도)에서와 같이 전원 도선(5)이 반사캡(7)에 가려서 보이지 않게 되고, 반사캡(7)이 전원 도선(5)을 덮게 되어 전기적인 안전성이 보장되며, 도6(하면도)에서와 같이 후크 구조(8)에 의해 한번 메탈 PCB에 반사캡(7)이 끼워지면 잘 빠지지 않게 된다.

이제, 이렇게 하여 형성된 반사캡(7)을 가진 메탈 PCB(2)는 도1에서와 같이 조립을 하여 LED 램프를 형성하게 된다.

한편, 본 고안은 상기한 실시예의 경우로만 한정되는 것은 아니고, 본 고안은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 수정이 가능하다는 것은 당연하다.

1 : LED
2 : 메탈 PCB
3 : 방열판
4 : 구멍
5 : 전원 도선
6 : 반구형 커버
7 : 반사캡
8 : 후크구조
9 : 걸림턱
10 : 볼록형 라운드 부분

Claims (4)

1. 엘이디 램프용 방열구조체에 있어서,
   엘이디 램프의 외부 표면에 부착된 방열판(3);
   엘이디 램프용 엘이디(1)가 장착하여 회로를 구성하고, 방열판(3)에 고정되어 엘이디(1)의 열을 방열판(3)에 전달하며, 엘이디(1)에 전원을 공급하기 위한 전원선(5)이 돌출되어 납땜 접합되게 하는 구멍(4)을 가지며, 하부에 걸림턱(9)을 가진 탄성 후크구조(8)를 가지는 메탈 기판(2);
   구멍(4)에 끼워질 때에 전원선(5)을 덮으며, 엘이디(1)에서 방출되어 반구형 커버(6)에서 반사되는 광을 재반사시키는 반사면(10)을 상부에 가진 반사캡(7)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프용 방열구조체.
2. 제1항에 있어서,
   상기 반사캡(7)의 반사면은 볼록형 라운드 구조인 것을 특징으로 하는 엘이디 램프용 방열구조체.
3. 제1항에 있어서,
   상기 반사캡(7)은 백색의 난연성 합성 수지로 제조되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프용 방열구조체.
4. 제1항에 있어서,
   상기 반사캡(7)의 반사면은 반사효율을 향상시키기 위하여 은도금되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프용 방열구조체.
   

Images