KR200460440Y1 - 가구용 엠디에프 패널 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 가구용 엠디에프 패널에 관한 것이다.
본 고안에 따른 가구용 엠디에프 패널은 두께가 2~3mm인 가구용 엠디에프 패널에 45°경사면을 갖는 V형 홈과, 상기 V형 홈의 하부에 W형 홈으로 형성되어, 2단의 절곡용 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따르면 두께가 3mm이하인 박판에 형성된 V형 홈과 W형 홈으로 된 이중 구조의 절곡용 홈에 의해 이를 절곡시켰을때 모서리에 얇은 테이퍼면이 형성될 수 있도록 하여 패널을 인접시키더라도 종래와 같이 깊고 큰 테이퍼면에 의한 홈이 형성됨을 방지할 수 있어 가구가 미려해질 수 있는 효과가 있다.
본 고안에 따른 가구용 엠디에프 패널은 두께가 2~3mm인 가구용 엠디에프 패널에 45°경사면을 갖는 V형 홈과, 상기 V형 홈의 하부에 W형 홈으로 형성되어, 2단의 절곡용 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따르면 두께가 3mm이하인 박판에 형성된 V형 홈과 W형 홈으로 된 이중 구조의 절곡용 홈에 의해 이를 절곡시켰을때 모서리에 얇은 테이퍼면이 형성될 수 있도록 하여 패널을 인접시키더라도 종래와 같이 깊고 큰 테이퍼면에 의한 홈이 형성됨을 방지할 수 있어 가구가 미려해질 수 있는 효과가 있다.
Description
본 고안은 가구용 엠디에프 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박판 형태의 엠디에프 패널에 V형 홈과 W형 홈으로 된 이중 구조의 절곡용 홈을 형성시킴으로써 절곡용 홈을 따라 절곡시켜 모서리에 얇은 테이퍼면이 형성될 수 있도록 하여 패널을 인접시키더라도 종래와 같이 깊고 큰 테이퍼면에 의한 홈이 형성됨을 방지할 수 있어 가구가 미려해질 수 있는 가구용 엠디에프 패널에 관한 것이다.
일반적으로 가구 중에서 책상이나 책장은 심재를 연결하여 제작되는 것으로, 각 심재들은 원목을 판으로 형성하고 표면을 가공하여 이를 조립하여 사용되었고, 이러한 원목 심재는 견고한 이점과 사용수명의 장구한 유지 및 품위 유지 등의 여러 이점이 있다.
그러나 원목의 수급이 어려워지는 최근에는 보다 저가이면서 원목의 질감을 얻을 수 있는 인조목재들이 사용되고 있는데, 그중에서 특히 많이 사용되고 있는 것이 엠디에프 패널이다.
엠디에프 패널은 최소 12 ~ 35mm 두께로 제작되고, 이를 재단하여 표면에 코팅지 또는 페트지로 이루어진 시트지를 부착하여 원목의 질감을 얻고 있다.
한편 엠디에프 패널은 절곡에 의해 수직되게 가공될 수 있으며, 이를 위해 V 컷팅을 실시하여 V형 홈을 미리 형성하여야 한다.
종래 V형 홈을 형성하기 위한 선행기술로서 대한민국 등록실용신안 제0268624호 『안쪽 모서리를 브이컷팅 실시하여 접는 방식으로 결합구성한 가구』(선행기술 1이라 함)이 개시되어 있다.
상기 선행기술 1을 살펴보면, 가구의 상, 하, 좌, 우 각 면을 부분적으로 제작하여 조립하지 않고 가구의 각 면에 형성되는 직각 모서리의 안쪽을 V홈 형태로 깎아(이하 "V 컷팅" 이라 함)낸 다음 마치 종이상자를 제작하듯이 가구의 모서리 부분을 접어서 형성할 수 있도록 함을 특징으로 하고 있다.
그러나 상기 선행기술 1은 모서리가 날카롭게 형성되므로 안전을 위해 모서리를 테이퍼지게 하는 후가공 후속되어야 하나 이러한 후가공으로 인해 작업 공정이 번거롭고 제작 비용이 과다하게 소요되는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 개선하기 위해 대한민국 공개특허 10-2006-0064042호 「가구의 제작방법 및 그 방법에 의해 제작된 책장」(선행기술 2라 함)이 개시되어 있다.
도 1을 참조하여 상기 선행기술 2에 대해 살펴보면, 엠디에프(MDF) 패널(100')을 규격화하여 재단한 후, 내면 중간부에 일정 경사각도를 갖는 W 형 홈(H')을 길이방향으로 복수조 형성하고 그 상면에 접착제를 도포한 후, 심재(300')를 접착시킨 다음 이를 절첩하여 W 형홈(H')이 서로 맞대어져 접착되면서 외면 절곡부가 직각형태로 꺽이지 않고 테이퍼면(200')이 형성되도록 한 것이었다.
그러나 상기 선행기술 2는 테이퍼면이 너무 크게 형성되므로 장농과 같이 엠디에프 패널을 연속하여 배치하였을때는 각각의 테이퍼면에 의해 깊은 홈이 형성되므로 외관이 미려하지 못한 문제점이 발생되었다.
또한 종래 기술은 아웃도어 형태로 문이 장착되는 옷장이나 책장 패널의 두께가 25mm이하의 두께로 제작되는 패널에는 테이퍼면의 불균형으로 인해 적용키 어려운 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 두께가 3mm이하인 박판에 V 컷팅과 W 컷팅을 실시하여 V형 홈과 W형 홈으로 된 이중 구조의 절곡용 홈을 형성시킴으로써 절곡용 홈을 따라 절곡시켜 모서리에 얇은 테이퍼면이 형성될 수 있도록 하여 패널을 인접시키더라도 종래와 같이 깊고 큰 테이퍼면에 의한 홈이 형성됨을 방지할 수 있어 가구가 미려해질 수 있도록 한 가구용 엠디에프 패널을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 본 고안의 목적은, 두께가 2~3mm인 가구용 엠디에프 패널에 45°경사면을 갖는 V형 홈과, 상기 V형 홈의 하부에 W형 홈으로 형성되어, 2단의 절곡용 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 가구용 엠디에프 패널에 의해 달성될 수 있다.
상기 V형 홈의 안쪽에 수평부가 형성되며, 상기 수평부가 W형 홈의 폭 길이만큼 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 W형 홈은 좌측방향으로 경사져 단면이 이등변삼각형을 이루는 홈과, 우측방향으로 경사져 단면이 이등변삼각형을 이루는 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따르면 두께가 3mm이하인 엠디에프 패널에 형성된 V형 홈과 W형 홈으로 된 이중 구조의 절곡용 홈이 형성되고, 이 엠디에프 패널을 두꺼운 심재의 외면에 부착하여, 상기 절곡용 홈을 따라 절곡시켜 부착시켜서 판재를 제작할 수 있으며, 상기 제작된 판재로 장농을 제작하면, 장농에 사용된 판재끼리 인접시켰을때 테이퍼면이 작으므로 홈이 깊고 크게 형성되지 않아 외관이 미려해질 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술을 나타낸 도면,
도 2는 본 고안에 따른 가공순서를 나타낸 흐름도,
도 3은 본 고안에 따라 제조된 가구용 엠디에프 패널을 나타낸 도면,
도 4는 본 고안에 따라 제조된 가구용 엠디에프 패널로 제작된 장농의 결합 상태를 나타낸 도면.
도 2는 본 고안에 따른 가공순서를 나타낸 흐름도,
도 3은 본 고안에 따라 제조된 가구용 엠디에프 패널을 나타낸 도면,
도 4는 본 고안에 따라 제조된 가구용 엠디에프 패널로 제작된 장농의 결합 상태를 나타낸 도면.
이하에서는 본 고안의 바람직한 실시예에 관하여 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 이하에서 설명되는 실시예는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 고안을 쉽게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로 인해 본 고안의 보호범위가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 가구용 엠디에프 패널은, 두께 2~3mm 인 엠디에프 패널에 45°경사면을 갖는 1차 커터날을 이용하여 커팅시켜 V형 홈(H1)을 형성하는 1단계(S1); 상기 V형 홈(H1)에 좌측방향으로 경사져 단면이 이등변삼각형을 이루는 홈을 형성하는 2차 커팅과, 상기 V형 홈(H1)에 우측방향으로 경사져 단면이 이등변삼각형을 이루는 홈을 형성하는 3차 커팅을 실시하여 W형 홈(H2)을 형성하는 2단계(S2)에 의해 완성된다.
따라서 상기 1단계(S1) 및 2단계(S2)를 통해 V형 홈(H1)과 W형 홈(H2)이 연속 형성되어 2단으로 된 절곡용 홈(H)이 형성된다.
1차 커터날은 45°V자형 홈을 형성하도록 45°경사면을 갖는 것으로, 이 1차 커터날이 엠디에프 패널(100)를 절삭함으로써 45°V형 홈(H1)이 1차 형성된다.
상기 V형 홈(H1)의 안쪽에 수평부가 형성되며, 상기 수평부가 W형 홈(H2)의 폭 길이만큼 형성됨이 바람직하다.
이후 1차 커터날에 인접 형성되며, 좌측방향 및 우측방향으로 경사져 단면이 이등변삼각형을 이루는 2차 및 3차 커터날이 V형 홈(H1)의 안쪽에 더 깊이 홈을 파내어 형성하게 된다.
이렇게 2차 및 3차 커터날에 의해 W형 홈(H2)이 형성된다.
그리고 상기 W형 홈(H2)에 의해 형성되는 테이퍼면을 약 1.7mm 이하의 폭을 갖게 할 수 있다.
이후 3단계(S3)는 V형 홈(H1) 및 W형 홈(H2)으로 된 절곡용 홈(H)이 형성된 엠디에프 패널(100)의 일면에 접착제를 도포하고, 일정 두께를 갖는 심재(300)를 배치한다.
상기 심재(300)는 엠디에프 재질이거나 또는 원목 및 기타 재질로 형성된 것이며, 대개 널판재 형상으로 이루어진다.
바람직하게는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 심재(300)의 단부가 절곡용 홈(H)에 근접되게 배치시킨다.
이후 상기 4단계는 엠디에프 패널(100)을 절곡시켜 심재(300)의 외면에 접착시킨다.
즉 절곡용 홈(H)을 따라 절곡시켜 엠디에프 패널(100)이 심재(300)의 외면에 밀착되도록 하여 가압시킴으로써 접착될 수 있다.
따라서 W형 홈(H2)에 의해 형성되는 테이퍼면이 약 1.7mm 이하의 폭을 갖는 정도이므로 절곡시켰을때 생성되는 테이퍼면(200)은 종래보다 훨씬 작게 형성될 수 있게 되어 육안으로 잘 보이지 않아 외관이 미려해질 수 있다.
예를들어 도 4에 도시된 바와 같이, 완성된 엠디에프 패널(100)이 접착된 판재(P1)를 이용하여 장농을 제작하면, 본 고안은 (가)와 같이, 모서리에 얇은 테이퍼면(200)이 형성되므로 여러개의 판재(P1)를 인접 배치시켰을때 홈(d)이 매우 작게 형성되므로 장농의 외관을 해치지 않는 잇점이 있다.
그러나 종래 기술은 (나)와 같이, 깊고 큰 테이퍼면(200)에 의해 깊은 홈(D)이 형성되므로 외관을 해치는 단점이 있었다.
비록 본 고안이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 고안의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 청구의 범위에 속함은 자명하다.
1 : 원판 2 : 절삭부
21~24 : 1차 내지 4차 커터날 H1 : V형 홈
H2 : W형 홈
21~24 : 1차 내지 4차 커터날 H1 : V형 홈
H2 : W형 홈
Claims (3)
- 두께 2~3mm 인 엠디에프 패널에 45°경사면을 갖는 1차 커터날을 이용하여 커팅시켜 V형 홈을 형성하는 1차공정과, 상기 V형 홈에 좌측방향으로 경사져 단면이 이등변삼각형을 이루는 홈을 형성하는 2차 커팅과, 상기 V형 홈에 우측방향으로 경사져 단면이 이등변삼각형을 이루는 홈을 형성하는 3차 커팅을 실시하여 W형 홈을 형성하는 2차공정에 의해 제조되는 것으로,
두께가 2~3mm인 가구용 엠디에프 패널에 45°경사면을 갖도록 형성된 V형 홈과, 상기 V형 홈의 하부에 형성되는 W형 홈으로 구성되어, 2단으로 형성된 절곡용 홈을 포함하고,
상기 V형 홈의 안쪽에 수평부가 형성되며, 상기 수평부가 상기 W형 홈의 폭 길이만큼 형성되는 것을 특징으로 하는 가구용 엠디에프 패널. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 W형 홈은 좌측방향으로 경사져 단면이 이등변삼각형을 이루는 홈과, 우측방향으로 경사져 단면이 이등변삼각형을 이루는 홈으로 이루어진 것을 특징으로 하는 가구용 엠디에프 패널.
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