KR200460146Y1 - Apparatus for receiving a electron element - Google Patents
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Abstract
전자 부품 수납 장치는 인서트, 플레이트, 어뎁터 및 레버를 포함한다. 인서트는 삽입홈을 갖는 인서트 프레임, 삽입홈에 삽입되며 전자 부품이 수납되는 수납 공간을 갖는 포켓, 전자 부품을 지지하도록 포켓에 장착되며 포켓의 상부로 돌출된 돌출부의 누름을 통하여 개방되는 래치 및 인서트 프레임으로부터 상부로 돌출된 제1 푸셔를 갖는다. 플레이트는 인서트의 상부에 결합되며, 수납 공간을 노출시키기 위한 제1 개구부를 가지면서 돌출부를 누르는 제2 푸셔를 갖는다. 어뎁터는 수납 공간을 제1 개구부로부터 노출시킨 적어도 하나의 제2 개구부를 가지면서 플레이트에 체결된 체결부를 갖는다. 레버는 중심부는 플레이트에 힌지 결합되고, 일단부는 제1 푸셔에 의해 상승하며, 타단부는 일단부가 상승함에 따라 하강하여 체결부를 눌러준다. 따라서, 어뎁터의 간섭없이 인서트를 플레이트의 하부로 이동시킬 수 있다.
The electronic component receiving device includes an insert, a plate, an adapter, and a lever. The insert is an insert frame having an insertion groove, a pocket inserted in the insertion groove and having a storage space in which the electronic component is stored, a latch and the insert mounted in the pocket to support the electronic component and opened by pressing a protrusion projecting to the upper portion of the pocket. It has a first pusher protruding upward from the frame. The plate is coupled to the top of the insert and has a second pusher that presses the protrusions with a first opening for exposing the receiving space. The adapter has a fastening portion fastened to the plate with at least one second opening exposing the storage space from the first opening. The lever is hinged to the central portion of the plate, one end is raised by the first pusher, the other end is lowered as one end is raised to press the fastening portion. Thus, the insert can be moved to the bottom of the plate without interference of the adapter.
Description
본 고안은 전자 부품 수납 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 테스트 공정을 수행하기 위한 전자 부품을 수납하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component accommodating device, and more particularly, to an apparatus for accommodating an electronic component for performing a test process.
일반적으로, 전자 부품은 전자 기기에 사용되는 부품을 통칭하며, 일 예로 반도체 칩을 통하여 전기적인 특성을 갖도록 구성된 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 부품을 포함할 수 있다. In general, an electronic component generally refers to a component used in an electronic device, and may include, for example, a component such as a DRAM, an SRAM, or the like configured to have electrical characteristics through a semiconductor chip.
이에, 상기 전자 부품은 제조의 완성 단계에서 그 전기적인 특성을 테스트하는 테스트 공정을 거치게 된다. 상기 테스트 공정은 실질적으로 상기 전자 부품을 대상으로 테스트를 실질적으로 수행하는 테스트 장치와 상기 테스트 장치에 상기 전자 부품을 제공하기 위한 테스트 핸들러를 통하여 진행된다.Accordingly, the electronic component is subjected to a test process for testing its electrical characteristics at the completion of manufacturing. The test process proceeds substantially through a test device for substantially testing the electronic component and a test handler for providing the electronic component to the test device.
이때, 상기 테스트 핸들러는 테스트 트레이에 다수의 전자 부품들을 수납한 상태로 상기 테스트 장치로 이송한 다음, 상기 테스트 트레이에 수납된 상태 그대로 상기 테스트 장치에 접속시킴으로써, 한번에 많은 개수의 전자 부품들을 동시에 테스트할 수 있도록 한다.In this case, the test handler transfers a plurality of electronic components to a test apparatus with a plurality of electronic components stored in a test tray, and then connects the test apparatus to the test apparatus as it is stored in the test tray, thereby simultaneously testing a large number of electronic components at a time. Do it.
여기서, 상기 전자 부품들은 상기 테스트 트레이에 직접 수납되는 것이 아니 고, 그 종류에 따라 인서트들 각각의 수납 공간에 개별적으로 수납시킨 다음, 이 인서트들을 상기 테스트 트레이의 상부에 장착시킴으로써, 상기 테스트 트레이에 수납된다. 각 인서트에는 각 전자 부품을 고정시키기 위하여 래치가 구성된다. Here, the electronic components are not directly stored in the test tray, but are individually stored in the storage space of each of the inserts according to the type thereof, and then the inserts are mounted on the upper part of the test tray. It is stored. Each insert is configured with a latch to secure each electronic component.
이에, 상기 테스트 트레이의 인서트에 상기 전자 부품을 수납하는 과정을 간단하게 언급하면, 우선 상기 인서트가 장착된 테스트 트레이를 상기 전자 부품의 수납 위치를 가이드하기 위한 어뎁터가 체결되며 상기 래치를 개방시키기 위한 플레이트의 하부로 이동시킨다. Thus, referring briefly to the process of storing the electronic component in the insert of the test tray, an adapter for guiding the storage position of the electronic component is fastened to the test tray on which the insert is mounted, and for opening the latch. Move to the bottom of the plate.
이어, 상기 테스트 트레이를 상승시켜 상기 인서트를 상기 플레이트와 결합시켜 상기 래치를 개방시킨다. 이어, 상기 전자 부품을 상기 플레이트에 체결된 어뎁터에 의해 가이드하면서 상기 인서트에 수납시킨다. The test tray is then raised to engage the insert with the plate to open the latch. Subsequently, the electronic component is accommodated in the insert while being guided by an adapter fastened to the plate.
이때, 상기 어뎁터는 상기 전자 부품이 가이드되도록 상기 인서트의 수납 공간에 삽입시키기 위하여 상기 플레이트의 하부로부터 돌출되도록 체결된다.In this case, the adapter is fastened to protrude from the bottom of the plate in order to insert the electronic component into the accommodation space of the insert.
그러나, 상기 테스트 트레이를 상기 플레이트의 하부로 이동시키는 도중 상기 인서트가 상기 플레이트로부터 돌출된 어뎁터에 의해 간섭되는 문제점이 있다.However, there is a problem that the insert is interfered by the adapter protruding from the plate while moving the test tray to the bottom of the plate.
따라서, 본 고안은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 고안의 목적은 어뎁터의 간섭없이 인서트를 플레이트의 하부로 이동시킬 수 있는 전자 부품 수납 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide an electronic component accommodating device capable of moving an insert to a lower portion of a plate without interference of an adapter.
상술한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품 수납 장치는 인서트, 플레이트, 어뎁터 및 레버를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, an electronic component accommodating device according to one aspect includes an insert, a plate, an adapter, and a lever.
상기 인서트는 중앙 부위에 삽입홈을 갖는 인서트 프레임, 상기 삽입홈에 삽입되며 상기 전자 부품이 수납되는 적어도 하나의 수납 공간을 갖는 포켓, 상기 전자 부품을 지지하도록 상기 포켓에 장착되며 상기 포켓의 상부로 돌출된 돌출부의 누름을 통하여 개방되는 래치 및 상기 인서트 프레임으로부터 상부로 돌출된 제1 푸셔를 갖는다.The insert has an insert frame having an insertion groove in a central portion thereof, a pocket inserted in the insertion groove and having at least one storage space in which the electronic component is stored, mounted in the pocket to support the electronic component, It has a latch that opens through the pressing of the protruding protrusion and a first pusher protruding upward from the insert frame.
상기 플레이트는 상기 인서트의 상부에 결합되며, 상기 수납 공간을 노출시키기 위한 제1 개구부를 가지면서 상기 돌출부를 누르는 제2 푸셔를 갖는다. The plate is coupled to the top of the insert and has a second pusher for pressing the protrusion while having a first opening for exposing the receiving space.
상기 어뎁터는 상기 수납 공간을 상기 제1 개구부로부터 노출시킨 적어도 하나의 제2 개구부를 가지면서 상기 플레이트에 상하 방향으로 움직임이 가능하도록 체결된 제1 체결부를 갖는다.The adapter has a first fastening part fastened to the plate so as to be movable in the vertical direction while having at least one second opening which exposes the storage space from the first opening.
상기 레버는 중심부는 상기 제1 체결부와 인접한 위치에서 상기 플레이트에 힌지 결합되고, 일단부는 상기 제1 푸셔와 마주하는 위치에서 상기 제1 푸셔에 의 해 상승하며, 타단부는 상기 제1 체결부의 상부에서 상기 일단부가 상승함에 따라 하강하여 상기 제1 체결부를 눌러준다.The lever has a central portion hinged to the plate at a position adjacent to the first fastening portion, one end of which is raised by the first pusher at a position facing the first pusher, and the other end of the lever is connected to the first fastening portion. As one end rises from the top, it descends and presses the first fastening part.
여기서, 상기 레버의 일단부에는 상기 제1 푸셔의 일부가 삽입되는 삽입홈이 구성될 수 있다. Here, an insertion groove into which a part of the first pusher is inserted may be configured at one end of the lever.
한편, 상기 플레이트의 제1 개구부가 격벽을 통하여 다수로 분할된 구조를 가질 경우, 상기 어뎁터는 상기 격벽에 상하 방향으로 움직임이 가능하도록 체결된 제2 체결부를 더 포함할 수 있다.On the other hand, when the first opening of the plate has a structure divided into a plurality through the partition, the adapter may further include a second fastening portion fastened to the vertical movement to the partition wall.
상기 제1 체결부 및 상기 제2 체결부 중 적어도 하나에 장착되며, 상기 인서트와 상기 플레이트가 분리될 때 상기 어뎁터의 위치를 복귀시키기 위한 탄성체를 더 포함할 수 있다.It may be mounted to at least one of the first fastening portion and the second fastening portion, and may further include an elastic body for returning the position of the adapter when the insert and the plate is separated.
이러한 전자 부품 수납 장치에 따르면, 어뎁터를 레버를 통하여 인서트와 플레이트가 결합할 때에만 상기 플레이트로부터 하강하도록 구성함으로써, 상기 인서트가 상기 플레이트의 하부에서 인접하게 이동할 때 상기 인서트가 상기 어뎁터에 의해 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 상기 인서트가 상기 어뎁터와의 간섭에 의해 파손될 가능성을 줄여 상기 인서트의 수리 비용 또는 교체 비용을 절감할 수 있다.According to such an electronic component storage device, the adapter is configured to descend from the plate only when the insert and the plate are coupled through a lever so that the insert is interfered by the adapter when the insert moves adjacent to the bottom of the plate. Can be prevented. As a result, it is possible to reduce the possibility of the insert being broken by the interference with the adapter, thereby reducing the repair or replacement cost of the insert.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 전자 부품 수납 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형 태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, an electronic component accommodating device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may be variously modified and have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text.
그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown in an enlarged scale than actual for clarity of the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여 기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자 부품 수납 장치를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 수납 장치의 어뎁터가 체결된 플레이트가 인서트와 결합되는 상태를 위에서 바라본 도면이며, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면 도면이다.1 is an exploded perspective view schematically illustrating an electronic component accommodating device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view from above of a state in which an adapter to which an adapter of the electronic component accommodating device shown in FIG. 1 is coupled is engaged with an insert. 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 전자 부품 수납 장치(1000)는 인서트(100), 플레이트(200), 어뎁터(300), 레버(400) 및 제1 탄성체(500)를 포함한다.1, 2, and 3, the electronic component accommodating
상기 인서트(100)는 테스트 공정을 수행하기 위한 전자 부품(10)을 수납한다. 여기서, 상기 전자 부품(10)은 일 예로, 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다.The
이에, 상기 테스트 공정은 테스트 핸들러를 통하여 운반 수단인 테스트 트레이에 다수의 인서트(100)들이 장착되고, 상기 인서트(100)에 전자 부품(10)을 수납시킨 다음 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 장치로 이동시켜 상기 인서트(100)에 수납된 전자 부품(10)을 상기 테스트 장치에 접속시킴으로써, 진행될 수 있다. Thus, the test process is a plurality of
이에, 상기 테스트 트레이는 상기 전자 부품(10)을 수납하는 다수의 인서 트(100)들을 한번에 이동시키는 수단으로 사용되므로, 상기 수납 장치에 하나의 구성요소로써 포함될 수 있다. Thus, since the test tray is used as a means for moving the plurality of
상기 인서트(100)는 인서트 프레임(110), 포켓(120), 래치(130) 및 제1 푸셔(140)를 포함한다. 상기 인서트 프레임(110)은 상기 테스트 트레이에 장착된다. 상기 인서트 프레임(110)은 중앙 부위에 수납홈(112)을 갖는다. The
상기 포켓(120)은 상기 전자 부품(10)이 수납되는 적어도 하나의 수납 공간(122)을 갖는다. 상기 수납 공간(122)은 상부로 개방된 구조를 갖는다. 여기서, 상기 포켓(120)은 일 예로, 일렬로 배열된 다수의 수납 공간(122)들을 가질 수 있다. The
상기 포켓(120)은 상기 인서트 프레임(110)의 수납홈(112)에 삽입된다. 이때, 상기 인서트 프레임(110)의 수납홈(112)은 상기 포켓(120)보다 소정의 차이로 넓게 구성될 수 있다. The
이는, 상기 포켓(120)이 상기 수납홈(112)에 삽입된 상태에서 소정의 움직임이 가능하도록 하여 상기 포켓(120)에 수납된 전자 부품(10)을 상기 테스트 장치에 접속시킬 때 서로의 얼라인이 어느 정도 자연스럽게 이루어지도록 하기 위해서이다. This allows a predetermined movement in the state in which the
상기 래치(130)는 상기 수납 공간(122)에 수납된 전자 부품(10)의 서로 대향하는 양측들 중 적어도 하나의 상면 부위를 가압하여 상기 전자 부품(10)을 지지하도록 상기 포켓(120)에 장착된다. The
이때, 상기 포켓(120)에 일렬로 배열된 두 개의 수납 공간(122)들을 가질 경 우, 상기 래치(130)는 상기 전자 부품(10)을 지지하는 부위가 상기 수납 공간(122)들 각각에 수납된 전자 부품(10)들을 동시에 가압하도록 상기 수납 공간(122)의 배열 방향을 따라 길게 구성될 수 있다. In this case, in the case where the
이러한 래치(130)는 상기 포켓(120)에 장착된 부위로부터 상부로 돌출된 돌출부(132)의 누름을 통하여 상기 전자 부품(10)으로부터 개방되도록 구성된다. 여기서, 상기 돌출부(132)는 상기 포켓(120)과도 압축 스프링을 통해 결합되어 상기 래치(130)가 상기 전자 부품(10)을 상면 부위를 가압하는 힘을 제공할 수 있다. The
상기 제1 푸셔(140)는 상기 래치(130)의 바깥쪽에서 상기 인서트 프레임(110)으로부터 상부로 돌출된 구조를 갖는다. 상기 제1 푸셔(140)는 이하에서 설명할 레버(400)의 타단부(430)를 상승시키며, 이에 대해서는 이하의 레버(400) 설명 단락에서 상세하게 설명하고자 한다. The
상기 플레이트(200)는 상기 인서트(100)의 상부에 결합된다. 구체적으로, 상기 플레이트(200)의 하부로 이동한 테스트 트레이를 상승시킴으로써, 상기 플레이트(200)는 상기 인서트(100)와 결합된다.The
상기 플레이트(200)는 상기 수납 공간(122)을 노출시키기 위한 제1 개구부(210)를 갖는다. 상기 제1 개구부(210)는 상기 수납 공간(122)보다 충분히 넓은 면적으로 개구된다. 이에, 상기 제1 개구부(210)에서는 다수의 수납 공간(122)들이 한번에 노출될 수 있다. The
상기 플레이트(200)는 상기 인서트(100)와 결합될 때 상기 래치(130)를 개방시키기 위하여 상기 돌출부(132)와 마주하는 부위로부터 하부로 돌출된 제2 푸 셔(220)를 갖는다. The
이로써, 상기 인서트(100)는 상기 제2 푸셔(220)가 상기 돌출부(132)를 누름에 따라 외부로부터 전자 부품(10)이 수납될 수 있는 상태가 된다. 또한, 상기 제2 푸셔(220)는 상기 돌출부(132)를 안정적으로 누를 수 있도록 상기 돌출부(132)보다 충분히 넓은 면적을 가질 수 있다.As a result, the
상기 어뎁터(300)는 상기 수납 공간(122)을 상기 제1 개구부(210)로부터 상부로 노출시키기 위한 제2 개구부(310)를 갖는다. 상기 제2 개구부(310)는 상기 수납 공간(122)에 수납되는 전자 부품(10)의 수납 위치를 가이드한다. The
이에, 상기 어뎁터(300)는 상기 인서트(100)와 상기 플레이트(200)가 결합될 때, 상기 포켓(120)의 수납 공간(122)으로 삽입되는 구조를 갖는다. 또한, 상기 수납 공간(122)이 다수로 이루어질 경우에는 상기 제2 개구부(310)도 다수로 이루어지며, 이들은 서로 일대일로 대응하게 된다.Thus, the
구체적으로, 상기 어뎁터(300)는 상기 전자 부품(10)의 수납을 가이드하기 위하여 상기 제2 개구부(310)의 마주하는 내측들로부터 돌출된 가이드 돌기(312)들을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 가이드 돌기(312)들은 상기 전자 부품(10)의 장축에 따라 마주하는 양 측면들을 지지하여 상기 전자 부품(10)의 수납 위치를 정확하게 가이드할 수 있다. In detail, the
이때, 상기 전자 부품(10)의 장축에 따른 양 측면들에 대해서만 상기 어뎁터(300)가 상기 가이드 돌기들을 갖는 이유는, 통상적으로, 상기 전자 부품(10)의 사이즈 변화는 단축보다는 장축에 대하여 진행되기 때문이다. In this case, the reason why the
상기 어뎁터(300)는 상기 플레이트(200)에 상하 방향으로 움직임이 가능하도록 체결된 제1 체결부(320)를 포함한다. 이에, 상기 제1 체결부(320)는 상기 어뎁터(300)를 상기 플레이트(200)에 효율적으로 체결하기 위하여 상기 어뎁터(300)의 양측 부위들에 구성될 수 있다.The
상기 제1 체결부(320)는 하부 방향으로 길게 돌출된 핀 형상 가질 수 있으며, 이에 상기 플레이트(200)는 상기 핀 형상이 삽입되는 핀홀(230)을 가질 수 있다. 여기서, 상기 제1 체결부(320)의 핀 형상은 상기 어뎁터(300)와 일체형을 구성될 수도 있지만, 도 3에서와 같이 상기 핀 형상을 별도로 제작하여 상기 어뎁터(300)를 상기 플레이트(200)에 체결시킬 수 있다. The
한편, 상기 플레이트(200)는 도 1에서와 같이 길게 구성된 격벽(240)을 통하여 다수의 구역들로 분할된 구조를 가질 수 있다. 이럴 경우, 상기 인서트(100)의 포켓(120)은 상기 구역들 각각에 대응하여 다수의 수납 공간(122)들을 가질 수 있다. On the other hand, the
또한, 상기 어뎁터(300)도 상기 수납 공간(122)들과 일대일로 대응하여 다수의 제2 개구부(310)들을 가질 수 있다. 이에, 상기 어뎁터(300)는 상기 격벽(240)을 걸쳐지면서 상기 제1 체결부(320)를 통해 상기 플레이트(200)에 체결될 수 있다. In addition, the
이때, 상기 어뎁터(300)는 상기 격벽(240)에 상하 방향으로 움직임이 가능하도록 체결된 제2 체결부(330)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 체결부(330)는 위치만 다를 뿐, 상기 제1 체결부(320)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. In this case, the
상기 레버(400)는 상기 어뎁터(300)의 제1 체결부(320)와 인접한 위치에서 상기 플레이트(200)에 결합된다. 이하, 상기 레버(400)에 대하여 도 4를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.The
도 4는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면 도면이다.4 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 2.
도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 레버(400)는 중심부(410), 일단부(420) 및 상기 일단부(420)의 반대되는 타단부(430)를 갖는 지렛대 구조를 갖는다. Referring further to FIG. 4, the
상기 중심부(410)는 상기 제1 체결부(320)와 인접한 위치에서 상기 플레이트(200)에 힌지 결합된다. 즉, 상기 레버(400)는 상기 중심부(410)를 기준으로 상기 일단부(420)와 상기 타단부(430)가 서로 반대 방향으로 회전하게 된다.The
상기 일단부(420)는 상기 인서트 프레임(110)으로부터 돌출된 제1 푸셔(140)와 마주하도록 위치하여 상기 인서트(100)와 상기 플레이트(200)가 결합될 때 상기 제1 푸셔(140)에 의하여 상승 동작을 하게 된다. The one
여기서, 상기 제1 푸셔(140)는 별도의 핀 형상으로 제작하여 상기 인서트 프레임(110)에 볼트를 통하여 고정될 수 있다. 이럴 경우, 상기 제1 푸셔(140)는 그 길이를 조정하여 상기 일단부(420)의 상승하는 정도를 조정할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 인서트 프레임(110)과 재질도 다르게 구성할 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 푸셔(140)는 상기 인서트 프레임(110)을 제작할 때 일체형을 같이 제작할 수도 있다. Here, the
이때, 상기 일단부(420)에는 상기 제1 푸셔(140)가 접촉하는 부위에 상기 제 1 푸셔(140)의 일부가 삽입되는 삽입홈(422)이 구성될 수 있다. 상기 삽입홈(422)은 상기 제1 푸셔(140)가 상기 일단부(420)와 접촉하는 부위를 가이드하면서 상승시키는 도중 상기 일단부(420)로부터 이탈하는 것을 방지한다. In this case, an
상기 타단부(430)는 상기 제1 체결부(320)의 상부에 위치한다. 상기 타단부(430)는 상기 제1 푸셔(140)가 상기 일단부(420)를 상승시킴에 따라 반대로 하강하여 상기 제1 체결부(320)를 눌러준다. 이로써, 상기 어뎁터(300)는 상기 제1 체결부(320)의 누름에 의해 하강하게 된다. The
이에 따라, 상기 인서트(100)와 상기 플레이트(200)가 결합하게 되면 상기 제1 푸셔(140)가 상기 레버(400)의 일단부(420)를 상승시킴으로써, 상기 어뎁터(300)는 상기 인서트(100)로 하강하여 상기 포켓(120)의 수납 공간(122)에 완전하게 밀착하면서 삽입하게 된다. Accordingly, when the
상기 제1 탄성체(500)는 상기 제1 체결부(320)에 장착된다. 상기 제1 탄성체(500)는 하부 방향으로 탄성을 제공한다. 예를 들어, 상기 제1 탄성체(500)는 압축 스프링으로 이루어질 수 있다. 이에, 상기 압축 스프링인 제1 탄성체(500)에는 상기 핀 형상의 제1 체결부(320)가 관통되는 구조로 삽입되어 장착될 수 있다.The first
이러한 제1 탄성체(500)는 상기 테스트 트레이가 하강함에 따라 상기 인서트(100)가 상기 플레이트(200)로부터 분리될 때 상기 어뎁터(300)를 상부 방향으로 이동시켜 원래로 위치로 복귀시킨다.The first
한편, 상기 수납 장치는 상기 제1 개구부(210)가 상기 격벽(240)을 통해 다수의 구역들로 분할된 구조를 가질 경우, 상기 제2 체결부(330)에 장착된 제2 탄성 체(600)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 탄성체(600)는 상기 제1 탄성체(500)와 동일한 구성을 가짐에 따라 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Meanwhile, when the
또한, 상기 수납 장치는 상기 레버(400)를 외부의 충격으로부터 파손되는 것을 방지하기 위하여 상기 레버(400)가 구성된 부위에서 상기 플레이트(200)에 결합되는 커버 부재(700)를 더 포함할 수 있다.In addition, the accommodating device may further include a
이와 같이, 상기 어뎁터(300)를 상기 레버(400)를 통하여 상기 인서트(100)와 상기 플레이트(200)가 결합할 때에만 상기 플레이트(200)로부터 하강하도록 구성함으로써, 상기 인서트(100)가 상기 테스트 트레이에 의해 상기 플레이트(200)의 하부에서 인접하게 이동할 때 상기 인서트(100)가 상기 어뎁터(300)에 의해 간섭되는 것을 방지할 수 있다. As such, the
이로써, 상기 인서트(100)가 상기 어뎁터(300)와의 간섭에 의해 파손될 가능성을 줄여 상기 인서트(100)의 수리 비용 또는 교체 비용을 절감할 수 있다.As a result, the possibility of the
또한, 상기 전자 부품(10)을 상기 인서트(100)에 수납하기 위하여 상기 인서트(100)가 이동하는 동작 시간을 줄임으로써, 이를 통해 상기 전자 부품(10)을 검사하는 공정 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, by reducing the operation time that the
이와 같은 수납 장치를 통하여 전자 부품(10)을 수납하는 과정에 대하여 간단하게 언급하면, 우선 상기 어뎁터(300)가 체결된 플레이트(200)의 하부로 상기 인서트(100)가 장착된 테스트 트레이를 이동시킨다.Briefly referring to the process of accommodating the
이때, 상기 어뎁터(300)가 상기 플레이트(200)에 하부로 거의 돌출되지 않도록 체결됨으로써, 상기 인서트(100)를 상기 플레이트(200)와 매우 인접하게 이동시 킬 수 있다.In this case, the
이어, 상기 테스트 트레이를 상승시켜 상기 인서트(100)를 상기 플레이트(200)와 결합시킨다. 이러면 상기 플레이트(200)의 제2 푸셔(220)가 상기 돌출부(132)를 눌러서 상기 래치(130)를 개방시킨다. 이로써, 상기 인서트(100)는 외부로부터 전자 부품(10)의 수납이 가능한 상태가 된다.Then, the test tray is raised to couple the
또한, 상기 인서트(100)의 제1 푸셔(140)가 상기 레버(400)의 일단부(420)를 상승시킴에 따라 상기 타단부(430)가 상기 제1 체결부(320)를 눌러 상기 어뎁터(300)를 하강시킴으로써, 상기 어뎁터(300)는 상기 포켓(120)의 수납 공간(122)에 완전하게 밀착하면서 결합하게 된다. In addition, as the
이어, 상기 플레이트(200)의 상부로부터 전자 부품(10)을 상기 어뎁터(300)의 가이드 돌기(312)들에 의해 가이드하면서 상기 수납 공간(122)으로 수납시킨다.Subsequently, the
이어, 상기 테스트 트레이를 하강시켜 상기 인서트(100)를 상기 플레이트(200)로부터 분리시킨다. 이러면 상기 어뎁터(300)는 상기 제1 및 제2 탄성체(500, 600)들에 의해서 원래의 위치로 복귀하게 된다. 또한, 상기 제2 푸셔(220)는 상기 돌출부(132)로부터 이격되어 상기 래치(130)가 수납된 전자 부품(10)을 지지하도록 한다. Subsequently, the test tray is lowered to separate the
이어, 상기 테스트 트레이는 다수의 인서트(100)들 각각에 상기 전자 부품(10)들을 수납한 상태로 상기 테스트 장치로 이동하여 테스트 공정을 수행하게 된다. Subsequently, the test tray moves to the test apparatus with the
앞서 설명한 본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 실용신안청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention described in the utility model claims to be described later It will be understood that various modifications and changes can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the art.
상술한 본 고안은 전자 부품이 수납되는 인서트가 하부에서 어뎁터가 체결된 플레이트에 결합할 때에만 상기 어뎁터를 상기 플레이트로부터 돌출되도록 함으로써, 상기 어뎁터의 간섭 없이 상기 인서트를 이동시킬 수 있는 전자 부품의 수납 장치에 이용될 수 있다. The present invention described above allows the adapter to protrude from the plate only when the insert in which the electronic component is stored is coupled to the plate to which the adapter is fastened from the bottom, so that the insert can be moved without interfering with the adapter. It can be used in the device.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자 부품 수납 장치를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing an electronic component accommodating device according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 전자 부품 수납 장치의 어뎁터가 체결된 플레이트가 인서트와 결합되는 상태를 위에서 바라본 도면이다.FIG. 2 is a view from above of a state in which a plate to which an adapter of the electronic component accommodating device illustrated in FIG. 1 is coupled is combined with an insert.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면 도면이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.
도 4는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면 도면이다.4 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 2.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 전자 부품 100 : 인서트10: electronic component 100: insert
110 : 인서트 프레임 120 : 포켓110: insert frame 120: pocket
122 : 수납 공간 130 : 래치122: storage space 130: latch
132 : 돌출부 140 : 제1 푸셔132: protrusion 140: first pusher
200 : 플레이트 210 : 제1 개구부200: plate 210: first opening
220 : 제2 푸셔 300 : 어뎁터220: second pusher 300: adapter
310 : 제2 개구부 320 : 제1 체결부310: second opening portion 320: first fastening portion
330 : 제2 체결부 400 : 레버330: second fastening portion 400: lever
410 : 중심부 420 : 일단부410: center portion 420: one end
430 : 타단부 500 : 제1 탄성체430: the other end 500: the first elastic body
600 : 제2 탄성체 700 : 커버 부재600: second elastic member 700: cover member
1000 : 전자 부품 수납 장치1000: Electronic Component Storage Device
Claims (4)
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KR2020090009922U KR200460146Y1 (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Apparatus for receiving a electron element |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=44206357
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Citations (2)
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KR100704467B1 (en) | 2006-02-28 | 2007-04-09 | (주)티에스이 | Insert for semiconductor package |
KR100894734B1 (en) | 2007-04-18 | 2009-04-24 | 미래산업 주식회사 | A receiver of an electronic element and handler including the same |
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2009
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