KR200459985Y1 - Heat sink - Google Patents

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KR200459985Y1
KR200459985Y1 KR2020110007469U KR20110007469U KR200459985Y1 KR 200459985 Y1 KR200459985 Y1 KR 200459985Y1 KR 2020110007469 U KR2020110007469 U KR 2020110007469U KR 20110007469 U KR20110007469 U KR 20110007469U KR 200459985 Y1 KR200459985 Y1 KR 200459985Y1
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천춘학
조경철
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조경철
천춘학
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Abstract

본 고안은 방열핀 일체형 적층구조를 갖는 압착형 방열판에 관한 것으로서, 본 고안의 일실시예에 따른 방열판은 열을 발생하는 기기와 접촉하여 열을 흡수 및 방열시키는 방열판으로서, 본 고안의 일실시예에 따른 방열판은 열을 발생하는 기기에 접촉되도록 일측면이 평평하게 형성되고, 상면에는 다수의 돌기가 형성되며, 하면에는 상기 돌기에 대응되는 형상을 갖는 다수의 요홈이 형성되는 적층부와; 상기 적층부의 타측면에서 일체로 연장되어 돌출되는 방열핀부를 포함하는 방열 유닛이 두 개 이상 구비되며, 선택되는 방열 유닛의 돌기를 다른 방열 유닛의 요홈에 압입시켜 각각의 방열핀부는 이격되면서 각각의 적층부가 서로 밀착되어 적층되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a compression type heat sink having a heat sink fin integrated structure, the heat sink according to an embodiment of the present invention is a heat sink that absorbs and radiates heat in contact with a device that generates heat, according to an embodiment of the present invention The heat sink according to the present invention is formed with a flat surface on which one side is in contact with the heat generating device, a plurality of protrusions are formed on the upper surface, and a plurality of grooves having a shape corresponding to the protrusions on the lower surface thereof; Two or more heat dissipation units including heat dissipation fins protruding integrally from the other side of the lamination part are provided. Each of the heat dissipation fins is spaced apart from each other by pressing the protrusion of the selected heat dissipation unit into the groove of the other heat dissipation unit. It is characterized in that the stacked in close contact with each other.

Description

방열판{HEAT SINK}Heat Sink {HEAT SINK}

본 고안은 방열판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방열핀 일체형 적층구조를 갖는 압착형 방열판에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to a crimp type heat sink having a heat dissipation fin integrated stack structure.

일반적으로 변전소의 정류기, 통신중계기, 모터의 제어장치와 같은 전자기기는 그 작동과정에서 필연적으로 열이 발생하게 된다. 이러한 전자기기에서 발생되는 열을 신속하게 외부로 방출시키지 못하면 전자기기가 원하는 성능을 발휘하지 못하게 되거나, 심하면 전자기기 전체가 작동불능 상태에 이르게 되므로, 통상 방열판을 사용하여 전자기기에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출시키도록 구성되어 있다.In general, electronic devices such as rectifiers of communication substations, communication repeaters, and control devices of motors inevitably generate heat during their operation. Failure to quickly dissipate the heat generated by these electronic devices to the outside will result in the electronics failing to perform their desired performance, or worse, the entire electronic device may be inoperable. It is configured to release to the outside quickly.

일반적으로 방열판은 발열부품과 접촉되는 방열플레이트에 방열핀(pin)을 부착하여 자연 대류에 의해 방열시키는 자연대류방식, 방열핀 부분에 팬을 이용하여 강제로 송풍시키는 방식 및 냉매를 순환시키는 방식 등이 이용되고 있다.In general, the heat sink is a natural convection method for attaching a heat radiation fin (pin) to the heat dissipation plate that is in contact with the heat generating parts to radiate heat by natural convection, forcibly blown by a fan to the heat radiation fin portion, and the method of circulating the refrigerant. It is becoming.

특히, 자연대류방식은 방열판을 제조하는 방식은 에폭시와 같은 접착제를 이용하여 방열플레이트에 핀을 접착시키는 방법과 방열플레이트에 홈을 가공하고 여기에 방열핀을 압입시키는 방법이 이용되고 있다.In particular, in the natural convection method, a method of manufacturing a heat sink is used to bond fins to a heat radiating plate using an adhesive such as epoxy, and to process grooves on the heat radiating plate and press the heat radiating fins therein.

도 1은 종래의 방열판을 도시한 것으로, 도면을 참조하여 방열판을 더 자세히 살펴보면, 종래의 방열판(10)은 평탄한 방열플레이트(11)의 상부에 다수개의 삽입홈(11a)을 형성하고, 상기 삽입홈(11a)에 얇은 판형상의 방열핀(13)을 고정시키는 구조로 이루어진다. 이때 접착방식의 방열판(10)은 상기 방열핀(13)과 방열플레이트(11)의 삽입홈(11a) 사이에 에폭시(Epoxy)와 같은 접착제(미도시)를 도포하여 상기 방열핀(13)을 삽입홈(11a)에 고정시키거나, 상기 삽입홈(11a)의 두께를 상기 방열핀(13)의 두께보다 약간 좁게 형성하거나 동일한 두께로 형성하여 상기 삽입홈(11a)에 방열핀(13)을 압입(억지 끼워맞춤)시켜 고정시킨다.1 illustrates a conventional heat sink. Referring to the drawings, the heat sink is described in more detail. The conventional heat sink 10 forms a plurality of insertion grooves 11a on the flat heat dissipation plate 11, and the insertion. It is made of a structure for fixing the thin plate-shaped heat radiation fin 13 in the groove (11a). In this case, the heat dissipation plate 10 of the adhesive method is coated with an adhesive such as epoxy (not shown) between the heat dissipation fin 13 and the insertion groove 11a of the heat dissipation plate 11 to insert the heat dissipation fin 13 into the groove. It is fixed to (11a), or the thickness of the insertion groove (11a) is formed to be slightly narrower or the same thickness than the thickness of the heat radiation fin 13 to press the heat radiation fin 13 in the insertion groove (11a) Fitting) to fix it.

그러나 종래의 방열판(10) 제조방법은 방열플레이트(11)와 방열핀(13)이 별도로 제작되어 결합되는 구조로서, 구조가 간단한 장점이 있지만 방열플레이트(11)와 방열핀(13)의 접촉 면적이 작아 열 방출 효율이 좋지 못하고, 제작 공정수가 증가되는 단점이 있었다.However, the conventional heat sink 10 manufacturing method has a structure in which the heat dissipation plate 11 and the heat dissipation fin 13 are separately manufactured and combined, but the structure is simple, but the contact area between the heat dissipation plate 11 and the heat dissipation fin 13 is small. The heat dissipation efficiency is not good, the manufacturing process has the disadvantage of increasing the number.

한편, 근래에는 방열판의 구조를 변경하여 열 방출 효율을 향상시키는 다양한 방식이 연구되고 있다. 예를 들어 공개특허 제10-2005-0045558호에서와 같이 방열플레이트와 방열핀의 접합면적을 증가시켜 열 방출 효율을 증가시키거나, 등록특허 제10-0944373호에서와 같이 방열핀을 별도로 제작하지 않고, 방열플레이트를 프레스 가공하여 굴곡지게 제작하고, 이를 적층시킴에 따라 대기와의 접촉면적을 증가시켜 열 방출 효율을 증가시키는 방법이 있었다.
On the other hand, in recent years, various methods for improving the heat dissipation efficiency by changing the structure of the heat sink has been studied. For example, to increase the heat dissipation efficiency by increasing the bonding area of the heat dissipation plate and the heat dissipation fin as in Patent Publication No. 10-2005-0045558, or do not separately produce a heat dissipation fin as in Patent No. 10-0944373, There was a method of increasing the heat dissipation efficiency by increasing the contact area with the atmosphere by press-processing the heat dissipation plate and laminating it.

공개번호 10-2005-0045558 (2005.05.17)Publication No. 10-2005-0045558 (2005.05.17) 등록번호 10-0944373 (2010.02.19)Registration number 10-0944373 (2010.02.19)

본 고안은 방열플레이트 역할을 하는 적층부와 방열핀부를 일체로 형성하여 열 방출 효율을 향상시킬 수 있는 방열판을 제공한다.The present invention provides a heat dissipation plate which can improve the heat dissipation efficiency by integrally forming the laminated portion and the heat dissipation fin portion serving as a heat dissipation plate.

특히, 적층부와 방열핀부가 일체로 형성되는 방열 유닛을 다수개 구비하고, 다수개의 방열 유닛을 원하는 만큼 적층시켜 연결함에 따라 크기를 다양하게 변경할 수 있는 방열판을 제공한다.In particular, the present invention provides a heat dissipation plate having a plurality of heat dissipation units formed integrally with the lamination part and the heat dissipation fins, and having various sizes of the heat dissipation units stacked and connected as desired.

그리고, 다수개의 방열 유닛을 적층시킬 때 접촉면에 돌기 및 요홈을 형성하여 접촉면의 면적을 증가시키거나, 접촉면에 열전도율이 좋은 재료의 금속핀을 개재하여 방열 유닛 간의 열전도율을 향상시킬 수 있는 방열판을 제공한다.
In addition, when the plurality of heat dissipation units are stacked, protrusions and grooves are formed on the contact surfaces to increase the area of the contact surfaces, or to provide heat dissipation plates for improving the thermal conductivity between the heat dissipation units via metal pins of a material having good thermal conductivity. .

본 고안의 일실시예에 따른 방열판은 열을 발생하는 기기와 접촉하여 열을 흡수 및 방열시키는 방열판으로서, 폭("x"방향), 길이("y"방향) 및 두께("z"방향)를 갖는 블럭형상이고, 열을 발생하는 기기에 접촉되도록 길이방향의 일측면이 평평하게 형성되고, 두께방향의 상면에는 돌출부가 쌍을 이뤄서 "V"자형을 갖는 다수의 돌기가 길이방향으로 이격되어 형성되며, 두께방향의 하면에는 상기 다수의 돌기에 대응되는 형상을 갖는 다수의 요홈이 형성되는 적층부와; 상기 적층부의 길이방향 타측면에서 일체로 연장되어 돌출되는 방열핀부를 포함하는 방열 유닛이 두 개 이상 구비되며, 상기 "V"자형 각각의 돌기를 구성하는 한 쌍의 돌출부는 서로 대향되는 면이 두께방향의 하부로 향할수록 점점 가까워지도록 경사지고, 상기 돌출부 각각의 xy면 단면 길이가 하부로 향할수록 점점 길어지며, 상기 돌출부의 서로 대향되는 면이 형성하는 각도(θ1)는 상기 요홈의 대응되는 위치의 형성 각도(θ2)보다 작게 형성되어, 선택되는 방열 유닛의 돌기를 다른 방열 유닛의 요홈에 압입시켜 각각의 방열핀부는 이격되면서 각각의 적층부가 서로 밀착되어 적층되는 것을 특징으로 한다.The heat sink according to an embodiment of the present invention is a heat sink that absorbs and radiates heat by contacting a device that generates heat, and includes a width ("x" direction), a length ("y" direction), and a thickness ("z" direction). It is a block shape having a, and one side in the longitudinal direction is formed flat to contact the heat generating device, the projections in pairs on the upper surface in the thickness direction is a plurality of projections having a "V" shape spaced apart in the longitudinal direction It is formed, and the laminated portion in which a plurality of grooves having a shape corresponding to the plurality of protrusions is formed on the lower surface in the thickness direction; At least two heat dissipation units including heat dissipation fins protruding integrally extending from the other side surface of the laminate are provided, and a pair of protrusions constituting each of the “V” shaped protrusions face each other in a thickness direction. It is inclined closer to the lower portion of the projection, the longer the xy surface cross-sectional length of each of the projections is gradually longer toward the bottom, the angle (θ1) formed by the mutually opposing surfaces of the projections of the corresponding position of the groove It is formed smaller than the forming angle (θ2), the projection of the selected heat dissipation unit is pressed into the grooves of the other heat dissipation unit is characterized in that each of the heat dissipation fins are spaced apart and the respective laminations are in close contact with each other.

바람직하게는 상기 돌기 및 요홈은 상기 적층부의 상면 및 하면에서 각각 yz면 단면 형상이 동일한 형상을 갖도록 폭방향으로 길게 형성되며, 상기 방열핀부는 상기 적층부의 두께보다 작은 두께로 형성되도록 상기 적층부의 길이방향 타측면에서 길이방향으로 연장되는 플레이트형상인 것을 특징으로 한다.Preferably, the protrusions and the grooves are formed in the width direction so that the yz plane cross-sectional shapes are the same on the upper and lower surfaces of the stack, respectively, and the heat dissipation fins are formed in a thickness smaller than the thickness of the stack. It is characterized in that the plate shape extending in the longitudinal direction from the other side.

한편, 상기 적층부에 형성된 돌기는 상기 돌출부의 서로 대향되는 면이 만나는 부위가 반원형을 형성하도록 굴곡지게 형성되고, 상기 적층부에 형성된 요홈에는 상기 돌기에 형성된 반원형 부위에 대향하여 반원형의 개재홀이 형성되어 서로 다른 방열 유닛의 돌기와 개재홀이 서로 맞닿아 단면이 원형인 공간을 형성하고, 서로 다른 방열 유닛의 돌기와 개재홀에 의해 형성되는 공간은 상기 적층부의 폭방향으로 동일한 직경의 원형 단면을 갖도록 길게 형성되며, 서로 다른 방열 유닛의 돌기와 개재홀에 의해 형성되는 공간에는 상기 방열 유닛보다 열전도율이 좋은 재료로 구비되는 금속핀이 서로 다른 방열 유닛의 돌기 및 개재홀에 밀착되어 둘러싸이도록 개재되는 것을 특징으로 한다.
On the other hand, the projection formed on the laminated portion is bent to form a semi-circular portion where the portions facing the mutually opposite sides of the protrusion, the groove formed in the laminated portion is opposed to the semi-circular portion formed in the protrusion is a semi-circular interposition hole Formed so that the projections and the interposition holes of the different heat dissipation units contact each other to form a circular cross section, and the spaces formed by the protrusions and the interposition holes of the different heat dissipation units have circular cross-sections having the same diameter in the width direction of the laminate. It is formed long, the space formed by the projections and the interposition hole of the different heat dissipation unit is characterized in that the metal pin provided with a material having a better thermal conductivity than the heat dissipation unit is interposed so as to be in close contact with the protrusions and the interposition hole of the different heat dissipation unit. do.

본 고안의 실시예들에 따르면, 열이 발생되는 전자기기의 부품에 접촉되는 적층부와 열 방출이 이루어지는 방열핀부를 일체로 형성함에 따라 열 방출 효율을 향상시킨다.According to the embodiments of the present invention, the heat dissipation efficiency is improved by integrally forming the laminated part in contact with the component of the electronic device that generates heat and the heat dissipation fin part in which heat is emitted.

그리고, 적층부와 방열핀부가 일체로 형성되는 방열 유닛을 다수개 구비하고, 원하는 만큼의 방열 유닛을 압착하여 적층시켜 연결함에 따라 방열판의 크기를 사용자의 기호에 맞게 다양하게 변경할 수 있다.In addition, a plurality of heat dissipation units are integrally formed with the lamination part and the heat dissipation fin part, and the size of the heat dissipation plate may be variously changed according to the user's preference as the desired heat dissipation unit is compressed and stacked.

또한, 다수개의 방열 유닛을 적층시킬 때 각각의 적층부 상면 및 하면에 돌기 및 요홈을 형성하여 서로 압착하여 적층시킴에 따라 방열 유닛 간의 접촉면적을 증가시키거나, 방열 유닛의 접촉면에 열전도율이 좋은 재료의 금속핀을 개재하여 방열 유닛 간의 열전도율을 향상시킬 수 있다.
In addition, when stacking a plurality of heat dissipation units, protrusions and grooves are formed on the upper and lower surfaces of each stacking portion to compress and stack each other, thereby increasing the contact area between the heat dissipation units, or a material having good thermal conductivity on the contact surfaces of the heat dissipation units. It is possible to improve the thermal conductivity between the heat dissipation unit through the metal fin of.

도 1은 종래의 방열판을 보여주는 사시도이고,
도 2는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 방열판을 보여주는 사시도이며,
도 3은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 방열판을 보여주는 단면도이고,
도 4는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 방열판을 보여주는 사시도이며,
도 5는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 방열판을 보여주는 단면도이다.1 is a perspective view showing a conventional heat sink,
2 is a perspective view showing a heat sink according to a first embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view showing a heat sink according to the first embodiment of the present invention,
4 is a perspective view showing a heat sink according to a second embodiment of the present invention,
5 is a cross-sectional view showing a heat sink according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 고안은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 고안의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only the embodiments to make the disclosure of the present invention complete, complete the scope of the invention to those skilled in the art It is provided to inform you. Like numbers refer to like elements in the figures.

도 2는 본 고안의 제 1 실시예에 따른 방열판을 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 고안의 제 1 실시예에 따른 방열판을 보여주는 단면도이다.2 is a perspective view showing a heat sink according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a heat sink according to the first embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 본 고안의 제 1 실시예에 따른 방열판(100)은 열을 발생하는 기기와 접촉되는 적층부(110)와, 상기 적층부(110)에서 전달되는 열을 대기 중으로 방출시키는 방열핀부(120)가 일체로 형성되는 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)이 적어도 두 개 이상 적층되어 이루어진다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the heat sink 100 according to the first embodiment of the present invention has a stacking unit 110 in contact with a device that generates heat and heat transferred from the stacking unit 110. At least two heat dissipation units (100a, 100b, 100c, ...) in which the heat dissipation fins 120 for discharging into the air are integrally formed are stacked.

각각의 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)은 한 몸체로 형성되지만, 전술된 바와 같이 적층부(110)와 방열핀부(120)로 구분된다.Each of the heat dissipation units 100a, 100b, 100c,... Is formed in one body, but is divided into the stacking unit 110 and the heat dissipation fin unit 120 as described above.

상기 적층부는 폭(도면의 "x" 방향), 길이(도면의 "y" 방향) 및 두께(도면의 "z" 방향)를 갖는 블럭형상으로서, 상면에는 다수의 돌기(111)가 형성되고, 하면에는 상기 돌기(111)에 대응되는 형상을 갖는 다수의 요홈(113)이 형성된다. 이때 상기 적층부(110)의 일측면(110a)은 열이 발생하는 기기에 균일하게 접촉되도록 평평하게 형성되는 것이 바람직하다. 이때 상기 돌기(111)는 2개의 돌출부가 쌍을 이뤄서 형성된다.The laminate part is a block shape having a width (“x” direction of the drawing), a length (“y” direction of the drawing), and a thickness (“z” direction of the drawing), and a plurality of protrusions 111 are formed on an upper surface thereof. A plurality of grooves 113 having a shape corresponding to the protrusion 111 is formed on the bottom surface. At this time, one side surface 110a of the stack 110 is preferably formed flat so as to be in uniform contact with the heat generating device. In this case, the protrusion 111 is formed by pairing two protrusions.

상기 적층부(110)의 상면 및 하면에 형성되는 돌기(111) 및 요홈(113)은 각각 상기 적층부(110)의 폭방향으로 동일한 yz면 단면을 갖도록 길게 형성되어 각 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)이 적층될 때 압착이 용이하도록 형성된다.The protrusions 111 and the recesses 113 formed on the upper and lower surfaces of the stack 110 are elongated to have the same yz plane cross-sections in the width direction of the stack 110, respectively. , 100c, ...) are formed to facilitate compression when stacked.

예를 들어 상기 돌기(111) 및 요홈(113)의 단면 형상은 각각 대략 "V"자형으로 형성되고, 각각의 돌기(111) 및 요홈(113)이 상기 적층부(110)의 길이 방향으로 서로 이격되어 형성된다. 이때 "V"자형 돌기(111)를 구성하는 한 쌍의 돌출부는 서로 대향되는 면이 두께방향의 하부로 향할수록 점점 가까워지도록 경사지고, 상기 돌출부 각각의 xy면 단면의 y방향 길이가 하부로 향할수록 점점 길어지는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 돌기(111)의 형성 각도(θ1)는 "V"자형 요홈(113)의 형성 각도(θ2)에 대응되도록 한다. 바람직하게는 "V"자형 돌기(111)의 형성 각도(θ1)는 "V"자형 요홈(113)의 형성 각도(θ2)보다 약간 좁게 형성하여 서로 다른 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)을 적층시킬 때 돌기(111)의 형성 각도(θ1)가 요홈(113)의 형성 각도(θ2)에 맞춰지면서 압입(억지 끼워맞춤)되어 서로 다른 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)을 밀착시킨다. 이러한 현상은 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)을 형성하는 재료, 예를 들어 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 전성 및 연성의 특성에 의해 가능하다.For example, the cross-sectional shapes of the protrusions 111 and the grooves 113 are each formed in a substantially "V" shape, and each of the protrusions 111 and the grooves 113 is mutually arranged in the longitudinal direction of the stack 110. It is formed spaced apart. At this time, the pair of protrusions constituting the "V" -shaped protrusion 111 is inclined so as to be closer to each other as the surfaces facing each other toward the lower portion in the thickness direction, and the length in the y-direction of the cross section of each of the xy surfaces of the protrusions is directed downward. It is desirable that the longer the longer.
In addition, the forming angle θ1 of the protrusion 111 may correspond to the forming angle θ2 of the “V” -shaped groove 113. Preferably, the forming angle θ1 of the “V” shaped protrusions 111 is formed to be slightly narrower than the forming angle θ2 of the “V” shaped recesses 113 to be different from the heat dissipating units 100a, 100b, 100c,... Is formed, the fitting angle θ1 of the protrusion 111 is fitted to the forming angle θ2 of the recess 113 to press-fit (press fit) so that the different heat dissipation units 100a, 100b, 100c,... Let's do it. This phenomenon is possible due to the properties of the malleability and ductility of the material forming the heat dissipation units 100a, 100b, 100c, ..., for example aluminum or aluminum alloy.

상기 방열핀부(120)는 상기 적층부(110)의 타측면에서 길이방향으로 연장되어 일체로 돌출되는 플레이트 형상으로서, 상기 적층부(110)의 두께보다는 작은 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 그래서, 서로 다른 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)을 적층시켰을 때 각각의 적층부(110)는 서로 밀착되지만, 각각의 방열핀부(120)는 서로 이격됨에 따라 적층부(110)와 열을 발생하는 기기와의 접촉면적을 향상시키는 동시에 방열핀부(120)와 대기와의 접촉면적을 향상시킨다.The heat dissipation fin unit 120 has a plate shape extending in the longitudinal direction from the other side of the stack 110 and integrally protruding, and is formed to have a thickness smaller than the thickness of the stack 110. Thus, when the different heat dissipation units 100a, 100b, 100c, ... are stacked, the stacked parts 110 are in close contact with each other, but the heat dissipation fin parts 120 are spaced from each other, so that the stacked parts 110 and the heat are separated from each other. Improve the contact area of the radiating fin unit 120 and the air at the same time to improve the contact area with the device to generate a.

상기 적층부(110) 및 방열핀부(120)의 폭, 길이 및 두께는 방열판(100)의 사용처에 따라 다양하게 변경하고, 상기 돌기(111) 및 요홈(113)의 형상도 다양하게 변경될 수 있을 것이다.
The width, length, and thickness of the stacking unit 110 and the heat dissipation fin unit 120 may be changed in various ways according to the use of the heat sink 100, and the shapes of the protrusions 111 and the recess 113 may be variously changed. There will be.

한편, 제 1 실시예에 따른 방열판(100)은 서로 다른 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)이 서로 적층될 때 접촉면의 형상을 다양하게 변경할 수 있다.On the other hand, the heat dissipation plate 100 according to the first embodiment may vary the shape of the contact surface when different heat dissipation units (100a, 100b, 100c, ...) are stacked on each other.

제 2 실시예에 따른 방열판(200)은 적층부(210)에 형성되는 돌기(211)의 형상을 변경하였다.The heat sink 200 according to the second embodiment has changed the shape of the protrusion 211 formed in the stacking portion 210.

도 4는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 방열판을 보여주는 사시도이고, 도 5는 본 고안의 제 2 실시예에 따른 방열판을 보여주는 단면도이다.Figure 4 is a perspective view showing a heat sink according to a second embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a heat sink according to a second embodiment of the present invention.

도면에 도시된 바와 같이 제 2 실시예에 따른 방열판(200)은 제 1 실시예에 따른 방열판(100)와 마찬가지로 적층부(210)와 방열핀부(220)가 일체로 형성되는 두 개 이상의 방열 유닛(200a, 200b, 200c, …)을 적층시켜 이루어진다.As shown in the drawing, the heat dissipation plate 200 according to the second embodiment has two or more heat dissipation units in which the stacking unit 210 and the heat dissipation fin unit 220 are integrally formed as in the heat dissipation plate 100 according to the first embodiment. (200a, 200b, 200c, ...) are laminated.

제 2 실시예에 따른 적층부(210)와 방열핀부(220)의 기능 및 재료는 제 1 실시예와 동일하다.The functions and materials of the stacking unit 210 and the heat dissipation fin unit 220 according to the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

다만, 제 2 실시예에 따른 방열판(200)은 서로 다른 방열 유닛(200a, 200b, 200c, …)이 적층되어 접촉하는 접촉면의 일부에 상기 방열 유닛(200a, 200b, 200c, …)보다 열전도율이 좋은 재료로 구비되는 금속핀(217)이 개재된다. 그래서, 방열 유닛(200a, 200b, 200c, …)이 서로 적층될 때 방열 유닛(200a, 200b, 200c, …) 간의 열전달 효율을 향상시킬 수 있다.However, the heat dissipation plate 200 according to the second embodiment has a thermal conductivity higher than that of the heat dissipation units 200a, 200b, 200c,... On the part of the contact surface where the different heat dissipation units 200a, 200b, 200c,... There is a metal pin 217 provided with a good material. Therefore, when the heat dissipation units 200a, 200b, 200c, ... are stacked on each other, the heat transfer efficiency between the heat dissipation units 200a, 200b, 200c, ... can be improved.

제 2 실시예에서는 금속핀(217)의 개재를 위하여 적층부(210)에 형성되는 요홈(213)의 형상 일부 변경하였다. 예를 들어 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 방열유닛(200b)의 요홈(213) 일부에 적층부(210)의 폭방향으로 동일한 단면을 갖도록 길게 개재홀(215)을 형성하고, 상기 개재홀(215)에 상기 개재홀(215)의 형상에 대응되는 단면을 갖는 금속핀(217)을 개재할 수 있다. 예를 들어 상기 적층부(210)에 형성된 돌기(211)는 상기 돌출부의 서로 대향되는 면이 만나는 부위가 반원형을 형성하도록 굴곡지게 형성되고, 상기 적층부(210)에 형성된 요홈(213)에는 상기 돌기(211)에 형성된 반원형 부위에 대향하여 개재홀(215)을 반원형상으로 형성하여 상기 개재홀(215)과 다른 방열 유닛(200a)의 돌기(211)가 서로 맞닿아 단면이 원형인 공간을 형성한다. 이때 서로 다른 방열 유닛(200a, 200b, 200c, …)의 돌기(211)와 개재홀(215)에 의해 형성되는 공간은 상기 적층부(210)의 폭방향으로 동일한 직경의 원형 단면을 갖도록 길게 형성되는 것이 바람직하다.
그래서, 서로 다른 방열 유닛(200a, 200b, 200c, …)의 돌기(211)와 개재홀(215)에 의해 형성되는 공간으로 상기 금속핀(217)을 개재시키는데, 이때 금속핀(217)은 서로 다른 방열 유닛(200a, 200b, 200c, …)의 돌기(211) 및 개재홀(217)에 밀착되어 둘러싸이도록 개재된다.In the second embodiment, a part of the shape of the recess 213 formed in the stacking part 210 is changed to interpose the metal pin 217. For example, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, a part of the recess 213 of the heat dissipation unit 200b is formed to have an intervening hole 215 long to have the same cross section in the width direction of the stacking part 210. A metal pin 217 having a cross section corresponding to the shape of the intervening hole 215 may be interposed in the hole 215. For example, the protrusion 211 formed in the stacking portion 210 is formed to be bent to form a semicircular portion where portions of the protrusions facing each other face each other, and the recess 213 formed in the stacking portion 210 includes the The interstitial hole 215 is formed in a semicircular shape to face the semicircular portion formed in the protrusion 211 so that the intervening hole 215 and the protrusion 211 of the other heat dissipation unit 200a abut each other to form a circular cross section. Form. At this time, the space formed by the projections 211 and the interposition hole 215 of the different heat dissipation units 200a, 200b, 200c,... Is formed to have a circular cross section of the same diameter in the width direction of the stacking portion 210. It is desirable to be.
Thus, the metal fins 217 are interposed into spaces formed by the projections 211 and the interposition holes 215 of the different heat dissipation units 200a, 200b, 200c,... The protrusions 211 and the interposition holes 217 of the units 200a, 200b, 200c,...

상기와 같이 구성되는 본 고안의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 방열판(100, 200)의 제작과정을 제 1 실시예에 따른 방열판(100)을 예로 하여 설명한다.The manufacturing process of the heat sinks 100 and 200 according to the first and second embodiments of the present invention configured as described above will be described by taking the heat sink 100 according to the first embodiment as an example.

먼저, 다수개의 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)을 준비한 다음 각각의 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …) 적층부(110) 상면 및 하면이 서로 맞닿도록 적층시킨다. 그리고, 프레스와 같은 설비로 압착하여 손쉽게 제작할 수 있다. 이때 적층부(110)의 하면에 형성되는 "V"자형의 요홈(113)에 의해 형성되는 대략 삼각형의 돌기부(A)가 적층부(110)의 상면에 형성되는 "V"자형의 돌기(111)를 양옆으로 미는 힘이 발생된다. 또한, 적층부(110)의 하면에 형성되는 "V"자형의 요홈(113)에 의해 형성되는 대략 사다리꼴의 돌기부(B)도 적층부(110)의 상면에 형성되는 "V"자형의 돌기(111)가 양옆으로 미는 힘을 받게 되어 서로 강한 면접촉이 이루어지고, 이에 따라 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)이 서로 분리되지 않고 견고하게 밀착되어 적층된다.First, a plurality of heat dissipation units 100a, 100b, 100c,... Are prepared, and then stacked so that the top and bottom surfaces of the heat dissipation units 100a, 100b, 100c,... And it can be manufactured easily by crimping | compressing with facilities like a press. At this time, the substantially triangular projection A formed by the “V” shaped recesses 113 formed on the lower surface of the stack 110 is a “V” shaped protrusion 111 formed on the upper surface of the stack 110. A force is pushed to the sides. In addition, the substantially trapezoidal projection B formed by the V-shaped groove 113 formed on the lower surface of the laminated portion 110 also has the "V" shaped projection formed on the upper surface of the laminated portion 110 ( 111 is pushed to both sides to make strong surface contact with each other, whereby the heat dissipation units 100a, 100b, 100c,...

한편, 방열 유닛(100a, 100b, 100c, …)의 개수를 방열판(100)의 사용처에 따라 조절함에 의해 방열판(100) 전체의 크기를 다양하게 변경할 수 있다.
On the other hand, by adjusting the number of the heat dissipation unit (100a, 100b, 100c, ...) according to the use of the heat dissipation plate 100 can be variously changed in the size of the heat dissipation plate 100.

본 고안을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 고안은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 실용신안등록청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.
Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings and the above-described preferred embodiments, the present invention is not limited thereto, and is defined by the utility model registration claims to be described below. Accordingly, one of ordinary skill in the art may variously modify and modify the present invention without departing from the technical spirit of the utility model registration claims to be described later.

100, 200: 방열판
100a, 100b, 100c, 200a, 200b, 200c: 방열 유닛
110, 210: 적층부 111, 211: 돌기
113, 213: 요홈 215: 개재홀
217: 금속핀 120: 방열핀부100, 200: heat sink
100a, 100b, 100c, 200a, 200b, 200c: heat dissipation unit
110, 210: Lamination part 111, 211: Projection
113, 213: groove 215: opening hole
217: metal fin 120: heat dissipation fin

Claims (3)

열을 발생하는 기기와 접촉하여 열을 흡수 및 방열시키는 방열판으로서,
폭("x"방향), 길이("y"방향) 및 두께("z"방향)를 갖는 블럭형상이고, 열을 발생하는 기기에 접촉되도록 길이방향의 일측면이 평평하게 형성되고, 두께방향의 상면에는 돌출부가 쌍을 이뤄서 "V"자형을 갖는 다수의 돌기가 길이방향으로 이격되어 형성되며, 두께방향의 하면에는 상기 다수의 돌기에 대응되는 형상을 갖는 다수의 요홈이 형성되는 적층부와; 상기 적층부의 길이방향 타측면에서 일체로 연장되어 돌출되는 방열핀부를 포함하는 방열 유닛이 두 개 이상 구비되며,
상기 "V"자형 각각의 돌기를 구성하는 한 쌍의 돌출부는 서로 대향되는 면이 두께방향의 하부로 향할수록 점점 가까워지도록 경사지고, 상기 돌출부 각각의 xy면 단면 길이가 하부로 향할수록 점점 길어지며, 상기 돌출부의 서로 대향되는 면이 형성하는 각도(θ1)는 상기 요홈의 대응되는 위치의 형성 각도(θ2)보다 작게 형성되어,
선택되는 방열 유닛의 돌기를 다른 방열 유닛의 요홈에 압입시켜 각각의 방열핀부는 이격되면서 각각의 적층부가 서로 밀착되어 적층되는 것을 특징으로 하는 방열판.
A heat sink that absorbs and dissipates heat in contact with a device that generates heat,
It is a block shape having a width ("x" direction), a length ("y" direction) and a thickness ("z" direction), and one side surface in the longitudinal direction is formed flat so as to contact a device that generates heat, and the thickness direction On the upper surface of the protrusions are formed in pairs are formed a plurality of protrusions having a "V" shape spaced apart in the longitudinal direction, the lower surface in the thickness direction of the laminated portion is formed with a plurality of grooves having a shape corresponding to the plurality of protrusions and ; At least two heat dissipation units including heat dissipation fins protruding integrally extending from the other longitudinal side surface of the stack portion are provided.
The pair of protrusions constituting each of the "V" shaped protrusions are inclined to be closer to each other when the surfaces facing each other toward the lower portion in the thickness direction, and become longer as the cross-sectional length of each of the protrusions is directed downward. The angle θ1 formed by the mutually opposing surfaces of the protrusion is smaller than the formation angle θ2 of the corresponding position of the groove,
Heat-radiating plate, characterized in that by pressing the projection of the selected heat dissipation unit into the groove of the other heat dissipation unit, each heat dissipation fin portion is spaced apart and each laminated portion is in close contact with each other.
청구항 1에 있어서,
상기 돌기 및 요홈은 상기 적층부의 상면 및 하면에서 각각 yz면 단면 형상이 동일한 형상을 갖도록 폭방향으로 길게 형성되며,
상기 방열핀부는 상기 적층부의 두께보다 작은 두께로 형성되도록 상기 적층부의 길이방향 타측면에서 길이방향으로 연장되는 플레이트형상인 것을 특징으로 하는 방열판.
The method according to claim 1,
The protrusions and the grooves are formed long in the width direction so that the yz plane cross-sectional shape has the same shape on the upper and lower surfaces of the lamination part, respectively.
The heat dissipation fin portion is characterized in that the plate-like extending in the longitudinal direction from the other side in the longitudinal direction of the laminate so as to have a thickness smaller than the thickness of the laminate.
청구항 2에 있어서,
상기 적층부에 형성된 돌기는 상기 돌출부의 서로 대향되는 면이 만나는 부위가 반원형을 형성하도록 굴곡지게 형성되고, 상기 적층부에 형성된 요홈에는 상기 돌기에 형성된 반원형 부위에 대향하여 반원형의 개재홀이 형성되어 서로 다른 방열 유닛의 돌기와 개재홀이 서로 맞닿아 단면이 원형인 공간을 형성하고,
서로 다른 방열 유닛의 돌기와 개재홀에 의해 형성되는 공간은 상기 적층부의 폭방향으로 동일한 직경의 원형 단면을 갖도록 길게 형성되며,
서로 다른 방열 유닛의 돌기와 개재홀에 의해 형성되는 공간에는 상기 방열 유닛보다 열전도율이 좋은 재료로 구비되는 금속핀이 서로 다른 방열 유닛의 돌기 및 개재홀에 밀착되어 둘러싸이도록 개재되는 것을 특징으로 하는 방열판.
The method according to claim 2,
The protrusions formed on the stacking portion are bent to form a semicircular portion where portions of the protrusions which face each other face each other, and the groove formed on the stacking portion has a semicircular interposition hole formed to face the semicircular portion formed on the protrusion. The projections and the interposition holes of the different heat dissipation units contact each other to form a space having a circular cross section,
The space formed by the projections and the interposition holes of the different heat dissipation units is formed long to have a circular cross section of the same diameter in the width direction of the laminated portion,
The heat sink is characterized in that the space formed by the projections and the interposition hole of the different heat dissipation unit is interposed so that the metal pin is made of a material having a better thermal conductivity than the heat dissipation unit in close contact with the protrusion and the interposition hole of the different heat dissipation unit.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000040891A (en) * 1998-07-24 2000-02-08 Fujikura Ltd Heat sink with heat pipe
KR20000013982A (en) * 1998-08-14 2000-03-06 고승찬 Heat sink
JP2004111727A (en) 2002-09-19 2004-04-08 Teac Corp Heat sink

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000040891A (en) * 1998-07-24 2000-02-08 Fujikura Ltd Heat sink with heat pipe
KR20000013982A (en) * 1998-08-14 2000-03-06 고승찬 Heat sink
JP2004111727A (en) 2002-09-19 2004-04-08 Teac Corp Heat sink

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016076538A1 (en) * 2014-11-16 2016-05-19 가온미디어 주식회사 Collection and dispersion type heatsink

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