KR200458765Y1 - Resistive touch panel - Google Patents

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Abstract

저항식 터치 패널은 하부 패널 모듈과 상부 패널 모듈, 접착층, 분리층, 유연성 회로판을 구비한다. 상기 하부 패널 모듈은 기판, 하부 전도층과 복수의 전극들을 구비한다. 상부 패널 모듈은 보호 필름, 상부 전도층, 패턴층, 상기 유연성 회로판에 전기적으로 연결되도록 설치된 잉크 전극과 절연층을 구비한다. 유연성 회로판의 한 단부와 분리층은 하부 전도층의 상부면과 상부 전도층의 저면 사이에 개재된다. 이상과 같은 구조물에 의하면, 부품 및 저항식 터치 패널을 만들기 위한 단계들이 감축될 수 있는데, 상부 전도층의 저면에 패턴층이 프린트되기 때문이다. 따라서 생산 이윤이 증가한다.The resistive touch panel includes a lower panel module and an upper panel module, an adhesive layer, a separation layer, and a flexible circuit board. The lower panel module includes a substrate, a lower conductive layer, and a plurality of electrodes. The upper panel module includes a protective film, an upper conductive layer, a pattern layer, an ink electrode and an insulating layer installed to be electrically connected to the flexible circuit board. One end of the flexible circuit board and the separation layer are interposed between the top surface of the bottom conductive layer and the bottom surface of the top conductive layer. According to the structure as described above, the steps for making the part and the resistive touch panel can be reduced, because the pattern layer is printed on the bottom surface of the upper conductive layer. Thus, the profits of production increase.

저항식 터치 패널, 접착층, 절연층, 전도층, 패널 모듈, 회로판 Resistive Touch Panel, Adhesive Layer, Insulation Layer, Conductive Layer, Panel Module, Circuit Board

Description

저항식 터치 패널{RESISTIVE TOUCH PANEL}Resistive Touch Panel {RESISTIVE TOUCH PANEL}

본 고안은 저항식 터치 패널에 관한 것이고, 특히, 저항식 터치 패널의 조립을 용이하게 하고 생산성을 강화하기 위한 패널 구조물에 관한 것이다.The present invention relates to a resistive touch panel, and more particularly, to a panel structure for facilitating assembly of a resistive touch panel and enhancing productivity.

최근 기술 경향은 터치 패널을 사용하는 터치스크린 장치로 향하고 있고, 상기 터치 패널은 저항식 터치 패널이거나 용량성 터치 패널일 수 있다. 전기 장치용 저항식 터치 패널은, 도 6과 도 7에 도시된 것처럼, 저부 패널, 상부 패널, 제1 접착층(904), 분리층(905), 유연성 회로판(903), 고체 필름(92), 제2 접착층(921) 및 패턴층을 구비한다.Recent technology trends are directed towards touch screen devices using touch panels, which may be resistive touch panels or capacitive touch panels. The resistive touch panel for an electric device may include a bottom panel, a top panel, a first adhesive layer 904, a separation layer 905, a flexible circuit board 903, a solid film 92, as shown in FIGS. 6 and 7. A second adhesive layer 921 and a pattern layer are provided.

분리층(905)과 유연성 회로판(903)의 한 단부가 제1 접착층(904)에 의하여 저부 패널과 상부 패널 사이에 개재된다.One end of the separation layer 905 and flexible circuit board 903 is interposed between the bottom panel and the top panel by the first adhesive layer 904.

저부 패널은 기판(90), 하부 전도층(901) 및 복수의 제1 전극(902)들을 구비한다. 하부 전도층(901)은 기판(90)의 상부면에 형성된다. 제1 전극(902)들은 하부 전도층(901)의 상부면의 가장자리에 설치되고, 전자 장치 내부의 외부 제어 회로와 연결하는 데에 사용되는 유연성 회로판(903)의 단부에 전기적으로 연결된다.The bottom panel includes a substrate 90, a lower conductive layer 901 and a plurality of first electrodes 902. The lower conductive layer 901 is formed on the upper surface of the substrate 90. The first electrodes 902 are installed at the edge of the upper surface of the lower conductive layer 901 and are electrically connected to the ends of the flexible circuit board 903 used to connect with an external control circuit inside the electronic device.

상부 패널은 보호 필름(91), 상부 전도층(911), 복수의 제2 전극(912)들, 그 리고 절연층(913)을 구비한다. 상부 전도층(911)은 보호 필름(91)의 저면에 형성된다. 제2 전극(912)들은 상부 전도층(911)의 저면의 가장자리에 설치되고 유연성 회로판(903)의 단부에 전기적으로 연결된다. 절연층(913)은 상부 전도층(911)의 저면 아래에서 제2 전극(912)에 설치된다.The upper panel includes a protective film 91, an upper conductive layer 911, a plurality of second electrodes 912, and an insulating layer 913. The upper conductive layer 911 is formed on the bottom surface of the protective film 91. The second electrodes 912 are installed at the edge of the bottom surface of the upper conductive layer 911 and are electrically connected to the ends of the flexible circuit board 903. The insulating layer 913 is provided on the second electrode 912 under the bottom of the upper conductive layer 911.

전자 장치의 어떤 특정한 적용을 위하여, 터치 패널은 적용 기능을 표시하기 위해 직접적으로 첨가된 패턴을 구비한다. 따라서, 사용자는 전자 장치의 상응하는 기능들을 시작하기 위해 터치 패널 위의 기능 패턴들을 터치할 수 있다. 이 목적을 달성하도록, 프린트 잉크층이 사용된다. 기능성 패턴이 고체 필름(92)의 저면에 프린트되고, 고체 필름(92)이 제2 접착층(921)에 의하여 보호 필름(91)의 상부면에 설치된다.For certain specific applications of the electronic device, the touch panel has a pattern added directly to indicate the application function. Thus, the user can touch the function patterns on the touch panel to start the corresponding functions of the electronic device. To achieve this object, a print ink layer is used. The functional pattern is printed on the bottom surface of the solid film 92, and the solid film 92 is provided on the upper surface of the protective film 91 by the second adhesive layer 921.

그러나, 고체 필름(92)이 상부 패널의 제2 접착층(921)에 부착될 때에 상부 패널의 보호 필름(91)과 고체 필름(92) 사이에 기포가 생성되기 쉽다. 따라서, 저항식 터치 패널에 불균일한 표면이 만들어지기 쉽고 또한 저항식 패널의 작동 성능에 영향을 미치게 된다. 일단 불균일한 표면이 만들어지면, 그와 같은 결함 제품은 반드시 불량품으로 처리되어야 하고, 그로 인해 생산 비용이 증가된다. 따라서, 저항식 터치 패널의 구조가 좀 더 개선될 필요가 있다.However, when the solid film 92 is attached to the second adhesive layer 921 of the top panel, bubbles are likely to be generated between the protective film 91 of the top panel and the solid film 92. Therefore, non-uniform surfaces are easily made in the resistive touch panel and also affect the operating performance of the resistive panel. Once a non-uniform surface is created, such defective product must be treated as a defective product, thereby increasing the production cost. Therefore, the structure of the resistive touch panel needs to be further improved.

본 고안의 주된 목적은 고체 필름을 장착하지 않게 하여 고체 필름과 접합시키는 제조 단계를 제거함으로써 저항식 터치 패널의 생산성을 개선한 저항식 터치 패널을 제공하는 데 있다. The main object of the present invention is to provide a resistive touch panel that improves the productivity of the resistive touch panel by eliminating the manufacturing step of bonding the solid film by not mounting the solid film.

상기 목적을 달성하기 위하여, 앞서 언급된 저항식 터치 패널은 하부 패널 모듈, 상부 패널 모듈, 접착층, 분리층, 유연성 회로판을 구비한다.In order to achieve the above object, the aforementioned resistive touch panel includes a lower panel module, an upper panel module, an adhesive layer, a separation layer, and a flexible circuit board.

하부 패널 모듈은 기판, 하부 전도층 및 복수의 전극들을 구비한다. 기판은 상부면을 구비한다. 하부 전도층은 기판의 상부면에 형성되며 상부면을 갖는다. 전극들은 하부 전도층의 상부면의 가장자리에 설치된다.The lower panel module includes a substrate, a lower conductive layer and a plurality of electrodes. The substrate has an upper surface. The lower conductive layer is formed on the upper surface of the substrate and has an upper surface. The electrodes are installed at the edge of the upper surface of the lower conductive layer.

하부 패널 모듈에 부착된 상부 패널 모듈은 보호 필름, 상부 전도층, 패턴층, 잉크 전극 및 절연층을 구비한다. 보호 필름은 저면을 갖는다. 상부 전도층은 보호 필름의 저면에 형성되고 저면을 갖는다. 패턴층은 상부 전도층의 저면에 프린트되고 저면을 갖는다. 상기 잉크 전극은 상부 전도층의 저면의 가장자리에 설치된다. 상부 전도층의 저면에는 잉크 전극을 덮고 절연시키기 위하여 절연층이 형성된다. 유연성 회로판은 두 개의 단부를 구비하며, 상기 두 개의 단부들 중 한 단부는 전기적으로 상부 및 하부 전도층의 전극에 전기적으로 연결된다. 상기 분리층은 하부 전도층의 상부면과 상부 전도층의 하부면 사이에 형성된다.The upper panel module attached to the lower panel module includes a protective film, an upper conductive layer, a pattern layer, an ink electrode, and an insulating layer. The protective film has a bottom surface. The upper conductive layer is formed on the bottom of the protective film and has a bottom. The pattern layer is printed on the bottom surface of the upper conductive layer and has a bottom surface. The ink electrode is provided at the edge of the bottom of the upper conductive layer. An insulating layer is formed on the bottom of the upper conductive layer to cover and insulate the ink electrode. The flexible circuit board has two ends, one of which is electrically connected to the electrodes of the upper and lower conductive layers. The separation layer is formed between the upper surface of the lower conductive layer and the lower surface of the upper conductive layer.

저항식 터치 패널은 상부 패널 모듈과 하부 패널 모듈을 연결시킴으로서 형성된다. 이러한 구조물은 효율적으로 터치 패널의 구성요소의 양을 감소시킨다. 이렇게 함으로써, 생산 비용이 낮아지므로 시장에서 경쟁력을 향상시키게 된다. 게다가, 저항식 터치 패널을 만드는 단계들도 또한 간단해지므로 생산성이 증대된다.The resistive touch panel is formed by connecting the upper panel module and the lower panel module. This structure effectively reduces the amount of components of the touch panel. This lowers production costs and thus improves competitiveness in the market. In addition, the steps of making the resistive touch panel are also simplified, thereby increasing productivity.

본 고안의 또 다른 목적들, 장점들, 신규한 특징들은 첨부된 도면들을 참고하면서 다음의 상세한 설명을 숙지할 때에 더욱 명확해질 것이다.Further objects, advantages, and novel features of the present invention will become more apparent upon reading the following detailed description with reference to the accompanying drawings.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 저항식 터치 패널은 상부 패널 모듈, 하부 패널 모듈, 접착층(15), 분리층(14), 유연성 회로판(13)을 구비한다.1 and 2, the resistive touch panel according to the present invention includes an upper panel module, a lower panel module, an adhesive layer 15, a separation layer 14, and a flexible circuit board 13.

하부 패널 모듈은 접착층(15)을 통하여 상부 패널 모듈에 설치된다. 하부 패널 모듈은 기판(10), 하부 전도층(11), 복수의 전극(12)들을 구비한다. 기판(10)은 투명하고 상부면을 구비한다. 하부 전도층(11)은 기판(10)의 상부면에 형성된다. 전극(12)들은 하부 전도층(11)의 상부면의 가장자리에 설치된다. 유연성 회로판(13)은 복수의 단자들을 구비한다. 유연성 회로판(13)의 단자들 각각의 한 단부는 하부 전도층(11)의 대응하는 전극(12)들에 전기적으로 연결되고, 유연성 회로판(13)의 단자들 각각의 타 단부는 전자 장치의 외부 제어 회로에 연결된다. 분리층(14)은 하부 전도층(11)의 상부면에 형성된다. 이 실시예에서, 기판은 유리판이다.The lower panel module is installed in the upper panel module through the adhesive layer 15. The lower panel module includes a substrate 10, a lower conductive layer 11, and a plurality of electrodes 12. The substrate 10 is transparent and has a top surface. The lower conductive layer 11 is formed on the upper surface of the substrate 10. The electrodes 12 are provided at the edge of the upper surface of the lower conductive layer 11. The flexible circuit board 13 has a plurality of terminals. One end of each of the terminals of the flexible circuit board 13 is electrically connected to the corresponding electrodes 12 of the lower conductive layer 11, and the other end of each of the terminals of the flexible circuit board 13 is external to the electronic device. Connected to the control circuit. The separation layer 14 is formed on the upper surface of the lower conductive layer 11. In this embodiment, the substrate is a glass plate.

상부 패널 모듈은 보호 필름(20), 상부 전도층(21), 패턴층(22), 잉크 전극(23) 및 절연층(24)을 구비한다. 보호 필름(20)은 저면을 갖는다. 상부 전도층(21)은 보호 필름(20)의 저면에 형성된다. 상부 전도층(21)은 하부 패널 모듈의 하부 전도층(11) 위의 분리층(14)에 연결된다. 전압의 변화가 하부 패널 모듈의 하부 전도층(11)과 상부 패널 모듈의 상부 전도층(21) 사이에서 저항식 터치 패널의 작동 중에 발생한다. 패턴층(22)은 상부 전도층(21)의 저면에 프린트 잉크 재료에 의해 프린트된다. 상기 잉크 전극(23)은 유연성 회로판(13)의 단부와 전기적으로 연결하기 위해서 상부 전도층(21)의 저면의 가장자리에 설치된다. 절연층(24)은 상기 잉크 전극(23)을 덮고 하부 패널 모듈로부터 상부 패널 모듈을 절연시키기 위하여 상부 전도층(21)의 저면에 형성된다.The upper panel module includes a protective film 20, an upper conductive layer 21, a pattern layer 22, an ink electrode 23, and an insulating layer 24. The protective film 20 has a bottom surface. The upper conductive layer 21 is formed on the bottom of the protective film 20. The upper conductive layer 21 is connected to the separating layer 14 over the lower conductive layer 11 of the lower panel module. The change in voltage occurs during the operation of the resistive touch panel between the lower conductive layer 11 of the lower panel module and the upper conductive layer 21 of the upper panel module. The pattern layer 22 is printed by the printing ink material on the bottom surface of the upper conductive layer 21. The ink electrode 23 is provided at the edge of the bottom surface of the upper conductive layer 21 to electrically connect with the end of the flexible circuit board 13. An insulating layer 24 is formed on the bottom surface of the upper conductive layer 21 to cover the ink electrode 23 and to insulate the upper panel module from the lower panel module.

상기 언급된 상부 전도층(21) 및 하부 전도층(11)은 ITP 투명 전극을 포함하고, 잉크 전극(23)은 프린트 잉크와 전도 입자가 결합한 것이다. The upper conductive layer 21 and the lower conductive layer 11 mentioned above comprise an ITP transparent electrode, and the ink electrode 23 is a combination of print ink and conductive particles.

유연성 회로판(13)과 상부 패널 모듈과 하부 패널 모듈 사이의 세부적인 전기적 연결은 다음에 더 설명한다.The detailed electrical connection between the flexible circuit board 13 and the upper panel module and the lower panel module is further described below.

도 3 내지 도 5를 참조하여 볼 때, 본 고안에 따른 저항식 터치 패널의 제2 실시예는 제1 실시예와 유사하다. 유연성 회로판(13)의 단부는 상부 및 하부 모듈들 사이에 설치되고 유연성 회로판(13)의 저부에 형성된 복수의 단자(131)들을 갖는다.3 to 5, the second embodiment of the resistive touch panel according to the present invention is similar to the first embodiment. An end of the flexible circuit board 13 has a plurality of terminals 131 provided between the upper and lower modules and formed at the bottom of the flexible circuit board 13.

제2 실시예에서, 하부 패널 모듈은 하부 전도층(11) 위에 형성되고 하부 전도층(11) 위의 전극(12)들로부터 분리되는 하나의 인입선(121)을 갖는다. 인입선(121)의 한 단부는 유연성 회로판(13)의 단자(131)들 중 하나에 정렬된다. 이 인입선(121)의 한 단부는 후술하는 전도성 접착제(151)를 통해 유연성 회로판(13)의 단자(131)들 중 하나에 전기적으로 연결된다. 전도체(18)가 상기 인입선(121)의 타 단부에 형성된다. In the second embodiment, the lower panel module has one lead line 121 formed over the lower conductive layer 11 and separated from the electrodes 12 over the lower conductive layer 11. One end of the lead wire 121 is aligned with one of the terminals 131 of the flexible circuit board 13. One end of the lead wire 121 is electrically connected to one of the terminals 131 of the flexible circuit board 13 through the conductive adhesive 151 described later. The conductor 18 is formed at the other end of the lead wire 121.

접착층(15)은 분리층(14)의 둘레에 형성된다. 제2 실시예에서, 접착층(15)은 전도체(18)에 정렬되는 제1 통공(152)을 구비하며 전도체(18)를 수용하고, 복수의 전도성 접착제(151)는 각각 유연성 회로판(13)의 타 단부(131)에 정렬된다.The adhesive layer 15 is formed around the separation layer 14. In a second embodiment, the adhesive layer 15 has a first through hole 152 aligned with the conductor 18 and receives the conductor 18, each of the plurality of conductive adhesives 151 of the flexible circuit board 13. Aligned with the other end 131.

절연층(24)은 전도체(18)를 수용하기 위하여 접착층(15)의 제1 통공(152)에 정렬된 제2 통공(241)을 구비한다. 절연체(18)는 인입선(121)과 잉크 전극(23) 사이에 연결되어, 상부 및 하부 패널 모듈이 접착층을 통하여 결합되는 경우에, 잉크 전극(23)은 인입선(121)과 도체(18)를 통하여 유연성 회로판(13)의 대응하는 단자(131)에 전기적으로 연결된다.The insulating layer 24 has a second through hole 241 aligned with the first through hole 152 of the adhesive layer 15 to receive the conductor 18. The insulator 18 is connected between the lead wire 121 and the ink electrode 23 so that when the upper and lower panel modules are coupled through the adhesive layer, the ink electrode 23 connects the lead wire 121 and the conductor 18. Is electrically connected to the corresponding terminal 131 of the flexible circuit board 13.

보호 필름(20)이 손가락 또는 스타일러스(stylus)에 의해 터치되면, 보호 필름이 눌러져서 상부 패널 모듈의 상부 전도층(21)이 하부 패널 모듈의 하부 전도층(11)과 접촉하게 된다. 그러므로, 하부 패널 모듈의 하부 전도층(11) 사이의 전압은 눌러지는 위치를 따라 형성되고, 이어서 전자 장치의 외부 제어회로에 출력되게 된다. 전자 장치는 그 전압에 따라 한 세트의 좌표를 얻게 되어, 대응하는 기능을 수행하게 된다. 이상에서의 설명에 기초하여 보면, 본 고안에 따른 저항식 터치 패널은 고체 필름이 필요 없으며 또 다른 접착 과정이 필요치 않게 되는데, 프린트 잉크로 만들어진 패턴 층이 상부 전도층의 저면에 직접적으로 프린트되기 때문이다.When the protective film 20 is touched by a finger or a stylus, the protective film is pressed so that the upper conductive layer 21 of the upper panel module contacts the lower conductive layer 11 of the lower panel module. Therefore, the voltage between the lower conductive layer 11 of the lower panel module is formed along the pressed position, and then output to the external control circuit of the electronic device. The electronic device obtains a set of coordinates according to the voltage, thereby performing a corresponding function. Based on the above description, the resistive touch panel according to the present invention does not require a solid film and no other bonding process, since a pattern layer made of print ink is printed directly on the bottom surface of the upper conductive layer. to be.

결과적으로, 저항식 터치 패널의 제조 단계가 단순화될 수 있고 생산 비용이 저감될 수 있다. 게다가, 본 고안은 평탄성이 더 개선되어 생산성이 향상된다.As a result, the manufacturing steps of the resistive touch panel can be simplified and the production cost can be reduced. In addition, the present invention further improves flatness, thereby improving productivity.

게다가, 저항식 터치 패널은 가볍고 얇아서 이동성에 대한 요구에 부응하게 되는 또 다른 목적을 달성하게 된다. 고체 필름을 설치하는 것을 배제시킴으로써, 저항식 터치 패널에 대한 사용자의 압축력을 또한 경감시킬 수 있으므로, 터치에 대한 반응성이 용이해진다.In addition, resistive touch panels are lightweight and thin, achieving another goal of meeting the demand for mobility. By eliminating the installation of the solid film, the user's compression force on the resistive touch panel can also be reduced, so that responsiveness to touch is facilitated.

요약해 보면, 본 고안에 따른 저항식 터치 패널은 고체 필름을 갖지 않기 때문에, 접착층을 종래의 저항식 터치 패널의 고체 필름과 보호 필름에 부착시킴으로써 기포가 생기는 일이 발생되지 않고 또한 부품의 양과, 조립시간과 그에 따른 인건비가 감소된다.In summary, since the resistive touch panel according to the present invention does not have a solid film, bubbles are not generated by attaching the adhesive layer to the solid film and the protective film of the conventional resistive touch panel, and the amount of parts and Assembly time and labor costs are reduced.

이상의 설명에서는 본 고안에 따른 여러 가지 특징들과 장점들을 본 고안의 구조와 특징에 대한 세부와 함께 설명되었으나, 그러한 설명은 오로지 예시적인 것이다. 세부 사항들, 특히 부품들의 형태와 크기 및 배열에 있어서의 여러 변경들이 첨부된 청구항에서 표현되는 용어의 광의의 포괄적 의미에 의해서 나타내어지는 온전한 범위까지 본 고안의 범주 내에서 이루어질 수 있다.In the above description, various features and advantages of the present invention have been described together with details of the structure and features of the present invention, but such description is merely exemplary. Various changes in details, in particular in the form, size and arrangement of the components, may be made within the scope of the present invention to the full extent indicated by the broader and broader meaning of the terms represented in the appended claims.

도 1은 본 고안에 따른 저항식 터치 패널의 바람직한 제1 실시예의 분해 조립도.1 is an exploded view of a first preferred embodiment of a resistive touch panel according to the present invention.

도 2는 도 1의 단면도.2 is a cross-sectional view of FIG.

도 3은 본 고안에 따른 저항식 터치 패널의 바람직한 제2 실시예의 분해 조립도.3 is an exploded view of a second preferred embodiment of the resistive touch panel according to the present invention.

도 4는 도 3에서 선분 4-4에 따른 단면도.4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 in FIG.

도 5는 도 3에서 선분 5-5에 따른 단면도.5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 in FIG.

도 6은 종래의 저항식 터치 패널의 분해 조립도.6 is an exploded view of a conventional resistive touch panel.

도 7은 도 6의 종래의 저항식 터치 패널의 단면도.7 is a cross-sectional view of the conventional resistive touch panel of FIG.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

10: 기판10: Substrate

11: 하부 전도층11: lower conductive layer

12: 전극12: electrode

13: 유연성 회로판13: flexible circuit board

14: 분리층14: separation layer

15: 접착층15: adhesive layer

18: 도체18: conductor

20: 보호 필름20: protective film

21: 상부 전도층21: upper conductive layer

22: 패턴층22: pattern layer

23: 잉크 전극23: ink electrode

24: 절연층24: insulation layer

121: 인입선121: incoming line

152: 제1 통공152: first through hole

241: 제2 통공241: second opening

Claims (10)

상부면을 갖는 기판,A substrate having an upper surface, 상기 기판의 상부면에 형성되고 상부면을 갖는 하부 전도층, 및A lower conductive layer formed on the upper surface of the substrate and having an upper surface, and 상기 하부 전도층의 상부면의 가장자리에 설치되는 복수의 전극을 포함하는 하부 패널 모듈과;A lower panel module including a plurality of electrodes installed at an edge of an upper surface of the lower conductive layer; 저면을 갖는 보호 필름,Protective film having a bottom, 상기 보호 필름의 저면에 형성되고 저면을 갖는 상부 전도층,An upper conductive layer formed on the bottom surface of the protective film and having a bottom surface, 상기 상부 전도층의 저면에 인쇄되고 저면을 갖는 패턴층,A pattern layer printed on a bottom surface of the upper conductive layer and having a bottom surface, 상기 상부 전도층의 저면의 가장자리에 설치되는 잉크 전극, 및An ink electrode provided at an edge of a bottom surface of the upper conductive layer, and 상기 잉크 전극을 덮고 절연시키도록 상부 전도층의 저면에 형성되는 절연층을 포함하며, 하부 패널 모듈에 부착된 상부 패널 모듈과;An upper panel module including an insulating layer formed on a bottom surface of the upper conductive layer to cover and insulate the ink electrode, and attached to the lower panel module; 두 개의 단부를 가지며, 상기 두 개의 단부 중 한 단부가 상부 전도층과 하부 전도층의 전극들에 전기적으로 연결되는 유연성 회로판과;A flexible circuit board having two ends, wherein one of the two ends is electrically connected to the electrodes of the upper conductive layer and the lower conductive layer; 상기 하부 전도층의 상부면 상에 형성되는 분리층과;A separation layer formed on an upper surface of the lower conductive layer; 상기 분리층 둘레에 형성되는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.A resistive touch panel comprising an adhesive layer formed around the separation layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 유리판인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.The substrate is a resistive touch panel, characterized in that the glass plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 잉크 전극은 프린트 잉크와 전도 입자들의 결합인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.And the ink electrode is a combination of print ink and conductive particles. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 잉크 전극은 프린트 잉크와 전도 입자들의 결합인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.And the ink electrode is a combination of print ink and conductive particles. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 하부 전도층과 상기 상부 전도층 각각은 투명 전극들인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.And the lower conductive layer and the upper conductive layer are transparent electrodes. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 하부 전도층과 상기 하부 전도층 각각은 투명 전극들인 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.The lower conductive layer and the lower conductive layer each of the resistive touch panel, characterized in that the transparent electrodes. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 유연성 회로판은 저부에 형성된 복수의 단자들을 갖고;The flexible circuit board has a plurality of terminals formed at a bottom thereof; 하나의 인입선이 하부 전도층 위에 형성되고 하부 전도층 상의 전극들로부터 분리되되, 상기 인입선의 한 단부가 유연성 회로판의 단자들 중 하나에 정렬되고 전기적으로 연결되고;One lead wire is formed over the lower conductive layer and separated from the electrodes on the lower conductive layer, one end of the lead wire being aligned and electrically connected to one of the terminals of the flexible circuit board; 전도체가 상기 인입선의 타 단부에 형성되고;A conductor is formed at the other end of the lead wire; 상기 접착층은 또한 상기 전도체를 수용하고 전도체에 정렬된 제1 통공을 구비하고;The adhesive layer also has a first through hole receiving the conductor and aligned with the conductor; 복수의 전도성 접착제들은 각각 유연성 회로판의 타 단부들에 정렬되고;The plurality of conductive adhesives are each aligned at the other ends of the flexible circuit board; 상기 절연층은 또한 전도체를 수용하기 위해 접착층의 제1 통공에 정렬되는 제2 통공을 갖고;The insulating layer also has a second aperture aligned with the first aperture of the adhesive layer to receive the conductor; 상기 잉크 전극은 상기 전도체와 상기 인입선을 통하여 유연성 회로판의 대응하는 단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.And the ink electrode is electrically connected to a corresponding terminal of the flexible circuit board through the conductor and the lead wire. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 유연성 회로판은 저부에 형성된 복수의 단자를 구비하며;The flexible circuit board has a plurality of terminals formed at a bottom thereof; 하나의 인입선이 하부 전도층 위에 형성되고 하부 전도층 상의 전극들로부터 분리되되, 상기 인입선의 한 단부가 유연성 회로판의 단자들 중 하나에 정렬되고 전기적으로 연결되고;One lead wire is formed over the lower conductive layer and separated from the electrodes on the lower conductive layer, one end of the lead wire being aligned and electrically connected to one of the terminals of the flexible circuit board; 전도체가 상기 인입선의 타 단부에 형성되고;A conductor is formed at the other end of the lead wire; 상기 접착층은 또한 전도체를 수용하며 전도체에 정렬된 제1 통공을 구비하고;The adhesive layer also includes a first aperture that receives the conductor and is aligned with the conductor; 복수의 전도성 접착제들은 각각 상기 유연성 회로판의 타 단부에 정렬되고;A plurality of conductive adhesives are each aligned at the other end of the flexible circuit board; 상기 절연층은 또한 전도체를 수용하기 위해 접착층의 제1 통공에 정렬된 제2 통공을 갖고;The insulating layer also has a second aperture aligned with the first aperture of the adhesive layer to receive the conductor; 상기 잉크 전극은 전도체와 인입선을 통하여 유연성 회로판의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.And the ink electrode is electrically connected to corresponding terminals of the flexible circuit board through a conductor and a lead wire. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 유연성 회로판은 저부에 형성된 복수의 단자를 구비하며;The flexible circuit board has a plurality of terminals formed at a bottom thereof; 하나의 인입선이 하부 전도층 위에 형성되고 하부 전도층 상의 전극들로부터 분리되되, 상기 인입선의 한 단부가 유연성 회로판의 단자들 중 하나에 정렬되고 전기적으로 연결되고;One lead wire is formed over the lower conductive layer and separated from the electrodes on the lower conductive layer, one end of the lead wire being aligned and electrically connected to one of the terminals of the flexible circuit board; 전도체가 상기 인입선의 타 단부에 형성되고;A conductor is formed at the other end of the lead wire; 상기 접착층은 또한 전도체를 수용하며 전도체에 정렬된 제1 통공을 구비하고;The adhesive layer also includes a first aperture that receives the conductor and is aligned with the conductor; 복수의 전도성 접착제들은 각각 상기 유연성 회로판의 타 단부에 정렬되고;A plurality of conductive adhesives are each aligned at the other end of the flexible circuit board; 상기 절연층은 또한 전도체를 수용하기 위해 접착층의 제1 통공에 정렬된 제2 통공을 갖고;The insulating layer also has a second aperture aligned with the first aperture of the adhesive layer to receive the conductor; 상기 잉크 전극은 전도체와 인입선을 통하여 유연성 회로판의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.And the ink electrode is electrically connected to corresponding terminals of the flexible circuit board through a conductor and a lead wire. 제6항에 있어서.The method of claim 6. 상기 유연성 회로판은 저부에 형성된 복수의 단자를 구비하며;The flexible circuit board has a plurality of terminals formed at a bottom thereof; 하나의 인입선이 하부 전도층 위에 형성되고 하부 전도층 상의 전극들로부터 분리되되, 상기 인입선의 한 단부가 유연성 회로판의 단자들 중 하나에 정렬되고 전기적으로 연결되고;A lead wire is formed over the lower conductive layer and separated from the electrodes on the lower conductive layer, one end of the lead wire being aligned and electrically connected to one of the terminals of the flexible circuit board; 전도체가 상기 인입선의 타 단부에 형성되고;A conductor is formed at the other end of the lead wire; 상기 접착층은 또한 전도체를 수용하며 전도체에 정렬된 제1 통공을 구비하고;The adhesive layer also includes a first aperture that receives the conductor and is aligned with the conductor; 복수의 전도성 접착제들은 각각 상기 유연성 회로판의 타 단부에 정렬되고;A plurality of conductive adhesives are each aligned at the other end of the flexible circuit board; 상기 절연층은 또한 전도체를 수용하기 위해 접착층의 제1 통공에 정렬된 제2 통공을 갖고;The insulating layer also has a second aperture aligned with the first aperture of the adhesive layer to receive the conductor; 상기 잉크 전극은 전도체와 인입선을 통하여 유연성 회로판의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 저항식 터치 패널.And the ink electrode is electrically connected to corresponding terminals of the flexible circuit board through a conductor and a lead wire.
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