KR20100048526A - Touch input device - Google Patents

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KR20100048526A
KR20100048526A KR1020080107730A KR20080107730A KR20100048526A KR 20100048526 A KR20100048526 A KR 20100048526A KR 1020080107730 A KR1020080107730 A KR 1020080107730A KR 20080107730 A KR20080107730 A KR 20080107730A KR 20100048526 A KR20100048526 A KR 20100048526A
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김영훈
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A touch input device is provided to prevent short-circuit between a connection member and a connection terminal by connecting an electrode and a connection wire by a connection member and connecting the connection wire to an input signal processing device. CONSTITUTION: Electrodes are arranged on a 1st or 2nd substrate, and a connection terminal(160) is electrically connected to the electrodes. The connection terminal is placed between the 1st and 2nd substrates, and a connection member(500) has elasticity and is inserted between the 1st and 2nd substrates. The connection member is connected to the connection terminal, and a connection wire(600) is electrically connected to the connection member.

Description

터치입력장치{TOUCH INPUT DEVICE}Touch input device {TOUCH INPUT DEVICE}

실시예는 터치입력장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a touch input device.

정보처리기술이 발전함에 따라서, 외부의 터치 등에 의해서 신호를 입력할 수 있는 장치들이 널리 사용되고 있다.As information processing technology develops, devices capable of inputting signals by external touch or the like are widely used.

특히, 영상이 표시되는 화면에 터치되는 위치가 입력되는 터치스크린 장치가 널리 사용되고 있다.In particular, a touch screen device in which a touched position is input to a screen on which an image is displayed is widely used.

실시예는 단락이 감소되고, 신뢰성이 향상되고, 용이하게 제조될 수 있는 터치입력장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide a touch input device in which short circuit is reduced, reliability is improved, and can be easily manufactured.

실시예에 따른 터치입력장치는 서로 대향하는 제 1 기판 및 제 2 기판; 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판에 배치되는 전극; 상기 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되는 접속단자; 탄성을 가지며, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 삽입되어, 상기 접속단자와 접속되는 접속부재; 및 상기 접속부재와 전기적으로 연결되는 연결배선을 포함한다.The touch input device according to the embodiment includes a first substrate and a second substrate facing each other; An electrode disposed on the first substrate or the second substrate; A connection terminal electrically connected to the electrode and disposed between the first substrate and the second substrate; A connection member having elasticity and inserted between the first substrate and the second substrate and connected to the connection terminal; And a connection wiring electrically connected to the connection member.

실시예에 따른 터치입력장치는 탄성을 가지는 접속부재에 의해서, 전극과 연결배선이 연결되고, 연결배선은 입력된 신호를 처리하는 장치 등에 연결될 수 있다.The touch input device according to the embodiment may be connected to an electrode and a connection wiring by an elastic member, and the connection wiring may be connected to a device for processing an input signal.

접속부재는 탄성을 가지기 때문에, 접속부재와 접속단자 사이에 단락이 방지될 수 있다.Since the connecting member has elasticity, a short circuit can be prevented between the connecting member and the connecting terminal.

따라서, 실시예에 따른 터치입력장치는 열 및/또는 압력에 의해서, 접속부재와 접속단자 사이에 단락을 방지하고, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the touch input device according to the embodiment can prevent a short circuit between the connection member and the connection terminal by heat and / or pressure and improve the reliability.

또한, 접속부재는 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 삽입되어, 접속단자와 접속되므로, 추가적인 공정 없이 전극 및 연결배선을 연결한다.In addition, the connection member is inserted between the first substrate and the second substrate and connected to the connection terminal, thereby connecting the electrode and the connection wiring without further processing.

따라서, 실시예에 따른 터치입력장치는 용이하게 제조될 수 있다.Therefore, the touch input device according to the embodiment can be easily manufactured.

실시 예의 설명에 있어서, 각 패널, 부재, 배선, 막, 기판 또는 전극 등이 각 패널, 부재, 배선, 막, 기판 또는 전극 등의 "상(on)"에 또는 "하부(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하부(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 하부에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each panel, member, wiring, film, substrate, or electrode is formed on or under the "on" of each panel, member, wiring, film, substrate, or electrode. In the case of what is described as being intended, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 터치패널을 도시한 분해사시도이다. 도 2는 하부기판의 상면을 도시한 평면도이다. 도 3은 상부기판의 배면을 도시한 평면도이다. 도 4는 실시예에 따른 터치패널을 도시한 측면도이다. 도 5는 연결배선 및 접속부재를 도시한 사시도이다. 도 6은 실시예에 따른 터치패널의 일 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a touch panel according to an embodiment. 2 is a plan view illustrating an upper surface of a lower substrate. 3 is a plan view illustrating a rear surface of an upper substrate. 4 is a side view illustrating a touch panel according to an embodiment. 5 is a perspective view illustrating the connection wiring and the connection member. 6 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the touch panel according to the embodiment.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 터치패널은 하부기판(100), 상부기판(200), 스페이서(300), 접착부재(400), 접속부재(500) 및 연결배선(600)을 포함한다.1 to 6, the touch panel according to the embodiment includes a lower substrate 100, an upper substrate 200, a spacer 300, an adhesive member 400, a connection member 500, and a connection wiring 600. It includes.

도 2 및 도 6을 참조하면, 상기 하부기판(100)은 리지드(rigid)하다. 상기 하부기판(100)은 플레이트 형상을 가진다. 상기 하부기판(100)은 유리기판(110), 제 1 전극(120), 제 2 전극(130), 하부저항막(140), 하부 배선들(151, 152), 제 1 접속단자(160) 및 제 2 접속단자(170)를 포함한다.2 and 6, the lower substrate 100 is rigid. The lower substrate 100 has a plate shape. The lower substrate 100 may include a glass substrate 110, a first electrode 120, a second electrode 130, a lower resistance layer 140, lower wirings 151 and 152, and a first connection terminal 160. And a second connection terminal 170.

상기 유리기판(110)은 투명하며, 플레이트 형상을 가진다. 상기 유리기판(110)은 리지드 하다.The glass substrate 110 is transparent and has a plate shape. The glass substrate 110 is rigid.

이와는 다르게, 상기 하부기판(100)은 상기 유리기판(110) 대신에 플렉서블한 필름기판(210)을 포함할 수 있고, 이때, 상기 하부기판(100)은 플렉서블(flexible)할 수 있다.Alternatively, the lower substrate 100 may include a flexible film substrate 210 instead of the glass substrate 110, and in this case, the lower substrate 100 may be flexible.

상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)은 서로 이격되며, 상기 유리기판(110) 상에 나란히 배치된다. 상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)은 서로 마주보며 평행하다. 또한, 상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)은 Y축 방향으로 연장되어 배치된다.The first electrode 120 and the second electrode 130 are spaced apart from each other, and are arranged side by side on the glass substrate 110. The first electrode 120 and the second electrode 130 face each other and are parallel to each other. In addition, the first electrode 120 and the second electrode 130 extend in the Y-axis direction.

상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)은 낮은 저항을 가진다. 즉, 상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)은 상기 하부저항막(140)과 비교하여 매우 낮은 저항을 가진다. 상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)으로 사용되는 물질의 예로서는 은, 알루미늄, 구리 및 이들의 합금 등을 들 수 있다.The first electrode 120 and the second electrode 130 have a low resistance. That is, the first electrode 120 and the second electrode 130 have a very low resistance compared to the lower resistance layer 140. Examples of the material used for the first electrode 120 and the second electrode 130 include silver, aluminum, copper, alloys thereof, and the like.

상기 하부저항막(140)은 상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130) 사이에 형성된다. 상기 하부저항막(140)은 상기 유리기판(110) 상에 형성되며, 상기 유리기판(110)의 대부분을 덮는다.The lower resistance layer 140 is formed between the first electrode 120 and the second electrode 130. The lower resistance layer 140 is formed on the glass substrate 110 and covers most of the glass substrate 110.

또한, 상기 하부저항막(140)은 상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)과 접촉한다. 상기 하부저항막(140)은 도전막이며, 투명한다. 상기 하부저항막(140)으로 사용되는 물질의 예로서는 인듐 틴 옥사이드(induim tin oxide;ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(induim zinc oxide;IZO) 등을 들 수 있다.In addition, the lower resistance layer 140 is in contact with the first electrode 120 and the second electrode 130. The lower resistance layer 140 is a conductive layer and is transparent. Examples of the material used as the lower resistance layer 140 may include indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

상기 하부저항막(140)은 상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)보다 높은 저항을 가진다. 상기 하부저항막(140)은 상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)에 전기적으로 연결된다.The lower resistance layer 140 has a higher resistance than the first electrode 120 and the second electrode 130. The lower resistance layer 140 is electrically connected to the first electrode 120 and the second electrode 130.

상기 하부 배선들(151, 152)은 상기 제 1 전극(120) 및 상기 제 2 전극(130)에 각각 연결된다. 상기 하부 배선들(151, 152)은 상기 제 1 접속단자(160) 및 상기 제 2 접속단자(170)들과 연결된다. 즉, 상기 하부 배선들(151, 152)은 각각 상기 제 1 접속단자(160)와 상기 제 1 전극(120)을 연결하고, 상기 제 2 접속단자(170)와 상기 제 2 전극(130)을 연결한다.The lower interconnections 151 and 152 are respectively connected to the first electrode 120 and the second electrode 130. The lower interconnections 151 and 152 are connected to the first connection terminal 160 and the second connection terminal 170. That is, the lower interconnections 151 and 152 connect the first connection terminal 160 and the first electrode 120, respectively, and connect the second connection terminal 170 and the second electrode 130. Connect.

또한, 상기 하부기판(100)은 상기 제 1 전극(120), 상기 제 2 전극(130) 및 상기 하부 배선들(151, 152)을 덮는 제 1 절연막(180)을 포함한다. 상기 제 1 절연막(180)은 상기 제 1 전극(120), 상기 제 2 전극(130) 및 상기 하부 배선들(151, 152)이 상기 상부기판(200)과 쇼트되는 현상을 방지한다.In addition, the lower substrate 100 may include a first insulating layer 180 covering the first electrode 120, the second electrode 130, and the lower wirings 151 and 152. The first insulating layer 180 prevents the first electrode 120, the second electrode 130, and the lower wirings 151 and 152 from shorting with the upper substrate 200.

도 3 및 도 6을 참조하면, 상기 상부기판(200)은 필름기판(210), 제 3 전극(220), 제 4 전극(230), 상부저항막(240), 상부 배선들(251, 252), 제 3 접속단자(260) 및 제 4 접속단자(270)를 포함한다.3 and 6, the upper substrate 200 may include a film substrate 210, a third electrode 220, a fourth electrode 230, an upper resistive film 240, and upper wirings 251 and 252. ), A third connection terminal 260 and a fourth connection terminal 270.

상기 필름기판(210)은 상기 하부기판(100)에 대향하며, 플레이트 형상을 가진다. 상기 필름기판(210)은 투명하며, 상기 필름기판(210)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate;PET) 수지 등을 들 수 있다.The film substrate 210 faces the lower substrate 100 and has a plate shape. The film substrate 210 is transparent, and examples of the material used as the film substrate 210 include polyethylene terephthalate (PET) resin.

상기 필름기판(210)은 플렉서블하다. 따라서, 상기 필름기판(210)은 터치 등에 의해서 쉽게 변형될 수 있다.The film substrate 210 is flexible. Therefore, the film substrate 210 can be easily deformed by a touch or the like.

상기 제 3 전극(220) 및 상기 제 4 전극(230)은 상기 필름기판(210)의 배면에 서로 이격되어 서로 평행하게 배치된다. 상기 제 3 전극(220) 및 상기 제 4 전극(230)은 X축 방향으로 연장된다.The third electrode 220 and the fourth electrode 230 are spaced apart from each other on the rear surface of the film substrate 210 and disposed in parallel with each other. The third electrode 220 and the fourth electrode 230 extend in the X-axis direction.

상기 제 3 전극(220) 및 상기 제 4 전극(230)의 저항은 상기 상부저항막(240)의 저항보다 매우 낮다.The resistances of the third electrode 220 and the fourth electrode 230 are much lower than the resistance of the upper resistance film 240.

상기 상부저항막(240)은 상기 필름기판(210)의 배면에 배치되며, 상기 필름기판(210)의 배면의 대부분을 덮는다.The upper resistance layer 240 is disposed on the rear surface of the film substrate 210 and covers most of the rear surface of the film substrate 210.

상기 상부저항막(240)은 투명하며, 도전체이다. 상기 상부저항막(240)으로 사용되는 물질의 예로서는 상기 하부저항막(140)으로 사용되는 물질의 예와 동일하다.The upper resistive film 240 is transparent and is a conductor. Examples of the material used as the upper resistance film 240 is the same as the material used as the lower resistance film 140.

상기 상부저항막(240)은 상기 제 3 전극(220) 및 상기 제 4 전극(230) 사이에 배치되며, 상기 제 3 전극(220) 및 상기 제 4 전극(230)과 접촉된다.The upper resistance layer 240 is disposed between the third electrode 220 and the fourth electrode 230 and is in contact with the third electrode 220 and the fourth electrode 230.

상기 상부저항막(240)은 상기 제 3 전극(220) 및 상기 제 4 전극(230)보다 높은 저항을 가진다.The upper resistance layer 240 has a higher resistance than the third electrode 220 and the fourth electrode 230.

상기 상부 배선들(251, 252)은 상기 제 3 전극(220) 및 상기 제 4 전극(230)을 각각 상기 제 3 접속단자(260) 및 상기 제 4 접속단자(270)와 연결시킨다.The upper interconnections 251 and 252 connect the third electrode 220 and the fourth electrode 230 to the third connection terminal 260 and the fourth connection terminal 270, respectively.

상기 제 3 접속단자(260)는 상기 제 3 전극(220)과 전기적으로 연결되며, 상기 필름기판(210)의 배면에 형성된다.The third connection terminal 260 is electrically connected to the third electrode 220 and is formed on the rear surface of the film substrate 210.

상기 제 4 접속단자(270)는 상기 제 4 전극(230)과 연결되며, 상기 필름기판(210)의 배면에 형성된다.The fourth connection terminal 270 is connected to the fourth electrode 230 and is formed on the rear surface of the film substrate 210.

상기 제 3 전극(220), 상기 제 4 전극(230), 상기 상부 배선들(251, 252), 상기 제 3 접속단자(260) 및 상기 제 4 접속단자(270)는 일체로 형성된다. 또한, 상기 제 3 전극(220), 상기 제 4 전극(230), 상기 상부 배선들(251, 252), 상기 제 3 접속단자(260) 및 상기 제 4 접속단자(270)로 사용되는 물질의 예로서는 은, 알루미늄, 구리 및 이들의 합금 등을 들 수 있다.The third electrode 220, the fourth electrode 230, the upper interconnections 251 and 252, the third connection terminal 260 and the fourth connection terminal 270 are integrally formed. In addition, the third electrode 220, the fourth electrode 230, the upper wirings 251 and 252, the third connection terminal 260 and the fourth connection terminal 270 may be formed of a material. As an example, silver, aluminum, copper, these alloys, etc. are mentioned.

또한, 상기 상부기판(200)은 상기 제 3 전극(220), 상기 제 4 전극(230) 및 상기 상부 배선들(251, 252)을 덮는 제 2 절연막(280)을 포함한다. 상기 제 2 절연막(280)은 상기 제 3 전극(220), 상기 제 4 전극(230) 및 상기 상부 배선들(251, 252)이 상기 상부기판(200)과 쇼트되는 것을 방지한다.In addition, the upper substrate 200 may include a second insulating layer 280 covering the third electrode 220, the fourth electrode 230, and the upper wirings 251 and 252. The second insulating layer 280 prevents the third electrode 220, the fourth electrode 230, and the upper interconnections 251 and 252 from shorting with the upper substrate 200.

상기 스페이서(300)는 상기 하부기판(100) 및 상기 상부기판(200) 사이에 개재된다. 상기 스페이서(300)는 상기 하부기판(100) 및 상기 상부기판(200) 사이의 셀 갭을 유지시킨다.The spacer 300 is interposed between the lower substrate 100 and the upper substrate 200. The spacer 300 maintains a cell gap between the lower substrate 100 and the upper substrate 200.

상기 접착부재(400)는 상기 하부기판(100) 및 상기 상부기판(200) 사이에 개재된다. 상기 접착부재(400)는 상기 하부기판(100) 및 상기 상부기판(200)에 접착된다.The adhesive member 400 is interposed between the lower substrate 100 and the upper substrate 200. The adhesive member 400 is adhered to the lower substrate 100 and the upper substrate 200.

상기 접착부재(400)는 상기 하부기판(100) 및 상기 상부기판(200)의 외곽부분에 배치된다. 상기 접착부재(400)는 삽입부(401)를 형성하기 위해서 일부가 절단된 형상을 가진다.The adhesive member 400 is disposed at outer portions of the lower substrate 100 and the upper substrate 200. The adhesive member 400 has a shape in which a part is cut to form the insertion part 401.

즉, 상기 삽입부(401)는 상기 접착부재(400)가 오픈된 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(100) 사이의 공간다.That is, the insertion part 401 is a space between the upper substrate 200 and the lower substrate 100 on which the adhesive member 400 is opened.

상기 삽입부(401)에 상기 제 1 접속단자(160), 상기 제 2 접속단자(170), 상기 제 3 접속단자(260) 및 상기 제 4 접속단자(270)가 배치된다.The first connecting terminal 160, the second connecting terminal 170, the third connecting terminal 260, and the fourth connecting terminal 270 are disposed in the insertion unit 401.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 접속부재(500)는 상기 삽입부(401)에 삽입된다. 즉, 상기 접속부재(500)는 상기 상부기판(200) 및 상기 하부기판(100) 사이에 삽입된다.4 to 6, the connection member 500 is inserted into the insertion part 401. That is, the connection member 500 is inserted between the upper substrate 200 and the lower substrate 100.

상기 접속부재(500)는 상기 제 1 내지 제 4 접속단자들(160, 170, 260, 270)들과 접촉된다. 상기 접속부재(500)는 상기 연결배선(600)으로부터 연장되며, 상기 연결배선(600)에 전기적으로 연결된다.The connection member 500 is in contact with the first to fourth connection terminals 160, 170, 260, and 270. The connection member 500 extends from the connection wiring 600 and is electrically connected to the connection wiring 600.

따라서, 상기 접속부재(500)는 상기 제 1 내지 제 4 접속단자들(160, 170, 260, 270)을 각각 상기 연결배선(600)에 전기적으로 접속시킨다.Accordingly, the connection member 500 electrically connects the first to fourth connection terminals 160, 170, 260, and 270 to the connection wiring 600, respectively.

상기 접속부재(500)는 탄성을 가지며, 구부러진 상태에서 상기 삽입부(401)에 삽입된다. 따라서, 상기 접속부재(500)는 탄성에 의해서, 상기 제 1 내지 제 4 접속단자들(160, 170, 260, 270)에 접촉되기 때문에, 열 및/또는 압력에 의해서, 상기 접속부재(500)와 상기 제 1 내지 제 4 접속단자들(160, 170, 260, 270) 사이에 단락이 발생하지 않는다.The connection member 500 is elastic and is inserted into the insertion portion 401 in a bent state. Therefore, since the connection member 500 is in contact with the first to fourth connection terminals 160, 170, 260, and 270 by elasticity, the connection member 500 may be affected by heat and / or pressure. And a short circuit do not occur between the first and fourth connection terminals 160, 170, 260, and 270.

즉, 상기 접속부재(500)는 펴지려는 탄성에 의해서, 상기 제 1 내지 제 4 접속단자들(160, 170, 260, 270)에 견고하게 접속된다.That is, the connection member 500 is firmly connected to the first to fourth connection terminals 160, 170, 260, and 270 by elasticity to be extended.

상기 접속부재(500)는 도전체인 도전부(510) 및 탄성을 가지는 탄성부(520) 를 포함한다. 이때, 상기 도전부(510) 및 상기 탄성부(520)는 층을 이룬다. 즉, 상기 접속부재(500)는 도전체인 도전층 및 탄성체인 탄성층으로 이루어진다.The connection member 500 includes a conductive portion 510 which is a conductor and an elastic portion 520 having elasticity. In this case, the conductive portion 510 and the elastic portion 520 forms a layer. That is, the connection member 500 includes a conductive layer that is a conductor and an elastic layer that is an elastic body.

상기 도전부(510)로 사용되는 물질은 구리 등을 들 수 있으며, 상기 탄성부(520)로 사용되는 물질의 예로서는 폴리이미드(polyimide) 수지 등을 들 수 있다.The material used as the conductive part 510 may be copper, and examples of the material used as the elastic part 520 may include a polyimide resin.

또한, 상기 접속부재(500)가 구부러질때, 상기 도전부(510)가 외부에 배치되고, 상기 탄성부(520)가 내부에 배치된다. 즉, 상기 도전부(510)가 상기 제 1 내지 제 4 접속단자들(160, 170, 260, 270)에 접촉된다.In addition, when the connection member 500 is bent, the conductive portion 510 is disposed outside, and the elastic portion 520 is disposed inside. That is, the conductive portion 510 is in contact with the first to fourth connection terminals 160, 170, 260, and 270.

또한, 실시예에 따른 터치패널은 상기 접속부재(500)에 부착되며, 상기 접속부재(500)를 지지하는 지지대(501) 등을 포함할 수 있다.In addition, the touch panel according to the embodiment may be attached to the connection member 500 and may include a support 501 for supporting the connection member 500.

상기 연결배선(600)은 상기 접속부재(500)와 연결된다. 상기 연결배선(600)은 예를 들어, 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB) 또는 연성평탄케이블(flexible flat cable;FFC) 등 일 수 있다. 상기 연결배선(600)은 터치 신호를 처리하기 위한 IC 등에 전기적으로 연결될 수 있다.The connection wiring 600 is connected to the connection member 500. The connection wiring 600 may be, for example, a flexible printed circuit board (FPCB) or a flexible flat cable (FFC). The connection wire 600 may be electrically connected to an IC for processing a touch signal.

상기 연결배선(600)은 도전체를 포함하는 배선층(640) 및 상기 배선층을 보호하는 피복층들(620)을 포함한다.The connection wiring 600 includes a wiring layer 640 including a conductor and coating layers 620 to protect the wiring layer.

실시예에 따른 터치패널은 상기 접속부재(500)에 의해서, 상기 제 1 내지 제 4 전극(230)들 및 상기 연결배선(600)이 연결되고, 상기 연결배선(600)은 상기 IC에 연결된다.In the touch panel according to the embodiment, the first to fourth electrodes 230 and the connection wiring 600 are connected by the connection member 500, and the connection wiring 600 is connected to the IC. .

따라서, 실시예에 따른 터치패널은 열 및/또는 압력에 의해서, 상기 접속부 재(500)와 상기 접속단자들(160, 170, 260, 270) 사이에 단락을 방지하고, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the touch panel according to the embodiment may prevent a short circuit between the connection member 500 and the connection terminals 160, 170, 260, and 270 by heat and / or pressure, thereby improving reliability. .

또한, 상기 접속부재(500)는 상기 삽입부(401)에 삽입되어, 상기 제 1 내지 제 4 접속단자들(160, 170, 260, 270)과 접속되므로, 추가적인 공정 없이 상기 제 1 내지 제 4 전극(230)들 및 상기 연결배선(600)을 연결한다.In addition, the connection member 500 is inserted into the insertion part 401 and is connected to the first to fourth connection terminals 160, 170, 260, and 270, and thus, the first to fourth parts without additional processes. The electrodes 230 and the connection wiring 600 are connected to each other.

따라서, 실시예에 따른 터치패널은 용이하게 제조될 수 있다.Therefore, the touch panel according to the embodiment can be easily manufactured.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiment is only an example and is not intended to limit the invention, those of ordinary skill in the art to which the present invention does not exemplify the above within the scope not departing from the essential characteristics of this embodiment It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 실시예에 따른 터치패널을 도시한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a touch panel according to an embodiment.

도 2는 하부기판의 상면을 도시한 평면도이다.2 is a plan view illustrating an upper surface of a lower substrate.

도 3은 상부기판의 배면을 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a rear surface of an upper substrate.

도 4는 실시예에 따른 터치패널을 도시한 측면도이다.4 is a side view illustrating a touch panel according to an embodiment.

도 5는 연결배선 및 접속부재를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating the connection wiring and the connection member.

도 6은 실시예에 따른 터치패널의 일 단면을 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a cross section of the touch panel according to the embodiment.

Claims (7)

서로 대향하는 제 1 기판 및 제 2 기판;A first substrate and a second substrate facing each other; 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판에 배치되는 전극;An electrode disposed on the first substrate or the second substrate; 상기 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되는 접속단자;A connection terminal electrically connected to the electrode and disposed between the first substrate and the second substrate; 탄성을 가지며, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 삽입되어, 상기 접속단자와 접속되는 접속부재; 및A connection member having elasticity and inserted between the first substrate and the second substrate and connected to the connection terminal; And 상기 접속부재와 전기적으로 연결되는 연결배선을 포함하는 터치입력장치.Touch input device comprising a connection wiring electrically connected to the connection member. 제 1 항에 있어서, 제 1 기판에 형성되는 제 1 저항막;The semiconductor device of claim 1, further comprising: a first resistive film formed on the first substrate; 상기 제 2 기판에 형성되는 제 2 저항막; 및A second resistive film formed on the second substrate; And 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 개재되는 스페이서를 포함하며,A spacer interposed between the first substrate and the second substrate, 상기 전극은,The electrode, 상기 제 1 저항막에 접속되며, 서로 나란히 배치되는 제 1 전극 및 제 2 전극; 및A first electrode and a second electrode connected to the first resistive film and arranged in parallel with each other; And 상기 제 2 저항막에 접속되며, 서로 나란히 배치되는 제 3 전극 및 제 4 전극을 포함하는 터치입력장치.And a third electrode and a fourth electrode connected to the second resistive film and arranged in parallel with each other. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 전극 및 제 2 전극에 각각 전기적으로 연결되 며, 상기 제 1 기판에 형성되는 제 1 접속단자 및 제 2 접속단자; 및3. The display device of claim 2, further comprising: first and second connection terminals electrically connected to the first electrode and the second electrode, respectively, formed on the first substrate; And 상기 제 3 전극 및 상기 4 전극에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 기판에 형성되는 제 3 접속단자 및 제 4 접속단자를 포함하는 터치입력장치.And a third connection terminal and a fourth connection terminal electrically connected to the third electrode and the fourth electrode, respectively, and formed on the second substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 구부러지는 터치입력장치.The touch input device of claim 1, wherein the connection member is bent. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는The method of claim 1, wherein the connecting member 도전체이며, 상기 접속부재에 접촉하는 도전부; 및A conductive part, the conductive part being in contact with the connection member; And 상기 도전부를 덮으며, 탄성을 가지는 탄성부를 포함하는 터치입력장치.A touch input device covering the conductive portion and including an elastic portion having elasticity. 제 5 항에 있어서, 상기 접속부재는 상기 탄성부가 내측에 배치되도록 구부러지는 터치입력장치.The touch input device of claim 5, wherein the connection member is bent such that the elastic portion is disposed inward. 제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는The method of claim 1, wherein the connecting member 금속을 포함하는 제 1 층; 및A first layer comprising a metal; And 플라스틱을 포함하는 제 2 층을 포함하는 터치입력장치.Touch input device comprising a second layer made of plastic.
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