KR200457940Y1 - 매입노출 겸용 엘이디 등기구 - Google Patents

매입노출 겸용 엘이디 등기구 Download PDF

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Abstract

본 고안은 매입노출 겸용 엘이디 등기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일면이 개방된 형태로 이루어지며, 내부에는 격벽에 의해 각각 분리된 제1수용부와 제2수용부가 마련되고, 타면에 형성된 방열부와 일체로 형성된 하우징과, 제2수용부에 수용되며, 일면에 적어도 하나 이상의 엘이디가 실장 된 PCB기판과, 하우징의 개방된 일면을 덮는 투명의 커버와, 하우징의 에지(Edge)에 위치한 탄성의 실링(Sealing)부재 및 하우징의 에지에 결합 되는 프레임을 포함하는 매입노출 겸용 엘이디 등기구에 관한 것이다.
본 고안에 따르면, 엘이디 등기구 하우징에 외곽 프레임과 지지걸쇠를 용이하게 번갈아 교체하여 엘이디 등기구를 매입 또는 노출시킬 수 있어 간단한 교체만으로 매우 우수한 활용성을 지닌 장점이 있다.

Description

매입노출 겸용 엘이디 등기구{Burid and open flume type LED lamp}
본 고안은 엘이디 등기구에 관한 것으로서, 특히 엘이디 등기구 하우징에 외곽 프레임과 지지걸쇠를 용이하게 번갈아 교체하여 엘이디 등기구를 매입 또는 노출시킬 수 있는 매입노출 겸용 엘이디 등기구에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드라고 불리는 엘이디(LED)는 금속 간 화합물 반도체의 접합 다이오드로서, 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 발광시키는 것이다.
근래에는 다양한 산업분야에서 엘이디를 응용한 다양한 제품이 개발되어 적용되고 있는데, 특히 고휘도의 엘이디 램프는 수명이 반영구적이면서도 소비전력이 매우 낮은 장점이 있으므로, 기존의 형광등이나 백열등, 나트륨등 및 수은등을 비롯한 다양한 전등을 대체할 수 있다.
즉, 엘이디 램프를 통해 각종 유해물질이 포함되고 수명이 짧은 기존의 전등을 대체함에 따라 환경오염을 줄일 수 있는 효과가 있음과 더불어, 엘이디 램프의 낮은 전력소모를 통해 에너지 절감 효과도 얻을 수가 있는 것이다.
한편, 엘이디 램프는 적은 전력을 소비하고 광소자의 종류에 따라 적색, 녹색 및 청색의 광 출력을 얻을 수 있어, 광통신을 비롯하여 전자광고판 등에 문자나 숫자 등의 영상을 표시하는데 많이 이용되고 있다.
또한, 문자나 숫자 등의 영상을 여러 가지 색상으로 표시하기 위해서 서로 다른 색(빛의 3원색)의 엘이디 칩들을 근접 배치함으로써 색의 간섭을 통해 자연의 색을 표현하도록 하고 있다.
이러한 엘이디를 이용한 다양한 조명장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 실정이다. 예를 들어, 대한민국 등록실용신안공보 제20-0433738호(2006년 12월 06일 등록)에는 "비상점등용 충전수단이 내장된 엘이디 조명등"이 개시되어 있다.
상기 고안의 경우 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply)를 이용하여 정전압을 유지함으로써 일정한 밝기를 유지하고, 슈퍼콘덴서를 이용함으로써 전원이 공급되지 않아도 일정시간의 점등 상태를 유지하는 장점이 있다.
그러나 상기 엘이디 조명등의 경우 소켓과 스위칭 모드 파워 서플라이가 장착된 회로기판과 엘이디 모듈이 서로 연결되는 일체형 구조로 이루어져 있기 때문에, 스위칭 모드 파워 서플라이가 고장을 일으켜 스위칭 모드 파워 서플라이를 교체하기 위해서는 엘이디 조명등을 분해하거나 엘이디 조명등을 통째로 폐기처분해야 하는 단점이 있다.
그리고 대한민국 등록실용신안공보 제20-0164709호(1999년 10월 09일 등록)에는 "엘이디전구"가 개시되어 있다.
상기 고안의 경우, 발광 소자인 엘이디와 스위칭 모드 파워 서플라이를 일체화하여 전구 내에 내설 봉입한 엘이디 전구에 관한 것으로서, 종래의 엘이디의 발광소자와 트랜스포머(전원변환장치)가 따로따로 분리되어 있기 때문에 사용시에는 일일이 별도로 전원 공급장치를 새로 설치한 전원에 삽입 또는 연결하지 않으면 사용할 수 없었던 결함을 엘이디와 스위칭 모드 파워 서플라이를 일체화하고 전구 내에 설치 내장하여 봉입한 전구 기부에 통상의 전구 베이스(KSC 8302)에 고착하여 전국 어느 곳에서든지 설치되어 있는 기존의 소켓에 삽입하여 용이하게 착탈하여 사용할 수 있는 장점이 있다.
그러나 상기 엘이디전구의 경우 엘이디와 스위칭 모드 파워 서플라이를 일체화하여 전구 내부에 설치 내장하여 봉입하였기 때문에 스위칭 모드 파워 서플라이의 고장 시 엘이디전구를 일일이 분해해야 하거나, 엘이디전구를 통째로 폐기처분하여 자원이 낭비되는 단점이 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 고안의 과제는, 엘이디 등기구 하우징에 외곽 프레임과 지지걸쇠를 용이하게 번갈아 교체하여 엘이디 등기구를 매입 또는 노출시킬 수 있는 매입노출 겸용 엘이디 등기구를 제공하는 데 있다.
상기 과제를 달성하기 위해 안출된 본 고안은, 일면이 개방된 형태로 이루어지며, 내부에는 격벽에 의해 각각 분리된 제1수용부와 제2수용부가 마련되고, 타면에 형성된 방열부와 일체로 형성된 하우징, 상기 제2수용부에 수용되며, 일면에 적어도 하나 이상의 엘이디가 실장 된 PCB기판, 상기 하우징의 개방된 일면을 덮는 투명의 커버, 상기 하우징의 에지(Edge)에 위치한 탄성의 실링(Sealing)부재 및 상기 하우징의 에지에 결합 되는 프레임을 포함한다.
상기 하우징의 양단으로 각각 돌출된 결착부가 더 형성되며, 상기 결착부에 착탈가능한 외곽 프레임이 더 설치된 것을 특징으로 한다.
상기 하우징의 양단으로 각각 돌출된 결착부가 더 형성되며, 상기 결착부에 착탈가능한 지지걸쇠가 더 설치된 것을 특징으로 한다.
상기 제2수용부의 하면은 중앙부위가 소정의 높이로 상부방향으로 돌출된 것을 특징으로 한다.
상기 제1수용부에는 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply)가 더 장착되는 것을 특징으로 한다.
상기 하우징은 상기 스위칭 모드 파워 서플라이와 상기 PCB기판에 전원을 인가하기 위한 전선이 통과되는 관통공이 더 형성된 것을 특징으로 한다.
본 고안은 엘이디 등기구 하우징에 외곽 프레임과 지지걸쇠를 용이하게 번갈아 교체하여 엘이디 등기구를 매입 또는 노출시킬 수 있어 간단한 교체만으로 매우 우수한 활용성을 지닌 장점이 있다.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 고안의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 고안의 상세한 설명과 함께 본 고안의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 고안은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1 및 도 2는 본 고안의 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구를 나타낸 분해 사시도,
도 3은 본 고안의 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구에서 하우징을 나타낸 정면 사시도,
도 4는 상기 도 3의 후면 사시도,
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구를 나타낸 정면 사시도,
도 6은 상기 도 5의 후면 사시도,
도 7은 본 고안의 또 다른 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구를 나타낸 사시도 이다.
이하, 본 고안에 따른 매입노출 겸용 엘이디 등기구의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 고안의 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구를 나타낸 분해 사시도 이고, 도 3은 본 고안의 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구에서 하우징을 나타낸 정면 사시도 이고, 도 4는 상기 도 3의 후면 사시도 이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 고안에 바람직한 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구는 하우징(100), PCB기판(300), 커버(400), 실링부재(500) 및 프레임(600)을 포함하는 구성요소로 이루어지며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
상기 하우징(100)은 일면이 개방된 형태로 이루어지며, 내부에는 소정의 수용공간이 마련된다.
이때, 상기 수용공간은 격벽(110)에 의해 각각 제1수용부(120)와 제2수용부(130)로 분리된다. 여기서, 상기 제2수용부(130)는 일면에 적어도 하나 이상의 엘이디(310)가 실장된 PCB(Printed Circuit Board)기판(300)이 수용된다.
그리고, 상기 엘이디(310)는 소모 전력이 적고 휘도가 우수한 엘이디(LED : Light Emitting Diode)인 것이 특징인데, 바람직하게는 상기 엘이디(310)는 표면 실장형(Surface Mounting Type) 엘이디 이다.
이때, 표면 실장형 엘이디는 통상 에스엠디(SMD) 타입의 엘이디(LED)라고 칭하며, 표면실장 기술은 부품의 다리를 회로 기판의 구명에 끼워서 납땜하지 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜하여 형성하는 기술을 말한다.
이렇게 표면실장기술은 소자의 크기와 무게를 약 1/4 내지 1/10까지 감소시킬 수 있고 비용면에서도 매우 유리하다.
또한, 표면 실장형 엘이디는 에폭시 몰딩 처리를 하지 않아 과열로 인한 모듈 손상이 없으며, 일반 엘이디에 비해 상대적으로 휘도가 뛰어난 특징이 있기 때문에 적은 수량으로도 광고용 조명에 적용하기에 무리가 없다.
여기서, 상기 제2수용부(130)의 공간면적보다 상기 제1수용부(120)의 공간면적이 더 적은 것이 바람직하다.
이때, 상기 제1수용부(120)에는 상기 스위칭 모드 파워 서플라이(200)가 수용되어 설치될 수 있다.
상기 스위칭 모드 파워 서플라이(200)(Switched-Mode Power Supply : SMPS)는 상용 전원으로부터 공급되는 교류(AC) 전기를 컴퓨터, 통신 기기 및 가전 기기 등 각종 기기에 맞도록 변환시켜 주는 모듈형의 전원 공급 장치이다.
한편, 상기 하우징(100)의 타면, 즉 개방된 부위의 후면에는 상기 엘이디(310)에서 발생하는 열을 외부로 방열하기 위한 방열부(140)가 형성되는데, 상기 하우징(100)과 상기 방열부(140)는 일체로 이루어진다.
그리고, 상기 하우징(100)은 금속이면서 바람직하게는 알루미늄 재질이다. 알루미늄은 무게가 가벼우면서 외부 충격 및 고열로 인한 변형이 적은 장점이 있다. 또한, 외부로 열을 배출하는 방열성이 우수해 등기구를 이루는 구성요소 중에 하나인 하우징(100)에 적합한 재질이다.
상기 방열부(140)에는 방열의 효율을 극대화하기 위해 일정 간격으로 복수 형성된 방열핀(141)이 더 형성될 수 있다.
한편, 상기 제2수용부(130)에 수용되는 엘이디(310)가 실장 된 PCB기판(300)은 제2수용부(130)의 바닥면에 볼트 결합 되어 고정된다.
이때, 상기 제2수용부(130)의 하면은 중앙부위가 소정의 높이로 상부방향으로 돌출된다. 즉, 제2수용부(130)의 바닥면의 중앙부위가 위로 볼록하게 솟아오른 형상이다.
이와 같은 바닥면의 형상으로 인해 PCB기판(300)이 제2수용부(130)에 볼트 결합하되, 바닥면의 형상으로 인해 바깥방향을 향해 약간 휜 상태로 장착되는 것이다.
이렇게 되면 엘이디(310)에서 발산하는 광을 좀 더 넓게 확산시킬 수 있어 효율성을 증대시킬 수 있다.
상기 하우징(100)에는 상기 제1수용부(120)에 수용되는 스위칭 모드 파워 서플라이(200)와 PCB기판(300)에 전원을 인가하기 위한 전선이 통과하는 관통공(150)이 더 형성된다.
상기 커버(400)는 상기 하우징(100)의 개방된 일면을 덮는다. 커버(400)의 재질은 유리, 플라스틱과 같은 재질로 이루어지고, 투명인 것이 바람직하다.
이때, 상기 제1수용부(120)에 수용된 스위칭 모드 파워 서플라이(200)가 외부에 보여지지 않게 하기 위해 상기 스위칭 모드 파워 서플라이(200)와 마주보는 상기 커버(400)의 위치에 불투명한 잉크가 부분적으로 코팅될 수 있다.
상기 프레임(600)은 상기 하우징(100)의 에지에 결합 된다. 이때, 상기 프레임(600)은 상기 하우징(100)과 볼트 결합한다.
여기서, 상기 하우징(100)과 상기 프레임(600) 사이에는 고무 재질의 탄성의 실링부재(500)가 더 위치할 수 있다.
이는 방수를 위한 목적이며, 상기 실링부재(500)는 상기 하우징(100)의 에지에 설치된다.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구를 나타낸 정면 사시도 이고, 도 6은 상기 도 5의 후면 사시도 이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 고안에 바람직한 다른 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구는, 상기 하우징(100)의 양단으로 각각 돌출된 결착부(160)가 더 형성된다. 그리고, 그 결착부(160)에 착탈이 가능한 외곽 프레임(700)이 더 설치된다.
상기 외곽 프레임(700)의 후면 양단에는 브라켓(710)이 더 설치되는데, 외곽 프레임(700)과 상기 외곽 프레임(700)에 설치된 브라켓(710)에 의해 본 고안의 엘이디 등기구가 건물 천장, 외벽, 간판 또는 다른 물체에 매입되는 것을 가능하게 한다.
그리고, 상기 하우징(100)의 결착부(160)를 중심축으로 하여 상기 하우징(100) 또는 상기 외곽 프레임(700)은 회전할 수 있다.
도 7은 본 고안의 또 다른 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구를 나타낸 사시도 이다. 도 7을 참조하면, 본 고안의 바람직한 또 다른 실시예에 의한 매입노출 겸용 엘이디 등기구는, 상기 하우징(100)의 양단으로 각각 돌출된 결착부(160)가 더 형성된다. 그리고, 상기 결착부(160)에 착탈이 가능한 지지걸쇠(800)가 더 설치된다.
상기 지지걸쇠(800)는 본 고안의 엘이디 등기구가 외부에 노출되어 설치되는 것을 가능하게 한다.
즉, 예를 들어 상기 지지걸쇠(800)가 다른 지지봉(미도시)에 결합 되고, 상기 지지봉이 외부 벽면에 결합됨으로써, 본 고안의 엘이디 등기구가 외부에 노출된 상태로 설치되는 것이다.
또한, 상기 하우징(100)의 결착부(160)를 중심축으로 하여 상기 하우징(100) 또는 상기 지지걸쇠(800)는 회전할 수 있다.
이상에서는 본 고안을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 고안의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 실용신안등록청구범위에 속한다 할 것이다.
100: 하우징 110: 격벽
120: 제1수용부 130: 제2수용부
140: 방열부 141: 방열핀
150: 관통공 160: 결착부
200: 스위칭 모드 파워 서플라이 300: PCB기판
310: 엘이디 400: 커버
500: 실링부재 600: 프레임
700: 외곽 프레임 710: 브라켓
800: 지지걸쇠

Claims (6)

  1. 일면이 개방된 형태로 이루어지며, 내부에는 격벽에 의해 각각 분리된 제1수용부와 제2수용부가 마련되고, 타면에 형성된 방열부와 일체로 형성된 하우징;상기 제2수용부에 수용되며, 일면에 적어도 하나 이상의 엘이디가 실장 된 PCB기판; 상기 하우징의 개방된 일면을 덮는 투명의 커버; 상기 하우징의 에지(Edge)에 위치한 탄성의 실링(Sealing)부재; 및 상기 하우징의 에지에 결합 되는 프레임을 포함하는 엘이디 등기구에 있어서,
    상기 제2수용부의 하면은 중앙부위가 소정의 높이로 상부방향으로 돌출되고,
    상기 하우징의 양단으로 각각 돌출된 결착부가 더 형성되며, 상기 결착부에 착탈가능한 외곽 프레임이 더 설치된 것;을 특징으로 하는 매입노출 겸용 엘이디 등기구.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1수용부에는 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply)가 더 장착되는 것을 특징으로 하는 매입노출 겸용 엘이디 등기구.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 스위칭 모드 파워 서플라이와 상기 PCB기판에 전원을 인가하기 위한 전선이 통과되는 관통공이 더 형성된 것을 특징으로 하는 매입노출 겸용 엘이디 등기구.
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