KR200457824Y1 - LED lighting device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 엘이디용 조명기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립이 용이하고, 엘이디로부터 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있으며, 체결력이 좋은 엘이디용 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting fixture for LED, and more particularly, to an LED lighting fixture that is easy to assemble, can effectively release the heat generated from the LED, the fastening force.
LED, 조명, 열방출, 조립, 체결 LED, lighting, heat dissipation, assembly, fastening
Description
본 고안은 엘이디용 조명기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립이 용이하고, 엘이디로부터 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있으며, 체결력이 좋은 엘이디용 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting fixture for LED, and more particularly, to an LED lighting fixture that is easy to assemble, can effectively release the heat generated from the LED, the fastening force.
일반 형광등램프는 유리관 내벽에 형광물질이 도포되어 있다. 텅스텐 코일로 만들어진 2중, 3중 코일의 필로멘트로 설치된 전극이 있고 그 코일에서는 전자방사 물질이 도포되어 있다.In general fluorescent lamps, fluorescent material is coated on the inner wall of the glass tube. There is an electrode provided with a filament of a double or a triple coil made of a tungsten coil, and an electromagnetic radiation material is coated on the coil.
관내에는 방전을 용이하게 하기 위해 200 ~ 400 파스칼 압력의 아르곤 가스와 미량의 수은 및 형광물질이 봉입되어 있다. 점등 할 때는 전극(음극)에 전류를 흘려 예열하면 열전자가 풍부하게 관내에 방출된다. 그 열전자가 반대 측의 전극(양극)에 당겨져 이동하고 방전이 시작된다. 방전에 의하여 흐른 전자는 관내의 수은전자와 충돌하고 자외선을 발생한다. 그 자외선에 의하여 형광물질이 자극되고, 가시광선을 발생시킨다. 형광물질의 종류에 의하여 백색, 주광색, 녹색, 청색 등 여러 가지의 빛이 램프로부터 방사되어 진다.In order to facilitate the discharge, argon gas at a pressure of 200 to 400 Pascal, a small amount of mercury, and a fluorescent substance are encapsulated. When the lamp is turned on, when a current is flowed through the electrode (cathode) and preheated, hot electrons are abundantly released into the tube. The hot electrons are attracted to the electrode (anode) on the opposite side, and the discharge starts. Electrons flowing by the discharge collide with mercury electrons in the tube and generate ultraviolet rays. The ultraviolet light is stimulated by the ultraviolet rays and generates visible light. Depending on the type of fluorescent material, various types of light such as white, daylight, green and blue are emitted from the lamp.
상기와 같이 형광등은 백열등보다 효율이 좋고 빛이 부드럽지만 전압이 높아 지면 흑화가 진행되어 수명이 짧아지며 광속이 감퇴하므로 비경제적인 단점이 있다.As described above, fluorescent lamps are more efficient than incandescent lamps and have a softer light. However, when the voltage is high, blackening proceeds, the lifespan is shortened, and the luminous flux decreases.
한편, LED(Light Emitting Diode)는 저전력 소비로 높은 휘도를 발생시키고, 친환경적이며, 수명 및 내구성이 우수하여 최근 들어 다양한 조명장치로 응용되고 있다. 예컨대, LED를 이용한 LED 조명장치는 건물의 외관을 조명하는 경관조명등, 광고용 조명등, 기타 일반 조명장치 등 매우 광범위한 영역에서 응용되고 있다.On the other hand, LED (Light Emitting Diode) generates a high brightness with low power consumption, environmentally friendly, excellent life and durability has been applied to various lighting devices in recent years. For example, LED lighting devices using LEDs have been applied in a very wide range of applications such as landscape lighting, advertising lighting, and other general lighting devices that illuminate the exterior of a building.
통상 LED 조명장치는 칩 형태의 LED를 소정의 하우징 내에 내장한 형태로 제공되며, 평판형, 바형 등 다양한 형상을 갖는다. 이러한 LED 조명장치들 중에서 바형 LED 조명장치는 바 형상의 틀 내부에 길이방향을 따라 다수의 LED를 배치한 것으로서, 장착될 개소의 규격에 따라 간편하게 길이를 재단하여 설치할 수 있는 이점을 갖는다.In general, the LED lighting device is provided in a form of a chip-shaped LED embedded in a predetermined housing, and has various shapes such as a flat plate and a bar shape. Among the LED lighting devices, the bar-type LED lighting device has a plurality of LEDs arranged along the length direction in a bar-shaped frame, and has an advantage of being easily cut and installed according to the specification of the location to be mounted.
그러나, 종래의 형광등 대체용 엘이디 조명장치는 조립이 용이하지 않고, 또한 방열에 많은 문제점을 가지고 있다.However, the conventional LED lighting apparatus for replacing a fluorescent lamp is not easy to assemble, and also has many problems in heat dissipation.
본 고안은 조립에 나사나 볼트 등 별도의 체결부품이 필요하지 않고, 또한 조립이 용이한 엘이디용 조명기구를 제공하고자 한다.The present invention does not require a separate fastening parts such as screws or bolts for assembly, and also provides an LED lighting fixture that is easy to assemble.
본 고안은 엘이디로부터 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있는 엘이디용 조명기구를 제공하고자 한다.The present invention is to provide an LED lighting fixture that can effectively release the heat generated from the LED.
본 고안은 바형태 또는 직관형태의 엘이디용 조명기구에 있어서, 상호 체결된 방열바디 및 보호덮개와 엔드캡의 상대회전이 방지되는 엘이디용 조명기구를 제공하고자 한다.The present invention is to provide a light fixture for the LED in the bar-shaped or straight-type LED lighting fixture, the relative rotation of the heat dissipation body and the protective cover and the end cap is prevented.
본 고안은 엘이디(110)가 실장되는 피시비(PCB) 기판(100); 상기 피시비(PCB) 기판(100)이 안착되는 안착면(210) 및 상기 안착면(210)의 너비방향 양측단에 길이방향을 따라 상측으로 돌출되는 체결돌기(220)가 형성되는 방열바디(200); 너비방향 양측단에 길이방향을 따라 상기 체결돌기(220)에 대응하는 체결홈(320)이 형성되는 보호덮개(300); 상호 체결된 상기 방열바디(200) 및 보호덮개(300)의 길이방향 양측단에 체결되며 전극핀(500)이 삽착되는 엔드캡(400); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디용 조명기구에 관한 것이다.The present invention is a PCB (PCB)
본 고안에 있어서, 상기 보호덮개(300)는 상기 보호덮개(300) 내측면과의 사이에 상기 체결홈(320)이 형성되도록 상기 보호덮개(300)의 내측면으로부터 돌출 형성되며, 상기 피시비(PCB) 기판(100)의 상면에 접촉하여 상기 피시비(PCB) 기 판(100)을 고정시키는 피시비(PCB) 기판 고정돌기(340)를 포함할 수 있고, 상기 체결돌기(220)의 외측면에는 너비방향으로 돌출되는 상부 걸림턱(222)이 형성되고, 상기 보호덮개(300)의 내측면에는 상면이 상기 상부 걸림턱(222)의 하면에 걸리는 하부 걸림턱(330)이 돌출 형성될 수 있다.In the present invention, the
본 고안에 있어서, 상기 방열 바디(200)는 상기 안착면(210)의 너비방향 일측단으로부터 연장 형성되어 상기 안착면(210)의 너비방향 타측단에 연결되는 하부 둘레면(230) 및 상기 하부 둘레면(230)의 내측면으로부터 돌출되어 상기 안착면(210)에 연결되는 판상의 연결대(240)를 포함하고, 상기 엔드캡(400)의 내부에는 상기 연결대(240)의 일측면에 접촉되는 제1 회전 방지대(410) 및 상기 연결대(240)의 타측면에 접촉되는 제2 회전 방지대(420)가 돌출 형성될 수 있고, 상기 엔드캡(400)의 내부에는 외측면이 상기 보호덮개(300)의 내측면에 접촉하는 보호덮개 지지돌기(430)가 돌출 형성될 수 있다.In the present invention, the
본 고안에 있어서, 상기 제1 회전 방지대(410)의 외측면 및 상기 제2 회전 방지대(420)의 외측면은 각각 상기 하부 둘레면(230)의 내측면에 접촉할 수 있고, 상기 하부 둘레면(230)은 상기 안착면(210)의 너비방향 일측단으로부터 상기 안착면(210)의 너비방향 타측단까지 둥근 곡면형태를 이룰 수 있다.In the present invention, the outer surface of the first anti-rotation 410 and the outer surface of the second anti-rotation 420 may be in contact with the inner surface of the lower
본 고안은 보호덮개 및 방열바디가 체결홈 및 체결돌기를 통하여 상호 슬라이딩되며 체결되고, 이때 피시비(PCB) 기판의 상면이 피시비(PCB) 기판 고정돌기에 눌려 안착면에 밀착 고정되므로 조립에 나사나 볼트 등 별도의 체결부가 필요하지 않고 조립이 용이한 장점이 있다.The present invention is the protection cover and the heat dissipating body is slid through each other through the fastening groove and the fastening projections are fastened, and the upper surface of the PCB substrate is pressed against the PCB substrate fixing projections and fixed to the seating surface so that the screw or There is no need for a separate fastening part such as a bolt, and it is easy to assemble.
본 고안은 피시비(PCB) 기판의 상면이 피시비(PCB) 기판 고정돌기에 눌려 피시비(PCB) 기판이 안착면에 밀착되므로, 피시비(PCB) 기판에서 발생한 열이 안착면을 통하여 하부 둘레면으로 빠른 속도로 전달되어 방열효과가 크게 향상되는 장점이 있다.The present invention is because the upper surface of the PCB substrate is pressed by the PCB substrate fixing projections, the PCB substrate is in close contact with the seating surface, the heat generated from the PCB substrate is fast to the lower circumferential surface through the seating surface It is delivered at a speed, which has the advantage of greatly improving the heat dissipation effect.
본 고안은 제1 회전 방지대가 연결대의 일측면에 접촉되고, 제2 회전 방지대가 연결대의 타측면에 접촉됨으로써 방열바디와 보호캡의 상대회전이 방지되는 장점이 있다.The present invention has the advantage that the first rotation preventing rod is in contact with one side of the connecting rod, the second rotation preventing rod is in contact with the other side of the connecting rod to prevent the relative rotation of the heat dissipating body and the protective cap.
본 고안은 제1 회전 방지대의 외측면 및 제2 회전 방지대의 외측면이 하부 둘레면의 내측면에 접촉되고, 보호덮개 지지돌기의 외측면이 보호덮개 본체의 내측면에 접촉됨으로써 상호 체결된 방열바디 및 보호덮개에 엔드캡이 견고하게 끼워지는 장점이 있다.According to the present invention, the outer surface of the first rotation guard and the outer surface of the second rotation guard contact the inner surface of the lower circumferential surface, and the outer surface of the protective cover support protrusion contacts the inner surface of the protective cover body, thereby mutually fastening heat radiation. The end cap is firmly fitted to the body and the protective cover.
이하, 도면을 참조하며 본 고안의 일실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도1은 본 고안의 일실시예의 분해 사시도를, 도2는 도1의 방열바디 및 보호덮개의 주요부의 확대도를, 도3은 도1의 엔드캡 및 전극핀의 확대도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged view of the main portion of the heat dissipation body and the protective cover of Figure 1, Figure 3 is an enlarged view of the end cap and electrode pin of Figure 1;
도1을 참조하면 본 고안의 일실시예는 피시비(PCB) 기판(100), 방열바디(200), 보호덮개(300) 및 엔드캡(400)을 포함한다.Referring to FIG. 1, an embodiment of the present invention includes a
도1을 참조하면 피시비(PCB) 기판(100)은 일자형의 판상으로 형성된다. 피시비(PCB) 기판(100)에는 발광을 위한 엘이디(110)가 다수개 실장된다.Referring to FIG. 1, the
도1 및 도2를 참조하면 방열바디(200)는 안착면(210)을 가진다. 안착면(210)에는 피시비(PCB) 기판(100)이 안착된다. 따라서, 안착면(210)은 피시비(PCB) 기판(100)과 마찬가지로 일자형의 판상으로 형성될 수 있다.1 and 2, the
도1 및 도2를 참조하면 안착면(210)에는 체결돌기(220)가 돌출 형성된다. 체결돌기(220)는 안착면(210)의 너비방향 양측단에 길이방향을 따라 상측으로 돌출된다. 체결돌기(220)는 일자형으로 형성되며 안착면(210)의 길이방향 일측단으로부터 길이방향 타측단까지 형성될 수 있다.1 and 2, the
도2를 참조하면 체결돌기(220)에는 상부 걸림턱(222)이 형성된다. 상부 걸림턱(222)은 체결돌기(220)의 외측면에 너비방향으로 돌출 형성된다. 상부 걸림턱(222)는 일자형으로 형성되는데, 체결돌기(220)의 길이방향 일측단으로부터 체결돌기(220)의 길이방향 타측단까지 형성될 수 있다.Referring to Figure 2, the
도1 및 도2를 참조하면 방열 바디(200)는 하부 둘레면(230) 및 연결대(240)를 가진다.1 and 2, the
도1 및 도2를 참조하면 하부 둘레면(230)은 안착면(210)의 너비방향 일측단으로부터 연장 형성되어 안착면(210)의 너비방향 타측단에 연결된다. 하부 둘레면(230)은 안착면(210)의 너비방향 일측단으로부터 안착면(210)의 너비방향 타측단까지 둥근 곡면형태를 이루도록 형성된다.1 and 2, the lower
도1 및 도2를 참조하면 연결대(240)는 하부 둘레면(230)의 내측면으로부터 돌출되어 안착면(210)에 연결된다. 연결대(240)는 판상으로 형성될 수 있다. 연결대(240)는 방열바디(200)의 길이방향 일측단으로부터 방열바디(200)의 길이방향 타 측단까지 연장 형성될 수 있다. 연결대(240)가 형성됨으로써 방열바디(200)의 내부 공간이 2개로 구획되며, 안착면(210)으로부터 하부 둘레면(230)으로의 열전달이 활발하게 이루어진다.1 and 2, the connecting
한편, 방열바디(200)는 안착면(210), 체결돌기(220), 하부 둘레면(230) 및 연결대(240)를 포함하는데, 방열을 높이기 위하여 알루미늄으로 형성될 수 있다.Meanwhile, the
도1 및 도2를 참조하면 보호덮개(300)는 보호덮개 본체(310)를 가진다. 보호덮개 본체(310)는 반 원통형으로 형성될 수 있다. 보호덮개 본체(310)는 빛을 확산하고 글레어(눈부심)를 제거하기 위하여 확산 재질의 투명/유백 PC(Polycarbonate) 또는 아크릴로 형성될 수 있다.1 and 2, the
도1 및 도2를 참조하면 보호덮개 본체(310)의 너비방향 양측단에는 체결돌기(220)에 대응하는 체결홈(320)이 각각 형성된다. 체결홈(320)은 보호덮개 본체(310)의 길이방향을 따라 형성된다.1 and 2,
도1 및 도2를 참조하면 보호덮개 본체(310)의 내측면에는 보호덮개 본체(310) 내측면과의 사이에 체결홈(320)이 형성되도록 피시비(PCB) 기판 고정돌기(340)가 돌출 형성된다. 또한, 피시비(PCB) 기판 고정돌기(340)는 체결홈(320)이 체결돌기(220)에 체결되는 경우 피시비(PCB) 기판(100)의 상면에 접촉함으로써 피시비(PCB) 기판(100)을 고정시킬 수 있도록 형성된다. 피시비(PCB) 기판(100)의 상면이 피시비(PCB) 기판 고정돌기(340)에 눌려 피시비(PCB) 기판(100)이 안착면(210)에 밀착되므로, 피시비(PCB) 기판(100)에서 발생한 열이 안착면(210)을 통하여 하부 둘레면(230)으로 빠른 속도로 전달되어 방열효과가 크게 향상된다.1 and 2, the PCB
도1 및 도2를 참조하면 보호덮개 본체(310)의 내측면에는 상면이 상부 걸림턱(222)의 하면에 걸리는 하부 걸림턱(330)이 돌출 형성된다. 하부 걸림턱(330)은 보호덮개 본체(310)의 개방된 너비방향 양측단에 형성될 수 있다. 하부 걸림턱(330)이 상부 걸림턱(222)에 걸림으로써 보호덮개(300)가 피시비(PCB) 기판(100)을 고정시키며 방열바디(200)에 체결된다.1 and 2, a
도1 및 도3을 참조하면 엔드캡(400)은 상호 체결된 방열바디(200) 및 보호덮개(300)의 길이방향 양측단에 체결되도록, 일측단이 밀폐되고 타측단이 개방된 형태로 형성된다. 엔트캡(400)의 밀폐된 일측단에는 전극핀(500)이 삽착되는 삽착공(도면부호 미부여)이 형성된다.1 and 3, the
도1 및 도3을 참조하면 엔드캡(400)의 내부에는 제1 회전 방지대(410), 제2 회전 방지대(420) 및 보호덮개 지지돌기(430)가 돌출 형성된다.1 and 3, a first
도1 및 도3을 참조하면 제1 회전 방지대(410)는 엔드캡(400)의 밀폐된 일측단으로부터 엔드캡(400)의 개방된 타측단으로 돌출 형성된다. 제1 회전 방지대(410)는 연결대(240)의 일측면에 접촉되도록 형성된다. 또한, 제1 회전 방지대(410)는 외측면이 하부 둘레면(230)의 내측면에 접촉하도록 형성된다.1 and 3, the
도1 및 도3을 참조하면 제2 회전 방지대(420)는 엔드캡(400)의 밀폐된 일측단으로부터 엔드캡(400)의 개방된 타측단으로 돌출 형성된다. 제2 회전 방지대(420)는 연결대(240)의 타측면에 접촉되도록 형성된다. 또한, 제2 회전 방지대(420)는 외측면이 하부 둘레면(230)의 내측면에 접촉하도록 형성된다.1 and 3, the
도1 및 도3을 참조하면 보호덮개 지지돌기(430)는 엔드캡(400)의 밀폐된 일 측단으로부터 엔드캡(400)의 개방된 타측단으로 돌출 형성된다. 보호덮개 지지돌기(430)는 외측면이 보호덮개 본체(310)의 내측면에 접촉되도록 형성된다.1 and 3, the protective
제1 회전 방지대(410)가 연결대(240)의 일측면에 접촉되고, 제2 회전 방지대(420)가 연결대(240)의 타측면에 접촉됨으로써 방열바디(200)와 보호캡(400)의 상대회전이 방지된다.The
또한, 제1 회전 방지대(410)의 외측면 및 제2 회전 방지대(420)의 외측면이 하부 둘레면(230)의 내측면에 접촉되고, 보호덮개 지지돌기(430)의 외측면이 보호덮개 본체(310)의 내측면에 접촉됨으로써 엔드캡(400)이 상호 체결된 방열바디(200) 및 보호덮개(300)에 견고하게 끼워진다. 즉, 본 고안의 경우 엔드캡(400)의 내측면만이 상호 체결된 방열바디(200) 및 보호덮개(300)에 접촉하는 경우에 비하여 엔드캡(400)과 상호 체결된 방열바디(200) 및 보호덮개(300)와의 체결력이 향상된다.In addition, the outer surface of the first
도1 및 도3을 참조하면 엔드캡(400) 내부에는 절연지(600)가 끼워진다. 절연지(600)에는 전극핀(500)의 단부가 끼워지는 전극핀 끼움공(도면부호 미부여)이 형성된다.1 and 3, the insulating
이하, 상기한 일실시예의 조립과정에 대하여 설명한다.Hereinafter, the assembly process of the above-described embodiment will be described.
도1을 참조하면 방열바디(200)의 안착면(210)에 엘이디(110)가 실장된 피시비(PCB) 기판(100)을 안착시킨다.Referring to FIG. 1, a PCB (PCB)
이어서, 보호덮개(300)의 길이방향 일측단 하부와 방열바디(200)의 길이방향 타측단 상부가 맞닿도록 위치시켜, 보호덮개(300) 및 방열바디(200)가 체결홈(320) 및 체결돌기(220)를 통하여 상호 슬라이딩시킨다. 이에 따라 보호덮개(300) 및 방열바디(200)가 체결홈(320) 및 체결돌기(220)를 통하여 상호 체결된다. 이때, 피시비(PCB) 기판 고정돌기(340)는 피시비(PCB) 기판(100)의 상면에 접촉함으로써 피시비(PCB) 기판(100)을 고정시키게 된다.Subsequently, the lower portion of one end of the longitudinal direction of the
이어서, 엔드캡(400)이 방열바디(200) 및 보호덮개(300)의 외측면을 감싸며 체결되도록, 엔드캡(400)을 상호 체결된 방열바디(200) 및 보호덮개(300)의 외측면에 끼운다. 이때, 제1 회전 방지대(410) 및 제2 회전 방지대(420)로 인하여 상호 체결된 방열바디(200) 및 보호덮개(300)에 대한 엔드캡(400)의 체결 위치가 결정된다.Subsequently, the
도1은 본 고안의 일실시예의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention.
도2는 도1의 방열바디 및 보호덮개의 주요부의 확대도.Figure 2 is an enlarged view of the main part of the heat dissipation body and protective cover of Figure 1;
도3은 도1의 엔드캡 및 전극핀의 확대도.Figure 3 is an enlarged view of the end cap and electrode pin of Figure 1;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100:피시비(PCB) 기판 110:엘이디100: PCB (PCB) substrate 110: LED
200:방열바디 210:안착면200: heat dissipation body 210: seating surface
220:체결돌기 230:하부 둘레면220: fastening protrusions 230: lower peripheral surface
300:보호덮개 310:보호덮개 본체300: protective cover 310: protective cover body
320:체결홈 330:하부 걸림턱320: fastening groove 330: lower locking jaw
340:피시비(PCB) 기판 고정돌기340: PCB substrate fixing protrusions
400:엔드캡 410:제1 회전 방지대400: end cap 410: the first anti-rotation guard
420:제2 회전 방지대 430:보호덮개 지지돌기420: 2nd anti-rotation guard 430: protective cover support protrusion
500:전극핀 600:절연지500: electrode pin 600: insulating paper
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020090013658U KR200457824Y1 (en) | 2009-10-20 | 2009-10-20 | LED lighting device |
Applications Claiming Priority (1)
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