KR200453966Y1 - module for back light unit have radiate heat device - Google Patents

module for back light unit have radiate heat device

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KR200453966Y1
KR200453966Y1 KR2020090004522U KR20090004522U KR200453966Y1 KR 200453966 Y1 KR200453966 Y1 KR 200453966Y1 KR 2020090004522 U KR2020090004522 U KR 2020090004522U KR 20090004522 U KR20090004522 U KR 20090004522U KR 200453966 Y1 KR200453966 Y1 KR 200453966Y1
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    • Y10S362/80—Light emitting diode

Abstract

본 고안은 표면에는 빛이 발생되는 엘이디(101)가 적어도 2개 이상 등간격으로 설치되고 단부에 전원입력단자(102)와 전원출력단자(103)가 설치된 기판(100); 일측면에는 상기 기판(100)이 삽입되는 제1안착홈(202)이 형성되고, 상기 엘이디(101)에서 발생되는 빛을 상부로 유도하도록 제1안착홈(202)의 상면에 복수개의 제1유도공(203)이 형성되며, 내부에는 엘이디(101)에서 발생되는 열을 냉각시키는 제1방열홈(201)이 형성되고, 저면에는 제1배기홈(204)이 형성되게 제1절곡편(205)이 하향 절곡된 한 쌍의 제1지지부재(200); 양측면에는 상기 기판(100)이 삽입되는 제2안착홈(302)이 각각 형성되고, 상기 엘이디(101)에서 발생되는 빛을 상부로 유도하도록 제2안착홈(302)의 상면에 복수개의 제2유도공(303)이 형성되며, 내부에는 엘이디(101)에서 발생되는 열을 냉각시키는 제2방열홈(301)이 형성되고, 저면 양 측에는 제2배기홈(304)이 형성되게 제2절곡편(305)이 하향 절곡된 제2지지부재(300); 상기 제1안착홈(202) 및 제2안착홈(302)에 양 단부가 각각 끼워지고 이면에는 빛 유도 패턴(600)이 형성된 한 쌍의 도광판(400); 상기 도광판(400)의 배면에 부착된 반사시트(500)로 구성된 것이다.According to the present invention, at least two LEDs 101 generating light on the surface are installed at equal intervals, and a power supply terminal 102 and a power output terminal 103 are installed at ends thereof; A first seating groove 202 is formed on one side of the substrate 100, and a plurality of first seats are formed on an upper surface of the first seating groove 202 to guide light generated from the LED 101 upward. Induction hole 203 is formed, the first heat radiation groove 201 for cooling the heat generated from the LED 101 is formed inside, the first bent piece 205 to form a first exhaust groove 204 in the bottom surface A pair of first supporting members 200 bent downward); Second mounting grooves 302 into which the substrate 100 is inserted are formed at both sides, respectively, and a plurality of second mounting grooves are formed on the upper surfaces of the second mounting grooves 302 to guide light generated from the LEDs 101 upward. Induction hole 303 is formed, there is formed a second heat dissipation groove 301 for cooling the heat generated from the LED 101, the second bent piece (2) to form a second exhaust groove 304 on both sides of the bottom surface ( 305, the second support member 300 is bent downward; A pair of light guide plates 400 having both ends fitted into the first seating grooves 202 and the second seating grooves 302, respectively, and having a light induction pattern 600 formed thereon; The reflective sheet 500 is attached to the rear surface of the light guide plate 400.

도광판, 반사시트, 간판, 빛 유도 패턴, 방열 Light Guide Plate, Reflective Sheet, Signage, Light Induction Pattern, Heat Dissipation

Description

방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈{module for back light unit have radiate heat device}Module for backlight unit with heat dissipation means {module for back light unit have radiate heat device}

본 고안은 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 간판의 내부에 설치되는 백라이트 유닛에서 발생되는 열을 신속하고 효과적으로 냉각시켜 과열로 인한 안전사고를 미연에 방지할 수 있는 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a module for a backlight unit having a heat dissipation means, and more particularly, it is possible to quickly and effectively cool the heat generated from the backlight unit installed inside the signboard to prevent safety accidents due to overheating in advance. It relates to a module for a backlight unit provided with a heat dissipation means.

일반적으로 간판은 건물의 외벽에 부착되는 외부간판과 실내의 벽면에 부착되는 내부간판으로 구분된다.In general, signboards are divided into exterior signs attached to the outer wall of the building and inner signs attached to the wall of the room.

상기 외부간판은 출입구의 상측 또는 건물의 외측 벽면에 설치되어 타인에게 해당 점포의 상호 또는 전화번호 및 취급 물품 등을 알려주어 광고의 효과를 얻기 위한 것으로서, 그 크기가 크고 그에 따라서 무게가 무겁다.The outer signboard is installed on the upper side of the doorway or the outer wall of the building to inform others of the store's name or phone number and handling goods, so as to obtain the effect of the advertisement, its size is large and accordingly heavy.

상기 내부간판은 점포의 실내 벽면에 부착되어 제품을 촬영한 사진이나 상호 및 각종 그림과 글씨 등을 광고할 목적으로 설치되는 것이다.The inner sign is attached to the interior wall of the store is installed for the purpose of advertising a picture or a picture of the product and various pictures and letters.

이와 같은 간판은 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 몸체(1)의 전면에 커버(2)를 설치하되, 그 커버(2)는 개폐시킬 수 있도록 경첩(3)을 이용하여 고정시킨 다. Such a signboard is provided with a cover 2 on the front of the body 1, as shown in Figure 1 and 2, the cover 2 is fixed using a hinge (3) to open and close.

한편, 상기 몸체(1)의 내부에는 별도의 전원장치(도면 미도시)에서 공급되는 전력을 안정적으로 공급하기 위한 안정기(4) 및 인버터(4a)가 설치되고 상기 몸체(1)의 내부에는 안정기(4) 및 인버터(4a)로부터 전원을 입력받아 빛을 발생시키는 백라이트 유닛이 설치되어 있되, 그 백라이트 유닛에는 형광등(5)이 설치되어 있고, 그 형광등(5)은 전면으로 균일한 조도가 발생되도록 이후에 설명할 도광판(6)의 배면에 복수개가 배열되어 있다.Meanwhile, a stabilizer 4 and an inverter 4a for stably supplying electric power supplied from a separate power supply device (not shown) are installed inside the body 1, and a stabilizer is provided inside the body 1. (4) and a backlight unit for generating light by receiving power from the inverter 4a, wherein a fluorescent lamp 5 is installed in the backlight unit, and the fluorescent lamp 5 generates uniform illumination to the front surface. As many as possible, the back surface of the light guide plate 6 to be described later is arranged.

또한, 커버(2)의 중앙에는 도광판(6)이 끼워지고 그 도광판(6)의 배면에는 형광등(5)에서 발생되는 빛이 도광판(6)의 전체 면적으로 균일하게 발산되도록 인쇄막(8)이 실크인쇄 방법으로 도포되어 있는 것이다.In addition, the light guide plate 6 is fitted in the center of the cover 2, and the back surface of the light guide plate 6 allows the light generated by the fluorescent lamp 5 to be uniformly radiated to the entire area of the light guide plate 6. It is apply | coated by this silk printing method.

그리고, 상기 도광판(6)의 전면에는 광고용 필름(7)이 부착되는 것이다.In addition, the advertising film 7 is attached to the front surface of the light guide plate 6.

이와 같이 종래의 간판에 설치되어 빛이 발생되는 백라이트 유닛에는 형광등(5)이 내장됨에 따라 형광등(5)은 물론 그 형광등(5)으로 안정적인 전원을 공급하기 위한 안정기(4) 및 인버터(4a)가 반드시 내장되어야 하므로 이들이 내장될 수 있는 공간을 확보 하여야 함에 따라 그 두께가 두꺼워지는 것이다.As such, the backlight unit, which is installed in a conventional signboard and generates light, includes a fluorescent lamp 5 so that a ballast 4 and an inverter 4a for supplying stable power to the fluorescent lamp 5 as well as the fluorescent lamp 5 may be provided. Since they must be embedded, the thickness becomes thicker as they have to secure a space therein.

또한 이들을 견고히 고정시켜야 하므로 소정의 강도를 유지하기 위해서는 몸체의 무게가 무거워지게 되는 것이다.In addition, they must be firmly fixed so that the weight of the body is heavy to maintain a predetermined strength.

따라서 종래의 간판 중 외부간판은 그 크기가 대형이므로 크기에 비례하여 무게가 증가하게 되므로 중량물인 간판을 건물의 외벽에 설치하는 작업이 매우 번거로웠음은 물론 설치도중 안전사고가 발생되었다. 이와 같이 설치된 간판은 바람 에 의해서도 낙하되어 주변의 기물을 파손시키거나 지나가는 행인이 상해를 입게되는 문제점이 있었다.Therefore, the external signage of the conventional signage is large in size, so that the weight is increased in proportion to the size, the installation of the signboard, which is a heavy object on the outer wall of the building was very cumbersome, and safety accidents occurred during installation. The signboard installed as described above has a problem that the pedestrians who fall by the wind damage the surrounding objects or pass by and cause injury.

한편, 내부간판은 그 크기는 소형이지만 내장된 형광등 및 안정기에 의해서 간판의 두께가 두꺼워지므로 점포의 내측 벽면에 설치할 때에는 그 간판을 벽면에 매립시키기 위하여 간판이 설치되는 벽면의 전체를 소정두께만큼 사용하지 못하게 되므로 공간의 활용가치가 저하되었다.On the other hand, the internal signboard is small in size, but the thickness of the signboard is thickened by the built-in fluorescent lamp and stabilizer, so when installing it on the inner wall of the store, use the entire wall surface where the signboard is installed in order to bury the signboard on the wall. Because of this, the utilization value of space was reduced.

또는 공간을 확보하기 위해서 간판을 매립시키지 않고 벽면에 돌출 되도록 설치하는 경우도 있으나 이때에는 간판이 떨어지거나 그 돌출 된 간판주변을 지나다니는 사람이 간판에 부딪혀 상해를 입게되는 문제점이 있었다.Or, in order to secure space, the signboard may be installed to protrude on the wall without being buried, but at this time, there is a problem that the signboard falls or a person passing by the protruded signboard hits the signboard and is injured.

그리고 상기 외부간판 및 내부간판의 내부에는 복수개의 형광등이 설치되어 있으므로 그 형광등을 점등시키기 위한 전력의 소비가 과다하였다.Since a plurality of fluorescent lamps are provided inside the outer sign and the inner sign, the power consumption for turning on the fluorescent lamp is excessive.

이러한 전력의 소비를 줄이기 위해서 형광등을 소등시키거나 점등되는 형광등의 개수를 줄이는 경우도 있으나 이때에는 광고의 효과를 저하시키게 되는 문제점이 있었다.In order to reduce the power consumption, the fluorescent lamps may be turned off or the number of fluorescent lamps that are turned on may be reduced, but there is a problem in that the effect of the advertisement is reduced.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 세관형 형광등(CCFL 또는 EEFL)을 내장한 백라이트 유닛이 개발되어 사용되고 있으나, 이러한 형광등에는 다량의 수은이 충이되어 있으므로 대기오염은 물론, 취급 부주의로 인한 파손시 사용자가 수은에 노출되어 중금속으로 인한 각종 질병의 피해를 입는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, a backlight unit with a built-in fluorescent tube (CCFL or EEFL) has been developed and used. However, since the fluorescent lamp is filled with a large amount of mercury, the user may be exposed to mercury when damaged due to air pollution or careless handling. There was a problem of being exposed to various diseases caused by heavy metals.

따라서, 최근에는 전력소비가 적고 중금속의 오염으로부터 안전한 엘이디를 광원으로 하는 백라이트 유닛이 개발되어 사용되고 있다.Therefore, in recent years, a backlight unit using LED as a light source having low power consumption and safe from heavy metal contamination has been developed and used.

그러나 이러한 엘이디는 점등시 그 주변에 고온의 열이 발생되므로 과열에 의한 안전사고를 방지하기 위하여 열을 냉각시킬 수 있는 공간을 확보하여야 한다.However, since these LEDs generate high temperature heat when turned on, it is necessary to secure a space for cooling the heat in order to prevent safety accidents caused by overheating.

따라서, 종래의 엘이디를 이용한 백라이트 유닛은 크기를 축소하는데 한계가 있었다.Therefore, the backlight unit using the conventional LED has a limit in reducing the size.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 방열구조를 갖는 백라이트 유닛용 모듈을 이용하여 다양한 크기의 백라이트 유닛 및 그 백라이트 유닛이 내장된 슬림형 간판을 신속하고 간편하게 제작할 수 있는 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈을 제공함에 있다.The present invention is to solve the above problems, the purpose is to use a backlight unit module having a heat dissipation means that the heat dissipation means that can quickly and easily produce a backlight unit of various sizes and a slim signboard in which the backlight unit is built It is to provide a module for a backlight unit provided.

또한 본 고안은 슬림형 간판의 두께를 최소화 함은 물론, 광원에서 발생되는 고온의 열을 신속하게 방열시켜 과열로 인한 안전사고를 미연에 방지할 수 있는 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈을 제공함에 있다.In addition, the present invention provides a backlight unit module with heat dissipation means capable of minimizing the thickness of a slim signboard and rapidly dissipating high temperature heat generated from a light source to prevent safety accidents due to overheating. have.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징적인 구성을 설명하면 다음과 같다.Referring to the characteristic configuration of the present invention for achieving the above object is as follows.

본 고안에 따른 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈은 각각 단부에는 외부로부터 전원을 공급받기 위한 전원입력단자와 외부로 전원을 출력하기 위한 전원출력단자가 설치되고, 일측면에는 상기 전원에 의해 빛을 발생하는 복수개의 엘이디가 등간격으로 설치된 제1 내지 제4기판(100a~100d)과, 일측면에는 상기 제1기판(100a)이 삽입되어 안착되는 제1안착홈(202a)이 형성되고, 상기 제1안착홈(202a)의 상면에는 상기 제1기판(100a)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제1유도공(203a)이 형성되고, 상기 제1안착홈(202a)의 후면에는 상기 제1기판(100a)의 엘이디에서 발생되는 열을 냉각시키는 제1방열홈(201a)이 형성되며, 상기 제1안착홈(202a)의 저면에는 제1배기홈(204a)이 형성된 제1지지부재(200a)와, 양측면에는 상기 제2기판(100b)과 상기 제3기판(100c)이 각각 삽입되는 제2안착홈(302a, 302b)이 형성되고, 상기 제2안착홈(302a, 302b)의 상면에는 각각 상기 제2 및 제3기판(100b, 100c)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제2유도공(303)이 형성되고, 상기 제2안착홈(302a, 302b) 사이에는 상기 제2 및 제3기판(100b, 100c)의 엘이디에서 각각 발생되는 열을 냉각시키는 제2방열홈(301)이 형성되며, 상기 제2안착홈(302a, 302b)의 저면에는 제2배기홈(304)이 형성된 제2지지부재(300)와, 일측부가 상기 제1기판(100a)을 사이에 두고 상기 제1지지부재(200a)의 제1안착홈(202a)에 삽입되고, 타측부가 상기 제2기판(100b)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302a)에 삽입되며, 상기 제1 및 제2 기판(100a, 100b)의 엘이디로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제1 빛 유도 패턴(600a)이 형성된 제1도광판(400a)과, 상기 제1도광판(400a)의 배면에 부착된 제1반사시트(500a)와, 일측면에는 상기 제4기판(100d)이 삽입되어 안착되는 제3안착홈(202b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 상면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제3유도공(203b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 후면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디에서 발생되는 열을 냉각시키는 제3방열홈(201b)이 형성되며, 상기 제3안착홈(202b)의 저면에는 제3배기홈(204b)이 형성된 제3지지부재(200b)와, 일측부가 상기 제3기판(100c)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302b)에 삽입되고, 타측부가 상기 제4기판(100d)을 사이에 두고 상기 제3지지부재(200b)의 제3안착홈(202b)에 삽입되며, 상기 제3 및 제4기판(100c, 110d)의 엘이디로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제2 빛 유도 패턴(600b)이 형성된 제2도광판(400b)과, 상기 제2도광판(400b)의 배면에 부착된 제2반사시트(500b)를 포함한다.The module for a backlight unit with heat dissipation means according to the present invention has a power input terminal for receiving power from the outside and a power output terminal for outputting power to the outside at each end, and light is emitted by the power on one side. First to fourth substrates 100a to 100d having a plurality of LEDs generated at equal intervals and first mounting grooves 202a to which the first substrate 100a is inserted and seated are formed on one side thereof. On the upper surface of the first seating groove 202a, a plurality of first guide holes 203a are formed to guide light generated from the LED of the first substrate 100a to the upper portion, and the rear surface of the first seating groove 202a. A first heat dissipation groove 201a is formed in the first substrate 100a to cool the heat generated from the LED. A first exhaust groove 204a is formed on the bottom of the first seating groove 202a. The support member 200a and the second substrate 100b and the third device on both sides thereof. Second mounting grooves 302a and 302b into which 100c is inserted are formed, respectively, and are formed on the LEDs of the second and third substrates 100b and 100c on upper surfaces of the second mounting grooves 302a and 302b, respectively. A plurality of second guide holes 303 for guiding light upward are formed, and heat generated from the LEDs of the second and third substrates 100b and 100c between the second seating grooves 302a and 302b, respectively. The second heat dissipation groove 301 is formed to cool the second support member 300 is formed on the bottom surface of the second seating grooves (302a, 302b) and the second exhaust groove 304, and one side is the first The second support member 300 is inserted into the first seating groove 202a of the first support member 200a with the substrate 100a interposed therebetween, and the other side thereof with the second substrate 100b interposed therebetween. A first light guide plate inserted into the second seating groove 302a and having a plurality of first light guide patterns 600a for guiding light generated from the LEDs of the first and second substrates 100a and 100b to a central portion thereof. (400 a), a first reflection sheet 500a attached to the rear surface of the first light guide plate 400a, and a third seating groove 202b on which one side of the fourth substrate 100d is inserted and seated. On the upper surface of the third seating groove 202b, a plurality of third guide holes 203b for guiding light generated from the LEDs of the fourth substrate 100d to the top are formed, and the third seating groove 202b. A third heat dissipation groove 201b is formed on the rear surface of the fourth substrate 100d to cool the heat generated from the LED of the fourth substrate 100d, and a third exhaust groove 204b is formed on the bottom of the third seating groove 202b. The third support member 200b and one side part are inserted into the second seating groove 302b of the second support member 300 with the third substrate 100c interposed therebetween, and the other side part of the fourth substrate (200b). Is inserted into the third seating groove (202b) of the third support member 200b with the (100d) therebetween, a plurality of guides to guide the light generated from the LED of the third and fourth substrates (100c, 110d) to the center portion doggy A second light guide plate 400b having a second light guide pattern 600b formed thereon, and a second reflective sheet 500b attached to a rear surface of the second light guide plate 400b.

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또한 본 고안에 따른 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈은 각각 단부에는 외부로부터 전원을 공급받기 위한 전원입력단자와 외부로 전원을 출력하기 위한 전원출력단자가 설치되고, 일측면에는 상기 전원에 의해 빛을 발생하는 복수개의 엘이디가 등간격으로 설치된 제1 내지 제4기판(100a~100d)과, 일측면에는 상기 제1기판(100a)이 삽입되어 안착되는 제1안착홈(202a)이 형성되고, 상기 제1안착홈(202a)의 상면에는 상기 제1기판(100a)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제1유도공(203a)이 형성되고, 상기 제1안착홈(202a)의 후면에는 상기 제1기판(100a)의 엘이디에서 발생되는 열을 냉각시키는 제1방열홈(201a)이 형성되며, 상기 제1안착홈(202a)의 저면에는 제1배기홈(204a)이 형성된 제1지지부재(200a)와, 양측면에는 서로 대응되도록 상기 제2기판(100b)과 상기 제3기판(100c)이 각각 삽입되는 제2안착홈(302a, 302b)이 형성되고, 상기 제2안착홈(302a, 302b)의 상면에는 각각 상기 제2 및 제3기판(100b, 100c)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제2유도공(303)이 형성되고, 상기 제2안착홈(302a, 302b) 사이에는 상기 제2 및 제3기판(100b, 100c)의 엘이디에서 각각 발생되는 열을 냉각시키는 제2방열홈(301)이 형성되며, 상기 제2안착홈(302a, 302b)의 저면에는 제2배기홈(304)이 형성된 제2지지부재(300)와, 일측부가 상기 제1기판(100a)을 사이에 두고 상기 제1지지부재(200a)의 제1안착홈(202a)에 삽입되고, 타측부가 상기 제2기판(100b)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302a)에 삽입된 제1도광판(400a)과, 상기 제1도광판(400a)의 배면에 부착되고, 상기 제1 및 제2기판(100a, 100b)의 엘이디로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제1 빛 유도 패턴(600a)과, 상기 제1 빛 유도 패턴(600a)의 배면에 부착된 제1반사시트(500a)와, 일측면에는 상기 제4기판(100d)이 삽입되어 안착되는 제3안착홈(202b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 상면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제3유도공(203b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 후면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디에서 발생되는 열을 냉각시키는 제3방열홈(201b)이 형성되며, 상기 제3안착홈(202b)의 저면에는 제3배기홈(204b)이 형성된 제3지지부재(200b)와, 일측부가 상기 제3기판(100c)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302b)에 삽입되고, 타측부가 상기 제4기판(100d)을 사이에 두고 상기 제3지지부재(200b)의 제3안착홈(202b)에 삽입된 제2도광판(400b)과, 상기 제2도광판(400b)의 배면에 부착되고, 상기 제3 및 제4기판(100c, 100d)의 엘이디로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제2 빛 유도 패턴(600b)과, 상기 제2 빛 유도 패턴(600b)의 배면에 부착된 제2반사시트(500b)를 포함한다.In addition, each module for a backlight unit with a heat dissipation means according to the present invention is provided with a power input terminal for receiving power from the outside and a power output terminal for outputting power to the outside at each end, and one side light First to fourth substrates 100a to 100d having a plurality of LEDs having equal intervals installed at equal intervals, and a first seating groove 202a into which the first substrate 100a is inserted and seated are formed on one side thereof. On the upper surface of the first seating groove 202a, a plurality of first guide holes 203a for guiding light generated from the LED of the first substrate 100a to the upper part are formed, and the first seating groove 202a is formed. A first heat dissipation groove 201a is formed at a rear surface of the first substrate 100a to cool the heat generated from the LEDs, and a bottom surface of the first seating groove 202a has a first exhaust groove 204a formed therein. The first support member 200a and the second side surface to correspond to each other Second mounting grooves 302a and 302b into which the plate 100b and the third substrate 100c are inserted are formed, respectively, and the second and third substrates are respectively formed on upper surfaces of the second mounting grooves 302a and 302b. A plurality of second guide holes 303 for guiding light generated from the LEDs 100b and 100c to the top are formed, and the second and third substrates 100b and 100b are formed between the second mounting grooves 302a and 302b. The second heat dissipation grooves 301 are formed to cool the heat generated from the LEDs of the 100c, respectively, and the second support member having the second exhaust grooves 304 formed on the bottom of the second seating grooves 302a and 302b. 300 and one side is inserted into the first seating groove 202a of the first support member 200a with the first substrate 100a interposed therebetween, and the other side is interposed between the second substrate 100b. The first light guide plate 400a inserted into the second seating groove 302a of the second support member 300 and the rear surface of the first light guide plate 400a, and the first and second substrates 100a. From 100b) A plurality of first light guide patterns 600a for directing the light to a central portion, a first reflecting sheet 500a attached to a rear surface of the first light guide patterns 600a, and a fourth substrate 100d on one side thereof. The third seating groove 202b is inserted into and seated, and a plurality of third guide holes are formed on the upper surface of the third seating groove 202b to guide light generated from the LED of the fourth substrate 100d to the upper portion. 203b is formed, and a third heat dissipation groove 201b is formed on the rear surface of the third seating groove 202b to cool the heat generated from the LED of the fourth substrate 100d. The second mounting groove of the second support member 300 has a third support member 200b having a third exhaust groove 204b formed therein and a side portion thereof with the third substrate 100c interposed therebetween. A second light guide plate 400b inserted into the second mounting plate 202b of the third supporting member 200b, the second light guide plate 400b inserted into the second side plate 302b; 2 light guide A plurality of second light induction patterns 600b attached to the back surface of the plate 400b and configured to guide light generated from the LEDs of the third and fourth substrates 100c and 100d to the center; The second reflecting sheet 500b attached to the rear surface of the pattern 600b is included.

또한 본 고안의 상기 빛 유도 패턴은 인쇄층과 접착제층으로 이루어진 것이다.In addition, the light induction pattern of the present invention is made of a printing layer and an adhesive layer.

또한 본 고안의 상기 빛 유도 패턴은 잉크와 접착제가 혼합된 혼합제층으로 이루어진 것이다.In addition, the light induction pattern of the present invention is made of a mixture layer of the ink and the adhesive is mixed.

본 고안은 방열구조를 갖는 백라이트 유닛용 모듈을 이용하여 다양한 크기의 백라이트 유닛 및 그 백라이트 유닛이 내장된 슬림형 간판을 신속하고 간편하게 제작할 수 있는 특유의 효과가 있다.The present invention has a unique effect of using a module for a backlight unit having a heat dissipation structure to quickly and easily produce backlight units of various sizes and slim signboards in which the backlight units are built.

또한 본 고안은 슬림형 간판의 두께를 최소화 함은 물론, 광원에서 발생되는 고온의 열을 신속하게 방열시켜 과열로 인한 안전사고를 미연에 방지할 수 있는 특유의 효과가 있다.In addition, the present invention minimizes the thickness of the slim signboard, as well as the heat dissipation of high temperature heat generated from the light source has a unique effect that can prevent the safety accident due to overheating in advance.

본 고안을 나타낸 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.When described with reference to the accompanying drawings showing the subject innovation as follows.

도 3은 본 고안에 따른 백라이트 유닛용 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 고안에 따른 백라이트 유닛용 모듈을 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 고안에 따른 백라이트 유닛용 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 6 내지 도 9는 본 고안에 따른 백라이트 유닛용 모듈의 빛 유도 패턴의 실시예들을 도시한 단면도이고, 도 10은 본 고안에 따른 백라이트 유닛용 모듈이 설치된 상태를 나타낸 평면도이다. 3 is an exploded perspective view showing a module for a backlight unit according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a module for a backlight unit according to the present invention, Figure 5 is a plan view showing a module for a backlight unit according to the present invention.
6 to 9 are cross-sectional views showing embodiments of the light induction pattern of the backlight unit module according to the present invention, Figure 10 is a plan view showing a state in which the module for the backlight unit according to the present invention is installed.

여기에서 참조 되는 바와 같이 본 고안은 슬림형 간판에 내장되어 전면으로 빛을 균일하게 조사하는 백라이트 유닛을 구성함에 있어서, 일정한 크기를 갖는 모듈을 직렬 및 병렬로 배열하여 백라이트 유닛을 신속하고 간편하게 제작하고, 빛을 발생시키는 광원으로 사용되는 엘이디에서 발생되는 고온의 열을 신속하게 배출시킬 수 있도록 한 것이다. As referred to herein, the present invention is to construct a backlight unit that is built in a slim signboard to irradiate light uniformly to the front, by arranging modules having a constant size in series and in parallel to quickly and easily produce a backlight unit, It is to be able to quickly dissipate the high temperature heat generated by the LED used as a light source for generating light.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 고안은 제1 내지 제4기판(100a~100d)과, 제1 내지 제3지지부재(200a, 300, 200b)와, 제1 및 제2도광판(400a, 400b)과, 제1 및 제2반사시트(500a, 500b)를 포함한다.3 to 5, the present invention includes the first to fourth substrates 100a to 100d, the first to third support members 200a, 300, and 200b, and the first and second light guide plates 400a, 400b) and first and second reflecting sheets 500a and 500b.

상기 제1 내지 제4기판(100a~100d) 각각의 표면에는 빛이 발생되는 엘이디(101a~101d)(도 4참조)가 적어도 2개 이상이 등간격으로 설치되어 있고, 단부에는 외부로부터 전원을 공급받기 위한 전원입력단자(102a~102d)와 외부로 전원을 출력하기 위한 전원출력단자(103a~103d)가 설치된다.At least two LEDs 101a to 101d (see FIG. 4) for generating light are provided on the surface of each of the first to fourth substrates 100a to 100d at equal intervals. Power input terminals 102a to 102d for receiving the supply and power output terminals 103a to 103d for outputting power to the outside are provided.

상기 제1지지부재(200a)의 일측면에는 제1기판(100a)이 삽입되는 제1안착홈(202a)이 형성되어 있고, 제1안착홈(202a)의 상면에는 상기 엘이디(101a)에서 발생되는 빛을 상부로 유도하기 위한 제1유도공(203a)이 적어도 2개 이상 복수개가 형성된다.One side of the first support member 200a is formed with a first seating groove 202a into which the first substrate 100a is inserted, and an upper surface of the first seating groove 202a is generated from the LED 101a. At least two or more first guide holes 203a for guiding light upward are formed.

그리고, 상기 제1지지부재(200a)의 제1안착홈(202a)의 후면에는 엘이디(101a)에서 발생되는 열을 냉각시키는 제1방열홈(201a)이 형성되고, 저면에는 제1배기홈(204a)이 형성되도록 제1절곡편(205a)이 하향 절곡된다.In addition, a first heat dissipation groove 201a is formed at a rear surface of the first seating groove 202a of the first support member 200a to cool the heat generated from the LED 101a, and a first exhaust groove is formed at the bottom of the first support groove 200a. The first bent piece 205a is bent downward so as to form 204a.

상기 제2지지부재(300)의 양측면에는 상기 제2기판(100b)과 제3기판(100c)이 각각 삽입되는 제2안착홈(302a, 302b)이 형성되어 있고, 제2안착홈(302a, 302b)의 상면에는 상기 엘이디(101b, 101c)(도 4참조)에서 발생되는 빛을 상부로 유도하기 위한 제2유도공(303)이 적어도 2개 이상 복수개가 형성된다.Second mounting grooves 302a and 302b into which the second substrate 100b and the third substrate 100c are inserted are formed at both side surfaces of the second support member 300, respectively. At least two or more second guide holes 303 are formed on the upper surface of the 302b to guide the light generated by the LEDs 101b and 101c (see FIG. 4) upward.

그리고, 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302a, 302b) 사이에는 상기 제2 및 제3기판(100b, 100c)의 엘이디에서 발생되는 열을 냉각시키는 제2방열홈(301)이 형성되고, 제2안착홈(302a, 302b)의 저면 양측에는 제2배기홈(304)이 형성되도록 제2절곡편(305)이 하향 절곡된다.The second heat dissipation groove 301 cools the heat generated in the LEDs of the second and third substrates 100b and 100c between the second seating grooves 302a and 302b of the second support member 300. The second bent piece 305 is bent downward so that the second exhaust grooves 304 are formed on both sides of the bottom surfaces of the second seating grooves 302a and 302b.

상기 제1도광판(400a)은 일측부가 상기 제1기판(100a)을 사이에 두고 상기 제1지지부재(200a)의 제1안착홈(202a)에 삽입되고, 타측부가 상기 제2기판(100b)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302a)에 삽입되며, 상기 제1 및 제2기판(100a, 100b)의 엘이디로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제1 빛 유도 패턴(600a)(도6 내지 도 9참조)이 형성되어 있다.
상기 제3지지부재(200b)는 제1지지부재(200a)와 동일한 구성으로 이루어지며, 구체적으로, 일측면에는 상기 제4기판(100d)이 삽입되어 안착되는 제3안착홈(202b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 상면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제3유도공(203b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 후면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디(101d)에서 발생되는 열을 냉각시키는 제3방열홈(201b)이 형성되며, 상기 제3안착홈(202b)의 저면에는 제3배기홈(204b)이 형성되도록 제3절곡편(205b)이 하향 절곡되어 있다.
상기 제2도광판(400b)은 일측부가 상기 제3기판(100c)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302b)에 삽입되고, 타측부가 상기 제4기판(100d)을 사이에 두고 상기 제3지지부재(200b)의 제3안착홈(202b)에 삽입되며, 상기 제3 및 제4기판(100c, 100d)의 엘이디(101c, 101d)로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제2 빛 유도 패턴(600b)(도 6 내지 도 9참조)이 형성되어 있다.One side of the first light guide plate 400a is inserted into the first seating groove 202a of the first supporting member 200a with the first substrate 100a interposed therebetween, and the other side of the first light guide plate 400a has the second substrate 100b. A plurality of light guides inserted into the second seating grooves 302a of the second support member 300, and guiding light generated from the LEDs of the first and second substrates 100a and 100b to the central portion. A first light induction pattern 600a (see FIGS. 6 to 9) is formed.
The third support member 200b has the same configuration as the first support member 200a, and specifically, one side has a third seating groove 202b in which the fourth substrate 100d is inserted and seated. On the upper surface of the third seating groove 202b, a plurality of third guide holes 203b for guiding light generated from the LEDs of the fourth substrate 100d to the top are formed, and the third seating groove 202b. The third heat dissipation groove 201b is formed on the rear surface of the fourth substrate 100d to cool the heat generated from the LED 101d of the fourth substrate 100d. The third bent piece 205b is bent downward so as to form 204b).
One side of the second light guide plate 400b is inserted into the second seating groove 302b of the second support member 300 with the third substrate 100c interposed therebetween, and the other side of the second light guide plate 400b has the fourth substrate 100d. ) Is inserted into the third seating groove 202b of the third supporting member 200b, and the light generated from the LEDs 101c and 101d of the third and fourth substrates 100c and 100d is interposed therebetween. A plurality of second light induction patterns 600b (see FIGS. 6 to 9) are formed to guide.

상기 제1 빛 유도 패턴(600a)은 도 6에 나타낸 바와 같이 제1도광판(400a)의 배면으로부터 움푹들어간 홈(601a) 형상을 갖도록 형성된다. 이와 마찬가지로 상기 제2 빛 유도 패턴(600b)은 도 6에 도시된 바와 같이 제2도광판(400b)의 배면으로부터 움푹들어간 홈(601b) 형상을 갖도록 형성된다. 다른 예로 제1 빛 유도 패턴(600a)은 도 7에 나타낸 바와 같이 제1도광판(400a)에 인쇄방식 또는 판박이 방식으로 형성하는 것도 가능하다. 물론, 제2 빛 유도 패턴(600b) 또한 도 7에 나타낸 바와 같이 제2도광판(400b)에 인쇄방식 또는 판박이 방식으로 형성하는 것도 가능하다.As illustrated in FIG. 6, the first light guide pattern 600a is formed to have a groove 601a recessed from the rear surface of the first light guide plate 400a. Similarly, as shown in FIG. 6, the second light guide pattern 600b is formed to have a groove 601b recessed from the rear surface of the second light guide plate 400b. As another example, as illustrated in FIG. 7, the first light guide pattern 600a may be formed on the first LGP 400a by a printing method or a sheeting method. Of course, as shown in FIG. 7, the second light guide pattern 600b may also be formed on the second light guide plate 400b by a printing method or a sheeting method.

상기 제1반사시트(500a)는 제1도광판(400a)의 배면에 부착되어 엘이디(101a, 101b)에서 발생된 빛이 전면으로 조사되게 반사시키는 것이다. 제2반사시트(500b)는 제2도광판(400b)의 배면에 부착되어 엘이디(101c, 101d)에서 발생된 빛이 전면으로 조사되게 반사시키는 것이다.The first reflecting sheet 500a is attached to the rear surface of the first light guide plate 400a to reflect the light generated from the LEDs 101a and 101b to the front. The second reflecting sheet 500b is attached to the rear surface of the second light guide plate 400b to reflect the light generated from the LEDs 101c and 101d to the front.

한편, 또 다른 예로 상기 제1 및 제2 빛 유도 패턴(600a, 600b)을 제1 및 제2반사시트(500a, 500b)에 각각 형성하는 것도 가능하다.As another example, the first and second light induction patterns 600a and 600b may be formed on the first and second reflection sheets 500a and 500b, respectively.

이때에는 도 8에 나타낸 바와 같이 제1반사시트(500a)의 표면에 제1인쇄층(602a) 및 제1접착제층(603a)을 순차적으로 형성하고, 제2반사시트(500b)의 표면에 제2인쇄층(602b) 및 제2접착제층(603b)을 순차적으로 형성한다. 즉, 상기 제1 빛 유도 패턴(600a)은 상기 제1반사시트(500a)의 상면에 부착된 제1인쇄층(602a)과, 상기 제1인쇄층(602a)의 상면과 상기 제1도광판(400a)의 배면을 부착시키는 제1접착제층(603a)으로 이루어지고, 상기 제2 빛 유도 패턴(600b)은 상기 제2반사시트(500b)의 상면에 부착된 제2인쇄층(602b)과, 상기 제2인쇄층(602b)의 상면과 상기 제2도광판(500b)의 배면을 부착시키는 제2접착제층(603b)으로 이루어진다. 또한, 또 다른 예로 도 9에 나타낸 바와 같이 제1 빛 유도 패턴(600a)은 잉크와 접착제가 혼합된 제1혼합제층(604a)으로 형성하고, 제2 빛 유도 패턴(600b)은 잉크와 접착제가 혼합된 제2혼합제층(604b)으로 형성하는 것이다.In this case, as shown in FIG. 8, the first printing layer 602a and the first adhesive layer 603a are sequentially formed on the surface of the first reflection sheet 500a, and the surface of the second reflection sheet 500b is formed. The two printing layer 602b and the second adhesive layer 603b are sequentially formed. That is, the first light induction pattern 600a may include a first printing layer 602a attached to an upper surface of the first reflection sheet 500a, an upper surface of the first printing layer 602a, and the first light guide plate ( A second adhesive layer 602b attached to the top surface of the second reflective sheet 500b, the first adhesive layer 603a attaching a rear surface of the second reflective sheet 500b, and The second adhesive layer 603b attaches the upper surface of the second printing layer 602b and the rear surface of the second light guide plate 500b. As another example, as shown in FIG. 9, the first light induction pattern 600a is formed of a first mixture layer 604a in which ink and an adhesive are mixed, and the second light induction pattern 600b is formed of an ink and an adhesive. It is formed of the mixed second mixture layer 604b.

상술한 바와 같이 구성된 백라이트 유닛용 모듈(M)을 직렬 및/또는 병렬로 배열하여 슬림형 간판에 내장되는 백라이트 유닛을 형성하는 것이며, 도 10은 슬림형 간판의 일예를 나타낸 평면도이다.The backlight unit module M configured as described above is arranged in series and / or in parallel to form a backlight unit embedded in a slim signboard, and FIG. 10 is a plan view illustrating an example of a slim signboard.

여기에서 참조되는 바와 같이 슬림형 간판을 형성하되, 내부에는 복수개의 백라이트 유닛용 모듈(M)이 직렬 및/또는 병렬로 설치되는 것이고, 이때 전원선(도면 미도시)은 백라이트 유닛의 최 외측에 설치된 기판(미도시) 단부의 전원입력단자에 연결하고, 그 기판에 설치된 전원출력단자와 인접한 기판에 설치된 전원입력단자에 연결하는 것이며, 상기와 같이 복수개의 기판에 각각 전원선을 순차적으로 연결하는 것으로서, 복수개의 기판을 전기적으로 연결하는 것이다. As described herein, a slim signboard is formed, but a plurality of backlight unit modules M are installed in series and / or in parallel, wherein a power line (not shown) is installed at the outermost side of the backlight unit. It is connected to the power input terminal of the end of the substrate (not shown), and to the power input terminal provided on the adjacent substrate and the power output terminal installed on the substrate, as described above to connect the power lines to each of the plurality of substrates sequentially And electrically connecting a plurality of substrates.

복수개의 백라이트 유닛용 모듈(M)에 의해서 형성된 백라이트 유닛의 둘레면에 프레임(F)을 설치하는 것이며, 배면에는 배면판(도면 미도시)을 설치하고 전면에는 광고시트(도면 미도시)를 설치하는 것이다. The frame (F) is installed on the circumferential surface of the backlight unit formed by the plurality of backlight unit modules (M), and a back plate (not shown) is installed on the back, and an advertisement sheet (not shown) is installed on the front. It is.

이와 같이 제작된 슬림형 간판의 시인성을 향상시키기 위하여 전원선에 전원을 공급하면, 기판에 설치된 엘이디가 점등되고, 그 엘이디에서 발생된 빛은 빛 유도 패턴에 의해서 유도된 후 반사시트에 의해서 반사되므로 도광판의 전면으로 조사되는 것이다.In order to improve the visibility of the slim signboard manufactured as described above, when power is supplied to the power line, the LED installed on the substrate is turned on, and the light generated from the LED is guided by the light induction pattern and then reflected by the reflective sheet, thereby guiding the light guide plate. Will be investigated to the forefront.

한편, 도광판의 단부 즉, 안착홈에 끼워진 부분은 유도공들을 통하여 조사되는 빛에 의해서 암부가 발생되지 않는 것이다. On the other hand, the end of the light guide plate, that is, the portion fitted into the mounting groove is that the dark portion is not generated by the light irradiated through the guide holes.

그리고 상기 엘이디에서 발생되는 고온의 열은 방열홈 내부의 공기와 열교환되고, 그 공기는 배기홈들을 통하여 외부로 배기되는 것으로서 백라이트 유닛 및 슬림형 간판이 과열되는 것이 방지된다. The high temperature heat generated by the LED is heat-exchanged with the air inside the heat dissipation groove, and the air is exhausted to the outside through the exhaust grooves, thereby preventing the backlight unit and the slim signboard from being overheated.

도 1은 종래 간판을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a conventional sign.

도 2는 종래 간판을 나타낸 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a conventional sign.

도 3은 본 고안에 따른 백라이트 유닛용 모듈을 나타낸 분해 사시도.3 is an exploded perspective view showing a module for a backlight unit according to the present invention.

도 4는 본 고안에 따른 백라이트 유닛용 모듈을 나타낸 평면도.4 is a plan view showing a module for a backlight unit according to the present invention.

도 5는 본 고안에 따른 백라이트 유닛용 모듈을 나타낸 단면도.5 is a cross-sectional view showing a module for a backlight unit according to the present invention.

도 6 내지 도 9는 본 고안에 따른 백라이트 유닛용 모듈에 형성되는 빛 유도 패턴의 다른 실시예를 나타낸 단면도.6 to 9 are cross-sectional views showing another embodiment of the light induction pattern formed in the backlight unit module according to the present invention.

도 10은 본 고안고안른 백라이트 유닛용 모듈이 설치된 간판을 나타낸 평면도.10 is a plan view showing a signboard module is installed in the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100a~100d : 제1 내지 제4기판 101a~101d : 엘이디100a to 100d: first to fourth substrates 101a to 101d: LED

102a~102d : 전원입력단자 103a~103d : 전원출력단자102a ~ 102d: Power input terminal 103a ~ 103d: Power output terminal

200a : 제1지지부재 201a : 제1방열홈200a: first support member 201a: first heat radiation groove

202a : 제1안착홈 203a : 제1유도공202a: first seating groove 203a: first guided work

204a : 제1배기홈 205a : 제1절곡편204a: first exhaust groove 205a: first bending piece

300 : 제2지지부재 301 : 제2방열홈300: second support member 301: second heat radiation groove

302a, 302b : 제2안착홈 302a, 302b: second seating groove

303 : 제2유도공 304 : 제2배기홈303: second guide hole 304: second exhaust groove

305 : 제2절곡편 400a~400b : 제1 및 제2도광판305: second bending piece 400a ~ 400b: first and second light guide plate

500a~500b : 제1 및 제2 반사시트 600a~600b : 제1 및 제2 빛 유도 패턴500a to 500b: first and second reflective sheets 600a to 600b: first and second light induction patterns

601a~601b : 홈 602a~602b : 제1 및 제2인쇄층601a to 601b: Grooves 602a to 602b: First and Second Printed Layers

603a~603b : 제1 및 제2접착제층 604a~604b : 제1 및 제2혼합제층
200b : 제3지지부재 201b : 제3방열홈
202b : 제3안착홈 203b : 제3유도공
204b : 제3배기홈 205b : 제3절곡편603a to 603b: first and second adhesive layers 604a to 604b: first and second mixture layers
200b: third support member 201b: third heat radiation groove
202b: 3rd seating groove 203b: 3rd guided work
204b: third exhaust groove 205b: third bending piece

Claims (7)

각각 단부에는 외부로부터 전원을 공급받기 위한 전원입력단자와 외부로 전원을 출력하기 위한 전원출력단자가 설치되고, 일측면에는 상기 전원에 의해 빛을 발생하는 복수개의 엘이디가 등간격으로 설치된 제1 내지 제4기판(100a~100d);At each end, a power input terminal for receiving power from the outside and a power output terminal for outputting power to the outside are provided, and on one side, a plurality of LEDs generating light by the power are provided at equal intervals. 4 board | substrates 100a-100d; 일측면에는 상기 제1기판(100a)이 삽입되어 안착되는 제1안착홈(202a)이 형성되고, 상기 제1안착홈(202a)의 상면에는 상기 제1기판(100a)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제1유도공(203a)이 형성되고, 상기 제1안착홈(202a)의 후면에는 상기 제1기판(100a)의 엘이디에서 발생되는 열을 냉각시키는 제1방열홈(201a)이 형성되며, 상기 제1안착홈(202a)의 저면에는 제1배기홈(204a)이 형성된 제1지지부재(200a);The first mounting groove 202a is formed on one side of the first substrate 100a, and the light generated from the LED of the first substrate 100a is formed on the upper surface of the first mounting groove 202a. A plurality of first guide holes (203a) to guide the upper portion is formed, the first heat sink (201a) for cooling the heat generated from the LED of the first substrate (100a) on the rear surface of the first seating groove (202a) A first support member 200a having a first exhaust groove 204a formed on a bottom surface of the first seating groove 202a; 양측면에는 상기 제2기판(100b)과 상기 제3기판(100c)이 각각 삽입되는 제2안착홈(302a, 302b)이 형성되고, 상기 제2안착홈(302a, 302b)의 상면에는 각각 상기 제2 및 제3기판(100b, 100c)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제2유도공(303)이 형성되고, 상기 제2안착홈(302a, 302b) 사이에는 상기 제2 및 제3기판(100b, 100c)의 엘이디에서 각각 발생되는 열을 냉각시키는 제2방열홈(301)이 형성되며, 상기 제2안착홈(302a, 302b)의 저면에는 제2배기홈(304)이 형성된 제2지지부재(300);Second mounting grooves 302a and 302b into which the second substrate 100b and the third substrate 100c are inserted are formed on both side surfaces, and the second mounting grooves 302a and 302b are respectively formed on the upper surfaces of the second mounting grooves 302a and 302b. A plurality of second guide holes 303 for guiding light generated from the LEDs of the second and third substrates 100b and 100c to the upper portion are formed, and the second and the second mounting grooves 302a and 302b are formed therebetween. Second heat dissipation grooves 301 are formed to cool the heat generated from the LEDs of the third substrates 100b and 100c, respectively, and second exhaust grooves 304 are formed on the bottom surfaces of the second seating grooves 302a and 302b. Second support member 300; 일측부가 상기 제1기판(100a)을 사이에 두고 상기 제1지지부재(200a)의 제1안착홈(202a)에 삽입되고, 타측부가 상기 제2기판(100b)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302a)에 삽입되며, 상기 제1 및 제2 기판(100a, 100b)의 엘이디로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제1 빛 유도 패턴(600a)이 형성된 제1도광판(400a);One side is inserted into the first seating groove 202a of the first support member 200a with the first substrate 100a interposed therebetween, and the other side is second with the second substrate 100b interposed therebetween. A plurality of first light guide patterns 600a inserted into the second seating grooves 302a of the support member 300 to guide light generated from the LEDs of the first and second substrates 100a and 100b to a central portion thereof. A first light guide plate 400a formed thereon; 상기 제1도광판(400a)의 배면에 부착된 제1반사시트(500a);A first reflection sheet 500a attached to a rear surface of the first light guide plate 400a; 일측면에는 상기 제4기판(100d)이 삽입되어 안착되는 제3안착홈(202b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 상면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제3유도공(203b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 후면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디에서 발생되는 열을 냉각시키는 제3방열홈(201b)이 형성되며, 상기 제3안착홈(202b)의 저면에는 제3배기홈(204b)이 형성된 제3지지부재(200b);A third seating groove 202b is formed on one side of the fourth board 100d to be seated therein, and light generated from the LED of the fourth board 100d is formed on an upper surface of the third seating groove 202b. A plurality of third guide holes (203b) to guide the upper portion is formed, the third heat radiation groove 201b for cooling the heat generated from the LED of the fourth substrate (100d) on the rear surface of the third seating groove (202b) A third support member 200b having a third exhaust groove 204b formed on a bottom surface of the third seating groove 202b; 일측부가 상기 제3기판(100c)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302b)에 삽입되고, 타측부가 상기 제4기판(100d)을 사이에 두고 상기 제3지지부재(200b)의 제3안착홈(202b)에 삽입되며, 상기 제3 및 제4기판(100c, 110d)의 엘이디로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제2 빛 유도 패턴(600b)이 형성된 제2도광판(400b); 및 One side is inserted into the second seating groove 302b of the second support member 300 with the third substrate 100c therebetween, and the other side is inserted with the fourth substrate 100d therebetween. A plurality of second light induction patterns 600b inserted into the third seating grooves 202b of the support member 200b to guide light generated from the LEDs of the third and fourth substrates 100c and 110d to a central portion thereof. A second light guide plate 400b formed thereon; And 상기 제2도광판(400b)의 배면에 부착된 제2반사시트(500b)A second reflection sheet 500b attached to a rear surface of the second light guide plate 400b 를 포함하는 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈.Module for a backlight unit provided with a heat dissipation means comprising a. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 빛 유도 패턴(600a)은 상기 제1 도광판(400a)의 배면으로부터 움푹 들어간 홈 형상을 가지고, The first light guide pattern 600a has a groove shape recessed from the rear surface of the first light guide plate 400a. 상기 제2 빛 유도 패턴(600b)은 상기 제2 도광판(400b)의 배면으로부터 움푹 들어간 홈 형상을 갖는,The second light guide pattern 600b has a groove shape recessed from the rear surface of the second light guide plate 400b. 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈. Module for backlight unit with heat dissipation means. 삭제delete 삭제delete 각각 단부에는 외부로부터 전원을 공급받기 위한 전원입력단자와 외부로 전원을 출력하기 위한 전원출력단자가 설치되고, 일측면에는 상기 전원에 의해 빛을 발생하는 복수개의 엘이디가 등간격으로 설치된 제1 내지 제4기판(100a~100d);At each end, a power input terminal for receiving power from the outside and a power output terminal for outputting power to the outside are provided, and on one side, a plurality of LEDs generating light by the power are provided at equal intervals. 4 board | substrates 100a-100d; 일측면에는 상기 제1기판(100a)이 삽입되어 안착되는 제1안착홈(202a)이 형성되고, 상기 제1안착홈(202a)의 상면에는 상기 제1기판(100a)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제1유도공(203a)이 형성되고, 상기 제1안착홈(202a)의 후면에는 상기 제1기판(100a)의 엘이디에서 발생되는 열을 냉각시키는 제1방열홈(201a)이 형성되며, 상기 제1안착홈(202a)의 저면에는 제1배기홈(204a)이 형성된 제1지지부재(200a);The first mounting groove 202a is formed on one side of the first substrate 100a, and the light generated from the LED of the first substrate 100a is formed on the upper surface of the first mounting groove 202a. A plurality of first guide holes (203a) to guide the upper portion is formed, the first heat sink (201a) for cooling the heat generated from the LED of the first substrate (100a) on the rear surface of the first seating groove (202a) A first support member 200a having a first exhaust groove 204a formed on a bottom surface of the first seating groove 202a; 양측면에는 서로 대응되도록 상기 제2기판(100b)과 상기 제3기판(100c)이 각각 삽입되는 제2안착홈(302a, 302b)이 형성되고, 상기 제2안착홈(302a, 302b)의 상면에는 각각 상기 제2 및 제3기판(100b, 100c)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제2유도공(303)이 형성되고, 상기 제2안착홈(302a, 302b) 사이에는 상기 제2 및 제3기판(100b, 100c)의 엘이디에서 각각 발생되는 열을 냉각시키는 제2방열홈(301)이 형성되며, 상기 제2안착홈(302a, 302b)의 저면에는 제2배기홈(304)이 형성된 제2지지부재(300);Second mounting grooves 302a and 302b into which the second substrate 100b and the third substrate 100c are inserted are formed on both side surfaces thereof, and the upper surfaces of the second mounting grooves 302a and 302b. A plurality of second guide holes 303 for guiding light generated from the LEDs of the second and third substrates 100b and 100c to the top, respectively, are formed, and between the second seating grooves 302a and 302b, respectively. Second heat dissipation grooves 301 are formed to cool heat generated in LEDs of the second and third substrates 100b and 100c, respectively, and second exhaust grooves 304 are formed on the bottom surfaces of the second seating grooves 302a and 302b. A second support member 300 having a); 일측부가 상기 제1기판(100a)을 사이에 두고 상기 제1지지부재(200a)의 제1안착홈(202a)에 삽입되고, 타측부가 상기 제2기판(100b)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302a)에 삽입된 제1도광판(400a);One side is inserted into the first seating groove 202a of the first support member 200a with the first substrate 100a interposed therebetween, and the other side is second with the second substrate 100b interposed therebetween. A first light guide plate 400a inserted into the second seating groove 302a of the support member 300; 상기 제1도광판(400a)의 배면에 부착되고, 상기 제1 및 제2기판(100a, 100b)의 엘이디로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제1 빛 유도 패턴(600a);A plurality of first light guide patterns 600a attached to the rear surface of the first light guide plate 400a and configured to guide light generated from the LEDs of the first and second substrates 100a and 100b to a central portion thereof; 상기 제1 빛 유도 패턴(600a)의 배면에 부착된 제1반사시트(500a);A first reflecting sheet 500a attached to a rear surface of the first light guiding pattern 600a; 일측면에는 상기 제4기판(100d)이 삽입되어 안착되는 제3안착홈(202b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 상면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디에서 발생되는 빛을 상부로 유도하는 복수개의 제3유도공(203b)이 형성되고, 상기 제3안착홈(202b)의 후면에는 상기 제4기판(100d)의 엘이디에서 발생되는 열을 냉각시키는 제3방열홈(201b)이 형성되며, 상기 제3안착홈(202b)의 저면에는 제3배기홈(204b)이 형성된 제3지지부재(200b);A third seating groove 202b is formed on one side of the fourth board 100d to be seated therein, and light generated from the LED of the fourth board 100d is formed on an upper surface of the third seating groove 202b. A plurality of third guide holes (203b) to guide the upper portion is formed, the third heat radiation groove 201b for cooling the heat generated from the LED of the fourth substrate (100d) on the rear surface of the third seating groove (202b) A third support member 200b having a third exhaust groove 204b formed on a bottom surface of the third seating groove 202b; 일측부가 상기 제3기판(100c)을 사이에 두고 상기 제2지지부재(300)의 제2안착홈(302b)에 삽입되고, 타측부가 상기 제4기판(100d)을 사이에 두고 상기 제3지지부재(200b)의 제3안착홈(202b)에 삽입된 제2도광판(400b); One side is inserted into the second seating groove 302b of the second support member 300 with the third substrate 100c therebetween, and the other side is inserted with the fourth substrate 100d therebetween. A second light guide plate 400b inserted into the third seating groove 202b of the support member 200b; 상기 제2도광판(400b)의 배면에 부착되고, 상기 제3 및 제4기판(100c, 100d)의 엘이디로부터 발생된 빛을 중앙부로 유도하는 복수개의 제2 빛 유도 패턴(600b); 및A plurality of second light guide patterns 600b attached to the rear surface of the second light guide plate 400b and configured to guide light generated from the LEDs of the third and fourth substrates 100c and 100d to a central portion thereof; And 상기 제2 빛 유도 패턴(600b)의 배면에 부착된 제2반사시트(500b)A second reflection sheet 500b attached to a rear surface of the second light induction pattern 600b 를 포함하는 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈.Module for a backlight unit provided with a heat dissipation means comprising a. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 제1 빛 유도 패턴(600a)은 상기 제1반사시트(500a)의 상면에 부착된 제1인쇄층(602a)과, 상기 제1인쇄층(602a)의 상면과 상기 제1도광판(400a)의 배면을 접착하는 제1접착제층(603a)으로 이루어지고, The first light induction pattern 600a includes a first printing layer 602a attached to an upper surface of the first reflective sheet 500a, an upper surface of the first printing layer 602a, and the first light guide plate 400a. It consists of a first adhesive layer (603a) for bonding the back of 상기 제2 빛 유도 패턴(600b)은 상기 제2반사시트(500b)의 상면에 부착된 제2인쇄층(602b)과, 상기 제2인쇄층(602b)의 상면과 상기 제2도광판(400b)의 배면을 접착하는 제2접착제층(603b)으로 이루어지는,The second light induction pattern 600b includes a second print layer 602b attached to an upper surface of the second reflection sheet 500b, an upper surface of the second print layer 602b, and the second light guide plate 400b. It consists of the 2nd adhesive layer 603b which adhere | attaches the back surface of 방열수단이 구비된 백라이트 유닛용 모듈.Module for backlight unit with heat dissipation means. 삭제delete
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