KR200452309Y1 - RC filtering device having air gap construction for over voltage protection - Google Patents

RC filtering device having air gap construction for over voltage protection Download PDF

Info

Publication number
KR200452309Y1
KR200452309Y1 KR2020080004675U KR20080004675U KR200452309Y1 KR 200452309 Y1 KR200452309 Y1 KR 200452309Y1 KR 2020080004675 U KR2020080004675 U KR 2020080004675U KR 20080004675 U KR20080004675 U KR 20080004675U KR 200452309 Y1 KR200452309 Y1 KR 200452309Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
electrode layer
lower substrate
air gap
transmission line
Prior art date
Application number
KR2020080004675U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090010402U (en
Inventor
셩-푸 수
후이-밍 펭
위-린 우
Original Assignee
인파크 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인파크 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 인파크 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority to KR2020080004675U priority Critical patent/KR200452309Y1/en
Publication of KR20090010402U publication Critical patent/KR20090010402U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200452309Y1 publication Critical patent/KR200452309Y1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
    • H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
    • H01P1/20336—Comb or interdigital filters
    • H01P1/20345—Multilayer filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/207—Hollow waveguide filters
    • H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
    • H01P1/2088—Integrated in a substrate

Landscapes

  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 전송선상에서 신호의 고속 전송 중에 만나는 ESD(정전 방전)이나 EMI(전자 유도)의 2가지 문제를 함께 해결할 수 있는 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자에 관한 것으로서, 상단부의 표면에 형성된 하나의 전극층의 일방향으로 전극층을 절개하여 그 내부에 도달할 때까지 연장되는 통홈을 형성한 하부 기판과, 하부 기판 위에 설치되고, 그 본체에 하부 기판에 형성된 통홈의 전극층 방향에 상응하여 통홈을 형성한 제1 중간 기판과, 제1 중간 기판 위에 설치되고 그 표면에는 전송선이 장착되고 전송선 양단에는 각각 하나의 전극층이 설치되어 있고 양 전극층 사이에는 저항값을 가진 금속 산화물층이 설치되어 있는 제2 중간 기판과, 제2 중간 기판 위에 설치된 상부 기판과, 필터소자의 표면에 형성된 1조의 단부 전극을 포함한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자를 제공한다. RC 필터회로는 전송선과 하부 기판상의 전극층 사이에 구성된다.The present invention relates to an RC filter element equipped with an air gap overvoltage protection device that can solve both problems of ESD (electrostatic discharge) and EMI (electromagnetic induction) that are encountered during high-speed transmission of a signal on a transmission line. A lower substrate having a tubular groove formed by cutting the electrode layer in one direction of the formed electrode layer and extending until reaching the inside thereof, and installed on the lower substrate, and having a tubular groove corresponding to the electrode layer direction of the tubular groove formed on the lower substrate on the main body; A second intermediate substrate formed on the first intermediate substrate, a transmission line is mounted on the surface thereof, and one electrode layer is provided at both ends of the transmission line, and a metal oxide layer having a resistance value is provided between the both electrode layers. An air gap comprising an intermediate substrate, an upper substrate provided on the second intermediate substrate, and a set of end electrodes formed on the surface of the filter element Provided is an RC filter element with an overvoltage protection device. The RC filter circuit is configured between the transmission line and the electrode layer on the lower substrate.

Description

에어갭 과전압 보호장치가 부착된 ＲＣ 필터소자{RC filtering device having air gap construction for over voltage protection}RC filtering device having air gap construction for over voltage protection

본 고안은 RC 필터소자에 관한 것으로서, 특히 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자에 관한 것이다.The present invention relates to an RC filter element, and more particularly to an RC filter element with an air gap overvoltage protection device.

고속으로 신호를 전송하는 기술은 현재의 전자기술이 가장 중요시하는 요소 중 하나이다. HDMI신호의 주파수는 742.5MHz에 달하여 정전 방전(ESD)에 대한 과전압 보호장치의 특성상 요구는 대단히 가혹한 경지에 도달해 있다. 낮은 커패시턴스값의 과전압 보호장치는 고속의 고주파 신호의 감쇠를 방지할 수 있는 것이다.High speed signal transmission is one of the most important elements of current electronic technology. The frequency of the HDMI signal reaches 742.5 MHz, and the demand for the overvoltage protection device against electrostatic discharge (ESD) has reached a very severe level. Low-capacity overvoltage protection can prevent attenuation of high-speed, high-frequency signals.

또 대기중의 전자파인 잡신호는 전송선상의 전송 신호와 결합되어 IC의 신호 오판의 원인이 된다. 잡신호의 여과와 과전압 보호는 고속으로 신호를 전송하기 위한 중요한 조치이다.In addition, the miscellaneous signals, which are electromagnetic waves in the atmosphere, are combined with the transmission signals on the transmission line, causing signal misinterpretation of the IC. Signal filtering and overvoltage protection are important measures for high speed signal transmission.

본 고안의 목적은, RC필터와 에어갭 과전압 보호장치를 일체화한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자를 제공하고, 전송선상에서 신호의 고속 전송중에 만난 ESD(정전 방전)이나 EMI(전자 유도)의 2가지 문제를 함께 해결하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an RC filter element with an air gap overvoltage protection device incorporating an RC filter and an air gap overvoltage protection device, and to meet ESD (electrostatic discharge) or EMI (electromagnetic induction) encountered during high-speed transmission of a signal on a transmission line. To solve the two problems together.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 고안은 고속 신호 전송선의 과전압 보호와, 잡신호를 여과하는 RC 필터소자에 있어서, 하부 기판으로서, 상단부의 표면에 전극층을 형성하고, 상기 전극층의 한 쌍의 마주하는 말단 부위에는, 상기 말단 부위의 전극층을 절개하여 상기 하부 기판의 내부까지 연장되는 통홈을 에어갭 과전압 보호장치로서 적어도 하나 형성한 하부 기판과, 상기 하부 기판 위에 설치되고, 그 본체에 상기 하부 기판에 형성된 통홈의 상기 전극층 방향에 상응하여 통홈을 에어갭 과전압 보호장치로서 형성한 제1 중간 기판과, 상기 제1 중간 기판 위에 설치되고 그 표면에는 전송선이 장착되고 상기 전송선 양단에는 각각 하나의 전극층이 설치되어 있고 상기 양 전극층 사이에는 저항값을 가진 금속 산화물층이 상기 전송선으로 설치되어 있는 제2 중간 기판과, 상기 제2 중간 기판 위에 설치된 상부 기판과, 상기 하부 기판, 제1 중간 기판, 제2 중간 기판 및 상부 기판을 겹친 후 4개의 표면에 형성된 4개의 단부 전극을 포함한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자를 제공했다. RC 필터회로는 전송선과 하부 기판상의 전극층 사이에 구성된다.In order to solve the above problems, the present invention provides an overvoltage protection of a high-speed signal transmission line and an RC filter element for filtering a miscellaneous signal, wherein an electrode layer is formed on a surface of an upper end portion as a lower substrate, and a pair of opposing ends of the electrode layer is provided. In the site | part, the lower substrate which cut | disconnected the electrode layer of the said terminal site | part, and extended into the inside of the said lower board | substrate, and formed at least one as an airgap overvoltage protection device is provided on the said lower board | substrate, The main body is formed in the said lower board | substrate. A first intermediate substrate formed with a through hole as an air gap overvoltage protection device corresponding to the direction of the electrode layer of the through hole, and is installed on the first intermediate substrate, and a transmission line is mounted on a surface thereof, and one electrode layer is provided at both ends of the transmission line. And a metal oxide layer having a resistance value is provided between the positive electrode layers as the transmission line. An air gap overvoltage including a second intermediate substrate, an upper substrate provided on the second intermediate substrate, and four end electrodes formed on four surfaces after the lower substrate, the first intermediate substrate, the second intermediate substrate, and the upper substrate overlap An RC filter element with a protection device was provided. The RC filter circuit is configured between the transmission line and the electrode layer on the lower substrate.

또 전극층은 금, 은, 팔라듐, 백금, 텅스텐, 구리 중 하나, 또는 그 임의의 조합의 합금, 또는 그 혼합 재료로 형성했다.The electrode layer was formed of an alloy of one of gold, silver, palladium, platinum, tungsten, copper, or any combination thereof, or a mixed material thereof.

또 각 기판은 절연재료로 형성했다. 절연재료는 적어도 알루미늄 원소, 티타 늄 원소, 또는 실리콘 원소 중 하나를 포함하도록 했다.Each substrate was formed of an insulating material. The insulating material was to contain at least one of an aluminum element, a titanium element, or a silicon element.

본 고안에 관한 RC 필터소자의 상세한 특징, 장점이나 응용에 관해서는 본 명세서에 첨부한 도면을 참조하여 아래의 실시예에서 설명하기로 한다.Detailed features, advantages, and applications of the RC filter element according to the present invention will be described in the following embodiments with reference to the accompanying drawings.

이상의 설명으로 알 수 있듯이, 본 고안에 관한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자는, 과전압 보호 능력을 잘 발휘할 수 있으며, 그 RC 필터소자로서의 전기 특성에 악영향을 미치지 않고 또한 생산도 용이하다는 장점이 있다.As can be seen from the above description, the RC filter element with the air gap overvoltage protection device according to the present invention can exhibit the overvoltage protection capability well, and does not adversely affect the electrical characteristics as the RC filter element and is easy to produce. There is an advantage.

도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 본 고안에 관한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자는, 하부 기판(1), 제1 중간 기판(2), 제2 중간 기판(3) 및 상부 기판(4)을 포함하고 있다. 하부 기판(1) 위의 표면에는 십자형 전극층(11)이 형성되고, 양단에서 각각 통홈(121),(122)이 전극층(11)을 절개하여 형성되어 하부 기판(1)의 내부까지 연장되어 있다.As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the RC filter element with the air gap overvoltage protection device according to the present invention includes a lower substrate 1, a first intermediate substrate 2, a second intermediate substrate 3, and The upper substrate 4 is included. A cross-shaped electrode layer 11 is formed on the surface of the lower substrate 1, and through grooves 121 and 122 are formed by cutting the electrode layer 11 at both ends, respectively, and extend to the inside of the lower substrate 1. .

제1 중간 기판(2)은 하부 기판(1) 위에 설치되고, 그 본체가 하부 기판(1)의 통홈(121),(122)의 상응하는 위치에는 통홈(21),(22)이 전체 기판을 관통하여 형성되어 있다. 통홈(21),(22)은 그 위치에서 통홈(121),(122)과 상응될 뿐 아니라 폭도 길이도 서로 같다.The first intermediate substrate 2 is installed on the lower substrate 1, and the main body 2 is formed in the through grooves 121 and 122 at the corresponding positions of the through grooves 121 and 122 of the lower substrate 1. It is formed penetrating through. The trough 21, 22 not only corresponds to the trough 121, 122 in the position, but also the width and length of each other.

제2 중간 기판(3)은 제1 중간 기판(2) 위에 설치되고, 그 상단부의 표면에는 전송선(31)이 부착되고 전송선(31)의 양단에는 전극층(32),(33)이 설치되어 있다. 전극층(32),(33) 사이에는 저항값을 갖는 재료로 형성된 금속 산화물층이 끼워질 수 있다. 전송선(31)의 전극성은 하부 기판(1) 위의 통홈(121),(122)의 전극성과 일치한다.The second intermediate substrate 3 is provided on the first intermediate substrate 2, and a transmission line 31 is attached to the surface of the upper end portion thereof, and electrode layers 32 and 33 are provided at both ends of the transmission line 31. . A metal oxide layer formed of a material having a resistance value may be interposed between the electrode layers 32 and 33. The electrode property of the transmission line 31 coincides with the electrode properties of the through grooves 121 and 122 on the lower substrate 1.

상부 기판(4)는 제2 중간 기판(3) 위에 설치된다.The upper substrate 4 is provided on the second intermediate substrate 3.

도 3에 도시한 바와 같이, 하부 기판(1), 제1 중간 기판(2), 제2 중간 기판(3) 및 상부 기판(4)을 차례대로 겹친 후 주위의 4면에 각각 단부 전극(51),(52),(53),(54)을 형성한다. 그 중 단부 전극(51),(52)을 접지 단부로 하고, 단부 전극(53),(54)은 각각 출력 단자와 입력단자로 한다.As shown in FIG. 3, after overlapping the lower substrate 1, the first intermediate substrate 2, the second intermediate substrate 3, and the upper substrate 4 in order, the end electrodes 51 are formed on the four surrounding surfaces, respectively. ), 52, 53, and 54. Among them, the end electrodes 51 and 52 are ground ends, and the end electrodes 53 and 54 are output terminals and input terminals, respectively.

도 4는 본 고안의 RC 필터소자의 등가 회로도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 하부 기판(1)과 제1 중간 기판(2)은 2개의 커패시터(C1)과 (C2)에 형성된다. 통홈(21),(22) 및 (121),(122)는 각각 에어갭 과전압 보호장치로 형성되고, 전송선(31)은 커패시터(C1)과 (C2) 사이의 레지스터에 형성된다. 또 전극(32/53)과 (33/54)는 각각 입력단과 출력단에 형성된다.4 is an equivalent circuit diagram of the RC filter element of the present invention. As shown in FIG. 4, the lower substrate 1 and the first intermediate substrate 2 are formed on two capacitors C 1 and C 2 . The through grooves 21, 22, 121, and 122 are each formed of an air gap overvoltage protection device, and the transmission line 31 is formed in a resistor between the capacitors C 1 and C 2 . The electrodes 32/53 and 33/54 are formed at the input terminal and the output terminal, respectively.

본 고안에 관한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자의 각 기판(1),(2),(3),(4)은 알루미늄 원소, 티타늄 원소나 실리콘 원소를 포함한 절연재료, 예를 들면 Al2O3 등의 절연재료로 형성된다. 또 적층 필름식(multi-layer thin film)으로 해도 좋다.Each substrate (1), (2), (3), and (4) of an RC filter element with an air gap overvoltage protection device according to the present invention is an insulating material containing an aluminum element, a titanium element, or a silicon element, for example, It is formed of an insulating material such as Al 2 O 3 . Alternatively, a multilayer film may be used.

전극층(11)과 전송선(31)은 금, 은, 팔라듐, 백금, 텅스텐, 구리 등의 금속 중 하나, 또는 그 임의의 조합의 합금 또는 그 혼합 재료로 이루어진다.The electrode layer 11 and the transmission line 31 are made of an alloy of one of metals such as gold, silver, palladium, platinum, tungsten, copper, or any combination thereof, or a mixed material thereof.

상기 하부 기판(1)이나 제1 중간 기판(2)에 형성된 통홈(121),(122) 및 (21),(22)은 절개 수법에 의해 이루어진 것으로서 전체의 구조물을 조합한 후 상기 통홈(121),(122),(21),(22)은 과전압 보호용 에어갭으로서 기능하게 된다. 그 필요한 사이즈, 예를 들면 폭이나 깊이 등은 제조 공정 여하를 불문하고 임의로 설정할 수 있는 것이다.The through grooves 121, 122, 21, and 22 formed in the lower substrate 1 or the first intermediate substrate 2 are formed by a cutting method, and after combining the entire structure, the through grooves 121 ), 122, 21, and 22 function as an air gap for overvoltage protection. The necessary size, for example, width or depth, can be arbitrarily set regardless of the manufacturing process.

이상 상세한 설명은 본 고안의 실행 가능한 실시예에 관한 구체적 설명이다. 단, 이들 실시예는 본 고안의 실용신안등록 청구범위를 제한하지 않으며 대략 본 고안의 기술정신을 벗어나지 않고 이루어진 동일한 효과의 실시 또는 변경은 모두 본 고안의 실용신안등록 청구범위 안에 포함된 것으로 한다.The foregoing detailed description is a detailed description of viable embodiments of the present invention. However, these embodiments do not limit the utility model registration claims of the present invention and all implementations or changes of the same effect made without departing substantially from the spirit of the present invention shall be included in the utility model registration claims of the present invention.

도 1은, 본 고안에 관한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자의 분해도이다.1 is an exploded view of an RC filter element with an air gap overvoltage protection device according to the present invention.

도 2는, 본 고안에 관한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an RC filter element with an air gap overvoltage protection device according to the present invention.

도 3은, 본 고안에 관한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자의 개략 입체도이다.3 is a schematic three-dimensional view of an RC filter element with an air gap overvoltage protection device according to the present invention.

도 4는, 본 고안의 RC 필터소자의 등가 회로도이다.4 is an equivalent circuit diagram of the RC filter element of the present invention.

<부호의 설명><Code description>

1: 하부 기판 2: 제1 중간 기판1: lower substrate 2: first intermediate substrate

3: 제2 중간 기판 4: 상부 기판3: second intermediate substrate 4: upper substrate

11: 전극층 31: 전송선11: electrode layer 31: transmission line

121,122,21,22: 통홈 32,33: 전극층121, 122, 21, 22: through hole 32, 33: electrode layer

51,52,53,54: 단부 전극51,52,53,54: end electrode

Claims (4)

고속 신호 전송선의 과전압 보호와, 잡신호를 여과하는 RC 필터소자에 있어서, In the RC filter element for overvoltage protection of a high-speed signal transmission line and filtering a signal, 하부 기판으로서, 상단부의 표면에 전극층을 형성하고, 상기 전극층의 한 쌍의 마주하는 말단 부위에는, 상기 말단 부위의 전극층을 절개하여 상기 하부 기판의 내부까지 연장되는 통홈을 에어갭 과전압 보호장치로서 적어도 하나 형성한 하부 기판과, As the lower substrate, an electrode layer is formed on the surface of the upper end portion, and at the pair of opposing end portions of the electrode layer, at least one through hole extending to the inside of the lower substrate by cutting the electrode layer at the end portion as at least an air gap overvoltage protection device. A lower substrate formed one, 상기 하부 기판 위에 설치되고, 그 본체에 상기 하부 기판에 형성된 통홈의 상기 전극층 방향에 상응하여 통홈을 에어갭 과전압 보호장치로서 형성한 제1 중간 기판과,A first intermediate substrate provided on the lower substrate and having a tubular groove formed as an air gap overvoltage protection device corresponding to a direction of the electrode layer of the tubular groove formed in the lower substrate on the main body; 상기 제1 중간 기판 위에 설치되고 그 표면에는 전송선이 장착되고 상기 전송선 양단에는 각각 하나의 전극층이 설치되어 있고 상기 양 전극층 사이에는 저항값을 가진 금속 산화물층이 끼워질 수 있는 제2 중간 기판과,A second intermediate substrate provided on the first intermediate substrate, having a transmission line mounted on a surface thereof, and having one electrode layer provided at both ends of the transmission line, and having a metal oxide layer having a resistance therebetween; 상기 제2 중간 기판 위에 설치된 상부 기판과,An upper substrate provided on the second intermediate substrate, 상기 하부 기판, 제1 중간 기판, 제2 중간 기판 및 상부 기판을 차례대로 겹친 후 주위의 4면에 형성된 4개의 단부 전극을 포함한 에어갭 과전압 보호장치가 부착된 RC 필터소자.And an air gap overvoltage protection device including four end electrodes formed on four peripheries of the lower substrate, the first intermediate substrate, the second intermediate substrate, and the upper substrate. 제1항에 있어서, 상기 전극층은 금, 은, 팔라듐, 백금, 텅스텐, 구리 중 하나, 또는 그 임의의 조합의 합금, 또는 그 혼합 재료로 이루어진 RC 필터소자.The RC filter element according to claim 1, wherein the electrode layer is made of an alloy of one of gold, silver, palladium, platinum, tungsten, copper, or any combination thereof, or a mixed material thereof. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판, 상기 제1 및 제2 중간 기판, 및 상기 하부 기판은 절연재료로 이루어진 RC 필터소자.The RC filter element of claim 1, wherein the upper substrate, the first and second intermediate substrates, and the lower substrate are made of an insulating material. 제3항에 있어서, 상기 절연재료는 적어도 알루미늄 원소, 티타늄 원소, 또는 실리콘 원소 중 하나를 포함한 RC 필터소자.4. The RC filter element according to claim 3, wherein the insulating material contains at least one of an aluminum element, a titanium element, or a silicon element.
KR2020080004675U 2008-04-08 2008-04-08 RC filtering device having air gap construction for over voltage protection KR200452309Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080004675U KR200452309Y1 (en) 2008-04-08 2008-04-08 RC filtering device having air gap construction for over voltage protection

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080004675U KR200452309Y1 (en) 2008-04-08 2008-04-08 RC filtering device having air gap construction for over voltage protection

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090010402U KR20090010402U (en) 2009-10-13
KR200452309Y1 true KR200452309Y1 (en) 2011-02-16

Family

ID=41537494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020080004675U KR200452309Y1 (en) 2008-04-08 2008-04-08 RC filtering device having air gap construction for over voltage protection

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200452309Y1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004336221A (en) * 2003-05-02 2004-11-25 Doshisha Micro strip line
KR100522156B1 (en) * 2004-12-31 2005-10-18 주식회사 이노칩테크놀로지 Chip type surge arrester
KR20070090677A (en) * 2006-03-03 2007-09-06 주식회사 아모텍 Laminated chip device and method of manufacturing thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004336221A (en) * 2003-05-02 2004-11-25 Doshisha Micro strip line
KR100522156B1 (en) * 2004-12-31 2005-10-18 주식회사 이노칩테크놀로지 Chip type surge arrester
KR20070090677A (en) * 2006-03-03 2007-09-06 주식회사 아모텍 Laminated chip device and method of manufacturing thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090010402U (en) 2009-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102171678B1 (en) Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same
KR101952860B1 (en) Multi-layered ceramic capacitor and board for mounting the same
US9373441B2 (en) Composite electronic component
JP2007043216A (en) Element and circuit for surge absorption
KR20070004462A (en) Surge absorption circuitry
US20090236692A1 (en) Rc filtering device having air gap construction for over voltage protection
JP2005260137A (en) Antistatic electricity component
JP2005203789A (en) High current feed-through device
JP2007324251A (en) Laminated capacitor
KR200452309Y1 (en) RC filtering device having air gap construction for over voltage protection
KR102150552B1 (en) Composite electronic component
TW201136084A (en) Electrostatic protection device and electronic apparatus equipped therewith
KR100752944B1 (en) Surge absorption circuit and laminated surge absorption device
KR200454577Y1 (en) Multilayer Chip Type LC Filters with Air Gap Overvoltage Protection
JP2006156846A (en) Surge absorption circuit
JP3142500U (en) Filter element
KR101853229B1 (en) Complex electronic component
JP5292728B2 (en) Antistatic parts
JP4839762B2 (en) Surge absorber
KR100981037B1 (en) Laminating filter
JP2009124410A (en) Emi filter, and electronic apparatus
KR102609147B1 (en) Complex electronic component
CN201107849Y (en) RC filtering component with hollow air-gap excess voltage protection mechanism
KR101872596B1 (en) Composite electronic component
JP2007096710A (en) Surge absorbing element

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150106

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160126

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170104

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180104

Year of fee payment: 8

EXPY Expiration of term