KR200442720Y1 - Floor Plank with Adhesive Portion Able to Adjust the Position - Google Patents

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Abstract

본 고안은 바닥재 시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상판과 하판으로 이루어진 바닥재 시트를 연결함에 있어서, 점착제가 도포된 점착부 일부에 비점착처리부를 형성하여, 바닥재 시트를 시공하는 과정에서, 시공 위치를 조정할 수 있는 바닥재 시트에 관한 것이다. The present invention relates to a flooring sheet, and more specifically, in connecting the flooring sheet consisting of the upper plate and the lower plate, by forming a non-adhesive treatment portion on a portion of the pressure-sensitive adhesive is applied, in the process of constructing the flooring sheet, the construction position It relates to a flooring sheet that can be adjusted.

본 고안은 구체적으로 비점착처리부를 갖는 이중층 구조의 바닥재로서, 상기 바닥재는 바닥에 접하는 하판 및 상기 하판 위에 적층되는 상판으로 이루어지며, 상기 상판은 상판의 하면과 하판의 상면이 단차를 형성하며 접하도록 상기 하판의 상면에 적층되어, 점착제가 도포된 상판의 하면과 하판의 상면에는 점착부가 형성되고, 상기 하판 점착부의 일부에 점착제가 노출되지 않은 비점착처리부가 구비되는 있는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재에 관한 것이다.The present invention is specifically a double-layered flooring having a non-adhesive treatment, wherein the flooring is made of a lower plate in contact with the bottom and the upper plate laminated on the lower plate, the upper plate is formed by contacting the lower surface and the upper surface of the lower plate to form a step The adhesive part is laminated on the upper surface of the lower plate so that an adhesive part is formed on the lower surface of the upper plate and the lower plate on which the pressure-sensitive adhesive is applied, and a non-adhesive treatment part in which the adhesive is not exposed is provided on a part of the lower plate adhesive part. It relates to a flooring having.

바닥재, 점착부, 비점착처리부 Flooring, Adhesive, Non-Adhesive Treatment

Description

시공 위치 조정이 가능한 점착부를 갖는 바닥재 {Floor Plank with Adhesive Portion Able to Adjust the Position}Floor Planing with Adhesive Portion Adhesion Part {Floor Plank with Adhesive Portion Able to Adjust the Position}

본 고안은 바닥재 시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상판과 하판으로 이루어진 바닥재 시트를 연결함에 있어서, 점착제가 도포된 점착부 일부에 비점착처리부를 형성하여, 바닥재 시트를 시공하는 과정에서, 시공 위치를 조정할 수 있는 바닥재 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a flooring sheet, and more specifically, in connecting the flooring sheet consisting of the upper plate and the lower plate, by forming a non-adhesive treatment portion on a portion of the pressure-sensitive adhesive is applied, in the process of constructing the flooring sheet, the construction position It relates to a flooring sheet that can be adjusted.

종래에는 건물의 실내 바닥에 일체형 장판지를 깔아서 사용하였으나, 최근에는 일정 크기의 블록형 바닥재를 연결하여 실내 바닥을 장식하는 것이 일반적이다. In the past, an integrated floorboard was used on the indoor floor of a building, but recently, it is common to decorate an indoor floor by connecting a block-type flooring of a predetermined size.

블록형 바닥재를 이용하여 바닥을 시공함에 있어서, 실내 바닥 구조 상면에 점착제를 도포한 후, 블록형 바닥재를 붙이는 방법이 주로 사용되었는데, 이때 사용되는 다량의 점착제가 거주자로 하여금 새집증후군(Sick House Syndrome)을 유발시키는 문제가 있었다. In the construction of the floor using the block-type flooring, a method of applying a pressure-sensitive adhesive to the upper surface of the indoor floor structure and then attaching the block-type flooring was mainly used. At this time, a large amount of the adhesive was used to induce the sick house syndrome (Sick House Syndrome). ) Was causing problems.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 1a 및 도 1b에 도시된 이중층 구조를 갖는 블록형 바닥재(1)가 사용된다. 도시된 바와 같이 상기 바닥재(1)는 상판(10)과 하판(20)이 적층된 이중층 구조를 갖는데, 상판(10)이 하판(20) 상면에 단차를 두고 적층되며, 점착제가 도포된 채 노출된 상판(10)의 하면과, 하판(20)의 상면을 이용하여 바닥재(1) 사이를 연결한다. In order to solve this problem, a block type flooring material 1 having a double layer structure shown in FIGS. 1A and 1B is used. As shown, the flooring material 1 has a double layer structure in which the upper plate 10 and the lower plate 20 are stacked, and the upper plate 10 is stacked with a step on the upper surface of the lower plate 20 and exposed with an adhesive applied thereto. The lower surface of the upper plate 10 and the upper surface of the lower plate 20 is connected between the flooring (1).

이와 같은 이중층 구조의 블록형 바닥재(1)를 사용하는 경우, 상판(10)의 단부를 하판(20)의 상면에 고정시키는 과정에서, 도 1c에 도시된 것과 같이, 상판(10)의 단부 모서리가 하판(20)의 상면에 도포된 점착제를 한 방향으로 밀어내며, 점착제가 하판(20) 상면에 골고루 도포되지 못한 경우, 상판(10)과 하판(20)의 점착면이 울퉁불퉁하게 될 우려가 있다.In the case of using the block-type flooring material 1 having such a double layer structure, in the process of fixing the end of the upper plate 10 to the upper surface of the lower plate 20, as shown in Figure 1c, the end edge of the upper plate 10 When the adhesive applied to the upper surface of the lower plate 20 is pushed in one direction, and the adhesive is not evenly applied to the upper surface of the lower plate 20, there is a fear that the adhesive surfaces of the upper plate 10 and the lower plate 20 become uneven. have.

또한, 점착 초기 잘못된 위치에 바닥재(1)가 시공될 경우, 미리 도포된 점착제에 의하여 탈착이 용이하지 않으므로 도 1d에 도시된 것과 같이, 시공 후 블록형 바닥재(1) 간의 모서리가 맞닿지 않는 등 시공 불량이 발생할 우려가 있다.In addition, when the flooring material 1 is installed at the wrong initial position of adhesion, since the detachment is not easy due to the adhesive applied in advance, as shown in FIG. 1D, the corners between the block-type flooring material 1 do not touch after construction. Poor construction may occur.

본 고안은 바닥재가 잘못된 위치에 시공되지 않도록, 시공과정에서 바닥재의 시공 위치를 조정할 수 있는 바닥재를 제공하는 것을 목적으로 한다. The object of the present invention is to provide a flooring material that can adjust the construction position of the flooring in the construction process, so that the flooring is not installed in the wrong position.

또한, 본 고안은 바닥재의 모서리가 미리 도포된 점착제에 직접 닿지 않도록 하여, 점착제가 한 방향으로 밀리는 것을 방지할 수 있다. In addition, the present invention can prevent the edge of the flooring material from directly contacting the adhesive applied in advance, thereby preventing the adhesive from being pushed in one direction.

본 고안에서는 위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 비점착처리부를 갖는 이중층 구조의 바닥재로서, 상기 바닥재는 바닥에 접하는 하판 및 상기 하판 위에 적층되는 상판으로 이루어지며, 상기 상판은 상판의 하면과 하판의 상면이 단차를 형성하며 접하도록 상기 하판의 상면에 적층되어, 점착제가 도포된 상판의 하면과 하판의 상면에는 점착부가 형성되고, 상기 하판 점착부의 일부에 점착제가 노출되지 않은 비점착처리부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In the present invention, in order to achieve the above object, as a double-layered flooring having a non-adhesive treatment, the flooring is made of a bottom plate in contact with the bottom and the top plate laminated on the bottom plate, the top plate is a lower surface of the top plate and the top surface of the bottom plate It is laminated on the upper surface of the lower plate so as to form this step, the adhesive is formed on the lower surface of the upper plate and the lower plate of the pressure-sensitive adhesive is applied, the non-adhesive treatment portion is provided with a portion of the lower plate adhesive portion is not exposed to the adhesive It provides a flooring having an adhesive portion, characterized in that.

또한, 상기 비점착처리부는 상기 바닥재 하판 점착부의 한 방향에만 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다. In addition, the non-adhesive treatment provides a flooring material having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that formed in only one direction of the bottom plate pressure-sensitive adhesive portion.

이외에도, 상기 비점착처리부는 상기 하판의 점착부 상에 상기 점착부의 길이방향을 따라 점착제를 도포하지 않음으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In addition, the non-adhesive treatment provides a flooring material having an adhesive portion, characterized in that the adhesive is formed on the adhesive portion of the lower plate by not applying the adhesive along the longitudinal direction of the adhesive portion.

특히, 상기 점착제가 도포되지 않은 비점착처리부는 상기 점착부의 길이방향을 따라 단속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In particular, the non-adhesive treatment portion is not applied to the pressure-sensitive adhesive to provide a flooring having an adhesive portion, characterized in that it is formed intermittently along the longitudinal direction of the adhesive portion.

또한, 상기 비점착처리부는 상기 하판의 점착부 상에 상기 점착부의 길이방향을 따라 홈이 시공됨으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In addition, the non-adhesive treatment provides a flooring material having an adhesive portion, characterized in that the groove is formed along the longitudinal direction of the adhesive portion on the adhesive portion of the lower plate.

특히, 상기 홈은 상기 점착부의 길이방향을 따라 단속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In particular, the groove provides a flooring having an adhesive portion, characterized in that it is formed intermittently along the longitudinal direction of the adhesive portion.

또한, 상기 비점착처리부는 상기 하판의 점착부 상에 비점착재를 부착함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In addition, the non-adhesion treatment unit provides a flooring material having an adhesive portion, characterized in that formed by attaching a non-adhesive material on the adhesive portion of the lower plate.

이외에도, 상기 비점착재는 종이, 직물 또는 특수 시트인 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In addition, the non-adhesive material provides a flooring having an adhesive portion, characterized in that the paper, fabric or special sheet.

또한, 본 고안에서는 상기 상판 점착부의 일부에 점착제가 노출되지 않은 비점착처리부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In addition, the present invention provides a flooring material having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that the non-adhesive treatment portion is not exposed to a portion of the upper pressure-sensitive adhesive portion.

또한, 상기 비점착처리부는 상기 바닥재 상판 점착부의 한 방향에만 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다. In addition, the non-adhesive treatment provides a flooring material having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that formed in only one direction of the bottom plate adhesive portion.

또한, 상기 비점착처리부는 상기 상판의 점착부 상에 상기 점착부의 길이방향을 따라 점착제를 도포하지 않음으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In addition, the non-adhesive treatment provides a flooring material having an adhesive portion, characterized in that the adhesive is formed on the adhesive portion of the upper plate by not applying the adhesive along the longitudinal direction of the adhesive portion.

특히, 상기 점착제가 도포되지 않은 비점착처리부는 상기 점착부의 길이방향을 따라 단속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In particular, the non-adhesive treatment portion is not applied to the pressure-sensitive adhesive to provide a flooring having an adhesive portion, characterized in that it is formed intermittently along the longitudinal direction of the adhesive portion.

또한, 상기 비점착처리부는 상기 상판 하면의 점착부와 상판 측면이 만나는 모서리가 C면 처리되어 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In addition, the non-adhesive treatment provides a flooring material having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that the corner portion where the adhesive side of the upper surface and the upper surface side surface is formed by C surface treatment.

특히, 상기 C면은 상기 상판 하면의 점착부와 상판 측면이 만나는 모서리 상에 단속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In particular, the C surface provides a flooring material having an adhesive portion, characterized in that it is formed intermittently on the corner where the adhesive portion of the upper surface and the upper side surface meet.

이외에도, 상기 비점착처리부는 상기 상판의 점착부 상에 비점착재를 부착함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In addition, the non-adhesive treatment provides a flooring material having an adhesive portion, which is formed by attaching a non-adhesive material on the adhesive portion of the upper plate.

특히, 상기 비점착재는 종이, 직물 또는 특수 시트인 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.In particular, the non-adhesive material provides a flooring having an adhesive portion, characterized in that the paper, fabric or special sheet.

나아가, 본 고안에서는 상기 바닥재의 상판은 원목으로 제작되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재를 제공한다.Further, in the present invention, the top plate of the flooring provides a flooring having an adhesive portion, characterized in that made of solid wood.

본 고안에서는, 바닥재의 점착부 일부에 형성된 비점착처리부를 구비함으로써, 바닥재의 시공과정에서 바닥재의 시공 위치를 조정할 수 있어, 바닥재가 잘못된 위치에 고정되는 것을 방지하는 효과가 있다.In the present invention, by providing a non-adhesive treatment portion formed on a part of the adhesive portion of the flooring material, the construction position of the flooring material can be adjusted during the construction of the flooring material, thereby preventing the flooring from being fixed at the wrong position.

또한, 본 고안에서는 바닥재의 모서리가 점착제를 밀어내어, 바닥재 간의 연 결면이 고르게 못하게 되는 문제를 방지할 수 있다.In addition, the present invention can prevent the problem that the edge of the flooring material pushes out the adhesive, the connection surface between the flooring becomes even.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안에 따른 바닥재(1)의 구체적인 구성과 효과에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a specific configuration and effect of the flooring (1) according to the present invention.

도 2a에는 본 고안의 일실시예에 따른 바닥재(1)의 연결구조를 보여주는 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 상기 바닥재(1)는 서로 측면이 접하도록 연결되어 바닥을 형성하는데, 미리 시공된 바닥재(1)의 측면에 다른 바닥재(1)의 측면을 맞추어 고정한다. 이때, 도면과 같이, 상기 이웃하여 연결되는 바닥재(1)를 비스듬히 기울여 측면의 위치를 먼저 조정한 후, 바닥재(1)를 고정 시공하는 것이 바람직하다. Figure 2a is a schematic perspective view showing a connection structure of the flooring (1) according to an embodiment of the present invention. As shown, the flooring material 1 is connected to each other so that the sides are in contact with each other to form a floor, it is fixed in accordance with the side of the other flooring material (1) to the side of the pre-installed flooring (1). At this time, as shown in the figure, it is preferable to tilt the flooring material (1) connected to the neighbor to adjust the position of the side surface first, and then fix the flooring material (1).

도 2b 및 도 2c에는 각각 본 고안의 일실시예에 따른 바닥재(1)를 보여주는 개략적인 사시도 및 연결 측면도가 도시되어 있다. 도 2b에 도시된 것처럼, 본 고안의 바닥재(1)는 상판(10)과 하판(20)의 이중 구조로 이루어지며, 상판(10)이 하판(20)과 단차를 형성하도록 적층되어 있다. 상기 상판(10)의 하면과 하판(20)의 상면이 서로 겹치지 않는 부분, 즉 단차에 의해 형성된 점착부(11, 21)에는 점착제(30)가 미리 도포되어 있는데, 도시된 바와 같이 바닥재(1)의 하판(20) 점착부(21)에 이웃하여 연결되는 바닥재(1)의 상판(10) 점착부(11)가 얹혀 고정되는 방법으로 양 바닥재(1)가 점착되며, 상기 점착부(21)의 일부에는 비점착처리부가 형성되어 있다. 2b and 2c show a schematic perspective view and a connecting side view showing a flooring material 1 according to an embodiment of the present invention, respectively. As shown in Figure 2b, the flooring material 1 of the present invention is made of a dual structure of the upper plate 10 and the lower plate 20, the upper plate 10 is laminated to form a step with the lower plate 20. A pressure-sensitive adhesive 30 is previously applied to a portion where the lower surface of the upper plate 10 and the upper surface of the lower plate 20 do not overlap each other, that is, the adhesive parts 11 and 21 formed by the step, and the bottom member 1 as shown in the drawing. Both bottoms 1 are adhered in such a manner that the top plate 10 of the bottom member 1 of the bottom member 1 connected adjacent to the adhesive part 21 of the lower plate 20 is mounted and fixed, and the adhesive part 21 The non-adhesion treatment part is formed in a part of).

상기 상판(10)과 하판(20)에 형성된 점착부(11, 21)는 상기 바닥재(1)와 이를 이루는 상판(10) 및 하판(20)이 사각형일 경우, L 자 형태로 연장되는데, L 자를 이루는 이웃하는 양 측면이 각 방향으로 동일한 길이만큼 연장되도록 상판(10)을 하판(20)에 적층하는 것이 바람직하다. The adhesive parts 11 and 21 formed on the upper plate 10 and the lower plate 20 extend in the shape of L when the bottom plate 1 and the upper plate 10 and the lower plate 20 constituting the bottom plate 1 are rectangular. It is preferable that the upper plate 10 is laminated on the lower plate 20 so that neighboring both sides forming the rule extend by the same length in each direction.

도 2c에서 보듯이 상기 상판(10)의 하면과 하판(20)의 상면에는 점착제(30)가 도포되어 상기 상판(10)과 하판(20)을 고정하는데, 이웃하여 연결되는 바닥재(1)의 상판(10) 점착부(11)가 먼저 시공된 바닥재(1)의 하판(20) 점착부(21)에 안착되어 양 바닥재(1)가 연결된다. 연결되는 바닥재(1)의 상판(10) 측면은 상기 먼저 시공된 바닥재(1)의 상판(10) 측면에 접하도록 비스듬히 안착되고, 상기 하판(20) 점착부(21)의 일부에는 비점착처리부가 형성되어, 바닥재(1)의 시공 위치를 조정할 수 있다. 이와 같이 비점착처리부를 구비하면, 상기 연결되는 바닥재(1)의 상판(10) 점착부(11)와 미리 시공된 바닥재(1)의 하판(20) 점착부(21)가 붙어 양 바닥재(1)의 위치가 고정되어 버리는 것을 방지하고, 상판(10) 점착부(11)와 상판(10) 측면이 만나는 모서리 부분이 상기 미리 시공된 바닥재(1)의 하판(20)과 만나는 위치를 조정하여, 정확한 위치에 바닥재(1)를 시공할 수 있게 되는 것이다.As shown in FIG. 2C, a pressure-sensitive adhesive 30 is applied to the lower surface of the upper plate 10 and the lower plate 20 to fix the upper plate 10 and the lower plate 20. The upper plate 10 is attached to the lower plate 20 of the adhesive material 21 of the bottom material 1, the adhesive portion 11 is constructed first, both bottom materials 1 are connected. The top plate 10 side of the flooring material 1 to be connected is seated obliquely to contact the top plate 10 side of the first flooring material (1), the non-adhesive treatment on a portion of the adhesive portion 21 of the lower plate 20 An addition is formed and the construction position of the flooring material 1 can be adjusted. When the non-adhesive treatment part is provided in this way, the upper plate 10 adhesive part 11 of the flooring material 1 to be connected and the lower plate 20 adhesive part 21 of the flooring material 1 constructed in advance are attached to both flooring materials 1 ) To prevent the position of being fixed, and adjusts the position where the corner portion where the upper plate 10, the adhesive part 11 and the side of the upper plate 10 meet, meets the lower plate 20 of the flooring 1 which has been previously constructed. Will be able to construct the flooring (1) in the correct position.

구체적으로, 상기 비점착처리부는 상기 점착부(21) 상에 한 곳 또는 그 이상 형성될 수 있으며, 도 2b에 도시된 것과 같이 한 방향으로 연속하여 형성되거나, 단속적으로 형성될 수 있다. 상기 비점착처리부가 단속적으로 형성되더라도, 상기 이웃하는 바닥재(1)의 점착부(11, 21)가 완전히 점착되는 것을 방지하는 효과가 있으므로, 바닥재(1)의 시공 위치를 조정할 수 있다. 또한, 상기 바닥재(1) 하 판(20)의 점착부(21) 상에 형성되는 비점착처리부의 경우는 도 2a 내지 도 2c에 도시된 것과 같이, 이웃하여 연결되는 바닥재(1)의 상판(10) 점착부(11)와 상판(10) 측면이 만나는 모서리 부분이 직접 닿게 되는 위치 즉, 먼저 시공된 바닥재(1)의 상판(10)과 하판(20)이 만나는 부분에 형성되는 것이 바람직하다. Specifically, the non-adhesive treatment portion may be formed at one or more places on the adhesive portion 21, and may be continuously formed in one direction or intermittently formed as shown in FIG. 2B. Even if the non-adhesive treatment part is formed intermittently, since the adhesive parts 11 and 21 of the neighboring floor material 1 are completely prevented from sticking, the construction position of the floor material 1 can be adjusted. In addition, in the case of the non-adhesive treatment portion formed on the adhesive portion 21 of the bottom plate 1, the bottom plate 1, as shown in Figures 2a to 2c, the upper plate of the flooring material (1) that is adjacently connected ( 10) It is preferable that the edge portion where the side of the adhesive portion 11 and the upper plate 10 meet each other is directly contacted, that is, the upper plate 10 and the lower plate 20 of the first flooring material are first formed. .

도면에서 상기 비점착처리부는 홈(22)으로 표현되어 있는데, 상기 홈(22)은 점착제(30) 도포 전에 미리 형성되며, 상기 홈(22)에는 점착제(30)가 묻어있지 않거나 미량만 묻게 되므로, 상기 이웃하는 바닥재(1)의 상판(10) 점착부(11)와 먼저 시공된 바닥재(1)의 하판(20) 점착부(21)가 한 번의 접촉으로 완전 점착되는 것을 방지할 수 있다. 이때, 상기 비점착처리부인 홈(22)은 하판(20) 점착부(21)의 일부에만 형성되므로, 이웃하는 바닥재(1) 간의 전체적인 점착력에는 영향을 미치지 않는다. 또한, 상기 홈(22)에는 점착제(30)가 거의 도포되지 않으므로, 이웃하는 바닥재(1)의 상판(10) 측면과 하면이 만나는 모서리 부분에 의하여 먼저 설치된 바닥재(1)의 하판(20) 점착부(21)에 도포되어 있는 점착제(30)가 밀리는 문제가 없어, 양 바닥재(1)의 점착면이 깔끔하게 정리된다. In the drawing, the non-adhesive treatment part is represented by the groove 22. The groove 22 is formed in advance before the adhesive 30 is applied, and the groove 22 does not have the adhesive 30 or only a small amount. The adhesion of the upper plate 10 of the neighboring flooring material 1 to the adhesive part 11 of the neighboring flooring material 1 and the lower plate 20 of the first flooring material 1 may be prevented from fully adhering to one contact. At this time, since the groove 22, which is the non-adhesive treatment part, is formed only on a part of the adhesive part 21 of the lower plate 20, it does not affect the overall adhesive force between the neighboring flooring material (1). In addition, since the adhesive 30 is hardly applied to the grooves 22, the lower plate 20 is adhered to the bottom plate 1 of the flooring material 1 installed by the corner portion where the side surface and the bottom surface of the upper plate 10 of the neighboring floor material 1 meet. There is no problem that the adhesive 30 apply | coated to the part 21 is pushed, and the adhesive surface of both bottom materials 1 is neatly arrange | positioned.

상기 비점착처리부는 바닥재(1)의 하판(20) 뿐 아니라 상판(10)에 형성되는 것도 가능하며, 상판(10)이나 하판(20) 중 하나에만 형성되어도 초기 안착시 양 바닥재(1)가 완전 점착되는 것을 방지할 수 있으나, 서로 접하는 상판(10)과 하판(20)의 점착부(11, 21) 양쪽에 형성되면 더욱 용이하게 바닥재(1)의 위치를 조정할 수 있다. The non-adhesive treatment part may be formed on the upper plate 10 as well as the lower plate 20 of the flooring material 1, and even when only one of the upper plate 10 or the lower plate 20 is formed, both flooring materials 1 are initially settled. It can be prevented from fully adhered, but if formed on both sides of the adhesive portion (11, 21) of the upper plate 10 and the lower plate 20 in contact with each other it is possible to more easily adjust the position of the flooring (1).

특히, 상기 상판(10)의 경우, 원목을 이용하여 바닥재(1)를 제작하게 되면, 바닥재(1)시공 과정에서 바닥과의 접착 및 이웃하는 바닥재(1) 사이의 연결이 어려웠던 종래 기술과는 달리 용이하게 원목 바닥재(1) 시공 작업을 마칠 수 있는 장점이 있다.  In particular, in the case of the top plate 10, when the flooring material (1) is manufactured using solid wood, it is difficult to bond with the floor in the construction process of the flooring material (1) and the connection between the neighboring flooring material (1) Otherwise there is an advantage that can easily finish the wood flooring (1) construction work.

도 2a 내지 도 2c에서는 상기 비점착처리부의 일례로 홈(22)을 들어 설명하였으나, 비점착처리부는 양 바닥재(1)에 도포된 점착제(30)에 의하여 처음 안착된 채로 영구 점착되는 것을 방지하기 위해 형성하는 것이므로, 점착을 막을 수 있는 다양한 형태로 처리할 수 있다. 특히, 바닥재(1)의 상판(10) 하면과 하판(20) 상면에 점착제(30)를 도포하는 과정에서, 일부 면에 점착제(30)를 도포하지 않음으로써 이와 같은 효과를 발휘할 수도 있다. 상기 점착제(30)가 도포되지 않은 부분은 점착부(11, 21)의 길이방향을 따라 연속적 또는 단속적으로 형성될 수 있다. In FIG. 2A to FIG. 2C, the grooves 22 are described as an example of the non-adhesive treatment part, but the non-adhesive treatment part is prevented from being permanently adhered by the adhesive 30 applied to both bottom materials 1. Since it is formed for the purpose, it can be processed in various forms to prevent adhesion. In particular, in the process of applying the adhesive 30 to the lower surface of the upper plate 10 and the lower plate 20 of the flooring material 1, such an effect may be achieved by not applying the adhesive 30 to some surfaces. The portion to which the adhesive 30 is not applied may be formed continuously or intermittently along the longitudinal direction of the adhesive parts 11 and 21.

도 3a 내지 도 3c는 각각 점착부(11, 21) 상에 비점착재(13, 23)가 부착된 상태를 보여주는 개략적인 사시도, 연결 측면도 및 저면 사시도이다. 상기 비점착재(13, 23)는 점착제(30) 도포 후에, 점착부(21) 상면에 부착되는데, 종이나 직물 또는 특수처리된 시트 등을 다양하게 사용할 수 있으나, 점착면의 높이를 일정하게 맞추기 위하여 얇은 부재를 사용하는 것이 바람직하다. 도 3c에는 바닥재(1) 상판(10)의 하면에 형성된 점착부(11)에 비점착재(13)가 구비된 상태를 보여주는 개략적인 저면 사시도가 도시되어 있다. 3A to 3C are schematic perspective views, connecting side views, and bottom perspective views showing a state where the non-adhesive materials 13 and 23 are attached to the adhesive parts 11 and 21, respectively. The non-adhesive materials 13 and 23 are attached to the upper surface of the adhesive portion 21 after the adhesive 30 is applied, but may be used in various ways such as paper, fabric, or specially treated sheet, but the height of the adhesive surface is uniformly maintained. It is preferable to use a thin member for fitting. FIG. 3C is a schematic bottom perspective view showing a state where the non-adhesive material 13 is provided on the adhesive part 11 formed on the bottom surface of the bottom plate 1.

상기 비점착재(13, 23)는 점착부(11, 21) 상면에 부착되어, 상기 점착제(30)가 노출되지 않도록 함으로써, 양 바닥재(1)의 점착부(11, 21)가 완전히 붙지 않도록 한다.The non-adhesive materials 13 and 23 are attached to the upper surfaces of the adhesive parts 11 and 21, so that the adhesive 30 is not exposed, so that the adhesive parts 11 and 21 of both bottom materials 1 do not completely adhere. do.

도 4a 및 도 4b에는 본 고안의 또 다른 실시예로서, 상판(10)의 점착부(11)와 상판(10) 측면이 만나는 모서리 부분이 C면(모따기)(14) 처리된 바닥재(1)의 개략적인 사시도 및 연결 측면도가 도시되어 있다. 상기 상판(10) 점착부(11)의 단부는 연결되는 바닥재(1)의 하판(20) 점착부(21)와 직접 맞닿게 되므로, 상기 점착부(11)의 단부 하면을 C면(14) 처리함으로써 도 4b에 도시된 바와 같이, 양 바닥재(1)의 위치가 조절될 때, 하판(20) 점착부(21) 상의 점착제(30)가 밀리지 않는 효과가 있다. 도2b, 도 3b에서도, 상기 이웃하는 바닥재(1)의 상판(10) 측면이 먼저 설치된 바닥재(1)의 하판(20)에 얹힐 때, 상기 이웃하는 바닥재(1)의 상판(10) 측면과 하면 사이의 모서리 부분이 비점착처리부에 의하여 점착부(21) 상에 도포된 점착제(30)에 직접 닿지 않게 되므로, 잘못된 초기 시공으로 바닥재(1)의 위치가 영구 고정되는 것을 방지할 수 있으며, 점착제(30)가 밀려 시공 점착면에 틈이 발생하는 등의 문제도 방지할 수 있다. 4A and 4B, as another embodiment of the present invention, the edge portion where the adhesive part 11 of the upper plate 10 meets the side surface of the upper plate 10 is treated with the C surface (chamfering) 14, and the flooring material 1 is treated. A schematic perspective and connection side view of the is shown. Since the end of the adhesive portion 11 of the upper plate 10 is in direct contact with the adhesive portion 21 of the lower plate 20 of the flooring material 1 to be connected, the lower surface of the end portion of the adhesive portion 11 is C surface 14. As shown in FIG. 4B by the treatment, when the position of both bottoms 1 is adjusted, there is an effect that the pressure-sensitive adhesive 30 on the lower plate 20, the adhesive portion 21 is not pushed. 2B and 3B, when the upper plate 10 side of the neighboring flooring 1 is placed on the lower plate 20 of the flooring 1 installed first, the side of the upper plate 10 of the neighboring flooring 1 and Since the edges between the lower surfaces do not directly contact the adhesive 30 applied on the adhesive portion 21 by the non-adhesive treatment portion, the position of the flooring material 1 may be prevented from being permanently fixed due to incorrect initial construction. The problem that the pressure-sensitive adhesive 30 is pushed and a gap is generated in the construction adhesive surface can also be prevented.

도 5a 및 도 5b에는 바닥재(1a)의 형상을 달리한 본 고안의 또 다른 실시예를 보여주는 개략적인 사시도가 도시되어 있는데, 이와 같이 길이가 긴 직사각형 형상의 바닥재(1a)의 경우, 도면에서 보듯이 길이 방향과 이에 수직한 방향 모두 비점착처리부를 둘 수도 있고, 길이방향으로만 비점착처리부를 둘 수도 있다. Figures 5a and 5b is a schematic perspective view showing another embodiment of the present invention with a different shape of the flooring (1a), in the case of such a long rectangular shape flooring (1a), as shown in the drawing Both the longitudinal direction and the direction perpendicular thereto may have a non-adhesive treatment portion, or may have a non-adhesive treatment portion only in the longitudinal direction.

이와 같이 바닥재(1)의 점착부(11, 21) 전체가 아닌 바닥재(1)의 일측면 상에 형성된 점착부(11, 21)에만 비점착처리부를 형성하는 구성은 상기 바닥재(1)가 직사각형 형상이 아닌 정사각형 형상인 경우에도 적용될 수 있다. As such, the non-tacky treatment part is formed only on the adhesive parts 11 and 21 formed on one side of the flooring material 1, not the entire adhesive parts 11 and 21 of the flooring material 1. The same may be applied to the case of a square shape rather than a shape.

도 1a 내지 도 1d는 각각 종래 기술에 따른 바닥재의 결합 사시도, 사시도, 연결측면도 및 평면도이다.1a to 1d are respectively a perspective view, a perspective view, a connection side view and a plan view of a flooring according to the prior art.

도 2a 내지 도 2c는 각각 본 고안의 일실시예에 따른 바닥재의 연결구조를 보여주는 개략적인 결합 사시도, 사시도 및 연결 측면도이다.2a to 2c is a schematic coupling perspective view, a perspective view and a connection side view respectively showing a connection structure of the flooring according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 각각 비점착처리부의 형태가 다른 본 고안의 또 다른 실시예를 보여주는 개략적인 사시도, 연결 측면도 및 저면 사시도이다.3a to 3c is a schematic perspective view, a connecting side view and a bottom perspective view showing another embodiment of the present invention each having a different non-adhesive treatment.

도 4a 및 도 4b는 본 고안의 또 다른 실시예를 보여주는 개략적인 저면 사시도 및 연결 측면도이다. 4A and 4B are schematic bottom perspective and connection side views showing yet another embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5b는 바닥재의 형상을 달리한 본 고안의 또 다른 실시예를 보여주는 개략적인 사시도이다. 5a and 5b is a schematic perspective view showing another embodiment of the present invention with a different shape of the flooring.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1 바닥재 1a 직사각형 바닥재 1 flooring 1a rectangular flooring

10 상판 11, 21 점착부 10 Top plate 11, 21 Adhesive

13, 23 비점착재 14 C면 13, 23 non-adhesive 14 C side

20 하판 22 홈 30 점착제 20 Bottom 22 Groove 30 Adhesive

Claims (17)

비점착처리부를 갖는 이중층 구조의 바닥재(1)로서,As the flooring material 1 of the double layer structure which has a non-adhesion process part, 상기 바닥재(1)는 바닥에 접하는 하판(20) 및 상기 하판(20) 위에 적층되는 상판(10)으로 이루어지며, The flooring material (1) is made of a lower plate 20 in contact with the bottom and the upper plate 10 laminated on the lower plate 20, 상기 상판(10)은 상판(10)의 하면과 하판(20)의 상면이 단차를 형성하며 접하도록 상기 하판(20)의 상면에 적층되어, 점착제(30)가 도포된 상판(10)의 하면과 하판(20)의 상면에는 점착부(11, 21)가 형성되고,The upper plate 10 is laminated on the upper surface of the lower plate 20 such that the lower surface of the upper plate 10 and the upper surface of the lower plate 20 form a step, and the lower surface of the upper plate 10 to which the adhesive 30 is applied. Adhesive parts 11 and 21 are formed on the upper surface of the lower plate 20, 상기 하판(20) 점착부(21)의 일부에 점착제(30)가 노출되지 않은 비점착처리부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The bottom plate having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that a portion of the adhesive portion 21 is provided with a non-adhesive treatment portion is not exposed to the adhesive (30). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비점착처리부는 상기 바닥재(1) 하판(20) 점착부(21)의 한 방향에만 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재. The non-adhesive treatment is a flooring material having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that formed in only one direction of the bottom plate (1) the lower plate (20) adhesive portion (21). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비점착처리부는 상기 하판(20)의 점착부(21) 상에 상기 점착부(21)의 길이방향을 따라 점착제(30)를 도포하지 않음으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive treatment portion is formed by not applying the pressure-sensitive adhesive 30 along the longitudinal direction of the pressure-sensitive adhesive portion 21 on the pressure-sensitive adhesive portion 21 of the lower plate 20, the flooring having a pressure-sensitive adhesive portion. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 점착제(30)가 도포되지 않은 비점착처리부는 상기 점착부(21)의 길이방향을 따라 단속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive treatment portion, to which the pressure-sensitive adhesive 30 is not applied, is formed intermittently along the longitudinal direction of the pressure-sensitive adhesive portion 21. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비점착처리부는 상기 하판(20)의 점착부(21) 상에 상기 점착부(21)의 길이방향을 따라 홈(22)이 시공됨으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive treatment is a flooring material having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that formed on the pressure-sensitive adhesive portion 21 of the lower plate 20 is formed by the groove 22 along the longitudinal direction of the pressure-sensitive adhesive portion (21). 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 홈(22)은 상기 점착부(21)의 길이방향을 따라 단속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The groove (22) is a flooring having an adhesive portion, characterized in that it is formed intermittently along the longitudinal direction of the adhesive portion (21). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비점착처리부는 상기 하판(20)의 점착부(21) 상에 비점착재(23)를 부착함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive treatment portion is formed by attaching a non-adhesive material (23) on the adhesive portion 21 of the lower plate 20, characterized in that the flooring having an adhesive portion. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 비점착재(23)는 종이, 직물 또는 특수 시트인 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive material 23 is a flooring material having an adhesive portion, characterized in that the paper, fabric or special sheet. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 상판(10) 점착부(11)의 일부에 점착제(30)가 노출되지 않은 비점착처리부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.A flooring material having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that the non-adhesive treatment portion in which a pressure-sensitive adhesive 30 is not exposed is provided in a portion of the upper plate 10 adhesive portion 11. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 비점착처리부는 상기 바닥재(1) 상판(10) 점착부(11)의 한 방향에만 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재. The non-adhesive treatment portion is a flooring material having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that formed in only one direction of the bottom plate (1) top plate (10) adhesive portion (11). 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 비점착처리부는 상기 상판(10)의 점착부(11) 상에 상기 점착부(11)의 길이방향을 따라 점착제(30)를 도포하지 않음으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive treatment portion is formed by not applying the pressure-sensitive adhesive 30 along the longitudinal direction of the pressure-sensitive adhesive portion (11) on the pressure-sensitive adhesive portion (11) of the top plate (10). 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 점착제(30)가 도포되지 않은 비점착처리부는 상기 점착부(11)의 길이방향을 따라 단속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive treatment portion is not applied to the pressure-sensitive adhesive 30 is formed flooring intermittently along the longitudinal direction of the pressure-sensitive adhesive portion (11). 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 비점착처리부는 상기 상판(10) 하면의 점착부(11)와 상판(10) 측면이 만나는 모서리가 C면(14) 처리되어 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive treatment is a flooring material having a pressure-sensitive adhesive portion, characterized in that the edge portion where the adhesive portion 11 and the upper plate 10 side of the bottom surface of the upper plate 10 meet the C surface 14 is formed. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 C면(14)은 상기 상판(10) 하면의 점착부(11)와 상판(10) 측면이 만나는 모서리 상에 단속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The C surface (14) is a flooring material having an adhesive portion, characterized in that it is formed intermittently on the corner where the adhesive portion (11) of the lower surface of the top plate (10) meets. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 비점착처리부는 상기 상판(10)의 점착부(11) 상에 비점착재(13)를 부착함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive treatment portion is formed by attaching a non-adhesive material (13) on the adhesive portion (11) of the top plate (10) flooring having an adhesive portion. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 비점착재(13)는 종이, 직물 또는 특수 시트인 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The non-adhesive material 13 is a flooring material having an adhesive portion, characterized in that the paper, fabric or special sheet. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 바닥재(1)의 상판(10)은 원목으로 제작되는 것을 특징으로 하는 점착부를 갖는 바닥재.The top plate 10 of the flooring material (1) is a flooring material having an adhesive portion, characterized in that made of solid wood.
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