KR200440956Y1 - Cap cover - Google Patents

Cap cover Download PDF

Info

Publication number
KR200440956Y1
KR200440956Y1 KR2020070004719U KR20070004719U KR200440956Y1 KR 200440956 Y1 KR200440956 Y1 KR 200440956Y1 KR 2020070004719 U KR2020070004719 U KR 2020070004719U KR 20070004719 U KR20070004719 U KR 20070004719U KR 200440956 Y1 KR200440956 Y1 KR 200440956Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cap cover
circular plate
injector
base
outer ring
Prior art date
Application number
KR2020070004719U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080000341U (en
Inventor
춘린 첸
칭웬 트사이
시웨이 치아
Original Assignee
파워칩 세미컨덕터 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 파워칩 세미컨덕터 코포레이션 filed Critical 파워칩 세미컨덕터 코포레이션
Priority to KR2020070004719U priority Critical patent/KR200440956Y1/en
Publication of KR20080000341U publication Critical patent/KR20080000341U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200440956Y1 publication Critical patent/KR200440956Y1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

반도체 처리용 노에 적합한 캡 커버가 제공된다. 상기 노는 복수의 주입기와 기저부를 포함하고, 캡 커버는 상기 노의 기저부 상에 배치된다. 캡 커버는 원형판과 외측링을 포함한다. 외측링은 원형판의 외측 에지 상에 배치되고, 기저부에 대면하지 않는 원형판의 표면으로부터 상향으로 연장한다. 외측링은 간극을 구비하고, 상기 간극은 주입기를 수용하기에 충분하다.A cap cover suitable for a semiconductor processing furnace is provided. The furnace includes a plurality of injectors and a base, and a cap cover is disposed on the base of the furnace. The cap cover includes a circular plate and an outer ring. The outer ring is disposed on the outer edge of the circular plate and extends upwardly from the surface of the circular plate not facing the base. The outer ring has a gap, which is sufficient to accommodate the injector.

Description

캡 커버{CAP COVER}Cap cover {CAP COVER}

도 1은 종래의 노의 개략도,1 is a schematic view of a conventional furnace,

도 2는 종래의 캡 커버의 개략도,2 is a schematic view of a conventional cap cover,

도 3은 종래의 캡 커버 및 주입기의 단면도,3 is a cross-sectional view of a conventional cap cover and injector,

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 노의 개략도,4 is a schematic view of a furnace according to an embodiment of the present invention,

도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 캡 커버의 개략도,5 is a schematic view of a cap cover according to an embodiment of the present invention;

도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 캡 커버 및 주입기의 단면도,6 is a cross-sectional view of the cap cover and the injector according to an embodiment of the present invention,

도 7은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 캡 커버 및 주입기의 단면도.7 is a cross-sectional view of the cap cover and the injector according to another embodiment of the present invention.

※고안의 주요 부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of code about main part of design ※

212: 캡 커버 212a: 원형판212: cap cover 212a: round plate

212b: 외측링 212c: 내측링212b: outer ring 212c: inner ring

216: 간극 218: 개구216: gap 218: opening

본 고안은 반도체 기계의 구성요소에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 반도체 처리용 노에 적합한 캡 커버에 관한 것이다.The present invention relates to a component of a semiconductor machine, and more particularly to a cap cover suitable for a semiconductor processing furnace.

도 1은 종래의 노에 대한 개략도이다.1 is a schematic diagram of a conventional furnace.

도 1을 참조하면, 반응 챔버를 형성하는 필름은 노(100)의 외측 튜브(102)의 내벽에 의해 형성된다. 내측 튜브(104)는 외측 튜브(102) 내에 배치되고, 보트(106)는 내측 튜브(104) 내부에 배치되며, 외측 튜브 장착부(108)는 외측 튜브(102)의 바닥부에 배치된다. 주입기(110)는 외측 튜브 장착부(108)로부터 노(100)로 진입한다. 기저부(114)는 보트(106)를 이동시키기 위해 사용되고, 캡 커버(112)는 기저부(114) 상에 배치된다.Referring to FIG. 1, the film forming the reaction chamber is formed by the inner wall of the outer tube 102 of the furnace 100. The inner tube 104 is disposed within the outer tube 102, the boat 106 is disposed inside the inner tube 104, and the outer tube mount 108 is disposed at the bottom of the outer tube 102. The injector 110 enters the furnace 100 from the outer tube mount 108. The base 114 is used to move the boat 106 and the cap cover 112 is disposed on the base 114.

보트(106)가 처리될 웨이퍼를 노(100) 내로 공급할 때, 노(100)에 사용되는 특정 가스가 기저부(114)에 부착되는 경향이 있기 때문에, 캡 커버(112)는 상기 특정 가스가 기저부(114)에 부착되는 것을 방지하기 위해, 상기 특정 가스를 기저부(114)로부터 분리시킬 것이 요구된다.When the boat 106 feeds the wafer to be processed into the furnace 100, the cap cover 112 has a cap cover 112 because the specific gas used in the furnace 100 tends to adhere to the base 114. In order to prevent attachment to the 114, it is required to separate the particular gas from the base 114.

도 2는 종래의 캡 커버에 대한 개략도이다. 도 3은 종래의 캡 커버와 주입기에 대한 단면도이다.2 is a schematic view of a conventional cap cover. 3 is a cross-sectional view of a conventional cap cover and injector.

도 2 및 도 3을 참조하면, 캡 커버(112)는 원형판(112a)과 상기 원형판(112a)의 외측 에지 상에 배치되는 외측링(112b)을 포함한다. 외측링(112b)은 인접하는 복수의 간극(116)을 갖는다. 기저부(114)가 보트(106)를 노(100) 내로 공급하기 위해 상승할 때, 간극(116)은 주입기(110)를 수용하기 위해 사용되어, 기저부(114)가 상승함에 따라 주입기(110)가 캡 커버(112)에 끼이는 것(pinched off)을 방지한다.2 and 3, the cap cover 112 includes a circular plate 112a and an outer ring 112b disposed on an outer edge of the circular plate 112a. The outer ring 112b has a plurality of adjacent gaps 116. As the base 114 rises to feed the boat 106 into the furnace 100, the gap 116 is used to receive the injector 110 so that the injector 110 as the base 114 rises. Is pinched off the cap cover 112.

그러나 캡 커버(112)의 설계에 관한 한, 주입기(110)를 수용하는 간극(116)은 충분히 크지 않다. 더구나, 캡 커버(112)의 재료는 석영이기 때문에, 캡 커버(112)의 부피는 수차례의 습식 세정 후에 더 얇아질 것이며, 접촉에 의해 이동될 것이다. 따라서, 보트(106)가 노(100) 내로 이동될 때, 캡 커버(112)의 외측링(112b)에 주입기(110)가 끼일 수 있다.However, as far as the design of the cap cover 112 is concerned, the gap 116 for receiving the injector 110 is not large enough. Moreover, since the material of the cap cover 112 is quartz, the volume of the cap cover 112 will become thinner after several wet cleanings and will be moved by contact. Thus, when the boat 106 is moved into the furnace 100, the injector 110 may be caught in the outer ring 112b of the cap cover 112.

주입기(110)가 끼이게 되면, 주입기(110)는 새로운 주입기로 대체된다. 따라서, 매개변수 및 처리 환경의 조정, 가스 누설에 대한 검사, 복수의 세정 공정, 노(100) 내의 청결 검사 및 형성된 필름의 두께가 안정적인지 여부를 결정하기 위한 검사가 노(100) 상에서 실행되어야 하며, 전술한 이러한 모든 조정 및 검사는 전체 처리 시간을 증가시킬 수 있다.When injector 110 is pinched, injector 110 is replaced with a new injector. Accordingly, adjustments to parameters and treatment environments, inspections for gas leaks, multiple cleaning processes, cleanliness inspections in the furnace 100 and inspections to determine whether the thickness of the formed film are stable should be performed on the furnace 100. All of these adjustments and inspections described above can increase the overall processing time.

종래 기술에 있어서, 주입기(110)의 끼임으로 인한 캡 커버(112)의 이동을 방지하기 위해, 캡 커버(112)의 이동이 검사되고 조정된다. 그러나 이러한 이동을 검사하고 조정할 때, 보트(106)는 노(100) 내로 이동되어야 하며, 이러한 이동에 대한 검사 및 조정이 완료된 후에는 다시 노(100) 밖으로 이동되어야 하는데, 이는 매우 시간 소모적인 것이다.In the prior art, the movement of the cap cover 112 is inspected and adjusted to prevent movement of the cap cover 112 due to pinching of the injector 110. However, when checking and adjusting these movements, the boat 106 must be moved into the furnace 100 and again after the inspection and adjustment for this movement has been completed, which must be moved out of the furnace 100, which is very time consuming. .

더구나, 캡 커버(112)의 이동에 대한 검사 및 조정은 바람직하지 않은 공간 및 각도로 실행되어야 하며, 반응 챔버를 형성하는 필름 내의 열로 인해 캡 커버(112)의 조정 동안 작업자가 부상을 입는 경향이 있다.Moreover, inspections and adjustments to the movement of the cap cover 112 should be carried out at undesirable spaces and angles, and the operator tends to be injured during adjustment of the cap cover 112 due to the heat in the film forming the reaction chamber. have.

본 고안은 보트가 노 내로 이동될 때 주입기가 끼이지 않도록 하는 캡 커버에 대한 것이다.The present invention is directed to a cap cover that prevents the injector from pinching when the boat is moved into the furnace.

또한, 본 고안은 캡 커버의 이동을 검사 및 조정하는 대신에, 캡 커버가 장착된 후 고정되었는지 여부만을 검사할 것이 요구되는 캡 커버에 관한 것이다. In addition, the present invention relates to a cap cover which is required to inspect only whether the cap cover is fixed after being mounted, instead of inspecting and adjusting the movement of the cap cover.

본 고안은 반도체 처리용 노에 적합한 캡 커버를 제공한다. 상기 노는 복수의 주입기 및 기저부를 구비하며, 캡 커버는 노의 기저부 상에 배치된다. 캡 커버는 원형판 및 외측링을 포함한다. 외측링은 원형판의 외측 에지 상에 배치되며, 기저부와 대면하지 않는 원형판의 표면으로부터 상향으로 연장한다. 외측링은 간극을 가지며, 상기 간극은 주입기를 수용하기에 충분하다.The present invention provides a cap cover suitable for a semiconductor processing furnace. The furnace has a plurality of injectors and a base, the cap cover being disposed on the base of the furnace. The cap cover includes a circular plate and an outer ring. The outer ring is disposed on the outer edge of the circular plate and extends upwardly from the surface of the circular plate not facing the base. The outer ring has a gap, which is sufficient to accommodate the injector.

본 고안의 바람직한 실시예에 따라, 간극의 2개의 말단 지점은 2개의 최외각 주입기로부터 제 1 거리 및 제 2 거리만큼 각각 분리되어 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the two end points of the gap are separated from the two outermost injectors by a first distance and a second distance, respectively.

본 고안의 바람직한 실시예에 따라, 상기 간극의 2개의 말단 지점과 원형판의 중심점에 의해 형성되는 각도는 54°내지 58°이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the angle formed by the two end points of the gap and the center point of the circular plate is 54 ° to 58 °.

본 고안의 바람직한 실시예에 따라, 원형판은 중앙에 개구를 갖고, 캡 커버는 상기 개구의 외측 에지 상에 배치되고 기저부에 대면하지 않는 원형판의 표면으로부터 상향으로 연장하는 내측링을 더 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the circular plate has an opening in the center and the cap cover further includes an inner ring extending upward from the surface of the circular plate disposed on the outer edge of the opening and not facing the base.

본 고안의 바람직한 실시예에 따라, 원형판, 외측링 및 내측링은 일체형으로 형성된다.According to a preferred embodiment of the present invention, the circular plate, the outer ring and the inner ring are integrally formed.

본 고안의 바람직한 실시예에 따라, 원형판 및 외측링은 일체형으로 형성된 다.According to a preferred embodiment of the present invention, the circular plate and the outer ring are integrally formed.

본 고안의 바람직한 실시예에서, 캡 커버의 재료는 석영을 포함한다.In a preferred embodiment of the present invention, the material of the cap cover comprises quartz.

본 고안은 반도체 처리용 노에 적합한 캡 커버를 제공한다. 상기 노는 주입기 및 기저부를 구비하며, 캡 커버는 노의 기저부 상에 배치된다. 캡 커버는 원형판 및 외측링을 포함한다. 외측링은 원형판의 외측 에지 상에 배치되고, 기저부에 대면하지 않는 원형판의 표면으로부터 상향으로 연장한다. 외측링은 간극을 가지며, 상기 간극은 주입기를 수용하기에 충분하다. 간극의 2개의 말단 지점은 주입기로부터 제 1 거리 및 제 2 거리만큼 각각 분리된다.The present invention provides a cap cover suitable for a semiconductor processing furnace. The furnace has an injector and a base, the cap cover being disposed on the base of the furnace. The cap cover includes a circular plate and an outer ring. The outer ring is disposed on the outer edge of the circular plate and extends upwardly from the surface of the circular plate not facing the base. The outer ring has a gap, which is sufficient to accommodate the injector. The two end points of the gap are separated from the injector by a first distance and a second distance, respectively.

본 고안에 의해 제공된 캡 커버는 종래의 캡 커버 상의 복수의 인접한 간극을 잘라서 대형 간극을 형성하고, 이에 따라 주입기가 끼일 가능성을 효과적으로 감소시킬 수 있다. 또한, 주입기가 끼이지 않을 수 있기 때문에, 주입기를 대체하는 비용이 절약되고, 또한 주입기 대체로 인한 노의 재설정 및 검사에 시간이 소요되는 것을 방지할 수 있다.The cap cover provided by the present invention cuts a plurality of adjacent gaps on the conventional cap cover to form a large gap, thereby effectively reducing the possibility of pinching the injector. In addition, since the injector may not be pinched, the cost of replacing the injector is saved, and the time required for resetting and inspecting the furnace due to the injector replacement can be prevented.

또 다른 측면에서, 본 고안의 캡 커버에 의해 주입기가 끼이는 것에 대한 우려가 없기 때문에, 캡 커버가 장착된 후에 고정되었는지 여부만을 확인할 것이 요구된다. 따라서, 전술한 종래의 기술에 의할 때 캡 커버의 이동을 검사 및 조정하는 공정은 효과적으로 감소될 수 있다. 이와 같이, 캡 커버의 이동을 검사 및 조정하기 위한 시간이 절약되고, 작동자는 캡 커버의 이동을 검사 및 조정하는 과정을 실행할 때 발생할지도 모를 노 내의 열에 의한 부상으로부터 보호된다.In another aspect, since there is no concern about the injector being pinched by the cap cover of the present invention, it is only necessary to check whether the cap cover has been fixed after being mounted. Therefore, the process of inspecting and adjusting the movement of the cap cover can be effectively reduced by the conventional technique described above. As such, time for inspecting and adjusting the movement of the cap cover is saved, and the operator is protected from heat injury in the furnace that may occur when performing the process of inspecting and adjusting the movement of the cap cover.

본 고안의 전술한 목적 및 그 밖의 다른 목적, 특징 및 이점들을 얻기 위해, 도면이 첨부된 바람직한 실시예가 이하 상세하게 설명될 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to obtain the foregoing and other objects, features and advantages of the present invention, the preferred embodiments with the accompanying drawings will be described in detail below.

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 노의 개략도이다.4 is a schematic view of a furnace according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 노(200)는 외측 튜브(202), 내측 튜브(204), 보트(206), 외측 튜브 장착부(208), 복수의 주입기(210), 캡 커버(212) 및 기저부(214)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the furnace 200 includes an outer tube 202, an inner tube 204, a boat 206, an outer tube mount 208, a plurality of injectors 210, a cap cover 212, and a base ( 214).

반응 챔버를 형성하는 필름은 노(200)의 외측 튜브(202)의 내벽에 의해 형성되며, 외측 튜브 장착부(208)는 외측 튜브(202)의 바닥부에 배치되고, 내측 튜브(204)는 외측 튜브(202) 내에 배치된다. 보트(206)는 웨이퍼를 운반하기 위해, 내측 튜브(204) 내에 배치된다. 주입기(210)는 반응 가스를 노(200)의 반응 챔버를 형성하는 필름 내로 공급하기 위해, 외측 튜브 장착부(208)로부터 노(200)로 유입한다. 기저부(214)는 보트(206)를 이동하기 위해 사용되며, 기저부(214)는, 예를 들어 보트 승강기이다. 캡 커버(212)는 기저부(214)로부터 반응 가스를 분리하기 위해, 노(200)의 기저부(214) 상에 배치된다.The film forming the reaction chamber is formed by the inner wall of the outer tube 202 of the furnace 200, the outer tube mount 208 is disposed at the bottom of the outer tube 202, and the inner tube 204 is outer Disposed within the tube 202. The boat 206 is disposed in the inner tube 204 to carry the wafer. The injector 210 enters the furnace 200 from the outer tube mount 208 to supply the reaction gas into the film forming the reaction chamber of the furnace 200. The base 214 is used to move the boat 206, and the base 214 is a boat lift, for example. The cap cover 212 is disposed on the base 214 of the furnace 200 to separate the reactant gas from the base 214.

도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 캡 커버의 개략도이다. 도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 캡 커버 및 주입기의 단면도이다.5 is a schematic view of a cap cover according to an embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view of the cap cover and the injector according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 고안의 캡 커버(212)는 반도체 처리용 노(200)에 적합하고, 캡 커버(212)는 노(200)의 기저부(214) 상에 배치된다. 캡 커버(212)는 원형판(212a)과 외측링(212b)을 포함한다. 원형판(212a)과 외측 링(212b)은 예를 들어, 일체형으로 형성된다. 캡 커버(212)의 재료는 예를 들어, 석영이다.4 and 5, the cap cover 212 of the present invention is suitable for the semiconductor processing furnace 200, and the cap cover 212 is disposed on the base 214 of the furnace 200. The cap cover 212 includes a circular plate 212a and an outer ring 212b. The circular plate 212a and the outer ring 212b are formed integrally, for example. The material of the cap cover 212 is, for example, quartz.

외측링(212b)은 원형판(212a)의 외측 에지 상에 배치되고, 기저부(214)와 대면하지 않는 원형판(212a)의 표면으로부터 상향으로 연장한다. 외측링(212b)은 간극(216)을 갖고, 상기 간극(216)은 주입기(210)를 수용하기에 충분하다. 외측링(212b)의 간극(216)의 2개의 말단 지점(a, b)과 원형판의 중심점(x)에 의해 형성되는 각도(θ)는 예를 들어, 54°내지 58°이며, 바람직하게는 56°이다.The outer ring 212b is disposed on the outer edge of the circular plate 212a and extends upwardly from the surface of the circular plate 212a not facing the base 214. The outer ring 212b has a gap 216, which is sufficient to accommodate the injector 210. The angle θ formed by the two end points a, b of the gap 216 of the outer ring 212b and the center point x of the circular plate is, for example, 54 ° to 58 °, preferably 56 °.

또한, 원형판(212a)은 중앙에 개구(218)를 구비하고, 상기 개구(218)는 예를 들어, 그 내부에 보트 회전 시스템(도시되지 않음)을 배치하기 위해 사용된다. 캡 커버(212)는, 개구(218)의 외측 에지 상에 배치되고, 기저부(214)와 대면하지 않는 원형판(212a)의 표면으로부터 상향으로 연장하는 내측링(212c)을 더 포함한다. 내측링(212c)은, 예를 들어 원형판(212a) 및 외측링(212b)과 일체형으로 형성된다.In addition, the circular plate 212a has an opening 218 in the center, which opening 218 is used to place, for example, a boat rotating system (not shown) therein. The cap cover 212 further includes an inner ring 212c disposed on the outer edge of the opening 218 and extending upward from the surface of the circular plate 212a that does not face the base 214. The inner ring 212c is formed integrally with the circular plate 212a and the outer ring 212b, for example.

도 6을 참조하면, 외측링(212b)의 간극(216)의 2개의 말단 지점(a, b)은 2개의 최외각 주입기(210)로부터 거리(D1)와 거리(D2)만큼 각각 분리된다. 거리(D1)는 예를 들어, 0.5cm 내지 1.5cm이며, 바람직하게는 1cm이다. 거리(D2)는 예를 들어, 0.5cm 내지 1.5cm이며, 바람직하게는 1cm이다.Referring to FIG. 6, the two distal points a and b of the gap 216 of the outer ring 212b are separated from the two outermost injectors 210 by the distance D1 and the distance D2, respectively. The distance D1 is, for example, 0.5 cm to 1.5 cm, preferably 1 cm. The distance D2 is, for example, 0.5 cm to 1.5 cm, preferably 1 cm.

도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 캡 커버 및 주입기의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the cap cover and the injector according to another embodiment of the present invention.

도 5 및 도 7을 참조하면, 본 고안의 다른 실시예에서, 본 고안의 캡 커버(212)는 하나의 주입기(210)만을 갖는 노에 적합하다. 캡 커버(212)에 있어서, 외측링(212b)의 간극(216)의 2개의 말단 지점(a, b)은 주입기(210)로부터 거리(D3)와 거리(D4)만큼 각각 분리된다. 거리(D3)는 예를 들어, 9cm 내지 10.5cm이며, 바람직하게는 9.7cm이다. 거리(D4)는 예를 들어, 9cm 내지 10.5cm이며, 바람직하게는 9.7cm이다.5 and 7, in another embodiment of the present invention, the cap cover 212 of the present invention is suitable for a furnace having only one injector 210. In the cap cover 212, the two distal points a and b of the gap 216 of the outer ring 212b are separated from the injector 210 by a distance D3 and a distance D4, respectively. The distance D3 is, for example, 9 cm to 10.5 cm, preferably 9.7 cm. The distance D4 is, for example, 9 cm to 10.5 cm, preferably 9.7 cm.

전술한 관점에서, 캡 커버(212)는 보트(206)가 노(200) 내로 이동될 때, 캡 커버(212)에 의해 주입기(210)의 끼임 가능성을 충분히 감소시키기 위해 인접한 대형 간극(216)을 포함한다.In view of the foregoing, the cap cover 212 is adjacent large clearance 216 to sufficiently reduce the likelihood of jamming the injector 210 by the cap cover 212 when the boat 206 is moved into the furnace 200. It includes.

추가로, 간극(216)의 2개의 말단 지점(a, b)은 일정 거리만큼 주입기(210)로부터 각각 분리되며, 이에 따라 캡 커버(212)에 의해 주입기(210)가 끼일 가능성은 효과적으로 감소된다.In addition, the two distal points a, b of the gap 216 are separated from the injector 210 by a distance, respectively, so that the possibility of the injector 210 being pinched by the cap cover 212 is effectively reduced. .

또한, 주입기(210)가 끼이지 않을 수 있기 때문에, 주입기(210)를 대체하기 위한 비용이 절약되고, 또한 주입기(210) 대체로 인한 노(200) 재설정 및 검사에 드는 시간이 방지된다.In addition, since the injector 210 may not be pinched, the cost for replacing the injector 210 is saved, and the time required to reset and inspect the furnace 200 due to the injector 210 replacement is avoided.

또 다른 측면에서, 주입기(210)가 캡 커버(212)에 의해 끼이지 않을 수 있기 때문에, 장착 후에 캡 커버(212)가 고정되었는지 여부의 검사만이 요구되며, 따라서 종래 기술에 따라 요구되던 캡 커버(212)의 이동을 검사 및 조정하는 공정은 효과적으로 방지된다. 따라서, 캡 커버(212)의 이동을 검사 및 조정하는데 드는 시간은 절약되고, 캡 커버(212)의 이동을 검사 및 조정하는 공정을 실행할 때 발생할 수도 있는 노(200)의 열에 의한 작업자의 부상도 방지된다.In another aspect, since the injector 210 may not be pinched by the cap cover 212, only inspection of whether the cap cover 212 is secured after mounting is required, and thus a cap that has been required according to the prior art. The process of inspecting and adjusting the movement of the cover 212 is effectively prevented. Thus, the time required to inspect and adjust the movement of the cap cover 212 is saved, and the degree of injury of the operator due to the heat of the furnace 200 that may occur when performing the process of inspecting and adjusting the movement of the cap cover 212. Is prevented.

전술한 관점에서, 본 고안은 적어도 이하의 이점을 갖는다.In view of the foregoing, the present invention has at least the following advantages.

1. 본 고안에 의해 제공된 캡 커버는 보트가 노로 이동될 때 주입기가 끼이지 않을 수 있다.1. The cap cover provided by the present invention may not pinch the injector when the boat is moved to the furnace.

2. 본 고안에 의해 제공된 캡 커버에 주입기가 끼이지 않을 수 있기 때문에, 주입기를 대체하기 위한 비용이 절약되고, 또한 주입기의 대체로 인한 노 재설정 및 검사에 드는 시간이 방지된다.2. Since the injector may not be jammed in the cap cover provided by the present invention, the cost of replacing the injector is saved, and the time for resetting and inspecting the furnace due to the replacement of the injector is prevented.

3. 본 고안의 캡 커버는 종래 기술에서 요구되던 이동 검사 및 조정을 방지할 수 있다.3. Cap cover of the present invention can prevent the movement inspection and adjustment required in the prior art.

4. 본 고안의 캡 커버의 이동 검사 및 조정이 요구되지 않기 때문에, 작동자는 캡 커버의 이동 검사 및 조정을 실행할 때, 발생할 지도 모를 노 내의 열에 의한 부상으로부터 보호된다.4. Since the movement inspection and adjustment of the cap cover of the present invention is not required, the operator is protected from heat injury in the furnace which may occur when performing the movement inspection and adjustment of the cap cover.

비록, 본 고안이 바람직한 실시예에 의해 전술한 바와 같이 설명되었지만, 이는 본 고안을 한정하는 것은 아니다. 당업자라면 본 고안의 범위 및 취지를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 개조예들을 착안할 수 있다. 따라서, 본 고안의 보호 범위는 첨부하는 특허청구범위에 따른다.Although the present invention has been described as described above by the preferred embodiment, this does not limit the present invention. Those skilled in the art can devise various modifications and variations without departing from the scope and spirit of the present invention. Therefore, the protection scope of the present invention is in accordance with the appended claims.

Claims (13)

복수의 주입기와 기저부를 갖는 반도체 처리용 노의 상기 기저부 상에 배치되는, 반도체 처리용 노를 위한 캡 커버에 있어서,A cap cover for a semiconductor processing furnace, disposed on the base of a semiconductor processing furnace having a plurality of injectors and a base, 원형판과,Circular Plate, 상기 원형판의 외측 에지 상에 배치되고, 상기 기저부에 대면하지 않는 상기 원형판의 표면으로부터 상향으로 연장되며, 상기 주입기를 수용하기에 충분한 간극을 갖는 외측링을 포함하는An outer ring disposed on an outer edge of the circular plate and extending upward from the surface of the circular plate not facing the base and having a gap sufficient to receive the injector; 캡 커버.Cap cover. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 간극의 2개의 말단 지점은 2개의 인접한 최외각 주입기로부터 각각 제 1 거리 및 제 2 거리만큼 이격되는The two distal points of the gap are spaced apart from the two adjacent outermost injectors by a first distance and a second distance, respectively 캡 커버.Cap cover. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 간극의 2개의 말단 지점과 상기 원형판의 중심점에 의해 형성되는 각도는 54°내지 58°인The angle formed by the two end points of the gap and the center point of the circular plate is between 54 ° and 58 °. 캡 커버.Cap cover. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 원형판은 중앙에 개구를 가지며,The circular plate has an opening in the center, 상기 캡 커버는, 상기 개구의 외측 에지 상에 배치되고 상기 기저부에 대면하지 않는 상기 원형판의 표면으로부터 상향으로 연장되는 내측링을 더 포함하는The cap cover further includes an inner ring disposed on an outer edge of the opening and extending upwardly from the surface of the circular plate not facing the base portion. 캡 커버.Cap cover. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 원형판, 상기 외측링 및 상기 내측링은 일체로 형성되는The circular plate, the outer ring and the inner ring are integrally formed 캡 커버.Cap cover. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 원형판 및 상기 외측링은 일체로 형성되는The circular plate and the outer ring are integrally formed 캡 커버.Cap cover. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캡 커버의 재료는 석영을 포함하는The material of the cap cover comprises quartz 캡 커버.Cap cover. 주입기와 기저부를 갖는 반도체 처리용 노의 상기 기저부 상에 배치되는, 반도체 처리용 노를 위한 캡 커버에 있어서,A cap cover for a semiconductor processing furnace, disposed on the base of a semiconductor processing furnace having an injector and a base, 원형판과,Circular Plate, 상기 원형판의 외측 에지 상에 배치되고, 상기 기저부에 대면하지 않는 상기 원형판의 표면으로부터 상향으로 연장되는 외측링을 포함하며,An outer ring disposed on an outer edge of the circular plate, the outer ring extending upward from a surface of the circular plate not facing the base; 상기 외측링은 상기 주입기를 수용하기에 충분한 간극을 가지며, 상기 간극의 2개의 말단 지점은 상기 주입기로부터 각각 제 1 거리 및 제 2 거리만큼 이격되는The outer ring has a gap sufficient to receive the injector, the two distal points of the gap being spaced apart from the injector by a first distance and a second distance, respectively 캡 커버.Cap cover. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 간극의 2개의 말단 지점과 상기 원형판의 중심점에 의해 형성되는 각도는 54°내지 58°인The angle formed by the two end points of the gap and the center point of the circular plate is between 54 ° and 58 °. 캡 커버.Cap cover. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 원형판은 중앙에 개구를 가지며,The circular plate has an opening in the center, 상기 캡 커버는, 상기 개구의 외측 에지 상에 배치되고 상기 기저부에 대면하지 않는 원형판의 표면으로부터 상향으로 연장되는 내측링을 더 포함하는The cap cover further includes an inner ring disposed on an outer edge of the opening and extending upward from the surface of the circular plate not facing the base portion. 캡 커버.Cap cover. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 원형판, 상기 외측링 및 상기 내측링은 일체로 형성되는The circular plate, the outer ring and the inner ring are integrally formed 캡 커버.Cap cover. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 원형판 및 상기 외측링은 일체로 형성되는The circular plate and the outer ring are integrally formed 캡 커버.Cap cover. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 캡 커버의 재료는 석영을 포함하는The material of the cap cover comprises quartz 캡 커버.Cap cover.
KR2020070004719U 2006-09-22 2007-03-22 Cap cover KR200440956Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070004719U KR200440956Y1 (en) 2006-09-22 2007-03-22 Cap cover

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW95216964 2006-09-22
KR2020070004719U KR200440956Y1 (en) 2006-09-22 2007-03-22 Cap cover

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080000341U KR20080000341U (en) 2008-03-26
KR200440956Y1 true KR200440956Y1 (en) 2008-07-09

Family

ID=41320362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020070004719U KR200440956Y1 (en) 2006-09-22 2007-03-22 Cap cover

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200440956Y1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080000341U (en) 2008-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6590632B2 (en) Buffer station with a single discharge flow direction
US20140045281A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20070238062A1 (en) Vertical-type heat processing apparatus and method of controlling transfer mechanism in vertical-type heat processing apparatus
JP3202171U (en) Robot-mounted through-beam substrate detector
KR20070120034A (en) Liquid treatment device
KR101155535B1 (en) Vacuum processing system
KR200440956Y1 (en) Cap cover
KR101446455B1 (en) Processing apparatus
JP2011049567A (en) Separable electrode, plasma processing device using the electrode, and electrode replacement method
CN109843822B (en) Method for manufacturing glass substrate
CN112433446A (en) Photomask inspection apparatus and photomask cleaning method
JP3131880U (en) Cap cover
US20080145810A1 (en) Cap cover
CN112331588A (en) Chuck assembly in semiconductor equipment and semiconductor processing equipment
KR101729754B1 (en) Apparatus for removing fume
KR20200121737A (en) Substrate processing apparatus
US6565655B2 (en) High vacuum apparatus for fabricating semiconductor device and method for forming epitaxial layer using the same
KR20060127663A (en) Robot arm with particle detecting sensor in semiconductor equipment
KR0151159B1 (en) Driving apparatus having seal elements for cleaning
US20080075852A1 (en) Method of cleaning reaction chamber, method of forming protection film and protection wafer
KR20070056251A (en) Equipmetn for supporting wafer
KR20040022649A (en) Wafer processing system for manufacturing semiconductor device
KR20030058393A (en) RF plasma reactor and wafer treatment method using the same
JP2007258561A (en) Protector and protection method of diffusion furnace
KR20000072894A (en) Vertical furnace machine for semiconductor devices fabrication

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee