KR200422229Y1 - 고출력 발광소자용 패키지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 고출력 발광소자용 패키지에 관한 것으로, 중앙에 개방부가 있는 제1블럭과; 상기 제1블럭의 하부에 접촉하며, 중앙에 비어홀이 있는 제2블럭과; 상기 비어홀에 삽입되며, 상면에 발광소자의 하부가 접촉되는 안착면이 있는 열방출체; 및 상기 제1블럭 또는 제2블럭 중의 적어도 어느 하나의 표면 또는 내부에 형성된 전극층을 포함하는 고출력 발광소자용 패키지를 제공한다. 본 고안에 따른 패키지는 내부에 열확산층을 더 포함할 수 있다. 본 고안에 따르면, 고출력 발광소자로부터 발생되는 열의 효과적인 방출을 통해 발광 소자의 고휘도 유지 및 광효율의 향상이 가능하며, 제품의 수명 저하를 방지할 수 있다.

발광소자, 패키지, 열방출체, 열확산층

Description

고출력 발광소자용 패키지{PACKAGE FOR HIGH POWER LIGHT EMISSION DEVICE}

도 1은 종래의 발광소자 패키지의 일례를 도시한 단면도.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 개별 발광소자용 패키지를 나타낸 단면도.

도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 개별 발광소자용 패키지를 나타낸 단면도.

도 4a 및 4b는 열확산층의 예시적인 형태를 보인 평면도.

도 5는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 어레이형 발광소자 패키지의 단면도.

도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 발광소자용 패키지의 전개 사시도.

도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 발광소자용 패키지의 전개 사시도.

도 8은 본 고안 소자를 이용하여 제작한 방광소자 패키지의 열특성 측정 결과를 보인 그래프.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***

100:제1블럭 110:제2블럭

120:반사층 122:개방부

130:발광 소자 140:열방출체

142:돌출부 150:열확산층

160:전극층 190:방열판

본 고안은 고출력 발광소자용 패키지에 관한 것으로, 상세하게는 열방출 효율을 크게 향상시킨 고출력 발광소자용 패키지에 관한 것이다.

발광소자(light emitting diode : LED)는 전기 회로의 점등부 등에 사용되어 오다가, 청색 발광소자가 개발되면서 풀 컬러를 구현하는 옥외 광고판 등의 디스플레이 장치에 활용이 가능하게 되었고, 휘도 및 발광 효율이 개선되면서 최근에는 조명 기구로의 응용도 활발하게 개발되고 있다.

최근, 발광소자의 제조 수율이 향상되고 대면적으로 제조가 가능해짐에 따라 발광소자용 패키지의 중요성이 커지고 있다. 특히 발광소자 패키지에 있어서, 열방출, 낮은 열저항 및 열팽창 특성 등은 패키지의 신뢰성과 아주 밀접한 관련을 갖고 있다.

도 1에 따르면, 발광소자(14)로부터 발광되는 근자외선광이나 청색광 등의 빛을 여기시키고 적색, 녹색, 청색, 및 황색 등의 형광을 발하는 형광체(미도시)로 파장 변환하여 백색을 발광시키는 장치(11)의 일예가 도시되어 있다.

상기 발광장치(11)는, 절연체로 이루어지는 바디(12), 프레임(13), 투광성 부재(15), 발광소자(14)로 구성되어 있다. 바디(12)는 상면의 중앙부에 발광소자(14)를 장착하기 위한 장착부(12a)를 가진다. 바디(12)에는 장착부(12a) 및 그 주변으로부터 발광장치의 내외를 전기적으로 접속시키는 리드단자나 금속화 배선 등으로 이루어지는 배선도체(미도시)가 형성된다. 프레임(13)은 바디(12)의 상면에 접착 고정되고, 상측개구가 하측개구보다 큰 관통구멍(13a)이 형성되어 있음과 아울러, 내주면이 발광소자(14)로부터 발광되는 빛은 반사하는 반사면(13a(b))으로 되어 있다. 투광성 부재(15)는 프레임(13)의 내측에 충전되고 발광소자(14)로부터 발광되는 빛에 의해 여기되어 파장변환하는 형광체를 함유한다. 발광소자(14)는 장착부(12a)에 장착 고정된다.

상기 발광장치(11)에서, 발광소자(14)로부터 발광되는 빛을 효율적으로 발광장치(11)의 외부에 방사시키기 위해, 예를 들면, 세라믹스로 이루어지는 바디(12)의 상면을 연마가공으로 평활하게 하거나, 바디(12)의 상면에 금속막을 형성하여 바디(12)의 상면의 반사율을 향상시키고 있다. 그러나, 투광성 부재(15)의 내부에 형광체를 함유시켜 발광소자(14)로부터 발광되는 빛을 장파장으로 변환시키는 경우, 정(正)반사 방향 이외의 형광체는 여기되기 어렵고 파장변환의 효율이 낮아져 광출력이나 휘도, 연색성(color rendering)이 저하된다는 문제점을 가지고 있다.

또한, 바디(12)가 세라믹스로 이루어지는 경우, 바디(12)에 빛이 흡수됨으로써, 바디(12)의 상면에 대한 반사율이 저하되기 쉬워진다. 그 결과, 발광장치는 소망의 광출력이 얻어지지 않음과 아울러, 최근에 요구되고 있는 광출력 효율을 얻지 못 한다는 문제점을 가지고 있다. 또한, 바디(12)에 의한 광흡수를 방지하기 위해 바디(12)의 상면에 금속막을 형성하는 경우, 도금이나 증착법에 의해 금속막을 형성할 필요가 있고, 제조공정이 많아짐과 아울러, 제조비용이 높아진다는 문제도 가지고 있다. 또한, 바디(12)가 에폭시 수지나 액정 폴리머 등의 수지재료로 이루어지는 경우, 발광소자(14)가 발하는 열을 바디(12)를 통해 효율적으로 외부로 방사시킬 수 없기 때문에, 그 열에 의해 발광소자(14)의 발광효율이 현저하게 저하되고, 그 결과, 발광장치(11)의 광의 출력이 저하된다는 문제점을 가지고 있다.

최근 발광소자의 용도가 다양해지고 신호등, 각종 조명기기, 차량용 전조등 등에 응용이 활발해지면서 고출력의 발광소자가 개발되고 있는데, 이러한 고출력 발광소자의 경우 특히 열방출 특성의 개선이 시급하다. 따라서, 발광소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 발광소자용 패키지의 개발이 절실히 요청되고 있다.

본 고안은 전술한 기술적 배경하에서 창안된 것으로서, 특히 발광소자에서 발생되는 열을 효율적으로 외부로 배출시킬 수 있는 새로운 구조의 발광소자용 패키지를 제공하는 것이다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 휘도 저하를 방지하며 장수명을 보장할 수 있는 고출력 발광소자용 패키지를 제공하는 것이다.

뿐만 아니라, 본 고안의 또 다른 목적은 다수의 발광소자를 포함할 수 있는 어레이형으로서 열방출 특성이 향상된 고출력 발광소자용 패키지를 제공하는 것이다.

기타, 본 고안의 다른 목적 및 특징은 이하의 상세한 설명에서 더욱 구체적으로 제시될 것이다.

본 고안의 제1특징에 따르면, 개별 발광소자용 패키지로서, 중앙에 개방부가 있는 제1블럭과; 상기 제1블럭의 하부에 접촉하며, 중앙에 비어홀이 있는 제2블럭과; 상기 비어홀에 삽입되며, 상면에 발광소자의 하부가 접촉되는 안착면이 있는 열방출체; 및 상기 제1블럭 또는 제2블럭 중의 적어도 어느 하나의 표면 또는 내부에 형성된 전극층을 포함하는 고출력 발광소자용 패키지를 제공한다.

상기 열방출체는 발광소자에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 최소 직경 내지는 폭이 적어도 1.5 mm 이상인 것이 바람직하다. 상기 열방출체는 열전도성이 우수한 금속으로 형성되며, 예를 들면 Ag 또는 Cu로 이루어질 수 있다.

본 고안에 따른 고출력 발광소자용 패키지에 있어서, 패키지 내부에서 발광소자의 광 손실을 줄일 수 있도록 상기 열방출체를 상기 제2블럭의 상면 보다 위로 돌출되도록 형성할 수 있다.

상기 열방출체는 원기둥 형태 또는 각 기둥 형태 등 다양한 형상으로 제조할 수 있다. 또한, 상기 열방출체는 방열 면적을 증가시키기 위하여 상부에서 하부로 갈수록 직경 내지 폭이 커지는 형태인 것이 바람직하다.

또한, 본 고안에 따른 고출력 발광소자용 패키지는 열방출 효과를 증가시키기 위하여, 상기 제2블럭 내부에 횡방향으로 적어도 하나 이상의 열확산층을 삽입할 수 있다. 상기 열확산층은 판상의 금속층 또는 메쉬 패턴의 금속층, 기타 다양 한 형태로 삽입될 수 있다.

본 고안의 제2특징에 따르면, 다수의 발광소자를 포함할 수 있는 어레이(array)형 발광소자 패키지로서, 다수의 개방부가 소정 형태로 배열되어 있고, 상기 개방부로부터 하방으로 연장되어 관통하는 비어홀이 있는 세라믹 블럭과; 상기 세라믹 블럭의 각 비어홀에 삽입되며, 상면에 발광소자의 하부가 접촉되는 안착면이 있는 다수의 열방출체; 및 상기 세라믹 블럭의 표면 또는 내부에 형성된 적어도 하나 이상의 전극층을 포함하는 고출력 발광소자용 패키지를 제공한다.

상기 제2특징에 따른 고출력 발광소자용 패키지는 열방출 효과를 극대화하기 위하여 상기 세라믹 블럭 내부에 횡방향으로 삽입된 적어도 하나 이상의 열확산층을 더 포함할 수 있으며, 상기 세라믹 블럭 하부와 접촉하는 히트 싱크를 더 포함할 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 통해 본 고안을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 하기의 실시예는 본 고안의 이해를 돕기 위하여 제시되는 것일 뿐 본 고안의 권리범위를 제한하기 위한 목적으로 해석되어서는 안 되며, 당업자라면 하기 실시예 및 후술하는 특허청구범위의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형 및 개량이 가능할 것이다.

도 2는 본 고안의 일실시예에 따른 발광소자용 패키지를 보인 단면도이다. 이 패키지는 상부에 위치하는 제1블럭(100)과 하부에 위치하는 제2블럭(110)이 일체화되어 형성된다. 상기 제1블럭(100)은 상면 중앙에 개구부(122)가 있고, 상기 개구부(122)는 상부에서 하부로 폭이 좁아지는 경사진 형태이며, 그 경사면에는 반 사층(120)이 코팅된다. 상기 개구부(122) 안쪽으로 발광소자(130)가 안착된다. 발광소자(130)에서 발생되는 빛은 외부로 확산되며, 발광소자에서 측면으로 확산되는 빛은 상기 반사층(120)에서 반사된다.

상기 제2블럭(110)의 내부 중앙에는 상하면을 관통하는 비어홀이 형성되어 있고, 이 비어홀에는 벌크(bulk) 형태의 열방출체(140)가 삽입되어 있다. 이 열방출체(140)는 열전도성이 우수한 금속 또는 합금으로 이루어지며, 예를 들어, Ag, Cu 등의 물질로 제조될 수 있다. 상기 열방출체(140)는 원통형 또는 각형의 기둥 형태로 형성될 수 있다.

상기 열방출체(140)의 상면에는 발광소자(130)가 직접 접촉하여 안착되며, 하면은 제2블럭(110)의 하부로 노출된다. 따라서, 발광소자로부터 발생되는 열이 열방출체를 통하여 외부로 방출되기가 매우 용이하다. 상기 제2블럭(110)의 하면에는 방열판(190)이 장착되어 있다. 이 방열판(190)은 상기 열방출체(140)에서 전달되는 열을 더욱 효과적으로 방열시킬 수 있는 넓은 면적을 갖고 있다.

본 고안에 따른 발광소자용 패키지는 상기 열방출체(140)의 상면에 직접 발광소자가 접촉하고 있어 발광소자에서 발생되는 열을 방출시키기 용이하다는 특징이 있다. 특히, 상기 열방출체(140)의 직경 내지는 폭(D)이 발광소자(130)의 폭 보다 크게 형성되어 있다. 통상 고출력 발광소자의 사이즈는 1mm× 1mm 이므로, 본 고안에 따른 발광소자용 패키지에 있어서 상기 열방출체의 직경 내지는 폭은 그 이상이 되도록, 예를 들어 원기둥 형상의 열방출체의 경우 직경이 1.5mm 이상인 것이 바람직하다.

또한, 본 고안에 따른 발광소자용 패키지의 다른 특징은 상기 열방출체(140)가 상기 제2블럭(110) 상면으로 소정 높이로 더 돌출되어 있어 발광소자(130)의 광특성을 향상시킨다는 점이다. 발광소자(130)의 하면이 제2블럭(110) 상면과 동일하다면, 발광소자에서 발생되는 빛의 일부는 제1블럭의 반사층(120)에 도달하지 못하고 상부층인 제1블럭(100)과 하부층인 제2블럭(110) 사이의 중간 미세층에 흡수되어 광손실이 발생할 수 있다. 조명기기 등에 적용되는 고출력의 발광소자의 경우, 이러한 광손실은 매우 심각한 문제가 될 수 있는데, 본 고안에서는 발광소자(130)가 안착되는 상기 열방출체(140)의 높이를 제2블럭(110) 위로 돌출되도록 형성함으로써 이러한 문제를 원천적으로 방지한다. 상기 열방출체(140)가 제2블럭(110) 상면 위로 돌출되는 정도는 발광소자의 크기에 따라 달라질 수 있으며, 바람직하게는 10 ~ 200㎛ 의 범위로 돌출되도록 할 수 있다.

상기 제2블럭에는 적어도 하나의 전극층이 포함된다. 도 2에 도시한 실시예에서는 제2블럭의 상측 내면에 전극층(160)이 삽입되어 있으며, 이 전극층(160)은 발광소자(130)와 와이어(미도시)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제2블럭(110)의 하면 측부에는 또 다른 전극층(180)이 형성되어 있고, 제2블럭의 측면 내부를 관통하는 수직 도전부(170)에 의하여 상부의 전극층(160)과 하부의 전극층(180)이 전기적으로 연결된다. 이러한 발광소자의 전기적 도통을 위한 전극층 내지는 도전부 구조는 도 2에 도시된 예에 특별히 한정될 필요는 없으며, 패키지의 구조적 변경에 따라 다양한 형태로 변형이 가능할 것이다. 예를 들어, 제2블럭(110)의 측면에 노출된 도전부를 형성하고, 상부 전극층과 하부 전극층이 노출된 측면 도전부에 연결되도록 할 수도 있을 것이다.

상기 제1블럭(100)과 제2블럭(110)은 세라믹 물질로 구성될 수 있으며, 패키지에 탑재되는 발광소자(130)와 열팽창 차이를 고려하여 상기 제1블럭과 제2블럭의 열팽창계수는 5 ~ 7 ppm/K 인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1블럭과 제2블럭은 900℃ 이하에서 소성이 가능한 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 사용 가능한 구체적인 세라믹 물질로는 Al-B-Si, Al-Ca-B-Si, Al-Ca-B-Ba-Si, Al-Ca-B-Ba-Si-Ti, Al-Zn-Ca-Si 등이 있으나, 이러한 물질들은 예시적일 뿐 기타 다양한 세라믹 재료들이 사용될 수 있을 것이다. 한편, 도시된 바와는 달리, 상기 제1블럭과 제2블럭 사이에 보조 블럭(미도시)을 추가로 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2블럭의 상면에는 스페이서층을 추가로 포함할 수 있으며, 이 스페이서층은 예를 들어 10 ~ 100 ㎛ 두께의 세라믹으로 구성될 수 있다.

본 고안에 따른 고출력 발광소자용 패키지의 열방출체(140)는 단일의 형태로 형성될 수도 있지만, 방열 면적을 증가시키기 위하여 발광소자가 안착되는 상면으로부터 하면으로 갈수록 직경 내지는 폭이 확대되는 형태로 형성될 수도 있다. 도 3은 이러한 예를 도시한 단면도로서, 도시된 바에 따르면 제2블럭 내부에 삽입되어 있는 열방출체(140)의 형태가 사다리꼴에 유사하게 하부로 갈수록 폭이 증가하는 것을 볼 수 있다. 이러한 형태의 열방출체(140)는 제2블럭(110) 하면에 접촉하는 방열판(190)과 더불어 발광소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하기가 더욱 용이해진다.

본 고안의 발광소자용 패키지의 또 다른 특징으로는 제2블럭(110)의 내부에 열의 수평적 확산을 보조할 수 있는 열확산층을 포함한다는 것이다. 도 2의 제2블럭(110) 내부에는 대략 중간 부위에 여러 층의 열확산층(150)이 수평적으로 삽입되어 있는 것을 볼 수 있다. 이 열확산층(150)은 열전도성이 우수한 금속 또는 합금 물질로 된 판상의 레이어를 제2블럭(110) 내부의 적절한 위치에 삽입하고, 상기 열방출체(140)와 열적으로 접촉하도록 함으로써 발광소자(130)에서 방출되는 열이 상기 열방출체(140)를 통하여 전달된 후 제2블럭 내부에서 수평적인 열확산을 가능케 한다. 따라서, 본 고안에 따른 고출력 발광소자용 패키지의 열 방출 효율을 더욱 배가시킬 수 있다. 상기 열확산층은 하나 이상의 레이어를 소정의 간격을 두고 제2블럭(110) 내부에 삽입하는 것이 바람직하며, 확산되는 열이 외부로 잘 전달되도록 적어도 일부분이 제2블럭(110)의 표면에 노출되는 것이 바람직하다.

상기 열확산층(150)의 형태는 크게 제한될 필요는 없지만, 제조상의 용이함을 위하여 또한 상기 열방출체(140)와의 기구적인 관계를 위하여 판상이 바람직하며, 전체적으로 판상의 형태 뿐만 아니라, 내부에 다수의 기공이 포함되는 메쉬 형상의 패턴 형태로도 제조할 수 있다. 도 4a 및 4b는 각각 전체적인 판상 형태의 열확산층과 메쉬 패턴 형태의 열확산층을 예시적으로 보여준다.

본 고안에 따른 고출력 발광소자용 패키지는 개별 발광소자에 대응하는 패키지 뿐만 아니라, 다수의 발광소자를 포함할 수 있는 어레이형 패키지도 가능하다. 도 5는 예시적인 어레이형 발광소자 패키지(200)를 모식적으로 도시한 단면도이다.

도시된 바에 따르면, 하나의 일체적인 블럭(210)에는 소정 간격을 두고 배열되어 있는 다수의 개방부가 있으며, 이 개방부에는 각각의 개별 발광소자(230)가 안착되어 있다. 각 개방부 및 여기에 안착되는 발광소자의 배열 형태는 도 5에서 1차원적으로 도시되어 있지만, 실제로는 평면도상으로 볼 때 2차원적인 배열이 가능함을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다.

상기 발광소자(230)의 하부에는 상기 블럭(210) 내부에 삽입되어 있는 열방출체(240)가 위치하여 열적으로 접촉하고 있다. 또한, 상기 블럭(210) 내부에는 횡방향의 열 확산이 가능하도록 수평적으로 열확산층(250)이 삽입되어 있다. 이 열확산층(250) 부근에는 어레이형 발광소자 패키지의 구동에 필요한 내부 회로 등이 함께 포함될 수 있다. 상기 발광소자(230)의 일측은 와이어(232)에 의하여 블럭(210)의 개방부 부근의 전극부에 전기적으로 연결되어 있다.

상기 블럭(210)은 세라믹 재질로 이루어질 수 있으며, 기타 내구성과 열적 특성이 뛰어난 다른 재질을 사용할 수도 있다. 상기 블록(210)의 상부 양단에는 전극층(270)이 형성되어 있으며, 수직적으로 형성된 도전부(270)를 통해 전기적으로 연결되어 열확산층(250) 부근에 포함되어 있는 내부 회로(미도시)와 연결된다.

이와 같은 어레이형 발광소자 패키지(200)는 별도의 히트 싱크(300)와 열적으로 접촉하여 열 방출을 더욱 배가시킬 수 있다. 상기 히트 싱크는 열전달이 우수한 물질로서 알루미늄(Al), 질화알루미늄(AlN), 천연 흑연 등으로 이루어질 수 있으며, 히트 싱크의 표면적을 증가시키기 위해 다수의 연장부가 하부에 형성될 수 있다.

어레이형 발광소자 패키지는 다수의 고출력 발광소자를 한번에 실장할 수 있으므로 높은 휘도가 요구되는 실내외 조명기기, 자동차용 전조등 등에 이용될 수 있을 것이다.

도 6은 본 고안의 일실시예에 따른 고출력 발광소자용 패키지의 각 구성 부품들의 전개 사시도이다. 내부 구조의 이해를 돕기 위하여 일부 구성 부품들은 전체가 아닌 부분적으로 파단된 형태로 도시되어 있다.

도시된 바에 따르면, 개방부가 있는 제1블럭(100) 하부로, 상부 전극층(160), 제2블럭(110), 하부 전극층(180)이 차례로 적층된다. 제2블럭(110) 중앙에 삽입되는 열방출체(140)는 제2블럭(110)의 상면 보다 일부분(142)이 돌출되어 있는 것을 볼 수 있으며, 돌출된 부분의 상면에 발광소자(130)가 안착된다. 제2블럭(110)의 측면에는 상부 전극층(160)과 하부 전극층(180)을 전기적으로 연결하기 위한 측면 도전부(170)가 형성되어 있다. 상기 열방출체(140)의 하면은 제2블럭(110) 하부 중앙에 접촉하도록 형성되는 방열판(190)과 열적으로 접촉하게 된다.

상기 제1블럭(100)과 제2블럭(110)은 하나의 단일체로 형성될 수 있지만, 이와 달리 여러 개의 레이어를 적층하여 하나의 바디로 형성할 수도 있을 것이다.

도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 고출력 발광소자용 패키지의 각 구성 부품들의 전개 사시도이다. 이 실시예에서는 앞선 도 6의 예와 달리 제2블럭이 두 개의 분할된 블록(110a, 110b)로 나뉘어져 있으며, 그 사이에 열확산층(150)이 삽이되는 것을 볼 수 있다. 이 열확산층(150)은 하나일 수도 있지만, 여러 층이 함께 소정 간격을 두고 삽입될 수 있으며, 이 경우에는 제2블럭이 더 많은 수의 블럭으로 분할될 것이다.

한편, 도 7에서는 열방출체(140)가 여러 개의 단위 층들로 분할되어 각각의 제2블럭(110a, 110b) 및 열확산층(150) 내부에 삽입되어 있는 것을 볼 수 있다. 그러나, 앞선 실시예와 마찬가지로 하나의 벌크 형태의 바디로 제2블럭 및 열확산층 내부에 삽입할 수도 있다.

도 8은 본 고안 소자를 이용하여 제작한 발광소자 패키지의 열특성 측정 결과를 보인 그래프로서, 패키지의 열방출체의 열저항값 (1.5~2K/W)을 나타낸다. 측정 결과로부터 본 고안에 따른 발광소자 패키지를 이용할 경우 W 급 이상의 고출력 발광소자 패키지에 효과적으로 적용할 수 있음을 알 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 따른 고출력 발광소자용 패키지는 개별 발광소자 또는 다수의 어레이형 발광소자에 대해 우수한 방열을 가능케하며, 그 결과 발광소자의 높은 휘도를 유지할 수 있고 수명의 저하를 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 패키지를 구성하는 각 부품은 여러개의 단위 층을 적층하여 형성할 수 있으며, 전극층은 패턴화하여 형성함으로써 도금이나 증착 공정을 용이하게 적용할 수 있다. 본 고안에 따르면, 고출력 발광소자용 패키지의 생산성 및 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있을 것이다.

Claims (12)

1. 중앙에 개방부가 있는 제1블럭과;

   상기 제1블럭의 하부에 접촉하며, 중앙에 비어홀이 있는 제2블럭과;

   상기 비어홀에 삽입되며, 상면에 발광소자의 하부가 접촉되는 안착면이 있는 열방출체; 및

   상기 제1블럭 또는 제2블럭 중의 적어도 어느 하나의 표면 또는 내부에 형성된 전극층을 포함하는

   고출력 발광소자용 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 열방출체는 최소 직경 내지는 폭이 적어도 1.5 mm 이상인 것을 특징으로 하는 고출력 발광소자용 패키지.
3. 제1항에 있어서, 상기 열방출체는 열전도성이 우수한 금속으로서 Ag 또는 Cu로 이루어진 것을 특징으로 하는 고출력 발광소자용 패키지.
4. 제1항에 있어서, 상기 열방출체는 상기 제2블럭의 상면 보다 위로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 고출력 발광소자용 패키지.
5. 제1항에 있어서, 상기 열방출체는 원기둥 형태인 것을 특징으로 하는 고출력 발광소자용 패키지.
6. 제1항에 있어서, 상기 열방출체는 상부에서 하부로 갈수록 직경 내지 폭이 커지는 형태인 것을 특징으로 하는 고출력 발광소자용 패키지.
7. 제1항에 있어서, 상기 제2블럭 내부에는 횡방향으로 적어도 하나 이상의 열확산층이 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 고출력 발광소자용 패키지.
8. 제7항에 있어서, 상기 열확산층은 판상의 금속층인 것을 특징으로 하는 고출력 발광소자용 패키지.
9. 제7항에 있어서, 상기 열확산층은 메쉬 패턴의 금속층인 것을 특징으로 하는 고출력 발광소자용 패키지.
10. 다수의 개방부가 소정 형태로 배열되어 있고, 상기 개방부로부터 하방으로 연장되어 관통하는 비어홀이 있는 블럭과;

    상기 블럭의 각 비어홀에 삽입되며, 상면에 발광소자의 하부가 접촉되는 안착면이 있는 다수의 열방출체; 및

    상기 블럭의 표면 또는 내부에 형성된 적어도 하나 이상의 전극층을 포함하는

    고출력 발광소자용 패키지.
11. 제10항에 있어서, 상기 블럭 내부에 횡방향으로 삽입된 적어도 하나 이상의 열확산층을 더 포함하는 고출력 발광소자용 패키지.
12. 제10항에 있어서, 상기 블럭 하부와 접촉하는 히트 싱크를 더 포함하는 고출력 발광소자용 패키지.

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