KR200414733Y1 - Laser marking apparatus - Google Patents
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Abstract
레이저 마킹 장치가 개시된다. 본 고안의 레이저 마킹 장치는 소정의 광 조사 영역 상의 마킹 대상물에 광을 조사하여 소정 모양의 표식(mark)을 형성하는 복수의 레이저 마킹 유니트; 및 마킹 대상물을 지지하며, 복수의 레이저 마킹 유니트의 광 조사 영역으로 마킹 대상물을 순차적으로 이동시키는 공유 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 고안에 의하면, 레이저 마킹 장치의 설치를 위한 공간상의 제약을 없애고, 레이저 마킹 장치를 작동 및 관리하기 위한 작업 인원을 감소시킬 수 있다.A laser marking apparatus is disclosed. The laser marking apparatus of the present invention comprises: a plurality of laser marking units for irradiating light to a marking object on a predetermined light irradiation area to form a mark having a predetermined shape; And a sharing stage that supports the marking object and sequentially moves the marking object to the light irradiation areas of the plurality of laser marking units. According to the present invention, it is possible to eliminate the space restrictions for the installation of the laser marking device, and to reduce the number of workers for operating and managing the laser marking device.
레이저, 마킹, 마커, 포커싱, 공유 스테이지 Laser, Marking, Marker, Focusing, Shared Stage
Description
도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹 장치의 평면도이다.1 is a plan view of a laser marking apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 정면도이다.2 is a front view of FIG. 1.
도 3은 도 1의 레이저 마킹 장치에 구비되는 레이저 마킹 유니트의 구성을 개략적으로 도시한 모식도이다.FIG. 3 is a schematic diagram schematically showing a configuration of a laser marking unit included in the laser marking apparatus of FIG. 1.
도 4는 도 1의 레이저 마킹 장치에 의하여 가공되는 마킹 대상물의 일 예를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an example of a marking object processed by the laser marking apparatus of FIG. 1.
도 5는 도 1의 레이저 마킹 장치에 구비되는 마킹 대상물 지지대를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a marking object support provided in the laser marking apparatus of FIG. 1.
도 6은 도 1의 레이저 마킹 장치의 작용 과정을 개략적으로 도시한 개념도이다.6 is a conceptual diagram schematically illustrating an operation process of the laser marking apparatus of FIG. 1.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
110 : 지지 본체 111 : 중앙 지지부110: support body 111: center support
112 : 방사 지지부 120 : 레이저 마킹 유니트112: radiation support 120: laser marking unit
121 : 레이저 본체 122 : 레이저 헤드121: laser body 122: laser head
123 : 구동 모터 125 : 광원123: drive motor 125: light source
126 : 광 집속부 130 : 공유 스테이지126: light focusing unit 130: shared stage
131 : 회전 테이블 132 : 마킹 대상물131: rotation table 132: marking objects
133 : 마킹 대상물 지지대 134 : 회전 모터133: marking object support 134: rotary motor
본 고안은 레이저 마킹 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 하나의 레이저 마킹 장치에 복수의 레이저 마킹 유니트를 구비함으로써, 작업 인원과 작업 시간을 절감시켜 생산 효율을 증가시킬 수 있는 레이저 마킹 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser marking device, and more particularly, to a laser marking device that can increase production efficiency by reducing workforce and work time by providing a plurality of laser marking units in one laser marking device. will be.
일반적으로 레이저 마킹(Laser Marking)은 레이저 빔을 광원으로 사용하여 물체 표면의 일부를 용융 및 식각하거나 변색시킴으로써, 원하는 문자나 도형을 각인(刻印)하는 기술이다. 이와 같은 레이저 마킹은 기존의 잉크 젯트 프린터나 실크 인쇄 등에 의한 마킹 방식에 비하여 레이저 빔을 직접적인 가공수단으로 사용하기 때문에, 비접촉식이며 영구적인 마킹이 가능하여 지워질 염려가 없으며, 고정밀도의 선명한 마킹이 가능하게 되는 등의 여러 가지 장점이 있다.In general, laser marking is a technology of melting and etching or discoloring a part of an object surface by using a laser beam as a light source, thereby marking a desired character or figure. Such laser marking uses a laser beam as a direct processing means, compared to conventional ink jet printers or silk printing methods, so that non-contacting and permanent marking is possible, and there is no fear of erasing. There are many advantages, such as being done.
레이저 마킹 방식에는 소형의 스폿으로 포커싱시킨 레이저 빔을 갈바노 미러(Galvano Mirror)등으로 주사하여 레이저 빔이 조사된 부분이 마킹되는 주사형 마킹 방식과, 원하는 문자나 도형 등의 패턴을 미리 마스크에 형성하여 마스크를 투과한 레이저 빔을 렌즈계 등을 이용하여 물체 표면에 결상시킴으로써 패턴 부분이 마킹되는 마스크형 마킹 방식으로 구별된다. 이와 같은 레이저 마킹은 각종 반도체, IC, 공구, 명판 등의 고품위 마킹이나 조각 등의 분야에 사용되고 있다.In the laser marking method, a scanning marking method in which a laser beam focused at a small spot is scanned with a galvano mirror or the like to mark a portion irradiated with a laser beam, and a pattern such as a desired character or figure is previously applied to the mask. The laser beam, which has been formed and transmitted through the mask, is imaged on the surface of the object by using a lens system or the like, thereby distinguishing the mask type marking method in which the pattern portion is marked. Such laser marking is used in fields such as high quality marking and engraving of various semiconductors, ICs, tools, nameplates, and the like.
그러나, 종래의 레이저 마킹 장치에 있어서는, 레이저 빔을 조사하는 레이저 마킹 유니트가 하나씩만 구비되기 때문에, 표식을 마킹할 마킹 대상물을 작업자가 일일이 교체해주어야 하는 불편한 문제점이 있었다.However, in the conventional laser marking apparatus, since only one laser marking unit for irradiating a laser beam is provided, there is an inconvenient problem that an operator must replace the marking object to mark the marking one by one.
이에 따른 문제점을 해결하기 위하여, 하나의 레이저 마킹 유니트의 광 조사 영역에 복수개의 마킹 대상물을 배치하여, 하나의 공정으로 복수개의 마킹 작업을 완료하고자 하는 노력이 있었다. 그러나, 복수개의 마킹 대상물에 레이저 빔을 조사하기 위하여는 각 마킹 대상물마다 레이저 마킹 유니트의 포커싱을 재조정해야하며, 이와 같은 포커싱 재조정을 위하여 많은 시간적, 비용적인 낭비가 발생한다는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, there have been efforts to arrange a plurality of marking objects in a light irradiation area of one laser marking unit and to complete a plurality of marking operations in one process. However, in order to irradiate a laser beam to a plurality of marking objects, it is necessary to readjust the focusing of the laser marking unit for each marking object, and there is a problem in that a lot of time and cost is generated for such focusing adjustment.
또한, 하나의 레이저 마킹 장치에 하나의 레이저 마킹 유니트가 구비되기 때문에, 생산성을 높이기 위하여는 다수의 레이저 마킹 장치를 이용하여야 하는데, 이 경우 레이저 마킹 장치마다 각각 작업 테이블이 구비되어야 하고 여러 명의 작업자가 필요하므로, 다수의 레이저 마킹 장치를 설치할 공간(footprint)적인 제약이 따를 뿐만 아니라, 다수의 레이저 마킹 장치를 작동 및 관리하기 위한 작업 인원이 증가한다는 문제점이 있었다.In addition, since one laser marking unit is provided with one laser marking unit, in order to increase productivity, a plurality of laser marking devices must be used. In this case, a work table must be provided for each laser marking device and several operators Since it is necessary, not only is there a footprint constraint to install a plurality of laser marking devices, but also there is a problem that the number of workers for operating and managing the plurality of laser marking devices increases.
따라서, 본 고안의 목적은, 레이저 마킹 장치의 설치를 위한 공간상의 제약을 없애고, 레이저 마킹 장치를 작동 및 관리하기 위한 작업 인원을 감소시킬 수 있는 레이저 마킹 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a laser marking apparatus which can eliminate the space constraint for the installation of the laser marking apparatus and reduce the number of workers for operating and managing the laser marking apparatus.
또한, 본 고안의 다른 목적은, 마킹 대상물의 잦은 교체로 인한 불편을 해소 하고, 레이저 마킹 유니트의 포커싱 재조정을 위한 시간적, 비용적인 낭비를 절감시킬 수 있는 레이저 마킹 장치를 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a laser marking device that can eliminate the inconvenience caused by frequent replacement of the marking object, and reduce the time and cost waste for refocusing the laser marking unit.
상기 목적은, 본 고안에 따라, 소정의 광 조사 영역 상의 마킹 대상물에 광을 조사하여 소정 모양의 표식(mark)을 형성하는 복수의 레이저 마킹 유니트; 및 마킹 대상물을 지지하며, 복수의 레이저 마킹 유니트의 광 조사 영역으로 마킹 대상물을 순차적으로 이동시키는 공유 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 마킹 장치에 의하여 달성된다.The above object is, according to the present invention, a plurality of laser marking units for irradiating a marking object on a predetermined light irradiation area to form a mark of a predetermined shape; And a sharing stage which supports the marking object and sequentially moves the marking object to the light irradiation area of the plurality of laser marking units.
상기 공유 스테이지는, 회전 모터에 의해 회전하는 회전 테이블; 및 마킹 대상물을 지지하며, 회전 테이블에 결합되어 회전 테이블의 회전에 따라 레이저 마킹 유니트의 광 조사 영역으로 마킹 대상물을 순차적으로 이동시키되 소정 거리 상호 이격 배치되는 복수의 마킹 대상물 지지대를 포함할 수 있다.The sharing stage may include a rotary table rotated by a rotary motor; And a plurality of marking object supports which support the marking object and are coupled to the rotating table to sequentially move the marking objects to the light irradiation area of the laser marking unit according to the rotation of the rotating table, and are spaced apart from each other by a predetermined distance.
이 경우, 하나의 마킹 대상물 지지대는 개별적으로 마련되는 복수의 마킹 대상물을 지지하며, 복수의 레이저 마킹 유니트는 마킹 대상물 지지대 상의 복수의 마킹 대상물 중 각 하나씩의 마킹 대상물에 각각 포커싱되는 것이 바람직하다.In this case, one marking object support supports a plurality of marking objects that are separately provided, and the plurality of laser marking units are preferably focused on one marking object of each of the plurality of marking objects on the marking object support.
상기 복수의 레이저 마킹 유니트는 개별적으로 제어될 수 있다.The plurality of laser marking units can be individually controlled.
상기 복수의 마킹 대상물 지지대는 회전 테이블 상에 등각도로 배치될 수 있다. 이 경우, 등각도는 실질적으로 60도로서, 복수의 마킹 대상물 지지대는 6개이며, 레이저 마킹 유니트는 4개인 것이 바람직하다.The plurality of marking object supports may be disposed at an angle on the rotating table. In this case, the isometric angle is substantially 60 degrees, and it is preferable that a plurality of marking object supports are six, and four laser marking units.
상기 회전 테이블은, 복수의 레이저 마킹 유니트가 상부에 배치되는 가공 영 역; 가공 영역에 인접한 영역으로서 마킹 대상물이 마킹 대상물 지지대에 적재되는 적재 영역; 및 적재 영역에 인접한 영역으로서 가공이 완료된 마킹 대상물이 취출되는 취출 영역을 포함할 수 있다.The rotating table may include: a processing area in which a plurality of laser marking units are disposed thereon; A loading area in which the marking object is loaded on the marking object support as an area adjacent to the machining area; And a take-out area in which the marking object, which has been processed, is taken out as an area adjacent to the loading area.
상기 복수의 레이저 마킹 유니트는 회전 테이블의 상부에서 방사상으로 배치된다. 이 경우, 상기 복수의 레이저 마킹 유니트는 회전 테이블의 원주를 따라 등각도로 배치되는 것이 바람직하다.The plurality of laser marking units are arranged radially on top of the turntable. In this case, it is preferable that the plurality of laser marking units are disposed at an isometric angle along the circumference of the turntable.
또한, 본 고안에 따른 레이저 마킹 장치는, 회전 테이블이 상대 회전 가능하게 결합되는 중앙 지지부와, 중앙 지지부로부터 방사 방향으로 연장되어 레이저 마킹 유니트를 지지하는 방사 지지부를 구비하는 지지 본체를 더 포함할 수 있다.In addition, the laser marking apparatus according to the present invention may further include a support body having a central support portion to which the rotary table is rotatably coupled, and a radial support portion extending radially from the central support portion to support the laser marking unit. have.
상기 레이저 마킹 유니트는, 광을 조사하는 광원; 및 광원으로부터 조사된 광을 집속하는 광 집속부를 포함할 수 있다.The laser marking unit includes a light source for irradiating light; And it may include a light focusing unit for focusing the light irradiated from the light source.
본 고안과 본 고안의 동작상의 이점 및 본 고안의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는, 본 고안의 바람직한 일 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objectives achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings illustrating a preferred embodiment of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 일 실시 예를 설명함으로써, 본 고안을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 정면도이고, 도 3은 도 1의 레이저 마킹 장치에 구비되는 레이저 마킹 유니트의 구성을 개략적으로 도시한 모식도이고, 도 4는 도 1의 레이저 마킹 장치 에 의하여 가공되는 마킹 대상물의 일 예를 도시한 단면도이고, 도 5는 도 1의 레이저 마킹 장치에 구비되는 마킹 대상물 지지대를 도시한 사시도이다.1 is a plan view of a laser marking apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a laser marking unit provided in the laser marking apparatus of FIG. 1. 4 is a cross-sectional view illustrating an example of a marking object processed by the laser marking apparatus of FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view illustrating a marking object support provided in the laser marking apparatus of FIG. 1.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹 장치(100)는, 중앙 지지부(111)와 그 중앙 지지부(111)로부터 방사상으로 연장되는 방사 지지부(112)를 구비한 지지 본체(110)와, 지지 본체(110)의 방사 지지부(112) 상에 상호 등각도로 이격되어 설치되는 복수개의 레이저 마킹 유니트(120)와, 지지 본체(110)의 중앙 지지부(111)에 상대 회전 가능하게 설치되는 공유 스테이지(130)를 구비한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
이 경우, 상기 복수개의 레이저 마킹 유니트(120)는 방사 지지부(112) 상에 상호 등각도(도 1에는 4개의 레이저 마킹 유니트(120)가 상호 60도의 간격으로 도시됨.)로 이격 배치된다. 이와 같은 배치는, 후술할 바와 같이 공유 스테이지(130)가 등각도로 회전함으로써 공유 스테이지(130)에 의하여 지지되는 마킹 대상물 지지대(133)가 용이하고 정확하게 레이저 마킹 유니트(120)의 직하방에 배치될 수 있도록 한다. 이하, 도 1을 기준으로 좌측 레이저 마킹 유니트로부터 시계방향 순으로 각각 제1 레이저 마킹 유니트(120a), 제2 레이저 마킹 유니트(120b), 제3 레이저 마킹 유니트(120c), 제4 레이저 마킹 유니트(120d)라고 지칭한다.In this case, the plurality of
레이저 마킹 유니트(120)는, 방사 지지부(112)에 고정 결합되는 레이저 본체(121)와, 레이저 본체(121)의 일단에 형성된 2축 가이드(예를 들어, X축 가이드(122x) 및 Y축 가이드(122y))를 따라 2축으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 레이저 헤드(122)와, 레이저 헤드(122)를 레이저 본체(121)에 대하여 2축으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 구동 모터(123)와, 구동 모터(123)를 제어하는 제어부(미도시)를 구비한다. The
따라서, 제어부의 명령을 받은 구동 모터(123)에 의하여 레이저 헤드(122)가 레이저 본체(121)에 대하여 2축으로 상대 운동할 수 있다. 이 경우, 복수개의 레이저 헤드(122)는 각각 별개의 제어부에 의하여 명령을 받기 때문에, 상호 개별적인 이동이 가능하다. 즉, 제1 레이저 마킹 유니트(120a)가 'ABC'를 가공하고 있는 동안, 제2 레이저 마킹 유니트(120b)는 별개의 'DEF'를 가공할 수 있는 것이다. 물론, 제어부의 프로그래밍에 따라 모든 레이저 마킹 유니트(120a 내지 120d)가 동일한 표식(도 1에는 ABC로 도시됨)을 가공할 수도 있다.Therefore, the
이 경우, 레이저 헤드(122)는, 광을 조사하는 광원(125)과, 광원(125)으로부터 조사된 광을 집속시켜 마킹 대상물의 대략 표면에 결상시키는 광 집속부(126)를 구비한다. 광원(125)과 광 집속부(126)는, 도 3의 a)와 같이 광원(125)으로부터 조사된 광이 직접 광 집속부(126)에 주사되고 집속되도록 구성될 수 있으며, 도 3의 b)와 같이 광원(125)으로부터 조사된 광이 반사경(127)에 주사되어 변경된 광경로를 통하여 광 집속부(126)에 주사되어 집속되도록 구성될 수도 있다. 또한, 복수개의 반사경(127)을 이용하여 광경로를 변경시킴으로써 레이저 헤드(122)의 다양한 디자인, 규격 등을 얻을 수도 있다. In this case, the
여기서, 광 집속부(126)는 일반적으로 이용되는 콜리메이터 렌즈 또는 볼록 렌즈를 사용할 수 있다.Here, the
이와 같은 레이저 마킹 유니트(120)는 광이 결상되는 위치, 광의 세기 및 조 사 시간 등을 적절히 조절하여, 도 4의 a)와 같이 마킹 대상물을 절단하거나 도 4의 b)와 같이 마킹 대상물의 대략 표면을 음각으로 식각할 수 있다. 뿐만 아니라, 도 4의 c)와 같이 마킹 대상물의 표면을 용융시켜 포밍(foaming)함으로써 양각으로 형성하거나, 색채를 변색시킬 수도 있다. The
공유 스테이지(130)는, 지지 본체(110)의 중앙 지지부(111)에 상대 회전 가능하게 결합되는 회전 테이블(131)과, 회전 테이블(131)의 원주 상에 상호 등각도로 이격 배치되며 그 상면에 복수개의 개별적인 마킹 대상물(132)이 놓여지는 마킹 대상물 지지대(133)와, 회전 테이블(131)을 중앙 지지부(111)에 대하여 상대 회전시키는 회전 모터(134)를 구비한다. 회전 테이블(131)은 원형의 평판으로 이루어지며, 그 상면에 마킹 대상물 지지대(133)가 고정 결합 또는 착탈 가능하게 결합된다. The
복수개의 마킹 대상물 지지대(133)는 회전 테이블(131)의 상면 단부에 상호 등각도로 이격 배치(도 1에는 6개의 마킹 대상물 지지대가 60도 간격으로 도시됨.)된다. 하나의 마킹 대상물 지지대(133)는 그 상면에 복수개의 개별적인 마킹 대상물(132)이 놓여지게 된다. 이 경우, 도 5의 a)와 같이 복수개의 마킹 대상물(132)은 높이, 면적 등 그 크기가 동일한 것일 수도 있으며, 도 5의 b)와 같이 높이, 면적 등 그 크기가 상호 다른 것일 수도 있다. The plurality of marking object supports 133 are disposed at equal intervals on the upper surface end of the rotary table 131 (in FIG. 1, six marking object supports are shown at 60 degree intervals). In one marking
여기서, 마킹 대상물 지지대(133)에 놓여지는 마킹 대상물(132)의 수는 레이저 마킹 유니트(120)의 수와 일치한다. 즉, 마킹 대상물(132)이 4개이면 4개의 레이저 마킹 유니트(120)에 의하여 각각 하나씩의 마킹 대상물(132)이 가공되는 것이 다. 이하, 제1 내지 제6 마킹 대상물 지지대에 각각 도면 부호 133a 내지 133f를 부여하고, 각각의 마킹 대상물 지지대에 놓여지는 제1 내지 제4 마킹 대상물에 각각 도면 부호 132a 내지 132d를 부여하여 설명하기로 한다. Here, the number of marking
마킹 대상물 지지대(133)의 수는 레이저 마킹 유니트(120)의 수와 무관하지 않다. 즉, 도 1에는 마킹 대상물 지지대(133)가 6개이고, 레이저 마킹 유니트(120)가 4개인 것으로 도시되어 있는데, 6개의 마킹 대상물 지지대(133) 중에서 4개의 마킹 대상물 지지대(133)는 4개의 레이저 마킹 유니트(120)의 직하방에 위치하고, 2개의 마킹 대상물 지지대(133)는 레이저 마킹 유니트(120)의 인접한 영역에 위치한다. 따라서, 4개의 레이저 마킹 유니트(120)의 직하방 즉, 광 조사 영역은 마킹 대상물(132)이 가공되는 가공 영역(A)이 되고, 가공 영역(A)으로 진입하기 전으로서 작업자에 의하여 마킹 대상물 지지대(133)가 적재되는 영역은 적재 영역(B)이 되고, 가공 영역(A)을 통과한 것으로서 작업자에 의하여 마킹 대상물 지지대(133)가 취출되는 영역은 취출 영역(C)이 된다. 물론, 별도의 적재 영역(B)이나 취출 영역(C)을 구비하지 않고, 6개의 레이저 마킹 유니트(120)를 구비함으로써 모든 영역을 가공 영역(A)으로 구성할 수도 있다.The number of marking
이와 같이 구성되는 본 고안의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹 장치(100)의 작용 원리를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the principle of operation of the
도 6은 본 고안의 일 실시 예에 따른 레이저 마킹 장치(100)의 작용 과정을 개략적으로 도시한 개념도이다. 이에 도시된 바와 같이, 작업자가 4개의 마킹 대상물(132a 내지 132d)이 놓여진 제1 마킹 대상물 지지대(133a)를 공유 스테이지(130) 의 적재 영역(B)에 적재하고(S1) 레이저 마킹 장치(100)에 전원을 인가하면, 회전 모터(134)의 회전 구동에 의하여 회전 테이블(131)이 회전(도 1에는 시계방향으로 도시됨.)되고, 그에 따라 제1 마킹 대상물 지지대(133a)는 제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 광 조사 영역 즉, 가공 영역(A)에 진입하게 된다.6 is a conceptual diagram schematically showing an operation process of the
제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 레이저 헤드(122)는 제어부의 명령을 받은 구동 모터(123)에 의하여 2축으로 적절히 이동하여, 제1 마킹 대상물 지지대(133a)의 제1 마킹 대상물(132a)에 포커싱을 한다.The
제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 레이저 헤드(122)의 광원(125)으로부터 조사된 광은 광 집속부(126)에 의하여 제1 마킹 대상물(132a)의 대략 표면에 결상되어 제1 마킹 대상물(132a)의 표면을 가공하게 된다. 이 경우, 제1 마킹 대상물(132a)의 표면은, 제어부에 미리 프로그래밍된 형상(도 1에는 ABC로 도시됨.)으로 가공된다.The light irradiated from the
회전 테이블(131)의 회전에 의하여 제1 마킹 대상물 지지대(133a)는 제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 가공 영역(A)에 진입하였으므로, 적재 영역(B)은 빈 공간이 된다. 따라서, 작업자는 적재 영역(B)에 제2 마킹 대상물 지지대(133b)를 적재할 수 있다.(S2)Since the 1st marking
상기와 같은 과정을 통하여 제1 마킹 대상물 지지대(133a)의 제1 마킹 대상물(132a)의 표면에 형상이 가공되고 나면, 회전 모터(134)의 회전 구동에 의하여 회전 테이블(131)이 회전하게 되고, 제1 마킹 대상물 지지대(133a)는 제2 레이저 마킹 유니트(120b)의 가공 영역(A)으로 진입하며, 제2 마킹 대상물 지지대(133b)는 제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 가공 영역(A)으로 진입하게 된다.After the shape is processed on the surface of the
제2 레이저 마킹 유니트(120b)의 레이저 헤드(122)는 제어부의 명령을 받은 구동 모터(123)에 의하여 2축으로 적절히 이동하여, 제1 마킹 대상물 지지대(133a)의 제2 마킹 대상물(132b)에 포커싱을 한다. 제2 레이저 마킹 유니트(120b)의 레이저 헤드(122)의 광원(125)으로부터 조사된 광은 광 집속부(126)에 의하여 제1 마킹 대상물 지지대(133a)의 제2 마킹 대상물(132b)의 대략 표면에 결상되어 표면을 가공한다.The
마찬가지로, 제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 레이저 헤드(122)는 제어부의 명령을 받은 구동 모터(123)에 의하여 2축으로 적절히 이동하여, 제2 마킹 대상물 지지대(133b)의 제1 마킹 대상물(132a)에 포커싱을 한다. 제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 레이저 헤드(122)의 광원으로부터 조사된 광은 광 집속부(126)에 의하여 제2 마킹 대상물 지지대(133b)의 제1 마킹 대상물(132a)의 대략 표면에 결상되어 표면을 가공하게 된다.Similarly, the
이 경우, 제2 마킹 대상물 지지대(133b)는 제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 가공 영역(A)에 진입하였기 때문에, 적재 영역(B)은 빈 공간이 된다. 따라서, 작업자는 제3 마킹 대상물 지지대(133b)를 적재 영역(B)에 적재할 수 있다.(S3)In this case, since the second
상기와 같은 과정을 통하여 제1 마킹 대상물 지지대(133a)의 제2 마킹 대상물(132b)의 표면 및 제2 마킹 대상물 지지대(133b)의 제1 마킹 대상물(132a)의 표면에 형상이 가공되고 나면, 회전 모터(134)의 회전 구동에 의하여 회전 테이블(131)이 회전하게 되고, 제1 마킹 대상물 지지대(133a)는 제3 레이저 마킹 유니트 (120c)의 가공 영역(A)으로, 제2 마킹 대상물 지지대(133b)는 제2 레이저 마킹 유니트(120b)의 가공 영역(A)으로, 제3 마킹 대상물 지지대(133c)는 제1 레이저 마킹 유니트(12a)의 가공 영역(A)으로 진입하게 된다.After the shape is processed on the surface of the
상술한 바와 같은 과정을 반복하게 되면, 제1 마킹 대상물 지지대(133a)의 제3 마킹 대상물(132c), 제2 마킹 대상물 지지대(133b)의 제2 마킹 대상물(132b), 제3 마킹 대상물 지지대(133c)의 제1 마킹 대상물(132a)의 표면이 가공된다. 이와 동시에 적재 영역(B)은 빈 공간이 되므로, 작업자가 제4 마킹 대상물 지지대(133d)를 적재 영역(B)에 적재할 수 있다.(S4)When the process as described above is repeated, the
다시 회전 모터(134)의 회전 구동에 의하여 회전 테이블(131)이 회전하면, 제1 마킹 대상물 지지대(133a)는 제4 레이저 마킹 유니트(120d)의 가공 영역(A)으로, 제2 마킹 대상물 지지대(133b)는 제3 레이저 마킹 유니트(120c)의 가공 영역(A)으로, 제3 마킹 대상물 지지대(133c)는 제2 레이저 마킹 유니트(120b)의 가공 영역(A)으로, 제4 마킹 대상물 지지대(133d)는 제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 가공 영역(A)으로 진입하게 된다.When the rotary table 131 is rotated again by the rotational drive of the
상술한 바와 같은 과정을 반복하게 되면, 제1 마킹 대상물 지지대(133a)의 제4 마킹 대상물(132d), 제2 마킹 대상물 지지대(133b)의 제3 마킹 대상물(132c), 제3 마킹 대상물 지지대(133c)의 제2 마킹 대상물(132b), 제4 마킹 대상물 지지대(133d)의 제1 마킹 대상물(132a)의 표면이 가공된다. 이와 동시에 적재 영역(B)은 빈 공간이 되므로, 작업자가 제5 마킹 대상물 지지대(133e)를 적재 영역(B)에 적재할 수 있다.(S5)When the process as described above is repeated, the
다시 회전 모터(134)의 회전 구동에 의하여 회전 테이블(131)이 회전하면, 제1 마킹 대상물 지지대(133a)는 취출 영역(C)으로, 제2 마킹 대상물 지지대(133b)는 제4 레이저 마킹 유니트(120d)의 가공 영역(A)으로, 제3 마킹 대상물 지지대(133c)는 제3 레이저 마킹 유니트(120c)의 가공 영역(A)으로, 제4 마킹 대상물 지지대(133d)는 제2 레이저 마킹 유니트(120b)의 가공 영역(A)으로, 제5 마킹 대상물 지지대(133e)는 제1 레이저 마킹 유니트(120a)의 가공 영역(A)으로 진입하게 된다.When the rotary table 131 is rotated again by the rotational drive of the
이와 같이, 제1 마킹 대상물 지지대(133a)에 놓여진 4개의 마킹 대상물(132a 내지 132d)의 표면은 모두 가공이 완료된 상태로 취출 영역(C)에 도착하게 된다. 따라서, 작업자는 취출 영역(C)에 도착한 제1 마킹 대상물 지지대(133a)를 취출하고, 적재 영역(A)에 제6 마킹 대상물 지지대(133f)를 적재하면 된다.(S6)In this way, the surfaces of the four marking
상기와 같은 과정을 지속적으로 반복함으로써, 작업자가 마킹 대상물 지지대(133)를 적재 영역(A)에 적재하거나, 취출 영역(C)으로부터 취출하기만 하면 되므로, 마킹 대상물 지지대(133)의 잦은 교체에 의한 불편이 크게 감소된다.By continually repeating the above process, the operator only needs to load the
또한, 1회의 공정을 통하여 복수개의 마킹 대상물(132)이 가공되고, 레이저 마킹 유니트(120)의 포커싱을 마킹 대상물(132)에 따라 재조정할 필요가 없기 때문에, 공정 시간적, 비용적인 낭비가 크게 감소되어 생산 능률이 향상된다.In addition, since the plurality of marking
그리고, 하나의 레이저 마킹 장치(100)에 복수개의 레이저 마킹 유니트(120)가 방사상으로 배치되기 때문에 설치 공간상의 제약이 없어지게 된다.In addition, since a plurality of
전술한 실시 예에서는, 공유 스테이지(130)가 회전 테이블(131)과 회전 모터(134)를 구비함으로써 마킹 대상물 지지대(133)가 회전 방식에 의하여 복수개의 레 이저 마킹 유니트(120)의 가공 영역(A)을 이동하는 방식을 설명하였지만, 공유 스테이지(130)가 컨베이어 벨트와 같이 구성됨으로써 마킹 대상물 지지대(133)가 직진 이동 방식에 의하여 복수개의 레이저 마킹 유니트(120)의 가공 영역(A)을 이동하는 방식도 가능하다.In the above-described embodiment, since the
이와 같이, 본 고안은 기재된 일 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서, 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 고안의 실용신안등록청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As such, the present invention is not limited to the described embodiment, and it is apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the utility model registration claims of the present invention.
이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면 레이저 마킹 장치의 설치를 위한 공간상의 제약을 없애고, 레이저 마킹 장치를 작동 및 관리하기 위한 작업 인원을 종래보다 현저히 감소시켜 제조 비용을 절감시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost by eliminating the space constraints for the installation of the laser marking device and significantly reducing the number of workers for operating and managing the laser marking device.
또한, 마킹 대상물의 잦은 교체로 인한 불편을 해소하고, 복수개의 마킹 대상물마다 레이저 마킹 유니트의 포커싱을 재조정하기 위한 시간적, 비용적인 낭비를 절감시켜 생산 능률을 종래보다 현저히 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to relieve the inconvenience caused by frequent replacement of the marking objects, and to reduce the time and cost waste to readjust the focusing of the laser marking unit for each of the plurality of marking objects, thereby improving production efficiency significantly.
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2020060002775U KR200414733Y1 (en) | 2006-01-31 | 2006-01-31 | Laser marking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2020060002775U KR200414733Y1 (en) | 2006-01-31 | 2006-01-31 | Laser marking apparatus |
Related Parent Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2020060002775U KR200414733Y1 (en) | 2006-01-31 | 2006-01-31 | Laser marking apparatus |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20200089005A (en) * | 2019-01-16 | 2020-07-24 | 주식회사 코티드 | Laser Marking Equipment |
-
2006
- 2006-01-31 KR KR2020060002775U patent/KR200414733Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20200089005A (en) * | 2019-01-16 | 2020-07-24 | 주식회사 코티드 | Laser Marking Equipment |
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