KR200414168Y1 - 전자기기의 키패드 - Google Patents

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KR200414168Y1
KR200414168Y1 KR2020060003378U KR20060003378U KR200414168Y1 KR 200414168 Y1 KR200414168 Y1 KR 200414168Y1 KR 2020060003378 U KR2020060003378 U KR 2020060003378U KR 20060003378 U KR20060003378 U KR 20060003378U KR 200414168 Y1 KR200414168 Y1 KR 200414168Y1
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Abstract

전자기기의 키패드가 개시된다. 상기 키패드는 전기 비전도성 비발포 실리콘 고무 베이스; 상기 베이스의 이면에 기설정된 패턴에 따라 부착되는 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트; 및 상기 고무시트 위에 형성되는 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층을 포함한다.
키보드, 입력장치, 발포 탄성체, 가압력, 복원력, 접촉감

Description

전자기기의 키패드{Keypad for electronic device}
도 1은 종래의 전자기기의 키패드의 구조를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 키패드의 구조를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 고안의 키패드를 실제 적용한 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 4-4'를 따라 절단한 단면도이다.
본 고안은 전자기기의 키패드에 관한 것으로, 구체적으로 실리콘 고무시트의 특성을 이용한 전자기기의 키패드에 관한 것이다.
모바일이나 PDA 등을 포함하는 휴대단말이나 리모트 컨트롤러등의 키패드는 다음의 구조를 갖는다.
도 1은 종래의 전자기기의 키패드의 구조를 보여주는 단면도이다.
도시된 바와 같이, 특정 패턴으로 다수의 홈(12)이 형성된 베이스(10)는 전기 비전도성 비발포 실리콘 고무로 이루어지고, 홈(12)에 부착되는 전극(20)은 전기 전도성 비발포 실리콘 고무로 이루어진다.
이러한 구조의 키패드에 있어서, 전극(20)은 액상의 실리콘 고무에 카본 등의 전기 전도성 파우더를 균일하게 혼합하여 열 경화에 의해 제작된 후 홈(12)의 돌기 부위에 부착된다.
그러나, 이와 같이 전극(20)은 우수한 전기 전도성을 갖도록 하려면 혼합되는 카본 파우더 양의 증가에 따라 경도가 증가하기 때문에 사용자가 느끼는 접촉감이 나쁘다.
또한, 전극의 경도가 크기 때문에 탄성 복원력이 나빠, 힘이 가해지는 상태가 반복됨에 따라 전극과 회로패턴의 접촉이 나빠진다.
더욱이, 경도를 낮추고 탄성 복원력을 좋게 하기 위하여 혼합되는 카본 파우더의 양을 줄이면, 전극과 회로패턴 사이의 전기저항이 증가하여 키패드의 버튼을 누를 때 전기 에너지의 소모가 증가한다.
또한, 전극의 전체에는 전기 전도성 파우더가 균일하게 혼합되어 가공 비용 및 재료 비용 등의 제조원가가 상승한다.
따라서, 본 고안의 목적은 경도가 큰 전극의 두께를 줄여 접촉감이 좋은 전자기기의 키패드를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 복원력이 우수한 탄성체를 이용함으로써 사용자 조작 시 힘이 가해지는 상태가 반복되어도 신뢰성 있는 전극과 회로패턴의 접촉을 갖는 키패드를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 전극의 전기 전도도를 좋게 해 전극과 회로패턴과의 전기 접촉저항이 적은 전자기기의 키패드를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 전극의 부피를 줄여 재료비 및 가공비를 줄인 전자기기의 키패드를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적과 특징 및 이점은 이하 서술되는 실시예를 통하여 더욱 명확하게 이해될 것이다.
본 고안에 따르면, 전기 비전도성 비발포 실리콘 고무 베이스; 상기 베이스의 이면에 기설정된 패턴에 따라 부착되는 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트; 및 상기 고무시트 위에 형성되는 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층을 포함하는 전자기기의 키패드가 개시된다.
바람직하게, 상기 고무시트는, 비발포인 경우 두께가 0.06 내지 0.3mm, 경도는 Shore A 20 - 35이고, 발포인 경우 두께가 0.5 내지 2.5mm, 경도는 Shore A 10 - 20이다.
또한, 상기 고무 코팅층은 0.05 내지 0.15 mm의 두께와 Shore A 35 내지 45의 경도를 갖는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예를 설명한다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 키패드의 구조를 보여주는 단면도이다.
도시된 바와 같이, 특정 패턴으로 다수의 홈(102)이 형성된 베이스(100)는 종래와 같이 전기 비전도성 비발포 실리콘 고무로 이루어진다.
본 고안에 따르면, 베이스(100)의 홈(102)에는 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)가 부착되고, 그 위에 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)이 형성된다.
이와 같이, 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)와 이에 적층되는 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)의 2층 구조에 의해 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)의 두께를 얇게 할 수 있어 제조원가를 줄일 수 있으며, 전기전도도를 향상시키기 위해 금속파우더를 다량 혼입하여 경도가 증가하더라도 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)에 의해 경도가 전체적으로 낮아져 사용자 조작시 접촉감이 향상되고 반복 작동시 탄성 복원력에 의해 신뢰성 있는 접촉을 얻을 수 있다. 이러한 특성은 전기 비전도성 발포 실리콘 고무시트(110)를 사용할 경우 발포 탄성력에 의해 더욱 두드러진다.
전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)는 홈(102)에 실란 등의 접착 보조제를 이용해 부착하거나, 별도의 전기 비전도성 탄성 접착제를 이용하여 쉽게 부착할 수 있다.
전기 비전도성 비발포 실리콘 고무시트(110)의 경우는 0.06 내지 0.3mm 정도의 두께를 가지며 Shore A 20 내지 35 정도의 경도를 갖고, 전기 비전도성 발포 실리콘 고무시트(110)의 경우는 0.5 내지 2.5mm 정도의 두께를 가지며 Shore A 10 내지 20 정도의 경도를 갖으며 이들 양자의 전기 절연저항은 109 오옴 이상이다.
전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)는 액상 또는 고상의 실리콘 고무를 통상의 실리콘 고무시트 제조 방법과 동일하게 금형 내부에서 압축 성형한 후 열 경화하거나, 캐스팅 방식으로 제조하면서 열 경화하여 제조할 수 있다.
또한, 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)은 0.05 내지 0.15mm 정도의 두께를 가질 수 있으며, 이들의 경도는 Shore A 35 - 45 정도이다.
전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)은 액상의 실리콘 고무에 은이나 구리 등의 금속 파우더를 균일하게 혼합한 페이스트를 스프레이 방식, 인쇄 방식 또는 캐스팅 방식을 이용하여 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)에 균일한 두께로 코팅하고 열 경화하여 형성할 수 있다. 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)의 전기저항은 통상 1Ω·㎝ 이하로 한다.
상기한 바와 같은 구성에 의하면, 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)에 의해 전체적으로 경도가 낮아져 사용자 조작시 사용자의 접촉감이 좋고, 탄성 복원력이 좋아져 반복 사용시 신뢰성 있는 접촉을 갖는다는 이점이 있다.
또한, 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)에 의해 경도를 충분히 낮추었기 때문에 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)에 포함된 금속 파우더의 양을 증가시켜 전기저항을 1Ω·㎝ 이하로 낮추어 우수한 전기전도도를 갖도록 할 수 있다.
도 3은 본 고안의 키패드를 실제 적용한 상태를 보여주는 단면도이고, 도 4는 도 3의 4-4'를 따라 절단한 단면도이다.
도시된 바와 같이, 이동전화 등의 휴대단말의 키패드 커버(200)에 형성된 다수의 홀(202)에 각각 버튼(210)이 유동 가능하게 삽입된다.
버튼(210)은 전기 비전도성 비발포 실리콘 고무 베이스(100) 표면에 위치하고, 베이스(100)의 이면에 형성된 홈(102)에는 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)와 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)이 적층된다. 여기서, 버튼(210)은 베이스(100) 표면의 해당 부분을 일정한 두께로 돌출시켜 일체로 형성할 수도 있다.
이러한 키패드는 하부의 PCB(250) 회로에 대향 하도록 설치되는데, 키패드의 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)은 PCB(250)의 회로패턴(252)에 대응하도록 설치된다.
여기서, 일 예로 회로패턴(252)은 서로 분리된 회로패턴(252a)과 (252b)로 이루어질 수 있다.
이러한 구성을 갖는 키패드의 동작을 설명한다.
사용자가 손가락을 이용하여 힘을 가해 버튼(210)을 누르면 버튼(210)을 통한 가압력에 의해 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층(120)은 PCB(150) 상에 형성된 회로패턴(152a)(152b)에 각각 접촉하여 이들을 전기적으로 연결한다.
이후, 버튼(210)에서 손가락을 떼면, 베이스(100)와 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트(110)의 복원력에 의해 상부로 이동하여 원위치하며, 따라서 회로패턴(152a)(152b)는 전기적으로 분리된다.
상기의 구조에서 베이스(100) 이면에 홈(102)을 형성하지 않고, 그 대신 PCB(250)와 베이스(100) 사이에 키패드에 대응하여 관통공이 형성된 절연 스페이스 시트를 개재할 수도 있다.
이러한 구성에 의하면, 베이스(100)에 홈(102)이 형성되지 않아 키패드의 두께를 줄일 수 있다는 이점이 있다.
본 고안의 키패드는 휴대폰 등과 같은 무선통신단말 이외에 리모트 컨트롤러나 계산기, 전화기, 복사기 또는 프린터 등의 전자기기의 키패드로 적용될 수 있다.
이상에서는 본 고안의 일 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이 가능하다. 따라서, 본 고안의 권리범위는 상기한 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 되며 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 금속 파우더를 다량 혼입하여 키패드 전극의 전기전도도를 좋게 하여 회로패턴과의 전기 접촉저항을 감소할 수 있으며, 이에 따라 전기에너지의 소모를 줄일 수 있는 이점이 있다.
또한, 키패드 전극에 금속 파우더를 다량 혼입하여도 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트에 의해 전체적인 경도가 낮아져 사용자 조작시 접촉감이 좋아지고 또한 탄성 복원력이 좋아져 신뢰성 있는 전기접촉을 이룰 수 있다는 이점이 있다.
또한, 전극의 두께를 최소화할 수 있어, 재료비 및 가공비를 절감하여 제조원가의 상승을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트를 적용하여 전체의 경도를 조정할 수 있으므로 베이스의 홈의 깊이 등과 같은 키패드의 설계시 설계의 폭이 넓고 이에 따라 설계가 용이하다는 이점이 있다.

Claims (4)

  1. 전기 비전도성 비발포 실리콘 고무 베이스;
    상기 베이스의 이면에 기설정된 패턴에 따라 부착되는 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트; 및
    상기 고무시트 위에 형성되는 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 키패드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고무시트는, 비발포인 경우 두께가 0.06 내지 0.3mm, 경도는 Shore A 20 - 35이고, 발포인 경우 두께가 0.5 내지 2.5mm, 경도는 Shore A 10 - 20인 것을 특징으로 하는 전자기기의 키패드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 고무 코팅층은 0.05 내지 0.15 mm의 두께와 Shore A 35 내지 45의 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기의 키패드.
  4. 다수의 홀이 형성된 전자기기의 커버 이면에 설치되고, 그 표면에 상기 홀 각각에 유동 가능하게 삽입되는 다수의 버튼이 형성된 전기 비전도성 비발포 실리콘 고무 베이스;
    상기 베이스의 이면에 기설정된 패턴으로 부착되는 전기 비전도성 비발포 또는 발포 실리콘 고무시트; 및
    상기 고무시트 위에 형성되며, 상기 케이스가 대향하는 인쇄회로기판에 형성된 회로패턴에 대응하는 전기 도전성 비발포 실리콘 고무 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 키패드 어셈블리.
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KR100829393B1 (ko) 2006-11-21 2008-05-13 최석종 푸시버튼의 제작방법 및 이에 의해 제작된 푸시버튼

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