CN216818165U - 一种按键触压连通组件及键盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种按键触压连通组件及键盘，包括复数个弹性硅胶体，弹性硅胶体底部设置有一空腔；电路层，电路层上集成有复数个按键回路，每个按键回路均都设有两个隔断的电极，弹性硅胶体底部安装在电路层的上表面并通过空腔与电路层上表面构成一密闭空间；位于密闭空间内的导电金属片，导电金属片在所述弹性硅胶体被按压后与两个所述电极接触，在弹性硅胶体向上复位时与两个所述电极分离。本实用新型中设置一层电路层，将按键回路中的两个电极隔开设置，通过按压弹性硅胶体使得对应的两个电极与导电金属片接触，从而形成应该按键回路以产生一个按键信号，本实用新型克服了现有技术中需要同时三层薄膜电路板的缺陷，有助于键盘的轻薄化。

Description

一种按键触压连通组件及键盘

技术领域

本实用新型涉及一种按键触压连通组件及键盘。

背景技术

传统的键盘主要是橡胶薄膜键盘，包括弹力机构、键框和键帽，其中键帽及键框用来保护弹力机构及起到美观的效果，而弹力机构的触点是由三层结构重叠在一起的塑料薄膜，上下两层覆盖着薄膜导线，在每个按键的位置上有两个触点，而中间一张塑料薄膜则是不含任何导线的，将上下两层导电薄膜分割绝缘开，而在按键触点的位置上则开有圆孔。在正常情况下，上下两层导电薄膜被中间层分隔开来，不会导通。但在上层薄膜受压以后，就会在开孔的部位与下层薄膜连通，从而产生一个按键电信号。按照传统键盘的结构设计，鉴于本身结构的原因，厚度均比较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出能够有助于降低键盘厚度的键盘按键零部件结构和键盘按键。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种按键触压连通组件和键盘，其特征在于，包括：

复数个弹性硅胶体，所述弹性硅胶体底部设置有一空腔；

电路层，所述电路层上集成有复数个按键回路，每个所述按键回路均都设有两个隔断的电极，所述弹性硅胶体底部安装在所述电路层的上表面并通过所述空腔与所述电路层上表面构成一密闭空间，同一个所述按键回路中两个电极位于一个密闭空间内；

位于所述密闭空间内的导电金属片，所述导电金属片位于所述电极的上方，并在所述弹性硅胶体按压后与两个所述电极接触，在弹性硅胶体向上复位时与两个所述电极分离。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电金属片通过设置在其底部的绝缘支撑体固定在所述电路层上，所述弹性硅胶体在无外力加载时，其与所述导电金属片保持无接触，所述弹性硅胶体在持续下压作用力下与所述导电金属片接触并使导电金属片向下发生弹性变形从而与两个所述电极接触。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘支撑体为一圈与所述电路层的上表面紧密贴合的防水胶结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电金属片安装在所述空腔的上表面。

作为本实用新型的进一步改进，所述密闭空间内还设置有环形第一防水胶圈，所述第一防水胶圈位于两个所述电极的外部，所述第一防水胶圈的底部与所述电路层的上表面紧密贴合。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性硅胶体外部还设有环形第二防水胶圈，所述第二防水胶圈的底部与所述电路层的上表面紧密贴合。

本实用新型的另一个主题中，一种键盘，包括上述按键触压连通组件，以及位于所述键帽内的剪刀脚结构。

本实用新型的另一个主题中，一种键盘，包括上述按键触压连通组件，其特征在于，还包括安装在所述弹性硅胶体上方的火山口结构的键帽，所述键帽下方设置有导向柱。

本实用新型的另一个主题中，一种键盘，包括上述按键触压连通组件，还包括安装在所述弹性硅胶体上方的键帽，以及宫柱状的导向柱

本实用新型的有益效果在于，本实用新型中设置一层电路层，将按键回路中的两个电极隔开设置，通过按压弹性硅胶体使得对应的两个电极与导电金属片接触，从而形成应该按键回路以产生一个按键信号，本实用新型克服了现有技术中需要同时三层薄膜电路板的缺陷，有助于键盘的轻薄化。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型第二实施例的结构示意图；

图3是本实用新型第三实施例的结构示意图；

图4是本实用新型第四实施例的结构示意图；

图5是本实用新型第五实施例的结构示意图；

图中：2-弹性硅胶体；202-空腔；4-电路层；402-电极；404-密闭空间； 6-导电金属片；602-绝缘支撑体；8-第一防水胶圈；10-第二防水胶圈。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1所示，是本实用新型第一实施例的结构示意图。包括碗状的弹性硅胶体2和电路层4，该电路层4为FPC板，其集成有多个按键回路，每个按键回路上有两个断开的触点，即导电的电极402，在弹性硅胶体2的空腔202 的上表面设置有导电金属片6，通过按压按键进而使得弹性硅胶体2向下运动，使导电金属片6与两个电极402接触，从而使得该按键回路形成通路，产生按键电信号。这种结构免去了设置多层薄膜电路，有利于键盘的轻薄化。另外在电极402的外围设置一圈第一防水胶圈8，起到防水的作用。

图2所示是本实用新型第二实施例的结构示意图，其与实施例一的区别在于，在弹性硅胶体2碗的外围设置一圈防水的第二防水胶圈10。

图3所示是本实用新型第三实施例的结构示意图，其与实施例一和二的区别在于，导电金属片6并非直接设置弹性硅胶体2上，而是设置在弹性硅胶体2于电路层4之间，弹性硅胶体2在本按压后的一段行程内不会与导电金属片6接触，这样能确保按键具有较好的手感，当弹性硅胶体2与导电金属片6接触后，继续下压将致使该导电金属片6产生弹性变形，从而与两个电极402接触，形成按键回路，在本实施例中，导电金属片6通过绝缘的支撑体安装在电路层4上，当然该支撑体可以是普通的绝缘材料，也可以直接由防水胶形成，当该支撑体为防水胶时，其以一圈环形结构紧密的贴合在电路层4的上表面，从而形成较好的隔断效果。

图4和图5分别是本实用新型的第四实施例和第五实施例，其与实施例三的区别在于分别额外设置了环形的第一防水胶圈8和第二防水胶圈10，其中第一防水胶圈8设置在弹性硅胶体2内，第二防水硅胶圈设置在弹性硅胶体2外，从而起到防水的作用。

另外，上述实施例都是键盘按键中的按压连通组件，该组件可以配合目前市面上大部分键盘，比如键帽为火山口的键盘，导向柱为宫口的键盘，以及具有剪刀脚的键盘，当然，上述组件不局限于应用在上述键盘中。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种按键触压连通组件，其特征在于，包括：

复数个弹性硅胶体(2)，所述弹性硅胶体(2)底部设置有一空腔(202)；

电路层(4)，所述电路层(4)上集成有复数个按键回路，每个所述按键回路均都设有两个隔断的电极(402)，所述弹性硅胶体(2)底部安装在所述电路层(4)的上表面并通过所述空腔(202)与所述电路层(4)上表面构成一密闭空间(404)，同一个所述按键回路中两个电极(402)位于一个密闭空间(404)内；

位于所述密闭空间(404)内的导电金属片(6)，所述导电金属片(6)位于所述电极(402)的上方，并在所述弹性硅胶体(2)被按压后与两个所述电极(402)接触，在弹性硅胶体(2)向上复位时与两个所述电极(402)分离。

2.根据权利要求1所述的一种按键触压连通组件，其特征在于，所述导电金属片(6)通过设置在其底部的绝缘支撑体(602)固定在所述电路层(4)上，所述弹性硅胶体(2)在无外力加载时，其与所述导电金属片(6)保持无接触，所述弹性硅胶体(2)在持续下压作用力下与所述导电金属片(6)接触并使导电金属片(6)向下发生弹性变形从而与两个所述电极(402)接触。

3.根据权利要求2所述的一种按键触压连通组件，其特征在于，所述绝缘支撑体(602)为一圈与所述电路层(4)的上表面紧密贴合的防水胶结构。

4.根据权利要求1所述的一种按键触压连通组件，其特征在于，所述导电金属片(6)安装在所述空腔(202)的上表面。

5.根据权利要求1-4其中之一所述的一种按键触压连通组件，其特征在于，所述密闭空间(404)内还设置有环形第一防水胶圈(8)，所述第一防水胶圈(8)位于两个所述电极(402)的外部，所述第一防水胶圈(8)的底部与所述电路层(4)的上表面紧密贴合。

6.根据权利要求1-4其中之一所述的一种按键触压连通组件，其特征在于，所述弹性硅胶体(2)外部还设有环形第二防水胶圈(10)，所述第二防水胶圈(10)的底部与所述电路层(4)的上表面紧密贴合。

7.一种键盘，包括权利要求1-6所述的按键触压连通组件，其特征在于，还包括安装在所述弹性硅胶体(2)上方的键帽，以及位于所述键帽内的剪刀脚结构。

8.一种键盘，包括权利要求1-6所述的按键触压连通组件，其特征在于，还包括安装在所述弹性硅胶体(2)上方的火山口结构的键帽，所述键帽下方设置有导向柱。

9.一种键盘，包括权利要求1-6所述的按键触压连通组件，其特征在于，还包括安装在所述弹性硅胶体(2)上方的键帽，以及宫柱状的导向柱。

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