KR200407211Y1 - cellular phone keypad - Google Patents

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KR200407211Y1
KR200407211Y1 KR2020050032466U KR20050032466U KR200407211Y1 KR 200407211 Y1 KR200407211 Y1 KR 200407211Y1 KR 2020050032466 U KR2020050032466 U KR 2020050032466U KR 20050032466 U KR20050032466 U KR 20050032466U KR 200407211 Y1 KR200407211 Y1 KR 200407211Y1
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KR
South Korea
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key
synthetic resin
keypad
metal
mobile phone
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Application number
KR2020050032466U
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Korean (ko)
Inventor
박범성
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주식회사 신화엠에스
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/702Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
    • H01H13/704Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches characterised by the layers, e.g. by their material or structure
    • HELECTRICITY
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    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/23Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof

Abstract

본 고안은 휴대폰용 키패드의 제조방법 및 휴대폰용 키패드에 관한 것으로, 특히 외관상으로는 미려하며, 구조적으로는 튼튼하며, 생산 면에서는 대량생산이 가능토록 한 휴대폰용 키패드에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a keypad for a mobile phone and a keypad for a mobile phone, and in particular, to a keypad for a mobile phone that is beautiful in appearance, robust in structure, and capable of mass production in terms of production.

특히, 본 고안에 의한 휴대폰용 키패드는 키패드후레임을 금속재로 구성하며, 이에 다수개의 합성수지재 키를 덧부착하여 금속재 키후레임과 합성수지키가 일체로 구성된 휴대폰용 키패드에 관한 것이다.In particular, the keypad for a mobile phone according to the present invention comprises a keypad frame made of a metal material, and attaches a plurality of synthetic resin keys thereto, and relates to a keypad for a mobile phone in which a metal key frame and a synthetic resin key are integrally formed.

본 고안의 제조공정으로는 금속판 준비공정, 금속판을 포밍기나 프레스기 등의 기계식가공기를 이용하거나 화학 부식공정으로 표면에 구멍이나 합성수지키 가 부착되는 키 부착구멍을 형성하는 표면가공 성형공정과,The manufacturing process of the present invention includes a metal plate preparation step, a surface processing molding step of forming a metal plate using a mechanical machine such as a forming machine or a press machine, or forming a keyed hole for attaching a hole or a synthetic resin key to the surface by a chemical corrosion process;

가공된 금속판인 금속재 키후레임을 도금, 표면연마, 방식처리, 광택처리 등의 전처리공정을 선택적으로 수행하는 전처리 공정을 가지며,  It has a pretreatment process that selectively performs the pretreatment process such as plating, surface polishing, anticorrosion treatment, gloss treatment, etc.

금속재 키후레임을 금형에 넣고 합성수지키 부착구멍에 합성수지액을 주입하여 합성수지키를 형성하는 키형성공정과, A key formation process of forming a synthetic resin key by inserting a metal keyframe into a mold and injecting a synthetic resin solution into the synthetic resin key attachment hole;

상기, 합성수지키 표면을 착색하는 도장공정을 가지며, 그 후 착색된 합성수지키 위에 글자, 숫자, 기호 등의 문자를 형성하는 문자형성공정을 가지며, It has a coating process for coloring the surface of the synthetic resin key, and then has a character forming process of forming letters, numbers, symbols, etc. on the colored synthetic resin key,

상기 합성수지재키 표면을 보호하는 uv 코팅막을 형성하는 표면보호공정과, A surface protection process of forming a uv coating film to protect the surface of the synthetic resin jackie;

금속재 키후레임 저면에 보호패드부착 공정과 표면 위에 보호 덧판을 부착하는 공정을 통해 휴대폰용 키패드를 제조하며,The keypad for mobile phones is manufactured by attaching a protective pad to the bottom of the metal keyframe and attaching a protective cover plate on the surface.

그 구조로는 금속판에 기계식 가공기나 화학 부식 공정을 거쳐 표면에 구멍이나, 키누름부를 조성하며 상기 키누름부에 합성수지액을 주입하여 금속재 키후레임과 연결되는 합성수지키를 형성하며, 합성수지키 표면에 착색하고 착색면에 글자, 숫자, 기호, 등의 문자를 형성하며 이를 보호하는 uv코팅막을 형성하며, 금속재 키후레임 저면에 저면보호패드와 표면에는 보호덧판을 갖는 휴대폰용 키패드에 관한 것이다.Its structure is a metal plate through a mechanical processing machine or chemical corrosion process to form holes or key presses on the surface, and the synthetic resin solution is injected into the key presses to form a synthetic resin key connected to the metal key frame, and on the surface of the synthetic resin key The present invention relates to a keypad for a mobile phone having a color protection, forming letters, numbers, symbols, and the like on a colored surface and forming a uv coating film for protecting the same, and having a bottom protective pad on the bottom of a metal keyframe and a protective pad on the surface.

휴대폰, 휴대폰용 키패드 Cell Phones, Keypads for Mobile Phones

Description

휴대폰용 키패드{cellular phone keypad}Cellular keypad

도 1 은 본 고안에 있어 가공하고자하는 금속판재의 사시도.1 is a perspective view of a metal plate to be processed in the present invention.

도 2 는 본 고안에 있어 금속판재의 표면을 천공하여 구멍이나 절결홈등을 형성한 것을 보인 금속재 키후레임 일례를 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing an example of a metal key frame showing that the perforated surface of the metal plate in the present invention to form a hole or cut grooves.

도 3 은 본 고안에 있어 금속재 키후레임 위에 합성수지재 키를 일체로 몰딩한 것을 보인 개략 사시도.Figure 3 is a schematic perspective view showing that the synthetic resin key integrally molded on the metal keyframe in the present invention.

도 4 는 본 고안에 있어 합성수지재 키를 몰딩한 키후레임에 표면덧판과 저면보호덧판을 부착하는 것을 보인 분해 사시도. Figure 4 is an exploded perspective view showing the surface plate and the bottom protective plate attached to the key frame molded the synthetic resin key in the present invention.

도 5 는 본 고안의 공정별 단면도로 5 is a cross-sectional view of the process of the present invention

도 5A 는 금속판재의 단면도5A is a cross-sectional view of a metal sheet

도 5B 는 금속판재 표면을 천공하여 구멍이나 절결홈 등을 형성한 금속재 키후레임의 단면도.Fig. 5B is a cross sectional view of a metal keyframe in which holes in the surface of the metal plate are formed to form holes, cutouts and the like.

도 5C 는 금속재 키후레임을 전처리한 것을 보인 단면도.5C is a cross-sectional view showing the pretreatment of the metal keyframe.

도 5D 는 금속재 키후레임을 금형에 넣고 표면에 합성수지키를 일체로 형성한 것을 보인 단면도. Figure 5D is a cross-sectional view showing that the metal keyframe is put into the mold and the synthetic resin key is integrally formed on the surface.

도 5E 는 금속재 키후레임 위에 형성된 합성수지키 위에 착색면을 형성한 것을 보인 단면도. Fig. 5E is a sectional view showing a colored surface formed on a synthetic resin key formed on a metal keyframe.

도 5F 는 합성수지키 표면위의 착색면을 레이저로 벗겨내어 글자,숫자,기호등의 문자를 형성한 것을 보인 단면도.Fig. 5F is a sectional view showing that the colored surface on the surface of the synthetic resin key is peeled off with a laser to form letters, numbers, symbols and the like.

도 5G 는 합성수지키 표면 위에 UV 코팅막을 입힌것을 보인 단면도. Fig. 5G is a sectional view showing coating of UV coating on the surface of synthetic resin key.

도 5H 는 금속재 키후레임 표면에 보호덧판과 저면에 저면보호덧판을 덧부착한 것을 보인 단면도.Fig. 5H is a cross-sectional view showing that the protective pad on the metal keyframe surface and the bottom protective pad on the bottom.

도 6 본 고안에 있어 금속재 키후레임을 금형에 장입하고 표면에 합성수지키를 일체로 형성하는 것을 보인 단면도.6 is a cross-sectional view showing that the metal keyframe is charged into a mold and a synthetic resin key is integrally formed on a surface of the present invention.

도 7 본 고안의 공정도.7 is a process chart of the present invention.

본 고안은 휴대폰용 키패드 제조방법 및 휴대폰용 키패드에 관한 것으로 더욱 상세하게는 키패드의 제조를 빠르고 용이하게하며, 단시간에 대량으로 생산 할 수 있는 키패드 제조공정을 제공하며 견고하고 미려한 외관을 갖는 휴대폰용 키패드를 얻을 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a keypad for a mobile phone and a keypad for a mobile phone, and more particularly, to quickly and easily manufacture a keypad, to provide a keypad manufacturing process capable of producing a large amount in a short time, and for a mobile phone having a solid and beautiful appearance. To get a keypad.

일반적으로 휴대폰에는 전화를 걸기 위한 다이얼기능과 휴대폰에 새로운 데이터를 입력하거나 입력된 테이터의 검색하는 부가적 기능을 수행하는 스위칭 수단으로 키패드를 갖는 것을 볼 수 있다.In general, it can be seen that a mobile phone has a keypad as a switching means for performing a dial function for making a call and an additional function for inputting new data or retrieving input data into the mobile phone.

일반적인 휴대폰용 키패드의 구조 및 그 형상은 굽힘이 자유로운 부드러운 합성수지판 위에 합성수지판과 동일한 재료로 키(보턴)를 돌출시켜서된 키 일체형 키패드를 볼 수 있으며, 역시 굽힘이 자유로운 부드러운 합성수지판 위에 딱딱한 합성수지재 키를 부착하여 키패드를 구성하는 키 부착형 키패드를 볼 수 있다.The structure and shape of the keypad for general mobile phones can be seen the key-integrated keypad which is made by protruding the key (button) with the same material as the synthetic resin plate on the flexible synthetic resin plate that is free to bend. You will see a keyed keypad that attaches keys to form a keypad.

이와 같은 휴대폰용 키패드는 휴대폰 케이스 본체에 부착될 때 표면에 돌출 형성된 키가 휴대폰 케이스 표면에 형성한 키구멍에 결합되며, 키구멍에 결합되는 키는 케이스의 표면과 같거나 케이스 표면보다 약간 높은 높이를 갖게 된다.When the mobile phone keypad is attached to the mobile phone case body, a key protruding from the surface is coupled to a key hole formed on the surface of the mobile phone case, and the key coupled to the key hole is equal to the surface of the case or slightly higher than the surface of the case. Will have

또한 키패드와 회로 기판의 사이에는 키패드가 탄성력 및 복원력을 갖도록 하는 돔 스위치를 가져 키패드 표면에 형성된 키를 누름에 따라 회로기판의 접점을 작동시키게 된다.In addition, between the keypad and the circuit board has a dome switch for the keypad to have a resilient and resilient force to actuate the contacts of the circuit board by pressing a key formed on the keypad surface.

또한 키패드 저면에는 발광장치를 구비하여 어두운 곳에서 키패드 또는 키패드에 표현한 숫자나 문자등이 발광되어 지도록 한 것을 볼 수 있다.In addition, the bottom of the keypad is provided with a light emitting device, it can be seen that the number or letters, etc. represented on the keypad or keypad in a dark place to emit light.

이와 같은 휴대폰용 키패드에 있어서 키(보턴) 일체형 키패드는 생산공정이 단순하여 대량 생산할수 있는 잇점을 가지나 디자인이 뛰어나지 못하는 단점을 갖게 된다.In such a keypad for a mobile phone, the key (button) integral keypad has the advantage that the production process is simple and mass production, but the design is not excellent.

또한, 키 부착형 키패드는 얇은 합성 수지판위에 다수개의 키를 일일이 부착해야 됨으로 인해 대량생산이 곤란한 대신 키가 딱딱하여 키감이 좋으며 외관이 미려한 잇점을 갖게 된다.In addition, the key-type keypad is difficult to mass-produce due to the need to attach a plurality of keys on a thin synthetic resin board, the key is hard and has a good feel and beautiful appearance.

키 일체형 키패드는 키가 휴대폰 케이스 표면위로 대개 돌출됨으로 폴더형이 아닌 타입의 휴대폰에 많이 적용되며, 키 부착형 키패드는 덮개가 있어 접었다 폈다하는 폴더형이나 슬라이딩 개폐 방식의 휴대폰에 주로 많이 사용되는 것을 볼 수있다.Key-in keypad is applied to a non-folding type mobile phone because the key usually protrudes on the surface of the phone case, and a keyed keypad is mainly used for folding or sliding cell phone with folding cover. can see.

키 부착형 키패드의 제작은 플라스틱으로 사출된 키의 표면에 인쇄를 하여 숫자나 문자등을 형성하며 키주변의 불필요한 부분(리브)을 제거하여 키를 사출한 후 후레임으로부터 각각의 키를 분리한 다음 키의 배열 형태를 갖도록 제조된 하방 형틀(지그)의 홈에 각각 키의 저면이 위로 돌출되도록 끼워 결합하고 키의 저면에 접착제로 도포한 후 그위에 저면에 다수개의 돌기가 형성된 합성수지재 판을 접착한 후 재차 그위에 상방형틀을 덧씌우고 프레스로 가압하여 합성수지판위에 키를 일체로 부착되도록 한 다음 상,하 형틀을 벗겨 내어 최종적으로 키패드를 완성하게 된다.In the production of key-type keypad, print the surface of the key injected with plastic to form numbers or letters, remove unnecessary parts (ribs) around the key, eject the key, separate each key from the frame, and then The bottom of the key is inserted into the groove of the lower mold (jig) manufactured to have the arrangement of the keys so that the bottom of the key is protruded, and the adhesive is applied to the bottom of the key, and then the synthetic resin plate having a plurality of protrusions is adhered thereon. After that, put the upper frame on it again and press it with a press to attach the key on the synthetic resin board integrally, and then remove the upper and lower molds to finally complete the keypad.

상기와 같은 공정을 통해 제조되는 키 부착형 키패드는 플라스틱으로 사출된 키를 일일이 후레임으로부터 분리하는 공정을 가지며, 분리된 플라스틱 키를 형틀에 일일이 끼워넣어야 하는 수작업 공정을 거쳐야만 함으로 대량생산이 어려우며 생산에 있어 많은 인원이 소요되므로 생산율이 높지 않는 것을 볼 수 있다.The keyed keypad manufactured by the above process has a process of separating the key injected into the plastic from the frame one by one, and it is difficult to mass-produce because it has to go through the manual process to insert the separated plastic key into the mold one by one. As it takes a lot of people, you can see that the production rate is not high.

이와 같은 종래 키패드가 갖는 단점을 감안하여 이를 해결하고자 본 고안이 안출된 것으로 본 고안에 의한 키패드 제작은 종래 키패드에서 보는 바와 같이 키를 굽힘이 자유로운 합성수지판에 부착하는 방식이 아니라 얇은 금속판을 레이저가공,포밍가공, 펀칭프레스가공 등의 기계식 가공공정이나 화학부식 등과 같은 화학부식공정을 통해 키부착구멍를 형성하고 키부착구멍에 트랜스 몰딩 공정을 통해 합성수지키(보턴)를 일체로 형성하고, 합성수지키 위에 착색을 한 다음 레이저 가공기로 착색면을 벗겨내어 글자, 숫자,기호 등의 문자를 형성하며, 그 위에 UV코팅막을 형성하여 합성수지키 표면을 보호하며, 금속재 키후레임 저면에 실리콘고무재나 우레탄고무재 등으로 된 저면 보호패드와 표면에는 합성수지키를 각각 삽입하는 다수개의 키 삽입구멍을 갖는 보호덧판을 부착한 것으로 제작공정이 일률적이며 사람이 일일이 조립하는 것이 아니라 기계로 자동 생산으로 단시간에 대량생산이 가능한 키패드 제조방법 및 이에 의해 제조되는 휴대폰용 키패드에 관한 것이다.The present invention has been devised to solve this problem in consideration of the disadvantages of the conventional keypad, and the keypad production according to the present invention is not a method of attaching a key to a synthetic resin plate which is free of bending as shown in the conventional keypad. Key forming holes are formed through mechanical machining processes such as forming processing, punching press processing, or chemical corrosion processes such as chemical corrosion, and synthetic resin keys (buttons) are integrally formed by trans-molding process on the key attachment holes. After coloring, peel off the colored surface with a laser processing machine to form letters, numbers, symbols, etc., and form a UV coating film on it to protect the surface of the synthetic resin key.Silicone rubber, urethane rubber, etc. Bottom pad and surface with multiple key shovels for inserting synthetic resin keys The manufacturing process as with a protective deotpan having holes uniformly and relates to a person ililyi assembly to be mass-produced in a short period of time as possible to automatically produce a mechanical keypad production method and hence the cellular phone keypad that is produced by.

특히 본 고안은 본 출원인 실용신안 출원번호 10-2005-20580호 및 10-2005-20504호로 선 실용신안 출원한 "휴대폰 키패드의 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 휴대폰용 키패드" 를 개량 발전시킨 것이다.In particular, the present invention is an improvement and development of the "method for manufacturing a mobile phone keypad and a mobile phone keypad manufactured by the same" filed with the utility model application Nos. 10-2005-20580 and 10-2005-20504.

종래 휴대폰 키패드는 금형으로 사출된 키를 리브로 부터 분리하며, 분리한 키조각을 키판에 배열하는 작업을 사람이 일일이 손으로 수행함으로 작업시간이 많이 소요되며 작업에 많은 인원이 소요되는 등 작업 공정이 많으며, 이로인해 생산능률이 떨어지는 문제점을 갖게 된다.The conventional mobile phone keypad separates the key injected into the mold from the rib, and the work process takes a lot of time by man's manual work by arranging the separated key pieces on the keyboard by hand. There are many, which causes a problem of low production efficiency.

또한 각각의 키를 조립형틀에 끼워 배치할 때 하나의 키라도 제위치에 제대로 배치되지 않을 경우 불량키를 제조하게 되며 키 저면에 접착제를 도포할 시 접착제의 양이 적을 경우에는 이탈의 염려를 갖게되며 접착제의 양이 너무 많을 경우 키작동이 원활하지 못한 단점을 갖게 된다.In addition, when each key is placed in the assembly frame, if one key is not properly placed in place, a bad key is manufactured. When applying the adhesive on the bottom of the key, there is a fear of separation when the amount of adhesive is small. If the amount of adhesive is too large, the key operation is not smooth.

또한 키 저면에 접착제를 부착하고 그 위에 합성수지관을 재차 덧입힌 후 상방형틀을 그위에 덧씌우고 프레스로 가압하여 플라스틱 키와 합성수지관을 일체로 부착한후 상,하 금형을 제거하여 키패드를 제조하는 종래의 휴대폰용 키패드의 제조 방법은 일일이 사람의 손으로 수작업으로 진행됨으로 인해 생산능률이 높지 못 한 것을 감안하여 본 고안이 제안된 것으로 본 고안은 철판,알루미늄판,스텐레스스틸판이나 동합금판 등과 같은 금속판을 레이저가공기, 포밍기, 또는 펀칭프레스등과 같은 기계식가공기로 타공하거나, 화학부식 공정을 통해 표면에 구멍이나 키누름부를 갖는 금속재 키후레임을 제조하고 이를 금형에 장입한 다음 상기 키누름부에 합성수지액을 도포하여 금속재 키 후레임에 합성수지재 키를 일체로 형성되도록 하며, 합성수지키 표면을 착색한 후 레이저가공기로 착색면을 벗겨내어 글자나 숫자, 기호 등의 문자를 형성하며, 금속재 후레임 저면에는 고무재로된 저면 보호 덧판을 부착하며, 표면에는 표면덧판을 덧 부착토록 한것으로, 연속적으로 진행되는 금속가공공정으로 일률적으로 금속재 키후레임을 양산하고 이를 금형에넣고 합성수지 키를 일체로 형성하며, 표면및 저면에 보호덧판을 덧부착하는 일렬의 공정을 자동화 라인으로 생산되도록 하여 휴대폰용 키패드를 대량 생산 가능토록 한 것으로 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.In addition, the adhesive is attached to the bottom of the key, and the synthetic resin tube is reapplied on it, and the upper frame is overlaid on it, and the press is pressed with a press to integrally attach the plastic key and the synthetic resin tube, and then remove the upper and lower molds to manufacture the keypad. The conventional method for manufacturing a keypad for a mobile phone has been proposed in view of the fact that the production efficiency is not high due to the manual process performed by human hands, and the present invention is an iron plate, an aluminum plate, a stainless steel plate, or a copper alloy plate. The metal plate is perforated by a mechanical machine such as a laser processing machine, a forming machine, or a punching press, or a metal keyframe having holes or key presses on the surface through a chemical corrosion process, and the metal plate is loaded into a mold. Apply synthetic resin solution to form synthetic resin key integrally on metal key frame. After coloring the surface of the resin key, the colored surface is peeled off with a laser machine to form letters, numbers, and symbols.The bottom of the metal frame is covered with a rubber bottom cover, and the surface is covered with a surface plate. In one, the metal processing frame is produced in a continuous metal processing process and put into the mold, and the synthetic resin key is integrally formed, and a line of processes for attaching the protective plate to the surface and the bottom is produced by an automated line. The keypad for mobile phones can be mass-produced.

본 고안에 의한 휴대폰 키패드의 제조공정을 단계별로 설명하면 다음과 같다.Referring to the manufacturing process of the mobile phone keypad according to the present invention step by step.

먼저 금속판(11)을 준비한다.First, the metal plate 11 is prepared.

본 고안에 사용되는 금속판(11)은 철판,스텐레스스틸판,알루미늄판이나 동합금판등 거의 모든 금속판이 사용가능하며 0.05 ~ 0.3mm 두께의 일정한 강도와 경도를 가지는 스텐레스스틸판이나 동합금판이 적절하다.As the metal plate 11 used in the present invention, almost any metal plate such as iron plate, stainless steel plate, aluminum plate or copper alloy plate can be used, and a stainless steel plate or a copper alloy plate having a constant strength and hardness of 0.05 to 0.3 mm thickness is appropriate.

상기 금속판(11)을 포밍(forming)기나 프레스기 등의 기계식 가공기를 이용 하거나 화학부식공정을 통해 표면에 구멍(22), 합성수지키 부착구멍(23) 및 그 테두리에 절결홈(24)을 형성하는 금속재 키후레임 성형공정을 수행한다.The metal plate 11 is formed by using a mechanical processing machine such as a forming machine or a press machine, or by forming a hole 22 on the surface, a synthetic resin key attachment hole 23 and a notch groove 24 on the edge thereof through a chemical corrosion process. A metal keyframe molding process is performed.

그 후 상기, 금속재 키후레임(21)을 도금이나 방식처리, 광택처리 등의 표면 전처리 공정을 선택적으로 수행하여 표면보호막(27)을 형성하는 전처리공정을 수행하며,Thereafter, the metal keyframe 21 is optionally subjected to a surface pretreatment process such as plating, anticorrosion treatment, or gloss treatment to form a surface protective film 27,

상기 전처리 공정을 거친 금속재 키후레임(21)을 금형(71)에 장입하고 합성수지키 부착구멍(23)에 일정 높이로 돌출되게 투명한 합성수지액을 주입하여 합성수지키(31) 몰딩공정을 수행하며, The metal keyframe 21, which has undergone the pretreatment process, is charged into the mold 71, and the synthetic resin key 31 molding process is performed by injecting a transparent synthetic resin solution to protrude to a predetermined height into the synthetic resin key attachment hole 23.

상기 투명한 합성수지키(31) 표면을 착색하는 도장공정을 수행하며, 합성수지키(31) 표면의 착색면(33)을 레이저가공기로 벗겨내어 글자, 숫자, 기호등의 문자(35)를 형성하는 문자형성공정을 수행하며, A coating process for coloring the surface of the transparent synthetic resin key 31 is carried out, and the colored surface 33 of the surface of the synthetic resin key 31 is peeled off with a laser processing machine to form characters 35 such as letters, numbers, and symbols. Performing the forming process,

그 후 합성수지키(31) 표면을 보호하는 UV코팅막(32)을 도포하는 UV코팅공정을 수행하며, 금속재 키후레임(21)저면에 우레탄 또는 실리콘 재질로 된 저면보호패드(41) 부착공정을 수행하며,Thereafter, a UV coating process for applying a UV coating layer 32 to protect the surface of the synthetic resin key 31 is performed, and a bottom protection pad 41 made of urethane or silicone is attached to the bottom of the metal keyframe 21. ,

그 후 금속재 키후레임(21)표면 위에 돌출된 합성수지키(31)를 각각 결합하는 다수개의 키 결합구멍(52)을 갖는 표면보호덧판(51)을 덧 부착하는 공정을 거쳐 휴대폰용 키패드를 제조하는 것이다. Thereafter, a keypad for a mobile phone is manufactured by a step of attaching a surface protective plate 51 having a plurality of key coupling holes 52 for coupling the synthetic resin keys 31 protruding from the surface of the metal keyframe 21. will be.

상기, 금속재 키후레임(21)에 합성수지키(31)를 덧 부착하는 방법으로는 금속재 키후레임(21)을 금형(71)에 장입하고 트랜스퍼 몰딩 성형 방법으로 합성수지키 부착구멍(23)에 합성수지용액을 투여하여 합성수지키(31)를 형성하게 된다. In the method of attaching the synthetic resin key 31 to the metal key frame 21, the metal key frame 21 is charged into the mold 71 and the synthetic resin solution is inserted into the synthetic resin key attachment hole 23 by a transfer molding method. By administering to form a synthetic resin key (31).

이와 같은 공정으로 제조되는 본 고안을 보다 상세히 설명함과 동시에 그 작용을 살펴보면 다음과 같다.The present invention produced by such a process will be described in more detail and at the same time as follows.

본 고안은 휴대폰용 키패드의 누름버튼인 키를 금속재 후레임에 형성하는 것으로 철판이나 스텐레스스틸판, 알루미늄판 또는 동합금판 등의 금속판(11)의 표면에 구멍(22)이나 합성수지키 부착구멍(23)을 뚫어 금속재 키후레임(21)을 형성하고 합성수지키 부착구멍(23)에 합성수지액을 주입하여 금속재 키후레임(21)에 일체로 된 합성수지키(31)를 형성하는 것이다.  The present invention forms a key, which is a push button of a keypad for a mobile phone, on a metal frame, and includes a hole 22 or a synthetic resin key attachment hole 23 on a surface of a metal plate 11 such as an iron plate, a stainless steel plate, an aluminum plate, or a copper alloy plate. The metal keyframe 21 is formed through the hole, and the synthetic resin solution is injected into the synthetic resin key attachment hole 23 to form the synthetic resin key 31 integrated with the metal keyframe 21.

상기, 금속판(11)으로는 거의 모든 재질의 금속판이 사용가능하나 0.05 - 0.3 mm의 두께를 가지며 탄성을 갖는 스텐레스스틸 판이나 동합금판이 적절하게 된다.As the metal plate 11, a metal plate of almost any material can be used, but a stainless steel plate or a copper alloy plate having a thickness of 0.05-0.3 mm and elasticity is appropriate.

상기 두께를 갖는 금속판(11)을 포밍머신이나 펀칭프레스기 또는 레이저가공기 등과 같은 기계식가공기를 이용하거나, 화학 부식공정을 통해 금속판(11) 표면에 구멍(22)이나 합성수지키 부착구멍(23)과 그 테두리에 절결홈(24) 또는 합성수지 매립돌기(26) 등이 형성되게 가공한다.The metal plate 11 having the thickness is formed using a mechanical machine such as a forming machine, a punching press, a laser processing machine, or the like, or a hole 22 or a synthetic resin key attachment hole 23 on the surface of the metal plate 11 through a chemical corrosion process. It is processed to form a notch groove 24 or a synthetic resin buried projection 26 in the edge.

이와 같이 금속판(11)에 합성수지키(31)가 형성되는 합성수지키 부착구멍(23)과 합성수지키(31)가 용이하게 눌려지도록 절결홈(24)과 또 다른 키가 결합되는 구멍(22) 등을 형성하고 금속재 키후레임(21)을 도금공정, 방식처리공정, 광택공정 등의 표면 처리공정을 선택적으로 수행한다.Thus, the synthetic resin key attachment hole 23 in which the synthetic resin key 31 is formed in the metal plate 11 and the hole 22 to which the notch groove 24 and another key are coupled so that the synthetic resin key 31 can be easily pressed. Forming the metal key frame 21 and selectively performs a surface treatment process such as plating process, anticorrosive treatment process, gloss process.

상기, 표면 처리공정을 거치게되면 금속재 키후레임(21)은 녹을 방지하거나 표면의 광택을 유지하는 얇은 표면 보호막(27)이 형성되어지게 된다.When the surface treatment process is performed, the metal keyframe 21 is formed with a thin surface protective film 27 that prevents rust or maintains gloss of the surface.

그 후, 금속재 키후레임(21)을 금형(71)에 장입한 다음 트랜스퍼 몰딩 성형 방법으로 금속재 키 후레임(21)의 합성수지키 부착구멍(23)에 합성수지액을 주입하여 합성수지키 부착구멍(23)에 합성수지재키(31)를 일체로 형성하게 된다.Thereafter, the metal keyframe 21 is charged into the mold 71, and then a synthetic resin solution is injected into the synthetic resin key attachment hole 23 of the metal key frame 21 by a transfer molding molding method to insert the synthetic resin key attachment hole 23. Synthetic resin jack 31 is formed integrally with each other.

상기 금속재 키후레임(21)의 합성수지키 부착구멍(23)에 형성하는 합성수지키(31)는 투명한 것이나 빛이 투과되는 반투명인 수지액을 사용하게 되며 금형(71)에 투여한 합성수지액이 굳은 후 금형으로부터 금속재 키후레임(21)을 빼어낸 후 합성수지키(31) 표면 위에 유색도료를 착색하고 합성수지키(31) 표면의 착색면(33)을 레이저가공기로 벗겨내어 한글이나 영문글자, 숫자, 기호(도형) 등의 문자(35)를 형성한 후 표면을 보호하며 자외선을 차단하는 UV 코팅막(32)을 조성하는 UV 코팅 공정을 수행한다.The synthetic resin key 31 formed in the synthetic resin key attachment hole 23 of the metal keyframe 21 is made of a transparent or translucent resin liquid that transmits light, and after the synthetic resin liquid administered to the mold 71 is hardened, After removing the metal keyframe (21) from the mold, color the colored paint on the surface of the synthetic resin key (31) and peel off the colored surface (33) on the surface of the synthetic resin key (31) with a laser processing machine. After forming the letters 35, such as (figure), a UV coating process for protecting the surface and forming a UV coating film 32 to block ultraviolet rays is performed.

그후 금속재 키후레임(21)의 저면에 실리콘고무재 또는 우레탄고무재 등으로 된 저면 보호패드(41)를 부착한다.Thereafter, a bottom protective pad 41 made of silicone rubber or urethane rubber is attached to the bottom of the metal keyframe 21.

상기, 저면 보호패드(41)는 휴대폰 내측으로 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지하는 보호막 역할을 하게 되며 휴대폰 내측의 키 접점을 가압하는 돌기(42)를 갖게 된다.The bottom protective pad 41 serves as a protective film to prevent moisture or foreign matter from entering into the mobile phone and has a protrusion 42 for pressing a key contact inside the mobile phone.

금속재 키후레임(21) 표면에 다수개의 키 결합구멍(52)을 갖는 표면 보호덧판(51)을 결합하게 된다.The surface protection pad 51 having a plurality of key coupling holes 52 is coupled to the surface of the metal keyframe 21.

상기, 금속재 키후레임(21) 표면에 부착하는 표면보호덧판(51) 및 저면에 부착하는 저면보호패드(41)는 접착제를 점 접착 방식으로 접착하여 부착하게 된다.The surface protective pad 51 attached to the metal keyframe 21 and the bottom protective pad 41 attached to the bottom of the metal keyframe 21 are adhered to each other by adhesive bonding.

상기, 표면보호덧판(51)에 형성되는 다수개의 키 결합구멍(52)에는 금속재 키후레임(21) 표면에 돌출되도록 부착되는 합성수지키(31)가 결합하게 되며, 합성수지재키(31)의 높이가 키 결합구멍(52)의 높이 보다 높을 경우 표면보호덧판(51) 위로 합성수지키(31)가 돌출 되어지며, 합성수지키(31)의 높이가 표면보호덧판(51)의 키 결합구멍(52)보다 낮을 경우 합성수지키(31)가 키결합구멍(52) 내측에 위치하게 된다.The plurality of key coupling holes 52 formed in the surface protection plate 51 are combined with a synthetic resin key 31 which is attached to protrude on the surface of the metal keyframe 21, and the height of the synthetic resin jack 31 is increased. When the height is greater than the height of the key coupling hole 52, the synthetic resin key 31 protrudes from the surface protective plate 51, and the height of the synthetic key 31 is greater than that of the key coupling hole 52 of the surface protective plate 51. In the low case, the synthetic resin key 31 is positioned inside the keying hole 52.

상기에 있어 합성수지키(31)의 높이를 키 결합구멍(52)의 높이보다 낮게 할 경우 키 결합구멍(52)의 테두리가 손가락과 간섭하여 키 위치를 보지않고서도 파악이 용이하며, 키를 잘못누르는 오동작의 염려가 없는 휴대폰용 키패드를 제공하게 된다.In the above, when the height of the synthetic resin key 31 is lower than the height of the key engagement hole 52, the edge of the key engagement hole 52 interferes with the finger, and it is easy to grasp without looking at the key position, and the key is wrong. It provides a keypad for a mobile phone without fear of pressing malfunction.

종래 휴대폰용 키패드의 대부분은 굽힘이 자유로운 얇은 합성수지판 위에 키에 해당하는 플라스틱보턴을 부착하는 키부착형 키패드가 주로 사용되는 것을 볼 수 있다.Most of the keypad for a conventional mobile phone can be seen that the key-type keypad attached to the plastic button corresponding to the key on the thin synthetic resin plate free to bend is mainly used.

이와 같은 키부착형 휴대폰용 키패드는 수작업 제조 공정을 많이 거침으로 인해 많은 작업 인원이 소요되며, 불량률이 높으며, 대량생산이 어려운 것을 볼 수 있다.Such a keypad with a key-type mobile phone takes a lot of work because of a lot of manual manufacturing process, high failure rate, it can be seen that mass production is difficult.

이에 반해 본 고안에 의한 휴대폰용 키패드는 종래의 굽힘이 가능한 얇은 합성수지판을 사용하는 대신에 얇은 금속판을 사용하여 견고성을 갖게 된다. On the contrary, the keypad for a mobile phone according to the present invention has rigidity by using a thin metal plate instead of using a conventional thin flexible resin plate.

특히,금속판을 포밍이나,프레싱, 레이저가공 , 또는 부식시켜 금속재 키후레임에 키부착 구멍을 형성하고 그 위에 금속재 후레임과 일체로 되는 합성수지키를 형성하되, 금속재 키후레임을 금형에 넣고 합성수지액을 금형에 주입하여 금속재 키후레임괴 일체로 된 합성수지키를 형성하므로 균일한 키패드를 일률적으로 양산하게 되며, 키표면을 유색으로 착색한 후 레이저가공기로 표면을 벗겨내어 한글이나 영문글자, 숫자, 기호(도형) 등의 문자를 형성한 후 표면을 보호하며 자외선을 차단하는 UV 코팅막을 형성하여 키표면을 보호하게 된다.In particular, the metal plate is formed by forming, pressing, laser processing, or corroding to form a keying hole in the metal keyframe, thereby forming a synthetic resin key integral with the metal frame, and putting the metal keyframe into the mold and molding the synthetic resin solution into the mold. It forms a synthetic key that is made of metal keyframe ingot by injecting it into a uniform keypad.The uniform keypad is uniformly mass-produced.The key surface is colored in color, and then the surface is peeled off with a laser processing machine. After forming letters, etc., the surface is protected and UV coating film is formed to protect the key surface.

이와 같은 휴대폰용 키 제조 과정은 수작업이 아닌 자동조립 생산 라인을 통해 양산 가능함으로 인해 대량생산이 가능하며 이로인해 저렴하게 키패드를 양산 할 수 있는 효과를 갖게된다.Such a key manufacturing process for mobile phones can be mass-produced through an automatic assembly production line rather than manual production, which allows mass production of a keypad at low cost.

또한 본 고안에 의해 제조되는 키패드는 그 두께가 종래의 키패드보다 얇아 휴대폰의 두께를 줄여 줄 수 있는 효과를 제공하게 되는 아주 유용한 고안인 것이다.In addition, the keypad manufactured by the present invention is a very useful design to provide an effect that can reduce the thickness of the mobile phone is thinner than the conventional keypad.

Claims (2)

0.05 ~ 0.3mm 두께의 일정한 강도와 경도를 가지는 스텐레스스틸판이나 동합금판등의 금속판(11)을 가공하여 표면에 구멍(22), 합성수지키 부착구멍(23) 및 그 테두리에 절결홈(24)을 갖는 금속재 키후레임(21)을 가지며, A metal plate 11, such as a stainless steel plate or a copper alloy plate, having a constant strength and hardness of 0.05 to 0.3 mm in thickness, is processed to form a hole 22 on the surface, a hole for attaching the synthetic resin key 23, and a notch groove 24 on the edge thereof. It has a metal key frame 21 having a, 상기 금속재 키후레임(21)의 합성수지키 부착구멍(23)에 일정 높이로 돌출되는 합성수지키(31)를 가지며, Has a synthetic resin key 31 protruding to a certain height in the synthetic resin key attachment hole 23 of the metal key frame 21, 상기 합성수지키(31) 표면을 유색도료로 착색하고 착색면(33)을 벗겨내어 형성되는 글자, 숫자, 기호 등의 문자(35)를 가지며, The surface of the synthetic resin key 31 is colored with a colored paint and has a character 35 such as letters, numbers and symbols formed by peeling off the colored surface 33, 상기 합성수지키(31) 표면을 보호하는 UV코팅막(32)을 가지며,Has a UV coating film 32 to protect the surface of the synthetic resin key 31, 상기 금속재 키후레임(21) 저면에 다수개의 누름 돌기(42)를 갖는 저면보호패드(41)를 가지며,Has a bottom protective pad 41 having a plurality of pressing projections 42 on the bottom surface of the metal keyframe 21, 금속재 키후레임(21) 표면 위에 합성수지키(31)를 결합하는 다수개의 키결합구멍(52)을 갖는 표면보호덧판(51)을 부착한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드. A keypad for a mobile phone, characterized in that a surface protective plate 51 having a plurality of key coupling holes 52 for coupling a synthetic resin key 31 on a surface of a metal keyframe 21 is attached. 제 1항에 있어서, 금속재 키후레임(21)에 일체로 부착되며, 표면 위로 돌출된 합성수지키(31)의 높이가 표면보호덧판(51)의 키 결합구멍(52)보다 낮아 합성수지키(31)가 키결합구멍(52) 내측에 위치되도록 한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.The synthetic resin key (31) according to claim 1, wherein the height of the synthetic resin key (31) which is integrally attached to the metal key frame (21) and protrudes above the surface is lower than that of the key coupling hole (52) of the surface protective plate (51). The keypad for a mobile phone, characterized in that the key combination hole 52 is located inside.
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KR101128357B1 (en) * 2011-03-03 2012-03-23 주식회사 마그마 Pressing projections forming method of keypad

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