JP4467997B2 - Resin key top with metal plating layer and manufacturing method of resin key top with metal plating layer - Google Patents

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この発明は、めっき処理による金属めっき層を形成した樹脂成形体及びその製法に関し、特に、該金属めっき層を形成した押釦スイッチ用の樹脂キートップ及びその製法に関する。   The present invention relates to a resin molded body in which a metal plating layer is formed by plating and a manufacturing method thereof, and more particularly to a resin key top for a pushbutton switch in which the metal plating layer is formed and a manufacturing method thereof.

携帯情報端末などの各種機器の入力操作に用いる押釦スイッチについては、めっき処理によって金属めっき層を設けるデザインの樹脂キートップが要望されている(特許文献1,特許文献2)。これは、金属調の加飾によって、高級感を演出できること、またパール調や金属調の外装とされた各種機器の筐体とのデザイン上の統一性をもたせることができることによる。   For push button switches used for input operations of various devices such as portable information terminals, there is a demand for resin key tops having a design in which a metal plating layer is provided by plating (Patent Document 1 and Patent Document 2). This is due to the fact that it is possible to produce a high-class feeling by decorating with a metallic tone, and it is possible to provide design uniformity with the casings of various devices that are made of pearl or metallic exteriors.

このように、金属めっき層を形成した樹脂キートップは、例えば図9,10で示すように製造される。まず、無電解めっき処理による金属層を形成可能な合成樹脂の射出成形によって、図9で示すように樹脂成形体本体すなわちキートップ本体1と、ランナー2とが一体の樹脂成形体3を得る。キートップ本体1には、側面の下端に外向きに突出するフランジ1aが形成されており、ランナー2はそこと繋がっている。次に、この樹脂成形体3について、無電解めっき処理を行い、図10(a)で示すように表面に無電解めっき層4を形成する。そして、更に、これに電解めっき処理を行い、図10(b)で示すように電解めっき層5を形成する。こうして、無電解めっき層4と電解めっき層5とでなる金属めっき層6を形成した後は、図10(c)で示すように切断用の刃Cによって、キートップ本体1とランナー2との切断加工を行う。これによって、図11(a)で示すような、キートップ本体1に金属めっき層6を形成した金属めっき層付き樹脂キートップ7が得られる。
特開2003−229036号公報 特開2002−184259号公報
Thus, the resin key top on which the metal plating layer is formed is manufactured as shown in FIGS. First, as shown in FIG. 9, the resin molded body, that is, the key top body 1 and the runner 2 are integrated to obtain a resin molded body 3 by injection molding of a synthetic resin capable of forming a metal layer by electroless plating. The key top body 1 is formed with a flange 1a projecting outward at the lower end of the side surface, and the runner 2 is connected thereto. Next, the resin molded body 3 is subjected to an electroless plating treatment to form an electroless plating layer 4 on the surface as shown in FIG. Further, this is subjected to an electrolytic plating process to form an electrolytic plating layer 5 as shown in FIG. After forming the metal plating layer 6 composed of the electroless plating layer 4 and the electrolytic plating layer 5 in this manner, the key top body 1 and the runner 2 are separated by the cutting blade C as shown in FIG. Perform cutting. As a result, a resin key top 7 with a metal plating layer in which the metal plating layer 6 is formed on the key top body 1 as shown in FIG. 11A is obtained.
JP 2003-229036 A JP 2002-184259 A

ところで、以上のようにして製造される金属めっき層付き樹脂キートップ7については、キートップ本体1とランナー2との切断によって、図11(b)で拡大して示すように切断縁における金属めっき層6がキートップ本体1から剥離することがある、という問題がある。そして、このように金属めっき層6が剥離すると、金属めっき層付き樹脂キートップ7の押圧操作時の振動や、筐体など他の部材との接触によってさらに大きくなり、場合によっては、金属めっき層付き樹脂キートップ7の押圧操作面となる天面にまで剥離してしまうことがある。こうなると、金属めっき層付き樹脂キートップ7の外観を損ねてしまい、著しくその製品価値が低下することになる。こうした問題は、金属めっき層付き樹脂キートップ7にとって切実な問題となるが、樹脂成形体本体にランナーから切り離した切断縁を有し、金属めっき層がデザイン要素とされるその他の樹脂成形体においても、同様に起こりうる共通の問題といえる。   By the way, about the resin key top 7 with a metal plating layer manufactured as mentioned above, the metal plating in a cutting edge is shown in FIG. There is a problem that the layer 6 may be peeled off from the key top body 1. And when the metal plating layer 6 peels in this way, it becomes larger due to vibration during pressing operation of the resin key top 7 with the metal plating layer or contact with other members such as a casing. The top surface of the attached resin key top 7 may be peeled off to the top surface. If it becomes like this, the external appearance of the resin key top 7 with a metal plating layer will be impaired, and the product value will fall remarkably. Such a problem becomes a serious problem for the resin key top 7 with a metal plating layer, but in other resin moldings having a cutting edge separated from the runner in the resin molding body and the metal plating layer being a design element. Is a common problem that can occur as well.

以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は、金属めっき層がその切断縁から大きく剥離することを抑制できるような金属めっき層付きの樹脂成形体及び樹脂キートップ、並びに、金属めっき層付きの樹脂成形体及び樹脂キートップの各製造方法を提供することにある。   The present invention has been made against the background of the prior art as described above. The purpose of each of the resin molded body and the resin key top with the metal plating layer, and the resin molded body with the metal plating layer and the resin key top, which can suppress the metal plating layer from greatly peeling from the cutting edge. It is to provide a manufacturing method.

上記目的を達成すべく本発明は、樹脂成形体本体にランナーから切り離した切断縁を有し、少なくとも該切断縁とその周辺を含むように、樹脂成形体本体を部分的に又は全体的に被覆した金属めっき層を有する金属めっき層付き樹脂成形体について、該樹脂成形体本体の表面に該切断縁に至る凹凸面部が形成され、該金属めっき層が該凹凸面部を被覆するように形成してあることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention has a cutting edge cut from a runner in a resin molded body, and partially or entirely covers the resin molded body so as to include at least the cutting edge and its periphery. A resin molded body with a metal plating layer having a metal plating layer is formed such that an uneven surface portion reaching the cutting edge is formed on the surface of the resin molded body, and the metal plating layer covers the uneven surface portion. It is characterized by being.

この金属めっき層付き樹脂成形体では、金属めっき層が、少なくとも切断縁に形成した凹凸面部を含むように、樹脂成形体本体を被覆する。このため、切断縁周辺における金属めっき層と凹凸面部との境界面積が大きく、金属めっき層の凹凸面部に対する密着力が高い。したがって、切断縁における金属めっき層の剥離の拡大を抑えることができる。   In this resin-molded body with a metal plating layer, the resin-molded body is covered so that the metal plating layer includes at least the uneven surface portion formed at the cutting edge. For this reason, the boundary area between the metal plating layer and the uneven surface portion around the cutting edge is large, and the adhesion strength of the metal plating layer to the uneven surface portion is high. Therefore, the expansion of the peeling of the metal plating layer at the cutting edge can be suppressed.

また、上記目的を達成すべく本発明は、キートップ本体の側面に外向きの突出部が形成され、該突出部にランナーから切り離した切断縁を有し、少なくとも該切断縁とその周辺を含むように、キートップ本体を部分的に又は全体的に被覆した金属めっき層を有する金属めっき層付き樹脂キートップについて、該突出部の表面に該切断縁に至る凹凸面部が形成されており、該金属めっき層が少なくとも該凹凸面部を被覆するように形成してあることを特徴とする。   Further, in order to achieve the above object, the present invention has an outward projecting portion formed on the side surface of the key top body, the projecting portion having a cutting edge separated from the runner, and including at least the cutting edge and its periphery. As for the resin key top with a metal plating layer having a metal plating layer partially or wholly covering the key top body, an uneven surface portion reaching the cutting edge is formed on the surface of the protruding portion, A metal plating layer is formed so as to cover at least the uneven surface portion.

この金属めっき層付き樹脂キートップでは、金属めっき層が、少なくともキートップ本体の突出部に形成した凹凸面部を含むように、キートップ本体を部分的又は全体的に被覆する。このため、切断縁周辺における金属めっき層と凹凸面部との境界面積が大きく、凹凸面部に対する金属めっき層の密着力が高い。したがって、切断縁における金属めっき層の剥離の拡大を抑えることができる。   In this resin key top with a metal plating layer, the key top body is partially or entirely covered so that the metal plating layer includes at least an uneven surface portion formed on the protruding portion of the key top body. For this reason, the boundary area between the metal plating layer and the uneven surface portion around the cutting edge is large, and the adhesion of the metal plating layer to the uneven surface portion is high. Therefore, the expansion of the peeling of the metal plating layer at the cutting edge can be suppressed.

前記各本発明における凹凸面部は、成形金型のキャビティ面に、該凹凸面部に対応する凹凸面を設けておき、型成形によって形成したものとして構成できる。あるいは、型成形によって樹脂成形体本体やキートップ本体を得た後に、表面加工によって形成したものとして構成できる。   The concavo-convex surface portion in each of the present invention can be configured by forming a concavo-convex surface corresponding to the concavo-convex surface portion on the cavity surface of the molding die, and forming it by mold forming. Or after obtaining the resin-molded body main body or the key top main body by mold molding, it can be configured to be formed by surface processing.

さらに、上記目的を達成すべく本発明は、樹脂成形体本体とランナーとの連続部分に凹凸面部を有する樹脂成形体を成形する成形工程と、少なくとも該凹凸面部を含む樹脂成形体本体に、金属めっき層を、部分的に又は全体的に形成するめっき処理工程と、該連続部分を切断し、樹脂成形体本体をランナーと分離する切断工程と、を含む金属めっき層付き樹脂成形体の製造方法を提供する。   Furthermore, in order to achieve the above object, the present invention provides a molding step of molding a resin molded body having an uneven surface portion at a continuous portion of the resin molded body main body and the runner, and a resin molded body main body including at least the uneven surface portion. The manufacturing method of the resin molding with a metal plating layer including the plating process process which forms a plating layer partially or entirely, and the cutting process which cut | disconnects this continuous part and isolate | separates a resin molding main body from a runner I will provide a.

この製造方法によれば、樹脂成形体本体とランナーとの連続部分に形成した凹凸面部を含むように金属めっき層を形成し、そして、連続部分で樹脂成形体本体とランナーとを切断する。このため、金属めっき層と凹凸面部との境界面積がおおきく、凹凸面部に対する金属めっき層の密着力が高いので、切断工程で切断された樹脂成形体本体の切断縁周辺における金属めっき層の剥離の発生と拡大を抑制することができる。   According to this manufacturing method, the metal plating layer is formed so as to include the uneven surface portion formed in the continuous portion of the resin molded body and the runner, and the resin molded body and the runner are cut at the continuous portion. For this reason, since the boundary area between the metal plating layer and the uneven surface portion is large and the adhesion of the metal plating layer to the uneven surface portion is high, the metal plating layer is peeled around the cutting edge of the resin molded body cut in the cutting process. Generation and expansion can be suppressed.

さらにまた、上記目的を達成すべく本発明は、キートップ本体の側面に外向きに形成した突出部とランナーとの連続部分に、凹凸面部を有する樹脂キートップを成形する成形工程と、少なくとも該凹凸面部を含むキートップ本体に、金属めっき層を、部分的に又は全体的に形成するめっき処理工程と、該連続部分を切断し、樹脂キートップをランナーと分離する切断工程と、を含む金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法を提供する。   Furthermore, in order to achieve the above object, the present invention provides a molding step of molding a resin key top having a concavo-convex surface portion in a continuous portion of a protrusion and a runner formed outward on the side surface of the key top body, A metal including a plating process for forming a metal plating layer partially or entirely on a key top body including an uneven surface part, and a cutting process for cutting the continuous part and separating the resin key top from the runner. A method for producing a resin key top with a plating layer is provided.

この製造方法によれば、キートップ本体の突出部とランナーとの連続部分に形成した凹凸面部を含むように金属めっき層を形成し、そして、連続部分でキートップ本体とランナーとを切断する。このため、金属めっき層と凹凸面部との境界面積がおおきく、凹凸面部に対する金属めっき層の密着力が高いので、切断工程で切断されたキートップ本体の切断縁周辺における金属めっき層の剥離の発生と拡大を抑制することができる。   According to this manufacturing method, the metal plating layer is formed so as to include the uneven surface portion formed in the continuous portion of the protruding portion of the key top body and the runner, and the key top body and the runner are cut at the continuous portion. For this reason, since the boundary area between the metal plating layer and the uneven surface portion is large and the adhesion of the metal plating layer to the uneven surface portion is high, the occurrence of peeling of the metal plating layer around the cutting edge of the key top body cut in the cutting process And expansion can be suppressed.

前記各製造方法における凹凸面部は、成形金型のキャビティ面に、該凹凸面部に対応する凹凸面を設けておき、型成形によって形成したものとして構成できる。これによれば、成形工程のみで効率的に凹凸面部を形成することができる。   The concavo-convex surface portion in each of the above production methods can be formed by forming a concavo-convex surface corresponding to the concavo-convex surface portion on the cavity surface of the molding die, and forming it by molding. According to this, an uneven surface part can be efficiently formed only by a molding process.

以上の各本発明、すなわち金属めっき層付きの樹脂成形体及び樹脂キートップ、並びに金属めっき層付きの樹脂成形体及び樹脂キートップの各製造方法における金属めっき層は、具体的には、無電解めっき層、電解めっき層、又は無電解めっき層と電解めっき層とを積層した複合層のうちの何れかとして構成される。このうち、電解めっき層を表層として構成した場合、電解めっき層は硬質であり耐久性が高いため、さらにその剥離の発生と拡大の抑制を確実なものとすることができる。そしてこの場合、上記本発明の各製造方法におけるめっき処理工程は、ランナーを介して通電する電解めっき処理によって金属めっき層を形成するものとして構成される。   Specifically, each of the above-described present invention, that is, the resin molded body with a metal plating layer and the resin key top, and the metal plating layer in each manufacturing method of the resin molded body with the metal plating layer and the resin key top are specifically electroless. It is configured as any one of a plating layer, an electrolytic plating layer, or a composite layer obtained by laminating an electroless plating layer and an electrolytic plating layer. Among these, when the electroplating layer is configured as a surface layer, the electroplating layer is hard and has high durability, and therefore it is possible to further ensure the occurrence of peeling and suppression of expansion. In this case, the plating process in each of the manufacturing methods of the present invention is configured to form a metal plating layer by an electrolytic plating process in which current is passed through a runner.

また、以上の各本発明における樹脂成形体本体とキートップ本体は、金属めっき層を形成可能な樹脂によって形成することができる。また、金属めっき層を形成可能な樹脂と金属めっき層を形成不可能な樹脂との複合成形体として形成することもできる。この場合には、そのうちの一方の樹脂による成形体を得た後に、該成形体を他方の樹脂の成形金型に移載してから成形を行うことで、形成することができる。また、いわゆる生産効率の高い二色成形によって形成することもできる。   Moreover, the resin molded body main body and the key top main body in each of the present invention described above can be formed of a resin capable of forming a metal plating layer. Moreover, it can also form as a composite molded body of resin which can form a metal plating layer, and resin which cannot form a metal plating layer. In this case, after obtaining a molded body of one of the resins, the molded body can be formed by transferring the molded body to a molding die of the other resin. It can also be formed by so-called two-color molding with high production efficiency.

さらに、以上の各本発明における樹脂成形体と樹脂キートップは、金属めっき層の上に文字や記号等の表示部を、印刷や金属めっき層の切削により形成したものとして構成することができる。また、金属めっき層や表示部の上に、無色透明又は有色透明の硬質樹脂でなる保護層を形成したものとして構成することもできる。   Furthermore, the resin molded body and the resin key top in each of the present invention described above can be configured as a display portion such as characters and symbols formed on a metal plating layer by printing or cutting of the metal plating layer. Moreover, it can also comprise as what formed the protective layer which consists of a colorless and transparent or colored transparent hard resin on a metal plating layer or a display part.

本発明の金属めっき層付き樹脂成形体及び金属めっき層付き樹脂キートップによれば、金属めっき層の剥離の拡大を抑制できるので、それらを使用状態においても、金属めっき層による金属調の加飾が損なわれることなく、製品価値を高めることができる。特に、金属めっき層付き樹脂キートップは、各種機器の筐体に貫通形成された孔に配置すると、孔の壁面との離間距離が僅かであるため、繰り返しの押圧操作により、金属めっき層が壁面と接触して剥離の拡大が生じやすいが、該樹脂キートップによれば、そのような剥離の拡大も抑制することができる。   According to the resin molded body with a metal plating layer and the resin key top with a metal plating layer of the present invention, expansion of peeling of the metal plating layer can be suppressed. The product value can be increased without damage. In particular, when a resin key top with a metal plating layer is placed in a hole formed through a housing of various devices, the distance from the wall surface of the hole is very small. However, according to the resin key top, such an increase in peeling can be suppressed.

本発明の金属めっき層付き樹脂成形体の製造方法及び金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法によれば、金属めっき層の剥離の発生と拡大を抑制できるので、歩留まり良く金属めっき層による金属調の加飾を有する金属めっき層付きの樹脂成形体及び樹脂キートップを製造することができる。また、その樹脂成形体及び樹脂キートップは、これらを使用状態においても、金属めっき層による金属調の加飾が損なわれることなく、製品価値を高めることができるものとなる。   According to the method for producing a resin molded body with a metal plating layer and the method for producing a resin key top with a metal plating layer according to the present invention, it is possible to suppress the occurrence and expansion of the metal plating layer. It is possible to manufacture a resin molded body with a metal plating layer and a resin key top having the above decoration. In addition, the resin molded body and the resin key top can increase the product value without impairing the metallic decoration by the metal plating layer even when they are in use.

以下、本発明の実施形態の一例について図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1実施形態〔図1〜図4〕: 図1で示す「金属めっき層付き樹脂成形体」としての金属めっき層付き樹脂キートップ10は、図2で示すように、「樹脂成形体本体」としてのキートップ本体11に、無電解めっき層12と電解めっき層13とを積層形成した金属めっき層14を有するものとして構成される。 First Embodiment [FIGS. 1 to 4] : As shown in FIG. 2, the resin key top 10 with a metal plating layer as the “resin molding with metal plating layer” shown in FIG. The key top body 11 is configured to have a metal plating layer 14 in which an electroless plating layer 12 and an electrolytic plating layer 13 are laminated.

キートップ本体11は、無電解めっき可能な樹脂を素材としている。無電解めっき可能な樹脂としては、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂、ポリフェニレンオキサイド(PPO)樹脂、ポリアセタール(POM)樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂等の樹脂、これら樹脂のアロイ樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂のアロイ樹脂、さらにはそれらの変性樹脂等である。   The key top body 11 is made of a resin that can be electrolessly plated. Examples of resins that can be electrolessly plated include acrylonitrile / butadiene / styrene (ABS) resins, polypropylene (PP) resins, polyphenylene oxide (PPO) resins, polyacetal (POM) resins, polyamide resins, polysulfone resins, and the like. Alloy resin, polycarbonate (PC) resin alloy resin, and modified resins thereof.

また、キートップ本体11には、側面の下端に、全周にわたって外向きに突出する「突出部」としてのフランジ11aが形成されている。そして、フランジ11aには、切断部11bが形成されており、その上下の切断縁11cとその周辺には凹凸面部11dが形成されている。前述の金属めっき層14は、この凹凸面部11dを被覆するように積層形成されている。   Further, the key top body 11 is formed with a flange 11a as a “protruding portion” protruding outward over the entire circumference at the lower end of the side surface. A cut portion 11b is formed on the flange 11a, and an uneven surface portion 11d is formed on the upper and lower cut edges 11c and the periphery thereof. The metal plating layer 14 described above is laminated so as to cover the uneven surface portion 11d.

以上のような構成の金属めっき層付きキートップ10は、具体的にはシリコーンゴムなどの熱硬化性エラストマーや熱可塑性エラストマーなどのゴム状弾性体でなるベースシートに接着されて、押釦スイッチ用のキーシートを構成する。このキーシートは、携帯電話機、PDA、各種リモートコントローラなどの各種機器の筐体に内蔵されて使用される。   Specifically, the key top 10 with a metal plating layer having the above configuration is bonded to a base sheet made of a rubber-like elastic body such as a thermosetting elastomer such as silicone rubber or a thermoplastic elastomer, and is used for a push button switch. Configure the key sheet. This key sheet is used in a housing of various devices such as a mobile phone, a PDA, and various remote controllers.

次に、金属めっき層付き樹脂キートップ10の製造方法を説明する。まず、無電解めっき処理により金属めっき層(無電解めっき層12)を形成可能な樹脂(例えばABS樹脂)を型成形(例えば射出成形)して、図3で示すようにキートップ本体11と、ランナー15とが一体の樹脂成形体16を得る。   Next, the manufacturing method of the resin key top 10 with a metal plating layer is demonstrated. First, a resin (for example, ABS resin) capable of forming a metal plating layer (electroless plating layer 12) by electroless plating treatment is molded (for example, injection molding), and as shown in FIG. A resin molded body 16 integrated with the runner 15 is obtained.

この樹脂成形体16には、キートップ本体11のフランジ11aとランナー15との連続部分に、凹凸面17が形成される。すなわち、成形金型のキャビティ面には、凹凸面17に対応する部分がサンドブラストによって凹凸形状に加工されており、凹凸面17は、そのキャビティ面の凹凸形状によって形成されることとなる。   In the resin molded body 16, an uneven surface 17 is formed at a continuous portion between the flange 11 a of the key top body 11 and the runner 15. That is, a portion corresponding to the uneven surface 17 is processed into an uneven shape by sandblasting on the cavity surface of the molding die, and the uneven surface 17 is formed by the uneven shape of the cavity surface.

次に、樹脂成形体16について、めっき処理に付随する前処理として、金属がめっきする部分の表面にエッチング処理を行う。そして、無電解めっき処理を行い、図4(a)で示すように表面に無電解めっき層12を形成してから、さらに電解めっき処理を行い、図4(b)で示すように電解めっき層13を形成する。こうして金属めっき層14を形成した後は、図4(c)で示すように切断用の刃Cによって、キートップ本体11のフランジ11aとランナー15とを切り離す切断加工を行う。これによって、図1,図2で示すような、キートップ本体11に金属めっき層14を形成した金属めっき層付き樹脂キートップ10が得られる。   Next, as a pretreatment accompanying the plating treatment, the resin molded body 16 is subjected to an etching treatment on the surface of the portion where the metal is plated. Then, an electroless plating treatment is performed, and an electroless plating layer 12 is formed on the surface as shown in FIG. 4 (a). Then, an electroplating treatment is further performed, and an electroplating layer as shown in FIG. 4 (b). 13 is formed. After the metal plating layer 14 is formed in this way, a cutting process for cutting off the flange 11a and the runner 15 of the key top body 11 is performed with a cutting blade C as shown in FIG. Thereby, the resin key top 10 with the metal plating layer in which the metal plating layer 14 is formed on the key top main body 11 as shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.

次に、第1実施形態の作用・効果を説明する。   Next, the operation and effect of the first embodiment will be described.

金属めっき層付き樹脂キートップ10は、金属めっき層16が、切断縁11cの周辺に形成した凹凸面部11dを含めてキートップ本体11を被覆する。このため、切断縁11cの周辺における金属めっき層16と凹凸面部11dとの境界面積が大きく、金属めっき層14の凹凸面部11dに対する密着力が高い。したがって、切断縁11cにおける金属めっき層16の剥離の拡大を抑えることができる。   In the resin key top 10 with the metal plating layer, the metal plating layer 16 covers the key top body 11 including the uneven surface portion 11d formed around the cutting edge 11c. For this reason, the boundary area of the metal plating layer 16 and the uneven surface part 11d in the periphery of the cutting edge 11c is large, and the adhesive force with respect to the uneven surface part 11d of the metal plating layer 14 is high. Therefore, expansion of peeling of the metal plating layer 16 at the cutting edge 11c can be suppressed.

本形態では、図2(b)で示すように、凹凸面部11dに積層する無電解めっき層12が凹凸面部12aとして形成され、さらに電解めっき層13も凹凸面部13aとして形成される。したがって、凹凸面部11dと無電解めっき層12の凹凸面部12aとの間だけでなく、凹凸面部12aと凹凸面部13aとの間でも、境界面積の増大による密着力の強化がなされており、金属めっき層14全体として剥がれにくくなっている。   In this embodiment, as shown in FIG. 2B, the electroless plating layer 12 laminated on the uneven surface portion 11d is formed as the uneven surface portion 12a, and the electrolytic plating layer 13 is also formed as the uneven surface portion 13a. Therefore, not only between the uneven surface portion 11d and the uneven surface portion 12a of the electroless plating layer 12, but also between the uneven surface portion 12a and the uneven surface portion 13a, the adhesion is enhanced by increasing the boundary area, and metal plating is performed. The entire layer 14 is difficult to peel off.

本形態では、最表層に硬質で耐久性の高い電解めっき層23が形成されるので、金属めっき層付き樹脂キートップ20を、電解めっき層23が外部に露出するようにして使用されても、容易に損傷することを回避することができる。   In this embodiment, since the electroplating layer 23 that is hard and highly durable is formed on the outermost layer, even if the resin key top 20 with a metal plating layer is used with the electroplating layer 23 exposed to the outside, Easy damage can be avoided.

金属めっき層付き樹脂キートップ10は、これを例えば携帯電話機の筐体に貫通形成された孔に配置すると、孔の壁面との離間距離が僅かであるため、繰り返しの押圧操作により、金属めっき層14が壁面と接触して剥離の拡大が生じやすいが、該樹脂キートップ10によれば、そのような剥離の拡大も抑制することができる。   When the resin key top 10 with a metal plating layer is disposed in, for example, a hole penetrating the casing of a mobile phone, the distance from the wall surface of the hole is very small. 14 is in contact with the wall surface, and peeling is likely to increase. However, according to the resin key top 10, such an increase in peeling can also be suppressed.

前記製法によれば、樹脂成形体16に、キートップ本体11のフランジ11aとランナー15との切断箇所となる凹凸面部11dが形成され、そこを被覆するように金属めっき層14が形成されるため、前述のような金属めっき層14の強い密着力によって、切断刃Cを押し引きしても金属めっき層14の剥離の発生が抑制される。そして、前述のように剥離の拡大も抑制される。   According to the said manufacturing method, since the uneven | corrugated surface part 11d used as the cutting location of the flange 11a of the keytop main body 11 and the runner 15 is formed in the resin molding 16, and the metal plating layer 14 is formed so that it may be covered therewith. The strong adhesion of the metal plating layer 14 as described above suppresses the occurrence of peeling of the metal plating layer 14 even if the cutting blade C is pushed and pulled. And the expansion of peeling is also suppressed as mentioned above.

第2実施形態〔図5〜図8〕: 第2実施形態の金属めっき層付き樹脂キートップ20は、図5,図6で示すように、樹脂成形体本体としてのキートップ本体21に、無電解めっき層22と電解めっき層23とを積層した金属めっき層24を有するものとして構成される。 Second Embodiment [FIGS. 5 to 8] : As shown in FIGS. 5 and 6, the resin key top 20 with a metal plating layer of the second embodiment is provided on a key top body 21 as a resin molded body. The electroplating layer 22 and the electroplating layer 23 are configured to have a metal plating layer 24 laminated.

本形態のキートップ本体21は、第1実施形態で例示した無電解めっき可能な樹脂と、無電解めっきではめっき層を形成することのできない樹脂とを二色成形して得られるものである。具体的には、図6で示すように、無電解めっきではめっき層を形成不可能な樹脂にて内側部21aが形成され、無電解めっき可能な樹脂にて外側部21bが形成される。   The key top body 21 of the present embodiment is obtained by two-color molding of the resin that can be electrolessly plated exemplified in the first embodiment and a resin that cannot form a plating layer by electroless plating. Specifically, as shown in FIG. 6, the inner portion 21a is formed of a resin that cannot form a plating layer by electroless plating, and the outer portion 21b is formed of a resin that can be electrolessly plated.

内側部21aは、無電解めっきではめっき層を形成することのできない樹脂、例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA)樹脂、ポリスチレン(PS)樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合体(AS)、メチルメタクリレート・スチレン共重合体(MS)、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエチレン(PE)系樹脂、結晶性ポリオレフィン系樹脂、多環ノルボネン系メタクリレート樹脂等にて形成される。さらに本形態では、透光性の前記樹脂にて形成される。また、内側部21aは、立方体形状であり、その上面には数字“1”が立体的に突出する表示突起21cが凸形成されている。   The inner portion 21a is a resin that cannot form a plating layer by electroless plating, for example, polymethyl methacrylate (PMMA) resin, polystyrene (PS) resin, acrylonitrile / styrene copolymer (AS), methyl methacrylate / styrene copolymer. It is formed of a polymer (MS), a polycarbonate (PC) resin, a polyethylene (PE) resin, a crystalline polyolefin resin, a polycyclic norbornene methacrylate resin, or the like. Further, in this embodiment, the light-transmitting resin is used. The inner portion 21a has a cubic shape, and a display protrusion 21c from which the number “1” protrudes three-dimensionally is formed on the upper surface thereof.

外側部21bは、前述のごとく無電解めっき可能な樹脂にて形成されており、内側部21aのすべての側面と、表示突起21cの上面を除く内側部21aの上面とを被覆する。外側部21bには、対向する側面の下端に「突出部」としての突起21dが各々突出している。この突起21dには、切断部21eが形成され、その上下の切断縁21fとその周辺には凹凸面部21gが形成される。金属めっき層24は、この凹凸面部21gを被覆して形成される。   The outer portion 21b is formed of a resin that can be electrolessly plated as described above, and covers all the side surfaces of the inner portion 21a and the upper surface of the inner portion 21a excluding the upper surface of the display protrusion 21c. On the outer side portion 21b, a protrusion 21d as a “projection portion” projects from the lower end of the opposite side surface. A cut portion 21e is formed on the protrusion 21d, and an uneven surface portion 21g is formed on the upper and lower cut edges 21f and the periphery thereof. The metal plating layer 24 is formed so as to cover the uneven surface portion 21g.

以上のような構成の金属めっき層付きキートップ20は、第1実施形態と同様にゴム状弾性体でなるベースシートに接着されて、押釦スイッチ用のキーシートを構成し、携帯電話機などの各種機器の筐体に内蔵されて使用される。   The key top 20 with a metal plating layer having the above-described configuration is bonded to a base sheet made of a rubber-like elastic body in the same manner as in the first embodiment to form a key sheet for a push button switch. Used in the equipment casing.

次に、金属めっき層付き樹脂キートップ20の製造方法を説明する。まず、二色成形によって、前述の内側部21aを射出成形し、次いで外側部21bを射出成形して、図7で示すようなキートップ本体21と、ランナー25とが一体の樹脂成形体26を得る。   Next, the manufacturing method of the resin key top 20 with a metal plating layer is demonstrated. First, by the two-color molding, the aforementioned inner portion 21a is injection-molded, and then the outer portion 21b is injection-molded. As a result, the resin molded body 26 in which the key top body 21 and the runner 25 are integrated as shown in FIG. obtain.

このとき、成形金型のキャビティ面には、キートップ本体21の突起21dとランナー25との連続部分と対応する部分がサンドブラストによって凹凸形状に加工されている。したがって、樹脂成形体26の該連続部分には、凹凸面27が形成されている。   At this time, on the cavity surface of the molding die, a portion corresponding to the continuous portion of the protrusion 21d of the key top main body 21 and the runner 25 is processed into a concavo-convex shape by sandblasting. Therefore, an uneven surface 27 is formed on the continuous portion of the resin molded body 26.

次に、樹脂成形体26について、めっき処理に付随する前処理として、金属がめっきする部分の表面にエッチングを行う。そして、無電解めっき処理を行い、図8(a)で示すように表面に無電解めっき層22を形成する。このとき、無電解めっき層22は、外部に露出する内側部21aの底面と、表示突起21cの上面には形成されない。そしてさらに電解めっき処理を行い、図8(b)で示すように電解めっき層23を形成する。こうして金属めっき層24を形成した後は、図8(c)で示すように切断用の刃Cによって、キートップ本体21の突起21dとランナー25とを切り離す切断加工を行う。これによって、図5,図6で示すような、キートップ本体21に金属めっき層24を形成した金属めっき層付き樹脂キートップ20が得られる。   Next, the resin molded body 26 is etched on the surface of the portion to be plated with metal as a pretreatment accompanying the plating treatment. Then, an electroless plating process is performed to form an electroless plating layer 22 on the surface as shown in FIG. At this time, the electroless plating layer 22 is not formed on the bottom surface of the inner portion 21a exposed to the outside and the top surface of the display protrusion 21c. Then, an electrolytic plating process is further performed to form an electrolytic plating layer 23 as shown in FIG. After the metal plating layer 24 is formed in this way, as shown in FIG. 8C, a cutting process for cutting the protrusion 21d of the key top body 21 and the runner 25 is performed with a cutting blade C. As a result, a resin key top 20 with a metal plating layer in which the metal plating layer 24 is formed on the key top body 21 as shown in FIGS. 5 and 6 is obtained.

次に、第2実施形態の作用・効果を説明する。   Next, operations and effects of the second embodiment will be described.

金属めっき層付き樹脂キートップ20は、金属めっき層26が、切断縁21fの周辺に形成した凹凸面部21gを含めてキートップ本体21を被覆する。このため、切断縁21fの周辺における金属めっき層26と凹凸面部21gとの境界面積が大きく、金属めっき層26の凹凸面部21gに対する密着力が高い。よって、切断縁21fからの金属めっき層26の剥離の拡大を抑えることができる。   In the resin key top 20 with a metal plating layer, the metal plating layer 26 covers the key top body 21 including the uneven surface portion 21g formed around the cutting edge 21f. For this reason, the boundary area between the metal plating layer 26 and the uneven surface portion 21g around the cutting edge 21f is large, and the adhesion strength of the metal plating layer 26 to the uneven surface portion 21g is high. Therefore, expansion of peeling of the metal plating layer 26 from the cutting edge 21f can be suppressed.

本形態では、凹凸面部21gに積層する無電解めっき層22が凹凸面部22aとして形成され、さらに電解めっき層23も凹凸面部23aとして形成される。したがって、凹凸面部21gと無電解めっき層22の凹凸面部22aとの間だけでなく、無電解めっき層22と電解めっき層23との間でも、凹凸面部22aと凹凸面部23aとの境界面積の増大による密着力の強化がなされており、金属めっき層24全体として剥がれにくくなっている。   In this embodiment, the electroless plating layer 22 laminated on the uneven surface portion 21g is formed as the uneven surface portion 22a, and the electrolytic plating layer 23 is also formed as the uneven surface portion 23a. Therefore, the boundary area between the uneven surface portion 22a and the uneven surface portion 23a is increased not only between the uneven surface portion 21g and the uneven surface portion 22a of the electroless plating layer 22, but also between the electroless plating layer 22 and the electrolytic plating layer 23. The adhesion is enhanced by the metal plating layer 24, and the metal plating layer 24 as a whole is difficult to peel off.

本形態では、最表層に硬質で耐久性の高い電解めっき層23が形成されるので、金属めっき層付き樹脂キートップ20を、電解めっき層23が外部に露出するようにして使用されても、容易に損傷することを回避することができる。   In this embodiment, since the electroplating layer 23 that is hard and highly durable is formed on the outermost layer, even if the resin key top 20 with a metal plating layer is used with the electroplating layer 23 exposed to the outside, Easy damage can be avoided.

金属めっき層付き樹脂キートップ20は、これを例えば携帯電話機の筐体に貫通形成された孔に配置すると、孔の壁面との離間距離が僅かであるため、繰り返しの押圧操作により、金属めっき層24が壁面と接触して剥離の拡大が生じやすいが、該樹脂キートップ20によれば、そのような剥離の拡大も抑制することができる。   When the resin key top 20 with a metal plating layer is disposed in a hole formed through, for example, a casing of a mobile phone, the distance from the wall surface of the hole is very small. Although the peeling 24 easily comes into contact with the wall surface, the resin key top 20 can suppress such spreading.

本形態では、内側部21aが透光性の前記樹脂にて形成されており、照光式の金属めっき層付き樹脂キートップ20として構成される。したがって、機器の内部に設けた照光用の光源からの光は、透光性の内側部21aを通過して、数字“1”を象る表示突起21cが明るく光り、暗所でも表示突起21cに表示される数字“1”を明瞭に視認することができる。   In this embodiment, the inner part 21a is formed of the light-transmitting resin, and is configured as an illuminated resin key top 20 with a metal plating layer. Therefore, the light from the light source for illumination provided inside the device passes through the translucent inner portion 21a, and the display projection 21c that represents the number "1" shines brightly, and the display projection 21c is illuminated even in a dark place. The displayed number “1” can be clearly seen.

前記製法によれば、樹脂成形体26に、キートップ本体21の突起21dとランナー25との切断箇所となる凹凸面部21gが形成され、そこを被覆するように金属めっき層24が形成されるため、金属めっき層24の強い密着力によって、切断刃Cを押し引きしても金属めっき層24の剥離の発生が抑制される。そして、前述のように剥離の拡大も抑制される。   According to the said manufacturing method, since the uneven surface part 21g used as the cutting | disconnection location of the processus | protrusion 21d of the keytop main body 21 and the runner 25 is formed in the resin molding 26, the metal plating layer 24 is formed so that it may be covered therewith. The strong adhesion of the metal plating layer 24 suppresses the occurrence of peeling of the metal plating layer 24 even if the cutting blade C is pushed and pulled. And the expansion of peeling is also suppressed as mentioned above.

次に、第1実施形態及び第2実施形態の変形例を説明する。   Next, modified examples of the first embodiment and the second embodiment will be described.

第1実施形態については、金属めっき層14の表面に、文字や数字等を表す印刷層や、金属めっき層14や該印刷層を損傷から守る透光性樹脂又は半透明樹脂でなる保護層を形成することができる。また、第2実施形態の場合も、金属めっき層24の透明樹脂又は半透明樹脂でなる保護層を形成することができる。   About 1st Embodiment, the protective layer which consists of translucent resin or a translucent resin which protects the printing layer which represents a character, a number, etc. on the surface of the metal plating layer 14, the metal plating layer 14, or this printing layer from damage. Can be formed. Also in the case of the second embodiment, a protective layer made of a transparent resin or a translucent resin of the metal plating layer 24 can be formed.

第2実施形態の外側部21bの素材樹脂については、透光性であるか非透光性であるかを明示していないが、切断部21eからの光漏れを無くす場合には非透光性の樹脂を使用する。また、光漏れを生じても良い場合には透光性の樹脂を使用してもよい。   The material resin of the outer portion 21b of the second embodiment does not clearly indicate whether it is translucent or non-translucent, but is non-translucent when eliminating light leakage from the cutting portion 21e. The resin is used. In the case where light leakage may occur, a translucent resin may be used.

第2実施形態の内側部21aの表示突起21cは、数字“1”の立体形状としたが、その他の数字や文字であってもよい。また、第1実施形態、第2実施形態ともに、金属めっき層付き樹脂キートップ10,20の形状は一例であり、他の形状であってもよい。   Although the display protrusion 21c of the inner portion 21a of the second embodiment has a three-dimensional shape of the number “1”, other numbers and characters may be used. Further, in both the first embodiment and the second embodiment, the shape of the resin key tops 10 and 20 with a metal plating layer is an example, and other shapes may be used.

第1実施形態による金属めっき層付き樹脂キートップの外観斜視図。The external appearance perspective view of the resin key top with a metal plating layer by 1st Embodiment. 図1のSC−SC線に沿う断面図で、分図(a)は断面図、分図(b)は分図(a)のSD部拡大断面図。It is sectional drawing in alignment with the SC-SC line | wire of FIG. キートップ本体とランナーとを含む樹脂成形体の外観斜視図。The external appearance perspective view of the resin molding containing a keytop main body and a runner. 図3のSE−SE線断面で示す金属めっき層付き樹脂キートップの製造工程図であり、分図(a)は無電解めっき工程を示す断面図、分図(b)は電解めっき工程を示す断面図、分図(c)はキートップ本体とランナーとの切断工程を示す断面図。It is a manufacturing-process figure of the resin key top with a metal plating layer shown by the SE-SE line cross section of FIG. 3, A fragmentary figure (a) is sectional drawing which shows an electroless-plating process, A figure (b) shows an electrolytic-plating process. Sectional drawing and fractional drawing (c) are sectional drawings which show the cutting process of a keytop main body and a runner. 第2実施形態による金属めっき層付き樹脂キートップの外観斜視図。The external appearance perspective view of the resin key top with a metal plating layer by 2nd Embodiment. 図5の金属めっき層付き樹脂キートップの構造を示す説明図であり、分図(a)は平面図、分図(b)は分図(a)のSF−SF線断面図、分図(c)は分図(b)のSG部拡大断面図。It is explanatory drawing which shows the structure of the resin key top with a metal plating layer of FIG. 5, a part (a) is a top view, a part (b) is the SF-SF line sectional view of a part (a), a part ( c) An enlarged sectional view of the SG portion of the fractional view (b). キートップ本体とランナーとを含む樹脂成形体の外観斜視図。The external appearance perspective view of the resin molding containing a keytop main body and a runner. 図7のSH−SH線断面で示す金属めっき層付き樹脂キートップの製造工程図であり、分図(a)は無電解めっき工程を示す断面図、分図(b)は電解めっき工程を示す断面図、分図(c)はキートップ本体とランナーとの切断工程を示す断面図。It is a manufacturing process figure of the resin key top with a metal plating layer shown by the SH-SH line cross section of FIG. 7, A fragmentary figure (a) is sectional drawing which shows an electroless-plating process, A figure (b) shows an electrolytic plating process. Sectional drawing and fractional drawing (c) are sectional drawings which show the cutting process of a keytop main body and a runner. 一従来例によるキートップ本体とランナーとを含む樹脂成形体の外観斜視図。The external appearance perspective view of the resin molding containing the keytop main body and runner by one prior art example. 図9のSA−SA線断面で示す金属めっき層付き樹脂キートップの製造工程図であり、分図(a)は無電解めっき工程を示す断面図、分図(b)は電解めっき工程を示す断面図、分図(c)はキートップ本体とランナーとの切断工程を示す断面図。It is a manufacturing-process figure of the resin key top with a metal plating layer shown by the SA-SA line cross section of FIG. 9, A fragmentary figure (a) is sectional drawing which shows an electroless-plating process, A figure (b) shows an electrolytic-plating process. Sectional drawing and fractional drawing (c) are sectional drawings which show the cutting process of a keytop main body and a runner. 図10の製造工程を経て得られる金属めっき層付き樹脂キートップの拡大断面図であり、分図(a)は図9のSA−SA線断面に相当する断面図、分図(b)は分図(a)のSB部拡大断面図。It is an expanded sectional view of the resin key top with a metal plating layer obtained through the manufacturing process of FIG. 10, a divided drawing (a) is a sectional view corresponding to the SA-SA line section of FIG. The SB part expanded sectional view of figure (a).

符号の説明Explanation of symbols

1 キートップ本体
1a フランジ
2 ランナー
3 樹脂成形体
4 無電解めっき層
5 電解めっき層
6 金属めっき層
7 金属めっき層付き樹脂キートップ
10 金属めっき層付き樹脂キートップ(第1実施形態)
11 キートップ本体
11a フランジ(突出部)
11b 切断部
11c 切断縁
11d 凹凸面部
12 無電解めっき層
13 電解めっき層
13a 凹凸面部
14 金属めっき層
14a 凹凸面部
15 ランナー
16 樹脂成形体
17 凹凸面
20 金属めっき層付き樹脂キートップ(第2実施形態)
21 キートップ本体
21a 内側部
21b 外側部
21c 表示突起
21d 突起
21e 切断部
21f 切断縁
21g 凹凸面部
22 無電解めっき層
23 電解めっき層
24 金属めっき層
25 ランナー
26 樹脂成形体
1 Key Top Body 1a Flange 2 Runner 3 Resin Molded Body 4 Electroless Plating Layer 5 Electrolytic Plating Layer 6 Metal Plating Layer 7 Resin Key Top with Metal Plating Layer 10 Resin Key Top with Metal Plating Layer (First Embodiment)
11 Key top body 11a Flange (protrusion)
11b Cutting portion 11c Cutting edge 11d Uneven surface portion 12 Electroless plating layer 13 Electrolytic plating layer 13a Uneven surface portion 14 Metal plating layer 14a Uneven surface portion 15 Runner 16 Resin molded body 17 Uneven surface 20 Resin key top with metal plating layer (second embodiment) )
21 Key top body 21a Inner part 21b Outer part 21c Display protrusion 21d Protrusion 21e Cutting part 21f Cutting edge 21g Uneven surface part 22 Electroless plating layer 23 Electrolytic plating layer 24 Metal plating layer 25 Runner 26 Resin molded body

Claims (12)

キートップ本体の側面の下端に外向きの突出部が形成され、該突出部にランナーから切り離した切断縁を有し、該切断縁とその周辺を含むように、キートップ本体を部分的に又は全体的に被覆した金属めっき層を有する金属めっき層付き樹脂キートップにおいて、
突出部の上下面にめっき処理に付随する前処理とは別処理で形成され該切断縁に至る凹凸面部を有し、該金属めっき層が該凹凸面部を被覆するように形成してあることを特徴とする金属めっき層付き樹脂キートップ
Key protrusions outward on the lower end side of the top body is formed, projecting portion having a cutting edge disconnected from runner to include and around the cutting edge, or the keytop body partially In a resin key top with a metal plating layer having a metal plating layer entirely covered,
Is formed in a separate process from the pre-treatment accompanying the plating upper and lower surfaces of the protruding portion has an uneven surface portion leading to the cutting edge, that the metal plating layer is formed so as to cover the concave convex portion Resin key top with metal plating layer.
金属めっき層が無電解めっき層と電解めっき層が積層されたものであり、The metal plating layer is a laminate of an electroless plating layer and an electrolytic plating layer,
前記凹凸面部を被覆する該無電解めっき層が凹凸面部として形成され、かつ、この無電解めっき層を被覆する電解めっき層も凹凸面部として形成される請求項1記載の金属めっき層付き樹脂キートップ。The resin key top with a metal plating layer according to claim 1, wherein the electroless plating layer covering the uneven surface portion is formed as an uneven surface portion, and the electroplating layer covering the electroless plating layer is also formed as an uneven surface portion. .
前記切断縁が、前記突出部と前記ランナーとの境界を、金属めっき層が形成された凹凸面部からキートップ本体の上下方向に沿って切り離した端部として形成される請求項1または請求項2記載の金属めっき層付き樹脂キートップ。The said cutting edge is formed as an edge part which cut | disconnected the boundary of the said protrusion part and the said runner along the up-down direction of a keytop main body from the uneven | corrugated surface part in which the metal plating layer was formed. Resin key top with metal plating layer as described. 前記凹凸面部が、金型成形で形成されたものである請求項1〜請求項3何れか1項記載の金属めっき層付き樹脂キートップThe resin key top with a metal plating layer according to any one of claims 1 to 3 , wherein the concavo-convex surface portion is formed by molding. 前記凹凸面部が、めっき処理の前処理であるエッチング処理前に形成されたものである請求項1〜請求項4何れか1項記載の金属めっき層付き樹脂キートップThe resin key top with a metal plating layer according to any one of claims 1 to 4 , wherein the uneven surface portion is formed before an etching process which is a pre-process of a plating process. 前記凹凸面部の表面に、めっき処理に付随する前処理としてのエッチング処理面を有する請求項1〜請求項5何れか1項記載の金属めっき層付き樹脂キートップThe resin key top with a metal plating layer according to any one of claims 1 to 5, further comprising an etching treatment surface as a pretreatment accompanying the plating treatment on the surface of the uneven surface portion. キートップ本体の側面の下端に外向きに形成した突出部とランナーとの連続部分の上下面にめっき処理に付随する前処理とは別処理で形成される凹凸面部を有する樹脂キートップを成形する成形工程と
凹凸面部を含むキートップ本体に、金属めっき層を、部分的に又は全体的に形成するめっき処理工程と、
該連続部分を切断し、樹脂キートップをランナーと分離する切断工程と、を含む金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法。
Forming a resin key top having a concavo-convex surface portion formed by a process different from the pretreatment associated with the plating process on the upper and lower surfaces of the continuous portion of the protrusion and runner formed outward at the lower end of the side surface of the key top body Molding process ;
A key top body including the uneven surface, a plating treatment step of the metal plating layer, partially or totally formed,
Cutting the continuous portion and separating the resin key top from the runner, and a method for producing a resin key top with a metal plating layer.
めっき処理工程が無電解めっき層と電解めっき層を積層する工程を含み、The plating process includes a step of laminating an electroless plating layer and an electrolytic plating layer,
前記凹凸面部を被覆する該無電解めっきを凹凸面部として形成し、かつ、この無電解めっき層を被覆する電解めっき層も凹凸面部として形成する請求項7記載の金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法。The manufacturing of the resin key top with a metal plating layer according to claim 7, wherein the electroless plating that covers the uneven surface portion is formed as an uneven surface portion, and the electroplating layer that covers the electroless plating layer is also formed as an uneven surface portion. Method.
前記切断工程が、前記連続部分をキートップ本体の上下方向に沿って切断する工程である請求項7または請求項8記載の金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法。The method for producing a resin key top with a metal plating layer according to claim 7 or 8, wherein the cutting step is a step of cutting the continuous portion along a vertical direction of the key top body. 凹凸面部を有する樹脂キートップを成形する成形工程が、樹脂キートップの成形金型で凹凸面部も併せて形成するものである請求項7〜請求項9何れか1項記載の金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法。 The resin with a metal plating layer according to any one of claims 7 to 9 , wherein the molding step of molding the resin key top having the concavo-convex surface portion is to form the concavo-convex surface portion together with a molding key for the resin key top. Key top manufacturing method. 前記めっき処理の前工程として少なくとも前記凹凸面部をキートップ本体にエッチング処理を行う請求項7〜請求項10何れか1項記載の金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法。 The manufacturing method of the resin key top with a metal plating layer in any one of Claims 7-10 which performs an etching process to the keytop main body at least as the said uneven | corrugated surface part as a pre-process of the said plating process. めっき処理工程で、ランナーを介して通電する電解めっき処理によって金属めっき層を形成する請求項7〜請求項11何れか1項記載の金属めっき層付き樹脂キートップの製造方法。 The manufacturing method of the resin key top with a metal plating layer in any one of Claims 7-11 which forms a metal plating layer by the electroplating process which supplies with electricity through a runner at a plating process process.
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