KR200407072Y1 - withdraw clip for tray of semiconductor - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 트레이용 회수 표시 클립에 관한 것으로서, 소정크기를 갖고 "ㄷ" 자 형상으로 절곡 형성된 클립본체와; 상기 클립본체 상부면의 일단에서 하부 방향을 향하여 소정 길이로 절곡 형성된 적어도 하나 이상의 돌기부와; 상기 클립본체 하부면의 일단에서 상부 방향을 향하여 소정 길이로 절곡 형성된 걸림부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 현장에서 사용된 후 버려지는 트레이를 공급자의 리사이클링의 주문에 의해 현장에서 타사 트레이와 쉽게 구별하여 회수할 수 있기 때문에 재사용으로 인한 경제적인 이점과 아울러 환경오염을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a retrieval display clip for a semiconductor tray, the clip body having a predetermined size and bent in a "c" shape; At least one protrusion formed by bending a predetermined length from one end of the upper surface of the clip body to a lower direction; It characterized in that it comprises a locking portion bent in a predetermined length toward the upper direction from one end of the lower surface of the clip body. As a result, trays discarded after being used in the field can be easily recovered and recovered from other trays in the field by the supplier's ordering for recycling, and economical benefits from reuse and environmental pollution can be prevented. There is.

반도체 트레이, 트레이회수, 트레이회수표시구, 트레이회수클립 Semiconductor Tray, Tray Recovery, Tray Recovery Indicator, Tray Recovery Clip

Description

반도체 트레이용 회수 표시 클립{withdraw clip for tray of semiconductor}Collection mark clip for semiconductor trays {withdraw clip for tray of semiconductor}

도 1은 본 고안에 따른 클립의 사시도,1 is a perspective view of a clip according to the present invention,

도 2는 도 1에 따른 종 단면도,2 is a longitudinal sectional view according to FIG. 1, FIG.

도 3은 본 고안에 따른 클립의 사용 상태를 보인 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a state of use of the clip according to the present invention.

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-

10 : 클립 11 : 클립본체10 clip 11 clip body

12 : 상부면 13 : 하부면12: upper surface 13: lower surface

14 : 후면 20 : 돌기부14: rear 20: protrusion

30 : 걸림부30: locking part

본 고안은, 반도체 트레이용 회수 클립에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 반도체 칩을 포장하여 고객에게 보내지는 트레이가 고객으로부터 폐기되는 폐단을 해소할 수 있을 뿐만 아니라 리사이클링(Recycling)으로 원자재 절감과 환경오염을 방지할 수 있도록 한 반도체 트레이용 회수 클립에 관한 것이다.The present invention relates to a retrieval clip for a semiconductor tray, and more particularly, to solve the waste disposal of a tray in which a semiconductor chip is packaged and sent to a customer, as well as to reduce raw materials and environment by recycling. It relates to a recovery clip for a semiconductor tray to prevent contamination.

반도체 제조공정에서 제품완성 후 제품포장 혹은 양품검사시 자재로딩을 위 한 목적 등으로 트레이를 사용하고 있다. 이와 같은 트레이 종류는 반도체 종류에 따라 다양하며 국제적인 표준규격이 마련된다.In the semiconductor manufacturing process, the tray is used for the purpose of material loading during product packaging or product inspection after product completion. Such tray types vary according to semiconductor types, and international standards are prepared.

반도체 트레이는, 오차의 범위가 0.1mm 이내로 정확성을 요구하는 제품으로서, 정확하게 제조되지 않으면 반도체가 제대로 담기지 않거나 나중에 잘 빠지지 않는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서 제조된 반도체는 뒤틀림이 없어야 할뿐만 아니라 열에도 강하고 전기적인 특성도 알맞게 갖춰져야 하기 때문에 이들을 제조하기 위한 수지 조성물 또한 선택적으로 사용되어야 한다. 즉, 상기와 같은 반도체 트레이는 원자재가 고가이며 성형이 쉽지 않은 제품이기 때문에 고객으로부터 버려지는 것은 여러 측면에서 볼 때 비경제적이다.The semiconductor tray is a product requiring accuracy within an error range of 0.1 mm. If the semiconductor tray is not manufactured correctly, the semiconductor tray may not contain the semiconductor properly or may not be easily removed later. Therefore, the semiconductors produced should not only be warped, but also have strong heat resistance and electrical properties as appropriate. Therefore, a resin composition for producing them should also be selectively used. That is, since the semiconductor tray as described above is a product that is expensive and not easy to mold, it is uneconomical from many aspects.

그런데, 반도체 트레이는 고객에게 반도체 제품을 전달하는 운송역할을 하면 고객은 반도체 제품을 다 소진한 후 트레이는 사실상 불필요하기 때문에 버리는 폐단이 있다.However, if the semiconductor tray plays a role of delivering a semiconductor product to a customer, the customer may run out of the semiconductor product after the tray is virtually unnecessary after exhausting the semiconductor product.

반도체 트레이가 고객으로부터 버려지는 가장 큰 이유 중 하나는, 반도체 제조회사에서 트레이의 회수에 관하여 비교적 많은 관심을 가지지 않기 때문이며, 나머지 하나는 반도체 트레이가 여러 제조사로부터 반입되고 따라서 반입된 반도체 트레이가 어느 회사의 트레이인가를 구별할 수 없기 때문에 사용 후 버려지는 단점이 있다.One of the biggest reasons why semiconductor trays are thrown away from customers is that semiconductor manufacturers do not have much interest in retrieving trays, and the other is that semiconductor trays are imported from various manufacturers, and therefore, which semiconductor trays are imported. Because it can not distinguish whether or not the tray is used, there is a disadvantage that is discarded after use.

이렇게 버려지는 반도체 트레이는 제조회사로서는 비경제적인 손실이 있으며 더욱이, 버려지는 폐 트레이가 수거되지 않고 방치될 경우, 환경오염 등의 문제를 일으키는 바, 폐기물처리에 의거한 법적인 문제점을 야기하는 문제점이 있다.The discarded semiconductor trays are uneconomical for the manufacturing company. Furthermore, when the discarded waste trays are left uncollected, they cause environmental pollution and the like, which causes legal problems based on waste disposal. .

따라서, 본 고안의 목적은, 해당 트레이와 관련한 공급자의 리사이클링 주문에 의해 현장에서 클립이 설치된 트레이만을 쉽게 확인 회수하여 다시 해당 공급자에게 보내줄 수 있도록 함으로서, 반도체를 포장하여 고객에게 보내지는 트레이가 고객으로부터 폐기되는 폐단을 해소할 수 있을 뿐만 아니라 리사이클링(Recycling)으로 원자재 절감과 환경오염을 방지할 수 있도록 한 반도체 트레이용 회수 표시 클립을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention is to provide a tray for packaging a semiconductor to be sent to a customer by easily retrieving and resending only a tray in which a clip is installed in the field by a recycling order of a supplier related to the tray. In addition to eliminating waste disposal from wastes, the present invention also provides a recovery tray clip for semiconductor trays that can reduce raw materials and prevent environmental pollution by recycling.

상기 목적은, 본 고안에 따라, 반도체 트레이용 회수 표시 클립에 있어서, 소정 크기를 갖고 "ㄷ" 자 형상으로 절곡 형성된 클립본체와; 상기 클립본체 상부면의 일단에서 하부 방향을 향하여 소정 길이로 절곡 형성된 적어도 하나 이상의 돌기부와; 상기 클립본체 하부면의 일단에서 상부 방향을 향하여 소정 길이로 절곡 형성된 걸림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 트레이용 회수 표시 클립에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, in the number display clip for semiconductor trays, the clip body having a predetermined size and bent in a "c" shape; At least one protrusion formed by bending a predetermined length from one end of the upper surface of the clip body to a lower direction; It is achieved by a recovery display clip for a semiconductor tray characterized in that it comprises a locking portion bent in a predetermined length from one end of the lower surface of the clip body toward the upper direction.

여기서, 상기 돌기부는 상기 트레이에 접촉되는 부분이 상광하협형상으로 뾰족하게 형성된 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the protrusion part is formed to be pointed to the upper and lower narrow shape in contact with the tray.

그리고, 상기 클립본체를 이루는 상부면과 하부면 중 어느 하나의 면은 상기 클립본체를 이루는 후면으로부터 직각으로 형성되며, 나머지 어느 하나의 면은 상기 클립본체로를 이루는 후면으로부터 둔각으로 형성되는 것이 효과적이다.And, any one of the upper surface and the lower surface constituting the clip body is formed at a right angle from the rear surface forming the clip body, the other one surface is effectively formed at an obtuse angle from the rear surface forming the clip body. to be.

한편, 상기 클립은 탄력성이 있는 금속과 합성수지 중 어느 하나로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the clip is preferably formed of any one of the elastic metal and synthetic resin.

또한 상기 클립의 상부면과 하부면의 넓이 중 어느 하나의 면의 넓이는 나머지 어느 하나의 면 보다 길게 형성한 것이 효과적이다.In addition, the width of any one of the width of the upper surface and the lower surface of the clip is effective to form longer than any other surface.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail for the subject innovation.

설명에 앞서, 반도체 트레이(100)는 표면에는 반도체를 삽입할 수 있도록 삽입부(도시치 않음)를 두고 있으며, 트레이의 양측에는 트레이를 잡기 위한 손잡이가(110) 일측을 향하여 돌출된 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 그 단면 형상은, 일면에는 소정 높이의 테두리(101)가 타면에는 걸림턱(102)이 형성되어 있다. 따라서 이하의 실시예에서는 상기 트레이(100)를 참고로 하여 설명하기로 한다.Prior to the description, the semiconductor tray 100 has an insertion portion (not shown) to insert the semiconductor on the surface, the handle for holding the tray 110 is formed in a shape protruding toward one side on both sides of the tray. It is. And, in the cross-sectional shape, the edge 101 of a predetermined height is formed on one surface, and the locking step 102 is formed on the other surface. Therefore, the following embodiments will be described with reference to the tray 100.

도 1은 본 고안에 따른 클립의 사시도이며, 도 2는 도 1에 따른 종단면도이다.1 is a perspective view of a clip according to the present invention, Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view according to FIG.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 트레이용 회수 표시 클립(10)은, 상/하부면(12)(13) 및 후면(14)으로 이루어지는 클립본체(11)와, 상기 트레이(100)의 테두리(101)에 걸림시키는 돌기부(20)와, 트레이의 걸림턱(102)에 걸림시키는 걸림부(30)를 구비하고 있다.As shown in these figures, the number display clip 10 for a semiconductor tray according to the present invention includes a clip main body 11 comprising an upper / lower surface 12 (13) and a rear surface 14, and the tray ( And a protrusion 20 for locking the edge 101 of the 100 and a locking portion 30 for locking the locking jaw 102 of the tray.

클립본체(11)는 탄력성이 있는 금속 및 함성수지 중 어느 하나로 형성되는데, 이때 소정 크기를 갖고 "ㄷ" 자 형상으로 절곡 형성된다.The clip body 11 is formed of any one of a resilient metal and a resinous resin, wherein the clip body 11 has a predetermined size and is bent into a “c” shape.

클립본체(11)를 이루는 상부면(12)과 하부면(13) 중 어느 하나의 면은 클립본체(11)를 이루는 후면(14)으로부터 직각으로 형성되며, 나머지 어느 하나의 면은 클립본체(11)를 이루는 후면(14)으로부터 둔각으로 형성되는 것이 바람직하나, 본 고안에서는 하부면(13)이 후면(14)과 둔각을 이루도록 구성하고 있다.One surface of the upper surface 12 and the lower surface 13 constituting the clip body 11 is formed at a right angle from the rear surface 14 constituting the clip body 11, the other surface of the clip body ( 11 is preferably formed at an obtuse angle from the rear surface 14 forming, but in the present design, the lower surface 13 is configured to form an obtuse angle with the rear surface 14.

그리고, 클립본체(11)의 상부면(12)과 하부면(13)의 넓이 중 어느 하나의 면의 넓이는 나머지 어느 하나의 면 보다 길게 형성하는 것이 바람직하나, 본 고안에서는 하부면(13)의 넓이를 상부면(12)의 넓이 보다 길게 형성하고 있다.And, the width of any one of the width of the upper surface 12 and the lower surface 13 of the clip body 11 is preferably formed longer than any other surface, in the present invention, the lower surface 13 The width of is formed longer than the width of the upper surface (12).

한편, 상부면(12)의 일단에는 하부 방향을 향하여 소정 길이로 절곡하여 돌기부(20)를 형성하고 있다. 돌기부(20)는 상부면의 일단에서 적어도 하나 이상이 형성되는 것이 바람직하나 본 고안에서는 양측 각 하나와 중앙에 하나를 마련하는 형태로 형성하고 있으며, 돌기부(20)는 트레이(100)의 테두리(101)에 접촉되어 지지될 수 있도록 접촉부분이 상광하협형상으로 뾰족하게 형성하고 있다.On the other hand, at one end of the upper surface 12 is bent in a predetermined length toward the lower direction to form a protrusion 20. At least one or more protrusions 20 are preferably formed at one end of the upper surface, but in the present invention, the protrusions 20 are formed in the form of providing one at each side and a center, and the protrusions 20 are formed at the edges of the tray 100. 101) the contact portion is formed sharply in the form of a light-lower narrow so that it can be contacted and supported.

또한, 클립본체(11) 하부면(13)의 일단에는 상부 방향을 향하여 소정길이로 절곡하여 걸림부(30)를 형성하고 있다. 따라서 이 걸림부는 트레이(100)의 걸림턱(102)에 걸림 된다.In addition, one end of the lower surface 13 of the clip main body 11 is bent to a predetermined length toward the upper direction to form the engaging portion 30. Therefore, the locking portion is caught by the locking jaw 102 of the tray 100.

이상과 같이 구성된 본 고안에 따른 클립(10)은, 트레이(100)의 양측에 형성된 양측 손잡이 중 어느 일측의 손잡이(110)에 설치되어 특정 공급자가 공급한 트레이(100)임을 표시한다.Clip 10 according to the present invention configured as described above is installed on the handle 110 of any one of the handles on both sides formed on both sides of the tray 100 to indicate that the tray 100 supplied by a specific supplier.

즉, 클립(10)을 이루는 클립본체(11)는, 기구 또는 조립자의 수작업으로 인해 트레이(100)의 양측 손잡이 중 일측 손잡이(110)에 설치된다.That is, the clip body 11 constituting the clip 10 is installed on one handle 110 of the handles on both sides of the tray 100 due to the manual work of the instrument or the assembler.

먼저, 클립본체(11)를 이루는 하부면(13)에 형성된 걸림부(30)를 트레이(100)의 걸림턱(102)에 걸림시킨 후 상부면(12)에 형성된 돌기부(20)를 트레이(100)의 테두리(101)에 걸림시키는데, 이때에는 후면(13)과 둔각으로 위치하는 하 부면(13)과 클립본체(11)의 탄력성에 의해 돌기부(20)를 쉽게 트레이(100)의 테두리(101)에 걸림되도록 설치할 수 있다. 특히, 하부면(13)이 후면(14)과 둔각으로 형성되어있고, 클립(10)이 탄력성이 있는 금속 또는 합성수지로 형성되어 있기 때문에 반도체 종류에 따라 다양한 종류로 형성되는 트레이의 손잡이에 설치가 가능하다.First, the locking portion 30 formed on the lower surface 13 of the clip body 11 is locked to the locking jaw 102 of the tray 100, and then the protrusion 20 formed on the upper surface 12 is attached to the tray ( The edge 101 of the tray 101, in this case by the elasticity of the lower surface 13 and the clip body 11 which is positioned at an obtuse angle with the rear surface 13, the edge of the tray 100 easily ( 101) can be installed to be caught. In particular, since the lower surface 13 is formed at an obtuse angle with the rear surface 14, and the clip 10 is formed of a resilient metal or synthetic resin, it is possible to install it on a handle of a tray formed in various kinds according to the type of semiconductor. It is possible.

여기서 클립(10)을 트레이(100)의 손잡이(110)에 끼움함에 있어서 돌기부(20) 및 걸림부(30)의 순서에 상관없이 설치하면 된다. 이렇게 하면 클립(10)은 트레이(100)의 일측 손잡이(110)에 견고하게 지지되며 돌기부(20)에 의해 좌우 유동됨이 없이 일정한 위치에서 특정 공급자의 트레이(100)임을 표시한다.In this case, the clip 10 may be installed regardless of the order of the protrusion 20 and the locking part 30 in fitting the handle 110 of the tray 100. In this way, the clip 10 is firmly supported by the handle 110 of one side of the tray 100 and indicates that the tray 100 of a specific supplier is in a certain position without being moved left and right by the protrusion 20.

따라서, 반도체 공급자는 고객에게 반도체를 소진 한 후 클립(10)이 설치된 트레이(100)만을 회수한다고 요청하면 고객은 클립(10)이 설치된 트레이(100) 만을 회수하여 해당 공급자에게 다시 보내줌으로써 버려지는 일이 없이 리사이클링 할 수 있다.Therefore, when the semiconductor supplier requests the customer to recover only the tray 100 in which the clip 10 is installed after exhausting the semiconductor, the customer discards only the tray 100 in which the clip 10 is installed and sends it back to the supplier. We can recycle without work.

이상 도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명하였으나, 본 고안이 이에 제한되는 것은 아니다.Although the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited thereto.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 현장에서 사용된 후 버려지는 트레이를 공급자의 리사이클링의 주문에 의해 현장에서 타사 트레이와 쉽게 구별하여 회수할 수 있기 때문에 재사용으로 인한 경제적인 이점과 아울러 환경오염을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, since trays discarded after being used in the field can be easily recovered from other trays in the field by order of recycling from the supplier, economical benefits due to reuse and environmental pollution There is an effect that can be prevented in advance.

Claims (5)

반도체 트레이용 회수 표시 클립에 있어서,In the number display clip for a semiconductor tray, 소정 크기를 갖고 "ㄷ" 자 형상으로 절곡 형성된 클립본체와;A clip body having a predetermined size and bent into a “c” shape; 상기 클립본체 상부면의 일단에서 하부 방향을 향하여 소정 길이로 절곡 형성된 적어도 하나 이상의 돌기부와;At least one protrusion formed by bending a predetermined length from one end of the upper surface of the clip body to a lower direction; 상기 클립본체 하부면의 일단에서 상부 방향을 향하여 소정 길이로 절곡 형성된 걸림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 트레이용 회수표시 클립.And a catching portion bent to a predetermined length from one end of the lower surface of the clip main body to an upward direction. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌기부는 상기 트레이에 접촉되는 부분이 상광하협형상으로 뾰족하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 트레이용 회수 표시 클립.And the projection portion is formed such that a portion in contact with the tray is pointed in the shape of a light beam. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클립본체를 이루는 상부면과 하부면 중 어느 하나의 면은 상기 클립본체를 이루는 후면으로부터 직각으로 형성되며, 나머지 어느 하나의 면은 상기 클립본체로를 이루는 후면으로부터 둔각으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 트레이용 회수 클립.Any one of the upper surface and the lower surface constituting the clip body is formed at a right angle from the rear surface constituting the clip body, the other one surface is characterized in that the obtuse angle from the rear surface constituting the clip body Recovery clip for semiconductor tray. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클립은 탄력성이 있는 금속과 합성수지 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 트레이용 회수 표시 클립.And the clip is formed of any one of elastic metal and synthetic resin. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클립의 상부면과 하부면의 넓이 중 어느 하나의 면의 넓이는 나머지 어느 하나의 면 보다 길게 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 트레이용 회수 클립.A recovery clip for a semiconductor tray, wherein an area of one of the widths of the upper and lower surfaces of the clip is longer than that of the other one.
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