KR101381779B1 - A auxiliary tool of tray for semiconductor package capable of heat treatment - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지 조립공정에서 진행하는 고열 처리 공정에서 장시간 사용해도 불량이 발생하지 않고 안정적인 품질을 발휘하는 트레이 보조 취급 장치에 관해 개시한다. 본 발명에 의한 트레이 보조 취급 장치는, 내열성 수지가 69.5~83%, 대전방지제가 15~30%, 테프론이 0.5~2%인 색깔을 갖는 지-클립(G-clip) 혹은 앤드 캡(end-cap)일 수 있고, 내열성 수지가 94.5~97.5%, 탄소나노튜브 소재가 0.5~5%, 테프론이 0.5~2%인 검은 색깔을 갖는 지-클립(G-clip) 혹은 앤드 캡(end-cap)일 수 있다. 따라서 반도체 패키지 조립공정에서 트레이와 함께 사용해도 휨이나 변형이 발생하지 않는 트레이 보조 취급 장치를 실현할 수 있다.Disclosed is a tray auxiliary handling apparatus that exhibits stable quality without defects even when used for a long time in a high heat treatment process performed in a semiconductor package assembly step. The tray auxiliary handling apparatus according to the present invention has a G-clip or end cap having a color of 69.5 to 83% of a heat resistant resin, 15 to 30% of an antistatic agent, and 0.5 to 2% of a teflon. G-clip or end-cap with black color with 94.5 ~ 97.5% heat resistant resin, 0.5-5% carbon nanotube material and 0.5-2% Teflon. May be). Therefore, the tray auxiliary handling apparatus which does not generate warpage or deformation even when used with the tray in the semiconductor package assembly process can be realized.

Description

고열처리가 가능한 반도체 패키지용 트레이 보조 취급장치{A auxiliary tool of tray for semiconductor package capable of heat treatment}A auxiliary tool of tray for semiconductor package capable of heat treatment}

본 발명은 반도체 패키지를 취급하거나 운반하는데 사용되는 트레이(tray)의 보조 취급장치(auxiliary tool)에 관한 것으로 상세하게는, 트레이의 측면에 끼워져 반도체 패키지가 담겨진 트레이의 공정 상태를 표시할 수 있는 지-클립(G-clip) 및 복수개의 트레이를 하나로 묶어 취급할 때 사용되는 앤드 캡(end-cap)에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an auxiliary tool for trays used for handling or transporting a semiconductor package. Specifically, the present invention relates to whether a process state of a tray containing a semiconductor package can be displayed by being fitted to the side of the tray. It relates to an end cap used when handling a G-clip and a plurality of trays together.

반도체 패키지 조립 공정에 있어서, 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board)에 탑재될 수 있는 표면실장형(Surface mounting type) 반도체 패키지를 조립하기 위하여, 트레이(tray)는 공정간 이동시에 캐리어(carrier)로 사용될 수 있다. 또한 트레이(tray)는 표면실장형 반도체 패키지의 조립 및 전기적 검사가 완전히 완료되고 사용자에게 전달되기 앞서 포장공정에서 캐리어(carrier)로도 사용된다. In the semiconductor package assembly process, in order to assemble a surface mounting type semiconductor package that can be mounted on a printed circuit board (PCB), the tray is a carrier when moving between processes. Can be used as The tray is also used as a carrier in the packaging process before the assembly and electrical inspection of the surface mount semiconductor package is completely completed and delivered to the user.

이러한 트레이는 반도체 패키지 제조공정에서 사용될 때, 여러 가지 보조 취급 장치와 함께 사용될 수 있다. 이러한 보조 취급 장치의 일 예로 지-클립(G-clip)과 앤드 캡(end-cap)이 있다. 상기 지-클립은 트레이에 담겨진 반도체 패키지의 공정 검사 유무를 확인하기 위해 트레이의 손잡이 혹은 측면 부분에 끼워져 체결하는 수단을 가리킨다. 그리고 앤드 캡(end cap)은 트레이 엑서서리의 일종으로 복수개가 적층된 트레이들을 운반 혹은 포장시 적층된 트레이의 양측에 끼워 트레이들을 수직방향으로 고정하는 역할을 하는 제품이다.Such trays can be used with a variety of secondary handling devices when used in semiconductor package manufacturing processes. Examples of such secondary handling devices are G-clips and end caps. The g-clip refers to a means for fastening to the handle or side portion of the tray to confirm the process inspection of the semiconductor package contained in the tray. And the end cap (end cap) is a kind of tray accessory is a product that serves to fix the tray in the vertical direction by inserting a plurality of stacked trays on both sides of the stacked tray when transporting or packaging.

한편, 이러한 트레이 보조 취급 장치는 반도체 패키지의 제조공정에서 사용될 때, 베이킹(baking)과 같은 고열처리 공정을 진행하게 된다. 이때, 트레이에서는 발생하지 않은 휨(warpage), 형태 변형(transformation)과 같은 불량이 발생되어 트레이 보조장치로서의 사용에 제약이 발생한다.On the other hand, when the tray auxiliary handling apparatus is used in the manufacturing process of the semiconductor package, it is subjected to a high heat treatment process such as baking (baking). At this time, defects such as warpage and deformation that do not occur in the tray are generated, which causes a limitation in use as the tray auxiliary device.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 패키지 조립공정에서 진행하는 고열 처리 공정에서 장시간 사용해도 불량이 발생하지 않고 안정적인 품질을 발휘하는 트레이 보조 취급장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a tray auxiliary handling apparatus that exhibits stable quality without defects even when used for a long time in a high temperature treatment process performed in a semiconductor package assembly process.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 의한 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치는, 반도체 패키지 수납 및 운반용 트레이(tray); 및 상기 트레이에 탈부착이 가능하며 이송 수단으로 사용될 수 있는 트레이 취급 유닛이고, 상기 트레이 취급 유닛은 내열성 수지가 78~79%, 대전방지제가 20%, 테프론이 1~2%인 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a tray auxiliary handling apparatus for a semiconductor package having a color according to an embodiment of the present invention includes a tray for storing and transporting a semiconductor package; And a tray handling unit detachable to the tray and used as a transfer means, wherein the tray handling unit is 78 to 79% of a heat resistant resin, 20% of an antistatic agent, and 1 to 2% of teflon.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치에 포함되는 트레이 취급 유닛은, 트레이의 측면에 끼워져 트레이의 현재 공정 상태를 표시할 수 있는 지-클립(G-Clip) 혹은 복수개의 트레이를 하나로 묶어 취급할 때 사용하는 앤드 캡(end-cap)일 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, the tray handling unit included in the tray auxiliary handling apparatus for the colored semiconductor package may be inserted into the side of the tray to display the current process state of the tray. ) Or an end cap used when handling a plurality of trays together.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 의한 검은 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치는, 반도체 패키지 수납 및 운반용 트레이(tray); 및 상기 트레이에 탈부착이 가능하며 이송 수단으로 사용될 수 있는 트레이 취급 유닛이고, 상기 트레이 취급 유닛은 내열성 수지가 97~98.5%, 탄소나노튜브 소재가 0.5~2%, 테프론이 0.5~2%인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a tray auxiliary handling apparatus for a semiconductor package having a black color, comprising: a tray for storing and transporting a semiconductor package; And a tray handling unit detachable to the tray and used as a transfer means, wherein the tray handling unit is 97 to 98.5% of a heat resistant resin, 0.5 to 2% of carbon nanotube material, and 0.5 to 2% of Teflon. It features.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 검은 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치에 포함되는 트레이 취급 유닛은, 트레이의 측면에 끼워져 트레이의 현재 공정 상태를 표시할 수 있는 지-클립(G-Clip) 혹은 복수개의 트레이를 하나로 묶어 취급할 때 사용하는 앤드 캡(end-cap)일 수 있다.  According to a preferred embodiment of the present invention, the tray handling unit included in the tray auxiliary handling apparatus for the black semiconductor package may be inserted into the side of the tray to display the current process state of the tray. Clip) or an end cap used when handling a plurality of trays together.

따라서, 상술한 본 발명에 의하면, 트레이 보조 취급 장치가 반도체 패키지 조립 공정에서 진행되는 고열 처리 공정에서도 휨이나 변형이 발생되지 않기 때문에 불량이 발생되지 않는 트레이 보조 취급 장치를 구현할 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, since the warp or deformation does not occur even in the high temperature treatment process in which the tray auxiliary handling apparatus is performed in the semiconductor package assembly process, it is possible to implement a tray auxiliary handling apparatus in which a defect does not occur.

도 1은 일반적인 반도체 패키지 조립공정에 사용되는 트레이의 구조를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 상기 도 1의 II-II' 절단면에 대한 단면도이다.
도 3은 지-클립(G-clip)을 보여주는 사시도이다.
도 4는 지-클립의 단면도이다.
도 5는 지-클립이 트레이의 측면에 체결된 형태를 보여주는 단면도이다.
도 6은 앤드 캡(end cap)의 사시도이다.
도 7은 도 6의 앤드 캡의 VII-VII' 방향의 단면도이다.
도 8은 도 6의 앤드 캡의 VIII 방향에서 바라본 평면도이다.
도 9는 도 6의 앤드 캡의 IX-IX' 방향의 단면도이다.
도 10은 복수개의 트레이가 적층된 상태에서 앤드 캡에 의해 트레이들의 일측이 고정된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 10의 XI 방향에서 바라본 복수개의 트레이가 앤드 캡에 의해 고정된 상태를 보여주는 평면도이다.1 is a plan view for explaining the structure of a tray used in a general semiconductor package assembly process.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II 'of FIG. 1.
3 is a perspective view showing a G-clip.
4 is a cross-sectional view of the g-clip.
5 is a cross-sectional view showing a form in which the g-clip is fastened to the side of the tray.
6 is a perspective view of an end cap.
FIG. 7 is a cross-sectional view in the VII-VII ′ direction of the end cap of FIG. 6. FIG.
FIG. 8 is a plan view seen from the direction VIII of the end cap of FIG. 6.
FIG. 9 is a sectional view taken along the line IX-IX 'of the end cap of FIG. 6. FIG.
10 is a cross-sectional view illustrating a state in which one side of trays is fixed by an end cap in a state in which a plurality of trays are stacked.
FIG. 11 is a plan view illustrating a state in which a plurality of trays viewed in the XI direction of FIG. 10 are fixed by end caps.

본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들에 대한 설명은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은 과장되거나 축소될 수 있다. In order to fully understand the structure and effects of the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various forms and various modifications may be made. It should be understood, however, that the description of the embodiments is provided to enable the disclosure of the invention to be complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In the accompanying drawings, the constituent elements are shown enlarged for the sake of convenience of explanation, and the proportions of the constituent elements may be exaggerated or reduced.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다. Singular expressions are used to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, unless the context clearly indicates otherwise, and one or more other features or numbers. It can be interpreted that steps, actions, components, parts or combinations thereof can be added.

본 발명의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.The terms used in the embodiments of the present invention may be construed as commonly known to those skilled in the art unless otherwise defined.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 일반적인 반도체 패키지 조립공정에 사용되는 트레이의 구조를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 상기 도 1의 II-II' 절단면에 대한 단면도이다.1 is a plan view illustrating a structure of a tray used in a general semiconductor package assembly process, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적인 반도체 패키지용 수납 트레이(10)는, 좌우방향으로 날개 모양의 손잡이(18)가 형성되고 내부에 격자모양의 요철부인 포켓(14)이 형성되어 있다. 상기 손잡이(18)는 반도체 패키지가 담겨진 트레이(10)를 사람에 의해 취급하거나 이송할 때 사용되는 수단이 된다. 또한 포켓(14)은 조립 중이거나 조립과 검사가 완료된 반도체 패키지가 외부의 충격으로부터 안전하게 보호되어 안착될 수 있는 공간을 제공한다.1 and 2, in a general semiconductor package storage tray 10, a wing-shaped handle 18 is formed in a left-right direction, and a pocket 14, which is a lattice-shaped uneven portion, is formed therein. The handle 18 is a means used when handling or transporting the tray 10 containing the semiconductor package by a person. In addition, the pocket 14 provides a space in which the semiconductor package, which is being assembled or completed to be assembled and inspected, can be safely protected and protected from external impact.

또한 상기 포켓(14) 중에는 로봇에 의하여 진공을 사용하여 상기 트레이(10)를 이송하거나 취급할 때, 사용되는 진공 픽업 사이트(12)가 포함되어 있다. 그리고 트레이(10)의 평판 구조에서 네 귀퉁이에는 복수개의 트레이를 수직으로 쌓았을 때에 고정을 위해 사용되는 슬립 락(slip lock, 16)이 형성되어 있다. 포켓(14)의 내부 구조는, 포켓(14) 내부에서 반도체 패키지가 안정적으로 고정되기 위해, 반도체 패키지 몸체 및 리드/솔더볼과 같은 외부 연결단자의 모양과 형태에 따라 여러 다른 형태로 변형될 수 있다. 따라서 트레이(10)는, 반도체 패키지를 한 개의 트레이(10) 두께(T1) 내에서. 여러개의 반도체 패키지를 매트릭스 형태로 배열하여 고정시킬 수 있는 구조를 갖는다.The pocket 14 also includes a vacuum pick-up site 12 that is used when the robot transports or handles the tray 10 using a vacuum. In the flat structure of the tray 10, four corners are formed with a slip lock 16 used for fixing when a plurality of trays are stacked vertically. The internal structure of the pocket 14 may be modified in various forms depending on the shape and shape of the semiconductor package body and external connection terminals such as leads / solder balls so as to stably fix the semiconductor package inside the pocket 14. . The tray 10 thus holds the semiconductor package within one tray 10 thickness T1. It has a structure that can be fixed by arranging a plurality of semiconductor packages in a matrix form.

도 3은 지-클립(G-clip)을 보여주는 사시도이고, 도 4는 지-클립의 단면도이고, 도 5는 지-클립이 트레이의 측면에 체결된 형태를 보여주는 단면도이다.Figure 3 is a perspective view showing a g-clip (G-clip), Figure 4 is a cross-sectional view of the g-clip, Figure 5 is a cross-sectional view showing the form in which the g-clip is fastened to the side of the tray.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치인, 지-클립(G-lip, 20)은 "ㄷ"자 형태의 몸체(22)에 상부 체결부(26) 및 하부 체결부(24)가 돌출된 형태로 형성된 구조이다. 이때, 하부 체결부(24)는 트레이(10)의 측면 하단부에 고정될 수 있도록 돌출부가 형성되어 있으며, 상부 체결부(26)는 트레이(10)의 측면 상단부에 미끄러져지면서 체결될 수 있는 구조를 갖는다. 한편 상기 지-클립(20)은 트레이(10)에 끼워지거나 다시 빼내는 동작을 수행하기 위해 휘어질 수 있는 재질인 것이 적합하다.3 to 5, a G-lip 20, which is a tray auxiliary handling apparatus for a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention, is fastened to the body 22 having a “C” shape. The portion 26 and the lower fastening portion 24 are formed to protrude. At this time, the lower fastening portion 24 is formed with a protrusion to be fixed to the lower side of the tray 10, the upper fastening portion 26 is a structure that can be fastened while sliding to the upper side of the tray 10 Has Meanwhile, the g-clip 20 is suitably made of a material that can be bent to perform the operation of being inserted into or taken out of the tray 10 again.

상기 지-클립(20)은 트레이(10)에 체결되어 트레이(10) 내부의 포켓에 담겨진 반도체 패키지의 공정상태를 표시하게 된다. 즉, 고열 처리 공정이 완료된 트레이 상태를 표시하거나, 반도체 패키지의 전기적 검사 혹은 반도체 패키지의 외관 검사가 완료된 것 등의 공정 상태를 표시할 수 있다. 이를 위하여 적합한 색깔을 띠는 것이 바람직하다.The g-clip 20 is fastened to the tray 10 to display the process state of the semiconductor package contained in the pocket inside the tray 10. That is, the tray state in which the high heat treatment process is completed may be displayed, or the process state may be displayed, such as the electrical inspection of the semiconductor package or the appearance inspection of the semiconductor package is completed. It is desirable to have a suitable color for this purpose.

하지만, 지-클립(20)은 반도체 패키지 조립 공정에서 사용될 때, 오븐내에서의 베이킹(baking)과 같은 고열처리 공정을 진행하면, 열에 의한 휨(warpage), 변형(transformation)과 같은 불량이 발생되어 사용에 지장을 초래할 수 있다. 상기 고열 처리 공정은 반도체 패키지의 사용 목적 및 특성에 따라 달라질 수 있으나, 일반적인 고열처리인 경우 125~260℃의 온도 범위에서 30분~10시간에 이르는 장시간의 고열처리를 수행하기 때문에 트레이(10)에는 발생하지 않는 문제점이 트레이 보조 취급 수단인 지-클립(20)에 발생할 수 있다.However, when the G-clip 20 is used in a semiconductor package assembly process, when a high heat treatment process such as baking in an oven is performed, defects such as heat warpage and transformation may occur. This may interfere with use. The high heat treatment process may vary depending on the purpose and characteristics of the semiconductor package, but in the case of general high heat treatment, the tray 10 may be subjected to a long time of high heat treatment for 30 minutes to 10 hours in a temperature range of 125 to 260 ° C. May occur in the paper-clip 20 which is a tray auxiliary handling means.

본 발명에서는 이러한 문제점을 개선하기 위하여, 상기 지-클립(20)의 재질을 색깔을 갖는 형태인 경우, 내열성 수지가 78~79%, 대전방지제가 20%, 테프론이 1~2%인 범위로 조정하여 열에 의한 휨이나 변형을 최소화시켰다.In the present invention, in order to improve this problem, when the material of the g-clip 20 in the form of a color, the heat-resistant resin is 78 ~ 79%, antistatic agent 20%, Teflon 1 ~ 2% in the range Adjustment to minimize thermal warpage and deformation.

또한, 검은 색깔을 갖는 지-클립인 경우, 내열성 수지가 97~98.5%, 탄소나노튜브 소재가 0.5~2%, 테프론이 0.5~2%인 범위로 조정하여 열에 의한 휨이나 변형을 최소화시켰다.In addition, in the case of the black color of the clip, the heat-resistant resin is 97 ~ 98.5%, carbon nanotube material 0.5 ~ 2%, Teflon 0.5 ~ 2% by adjusting the range to minimize the warpage or deformation caused by heat.

이 때, 상기 내열성 수지는 전기적 특성이 E-4~E10 Ω/sq 것이 적합하며, 그 재질로는 PC(Polycarbonate), PPC(Polyphthalate Carbonate), MPPO(Modified Polyphenylene Oxide), PSU(polysulfone), PES(polyethersulfone), PEEK(PolyEthel-EthelKetone), PI(polyimide), LCP(liquid-crystal polymer), PPS(poly phenylene sulfide), PEI(polyetherimide), PA6(homopolyamide based on ε-caprolactam), PA66(homopolyamide based on hexamethylenediamine and adipic acid) 중에서 선택된 하나의 재질을 이용 할 수 있다. 또한 상술한 내열성 수지는 일반적으로 다양한 빛깔의 고유 색깔을 띠기 때문에, 이들을 이용하여 사용자가 필요로 다양한 색깔을 선택적으로 만들 수 있다. At this time, the heat-resistant resin is suitable for the electrical properties of E-4 ~ E10 Ω / sq, and the material of the material is PC (Polycarbonate), PPC (Polyphthalate Carbonate), MPPO (Modified Polyphenylene Oxide), PSU (polysulfone), PES (polyethersulfone), PolyEthel-EthelKetone (PEEK), polyimide (PI), liquid-crystal polymer (LCP), poly phenylene sulfide (PPS), polyetherimide (PEI), homopolyamide based on ε-caprolactam (PA6), homopolyamide based on hexamethylenediamine and adipic acid). In addition, since the above-mentioned heat-resistant resins generally have various colors of inherent colors, the above-described heat-resistant resins can be used to selectively create various colors required by the user.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치인, 지-클립(G-lip, 20)은, 전기 전도도가 E4-E10 Ω/sq을 유지하기 위해 대전 방지제가 추가할 수 있다. 대전 방지제로는 영구 전도성 폴리머(ICP: Inherently Conductive Polymer), 영구 대전성 폴리머(IDP: Inherently Dissipative Polymer) 및 정전기 방지 물질 중에 선택된 하나를 사용할 수 있다.In addition, the G-lip (G-lip) 20, which is a tray auxiliary handling apparatus for a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention, may be added with an antistatic agent to maintain an electrical conductivity of E4-E10 dl / sq. have. As the antistatic agent, one selected from an Inherently Conductive Polymer (ICP), an Inherently Dissipative Polymer (IDP), and an antistatic material may be used.

상기 영구 전도성 폴리머는, Polypyrrole(Ppy), Polythiophebe(PT), Polyaniline(PANi), PANIPOL사의 CX, DX , ISHIHARA SN100D,P 중에서 선택된 하나를 사용할 수 있다. 또한 영구 대전성 폴리머로는, Ciba사의 IRGASTAT P16, P18, P20, P22 및 SANYO사의 Pellstat NC6321, 7530, 300, 230 중에서 선택된 하나를 사용할 수 있다. 마지막으로 정전기 방지 물질로는, 백색의 분말 형태인 안티몬-도핑형 주석 산화물 (Antimon Tin Oxide; ATO, SnO2/Sb), 주석-도핑형 인듐 산화물(Indium Tin Oxide; ITO, In2O3/Sn) 및 알루미늄-도핑형 아연 산화물(Aluminium Zinc Oxide; AZO, ZnO/Al)중에서 선택된 하나를 사용할 수 있다. 본 발명에서는 폴리에테르 블록 아마이드(Polyether block Amides) 계열의 대전 방지제를 사용하였다. 상기 폴리에테르 블록 아마이드(Polyether block Amides) 계열의 대전 방지제는, PEBAX사의 MV1074.MV2080 MH1657,MH2030과, Ciba사의 Irgast P 16/20 , 18/ 22 및 SANYO사의 Pellstat/j-stat , Toray 제품 등이 있다. 또한 Amine/ amide free 제품을 구현하기 위해서는 Dupont, Ampacet 및 Lubrizol사의 영구 대전방지제를 사용할 수도 있다. The permanently conductive polymer may be selected from polypyrrole (Ppy), polythiophebe (PT), polyaniline (PANi), PANIPOL's CX, DX, ISHIHARA SN100D, P. As the permanently charged polymer, one selected from Ciba's IRGASTAT P16, P18, P20, P22, and SANYO's Pellstat NC6321, 7530, 300, 230 can be used. Finally, the antistatic materials include antimony-doped tin oxide (ATO, SnO2 / Sb), tin-doped indium tin oxide (ITO, In2O3 / Sn) and aluminum in the form of a white powder. -One selected from doped aluminum zinc oxide (AZO, ZnO / Al) can be used. In the present invention, an antistatic agent based on a polyether block amide (Polyether block Amides) series was used. The polyether block amides antistatic agents include PEBAX's MV1074.MV2080 MH1657, MH2030, Ciba's Irgast P 16/20, 18/22 and SANYO's Pellstat / j-stat, Toray products, and the like. have. Permanent antistatic agents from Dupont, Ampacet and Lubrizol can also be used to implement Amine / amide-free products.

한편, 색깔이 있는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치가 아니라 검정색의 트레이 보조 취급 장치인 경우에는 대전 방지제 대신에 탄소나노튜브(CNT) 소재인 카본 화이버(Carbon Fiber), 카본 블랙(Carbon Black) 및 금속 산화물 중에 선택된 재질을 사용할 수 있다. 상기 탄소나노튜브(CNT) 소재는 단일벽 혹은 다층벽 탄소나노튜브 소재 모두 사용이 가능하다.On the other hand, in the case of a black tray auxiliary handling device instead of a colored tray auxiliary handling device for colored semiconductor packages, carbon fiber, carbon black, and metal, which are carbon nanotube (CNT) materials, instead of an antistatic agent. The material selected from the oxides can be used. The carbon nanotube (CNT) material may be used for both single-walled and multi-walled carbon nanotube materials.

마지막으로 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치인, 지-클립(G-lip, 20)은, 내부 재질로 약 0.5~2%의 테플론(PTFE: Polytelrafluoro ethylene) 합성 고분자를 포함할 수 있으며, 이는 지-클립(20)의 물리적 특성 중에 비접착성 및 마찰성을 개선하기 위해 사용된다.Lastly, G-lip (G-lip) 20, which is a tray auxiliary handling device for semiconductor packages according to a preferred embodiment of the present invention, uses about 0.5 to 2% of Teflon (PTFE) synthetic polymer as an internal material. And may be used to improve the non-adhesive and frictional properties among the physical properties of the g-clip 20.

도 6은 앤드 캡(end cap)의 사시도이고, 도 7은 도 6의 앤드 캡의 VII-VII' 방향의 단면도이고, 도 8은 도 6의 앤드 캡의 VIII 방향에서 바라본 평면도이고, 도 9는 도 6의 앤드 캡의 IX-IX' 방향의 단면도이다.FIG. 6 is a perspective view of an end cap, FIG. 7 is a cross-sectional view of the end cap of FIG. 6 in the VII-VII 'direction, FIG. 8 is a plan view seen from the VIII direction of the end cap of FIG. 6, and FIG. 9 is It is sectional drawing in the IX-IX 'direction of the end cap of FIG.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 트레이 보조 취급 장치인 앤드 캡(30)은, 트레이 투입부(32)를 통해 복수개의 트레이를 적재하여 고정할 수 있는 구조로 되어 있다. 적재되는 트레이의 개수는 앤드 캡(30)의 내부 높이(도7의 T2)를 조정하여 그 개수를 변화시킬 수 있다. 한편 트레이 투입부(32)는 적재된 트레이가 원활하게 투입되는 것을 돕기 위하여 도 7 및 도 9에서 확인할 수 있는 것과 같이 외곽이 더욱 넓어지도록 테이퍼(taper) 처리하여 경사면을 형성하는 것이 바람직하다. 6 to 9, the end cap 30, which is a tray auxiliary handling apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, has a structure capable of stacking and fixing a plurality of trays through the tray inserting portion 32. have. The number of trays to be loaded can be changed by adjusting the inner height (T2 of FIG. 7) of the end cap 30. On the other hand, the tray inlet 32 is preferably tapered (taper) to form an inclined surface to further widen the outline as can be seen in Figures 7 and 9 to help the loaded tray is smoothly inserted.

또한 앤드 캡(30)의 내측에는 반원 기둥 형태의 트레이 손잡이 고정부(34)가 양측에 두 개 형성되어 있어 앤드 캡(30)에 수직으로 쌓여 정렬된 트레이들이 좌우로 움직이는 것을 방지할 수 있으며, 앤드 캡(30)의 내측에는 외부와 원활할 공기의 흐름을 위하여 원형 혹은 사각형의 홀(hole, 36, 38)이 형성되어 있다. In addition, the inner side of the end cap 30 has two tray handle fixing portions 34 having semi-circular pillars formed on both sides thereof to prevent vertically stacked trays moving from side to side. Inside the end cap 30 is formed a hole (36, 38) of the circular or square for the smooth flow of air to the outside.

도 10은 복수개의 트레이가 적층된 상태에서 앤드 캡에 의해 트레이들의 일측이 고정된 상태를 보여주는 단면도이고, 도 11은 도 10의 XI 방향에서 바라본 트레이가 앤드 캡에 의해 고정된 상태를 보여주는 평면도이다.FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a state in which one side of trays is fixed by an end cap in a state in which a plurality of trays are stacked, and FIG. 11 is a plan view illustrating a state in which the tray viewed from the XI direction of FIG. 10 is fixed by the end cap. .

도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 앤드 캡(30)의 트레이 투입부(32)는 외부가 더욱 넓어지도록 경사지게 테이퍼(taper) 처리된 것을 확인할 수 있으며, 도 10에서 확인할 수 있듯이 7개의 트레이(10)가 수직으로 적층되어 앤드 캡(30) 내부에 삽입되어 고정되어 있다. 또한 도 11에서는 트레이 손잡이의 일측이 앤드 캡(30)의 트레이 손잡이 고정부(34)와 닿도록 설계하여 앤드 캡(30) 내부에서 적층된 트레이(10)들이 고정된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11, it can be seen that the tray inserting portion 32 of the end cap 30 is tapered in an inclined manner so that the outside thereof becomes wider, and as shown in FIG. 10, the seven trays ( 10) is vertically stacked and inserted into the end cap 30 to be fixed. In addition, in FIG. 11, one side of the tray handle is designed to contact the tray handle fixing part 34 of the end cap 30, so that the trays 10 stacked inside the end cap 30 are fixed.

앤드 캡(30)은 위에서 설명된 지-클립(20)과 마찬가지로 반도체 패키지 조립 공정에서 사용될 때, 오븐(oven) 내에서의 베이킹(baking)과 같은 고열처리 공정을 진행하면, 열에 의한 휨(warpage), 변형(transformation)과 같은 불량이 발생되어 사용에 지장을 초래할 수 있다. When the end cap 30 is used in the semiconductor package assembly process similar to the G-clip 20 described above, the end cap 30 undergoes a heat warpage when subjected to a high heat treatment process such as baking in an oven. ), Such as transformation (transformation) may occur, which may interfere with the use.

본 발명에서는 이러한 문제점을 개선하기 위하여, 상기 앤드-캡(30)의 재질을 색깔을 갖는 형태인 경우, 내열성 수지가 78~79%, 대전방지제가 20%, 테프론이 1~2%인 범위로 조정하여 열에 의한 휨이나 변형을 최소화시켰다.In the present invention, in order to improve this problem, when the material of the end-cap 30 in the form of color, the heat-resistant resin is 78 ~ 79%, antistatic agent 20%, Teflon 1 ~ 2% in the range Adjustment to minimize thermal warpage and deformation.

또한, 검은 색깔을 갖는 앤드 캡(30)인 경우, 내열성 수지가 97~98.5%, 탄소나노튜브 소재가 0.5~2%, 테프론이 0.5~2%인 범위로 조정하여 열에 의한 휨이나 변형을 최소화시켰다. 상기 내열성 수지, 대전방지제 및 테프론 등의 특징은 위의 지-클립(20)의 것과 동일하기 때문에 중복을 피하여 설명을 생략한다.In addition, in the case of the end cap 30 having a black color, the heat resistant resin is adjusted in a range of 97 to 98.5%, a carbon nanotube material of 0.5 to 2%, and a teflon of 0.5 to 2% to minimize warpage or deformation due to heat. I was. Since the features of the heat-resistant resin, antistatic agent and Teflon and the like are the same as those of the above-clip 20, the description is omitted to avoid duplication.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 반도체 패키지용 보조 취급 장치인 지-클립과 앤드 캡은, 반도체 패키지 조립 공정에서 고열 처리 공정에서 휨이나 변형이 발생하지 않도록 하면서, 동시에 적합한 저항값과 우수한 마모성을 갖도록 하기 위해 그 조성이 상당히 주요한 의미를 갖는다.On the other hand, the G-clip and the end cap, the auxiliary handling device for semiconductor packages according to the preferred embodiment of the present invention, while preventing warpage or deformation in the high-temperature processing step in the semiconductor package assembly step, while at the same time suitable resistance value and excellent wearability In order to have the composition has a significant main meaning.

본 발명은 반도체 패키지용 보조 취급 장치인 지-클립과 앤드 캡이 적합한 저항값과 우수한 마모성을 갖도록 하는 동시에 고열 처리 공정에서 휨이나 변형이 발생하지 않도록 하는 현저한 효과를 얻기 위하여 아래 같은 다양한 실험을 통하여 효과를 도출하였다.The present invention, through the following various experiments in order to obtain a remarkable effect that the g-clip and the end cap, the auxiliary handling device for semiconductor packages to have a proper resistance value and excellent wear resistance, and to prevent bending or deformation in the high heat treatment process The effect was derived.

실험예 1Experimental Example 1

먼저 반도체 패키지용 보조 취급 장치인 지-클립과 앤드 캡의 재질을, 색깔이 있는 제품에 대해, 내열성 수지 74.5%, 대전방지제 15%, 가공 조제인 테프론 0.5%를 혼합하여 사출방식으로 제조하였다.First, the materials of the G-clip and the end cap, which are auxiliary handling devices for semiconductor packages, were manufactured by injection molding a mixture of heat-resistant resin 74.5%, antistatic agent 15%, and processing aid Teflon 0.5%.

그리고, 이렇게 제조된 제품 100개씩을 추출하여 그 전기적 특성을 확인한 결과, 약 E11 Ω/sq값을 얻었으며, 1달 동안 반도체 패키지 제조공정에서 사용 후, 그 물리적 특성을 정해진 규격에 따라 육안 검사(visual inspection)한 결과, 마모성의 특성은 100개의 표본 중에서 4개의 불량이 발생하여 나쁜편(bad)이였으며, 휨/변형 결합도 5%의 불량이 발생하여 좋은 결과를 얻지 못하였다.As a result of extracting 100 manufactured products and confirming their electrical characteristics, the E11 Ω / sq value was obtained. After using them in the semiconductor package manufacturing process for one month, the physical characteristics were visually inspected according to a predetermined standard. As a result of visual inspection, the wearability was bad due to 4 defects out of 100 specimens, and 5% defects in bending / deformation coupling were obtained, resulting in poor results.

이와 함께 검정색 계열의 반도체 패키지용 보조 취급 장치 제품에 대해, 내열성 수지 99%, 탄소나노튜브 소재 0.5%, 가공 조제인 테프론 0.5%를 혼합하여 사출방식으로 제조하였다.Along with the black series of auxiliary handling device for a semiconductor package, a heat-resistant resin 99%, carbon nanotube material 0.5%, processing aid Teflon 0.5% was mixed by the injection method.

그 후, 표본(sample)을 100씩을 추출하여 전기적 특성을 확인한 결과, E11 Ω/sq값을 얻었으며, 1달 동안 반도체 패키지 제조공정에서 사용 후, 그 물리적 특성을 정해진 규격에 따라 육안 검사(visual inspection)한 결과, 마모성의 특성은 100개의 표본 중에서 5개의 불량이 발생하여 나쁜편(bad)이였으며, 휨/변형 결합도 5%의 불량이 발생하여 좋은 결과를 얻지 못하였다.After that, 100 samples were taken to check the electrical properties, and as a result, an E11 값 / sq value was obtained. As a result of the inspection, the wearability was bad due to five defects out of 100 specimens, and 5% defects in bending / deformation bonds were generated.

실험예 2Experimental Example 2

이어서 반도체 패키지용 보조 취급 장치인 지-클립과 앤드 캡의 재질을, 색깔이 있는 제품에 대해, 내열성 수지 79%, 대전방지제 20%, 가공 조제인 테프론 1%를 혼합하여 사출방식으로 제조하였다.Subsequently, the materials of the G-clip and the end cap, which are auxiliary handling devices for the semiconductor package, were manufactured by injection molding a mixture of 79% heat-resistant resin, 20% antistatic agent, and 1% Teflon, a processing aid.

그리고, 이렇게 제조된 제품 100개씩을 추출하여 그 전기적 특성을 확인한 결과, 약 E9 Ω/sq값을 얻었으며, 1달 동안 반도체 패키지 제조공정에서 사용 후, 그 물리적 특성을 정해진 규격에 따라 육안 검사(visual inspection)한 결과, 마모성의 특성은 100개의 표본 중에서 불량이 하나도 발생하지 않아 양호한 편이였으며, 휨/변형 결합도 불량이 하나도 발생하지 않아 좋은 결과를 얻을 수 있었다.As a result of extracting 100 manufactured products and confirming their electrical characteristics, they obtained about E9 Ω / sq, and after using them in the semiconductor package manufacturing process for one month, the physical characteristics were visually inspected according to a predetermined standard. As a result of visual inspection, the wearability was good because no defects occurred among 100 specimens, and no bending / deformation coupling defects occurred.

한편, 휨/변형 결함 발생과, 마모성 특성 저하는, 내열성 수지가 69.5~83%, 대전방지제가 15~30%, 테프론이 0.5~2% 범위를 초과하여 다시 증가하는 양상을 띠었다.On the other hand, the warpage / deformation defects and the deterioration in wear characteristics were increased again in the range of 69.5 to 83% of the heat resistant resin, 15 to 30% of the antistatic agent, and 0.5 to 2% of the Teflon.

이와 함께 검정색 계열의 반도체 패키지용 보조 취급 장치 제품에 대해, 내열성 수지 97%, 탄소나노튜브 소재 2%, 가공 조제인 테프론 1%를 혼합하여 사출방식으로 제조하였다.In addition, for the black-based semiconductor package auxiliary handling device product, 97% heat-resistant resin, 2% carbon nanotube material, 1% teflon processing aid was prepared by injection molding.

그리고, 이렇게 제조된 제품 100개씩을 추출하여 그 전기적 특성을 확인한 결과, 약 E9 Ω/sq값을 얻었으며, 1달 동안 반도체 패키지 제조공정에서 사용 후, 그 물리적 특성을 정해진 규격에 따라 육안 검사(visual inspection)한 결과, 마모성의 특성은 100개의 표본 중에서 불량이 하나도 발생하지 않아 양호한 편이였고, 휨/변형 결합도 불량이 하나도 발생하지 않아 좋은 결과를 얻을 수 있었다.As a result of extracting 100 manufactured products and confirming their electrical characteristics, they obtained about E9 Ω / sq, and after using them in the semiconductor package manufacturing process for one month, the physical characteristics were visually inspected according to a predetermined standard. As a result of visual inspection, the wearability was good because no defects occurred among 100 specimens, and no bending / deformation coupling defects occurred.

한편, 휨/변형 결함 발생과, 마모성 특성 저하는, 내열성 수지가 94.5~97.5%, 탄소나노튜브 소재가 0.5 -5%, 테프론이 0.5~2% 범위를 초과하여 증가하는 특성을 확인할 수 있었다.On the other hand, warpage / deformation defect occurrence and abrasion property deterioration, it was confirmed that the heat resistance resin 94.5 ~ 97.5%, carbon nanotube material 0.5-5%, Teflon exceeded the 0.5 ~ 2% range increased.

실험예 3Experimental Example 3

마지막으로 반도체 패키지용 보조 취급 장치인 지-클립과 앤드 캡의 재질을, 색깔이 있는 제품에 대해, 내열성 수지 68%, 대전방지제 30%, 가공 조제인 테프론 2%를 혼합하여 사출방식으로 제조하였다.Finally, the materials of the G-clip and the end cap, which are auxiliary handling devices for semiconductor packages, were manufactured by injection molding 68% of heat-resistant resin, 30% of antistatic agent, and 2% of Teflon, a processing aid, for colored products. .

그리고, 이렇게 제조된 제품 100개씩을 추출하여 그 전기적 특성을 확인한 결과, 약 E7 Ω/sq값을 얻었으며, 1달 동안 반도체 패키지 제조공정에서 사용 후, 그 물리적 특성을 정해진 규격에 따라 육안 검사(visual inspection)한 결과, 마모성의 특성은 100개의 표본 중에서 불량이 하나도 발생하지 않아 좋은 편이였으나, 휨/변형 결합도 4%의 불량이 발생하여 좋은 결과를 얻지 못하였다.As a result of extracting 100 manufactured products and confirming their electrical characteristics, they obtained about E7 Ω / sq, and after using them in the semiconductor package manufacturing process for one month, the physical characteristics were visually inspected according to a predetermined standard. As a result of visual inspection, the abrasion property was good because no defect occurred among 100 specimens. However, a 4% defect in bending / deformation coupling resulted in poor results.

이와 함께 검정색 계열의 반도체 패키지용 보조 취급 장치 제품에 대해, 내열성 수지 93%, 탄소나노튜브 소재 5%, 가공 조제인 테프론 2%를 혼합하여 사출방식으로 제조하였다.In addition, for the black-based semiconductor package auxiliary handling device products, 93% heat-resistant resin, 5% carbon nanotube material, and 2% Teflon processing aid was manufactured by injection molding.

그 후, 표본(sample)을 100씩을 추출하여 전기적 특성을 확인한 결과, 사용 가능한 전기적 특성 범위인 E4~E12 Ω/sq값을 초과하는 E3 Ω/sq값을 얻었으며, 1달 동안 반도체 패키지 제조공정에서 사용 후, 그 물리적 특성을 정해진 규격에 따라 육안 검사(visual inspection)한 결과, 마모성의 특성 및 휨/변형 결함은 각각 %와 1%로 양호한 편이였다. 하지만 전기적 특성값이 사용자가 요구하는 정해진 범위를 벗어나 현업(field)에 적용하는 데에는 문제점을 보였다.After that, 100 samples were taken to check the electrical properties. As a result, E3 Ω / sq values exceeding the available electric property ranges of E4 to E12 Ω / sq were obtained. After use, the physical properties were visually inspected according to the specified specifications, and the wear properties and warpage / deformation defects were good at% and 1%, respectively. However, it showed a problem in that the electrical characteristic value is applied to the field outside the predetermined range required by the user.

상술한 본 발명에 의한 반도체 패키지용 보조 취급 장치인 지-클립(20) 및 앤드 캡(30)은 서로 혼합하여 각 수지별로 건조 온도에서 건조한 후, 사출 혹은 압축 방식으로 제조가 가능하다.The G-clip 20 and the end cap 30, which are the auxiliary handling apparatus for the semiconductor package according to the present invention, are mixed with each other and dried at a drying temperature for each resin, and then manufactured by injection or compression.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.      It will be apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the above-described embodiment and that many modifications are possible within the technical scope of the present invention.

10: 트레이, 12: 진공 픽업 사이트,
14: 포켓(pocket), 16: 슬립 락(slip lock),
18: 트레이 손잡이, 20: 지-클립(G-clip),
22: 몸체, 24: 하부 체결부,
26: 상부 체결부, 30: 앤드 캡(end cap),
32: 트레이 투입부, 34: 트레이 손잡이 고정부,
36: 원형 홀(hole), 38: 사각 홀.10: tray, 12: vacuum pick-up site,
14: pocket, 16: slip lock,
18: tray handle, 20: G-clip,
22: body, 24: lower fastening portion,
26: upper fastening portion, 30: end cap (end cap),
32: tray insertion portion, 34: tray handle fixing portion,
36: round hole, 38: square hole.

Claims (6)

반도체 패키지 수납 및 운반용 트레이(tray); 및
상기 트레이에 탈부착이 가능하며 취급 및 표시 수단으로 사용될 수 있는 트레이 취급 유닛이고,
상기 트레이 취급 유닛은 내열성 수지가 78~79%, 대전방지제가 20%, 테프론이 1~2%인 것을 특징으로 하는 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치. A tray for storing and transporting semiconductor packages; And
A tray handling unit detachable to the tray and used as a handling and displaying means,
The tray handling unit is a tray auxiliary handling device for a semiconductor package having a color, characterized in that the heat-resistant resin is 78 ~ 79%, antistatic agent 20%, Teflon 1 ~ 2%. 제1항에 있어서,
상기 트레이 취급 유닛은,
트레이의 측면에 끼워져 트레이의 현재 공정 상태를 표시할 수 있는 지-클립(G-Clip)인 것을 특징으로 하는 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치.The method of claim 1,
The tray handling unit,
A tray auxiliary handling apparatus for a colored semiconductor package, characterized in that it is a G-Clip which is fitted to the side of the tray to display the current process status of the tray. 제1항에 있어서,
상기 트레이 취급 유닛은,
복수개의 트레이를 하나로 묶어 취급할 때 사용하는 앤드 캡(end-cap)인 것을 특징으로 하는 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치. The method of claim 1,
The tray handling unit,
A tray auxiliary handling apparatus for a colored semiconductor package, characterized in that it is an end cap used when handling a plurality of trays together. 반도체 패키지 수납 및 운반용 트레이(tray); 및
상기 트레이에 탈부착이 가능하며 취급 및 표시 수단으로 사용될 수 있는 트레이 취급 유닛이고,
상기 트레이 취급 유닛은 내열성 수지가 97~98.5%, 탄소나노튜브 소재가 0.5-2%, 테프론이 0.5~2%인 것을 특징으로 하는 검은 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치. A tray for storing and transporting semiconductor packages; And
A tray handling unit detachable to the tray and used as a handling and displaying means,
The tray handling unit has a black color tray secondary handling device, characterized in that the heat-resistant resin is 97 ~ 98.5%, carbon nanotube material 0.5-2%, Teflon 0.5 ~ 2%. 제4항에 있어서,
상기 트레이 취급 유닛은,
트레이의 측면에 끼워져 트레이의 현재 공정 상태를 표시할 수 있는 지-클립(G-Clip)인 것을 특징으로 하는 검은 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치.5. The method of claim 4,
The tray handling unit,
A tray auxiliary handling device for a semiconductor package having a black color, characterized in that it is a G-Clip which is fitted to the side of the tray to display the current process state of the tray. 제4항에 있어서,
상기 트레이 취급 유닛은,
복수개의 트레이를 하나로 묶어 취급할 때 사용하는 앤드 캡(end-cap)인 것을 특징으로 하는 검은 색깔을 갖는 반도체 패키지용 트레이 보조 취급 장치.5. The method of claim 4,
The tray handling unit,
A tray auxiliary handling device for a semiconductor package having a black color, characterized in that it is an end cap used when handling a plurality of trays together.
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