KR200403278Y1

KR200403278Y1 - 진공히터 배관

Info

Publication number: KR200403278Y1
Application number: KR20-2005-0027457U
Authority: KR
Inventors: 엄익한; 강승동; 고혁준; 전진배
Original assignee: 엄익한; 강승동; 전진배; 고혁준
Priority date: 2005-09-23
Filing date: 2005-09-23
Publication date: 2005-12-08

Abstract

본 고안은 반도체 장치의 제조 공정에 있어서, 진공배관 내부 또는 외부에 열선(HEATER)을 부착하여 일체형으로 진공히터 배관을 제조함으로써, 챔버 내부에서 반응을 마친 반응 가스들이 진공배관을 통해 배기될 때, 진공배관의 온도점이 낮아 배관 내부에 쌓이는 것을 방지하도록 한 진공히터 배관에 관한 것이다.

Description

진공히터 배관{VACUUM HEATER LINE}

본 고안은 반도체 장치의 제조 공정에 있어서, 진공배관 내부 또는 외부에 열선(HEATER)을 부착하여 일체형으로 진공히터 배관을 제조함으로써, 챔버 내부에서 반응을 마친 반응 가스들이 진공배관을 통해 배기될 때, 진공배관의 온도점이 낮아 배관 내부에 부산물들이 쌓이는 것을 방지하도록 한 진공히터 배관에 관한 것이다.

현재 사용되고 있는 반도체장치의 제조공정은 원하는 재료를 기판 위에 증착시키는 박막증착(thin film deposition) 공정이며, 이 공정은 반도체 IC의 제조에 필요한 여러 특성의 재료들 즉, 부도체, 반도체 및 도체 박막을 증착시키는데 사용되며, 물리적 증착(physical vapor deposition; PVD)공정과 화학기상증착(chemical vapor deposition; CVD)공정으로 크게 분류된다.

이러한 공정들은 부도체, 반도체 및 도체 박막을 증착시키는데 사용되며, 반응가스를 이용해 표면을 증착시키는 기술이다.

이와 같은 반도체 공정에서 있어서, 챔버내에서 반응가스를 유입하여 화학반응을 일으킨 후, 반응 후 남은 가스를 진공배관을 통해 배기시키게 된다.

이때, 진공배관의 온도가 낮아 배관을 통과하는 반응가스들이 파우더 형태로 진공배관 내부표면에 쌓이게 되어 진공배관을 오염 또는 진공배관 내부를 막아 내구성 및 주기적으로 세정을 요함으로써 많은 비용이 소요된다는 단점과 장비의 수명이 단축된다는 단점이 발생한다.

이러한 문제를 해결하기 위해 진공배관의 온도를 높이기 위해 외부에 분리형 히터를 진공배관 외부에 자켓(JACKET)형태로 만들어 장착하였으나, 분리형 자켓형내는 진공배관의 외부를 감싸는 방식이라, 진공배관 내의 온도의 균일도가 떨어지고, 진공배관과 진공배관 간의 온도가 균일하지 않아 파우더가 여전히 발생한다는 단점이 대두되었다.

또한, 현재 사용하고 있는 분리형 자켓은 전량 수입에 의존하고 있어 가격이 고가라는 단점이 있다.

본 고안은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 진공배관 내부 또는 외부에 열선(HEATER)을 부착하여 일체형으로 진공히터 배관을 복층 또는 단층으로 만들어, 진공배관 내부의 온도를 균일하게 함으로써, 진공배관 내부에 파우더등의 부산물이 쌓이는 것을 방지하도록 한 진공히터 배관을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 진공히터 배관은, 반도체 장비 내에서 반응 가스가 유입되어 반응을 일으키는 챔버; 상기 챔버로부터 발생되는 반응가스등을 외부로 배출시키도록 이동통로 역할을 하는 진공히터 배관; 및 상기 챔버로부터 발생되는 반응가스등이 상기 진공히터 배관을 통해 외부로 배출 가능하도록 펌핑하는 펌프로 구성된 반도체 제조장치에 있어서, 상기 챔버를 통해 배기되는 반응가스의 이동통로 역할을 하는 진공히터 배관을 내부 또는 외부에 열선(HEATER)을 부착하여 일체형으로 진공히터 배관을 복층 또는 단층으로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 고안은 상기 진공히터 배관 내부에 형성되는 열선(HEATER)을 예비용으로 하나 또는 두 개이상 구성한 것을 특징으로 한다.

본 고안은 진공히터 배관의 틀역할을 하는 내관과, 상기 내관을 둘러쌓아 내관 내부로 균일한 온도를 유지시키도록 열을 발생하는 열선과, 상기 열선을 고정시키도록 하는 내부몰딩과, 외부 틀역할을 하는 외관과, 상기 열선을 통한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하도록 상기 외관 외부를 둘러쌓는 단열재 및 상기 열선의 온도를 조절 가능하도록 하는 써모커플로 구성된 복층 일체형인 것을 특징으로 한다.

본 고안은 또한, 상기 진공히터 배관은 진공히터 배관의 틀역할을 하는 내관과, 상기 내관을 둘러쌓아 내관 내부로 균일한 온도를 유지시키도록 열을 발생하는 열선과, 상기 열선을 통한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하도록 열선 외부를 둘러쌓는 단열재 및 상기 열선의 온도를 조절 가능하도록 하는 써모커플로 구성된 단층 일체형인 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안에 의한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1a는 본 고안의 진공히터 배관의 단면을 나타낸 단면도, 도 1b는 본 고안의 진공히터 배관의 다른 실시예인 복층 진공히터 배관의 단면을 나타낸 단면도, 도 2는 본 고안의 진공히터 배관의 사용 실시예를 나타낸 도면, 도 3은 본 고안의 진공배관 모양을 나타낸 사진, 도 4는 도 3의 진공배관에 히터 자켓의 결합을 나타낸 사진, 도 5는 도 4의 히터 자켓을 나타낸 사진이다.

도 1a 내지 도 2에 도시한 바와 같이 본 고안의 진공히터 배관은, 반도체 장비 내에서 반응 가스가 유입되어 반응을 일으키는 챔버(1); 상기 챔버(1)로부터 발생되는 반응가스등을 외부로 배출시키도록 이동통로 역할을 하는 진공히터 배관(2); 및 상기 챔버(1)로부터 발생되는 반응가스등이 상기 진공히터 배관(2)을 통해 외부로 배출 가능하도록 펌핑하는 펌프(3)로 구성된 반도체 제조장치에 있어서, 상기 챔버(1)를 통해 배기되는 반응가스의 이동통로 역할을 하는 진공히터 배관(2)을 내부 또는 외부에 열선(HEATER)을 부착하여 일체형으로 진공히터 배관을 복층 또는 단층으로 구성한다.

상기 진공히터 배관(2)은 단층 일체형 진공히터 배관(2)과 복층 일체형 진공히터 배관(2)으로 제조하여 사용가능하며, 상기 단층 일체형 진공히터 배관(2)은 진공히터 배관(2)의 틀역할을 하는 내관(21)과, 상기 내관(21)을 둘러쌓아 내관(21) 내부로 균일한 온도를 유지시키도록 열을 발생하는 열선(22)과, 상기 열선(22)을 통한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하도록 열선(22) 외부를 둘러쌓는 단열재(23) 및 상기 열선(22)의 온도를 조절 가능하도록 하는 써모커플(26)로 구성된다.

또한, 상기 복층 일체형 진공히터 배관(2)의 경우는 상술한 바와 같이 진공히터 배관(2)의 틀역할을 하는 내관(21)과, 상기 내관(21)을 둘러쌓아 내관(21) 내부로 균일한 온도를 유지시키도록 열을 발생하는 열선(22)과, 상기 열선(22)을 고정시키도록 하는 내부몰딩(24)과, 외부 틀역할을 하는 외관(25)과, 상기 열선(22)을 통한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하도록 상기 외관(25) 외부를 둘러쌓는 단열재(23) 및 상기 열선(22)의 온도를 조절 가능하도록 하는 써모커플(26)로 구성된다.

상기 진공히터 배관(2)에 형성되는 열선(22)은 끊어졌을 경우를 대비해서 예비용으로 하나의 열선(도시 생략) 또는 두 개 이상의 열선을 구성하여 사용하여도 되고 무방하다.

상기 진공히터 배관(2) 내부에 구성된 열선(22)은 진공히터 배관(2) 내부 일정위치에 부착된 써모커플(26)에 의해 일정범위 안의 온도조절이 가능하다.

상기 진공히터 배관(2)의 내부 또는 외부에 열선을 부착하여 일체형으로 진공히터 배관을 제조함으로써, 진공히터 배관(2)의 온도가 균일하게 유지되어 진공히터 배관(2)을 통과하는 반응가스등이 진공히터 배관(2) 내부에 쌓이는 것을 방지한다.

도 2에 도시한 바와 같이 본 고안의 진공히터 배관은 반도체 제조장치의 진공라인에 사용된다.

상기 진공히터 배관(2)은 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이 일반 진공배관에 열선(22)이 내장되어 있는 히터 자켓(4)을 진공배관에 결합하여 제조한다.

본 고안은 특정한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 고안은 이에 한정하는 것은 아니며, 본 고안의 기술적사상의 범주내에서는 수정 및 변형 실기가 가능함은 물론이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 진공히터 배관은 다음과 같은 여러 가지 뛰어난 효과가 있다.

첫째, 진공히터 배관 내부 또는 외부에 일체형으로 히터를 부착함으로써, 진공히터 배관의 온도를 균일하게 유지시켜 반응가스들이 진공히터 배관 내부에 쌓이는 것을 방지한다.

둘째, 진공히터 배관 내부에 반응가스등의 부산물이 쌓이는 것을 방지함으로써, 진공히터 배관의 내구성을 향상시키는 장점이 있다.

도 1a는 본 고안의 진공히터 배관의 단면을 나타낸 단면도.

도 1b는 본 고안의 진공히터 배관의 다른 실시예인 복층 진공히터 배관의 단면을 나타낸 단면도.

도 2는 본 고안의 진공히터 배관의 사용 실시예를 나타낸 도면.

도 3은 본 고안의 진공배관 모양을 나타낸 사진.

도 4는 도 3의 진공배관에 히터 자켓의 결합을 나타낸 사진.

도 5는 도 4의 히터 자켓을 나타낸 사진.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 챔버 2 : 진공히터 배관

3 : 펌프 4 : 히터 자켓

Claims

반도체 장비 내에서 반응 가스가 유입되어 반응을 일으키는 챔버(1); 상기 챔버(1)로부터 발생되는 반응가스등을 외부로 배출시키도록 이동통로 역할을 하는 진공히터 배관(2); 및 상기 챔버(1)로부터 발생되는 반응가스등이 상기 진공히터 배관(2)을 통해 외부로 배출 가능하도록 펌핑하는 펌프(3)로 구성된 반도체 제조장치에 있어서,

상기 챔버(1)를 통해 배기되는 반응가스의 이동통로 역할을 하는 진공히터 배관(2)을 내부 또는 외부에 열선(HEATER)을 부착하여 일체형으로 진공히터 배관을 복층 또는 단층으로 구성된 것을 특징으로 하는 진공히터 배관.
제 1항에 있어서, 상기 진공히터 배관(2) 내부에 형성되는 열선(HEATER)을 예비용으로 하나 또는 두 개 이상으로 구성한 것을 특징으로 하는 진공히터 배관.
제 1항에 있어서, 진공히터 배관(2)의 틀역할을 하는 내관(21)과, 상기 내관(21)을 둘러쌓아 내관(21) 내부로 균일한 온도를 유지시키도록 열을 발생하는 열선(22)과, 상기 열선(22)을 고정시키도록 하는 내부몰딩(24)과, 외부 틀역할을 하는 외관(25)과, 상기 열선(22)을 통한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하도록 상기 외관(25) 외부를 둘러쌓는 단열재(23) 및 상기 열선(22)의 온도를 조절 가능하도록 하는 써모커플(26)로 구성된 복층 일체형인 것을 특징으로 하는 진공히터 배관.
제 1항에 있어서, 상기 진공히터 배관(2)은 진공히터 배관(2)의 틀역할을 하는 내관(21)과, 상기 내관(21)을 둘러쌓아 내관(21) 내부로 균일한 온도를 유지시키도록 열을 발생하는 열선(22)과, 상기 열선(22)을 통한 열이 외부로 방출되는 것을 방지하도록 열선(22) 외부를 둘러쌓는 단열재(23) 및 상기 열선(22)의 온도를 조절 가능하도록 하는 써모커플(26)로 구성된 단층 일체형인 것을 특징으로 하는 진공히터 배관.