KR200401688Y1

KR200401688Y1 - Identifying system of wafer

Info

Publication number: KR200401688Y1
Application number: KR20-2005-0025174U
Authority: KR
Inventors: 이영우; 김재현
Original assignee: 이영우
Priority date: 2005-08-31
Filing date: 2005-08-31
Publication date: 2005-11-21

Abstract

본 고안은 웨이퍼 식별 시스템에 관한 것으로, 웨이퍼가 부착된 부착판이 이송되는 컨베이어의 종단측 상부에 설치되는 카메라와, 부착판이 특정위치 즉 카메라로 촬영가능한 위치에 올 경우 이를 감지하여 출력하는 감지센서, 상기한 카메라로부터 출력되는 신호를 기준으로 영상처리를 수행하여 웨이퍼의 수를 카운팅하는 영상 처리부와, 셔틀과 롤러 등으로 구성되어 입력되는 제어신호에 따라 컨베이어의 부착판을 이동하는 이송수단과, 상기 감지센서로부터 출력되는 신호에 따라 카메라의 동작을 제어하고 상기한 영상 처리부로부터 출력되는 신호를 기준으로 이송수단으로 동작제어신호를 출력하는 제어부로 구성되는 웨이퍼 식별 시스템을 제공하여, 하나의 생산라인에서 서로 다른 직경의 웨이퍼 가공이 가능하도록 자동으로 분류해줌으로써, 생산성이 향상되도록 하는 것이다.The present invention relates to a wafer identification system, a camera installed on the upper end side of the conveyor to which the attachment plate attached to the wafer, and a detection sensor for detecting and outputting the attachment plate when it comes to a specific position, that is, a camera-capable position, An image processing unit which counts the number of wafers by performing image processing based on the signal output from the camera, transfer means for moving the attachment plate of the conveyor according to the input control signal consisting of a shuttle and a roller; In one production line by providing a wafer identification system composed of a control unit for controlling the operation of the camera according to the signal output from the sensor and outputting the operation control signal to the transfer means based on the signal output from the image processing unit, Automatic sorting to allow wafers of different diameters , To ensure greater productivity.

Description

Identifying system of wafer

본 고안은 웨이퍼 식별 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼가 부착된 부착판이 컨베어로 이송되는 동안 카메라로 촬영한 후 영상처리하여 웨이퍼의 수를 카운팅해서 웨이퍼의 수에 따라 부착판이 분리되어 이송되도록 하는 웨이퍼 식별 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer identification system, and more particularly, a wafer attached to a wafer is transported to a conveyor, photographed with a camera, and then imaged to count the number of wafers so that the attached plates are separated and transferred according to the number of wafers. It relates to a wafer identification system.

웨이퍼를 얇게 가공하거나 평면도가 높은 웨이퍼를 얻기 위하여, 복수개의 웨이퍼를 부착판에 접착하고, 그 부착판을 연마기에 고정하여 가공하는 방법이 실시되고 있으며, 상기 부착판은 통상 세라믹이나 파이렉스(pyrex) 등의 플레이트가 사용되고 부착판과 웨이퍼는 접착왁스로 도포된다.In order to process the wafer thinly or to obtain a wafer having a high plan view, a method of bonding a plurality of wafers to an attachment plate and fixing the attachment plate to a polishing machine is carried out. The attachment plate is usually made of ceramic or pyrex. The back plate is used and the attachment plate and the wafer are coated with adhesive wax.

이와 같은 접착과정에서 상기 부착판에는 웨이퍼의 크기에 따라 다른 수의 웨이퍼가 부착되며, 통상적으로는 상기 웨이퍼의 수에 따라 처리라인이 별개로 형성되어 있으나, 최근 작업 공간의 효율적 이용을 위하여 동일한 작업라인에서 다른 수의 웨이퍼가 부착된 부착판의 처리가 요구되고 있다.In this bonding process, a different number of wafers are attached to the attachment plate according to the size of the wafer, and a processing line is formed separately according to the number of wafers. There is a need for treatment of attachment plates with different numbers of wafers attached to the line.

그러나, 종래의 작업라인에 사용되는 컨베이어에는 상기한 바와 같이 수가 다른 웨이퍼가 부착된 부착판을 분리할 수 있는 수단이 없어서 작업자가 수동으로 분리하여야 하므로 작업이 매우 불편한 문제점이 있었다.However, the conveyor used in the conventional work line does not have a means for separating the attachment plate with a different number of wafers as described above, so that the worker has to remove the manual work.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 다른 수의 웨이퍼가 부착된 부착판을 웨이퍼의 수에 따라 정확하게 분류할 수 있도록 하는 웨이퍼 식별 시스템을 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the problems as described above is to provide a wafer identification system that can accurately classify the attachment plate attached with a different number of wafers according to the number of wafers.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은 웨이퍼가 부착된 부착판이 이송되는 컨베이어의 종단측 상부에 설치되는 카메라와, 부착판이 특정위치 즉 카메라로 촬영가능한 위치에 올 경우 이를 감지하여 출력하는 감지센서, 상기한 카메라로부터 출력되는 신호를 기준으로 영상처리를 수행하여 웨이퍼의 수를 카운팅하는 영상 처리부와, 셔틀과 롤러 등으로 구성되어 입력되는 제어신호에 따라 컨베이어의 부착판을 이동하는 이송수단과, 상기 감지센서로부터 출력되는 신호에 따라 카메라의 동작을 제어하고 상기한 영상 처리부로부터 출력되는 신호를 기준으로 이송수단으로 동작제어신호를 출력하는 제어부로 구성되는 웨이퍼 식별 시스템이다.A feature of the present invention for achieving the object as described above is a camera installed on the upper end end of the conveyor to which the attachment plate attached to the wafer, and when the attachment plate comes to a specific position, that is, the position that can be photographed by the camera to detect and output A sensor, an image processing unit which counts the number of wafers by performing image processing on the basis of the signal output from the camera, and a transfer that moves the attachment plate of the conveyor according to an input control signal consisting of a shuttle and a roller. Means and a controller for controlling the operation of the camera according to the signal output from the sensor and outputting an operation control signal to the transfer means based on the signal output from the image processing unit.

상기한 바와 같은 특징을 갖는 본 고안의 실시예를 하기에서 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 살펴본다.An embodiment of the present invention having the features as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안에 따른 웨이퍼 식별시스템을 나타내는 도면이고, 도 2는 블록도이다.1 is a view showing a wafer identification system according to the present invention, Figure 2 is a block diagram.

본 고안에 따른 웨이퍼 식별 시스템은 웨이퍼(10)가 부착된 부착판(20)이 이송되는 컨베이어(30)의 종단측 상부에 설치되는 카메라(40)와, 부착판(20)이 특정위치 즉 카메라(40)로 촬영가능한 위치에 올 경우 이를 감지하여 출력하는 감지센서(42), 상기한 카메라(40)로부터 출력되는 신호를 기준으로 영상처리를 수행하여 웨이퍼의 수를 카운팅하는 영상 처리부(44)와, 입력되는 제어신호에 따라 컨베이어(30)의 부착판(20)을 웨이퍼의 수에 따라 기 설정된 방향으로 이동하는 이송수단(50)과, 상기한 감지센서(42)로부터 출력되는 신호에 따라 카메라(40)를 동작제어하고 영상 처리부(44)로부터 출력되는 신호를 기준으로 이송수단(50)으로 동작제어신호를 출력하는 제어부(60)로 구성된다.In the wafer identification system according to the present invention, the camera 40 installed on the upper end side of the conveyor 30 to which the attachment plate 20 to which the wafer 10 is attached is transferred, and the attachment plate 20 has a specific position, that is, the camera. A detection sensor 42 which detects and outputs the detected sensor when it comes to a position to be photographed by 40, and an image processor 44 which counts the number of wafers by performing image processing based on the signal output from the camera 40. And a transfer means 50 for moving the attachment plate 20 of the conveyor 30 in a predetermined direction according to the number of wafers according to the input control signal, and according to the signal output from the above-described detection sensor 42. The control unit 60 controls the camera 40 and outputs an operation control signal to the transfer unit 50 based on the signal output from the image processor 44.

한편, 상기한 구성에서 이송수단(50)은 해당업자라면 다수의 방법으로 실시가능한 것으로 그 예를 살펴보면, 컨베이어(30)의 종단에 설치되어 컨베이어(30)와 동일방향으로 회전하는 롤러(52)와, 상기 롤러(52)의 중간에 설치되어 부착판(20)을 입력되는 동작제어신호에 의하여 컨베이어(30)에 대하여 수직으로 이동시키는 셔틀(54)로 구성된다.On the other hand, in the above configuration, the conveying means 50 can be implemented in a number of ways if the relevant business person. Looking at the example, the roller 52 is installed at the end of the conveyor 30 to rotate in the same direction as the conveyor 30 And a shuttle 54 which is installed in the middle of the roller 52 and moves the attachment plate 20 vertically with respect to the conveyor 30 by an input operation control signal.

이상과 같이 구성된 본 고안에 의하면 웨이퍼(10)가 4개인 것과 5개인 것이 컨베이어(30)를 타고 이동할 경우 상기 감지센서(42)가 부착판(20)을 감지하여 신호를 출력하면 제어부(60)는 카메라(40)를 구동시키고, 영상 처리부(44)는 카메라(40)로부터 출력되는 신호를 판독하여 웨이퍼(10)의 수를 카운팅한다.According to the present invention configured as described above, when the four and five wafers 10 move on the conveyor 30, the detection sensor 42 detects the attachment plate 20 and outputs a signal to the controller 60. Drives the camera 40, and the image processor 44 counts the number of wafers 10 by reading the signal output from the camera 40.

이와 같이 웨이퍼(10)의 수가 확정되면 영상 처리부(44)는 그에 해당하는 신호를 제어부(60)로 출력하게 되고, 제어부(60)는 웨이퍼(10)가 4개인 신호가 입력될 경우 상기한 셔틀(54)을 구동시켜 부착판(20)을 A방향으로 이동시키고, 웨이퍼(10)가 5개인 신호가 입력될 경우 셔틀(54)은 그대로 두고 롤러(52)만 구동시켜 부착판(20)을 B방향으로 이동시킨다.When the number of wafers 10 is determined as described above, the image processor 44 outputs a corresponding signal to the controller 60, and the controller 60 receives the above-mentioned shuttle when four signals of the wafer 10 are input. Drives the attachment plate 20 in the A direction by driving the 54, and when the signal of five wafers 10 is input, the roller 54 is left without the shuttle 54 being driven, thereby driving the attachment plate 20. Move in the B direction.

상기한 바와 같이 구성된 본 고안은 치수가 다른 웨이퍼가 부착된 부착판이 동시에 섞여서 오더라도 웨이퍼의 치수에 맞게 각각 분류할 수 있으므로, 작업공간이 대폭 감소되는 효과가 있으며, 자동으로 선별이 가능하므로 작업효율이 향상되는 효과가 있다.The present invention configured as described above can be classified according to the dimensions of the wafer even if the attachment plates attached to the wafers with different dimensions are mixed at the same time, so that the work space can be greatly reduced, and the work can be automatically sorted. This has the effect of being improved.

또한, 간단한 장비로 분류가 가능하므로 기존의 생산라인에 쉽게 적용할 수 있어서 활용도가 매우 우수한 효과가 있다.In addition, since it can be classified as a simple equipment, it can be easily applied to an existing production line, so there is an excellent effect of utilization.

도 1은 본 고안에 따른 웨이퍼 식별 시스템을 나타내는 도면1 is a view showing a wafer identification system according to the present invention

도 2는 본 고안에 따른 웨이퍼 식별시스템을 나타내는 블록도2 is a block diagram showing a wafer identification system according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 웨이퍼 20 : 부착판10 wafer 20 attachment plate

30 : 컨베이어 40 : 카메라30: conveyor 40: camera

42 : 감지센서 44 : 영상 처리부42: detection sensor 44: image processing unit

50 : 이송수단 60 : 제어부50: transfer means 60: control unit

Claims

A camera installed at the upper end side of the conveyor to which the wafer-attached attachment plate is transferred;

Detection sensor that detects and outputs the attachment plate when it comes to a specific position, that is, a position that can be taken by the camera.

An image processor which counts the number of wafers by performing image processing based on the signal output from the camera;

Transfer means for moving the attachment plate of the conveyor in accordance with the control signal input consisting of a shuttle and a roller, and the like;

And a controller for controlling the operation of the camera according to the signal output from the sensor and outputting an operation control signal to a transfer means based on the signal output from the image processing unit.