KR20040107031A - Thin film transistor substrate and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A thin film transistor substrate and a method for manufacturing the same are provided to compensate the deviation of the coupling capacitor generated due to the distance difference between the pixel electrode and the data line. CONSTITUTION: A thin film transistor substrate includes a compensation line(171), a protection layer and a pixel electrode(150). The compensation line is branched from the data line(121). The protection layer is formed on the data line and the compensation line. The pixel electrode is formed on one of the pixel regions defined by the gate line and the data line. And, the pixel electrode compensates the coupling capacitor placed adjacent the data line by forming the compensation line and the compensation electrode.

Description

박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법{THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}Thin film transistor substrate and its manufacturing method {THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}

본 발명은 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시 품질을 향상시키기 위한 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film transistor substrate and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a thin film transistor substrate and a method of manufacturing the same for improving display quality.

일반적으로 액정 표시 장치는 전극이 형성된 두 기판과 그 사이에 형성된 액정층으로 이루어져 있으며, 상기 두 기판에 형성된 각각의 전극에 전압을 인가하므로써, 상기 액정층의 액정 분자들을 재배열시켜 투과되는 빛의 양을 조절하는 표시 장치이다.In general, a liquid crystal display device includes two substrates on which electrodes are formed and a liquid crystal layer formed therebetween, and by applying a voltage to each electrode formed on the two substrates, the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer are rearranged to transmit light. It is a display device to adjust the amount.

이러한 액정 표시 장치의 두 기판중 하나의 기판은 전극에 인가되는 전압을 스위칭하는 박막 트랜지스터를 갖는 것이 일반적이며, 이러한 박막 트랜지스터를 갖는 기판을 박막 트랜지스터 기판(또는 어레이 기판)이라 한다.One of two substrates of such a liquid crystal display device generally has a thin film transistor for switching a voltage applied to an electrode, and a substrate having such a thin film transistor is called a thin film transistor substrate (or an array substrate).

상기 박막 트랜지스터 기판에는 상기 박막 트랜지스터 외에도 상기 박막 트랜지스터의 게이트 전극에 연결된 게이트 라인 및 데이터 전극에 연결된 데이터 라인을 포함하는 배선, 외부로부터 신호를 인가 받아 상기 게이트 라인 및 데이터 라인으로 각각 전달하는 게이트 패드 및 데이터 패드가 형성되어 있다. 상기 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하여 정의되는 화소 영역에는 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있는 화소 전극이 형성되어 있다.The thin film transistor substrate includes a wiring line including a gate line connected to a gate electrode of the thin film transistor and a data line connected to a data electrode, in addition to the thin film transistor, a gate pad configured to receive a signal from the outside and to transfer the signal to the gate line and the data line, respectively; The data pad is formed. A pixel electrode electrically connected to the thin film transistor is formed in the pixel region defined by the gate line and the data line crossing each other.

이러한 액정 표시 장치를 구동할 때 상기 데이터 라인에는 정극성(+) 전압과 부극성(-) 전압이 주기적으로 반전되어 입력되는데 상기 데이터 라인과 화소 전극간의 커플링 커패시터에 의해 상기 화소 전극의 전압이 상기 데이터 라인에 전달되는 전압의 변동에 따라 변화한다.When driving the liquid crystal display device, the positive voltage and the negative voltage are periodically inverted and input to the data line. The voltage of the pixel electrode is changed by a coupling capacitor between the data line and the pixel electrode. It varies with the variation of the voltage delivered to the data line.

한편, 상기 박막 트랜지스터 기판은 수회의 사진 식각 공정을 사용하여 배선, 박막 트랜지스터 기판은 수회의 사진 식각 공정을 사용하여 배선, 박막 트랜지스터 및 화소 전극 패턴간의 서로 상대적 위치가 불균일하게 된다. 즉, 스텝퍼(stepper)를 이용하여 기판 면을 수 개의 부분으로 분리하여 노광하는 경우에는 분리된 부분간에 서로 정렬 오차가 달라짐으로 인하여 상기 패턴 사이의 거리가 불균일해지고, 대형 마스크를 사용하여 기판 면 전체를 한 번에 노광하는 경우에도 층 간 정렬 오차로 인하여 각 층 패턴 사이의 거리가 불균일해진다. 그런데, 화소 전극과 데이터 배선 사이의 거리가 불균일하게 되면 이들 사이의 커플링 커패시터가 다르게 되어 스티치(stitch) 불량이나 화면 얼룩이 발생하여 화질이 저하되는 문제점이 발생한다.In the meantime, the thin film transistor substrate is wired using several photolithography processes, and the thin film transistor substrate is non-uniform in relative positions between the wires, thin film transistors, and pixel electrode patterns using several photolithography processes. That is, when the substrate surface is separated into several parts using a stepper and exposed, the distance between the patterns becomes nonuniform due to different alignment errors between the separated parts, and the entire substrate surface using a large mask. Even when exposing at a time, the distance between each layer pattern becomes uneven due to the interlayer alignment error. However, when the distance between the pixel electrode and the data line is non-uniform, the coupling capacitor between them becomes different, resulting in a problem of deterioration in image quality due to a poor stitch or a screen unevenness.

따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 커플링 커패시터의 편차를 보상하여 표시 품질을 향상시키기 위한 박막 트랜지스터 기판을 제공함에 있다.Accordingly, an aspect of the present invention is to solve the above-described conventional problem, and an object of the present invention is to provide a thin film transistor substrate for compensating for variation in coupling capacitors to improve display quality.

또한, 본 발명의 다른 목적을 상기 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the thin film transistor substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판을 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 상기 도 1을 절단선 A-A'에 따라 절단한 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1.

도 3은 데이터 라인과 화소 전극간의 거리와 데이터 라인과 화소 전극이 만드는 커플링 커패시터의 상관 관계를 나타낸 그래프이다.3 is a graph illustrating a correlation between a distance between a data line and a pixel electrode and a coupling capacitor formed by the data line and the pixel electrode.

도 4는 상기 도 1의 원'B'부분을 확대한 도면이다.FIG. 4 is an enlarged view of a portion 'B' of FIG. 1.

도 5a 내지 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법에 대하여 도시한 평면도이다.5A through 5D are plan views illustrating a method of manufacturing a thin film transistor substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판을 도시한 평면도이다.6 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate according to another exemplary embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

111 : 게이트 라인 112 : 게이트 전극111: gate line 112: gate electrode

113 : 게이트 패드 121 : 데이터 라인113: gate pad 121: data line

122 : 소오스 전극 123 : 드레인 전극122 source electrode 123 drain electrode

124 : 데이터 패드 130 : 보호막124: data pad 130: protective film

150 : 화소 전극 171 : 보상 전극150 pixel electrode 171 compensation electrode

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 박막 트랜지스터 기판은, 게이트 배선과, 데이터 배선에 의해 정의되는 화소 영역에 형성되고, 상기 게이트 배선으로부터 분기된 게이트 전극 라인과, 상기 데이터 배선으로부터 분기된 데이터 전극 라인과, 상기 데이터 전극 라인으로부터 일정 간격 이격된 드레인 전극 라인에 의해 정의되는 박막 트랜지스터를 갖는 박막 트랜지스터 기판에 있어서, 상기 데이터 배선으로부터 분기된 보상 배선; 상기 데이터 배선 및 보상 배선 위에 형성된 보호막; 상기 게이트 배선 및 데이터 배선에 의해 정의되는 하나의 화소 영역상에 형성되어, 상기 보상 배선과의 보상 커패시터를 형성하여 상기 화소 영역에 근접하는 데이터 배선과의 커플링 커패시터를 보상하는 화소 전극을 포함한다.A thin film transistor substrate according to the present invention for achieving the above object is formed in a pixel region defined by a gate wiring, a data wiring, a gate electrode line branched from the gate wiring, and data branched from the data wiring. A thin film transistor substrate having an electrode line and a thin film transistor defined by a drain electrode line spaced from the data electrode line by a predetermined distance, comprising: a compensation wiring branched from the data line; A protective film formed on the data line and the compensation line; And a pixel electrode formed on one pixel area defined by the gate line and the data line to form a compensation capacitor with the compensation line to compensate for the coupling capacitor with the data line adjacent to the pixel area. .

또한, 상술한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법은, (a) 기판상에 제1 방향으로 신장된 게이트 배선과, 상기 게이트 배선으로부터 분기된 게이트 전극 라인을 형성하는 단계; (b) 상기 단계(a)에 의한 결과물상에 게이트 절연막을 형성하는 단계; (c) 상기 단계(b)에 의한 결과물상에 제2 방향으로 신장된 데이터 배선과, 상기 데이터 배선으로부터 분기된 데이터 전극 라인과, 상기 데이터 전극 라인으로부터 일정 간격 이격된 드레인 전극 라인과, 상기 데이터 배선으로부터 분기된 보상 패턴을 형성하는 단계; (d) 상기 단계(c)에 의한 결과물상에 보호막을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 단계(d)에 의한 결과물의 영역중 상기 게이트 배선 및 데이터 배선에 의해 정의되는 영역에 형성된 화소 전극을 형성하는 단계를 포함한다.In addition, a method of manufacturing a thin film transistor substrate according to the present invention for achieving the above-described other object, (a) forming a gate wiring extending in a first direction on the substrate and a gate electrode line branched from the gate wiring; step; (b) forming a gate insulating film on the resultant of step (a); (c) a data line extending in a second direction on the resultant of step (b), a data electrode line branched from the data line, a drain electrode line spaced apart from the data electrode line by a predetermined distance, and the data Forming a compensation pattern branched from the wiring; (d) forming a protective film on the resultant of step (c); And (e) forming a pixel electrode formed in a region defined by the gate wiring and the data wiring in the region of the resultant product of step (d).

이와 같은 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법에 따르면, 커플링 커패시터의 편차를 보상하여, 궁극적으로 표시 품질을 향상시킬 수 있다.According to such a thin film transistor substrate and a method of manufacturing the same, variations in the coupling capacitor can be compensated for, and ultimately, display quality can be improved.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a thin film transistor substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판을 도시한 평면도이고, 도 2는 상기 도 1을 절단선 A-A'에 따라 절단한 단면도이다.1 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 유리, 석영 또는 사파이어와 같은 절연 물질로 이루어진 기판(100)상에 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 탄탈륨(Ta) 또는 티타늄(Ti) 등의 금속 또는 도전체로 이루어진 게이트 배선(111, 112, 113)이 형성되어 있다. 게이트 배선(111, 112, 113)은 제1 방향으로 신장되는 게이트 라인(111), 게이트 라인(111)으로부터 분기된 박막 트랜지스터의 게이트 전극(112) 및 패드 영역에 형성되고 게이트 라인(111)의 단부에 연결된 게이트 패드(113)를 포함한다.1 and 2, a metal or conductive material such as chromium (Cr), molybdenum (Mo), tantalum (Ta), or titanium (Ti) on a substrate 100 made of an insulating material such as glass, quartz, or sapphire The gate wirings 111, 112, and 113 formed of sieves are formed. The gate lines 111, 112, and 113 are formed in the gate line 111 extending in the first direction, the gate electrode 112 of the thin film transistor branched from the gate line 111, and the pad region, and the gate line 111 of the gate line 111. It includes a gate pad 113 connected to the end.

게이트 배선(111, 112, 113)은 단일층으로 형성할 수도 있지만, 이중층이나, 삼중층으로 형성할 수도 있다. 이중층 이상으로 형성하는 경우에는 한층은 저항이 작은 물질로 형성하고 다른층은 다른 물질과의 접촉 특성이 좋은 물질로 만드는 것이 바람직하며, 그 예로 Cr/Al(또는 Al 합금)의 이중층 또는 Al(또는 Al 합금)/Mo의 이중층을 들 수 있다.The gate wirings 111, 112, and 113 may be formed in a single layer, but may be formed in a double layer or a triple layer. In the case of forming more than two layers, it is preferable that one layer is made of a material having a low resistance and the other layer is made of a material having good contact properties with other materials. For example, a double layer of Cr / Al (or Al alloy) or Al (or A double layer of Al alloy) / Mo can be mentioned.

게이트 배선(111, 112, 113) 및 기판(100)상에는 실리콘 질화물과 같은 무기물로 이루어진 게이트 절연막(120)을 개재하여 크롬(Cr)등의 단일 금속막으로 이루어진 데이터 배선(121, 122, 123, 124)이 형성된다. 데이터 배선(121, 122, 123, 124)은 데이터 라인(121), 데이터 라인(121)으로부터 분기된 소오스 및 드레인 전극(122, 123), 그리고 패드 영역에 형성되고 데이터 라인(121)의 단부에 연결된 데이터 패드(124)를 포함한다.On the gate wirings 111, 112, 113 and the substrate 100, the data wirings 121, 122, 123, which are made of a single metal film such as chromium (Cr), via a gate insulating film 120 made of an inorganic material such as silicon nitride, and the like. 124 is formed. The data wires 121, 122, 123, and 124 are formed in the data line 121, the source and drain electrodes 122 and 123 branched from the data line 121, and a pad region, and are formed at the ends of the data line 121. Includes a connected data pad 124.

보상 전극(171)은 데이터 라인(121)으로부터 분기되어 데이터 라인(121)과 화소 전극(150)간의 거리의 차이로 인한 커플링 커패시터의 편차를 조절하는 역할을 한다.The compensation electrode 171 branches from the data line 121 to adjust the deviation of the coupling capacitor due to the difference in distance between the data line 121 and the pixel electrode 150.

데이터 배선(121, 122, 123, 124)도 게이트 배선(111, 112, 113)과 마찬가지로 단일층으로 형성할 수 있지만, 이중층이나 삼중층으로 형성할 수도 있다. 이중층 이상으로 형성하는 경우에는 한층은 저항이 작은 물질로 형성하고 다른층은 다른 물질과의 접촉 특성이 좋은 물질로 형성하는 것이 바람직하다.The data wirings 121, 122, 123, and 124 can also be formed in a single layer like the gate wirings 111, 112, and 113, but can also be formed in a double layer or a triple layer. In the case where more than two layers are formed, it is preferable that one layer is formed of a material having low resistance and the other layer is formed of a material having good contact properties with other materials.

데이터 배선(121, 122, 123, 124) 및 게이트 절연막(120) 상에는 게이트 패드(113)를 노출하는 제1 패드 콘택홀(126) 및 데이터 패드(124)를 노출하는 제2 패드 콘택홀(133)을 갖는 보호막(130)이 형성된다. 바람직하게는, 보호막(130)은 실리콘 질화물과 같은 무기 절연물로 형성된다. 구체적으로, 제1 패드 콘택홀(126)은 보호막(130) 및 게이트 절연막(120)을 관통하여 게이트 패드(113)의 금속막을 노출한다.First pad contact holes 126 exposing the gate pads 113 and second pad contact holes 133 exposing the data pads 124 on the data lines 121, 122, 123, and 124 and the gate insulating layer 120. A protective film 130 is formed. Preferably, the passivation layer 130 is formed of an inorganic insulator such as silicon nitride. In detail, the first pad contact hole 126 passes through the passivation layer 130 and the gate insulating layer 120 to expose the metal layer of the gate pad 113.

보호막(130)위에는 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)와 같은 투명 물질 또는 알루미늄 또는 은과 같이 반사율이 우수한 도전 물질로 이루어진 화소 전극(150), 게이트 패드 전극(132), 데이터 패드 전극(143)이 형성되어있다.The passivation layer 130 includes a pixel electrode 150, a gate pad electrode 132, and a data pad made of a transparent material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) or a conductive material having high reflectivity such as aluminum or silver. An electrode 143 is formed.

화소 전극(150)은 드레인 콘택홀(125)을 통하여 드레인 전극(123)과 연결하여 화상 신호를 전달받는다. 여기서, 다른 단계의 사진 식각 공정을 통하여 형성되는 데이터 라인(121)과 화소 전극(150)간의 거리는 정렬 오차로 인하여 패턴간의 간격이 다르게 되는 경우, 데이터 라인(121)에서 분기된 보상 전극(DR, DL)을 형성하므로써 커플링 커패시터의 편차에 의해 발생하는 화질 저하를 방지한다.The pixel electrode 150 is connected to the drain electrode 123 through the drain contact hole 125 to receive an image signal. Here, the distance between the data line 121 and the pixel electrode 150 formed through another photolithography process is different from each other due to misalignment, so that the compensation electrode DR branched from the data line 121 is different. DL) prevents deterioration in image quality caused by variation in the coupling capacitor.

예를 들어, 정렬 오차로 인하여 p번째 라인의 데이터 라인(Dp)과 화소 전극(150)사이의 간격인 'L1'이 p+1번째 라인의 데이터 라인(p+1)과 화소 전극(150)사이의 간격인 'L2'보다 작은 경우라면 Dp 측의 커플링 커패시터인 제1 커패시터(C1)의 크기가 Dp+1 측의 제2 커플링 커패시터(C2)의 크기보다 크게 된다.For example, due to an alignment error, the interval 'L1' between the data line Dp of the p-th line and the pixel electrode 150 is equal to the data line p + 1 and the pixel electrode 150 of the p + 1th line. In the case where the interval between the two is smaller than 'L2', the size of the first capacitor C1, which is a coupling capacitor on the Dp side, is larger than that of the second coupling capacitor C2 on the Dp + 1 side.

이와 같은 경우라도, 미리 설계상 정해진 개구율을 결정하는 화소 전극(150)의 크기에는 변화가 없으므로 Dp에서 분기된 제1 보상 전극(DL)과 화소 전극(150)이 오버랩되는 면적은 작아져, 제1 보상 전극(DL)과 화소 전극(150)이 만드는 제1 보상 커패시터(Ca)는 작아지고, Dp+1에서 분기된 제2 보상 전극(DR)과 화소 전극(150)이 오버랩되는 면적은 커져 제2 보상 전극(DR)과 화소 전극(150)이 만드는 제2 보상 커패시터(Cb)는 커진다.Even in such a case, since the size of the pixel electrode 150 which determines the aperture ratio determined in advance by design does not change, an area where the first compensation electrode DL and the pixel electrode 150 branched at Dp overlap with each other becomes small, The first compensation capacitor Ca made by the first compensation electrode DL and the pixel electrode 150 becomes smaller, and the area where the second compensation electrode DR branched from Dp + 1 overlaps with the pixel electrode 150 becomes larger. The second compensation capacitor Cb formed by the second compensation electrode DR and the pixel electrode 150 is increased.

즉, 상기 C1이 증가하면, 증가된 커플링 커패시터 값만큼 자동적으로 제2 보상 커패시터(Cb)의 값이 감소하고, 상기 C1이 감소하면, 감소된 커플링 커패시터 값만큼 자동적으로 제1 보상 커패시터(Ca)의 값이 증가하도록 제1 및 제2 보상 전극(DR, DL)을 설계한다..That is, when the C1 is increased, the value of the second compensation capacitor Cb is automatically decreased by the increased coupling capacitor value, and when the C1 is decreased, the first compensation capacitor is automatically increased by the reduced coupling capacitor value (C1). The first and second compensation electrodes DR and DL are designed to increase the value of Ca).

반대로, p번째 라인의 데이터 라인(Dp)과 화소 전극(150)사이의 간격인 'L1'이 p+1번째 라인의 데이터 라인(Dp+1)과 화소 전극(150)사이의 간격인 'L2'보다 큰 경우라면 C1의 크기가 C2의 크기보다 작게 된다.On the contrary, 'L1', which is an interval between the data line Dp of the p-th line and the pixel electrode 150, is' L2, which is an interval between the data line Dp + 1 and the pixel electrode 150, on the p + 1th line. If greater than ', the size of C1 is smaller than the size of C2.

이와 같은 경우라도, 미리 설계상 정해진 개구율을 결정하는 화소 전극(150)의 크기에는 변화가 없으므로 Dp에서 분기된 제1 보상 전극(DL)과 화소 전극(150)이 오버랩되는 면적이 커져 제1 보상 전극(DL)과 화소 전극(150)이 만드는 제1 보상 커패시터(Ca)는 커지고, Dp+1에서 분기된 제2 보상 전극(DR)과 화소 전극(150)이 오버랩되는 면적은 작아져 제2 보상 전극(DR)과 화소 전극(150)이 만드는 제2 보상 커패시터(Cb)는 작아진다.Even in this case, since the size of the pixel electrode 150 that determines the aperture ratio determined in advance by design does not change, an area where the first compensation electrode DL and the pixel electrode 150 branched at Dp overlap with each other is increased. The first compensation capacitor Ca made by the electrode DL and the pixel electrode 150 becomes large, and the area where the second compensation electrode DR branched from Dp + 1 overlaps with the pixel electrode 150 becomes small, resulting in a second reduction. The second compensation capacitor Cb formed by the compensation electrode DR and the pixel electrode 150 becomes small.

즉, 상기 C1이 감소하면, 감소된 커플링 커패시터 값만큼 자동적으로 제2 보상 커패시터(Cb)의 값이 증가하고, 상기 C1이 증가하면, 증가된 커플링 커패시터 값만큼 자동적으로 제1 보상 커패시터(Ca)의 값이 감소하도록 제1 및 제2 보상 전극(DR, DL)을 설계한다.That is, when C1 decreases, the value of the second compensation capacitor Cb is automatically increased by the reduced coupling capacitor value, and when C1 is increased, the value of the first compensation capacitor is automatically increased by the increased coupling capacitor value (C1). The first and second compensation electrodes DR and DL are designed to decrease the value of Ca).

요컨대, C1 및 제2 보상 커패시터(Cb)의 합이 C2 및 제1 보상 커패시터(Ca)의 합과 같도록 제1 보상 전극(DR) 및 제2 보상 전극(DR)의 크기나 형상을 설계하여 구비한다.In other words, the size or shape of the first compensation electrode DR and the second compensation electrode DR are designed such that the sum of the C1 and the second compensation capacitor Cb is equal to the sum of the C2 and the first compensation capacitor Ca. Equipped.

도 3은 데이터 라인과 화소 전극간의 거리와 데이터 라인과 화소 전극이 만드는 커플링 커패시터의 상관 관계를 나타낸 그래프이고, 도 4는 도 1의 원'B'부분을 확대한 도면이다.3 is a graph illustrating a correlation between a distance between a data line and a pixel electrode and a coupling capacitor formed by the data line and the pixel electrode, and FIG. 4 is an enlarged view of a circle 'B' of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 데이터 라인과 화소 전극이 멀어지면 데이터 라인과 화소전극이 만드는 커플링 커패시터가 작아지고, 반대로 데이터 라인과 화소 전극이 가까워지면 데이터 라인과 화소 전극이 만드는 커플링 커패시터가 커지는 것을 알 수 있다. 여기서, x-축은 데이터 라인과 화소 전극간의 거리를 나타내고, y-축은 데이터 라인과 화소 전극이 만들어 내는 커플링 커패시터의 값을 나타낸다.Referring to FIG. 3, when the data line and the pixel electrode move away from each other, the coupling capacitor made by the data line and the pixel electrode becomes smaller, and conversely, when the data line and the pixel electrode become closer, the coupling capacitor made by the data line and the pixel electrode becomes larger. Able to know. Here, the x-axis represents the distance between the data line and the pixel electrode, and the y-axis represents the value of the coupling capacitor produced by the data line and the pixel electrode.

도 4를 참조하면, 보상 전극(171)은 인접한 게이트 라인(111)에 평행한 제1 메탈(171a), 제1 메탈(171a)에서 수직으로 연장된 제2 메탈(171b) 및 제2 메탈(171b)에서 수직으로 연장되고, 화소 전극(150)과 오버랩되는 제3 메탈(171c)로 이루어진다.Referring to FIG. 4, the compensation electrode 171 includes a first metal 171a parallel to the adjacent gate line 111, a second metal 171b extending vertically from the first metal 171a, and a second metal ( The third metal 171c extends vertically at 171b and overlaps the pixel electrode 150.

특히, 제3 메탈(171c)은 평면적으로 관찰할 때, 제2 메탈(171b)로부터 멀어질수록 좁아지는 형상을 하고 있다. 이는 화소 전극(150)이 정렬 오차로 인해 데이터 라인(131)과 멀어지는 경우 커플링 커패시터의 크기는 작아진다.In particular, when viewed in plan, the third metal 171c has a shape that becomes narrower as it moves away from the second metal 171b. This is because when the pixel electrode 150 is far from the data line 131 due to an alignment error, the size of the coupling capacitor is reduced.

따라서, 커플링 커패시터가 화소 전극(150)과 데이터 라인(131)간의 거리에 반비례한다는 도 3에서 도시한 그래프에 따라 화소 전극(150)과 보상 전극(171)이 오버랩되는 부분을 포함하는 제3 메탈(171c)의 형상을 이와 같이 설계하여 화소 전극(150)과 보상 전극(150)이 오버랩되는 부분을 선형적으로 증가하도록 한 것이다.Accordingly, the third capacitor includes a portion in which the pixel electrode 150 and the compensation electrode 171 overlap each other according to the graph illustrated in FIG. 3 in which the coupling capacitor is inversely proportional to the distance between the pixel electrode 150 and the data line 131. The shape of the metal 171c is thus designed to linearly increase the overlapping portion of the pixel electrode 150 and the compensation electrode 150.

도 5a 내지 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법에 대하여 도시한 평면도이다.5A through 5D are plan views illustrating a method of manufacturing a thin film transistor substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 절연 기판(미도시)위에 게이트 배선용 도전체 또는 금속을 스퍼터링(sputtering) 따위의 방법으로 증착하고, 마스크를 이용한 사진 식각 공정으로 패터닝하여 게이트 라인(111), 게이트 전극(112) 및 게이트전극(113)을 포함하는 게이트 배선을 형성한다.First, as illustrated in FIG. 5A, a gate wiring conductor or metal is deposited on an insulating substrate (not shown) by sputtering, and patterned by a photolithography process using a mask to form a gate line 111, A gate wiring including the gate electrode 112 and the gate electrode 113 is formed.

다음, 도 5b에 도시된 바와 같이, 게이트 절연막(미도시), 비정질 규소층 및 n형 불순물이 도핑된 비정질 규소층을 화학 기상 증착법(CVD; chemical deposition)따위를 이용하여 차례로 증착하고, 상부의 두층을 마스크를 이용한 사진 식각 공정으로 패터닝하여 반도체층(미도시) 및 저항성 접촉층(114)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5B, a gate insulating film (not shown), an amorphous silicon layer, and an amorphous silicon layer doped with n-type impurities are sequentially deposited by using chemical vapor deposition (CVD), and the like. The two layers are patterned by a photolithography process using a mask to form a semiconductor layer (not shown) and an ohmic contact layer 114.

다음, 도 5c에 도시된 바와 같이, 데이터 배선용 도전체 또는 금속을 스퍼터링 따위의 방법으로 증착하고, 마스크를 이용한 사진 식각 공정으로 패터닝하여 데이터 라인(Dp, Dp+1), 드레인 전극(123), 데이터 패드(124), 제1 보상 전극용 패턴(DR) 및 제2 보상 전극용 패턴(DL)을 포함하는 데이터 배선을 형성한다. 다음 소오스 전극(122)과 드레인 전극(123)을 가리지 않은 저항성 접촉층(114)을 분리하여 두 부분으로 분리한다.Next, as illustrated in FIG. 5C, a data wiring conductor or metal is deposited by a method such as sputtering, and patterned by a photolithography process using a mask to form the data lines Dp and Dp + 1, the drain electrode 123, and the like. A data line including the data pad 124, the first compensation electrode pattern DR, and the second compensation electrode pattern DL is formed. Next, the ohmic contact 122 that does not cover the source electrode 122 and the drain electrode 123 is separated and separated into two parts.

다음, 도 5d에서 도시한 바와 같이, 질화 규소를 증착하거나 코팅하여 보호막(미도시)을 형성한 후, 마스크를 이용한 사진 식각 공정으로 패터닝하여 드레인 전극(123), 게이트 패드(113) 및 데이터 패드(124)를 각각 노출시키는 콘택홀(126, 133)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5D, silicon nitride is deposited or coated to form a protective film (not shown), and then patterned by a photolithography process using a mask to form a drain electrode 123, a gate pad 113, and a data pad. Contact holes 126 and 133 exposing 124 are formed, respectively.

다음, 앞서의 도 1 및 도 2에서와 같이, 보호막(130)위에 ITO 또는 IZO와 같은 투명 도전 물질이나 알루미늄 또는 은과 같은 반사율이 우수한 금속을 스퍼터링 따위의 방법으로 증착하고, 마스크를 이용한 사진 식각 공정으로 패터닝하여 화소 전극(150), 데이터 패드 전극(143) 및 게이트 패드 전극(132)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, a transparent conductive material such as ITO or IZO, or a metal having excellent reflectance such as aluminum or silver is deposited on the protective layer 130 by sputtering or the like, and then photo-etched using a mask. Patterning is performed to form the pixel electrode 150, the data pad electrode 143, and the gate pad electrode 132.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판을 도시한 평면도이다. 단, 도 6에서는 도 1에 도시된 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고, 그에 대한 설명은 생략한다.6 is a plan view illustrating a thin film transistor substrate according to another exemplary embodiment of the present invention. In FIG. 6, the same reference numerals are assigned to the same components as those illustrated in FIG. 1, and description thereof will be omitted.

도 6을 참조하면, 유리, 석영 또는 사파이어와 같은 절연 물질로 이루어진 기판상에 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 탄탈륨(Ta) 또는 티타늄(Ti) 등의 금속 또는 도전체로 이루어진 게이트 배선(111, 112, 113)이 형성되어 있다. 게이트 배선(111, 112, 113)은 제1 방향으로 신장되는 게이트 라인(111), 게이트 라인(111)으로부터 분기된 박막 트랜지스터의 게이트 전극(112) 및 패드 영역에 형성되고 게이트 라인(111)의 단부에 연결된 게이트 패드(113)를 포함한다.Referring to FIG. 6, a gate wiring 111 made of a metal or conductor such as chromium (Cr), molybdenum (Mo), tantalum (Ta), or titanium (Ti) on a substrate made of an insulating material such as glass, quartz, or sapphire 112, 113 are formed. The gate lines 111, 112, and 113 are formed in the gate line 111 extending in the first direction, the gate electrode 112 of the thin film transistor branched from the gate line 111, and the pad region, and the gate line 111 of the gate line 111. It includes a gate pad 113 connected to the end.

데이터 배선(121, 122, 123, 124)은 데이터 라인(121), 데이터 라인(121)으로부터 분기된 소오스 및 드레인 전극(122, 123), 그리고 패드 영역에 형성되고 데이터 라인(121)의 단부에 연결된 데이터 패드(124)를 포함한다.The data wires 121, 122, 123, and 124 are formed in the data line 121, the source and drain electrodes 122 and 123 branched from the data line 121, and a pad region, and are formed at the ends of the data line 121. Includes a connected data pad 124.

보상 전극(DRa, DLa)은 데이터 라인으로부터 분기되어 데이터 라인(121)과 화소 전극(150)간의 거리 차이로 인한 커플링 커패시터의 편차를 조절하는 역할을 한다.The compensation electrodes DRa and DLa branch from the data line to adjust the deviation of the coupling capacitor due to the difference in distance between the data line 121 and the pixel electrode 150.

도 6에서 도시하고 있는 실시예에 따른 제1 보상 전극(DRa) 및 제2 보상 전극(DRb)도 역시 도 1에서 도시하고 있는 실시예와 같이 제1 보상 전극(DLa)은 p번째 데이터 라인(Dp)에서 분기되고, 제2 보상 전극(DRb)은 p+1번째 데이터 라인(Dp+1)에서 분기된다.As shown in FIG. 1, the first compensation electrode DRa and the second compensation electrode DRb according to the exemplary embodiment shown in FIG. 6 are also referred to as the p-th data line. It is branched at Dp, and the second compensation electrode DRb is branched at the p + 1th data line Dp + 1.

다만, 도 1에서 도시한 실시예에 따른 제1 및 제2 보상 전극(DLa, DRa)은 각각 p번째 및 p+1번째 데이터 라인(Dp, Dp+1)에서 직접 분기되어 있지만, 도 4에서 도시한 실시예에 따른 제1 보상 전극(DLa)은 p번째 및 p+1번째 데이터 라인 뿐만 아니라 다른 화소의 보상 전극에서도 분기되고 있다.In FIG. 4, the first and second compensation electrodes DLa and DRa are directly branched from the p-th and p + 1th data lines Dp and Dp + 1, respectively. The first compensation electrode DLa according to the illustrated embodiment is not only branched from the pth and p + 1th data lines but also from the compensation electrode of another pixel.

이러한 형태는 데이터 라인에서 직접 분기된 것과 동일한 기술 사상을 전제로 하고 있는 것으로, 단지 구체적인 형상만이 다른 것이고 제1 보상 전극(DLa)은 p+1번째 데이터 라인(Dp+1)과 화소 전극(150)이 만드는 커플링 커패시터를 보상하고, 제2 보상 전극(DRa)은 p번째 데이터 라인(Dp)과 화소 전극(150)이 만드는 커플링 커패시터를 보상한다.This type is based on the same technical concept as the direct branching of the data line, and only the specific shape is different, and the first compensation electrode DLa includes the p + 1th data line Dp + 1 and the pixel electrode ( The coupling capacitor made by 150 is compensated for, and the second compensation electrode DRa compensates for the coupling capacitor made by the p-th data line Dp and the pixel electrode 150.

설계상에서 정해진 개구율을 결정하는 화소 전극(150)의 크기에는 변화가 없으므로 Dp에서 분기된 제1 보상 전극(DLa)과 화소 전극(150)이 오버랩되는 면적은 작아져 제1 보상 전극(DLa)과 화소 전극(150)이 만드는 제1 보상 커패시터 값은 작아지고, Dp+1에서 분기된 제2 보상 전극(DRa)과 화소 전극(150)이 오버랩되는 면적은 커져 제2 보상 전극(DRa)과 화소 전극(150)이 만드는 제2 보상 커패시터 값은 커진다.Since there is no change in the size of the pixel electrode 150 that determines the aperture ratio determined by design, an area where the first compensation electrode DLa branched from the Dp and the pixel electrode 150 overlap with each other decreases, and thus the first compensation electrode DLa The value of the first compensation capacitor made by the pixel electrode 150 is reduced, and the area where the second compensation electrode DRa branched from Dp + 1 overlaps with the pixel electrode 150 is increased, thereby increasing the area of the second compensation electrode DRa and the pixel. The second compensation capacitor value produced by the electrode 150 is increased.

즉, p번째 데이터 라인(Dp)과 화소 전극(150)이 만드는 커플링 커패시터 값이 증가하면, 증가된 커플링 커패시터 값만큼 자동적으로 제2 보상 전극(DRa)과 화소 전극(150)이 오버랩되어 만드는 커패시터의 값이 감소하고, 상기 p번째 데이터 라인(Dp)과 화소 전극(150)이 만드는 커플링 커패시터 값이 감소하면, 감소된 커플링 커패시터 값만큼 자동적으로 제1 보상 전극(DLa)과 화소 전극(150)이 만드는 커패시터의 값이 증가하도록 제1 및 제2 보상 전극(DRa, DLa)을 설계하면 자동적으로커플링 커패시터가 조절된다.That is, when the coupling capacitor value generated by the p-th data line Dp and the pixel electrode 150 increases, the second compensation electrode DRa and the pixel electrode 150 are automatically overlapped by the increased coupling capacitor value. When the value of the capacitor to be made decreases and the value of the coupling capacitor made by the p-th data line Dp and the pixel electrode 150 decreases, the value of the first compensation electrode DLa and the pixel is automatically increased by the reduced coupling capacitor value. When the first and second compensation electrodes DRa and DLa are designed to increase the value of the capacitor made by the electrode 150, the coupling capacitor is automatically adjusted.

요컨대, p번째 데이터 라인(Dp)과 화소 전극(150)이 만드는 커플링 커패시터 값과 제2 보상 전극(DRa)과 오버랩된 부분의 화소 전극(150)이 만드는 커패시터 값의 합을 p+1 번째 데이터 라인(Dp)과 화소 전극(150)이 만드는 커플링 커패시터 값과 제1 보상 전극(DLa)과 오버랩된 화소 전극(150)이 만드는 커패시터 값의 합을 동일하도록 제1 및 제2 보상 전극(DLa, DRa)의 크기나 형상을 설계하여 구비한다.In other words, the sum of the coupling capacitor value made by the p-th data line Dp and the pixel electrode 150 and the capacitor value made by the pixel electrode 150 in the overlapped portion with the second compensation electrode DRa are p + 1 th. The first and second compensation electrodes may be equal to the sum of the coupling capacitor value made by the data line Dp and the pixel electrode 150 and the capacitor value made by the pixel electrode 150 overlapping the first compensation electrode DLa. The size and shape of DLa and DRa) are designed and provided.

상술한 바와 같이, 본 발명은 데이터 라인에서 분기한 보상 전극을 구비하여 화소 전극과 데이터 라인의 거리간 차이에 의해 발생하는 커플링 커패시터의 편차를 보상하여 양 데이터 라인간에 생기는 커패시터의 크기를 동일하게 한다.As described above, the present invention includes a compensation electrode branched from the data line to compensate for the variation of the coupling capacitor caused by the difference between the distance between the pixel electrode and the data line, thereby equalizing the size of the capacitor generated between the two data lines. do.

그러므로, 화면의 균일성을 확보하여 박막 트랜지스터 기판이 채용되는 액정 표시 장치의 표시 품질이 향상된다.Therefore, the display quality of the liquid crystal display device employing the thin film transistor substrate is improved by ensuring the uniformity of the screen.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (7)

게이트 배선과, 데이터 배선에 의해 정의되는 화소 영역에 형성되고, 상기 게이트 배선으로부터 분기된 게이트 전극 라인과, 상기 데이터 배선으로부터 분기된 데이터 전극 라인과, 상기 데이터 전극 라인으로부터 일정 간격 이격된 드레인 전극 라인에 의해 정의되는 박막 트랜지스터를 갖는 박막 트랜지스터 기판에 있어서,A gate electrode line formed in a gate wiring, a pixel region defined by a data wiring, branched from the gate wiring, a data electrode line branched from the data wiring, and a drain electrode line spaced apart from the data electrode line by a predetermined interval. A thin film transistor substrate having a thin film transistor defined by 상기 데이터 배선으로부터 분기된 보상 배선;Compensation wiring branched from the data wiring; 상기 데이터 배선 및 보상 배선 위에 형성된 보호막;A protective film formed on the data line and the compensation line; 상기 게이트 배선 및 데이터 배선에 의해 정의되는 하나의 화소 영역상에 형성되어, 상기 보상 배선과의 보상 커패시터를 형성하여 상기 화소 영역에 근접하는 데이터 배선과의 커플링 커패시터를 보상하는 화소 전극을 포함하는 박막 트랜지스터 기판.A pixel electrode formed on one pixel region defined by the gate wiring and the data wiring to form a compensation capacitor with the compensation wiring to compensate for a coupling capacitor with the data wiring adjacent to the pixel region; Thin film transistor substrate. 제1항에 있어서, 상기 보상 배선은,The method of claim 1, wherein the compensation wiring, 인접한 게이트 라인에 평행한 제1 메탈, 상기 제1 메탈에서 수직으로 연장된 제2 메탈 및 상기 제2 메탈에서 수직으로 연장되고 상기 화소 전극과 일부 오버랩되는 제3 메탈로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.A thin film transistor comprising a first metal parallel to an adjacent gate line, a second metal extending vertically from the first metal, and a third metal extending vertically from the second metal and partially overlapping the pixel electrode. Board. 제2항에 있어서, 상기 제3 메탈은 상기 제2 메탈로부터 멀어질수록 좁아지는것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.3. The thin film transistor substrate of claim 2, wherein the third metal becomes narrower as it moves away from the second metal. 제1항에 있어서, 상기 보상 배선은 자기 화소 영역에 대응하는 제1 데이터 배선으로부터 상기 자기 화소 영역으로 분기된 제1 전극과, 인접 화소 영역에 대응하는 제2 데이터 배선으로부터 상기 자기 화소 영역으로 분기된 제2 전극으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.2. The magnetic field of claim 1, wherein the compensation wiring is branched from the first data wiring corresponding to the magnetic pixel region to the magnetic pixel region and from the second data wiring corresponding to the adjacent pixel region to the magnetic pixel region. A thin film transistor substrate comprising a second electrode. 제4항에 있어서, 상기 제1 데이터 배선과 상기 화소 전극에 의한 제1 커플링 커패시터와, 상기 제2 전극과 상기 제2 전극과 오버랩된 부위의 화소 전극에 의한 커패시터의 합은The sum of the first coupling capacitors of the first data wires and the pixel electrodes, and the capacitors of the pixel electrodes of portions overlapping the second electrodes and the second electrodes. 상기 제2 데이터 배선과 상기 화소 전극에 의한 제2 커플링 커패시터와, 상기 제1 전극과 상기 제1 전극과 오버랩된 부위의 화소 전극에 의한 커패시터의 합은 동일한 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.The sum of the second data capacitor and the second coupling capacitor by the pixel electrode and the capacitor by the pixel electrode in a portion overlapping the first electrode and the first electrode are the same. (a) 기판상에 제1 방향으로 신장된 게이트 배선과, 상기 게이트 배선으로부터 분기된 게이트 전극 라인을 형성하는 단계;(a) forming a gate wiring extending in a first direction on the substrate and a gate electrode line branched from the gate wiring; (b) 상기 단계(a)에 의한 결과물상에 게이트 절연막을 형성하는 단계;(b) forming a gate insulating film on the resultant of step (a); (c) 상기 단계(b)에 의한 결과물상에 제2 방향으로 신장된 데이터 배선과, 상기 데이터 배선으로부터 분기된 데이터 전극 라인과, 상기 데이터 전극 라인으로부터 일정 간격 이격된 드레인 전극 라인과, 상기 데이터 배선으로부터 분기된 보상 패턴을 형성하는 단계;(c) a data line extending in a second direction on the resultant of step (b), a data electrode line branched from the data line, a drain electrode line spaced apart from the data electrode line by a predetermined distance, and the data Forming a compensation pattern branched from the wiring; (d) 상기 단계(c)에 의한 결과물상에 보호막을 형성하는 단계; 및(d) forming a protective film on the resultant of step (c); And (e) 상기 단계(d)에 의한 결과물의 영역중 상기 게이트 배선 및 데이터 배선에 의해 정의되는 영역에 형성된 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.(e) forming a pixel electrode formed in a region defined by the gate wiring and the data wiring in the region of the resultant by step (d). 제6항에 있어서, 상기 화소 전극은 상기 보상 배선과의 보상 커패시터를 형성하여 상기 화소 영역에 근접하는 데이터 배선과의 커플링 커패시터를 보상하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.The method of claim 6, wherein the pixel electrode forms a compensation capacitor with the compensation wiring to compensate for a coupling capacitor with a data wiring adjacent to the pixel area.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190132593A (en) * 2018-05-17 2019-11-28 삼성디스플레이 주식회사 Display device

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