KR20040104409A - Method of drilling - Google Patents
Method of drilling Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040104409A KR20040104409A KR1020040039908A KR20040039908A KR20040104409A KR 20040104409 A KR20040104409 A KR 20040104409A KR 1020040039908 A KR1020040039908 A KR 1020040039908A KR 20040039908 A KR20040039908 A KR 20040039908A KR 20040104409 A KR20040104409 A KR 20040104409A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- processing
- drill
- height
- tool
- workpiece
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B39/00—General-purpose boring or drilling machines or devices; Sets of boring and/or drilling machines
- B23B39/04—Co-ordinate boring or drilling machines; Machines for making holes without previous marking
- B23B39/08—Devices for programme control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B47/00—Constructional features of components specially designed for boring or drilling machines; Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B2270/00—Details of turning, boring or drilling machines, processes or tools not otherwise provided for
- B23B2270/54—Methods of turning, boring or drilling not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 워크에 대하여 공구의 이동시 높이를 정하여 두고, 공구와 워크를 상대적으로 이동시켜 워크에 구멍을 가공하는 구멍뚫기 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a perforation processing method in which the height at the time of movement of the tool is determined with respect to the work, and the tool and the work are relatively moved to process holes in the work.
도 3은, 종래의 프린트기판 천공기의 스핀들 선단부의 정면 단면도이다.3 is a front sectional view of the spindle tip of a conventional printed board punching machine.
상기 도면에 있어서, 공구인 드릴(1)을 회전 자유롭게 지지하는 스핀들(2)은, 도시 생략한 하우징에 지지되어 있다. 스핀들의 선단부에 걸어 맞추는 가압기 (pressure foot) 본체(3)는 도시 생략한 실린더를 거쳐 스핀들(2)을 지지하는 상기 하우징에 지지되고, Z축 방향으로 이동 자유롭다. 가압기 본체(3)의 선단에는 부시(4)가 유지되어 있다. 이하, 가압기 본체(3)와 부시(4)를 아울러 가압기(5)라한다. 부시(4)의 하단부에는 바깥 둘레부와 안 둘레부를 접속하는 홈(6)이 형성되어 있다. 스핀들(2)과 가압기(5)로 형성되는 공간(7)은 배관(8)을 거쳐 집진기(9)에 접속되어 있다.In the figure, the spindle 2 which rotatably supports the drill 1 as a tool is supported by a housing (not shown). A pressure foot body 3 engaging the tip of the spindle is supported by the housing supporting the spindle 2 via a cylinder (not shown) and is free to move in the Z-axis direction. A bush 4 is held at the tip of the pressurizer main body 3. Hereinafter, the pressurizer main body 3 and the bush 4 are also called pressurizers 5. The lower end of the bush 4 is formed with a groove 6 connecting the outer circumference and the inner circumference. The space 7 formed by the spindle 2 and the pressurizer 5 is connected to the dust collector 9 via a pipe 8.
워크인 프린트 기판(10)은 복수매가 겹쳐지고, 최상부에 배치된 상판(11)과 함께 테이블(12)에 고정되어 있다. 상판(11)의 판 두께는 0.5mm 정도의 알루미판으로 형성되어 있다.The printed circuit board 10 which is a workpiece | work is piled up, and is fixed to the table 12 with the upper board 11 arrange | positioned at the uppermost. The plate | board thickness of the upper board 11 is formed with the aluminum plate of about 0.5 mm.
다음에, 종래의 프린트기판 천공기의 동작을 설명한다. 또한 드릴(1)의 선단과 아래쪽으로 가세된 가압기(5)의 하단(자유단)과의 거리는 미리 정해져 있다.Next, the operation of the conventional printed circuit board puncher will be described. In addition, the distance between the front end of the drill 1 and the lower end (free end) of the pressurizer 5 added downward is predetermined.
도 4는 종래의 프린트기판 천공기의 가공순서를 나타내는 플로우차트이다.4 is a flowchart showing a processing procedure of a conventional printed board punching machine.
가공을 할 때에는 도시 생략한 실린더에 의하여 아래쪽으로 가세된 가압기(5) 하단과 상판(11)과의 거리, 즉 이동시에 있어서의 가압기(5) 하단의 높이(이하, 「이동높이」라 한다)를 설정한 후, 도시 생략한 기동버튼을 온한다. 그러면 도시 생략한 제어장치는 에어실린더에 의하여 가압기(5)를 도면의 아래쪽으로 가세시킴과 동시에 집진기(9)를 동작시켜 공간(7)을 음압으로 한 후, 가공프로그램을 판독한다(순서 S10). 그리고 가공부분이 있는지의 여부를 확인하여(순서 S20), 가공해야 할 구멍이 있는 경우는, 순서 S30의 처리를 행하고, 그 외의 경우는 처리를 종료한다.When processing, the distance between the lower end of the pressurizer 5 and the upper plate 11 added downward by a cylinder (not shown), that is, the height of the lower end of the pressurizer 5 at the time of movement (hereinafter referred to as "moving height") After setting, the start button (not shown) is turned on. Then, the control device (not shown) pushes the pressurizer 5 downward in the drawing by the air cylinder, operates the dust collector 9 to make the space 7 negative pressure, and reads the machining program (step S10). . Then, it is checked whether there is a processed part (step S20), and when there are holes to be processed, the process of step S30 is performed, and in other cases, the process ends.
순서 S30에서는 지정된 드릴(1)을 선택하여 이동높이(B)에서 드릴(1)의 축선을 가공위치에 위치결정한다(순서 S40). 그리고 소정의 높이까지 스핀들(2)을 하강시켜 가압기(5)에 의하여 상판(11) 및 프린트기판(10)을 테이블(12)에 가세한 상태에서 구멍을 가공한다(순서 S50). 가공이 종료되면 현재의 드릴(1)에 의하여 가공해야 할 구멍이 있는 지의 여부를 확인하여(순서 S60), 가공해야 할 구멍이 있는 경우는 순서 S40의 처리, 즉 이동높이를 B로 하여 다음의 가공위치에 드릴(1)의 축선을 위치결정한다. 이하, 가공이 종료되기까지 상기의 동작을 반복한다.In step S30, the designated drill 1 is selected and the axis of the drill 1 is positioned at the machining position at the moving height B (step S40). Then, the spindle 2 is lowered to a predetermined height, and the hole is processed in the state where the upper plate 11 and the printed board 10 are added to the table 12 by the pressurizer 5 (step S50). When the machining is finished, check whether there is a hole to be processed by the current drill 1 (step S60). If there is a hole to be processed, the processing in step S40, that is, the moving height is set to B. Position the axis of the drill 1 at the machining position. The above operation is repeated until the end of processing.
이와 같이 가공기(5)에 의하여 상판(11)과 프린트기판(10)을 테이블(12)에 가압한 상태에서 드릴(1)을 상판(11)에 파 들어가게 하면 가공위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또 가공에 의하여 발생한 가공찌꺼기는 도 3에 화살표로 나타내는 바와 같이 홈(6)으로부터 유입하는 공기에 의하여 집진기(9)에 회수되기 때문에, 물질이 우수한 가공을 할 수 있다.Thus, when the drill 1 is dug into the upper plate 11 in the state in which the upper plate 11 and the printed board 10 are pressed against the table 12 by the processing machine 5, the machining position accuracy can be improved. In addition, since the processed waste generated by the processing is recovered by the dust collector 9 by the air flowing in from the grooves 6 as indicated by the arrows in FIG. 3, the material can be processed excellently.
가공능률을 향상시키기 위해서는 이동높이(B)를 가능한 한 작게, 즉 가압기의 하단과 워크[도시한 경우는 상판(11)]의 표면을 가까이 대는 것이 유효하다.In order to improve processing efficiency, it is effective to move the moving height B as small as possible, that is, bringing the lower end of the pressurizer and the surface of the work (upper plate 11 in the case shown) closer.
따라서, 일본국 특허제3215572호(JP-B2-3215572)에서는 한쪽 끝에 실린더로 프린트기판을 향하여 가세된 가압기를 그 축방향으로 슬라이딩 가능하게 끼워 맞춘 스핀들유닛을 구비하고, 가압기로 프린트기판을 가압하여 가공하도록 한 프린트 기판가공장치에, 스핀들유닛의 이동량을 검출하는 검출수단과, 스핀들유닛과 가압기 사이에 배치되어 스핀들유닛과 가압기의 상대이동을 검출하는 센서와, 가공위치를 이동할 때의 프린트기판과 가압기의 간극량을 설정하는 간극 설정수단과, 상기 센서로 스핀들유닛과 가압기의 상대이동을 검출하였을 때, 상기 검출수단의 출력과 간극 설정수단의 출력에 의거하여 가공위치를 이동할 때의 스핀들유닛의 상승단을 산출하는 연산수단을 설치하고, 가공할 워크의 두께에 따라 가공위치를 이동할 때의 스핀들유닛의 상승단을 설정함으로써, 가공능률을 향상시키고 있다.Therefore, Japanese Patent No. 3215572 (JP-B2-3215572) has a spindle unit fitted with a pressurized presser slidable in the axial direction toward a printed board with a cylinder at one end thereof, and presses the printed board with a pressurizer. A detection means for detecting the movement amount of the spindle unit, a sensor disposed between the spindle unit and the presser for detecting relative movement of the spindle unit and the presser, a printed circuit board for moving the processing position, A gap setting means for setting the gap amount of the pressurizer, and a spindle unit for moving the machining position based on the output of the detection means and the output of the gap setting means when the sensor detects relative movement of the spindle unit and the pressurizer. Of the spindle unit at the time of moving the machining position according to the thickness of the workpiece to be By setting the Order, thereby improving the processing efficiency.
그런데, 가압기(5)의 중심에 설치된 드릴(1) 삽입용 구멍(4a)의 내경은 드릴 (1)의 직경보다도 약간 클 뿐이며, 가공시에 있어서의 구멍(4a)부의 유로는 매우 좁다. 이 때문에 가공시 가공찌꺼기의 대부분은 홈(6) 및 구멍(4a)으로부터 공간(7)으로 유입하는 외기에 의하여 집진기(7)에 회수되나, 일부는 집진기(7)에 회수되지 않고 상판(11)의 표면에 남는다. 그러나 가압기(5)의 하단이 상판(11)으로부터 떨어질때, 외기가 구멍(4a)으로 직접 유입하고, 또한 드릴(1)이 구멍(4a)으로부터 떨어져 있기 때문에 상판(11)의 표면에 남아 있던 가공찌꺼기는 신속하게 집진기(7)에 회수된다.By the way, the inner diameter of the drill 4 insertion hole 4a provided in the center of the pressurizer 5 is only slightly larger than the diameter of the drill 1, and the flow path of the hole 4a part at the time of processing is very narrow. For this reason, most of the processing dregs are recovered in the dust collector 7 by the outside air flowing into the space 7 from the grooves 6 and the holes 4a during processing, but some of them are not recovered in the dust collector 7 but the upper plate 11 It remains on the surface of). However, when the lower end of the pressurizer 5 falls from the upper plate 11, the outside air flows directly into the hole 4a, and the drill 1 is separated from the hole 4a, so that it remains on the surface of the upper plate 11. The processed debris is quickly recovered to the dust collector 7.
그러나 상기 종래기술에서는 가공시에 있어서의 이동높이를 일정하게 하고 있다. 이 때문에 이동높이(8)를 작게 하면, 구멍(4a)에 직접 유입할 수 있는 외기의 양이 감소하여 질량이 큰 가공찌꺼기가 집진기(7)에 회수되지 않고 상판(11)의 표면에 남았다.However, in the above-mentioned prior art, the moving height at the time of processing is made constant. For this reason, when the moving height 8 is made small, the quantity of the outside air which can flow in directly into the hole 4a was reduced, and the big processed residue was not collect | recovered by the dust collector 7, but remained on the surface of the top board 11. As shown in FIG.
상판(11)의 표면에 가공찌꺼기가 존재하고 있는 상태에서 가압기(5)를 이동시키면, 상판(11)의 표면에 상처가 나고, 상처의 발생부분이 다음 가공위치이면 드릴(1)의 선단이 상판(11)에 맞닿았을 때, 선단이 미끄러져 가공정밀도가 저하되거나, 드릴의 손상이 발생하기 때문에 이동높이를 작게 할 수 없었다.If the presser 5 is moved in the state where the processing debris exists on the surface of the upper plate 11, the surface of the upper plate 11 is wound, and the tip of the drill 1 is cut when the wound part is the next processing position. When the upper plate 11 was in contact with the upper plate 11, the tip was slid to reduce the processing accuracy or damage to the drill, so that the movement height could not be reduced.
본 발명의 목적은, 상기 종래기술에 있어서의 과제를 해결하여 가공에 의하여 발생한 가공찌꺼기를 확실하게 워크의 표면으로부터 회수하고, 또한 작업성을향상시킬 수 있는 구멍뚫기 가공방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the prior art and to provide a punching processing method capable of reliably recovering processing residues generated by processing from the surface of the workpiece and further improving workability.
도 1은 본 발명을 적용한 프린트기판 천공기의 가공순서를 나타내는 플로우차트,1 is a flowchart showing a processing procedure of a printed circuit board puncher according to the present invention;
도 2는 본 발명을 적용한 프린트기판 천공기의 이동높이의 설정화면의 일례,2 is an example of a setting screen of a moving height of a printed circuit board puncher according to the present invention;
도 3은 종래의 프린트기판 천공기의 스핀들 선단부의 정면 단면도,3 is a front cross-sectional view of a spindle tip of a conventional printed circuit board puncher,
도 4는 종래의 프린트기판 천공기의 가공순서를 나타내는 플로우차트이다.4 is a flowchart showing a processing procedure of a conventional printed board punching machine.
상기 목적을 달성하기 위하여 청구항 1의 발명은, 가공이 종료된 후, 다음 가공위치로 이동시킬 때의 워크에 대한 공구의 이동시 높이를 정하여 두고, 상기 공구와 상기 워크를 상대적으로 이동시켜 상기 워크에 구멍을 가공하는 구멍뚫기 가공방법에 있어서, 상기 이동시 높이를 상기 공구의 호칭지름마다 정하여 두고 가공시 상기 이동시 높이를 가공에 사용하는 상기 공구의 호칭지름에 대하여 변경하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the invention of claim 1 sets the height at the time of movement of the tool with respect to the workpiece when moving to the next machining position after the machining is finished, and moves the tool and the workpiece relatively to the workpiece. In the perforation processing method for processing holes, the height at the time of movement is determined for each nominal diameter of the tool, and the height at the time of movement is changed with respect to the nominal diameter of the tool used for processing.
또 청구항 2의 발명은, 가공부 주변의 워크를 가압하는 가압기의 공구 삽입구멍을 거쳐 외기를 흡인함과 동시에, 가공이 종료된 후, 다음 가공위치로 이동시킬 때의 상기 워크에 대한 상기 공구의 이동시 높이를 정하여 두고 상기 공구와 워크를 상대적으로 이동시켜 워크에 구멍을 가공하는 구멍뚫기 가공방법에 있어서, 가공시 외기를 흡인하기 위한 흡인력을 가공에 사용하는 상기 공구의 호칭지름에 따라 변경하는 것을 특징으로 한다.In addition, the invention of claim 2 sucks outside air through a tool insertion hole of a pressurizer for pressurizing a workpiece around a machining portion, and at the same time, the machining of the tool with respect to the workpiece when the workpiece is moved to the next machining position. In the perforation processing method of processing a hole in the work by setting the height at the time of movement and relatively moving the tool and the work, changing the suction force for sucking the outside air during the processing according to the nominal diameter of the tool used for the processing. It features.
이하, 본 발명을 도시한 실시형태에 의거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, it demonstrates based on embodiment which showed this invention.
도 1은 본 발명을 적용한 프린트기판 천공기의 가공순서를 나타내는 플로우차트, 도 2는 이동높이의 설정화면의 일례이고, 도시 생략한 제어장치에는 미리 테스트가공을 행함으로써 얻어진 권장이동높이가 프린트기판의 재질 또는 프린트기판에 배치된 구리박의 판두께마다 기억되어 있다.1 is a flowchart showing a processing procedure of a printed circuit board puncher to which the present invention is applied, and FIG. 2 is an example of a setting screen of a moving height, and a control unit (not shown) shows a recommended moving height obtained by performing test processing in advance. It is memorized for every sheet thickness of the copper foil arrange | positioned at a material or a printed board.
가공을 할 때에는 가공에 앞서, 프린트기판의 재질로부터 권장이동높이(B)를참조하여 드릴의 지름마다 이동높이를 설정한다.When machining, prior to machining, set the moving height for each drill diameter by referring to the recommended moving height (B) from the material of the printed board.
예를 들면 권장이동높이가 도 2와 같이 나타낸 경우, 드릴의 직경(호칭지름)이 0.3mm 미만인 경우는 B = 1.5mm를, 0.3mm 이상 ~ 1.0mm 미만인 경우는 B = 2.0mm를, 1.0mm 이상 ~ 3mm 미만인 경우는 B = 2.5mm를, 3mm 이상인 경우는 B = 3.0mm를 각각 설정한다.For example, if the recommended travel height is shown in Fig. 2, B = 1.5 mm if the drill diameter (nominal diameter) is less than 0.3 mm, and B = 2.0 mm and 1.0 mm for 0.3 mm or more and less than 1.0 mm. In the case of more than 3 mm or less, B = 2.5 mm, and in the case of 3 mm or more, B = 3.0 mm.
도시 생략한 기동버튼을 온한다. 그러면 도시 생략한 제어장치는 에어실린더에 의하여 가압기(5)를 도면의 아래쪽으로 가세시킴과 동시에, 집진기(9)를 동작시켜 공간(7)을 음압으로 한 후, 가공프로그램을 판독한다(순서 S10). 그리고 가공부분이 있는지의 여부를 확인하여(순서 S20) 가공해야 할 구멍이 있는 경우는 순서 S30의 처리를 행하고, 그 밖의 경우는 처리를 종료한다.Turn on the start button (not shown). Then, the control device (not shown) pushes the pressurizer 5 downward in the drawing by the air cylinder, operates the dust collector 9 to make the space 7 sound pressure, and reads the machining program (step S10). ). If there is a hole to be processed by checking whether or not there is a machining portion (step S20), the processing in step S30 is performed, and in other cases, the processing ends.
순서 S30에서는 지정된 드릴(1)을 선택한 후, 이동높이(B)를 결정한다(순서 S45). 즉 예를 들면 현재 선택되어 있는 드릴(1)의 직경이 0.6mm인 경우에는 이동높이를 2.0mm 로 한다. 그리고 이동높이(B)에서 드릴(1)을 상판(11)의 표면과 평행으로 이동시켜 드릴(1)의 축선을 가공위치에 위치결정한다(순서 S40).In step S30, after selecting the designated drill 1, the moving height B is determined (step S45). That is, for example, when the diameter of the drill 1 currently selected is 0.6 mm, the moving height is 2.0 mm. Then, the drill 1 is moved in parallel with the surface of the upper plate 11 at the moving height B to position the axis of the drill 1 at the machining position (step S40).
다음에 소정의 높이까지 스핀들(2)을 하강시켜 가압기(5)에 의하여 상판(11) 및 프린트기판(10)을 테이블(12)에 가세한 상태로 구멍을 가공한다(순서 S50). 가공이 종료되면 현재의 드릴(1)에 의하여 가공해야 할 구멍이 있는지의 여부를 확인하여(순서 S60), 가공해야 할 구멍이 있는 경우는 순서 S40의 처리, 즉 이동높이 (B)에서 드릴(1)을 상판(11)의 표면과 평행으로 이동시키고, 다음 가공위치에 드릴 (1)의 축선을 위치결정한다. 이하, 가공이 종료되기까지 상기한 동작을 반복한다.Next, the spindle 2 is lowered to a predetermined height, and the hole 5 is processed by the presser 5 in the state in which the upper plate 11 and the printed board 10 are added to the table 12 (step S50). When the machining is finished, check whether there is a hole to be machined by the current drill 1 (step S60), and when there is a hole to be machined, the process of step S40, that is, the drill height (B) 1) is moved in parallel with the surface of the upper plate 11, and the axis of the drill 1 is positioned at the next machining position. The above operation is repeated until the processing is completed.
이와 같이 드릴(1)의 직경에 따라 이동높이(B)를 바꾸도록 하였기 때문에 가공찌꺼기의 질량이 작은 경우에는 이동높이를 작게 함으로써, 가공능률을 향상시킬 수 있다. 또 예를 들면 큰 지름의 드릴(1)에 의하여 가공할 때에 발생하는 경우가 많은 질량이 큰 가공찌꺼기도, 홈(6)을 거쳐 또는 직접 구멍(4a)으로 유입하는 공기에 의하여 집진기(9)에 회수되기 때문에 품질이 우수한 가공을 할 수 있다.Since the moving height B is changed according to the diameter of the drill 1 in this way, when the mass of the processing residue is small, the processing height can be improved by reducing the moving height. Further, for example, a large amount of processing waste, which often occurs when processing with a large diameter drill 1, is also collected by the air flowing through the groove 6 or directly into the hole 4a. Because it is collected in, it can be processed with high quality.
또한 상기에서는 흡인력을 일정하게 하여 두고, 드릴(1)의 호칭지름에 따라 이동높이(B)를 결정하도록 하였으나, 이동높이(B)를 일정하게 하여 두고, 드릴(1)의 호칭지름에 따라 흡인력을 바꾸도록(호칭지름이 큰 경우의 흡인력을 크게 한다) 하여도 좋다. 또, 드릴(1)의 호칭지름에 따라 흡인력과 이동높이(B)의 양자를 바꾸도록 하여도 좋다.In addition, in the above, the suction force is kept constant and the moving height B is determined according to the nominal diameter of the drill 1, but the moving height B is kept constant and the suction force is determined according to the nominal diameter of the drill 1. May be changed (increasing the suction force when the nominal diameter is large). The suction force and the moving height B may be changed depending on the nominal diameter of the drill 1.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 드릴(1)의 직경에 따라 이동높이(B)또는 흡인력을 바꾸도록 하였기 때문에 가공찌꺼기를 확실하게 회수할 수 있음과 동시에, 가공성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, since the moving height B or the suction force is changed in accordance with the diameter of the drill 1, the processing residue can be reliably recovered and the workability can be improved.
Claims (3)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003157667A JP4295018B2 (en) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | Drilling method |
| JPJP-P-2003-00157667 | 2003-06-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040104409A true KR20040104409A (en) | 2004-12-10 |
| KR101053191B1 KR101053191B1 (en) | 2011-08-01 |
Family
ID=34051306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040039908A KR101053191B1 (en) | 2003-06-03 | 2004-06-02 | Drilling method |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4295018B2 (en) |
| KR (1) | KR101053191B1 (en) |
| CN (1) | CN1575100B (en) |
| TW (1) | TWI316431B (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101011281B1 (en) * | 2008-08-27 | 2011-01-28 | 김완식 | Drilling machine for cubic setting place |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102039432A (en) * | 2010-09-30 | 2011-05-04 | 北大方正集团有限公司 | Printed circuit board (PCB) drilling method and equipment |
| JP5685894B2 (en) | 2010-11-05 | 2015-03-18 | 信越半導体株式会社 | Quartz glass crucible, method for producing the same, and method for producing silicon single crystal |
| CN102059366B (en) * | 2010-11-26 | 2012-12-12 | 长春轨道客车股份有限公司 | Method for processing drilling depth variable type chip breaking and removing deep hole |
| KR101477908B1 (en) * | 2013-05-30 | 2014-12-30 | 쌍용자동차 주식회사 | Design method for machining hole relief of PAD |
| CN105171023B (en) * | 2014-06-06 | 2018-02-02 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | The mechanical drilling method of Micro-probe tool and its rig of use |
| CN106141236B (en) * | 2015-04-15 | 2018-06-01 | 财团法人精密机械研究发展中心 | Drilling operation device and its processing method |
| CN106001660B (en) * | 2016-06-22 | 2018-02-13 | 安徽凯信机电科技有限公司 | A kind of disk-like accessory boring method |
| CN110978128B (en) * | 2019-12-23 | 2021-04-09 | 重庆大学 | Control system and method for PCB numerical control drilling |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001548A (en) | 2001-06-20 | 2003-01-08 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Machining method for blind hole and inspection method for the workpiece |
| JP2004042209A (en) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Enshu Ltd | Slot working method and its device |
-
2003
- 2003-06-03 JP JP2003157667A patent/JP4295018B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-05-19 TW TW093114132A patent/TWI316431B/en not_active IP Right Cessation
- 2004-06-02 KR KR1020040039908A patent/KR101053191B1/en not_active IP Right Cessation
- 2004-06-03 CN CN2004100488628A patent/CN1575100B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101011281B1 (en) * | 2008-08-27 | 2011-01-28 | 김완식 | Drilling machine for cubic setting place |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1575100B (en) | 2010-10-13 |
| TWI316431B (en) | 2009-11-01 |
| JP4295018B2 (en) | 2009-07-15 |
| KR101053191B1 (en) | 2011-08-01 |
| CN1575100A (en) | 2005-02-02 |
| TW200510095A (en) | 2005-03-16 |
| JP2004358586A (en) | 2004-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111629517B (en) | PCB drilling method and drilling equipment | |
| KR101168767B1 (en) | Printed board machining apparatus | |
| US20080292416A1 (en) | Printed circuit board machinging apparatus | |
| KR101053191B1 (en) | Drilling method | |
| CN210551763U (en) | PCB drilling machine broken needle detection device | |
| KR100386173B1 (en) | Printed Board Holding Device | |
| JP3215572B2 (en) | Spindle rising end setting device when moving processing position in printed circuit board processing device | |
| JP2003001548A (en) | Machining method for blind hole and inspection method for the workpiece | |
| KR20110109861A (en) | Driller for print substrate | |
| JP2017148926A (en) | Lathe process machine with blade tool destruction detection function | |
| JP2008080433A (en) | Printed board punching machine | |
| JP6995445B2 (en) | Substrate processing equipment and substrate processing method | |
| JP4017895B2 (en) | Printed circuit board processing machine | |
| JP2929040B2 (en) | Pressure foot of printed circuit board processing machine | |
| JP3127134B2 (en) | A processing machine that can measure the workpiece reference position using a processing tool | |
| JP2010234490A (en) | Tool post of working machine for printed circuit board | |
| JP4189135B2 (en) | Tool length confirmation method | |
| JPH05116012A (en) | Drilling method for printed board | |
| CN218425701U (en) | Radial drill convenient to adjust | |
| CN216759059U (en) | CNC is clamping smelting tool for precision finishing | |
| JP2004017199A (en) | Pressure foot for substrate processing machine and printed wiring board drilling machine equipped with the same | |
| JP4526690B2 (en) | Printed circuit board drilling method | |
| CN217632272U (en) | Tool of alloy tooth is inlayed to raise boring machine hobbing cutter | |
| JP2001087839A (en) | Detection method for presence of absence of work in riveting machine and detection device therefor | |
| KR200226419Y1 (en) | a head of automatic engraving machine for PCB processing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140716 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150626 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160630 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170704 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |