JP3127134B2 - A processing machine that can measure the workpiece reference position using a processing tool - Google Patents

A processing machine that can measure the workpiece reference position using a processing tool

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JP3127134B2
JP3127134B2 JP09142562A JP14256297A JP3127134B2 JP 3127134 B2 JP3127134 B2 JP 3127134B2 JP 09142562 A JP09142562 A JP 09142562A JP 14256297 A JP14256297 A JP 14256297A JP 3127134 B2 JP3127134 B2 JP 3127134B2
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q17/00Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/22Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work
    • B23Q17/2233Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work for adjusting the tool relative to the workpiece
    • B23Q17/2241Detection of contact between tool and workpiece

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は加工工具を用いてワ
ーク基準位置を測定可能な加工機、特に加工途中におい
てワーク基準位置を自動的に測定しながら最適な加工を
継続することのできる改良された加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a machine capable of measuring a workpiece reference position using a machining tool, and more particularly to an improved machine capable of automatically measuring a workpiece reference position during machining and continuing optimum machining. Related to processing machines.

【0002】[0002]

【従来の技術】ワークテーブルに固定されたワークに各
種の加工を施すためにNC制御された加工機が用いら
れ、加工工具としては、各種のドリル、リーマあるいは
フライス、バイト等が利用される。通常のNC加工機に
おいては、あらかじめプログラムされた加工データに従
って加工工具がワークに沿って移動し、マシニングセン
タなどと組み合わせることによって複雑な加工を全自動
化されたプロセスで行うことができる。
2. Description of the Related Art An NC-controlled processing machine is used to perform various types of processing on a workpiece fixed to a work table, and various types of drills, reamers, milling machines, cutting tools, and the like are used as processing tools. In an ordinary NC processing machine, a processing tool moves along a workpiece in accordance with processing data programmed in advance, and complicated processing can be performed by a fully automated process by combining with a machining center or the like.

【0003】しかしながら、このような大型のNC加工
機ばかりでなく、近年においては各種の軽加工にもNC
制御が広く利用されている。
[0003] However, in recent years, not only large NC processing machines, but also various light machining methods have been used for NC processing.
Control is widely used.

【0004】この種の軽加工として、例えばプリント配
線基板などの修正加工が挙げられる。プリント配線基板
では、あらかじめ設定された配線が絶縁基板上に印刷さ
れており、このような基板を大量生産することによって
各種の利用に供するが、その利用時には配線の一部修
正、変更などが必要となる場合があり、このような事態
に対処するために、プリント配線基板の所定配線部を切
断除去するような加工が要求される。通常の場合、この
ような加工は完成したプリント配線基板をテーブル上に
固定し、電動リュータを工具ホルダに固定し、必要な部
分の切削除去が行われる。電動リュータの送りは、通常
の場合あらかじめセットされたNCプログラムに従って
自動的に行われるが、このような軽加工の場合、ワーク
例えばプリント配線基板の厚みばらつき、反りなどのた
めに切削量が必ずしもあらかじめ定められたプログラム
通りに実行できない場合がある。すなわち、リュータな
どの加工工具はその先端位置が正しく制御され、テーブ
ルに対して所定の深度まで切削を行うが、前述したよう
に基板自体の寸法誤差、反りなどによって実際に基板表
面から削り取られる量がその都度変動してしまう問題が
あった。近年のプリント配線基板はほどんどが多層基板
から成り、前述したような表面の切削深さが所定範囲か
らはずれると、内部層まで削り取ってしまう場合が生
じ、あるいは必要な表面の削り取りができない場合も生
じ、NCプログラムによる最適加工がこのような軽加工
には適用しにくいという問題があった。
As this kind of light processing, for example, there is a correction processing of a printed wiring board or the like. In printed wiring boards, pre-set wiring is printed on an insulating substrate, and such a substrate is mass-produced for various uses, but when using it, it is necessary to partially modify or change the wiring In order to cope with such a situation, processing for cutting and removing a predetermined wiring portion of the printed wiring board is required. Normally, such processing involves fixing the completed printed wiring board on a table, fixing the electric router to a tool holder, and cutting and removing necessary portions. Normally, the feed of the electric luter is automatically performed in accordance with a preset NC program. However, in the case of such light machining, the cutting amount is not necessarily set due to a variation in the thickness of a work, for example, a printed wiring board, or warpage. In some cases, the program cannot be executed as specified. That is, the position of the tip of a processing tool such as a luter is controlled correctly, and the cutting is performed to a predetermined depth with respect to the table. However, there was a problem that it fluctuated each time. Most printed wiring boards in recent years consist of multilayer boards, and when the cutting depth of the surface is out of the predetermined range as described above, the inner layer may be cut off, or the necessary surface may not be cut off. As a result, there is a problem that the optimal machining by the NC program is difficult to apply to such light machining.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このために、前述した
軽加工においては、ほとんど実際の加工中に作業者が加
工位置に置かれたワーク高さを測定してこの測定値をワ
ーク基準位置としてその都度加工量を調整しなければな
らなかった。このために、軽加工においてはNC加工等
を適用する効果が少なく、あるいはほとんど手作業によ
る加工に頼らざるを得ないという問題があった。本発明
は、加工工具を用いてワーク基準位置を測定しながらこ
のような測定とこれに続く加工とを一連の自動化された
プロセスによって処理可能な改良された加工機を提供す
ることを目的とする。
For this reason, in the light machining described above, the operator measures the height of the work placed at the machining position during the actual machining, and uses this measured value as the work reference position. Each time, the amount of processing had to be adjusted. For this reason, there is a problem that the effect of applying the NC processing or the like is small in light processing, or there is a problem that almost all of the processing must be performed by hand. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an improved machine capable of performing such measurement and subsequent machining by a series of automated processes while measuring a workpiece reference position using a machining tool. .

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る加工機は、保持ベースに対して所定軸
方向に移動自在な移動ベースと、前記移動ベースに対し
て前記所定軸方向に微小量移動自在に支持され、所望の
加工工具を装着可能なフローティングベースと、前記フ
ローティングベースをその自重に対してつり合い支持す
る支持手段と、前記フローティングベースを前記移動ベ
ースに対して固定するロック手段と、前記移動ベースと
前記フローティングベースとの間に設けられ、前記加工
工具とワークとの接触を検出する位置検出センサと、を
含み、前記加工工具を用いてワーク基準位置を測定可能
なことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a processing machine according to the present invention comprises: a moving base movable in a predetermined axial direction with respect to a holding base; A floating base, which is movable in a small amount in the direction, and on which a desired processing tool can be mounted, supporting means for balancing and supporting the floating base against its own weight, and fixing the floating base to the moving base. Lock means, provided between the moving base and the floating base, a position detection sensor that detects contact between the processing tool and the work, and can measure a work reference position using the processing tool It is characterized by the following.

【0007】本発明によれば、前述したように、加工機
自体が保持ベース、移動ベース、フローティングベース
の各ベースを有し、ワークの加工時には、あらかじめ定
められた手順に従って加工工具を用いてワークの表面位
置を測定し、これをワーク基準位置としてこれに引き続
く加工を行うことができ、それぞれの個別ワークに最適
な加工を自動的に行うことができるという利点がある。
According to the present invention, as described above, the processing machine itself has each base of the holding base, the moving base, and the floating base, and at the time of processing the work, the work is performed by using the processing tool according to a predetermined procedure. The following processing can be performed using the measured surface position as a work reference position, and there is an advantage that the optimum processing can be automatically performed for each individual work.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】図1には本発明を電動リュータに
適用した好適な実施形態の正面図が示され、図2にはそ
の左側面図が、そして図3には電動リュータを取り外し
た要部断面図が示されている。
FIG. 1 is a front view of a preferred embodiment in which the present invention is applied to an electric router, FIG. 2 is a left side view thereof, and FIG. A sectional view of a main part is shown.

【0009】図示していないが、本発明に係る加工機は
プリント配線基板の表面層印刷を除去するために電動リ
ュータを用いて基板の表面を切削除去する加工機であ
る。ワークすなわちプリント配線基板10は図示してい
ない加工機のテーブル上に周知のクランプ機構によって
位置決め固定される。加工機は、前記テーブルに対して
XY軸に沿って平面移動可能な工具スライダを有し、工
具はNCプログラムなどで指定される加工座標に正しく
移動位置決めされる。前記図示していないスライダには
保持ベース11が固定されており、前述の説明から明ら
かなように、この保持ベース11も任意のXY座標に移
動可能となる。
Although not shown, the processing machine according to the present invention is a processing machine for cutting and removing the surface of a printed wiring board by using an electric luter to remove the surface layer printing. The work, that is, the printed wiring board 10 is positioned and fixed on a table of a processing machine (not shown) by a well-known clamp mechanism. The processing machine has a tool slider that can move in a plane along the XY axis with respect to the table, and the tool is correctly moved and positioned at the processing coordinates specified by the NC program or the like. The holding base 11 is fixed to the slider (not shown), and as is clear from the above description, the holding base 11 can also be moved to any XY coordinates.

【0010】加工機がXYZの三次元加工を行うため
に、前記保持ベース11には移動ベース12が、この実
施形態においてはZ軸方向に移動自在に支持されてい
る。図において、移動ベース12は前記保持ベース11
に回転可能に軸支されたボールネジ13によってZ軸方
向に移動され、このために、移動ベース12には前記ボ
ールネジ13と噛み合うボールナット14が設けられて
いる。図において、前記ボールネジ13はほぼ鉛直方向
に保持ベース11で支持されており、保持ベース11の
上方には前記ボールネジ13を回転駆動するためのパル
スモータ15が載置されている。そして、パルスモータ
15の主軸と前記ボールネジ13とはカップリング16
によって一体に結合され、この結果、パルスモータ15
を所定量回転駆動することによって、ボールネジ13が
回転し、これに伴い回転を規制された前記移動ベース1
2が所定のZ軸方向位置に移動位置決めされる。
In order for the processing machine to perform XYZ three-dimensional processing, a moving base 12 is supported on the holding base 11 so as to be movable in the Z-axis direction in this embodiment. In the figure, the moving base 12 is the holding base 11
The ball screw 13 is rotatably supported in the Z direction to move in the Z-axis direction. For this purpose, the moving base 12 is provided with a ball nut 14 that meshes with the ball screw 13. In the figure, the ball screw 13 is supported substantially vertically by a holding base 11, and a pulse motor 15 for rotating the ball screw 13 is mounted above the holding base 11. The main shaft of the pulse motor 15 and the ball screw 13 are connected to a coupling 16.
And the pulse motor 15
Is rotated by a predetermined amount, whereby the ball screw 13 is rotated, whereby the movement of the movable base 1 is restricted.
2 is moved and positioned at a predetermined position in the Z-axis direction.

【0011】前記移動ベース12はテーブルに固定され
たワーク10に対し三次元方向に移動可能であるが、本
発明において特徴的なことは、この移動ベース12に対
して加工工具を保持するフローティングベース17がZ
軸方向に微小量移動自在に支持されていることである。
すなわち、フローティングベース17はその一端がスラ
イドレール18によってZ軸方向に移動自在に支持さ
れ、このために、フローティングベース17には前記ス
ライドレール18と係合するためのレールガイド17a
が設けられている。図1、2から明らかなように、前記
フローティングベース17には所望の加工工具、実施形
態においては電動リュータ19が着脱自在に装着されて
おり、電動リュータ19の先端に固定されたドリル19
aがワーク10の表面を所定深さまで削り取り、これに
よってプリント配線基板の表面層に設けられた回路の一
部を削り取り所望の回路修正、変更を行うことができ
る。
The moving base 12 can be moved three-dimensionally with respect to the workpiece 10 fixed to the table. A feature of the present invention is that a floating base for holding a processing tool with respect to the moving base 12 is provided. 17 is Z
That is, it is supported so as to be movable by a minute amount in the axial direction.
That is, one end of the floating base 17 is supported by the slide rail 18 so as to be movable in the Z-axis direction. Therefore, the floating base 17 is provided with a rail guide 17a for engaging with the slide rail 18.
Is provided. As is clear from FIGS. 1 and 2, a desired processing tool, in this embodiment, an electric router 19 is detachably mounted on the floating base 17, and a drill 19 fixed to the tip of the electric router 19.
“a” scrapes the surface of the work 10 to a predetermined depth, whereby a part of the circuit provided on the surface layer of the printed wiring board can be scraped to perform a desired circuit modification or change.

【0012】スライドレール18とレールガイド17a
との係合のみでは、フローティングベース17はそれ自
体の自重及び電動リュータ19の自重によって常に最下
端まで落ち込み移動してしまうが、本発明においては、
フローティングベース17をそれ自体及び電動リュータ
19を含んだ自重に対してつり合い支持させるため支持
手段が設けられている。この支持手段は図2に詳細に示
されており、前記フローティングベース17の一部に設
けられたスプリングホルダ17bに圧縮バネ20を圧縮
状態で挿入することによって所望の支持力が得られる。
すなわち、実施形態における加工工具であるドリル19
aがワーク10と接触していない状態では、フローティ
ングベース17は圧縮バネ20によって上方へ押し上げ
られ、この状態で、フローティングベース17は移動ベ
ース12に対して浮いた状態でその位置が定められてい
る。従って、このフローティング状態において、本発明
に係る加工機は加工前の測定を加工工具を用いて行うこ
とができる。すなわち、前記フローティング状態では、
加工工具であるドリル19aは移動ベース12に対して
Z軸の上下方向にわずかに移動することができ、このワ
ーク10と接触したときのわずかな移動を後述する位置
検出センサで検出することとなる。
Slide rail 18 and rail guide 17a
The floating base 17 always falls to the lowermost end due to its own weight and the own weight of the electric luter 19 only by the engagement with.
A supporting means is provided to balance and support the floating base 17 with its own weight including the electric luter 19 itself. This supporting means is shown in detail in FIG. 2, and a desired supporting force can be obtained by inserting the compression spring 20 in a compressed state into a spring holder 17b provided on a part of the floating base 17.
That is, the drill 19 which is a working tool in the embodiment
When a is not in contact with the work 10, the floating base 17 is pushed upward by the compression spring 20, and in this state, the position of the floating base 17 is determined in a state of floating with respect to the movable base 12. . Therefore, in this floating state, the processing machine according to the present invention can perform measurement before processing using the processing tool. That is, in the floating state,
The drill 19a, which is a processing tool, can slightly move in the vertical direction of the Z axis with respect to the moving base 12, and a slight movement when coming into contact with the work 10 is detected by a position detection sensor described later. .

【0013】一方、前記位置測定が完了した後はワーク
基準位置が判明するので、所定のプリント配線基板表面
加工が制御装置から要求され、この加工時にはフローテ
ィングベース17はそれ自体移動ベース12に対してし
っかりと固定保持されなければならない。このために、
本発明においては前記フローティングベース17を移動
ベース12に対して固定するロック手段が設けられ、実
施形態においては、図3に示されるように、移動ベース
12にフランジ21を介して固定されたエアシリンダ2
2がこのロック手段を形成している。エアシリンダ22
には図示していない配管を介して外部から高圧空気が供
給されており、フローティングベース17の押しつけ面
17cに向かって押しつけられるプランジャ23を用い
て前記フローティングベース17の固定が行われる。す
なわち、図3の開放状態からエアシリンダ22が駆動さ
れると、プランジャ23が下降し、その先端が前記押し
つけ面17cと接触しさらにフローティングベース17
を移動ベース12の受け部12aに向かって押圧移動
し、フローティング状態の間隙aだけフローティングベ
ース17が移動したときに移動ベース12に対してフロ
ーティングベース17がしっかりと位置決め固定される
こととなる。もちろん、エアシリンダ22には所望のダ
ンパ機構が組み込まれており、プランジャ23はゆっく
りとフローティングベース17を移動ベース12に向か
って押し当てこの固定位置を保つことができる。
On the other hand, after the completion of the position measurement, the reference position of the work is determined, so that a predetermined processing of the surface of the printed wiring board is requested from the control device. Must be firmly held. For this,
In the present invention, locking means for fixing the floating base 17 to the moving base 12 is provided. In the embodiment, as shown in FIG. 3, an air cylinder fixed to the moving base 12 via a flange 21 2
2 form this locking means. Air cylinder 22
Is supplied with high-pressure air from the outside via a pipe (not shown), and the floating base 17 is fixed using a plunger 23 pressed against the pressing surface 17c of the floating base 17. That is, when the air cylinder 22 is driven from the open state of FIG. 3, the plunger 23 descends, and its tip comes into contact with the pressing surface 17c, and the floating base 17
Is pressed toward the receiving portion 12a of the moving base 12, and when the floating base 17 moves by the gap a in the floating state, the floating base 17 is firmly positioned and fixed with respect to the moving base 12. Of course, a desired damper mechanism is incorporated in the air cylinder 22, and the plunger 23 can slowly press the floating base 17 toward the moving base 12 to maintain this fixed position.

【0014】前記移動ベース12とフローティングベー
ス17との間には、位置検出センサが設けられ、加工手
段である電動リュータ19のドリル19aとワーク10
との接触を検出することができる。図において、位置検
出センサは符号24で示され、フローティングベース1
7に固定された容量検出センサからなる。このような容
量センサは周知であるので詳細な説明は省略するが、そ
の基板に対してZ軸方向に移動可能なセンサプローブ2
4aを有し、フローティングベース17が上方向に移動
したときにこのセンサプローブ24aが固定部25に接
触し、センサプローブ24aがセンサ24の本体内に引
き込まれたときセンサ24の静電容量値が変化し、これ
を外部から入力された高周波信号によって周波数変動等
として検出することが可能である。図示した実施形態に
おいて、前記固定部25は移動ベース12に固定された
マイクロメータヘッド26の先端部として構成されてお
り、マイクロメータヘッド26を回転することによって
前記固定部25の位置を微小量調整し、位置検出センサ
24の作動位置を調整することができる。従って、移動
ベース12に対してフローティングベース17が上方向
に移動して位置検出センサ24が作動する位置は常に一
定となり、これを加工前に図示していない制御装置に記
憶させることができる。
A position detecting sensor is provided between the moving base 12 and the floating base 17, and a drill 19a of an electric luter 19 serving as a processing means and a work 10 are provided.
Contact can be detected. In the figure, the position detection sensor is indicated by reference numeral 24 and the floating base 1
7 comprises a capacitance detection sensor fixed at 7. Since such a capacitance sensor is well known, detailed description is omitted, but the sensor probe 2 movable in the Z-axis direction with respect to the substrate is provided.
4a, the sensor probe 24a comes into contact with the fixing portion 25 when the floating base 17 moves upward, and when the sensor probe 24a is pulled into the main body of the sensor 24, the capacitance value of the sensor 24 becomes And it can be detected as a frequency fluctuation or the like by a high-frequency signal input from the outside. In the illustrated embodiment, the fixed portion 25 is configured as a tip of a micrometer head 26 fixed to the moving base 12, and the position of the fixed portion 25 is adjusted by a minute amount by rotating the micrometer head 26. Then, the operation position of the position detection sensor 24 can be adjusted. Therefore, the position where the floating base 17 moves upward with respect to the moving base 12 and the position detection sensor 24 operates is always constant, and this can be stored in a control device (not shown) before processing.

【0015】詳細には図示していないが、前記移動ベー
ス12には監視カメラが載置されており、XY方向に移
動される移動ベース12とワーク10との相対位置を正
確に観測することができる。従って、特にXY軸方向に
おける加工工具(ドリル19a)とワーク10との位置
はこの監視カメラによって正確に測定される。本発明に
係る加工機の好適な実施形態は以上の構成からなり、以
下に図4のフローチャートを参照しながらその測定及び
加工作用を説明する。
Although not shown in detail, a surveillance camera is mounted on the movable base 12 so that the relative position between the movable base 12 and the work 10 moved in the X and Y directions can be accurately observed. it can. Therefore, the position of the work tool (drill 19a) and the position of the work 10 in the XY axis directions are precisely measured by the monitoring camera. The preferred embodiment of the processing machine according to the present invention has the above-described configuration, and its measurement and processing operations will be described below with reference to the flowchart of FIG.

【0016】図示した実施形態において、加工機の測定
及び加工はNCプログラムを利用した制御装置によって
行われ、制御装置がスタートすると、NCプログラムに
よって加工座標が読み込まれる(工程S1)。この読み
込まれた加工座標に基づいて、XYスライダ及び移動ヘ
ッド12はドリル19aがワーク12に接触しないよう
十分にZ方向の間隙をもって指定された加工位置近傍ま
で高速に移動する(工程S2)。このとき、前述した監
視カメラはワークであるプリント配線基板の位置を正し
く監視し、テーブル上に大まかな位置で固定されている
ワーク10とドリル19aとの位置を正しく調整する。
ドリル19aが加工位置近傍まで移動する初期状態にお
いては、前記エアシリンダ22は非作動状態にあり、こ
の結果フローティングベース17は移動ベース12に対
してフローティング状態にある。そして、このフローテ
ィング状態では、前記位置検出センサ24は検出信号を
出力していない。
In the illustrated embodiment, the measurement and processing of the processing machine are performed by a control device using an NC program. When the control device starts, the processing coordinates are read by the NC program (step S1). Based on the read processing coordinates, the XY slider and the moving head 12 move at high speed to the vicinity of the specified processing position with a sufficient gap in the Z direction so that the drill 19a does not contact the work 12 (step S2). At this time, the surveillance camera described above correctly monitors the position of the printed wiring board, which is a work, and correctly adjusts the positions of the work 10 and the drill 19a, which are roughly fixed on the table.
In the initial state in which the drill 19a moves to the vicinity of the processing position, the air cylinder 22 is in a non-operating state, and as a result, the floating base 17 is in a floating state with respect to the moving base 12. In this floating state, the position detection sensor 24 does not output a detection signal.

【0017】前記工程S2においてドリル19aが所望
の加工位置近傍まで移動した後、制御装置は低速移動へ
切り替え(工程S3)、さらにドリル19aをあらかじ
め定められた加工位置近傍のワーク10表面に接触させ
る。この接触は、移動ヘッド12に対するフローティン
グヘッド17の上方への移動によって位置検出センサ2
4から検出信号が出力されることによって測定され、工
程S4はこのセンサ検出信号の有無を示す。工程S4に
おいて、位置検出センサ24からのセンサ検出信号があ
るまで低速移動が継続され、センサ検出信号が出力され
るとパルスモータ15はその回転を停止する(工程S
5)。
After the drill 19a has moved to the vicinity of the desired processing position in the step S2, the control device switches to low-speed movement (step S3), and further causes the drill 19a to contact the surface of the work 10 near the predetermined processing position. . This contact is caused by the upward movement of the floating head 17 with respect to the moving head 12 by the position detection sensor 2.
The measurement is performed by outputting a detection signal from Step 4, and Step S4 indicates the presence or absence of this sensor detection signal. In step S4, the low-speed movement is continued until there is a sensor detection signal from the position detection sensor 24, and when the sensor detection signal is output, the pulse motor 15 stops its rotation (step S4).
5).

【0018】そして、この停止状態においてZ座標値す
なわちZ0が読み取られ(工程S6)、その後パルスモ
ータ15は一定量戻り移動をする(工程S7)。この一
定量の戻りは、加工工具であるドリル19aがワーク1
0から十分に離れる量に設定され、この後にエアシリン
ダ22に所望の高圧空気が供給され、前述した如くフロ
ーティングベース17は移動ベース12に向かって下降
し両者が一体に固定状態となり、エアシリンダ22はこ
のロック状態を維持する(工程S8)。
Then, in this stopped state, the Z coordinate value, that is, Z0 is read (step S6), and then the pulse motor 15 moves back by a fixed amount (step S7). This fixed amount of return is caused by the drill 19a, which is a machining tool,
After that, a desired high-pressure air is supplied to the air cylinder 22, and the floating base 17 descends toward the moving base 12 to be fixed together as described above. Maintains this locked state (step S8).

【0019】一方、工程S6によって読み取られた座標
値Z0は制御装置に送られ、あらかじめ読み込まれた加
工座標に基づいた加工データをZ0補正する(工程S
9)。以上のようにして、必要な加工位置近傍のワーク
平面高さが加工工具によって正確に測定され、この測定
値によって加工データが補正された後工程S10で示さ
れるようにこの補正データによる加工が行われる。そし
て、所望の修正あるいは変更加工が完了すると、再び工
程S11による全加工終了の判定を行いながら次の加工
が繰り返され、全部の加工が完了して測定及び加工が終
了する。
On the other hand, the coordinate value Z 0 read in step S6 is sent to the control device, and Z 0 is corrected for the processing data based on the processing coordinates read in advance (step S6).
9). As described above, the workpiece plane height near the required machining position is accurately measured by the machining tool, and the machining data is corrected by the measured value. Will be When the desired correction or change processing is completed, the next processing is repeated while determining again the end of all processing in step S11, and the entire processing is completed, and the measurement and the processing are completed.

【0020】もちろん、本発明において、ワーク10の
表面高さの測定は一カ所でもよく、あるいは加工の都度
行うようにしてもよい。
Of course, in the present invention, the measurement of the surface height of the work 10 may be performed at one location or may be performed each time processing is performed.

【0021】さらに、実施形態においては、加工工具と
して電動リュータを用いたが、この工具は任意に変更可
能である。さらにフローティングベースをフローティン
グ状態にするための支持手段は図示した圧縮バネばかり
でなく他の任意の支持手段を採用可能である。
Further, in the embodiment, the electric luter is used as the processing tool, but this tool can be arbitrarily changed. Further, as the supporting means for bringing the floating base into the floating state, not only the illustrated compression spring but also any other supporting means can be adopted.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
加工工具を用いながら加工対象であるワークの基準位置
を簡単に測定しながら必要な加工を行うことができ、こ
の測定及び加工を連続的にかつ自動的に行うことが可能
なため、人手によることなく安定した加工品質を量産的
に行うことが可能となる。
As described above, according to the present invention,
Necessary machining can be performed while easily measuring the reference position of the workpiece to be machined using a machining tool, and this measurement and machining can be performed continuously and automatically. It is possible to mass-produce stable processing quality without mass production.

【0023】また、本発明によれば、ワークの板厚が変
動したりあるいは反りなどによって加工位置をあらかじ
め定められないような場合にもその都度測定加工を一連
の動作で自動的に行うことができるので、少量の簡単な
軽加工に特に好適な加工機を提供することができる。
According to the present invention, even when the work position cannot be determined in advance due to a change in the thickness of the work or a warp, the measurement work can be automatically performed by a series of operations each time. Therefore, it is possible to provide a processing machine which is particularly suitable for a small amount of simple light processing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係る加工機の好適な実施形態を示す
正面図である。
FIG. 1 is a front view showing a preferred embodiment of a processing machine according to the present invention.

【図2】 図1の左側面図である。FIG. 2 is a left side view of FIG.

【図3】 図2のA−A方向からみた電動リュータを取
り外した状態の要部断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part in a state where an electric luter is removed as viewed from a direction AA in FIG. 2;

【図4】 本実施形態の測定加工プロセスを示すフロー
チャートである。
FIG. 4 is a flowchart illustrating a measurement processing process according to the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ワーク、11 保持ベース、12 移動ベース、
17 フローティングベース、19 電動リュータ、1
9a ドリル、20 支持手段(圧縮バネ)、22 ロ
ック手段(エアシリンダ)、24 位置検出センサ。
10 work, 11 holding base, 12 moving base,
17 floating base, 19 electric luter, 1
9a drill, 20 support means (compression spring), 22 locking means (air cylinder), 24 position detection sensor.

フロントページの続き (72)発明者 坂口 剛士 長野県上田市踏入2丁目10番19号 上田 日本無線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−155345(JP,A) 実開 昭61−24140(JP,U) 実開 昭62−188349(JP,U) 実開 昭63−38911(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23Q 17/22 Continuation of front page (72) Inventor Takeshi Sakaguchi 2-10-19, Ueda-shi, Ueda-shi, Nagano Ueda Japan Radio Co., Ltd. (56) References JP-A-60-155345 (JP, A) Jpn. 24140 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 62-188349 (JP, U) Japanese Utility Model Showa 63-38911 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B23Q 17/22

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 保持ベースに対して所定軸方向に移動自
在な移動ベースと、 前記移動ベースに対して前記所定軸方向に微小量移動自
在に支持され、所望の加工工具を装着可能なフローティ
ングベースと、 前記フローティングベースをその自重に対してつり合い
支持する支持手段と、 前記フローティングベースを前記移動ベースに対して固
定するロック手段と、 前記移動ベースと前記フローティングベースとの間に設
けられ、前記加工工具とワークとの接触を検出する位置
検出センサと、 を含み、前記加工工具を用いてワーク基準位置を測定可
能な加工機。
A movable base movable in a predetermined axial direction with respect to a holding base; and a floating base supported by the movable base so as to be movable by a small amount in the predetermined axial direction and capable of mounting a desired processing tool. A supporting means for balancing and supporting the floating base with respect to its own weight; a locking means for fixing the floating base to the moving base; a processing means provided between the moving base and the floating base; And a position detection sensor for detecting contact between the tool and the work, and a processing machine capable of measuring a work reference position using the processing tool.
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