KR20040091094A - 네트워크 기반 부품 관리 시스템을 위한 시스템, 방법 및컴퓨터 프로그램 제품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전기적 컴포넌트나 설계를 자동화 프로세스로 용이하게 하기 위한 부품 관리 시스템 (100)을 제공하고 있다. 부품 탐색 엔진 (102)는 설계자가 컴포넌트의 설계에 포함되는 부품 선택을 다양한 기능들로 수행하는 것을 제공한다. 부품 탐색 엔진 (102)는 글로벌 부품 번호 탐색을 수행한다. 통합된 부품 파일 (104), 부품 저장소 (108)와 데이터 베이스(110)는 프래그먼트화 된 부품 라이브러리와, 제네릭 부품 데이터의 사용과, 제조 규칙의 부족의 문제를 해결한다.

Description

네트워크 기반 부품 관리 시스템을 위한 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품{SYSTEM, METHOD, AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT FOR NETWORK-BASED PART MANAGEMENT SYSTEM}

전기 설계 엔지니어는 EDA(Electronic Design Automation) 툴에 의해 사용될 수 있는 대응하는 부품 데이터를 생성하며 전자 부품을 탐색하는(Researching) 프로젝트에서 시간의 40%를 소비한다. 부품 선택은 비용, 성능, 및 전자 컴포넌트의 신뢰성 결정시 단일의 가장 중요한 팩터이다.

기존의 EDA 툴에 대한 부품 데이터를 탐색하는 프로세스는 비효율적이다. 부품 판매자는 부품 데이터 소스로서 작용하도록 데이터 북을 편집한다. 인터넷과 같은 글로벌 컴퓨터 네트워크의 확산으로, 일부 판매자는 웹사이트에서 이용가능한 부품 데이터를 만들었다. 부품 탐색 및 선택을 위해, 엔지니어는 부품 데이터를 액세스 및 비교하기 위하여 수많은 사이트를 방문해야 한다. 이는 시간 소모적인 큰 수동 프로세스이기 때문에, 네트워크 기반 부품 탐색은 인쇄된 데이터 북에서부품 데이터를 탐색하는데에 비해 커다란 개선을 제공하지 못한다. 기존의 EDA 툴에 대한 부품 데이터를 생성하는 프로세스도 또한 비효율적이다. 전자 제품 설계에서 부품을 사용하기 위해서는, 부품 데이터가 EDA 툴과 호환가능한 포맷으로 조직화되야만 한다. 인쇄된 데이터 북에서의 부품 데이터 또는 판매자 웹사이트에서의 PDF 파일은 EDA 툴 호환가능한 포맷으로 쉽게 변역될 수 없다. 따라서, 설계 개발은 EDA 툴에 포함되는 에디터의 사용으로 에러나기 쉬운 시간 소모 수동 프로세스를 통해 수행된다.

기존의 부품 라이브러리(Library)는 프래그먼트(Fragment)화된다. EDA 툴은 부품 라이브러리가 다수의 설계에서 부품 데이터를 재사용할 수 있게 한다. 그러나, 설계 및 검증 툴은 특정 엔지니어링 훈련(Discipline)을 타겟팅하면서 프래그먼트화되고, 개요(논리) 설계, 물리적 설계 및 설계 검증의 일련의 설계 프로세스를 지원하도록 설계된다. 기존의 EDA 툴은 단지 하나의 툴에 의해 사용되는 데이터만을 포함하는 부품 라이브러리를 활용한다. 사용자는 논리 심볼 라이브러리, 패키지 및 풋프린트(Footprint) 라이브러리, 열(Thermal)컴포넌트 라이브러리 및 동일한 부품에 대한 디바이스 모델 라이브러리와 같은 다수의 부품 라이브러리를 구축할 필요가 있다. 부품 라이브러리는 EDA 툴 판매자에 특정된다. 각각의 EDA 툴은 그 자신의 전용 부품 데이터 포맷을 가진다. 하나의 EDA 툴 판매자로부터 툴로 구성되는 부품 라이브러리는 다른 EDA 툴 판매자로부터 동일한 기능성의 툴에 사용될 수 없다. 다수의 EDA 판매자로부터 툴을 이용하려면 사용자에게 EDA 툴에 대한 다수의 판매자 특정 부품 라이브러리를 구축하는 것이 요구된다.

회사 부품 라이브러리를 유지하는 것은 기존의 시스템을 이용해서는 어렵다. EDA 툴을 이용하는 회사는 회사내에서 다수의 설계 그룹의 중복된 노력을 제거하며 부품의 품질 및 사용을 제어하기 위하여 회사 부품 라이브러리를 구축 및 유지하는데 이점이 있음을 알게 되었다. 라이브러리는 회사내의 컴퓨터 네트워크를 통해 액세스될 수 있다. 프래그먼트화된 EDA 툴 특정 라이브러리 및 다수의 EDA 툴 판매자 특정 포맷에 라이브러리를 유지하는 요구는 회사 부품 라이브러리의 구조 및 유지관리를 매우 값비싸게 한다. 현재의 전자 부품 설계가 종종 다수의 회사 및 원격 로케이션으로부터 사람들중에서 협력을 요구한다 할지라도, LAN 기반 회사 라이브러리에 대한 액세스는 상당히 제한된다.

부품 라이브러리에 저장된 데이터는 종종 비효율적이며 오래된 것이다. 기존의 부품 라이브러리는 부품 수명 사이클을 자동적으로 따르지 않아, 많은 쓸모없는 부품을 포함하는 라이브러리를 가져온다. 부품 라이브러리 사용자는 부품의 이용가능성에 대한 지식을 거의 갖고 있지 않다. 부품 라이브러리는 EDA 툴에 의해 사용되는 데이터만을 포함한다. 사용자는 제품 설계에 사용하기 위해 라이브러리로부터 부품을 선택하기 이전에 풀 데이터쉬트 및 어플리케이션 노트와 같은 부품에 대한 부가 정보를 요구할 수 있다.

제공되는 EDA 및 대응하는 사용자 구축 부품 라이브러리는 통상 제네릭(generic) 논리 심볼 및 제네릭 패키지 데이터와 같은 제네릭 부품 데이터를 포함한다. 제넥릭 부품 데이터는 논리 및 물리 설계에 사용된다. 부품 선택이 제품 비용, 성능 및 신뢰성에 크게 영향을 미친다 할지라도, 제조업자 특정 부품의 선택은 설계의 최후 단계 또는 설계 종료 이후에 수행된다. 가격 및 이용가능성에 우선적으로 기초하는 제조업자 특정 부품 선택은 제품 성능, 신뢰성 및 제조에 관련된 문제를 생성할 수 있다. 또한, 구매자 및 계약 제조업자는 부품 조달을 위해 가능한 일찍 부품 선택 정보를 요구한다.

현재의 EDA 툴은 제조 규칙 고려가 결여된다. EDA 툴에서 사용되는 부품 패키지 및 풋프린트 데이터는 부품의 개별 핀에 대한 패드-스택(pad-stack) 데이터를 포함한다. 패드-스택 데이터는 부품이 장착되는 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 특정 프로세스 또는 규칙에 고유한 것이다. 패키지 핀의 밀도가 증가함에 따라, 특정 제조 규칙을 지원하는 패드-스택 데이터는 더욱 중요하게 된다. 현재의 EDA 툴은 고유한 제조 규칙을 지향하지 않는 패드-스택 데이터의 단일 세트를 지원한다. 현재의 EDA 툴은 또한 품질 제어, 승인 및 사용 제어 프로세스가 결여된다. 부품 데이터의 수동 엔트리는 에러가 일어나기 쉽고, 종종 비전문가에 의해 이루어진다. 자동화된 부품 생성 툴 및 자동화된 부품 요청, 생성 및 승인에 대한 절차가 요구된다. 또한 일정하게 업데이트된 승인 판매자 리스트(Approved Vendor List;AVL) 및 제조 규칙 및 프로세스에 기초로 하는 개별 부품의 선택 및 사용을 제어하는 것이 요구된다.

부품 탐색 및 데이터 생성에 요구되는 시간을 크게 감소시키며 부품 선택 프로세스를 개선할 수 있는 부품 관리 시스템에 대한 필요가 있게 되었다.

본 발명은 일반적으로 전자 설비의 설계를 용이하게 하는 컴퓨터 시스템에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 어플리케이션 소프트웨어 패키지의 형태로 구현되는 전자 설계 자동화 툴(tool)을 이용하는 데이터베이스 관리 시스템을 제공한다.

도 1은 본 발명의 네트워크 기반 부품 관리 시스템의 주요 컴포넌트를 도시한 블럭도이다.

도 2는 통합된 부품 데이터베이스에 저장된 전형적인 파일의 컨텐츠 및 조직을 도시한다.

도 3은 부품 에디터의 주요 컴포넌트를 도시하는 블럭도이다.

도 4는 판매자 특정 포맷에 대한 번역자를 포함하는 부품 수입 및 수출 모듈을 도시한다.

도 5는 본 발명에 따르는 컴퓨터 네트워크를 통해 통신하는 클라이언트 서버 컴퓨터 아키텍쳐를 도시한다.

도 6은 도 5의 서버 컴퓨터 또는 클라이언트 컴퓨터에 사용되는 컴퓨터의 주요한 컴포넌트를 예시하는 블럭도 형태의 개요도이다.

본 발명은 인쇄회로 기판과 같은 전자 컴포넌트 또는 설계에 대한 자동화된프로세스를 용이하게 하는 부품 관리 시스템을 제공한다. 컴포넌트의 설계에 포함될 부품을 선택할 때 설계자에게 도움을 주기 위한 여러 기능을 수행하는 부품 탐색 엔진이 제공된다. 부품 탐색 엔진은 글로벌(global) 부품 번호 서치(search)를 수행한다. 전체 또는 일부 부품 번호를 기입하면 선택이 행해질 수 있는 부품 번호의 리스트가 생성된다. 부품 탐색 엔진은 또한 상대적인 부품 탐색을 수행할 수 있다. 이런 기능은 밀도, 패키지 타입, I/O 요건 및 다른 팩터들과 같은 상위 레벨 파라미터에 기초하여 다른 제조업자내에서 또한 이들을 통해서 균등한 디바이스를 찾는데 사용된다. 사용자는 또한 부품 탐색 엔진의 직접적인 비교 특징을 이용하여 다수의 컴포넌트를 차례로 비교함에 따라 경쟁 부품 리스트로부터 다수의 컴포넌트를 선택할 수 있다.

통합된 부품 파일, 부품 저장소(part repository) 및 데이터베이스는 프래그먼트화된 부품 라이브러리의 문제, 제네릭 부품 데이터의 사용 및 제조 규칙의 결여를 해결한다. 통합된 부품 파일은 개요(논리) 설계, PCB 설계 및 레이아웃, 열 분석, 신호 인티그리티(integrity) 및 EMI 분석, 및 제조 분석을 포함하는 설계 사이클을 통해 한 세트의 설계 및 검증 활동을 지지하는데 요구되는 부품 데이터를 저장하는데 사용된다. 부품 데이터는 제네릭 부품 대신에 제조업자 부품 번호(manufacturer part number;MPN)에 의해 식별되는 제조업자 특정 부품을 나타낸다. 개요 설계에 대한 부품의 선택시, 각종 훈련을 받은 엔지니어는 설계의 여러 양상에 대한 부품 선택이 효과를 조사 또는 준비하기 시작할 수 있으며 그동안 구매자는 부품의 가격 및 구매가능성을 체크할 수 있다.

특정 규칙 또는 프로세스에 따르는 또는 특정 소비자 회사에 대한 개별 부품의 사용은 부품 관리 시스템에 의해 제어될 수 있다. 다른 PCB 제조 규칙을 나타내는 다수의 핀 패드-스택은 부품과 연관될 수 있다. 사용자는 부품이 특정 PCB 설계로 통합될 때 뒤따르는 실제 제조 규칙을 나타내는 패드-스택을 선택할 수 있다. 사용자는 또한 본 발명의 부품 관리 시스템을 사용할 수 있어 사용자 키 리스트를 구축 및 유지할 수 있게 된다. 부품 관리 시스템은 사용자에게 승인된 판매자 리스트(AVL) 또는 바람직한 제조업자 리스트를 유지하게 한다. 부품 저장소에서 부품의 선택시, 부품의 제조업자는 AVL에 대항해서 체크된다. 사용자에게 부품의 제조업자가 승인되었는지 여부가 통보된다.

PCB 설계자가 부품 저장소에 저장되지 않은 부품 정보를 사용하길 원할 때, 부품 생성 요청 및 트래킹 시스템은 설계자로 하여금 부품 생성 요청 폼(form)을 채우고 이를 관리용 리뷰를 위해 제출하게 한다. 요청은 모든 프로젝트 맴버에 의한 리뷰를 위해 로깅(logging)되고 이용가능하게 된다. 부품 생성 프로세스 동안, 부품 전문가의 행보는 사용자에게 공지될 수 있다. 부품 관리 시스템은 부품 데이터 생성 프로세스를 4개의 스테이지로 분할한다: 논리 심볼 생성, 패키지 및 풋프린트 데이터 생성, 열 데이터 생성 및 전기 데이터 생성. 각각의 데이터 생성 단계는 다른 전문가를 요구한다. 각각의 데이터 생성 단계의 진행 또는 완료는 부품 생성 상태를 알리는데 사용된다. 부품 생성 단계의 완료시, 부품 정보는 승인을 위한 감시자에게 전송된다. 승인 부품 정보는 부품 저장소에 두며, 부품 생성 요청 기록은 보관 또는 삭제된다.

본 발명의 많은 다른 특징 및 이점은 본 기술 분야의 당업자에게는 다음의 도면 및 이와 결합된 상세한 설명을 참고로 보다 잘 이해될 것이다.

도 1은 본 발명의 부품 관리 시스템의 주요 컴포넌트를 도시한 블럭도이다. 부품 관리 시스템(100)은 부품 탐색 엔진(102), 통합된 부품 파일(104), 부품 에디터(106), 부품 저장소(108), 데이터베이스(110), 부품 생성 요청 및 트래킹 모듈(112), 승인 판매자 리스트(114), 부품 라이브러리 액세스 제어 모듈(116), 데이터 서비스 모듈(118), 및 재료 분석 모듈의 빌(bill)(120)을 포함한다.

부품 탐색 엔진(102)은 인쇄회로기판에서 사용되는 것과 같은 컴포넌트의 설계에 포함될 부품을 선택시 설계자에게 도움을 주기 위하여 각종 기능을 수행한다. 부품 탐색 엔진(102)은 글로벌 부품 번호 탐색을 수행한다. 전체 또는 부분 부품 번호의 기입은 선택이 이루어질 수 있는 부품 번호의 리스트를 가져온다. 사용자는 각 부품의 상세한 특징 속성을 검색하고, 대응하는 데이터 및 어플리케이션 노트를 액세스할 수 있다. 부품 탐색 엔진(102)은 또한 상대적인 부품 탐색을 수행할 수 있다. 이런 기능은 밀도, 패키지 타입, I/O 요건 및 다른 팩터와 같은 상위 레벨 파라미터에 기초하여 다른 제조업자내에서 또한 이를 통해 균등한 디바이스를 찾는데 사용된다. 사용자는 또한 부품 탐색 엔진(102)의 직접적인 비교 특징을 이용하여 다수의 컴포넌트들을 차례로 비교하기 위한 경쟁적인 부품 리스트로부터 다수의 컴포넌트를 선택할 수 있다.

부품 탐색 엔진(102)은 또한 선택된 컴포넌트로부터 전체 제품군의 상위 레벨 테이블 뷰(view)를 제공하기 위하여 동적 선택기 가이드(dynamic selector guide)를 포함하는 이동(migration) 툴을 포함한다. 선택된 컴포넌트에서, 동적 선택기 가이드는 동일한 제품군에 속하는 모든 컴포넌트를 찾으며, 이들을 밀도, 타입, 판매자, 스크리닝(screening) 레벨, 패키지 타입, 피크 대역폭 범위, 및 사용자 비교를 허용하기 위한 각 컴포넌트의 동작 전원 전압과 같은 중요한 특징을 나타내는 표 형태로 리스트한다.

부품 탐색 엔진(102)은 사용자로 하여금 제품군, 제조업자, 밀도, 성능, 패키지, 및 I/O와 같은 중요한 파라미터들의 선택에 기초하여 부품 탐색을 요청하게한다. 탐색 결과는 부품의 속성을 검토하고, 데이터쉬트 및 어플리케이션 노트에 대하여 액세싱하고 부품을 차례로 비교하는데 또한 사용될 수 있다.

사용자는 부품 탐색 엔진(102)이 부품의 중요한 속성을 통합된 부품 파일(104)로 다운로드하게 할 수 있다. 전형적인 중요 속성은 부품명, 제조업자, 설명, 기능 타입, 기술, 패키지 타입, 패키지명, 핀 카운트, 전력 소비, 동작 온도 범위, 및 데이터쉬트 링크 URL을 포함한다. 부품 데이터가 다운로드되는 동안, 로직 심볼 생성 위자드(wizard)는 다운로드된 부품을 나타내는 논리 심볼을 사용자가 생성하게 하는데 활용된다. 논리 심볼은 부품 데이터 파일에서 다운로드된 부품 데이터로 저장된다. 부품 데이터 파일은 개요 설계에 직접적으로 사용될 수 있거나, 부품 에디터(106)를 이용하여 편집될 수 있어 물리적 설계 및 검증 기능을 지원하는데 요구되는 부품의 다른 속성을 부가한다.

통합된 부품 파일(104)은 프래그먼트화된 부품 라이브러리의 문제, 제네릭 부품 데이터의 사용, 제조 규칙의 결여를 해결한다. 바람직한 실시예에서, 자바 이진 자(java binary jar) 파일은 개요(논리) 설계, PCB 설계 및 레이아웃, 열 분석, 신호 인티그리티 및 EMI 분석, 및 제조분석을 포함하는 설계 사이클을 통해 설계 및 검증 활동의 세트를 지원하는데 요구되는 부품 데이터를 저장하는데 사용된다. 부품 데이터는 제네릭 부품 대신에 제조업자 부품 번호(MPN)에 의해 식별되는 제조업자 특정 부품을 나타낸다. 개요 설계에 대한 부품의 선택시, 각종 훈련을 받은 엔지니어는 설계의 각종 특징에 부품 선택의 효과를 조사 또는 준비하는 것을 개시할 수 있으며, 그 동안 구매자는 부품의 가격 및 이용가능성을 체크할 수 있다. 다른 PCB 제조 규칙을 나타내는 다수의 핀 패드-스택은 부품과 연관될 수 있다. 사용자는 부품이 특정 PCB 설계로 통합될 때 후행될 실제 제조 규칙을 나타내는 패드-스택을 선택할 수 있다.

부품 저장소(108)는 사용자로 하여금 부품 라이브러리를 구축하게 한다. 다수의 부품 저장소가 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 엔지니어의 각 프로젝트 그룹은 분리된 부품 저장소를 가지며, 이를 프로젝트 레벨 부품 라이브러리를 구축하는데 사용한다. 사용자는 또한 공유된 정보를 생성할 수 있어 다수의 설계 프로젝트 그룹을 지원하는 회사 라이브러리를 구축하게 된다. 품질 제어 및 승인 프로세스를 경험한 후 부품 저장소(108)에 배치되는 부품 정보는 전자 설계자 및 검증에 사용되는 사용자 컴퓨터로 다운로드될 수 있다.

부품 파일이 부품 저장소(108)에서 업로딩될 때, 부품의 키 정보의 서브세트는 데이터베이스(110)내에 전체 부품 데이터를 저장하는 대신에 데이터베이스(110)에 저장된다. 바람직한 실시예에서, 데이터베이스(110)는 미국 캘리포니아주 레드우드시의 오라클(Oracle)사로부터 얻어질 수 있다. 데이터베이스에 저장된 키 정보는 제조업자 부품 번호, 기능 부품 번호, 설명, 제조업자, 기능 타입, 기술, 패키지 타입, 패키지명, 및 데이터쉬트 링크 URL을 포함할 수 있다. 그리고 나서 원래의 부품 파일은 저장소(108)에 전부 저장된다. 정보의 분할은 데이터베이스(110)에서의 리소스를 보존하며, 데이터에 대한 보다 빠른 액세스를 제공하고, 통합된 부품 데이터베이스의 확장을 보존한다. 데이터베이스(110)에 저장된 키 정보는 사용자에게 다운로딩용 부품 데이터를 선택하는데 도움을 주기 위하여 볼 수 있다. 부품 저장소(108)가 큰 수의 부품을 가질 때, 브라우저 또는 탐색 엔진은 부품을 빠르게 찾는데 사용될 수 있다. 파라미터 서치 엔진(도시 안됨)은 부품 관리 시스템(100)내에 제공된다. 키 정보에 포함된 파라미터의 임의의 조합은 서치를 수행하기 위하여 서치 엔진에 의해 사용될 수 있다.

특정 제조 규칙 또는 프로세스에 따르는 또는 특정 소비자 회사에 대한 개별 부품의 사용은 부품 관리 시스템(100)에 의해 제어될 수 있다. 사용자는 사용 키 리스트를 구축 및 유지한다. 일 실시예에서, 사용 키는 6개의 영숫자 문자까지 포함한다. 사용 설명은 각각의 사용 키에 첨부될 수 있다. 부품이 저장소에 업로드될 때, 사용자는 부품에 대한 하나 이상의 사용 키를 선택할 수 있다. 부품에 할당된 사용 키는 데이터베이스(110)에 저장되며, 부품의 키 정보가 표시될 때 나타난다.

바람직한 실시예에서, 부품 관리 시스템(100)은 전자 설계 회사에서 사용된다. 각 회사는 컴포넌트를 자주 구매하거나 또는 구매하길 선호하는 컴포넌트 제조업자의 리스트를 가지고 있다. 부품 관리 시스템(100)은 사용자에게 승인된 판매자 리스트(AVL)(114) 또는 바람직한 제조업자 리스트를 유지하게 한다. 사용자는 다른 제품군에 대한 AVL(114)의 다수의 인스탄스(instance)를 유지할 수 있다. AVL(114)은 하나 이상의 제품군명뿐만 아니라 제품에 대해 승인된 제조업자의 이름을 포함한다. 프로젝트 그룹 맴버는 임의의 시간에서 AVL(114)을 볼 수 있으며, 부품 저장소(108)에서의 부품 및 재료의 빌(bill of materials;BOM)에서의 부품은 AVL(114)에 대항해서 자동적으로 체크될 수 있다. 제조업자명의 효율적인 크로스체크를 위해, 동일한 제조업자 명명 컨벤션은 부품 에디터(106) 및 AVL(114)에서 사용된다. 부품 저장소(108)에서 부품의 선택시, 부품의 제조업자는 AVL(114)에 대항해서 체크된다. 사용자는 부품의 제조업자가 승인되었는지 여부를 알게된다.

사용자가 저장소로부터 다운로드할 부품을 선택할 때, EDA 툴 판매자 특정 부품 데이터 포맷의 리스트는 사용자 선택에 제공된다. 부품 데이터는 카덴스(Cadence) 논리 부품 및 멘터(Mentor) 물리 부품과 같은 선택된 EDA 툴 특정 포맷으로 번역되고, 사용자의 컴퓨터로 다운로드된다. 부품 이력을 유지하기 위하여, 부품 저장소(108)에서 부품 정보에 대한 정보를 업로딩 및 다운로딩이 유지되고 표시될 수 있다. 정보의 업로딩 및 다운로딩은 각각의 활동에 대한 데이터 및 사용자명을 포함한다.

부품 데이터의 품질을 보장하며 승인 프로세스를 제어하기 위하여, 사용자는 부품 관리 시스템(100)을 사용할 수 있어 부품 생성 작업을 부품 전문가로 제한하게 된다. 한명 이상의 전문가가 완성된 부품을 생성함에 연관될 수 있다. PCB 설계자가 부품 저장소(108)에 저장되지 않은 부품 정보를 사용하길 원할 때, 부품 생성 요청 및 트래킹 시스템(112)은 설계자에게 부품 생성 요청 폼을 채우며 이를 제출하게 한다. 요청은 모든 프로젝트 맴버에 의해 보여짐에 의해 로깅되며 이용가능하게 된다.

부품 생성 프로세스 동안, 부품 전문가의 행보는 사용자에게 알려질 수 있다. 부품 관리 시스템(100)은 부품 데이터 생성 프로세스를 4개의 스테이지로 분할한다: 논리 심볼 생성, 패키지 및 풋프린트 데이터 생성, 열 데이터 생성 및 전기데이터 생성. 각 데이터 생성 단계는 다른 전문가를 요구한다. 각 데이터 생성 단계의 진행 및 완료는 부품 생성 상태를 알리는데 사용된다. 부품 생성 단계의 완료시, 부품 정보는 승인을 위한 감시자에 전송된다. 승인 부품 정보는 부품 저장소(108)에 두며, 부품 생성 요청 기록은 보관 또는 삭제된다.

프로젝트 그룹 부품 라이브러리는 부품 저장소(108), 부품 생성 요청 및 트래킹 시스템(112), 및 AVL(114)에 의해 정의될 수 있다. 부품 라이브러리가 많은 수의 설계자에게 공유되며 많은 수의 설계 프로젝트를 지원하는데 유용하다 할지라도, 보안상의 이유 때문에 부품 라이브러리에 대한 액세스를 제어할 필요가 또한 있게 된다. 다음의 특징은 부품 라이브러리 액세스를 제어하기 위해 부품 관리 시스템(100)에 제공된다.

프로젝트 그룹의 감독자는 다른 프로젝트 그룹 맴버로 하여금 허용된 프로젝트 그룹의 이름을 부품 라이브러리 액세스 제어 모듈(116)로 기입함에 의해 프로젝트 그룹의 부품 라이브러리를 액세스하게 할 수 있다. 이런 특징은 회사 부품 라이브러리를 유지하는데 전념하는 프로젝트 그룹에 특히 유용하다. 부품 라이브러리 액세스 제어 모듈(116)은 부품 라이브러리로 프로젝트 그룹의 개별 맴버의 액세스를 제어하는데 또한 사용될 수 있다. 이런 특징은 회사의 고용인이 아니거나 설계에 대한 부품 선택에 무관하게 일하는 사람에 의한 라이브러리 액세스를 제어하는데 유용하다. 사용자가 부품 라이브러리를 액세스하는 것이 허용되며 프로젝트 그룹이 다른 프로젝트 그룹 라이브러리를 액세스하는 것이 인정될 때, 부품 라이브러리 액세스 제어 모듈(116)은 이용가능한 부품 라이브러리를 표시하며, 사용자에게 하나를 선택하게 한다. 사용자는 원하는 선택을 변경할 수 있다.

부품에 대한 정확한 패키지 및 풋프린트가 PCB 설계의 물리적 레이아웃에 매우 중요하며 잠재적인 값비싼 제조 문제를 제거하는데 중요하다 할지라도, 부품 데이터의 생성은 시간 소모적이다. 회사내에서 부품 데이터를 생성하는 것보다 가입자 기반 부품 데이터 서비스를 이용하는 것이 비용 및 시간에서 커다란 이점이 된다. 부품 관리 시스템(100)은 사용자를 수요가 있는 부품 데이터를 생성하는 부품 데이터 서비스와 링크시키는 부품 데이터 서비스 모듈(118)을 포함한다. 부품 데이터 서비스 모듈(118)을 활용함에 의해, 사용자는 내부 비용을 최소화하며 품질 레벨을 증가시키고, 분배된 설계 프로세스를 통한 엔지니어링 데이터의 일관성을 유지하며 공급 체인을 제조한다.

데이터 서비스 모듈(118)은 사용자의 주문을 수신하고, 제조업자 부품의 패키지 및 풋프린트 데이터를 전달한다. 데이터 서비스 모듈(118)은 2천만개 이상의 상용가능한 컴포넌트중에서 정확하고 종합적인 모델을 포함하는 브이피엘(VPL) (Valor Part Library)를 활용한다. 요청된 부품이 VPL에서 이용가능하지 않을 경우, 부품 데이터는 전문가에 의해 어셈블링되고 데이터 서비스 모듈(118)을 통해 사용자에게 전달된다. 고정된 단위 부품 서비스 요금은 부품 데이터의 전달시 소비자의 계좌 잔고에 적용되고 자동적으로 부가된다.

설계 단계에서 가능한한 빨리 설계에 대해 선택된 부품의 가격 및 이용가능성을 아는 것은 전자장치 개발자에게는 이점이다. 부품이 이용가능하지 않거나 또는 비용이 너무 비싼 경우, 대체 부품이 찾아져야 한다. 제조업자 특정 부품의 초기 선택은 구매자 또는 계약 제조업자에게 부품을 주문하기 위한 충분한 리드 시간을 제공하며, 다수의 엔지니어링 훈련이 설계 사이클에서 관련된 설계 및 제조 이슈를 초기에 조사하고 해결하게 한다.

부품 관리 시스템(100)은 재료 분석 서비스 모듈의 빌(120)을 포함한다. BOM 또는 부품 리스트는 개요 설계 또는 PCB 설계로부터 벗어나 발생될 수 있다. 재료 분석 서비스 모듈의 빌(120)은 하나 이상의 전자 컴포넌트 분배자와 통신하여 소비자의 BOM을 분석하며 BOM에서 개별 부품의 가격 및 이용가능성을 회복하게 된다. 이용가능한 대체 제조업자 부품 및 이들의 가격에 대한 정보는 또한 소비자에게 제공된다.

도 2는 전형적인 통합된 부품 파일(104)의 컨텐츠 및 조직을 도시한다. 식별기(132)는 특정 부품을 위치시키거나 식별하는데 사용될 수 있는 식별기 및/또는 키 속성을 포함한다. 식별기(132)의 예는 제조업자 부품 번호, 기능(제네릭 또는 내부) 부품 번호 등을 포함한다. 일반적인 정보(134)는 제조업자명, 기능 타입, 기술, 수동 컴포넌트 값 등을 포함한다. 또한 논리 심볼(136)은 통합된 부품 데이터베이스에 저장된다. 논리 심볼(136)은 개요 설계에 사용되는 전자적인 형태의 그래피컬 도면이다. 논리 심볼(136)은 게이트 레벨 논리 심볼 또는 패키지 레벨 논리 심볼중 하나일 수 있다. 패키지 및 풋프린트 도면(138)은 패키지 아웃라인, 핀 로케이션 및 PCB 레이아웃에 사용되는 핀 패드-스택을 나타내는 전자 형태에 저장되는 그래피컬 도면이다. 패키지 및 풋프린트 도면(138)의 다수의 인스탄스는 예컨대 다수의 패드스택이 부품과 연관되는 경우에 통합된 부품 파일(104)에 포함될 수 있다. 기계적 속성(140)은 저장되는, 패키지 타입, 패키지명, 몸체 높이, 장착 타입, 및 X, Y 및 Z 차원에서의 최소 배치 클리어런스(clearence)와 같은 정보를 포함한다.

기계적 속성(140)에 저장되는 정보는 PCB상에 컴포넌트를 배치하기 위한 파라미터 및 열적 모델링으로서 사용된다. 열적 속성(142)은 최대 전력 소비, 접합-대-케이스(junction-to-case) 및 접합-대-기판 열 저항, 표면 방사율, 및 동작 온도 범위와 같은 열 검증에 사용되는 부품 정보를 포함한다. 전기적 속성(144)은 각각의 핀의 기능 타입, 디바이스 모델 및 신호, 풀-업 기준 신호 및 풀-다운 기준 신호의 이름과 또한 각각의 핀의 패키지 저항, 커패시턴스 및 인덕턴스 값과 같은 부품 정보를 포함한다. 전기적 속성(144)에 저장되는 정보는 신호 인티그리티 및 EMI 검증을 지원하는데 사용된다. 제조 도면(146)은 PCB의 제조에 사용되는 전자장치에 저장되는 도면이다. 제조 도면(146)은 전형적으로 실크스크린 상부 및 하부 도면을 포함하고, 상부 및 하부 도면을 어셈블링한다. 레이아웃 제약(constraint) 도면(148)은 출입금지(keep-out) 영역을 통해 배치 경계와 같은 도면의 표현이며, 컴포넌트를 배치하고 바이어스(vias)를 배치하며 트레이스를 라우팅하는데 사용하기 위해 저장되는 출입금지 영역을 트레이싱한다. URL 링크(150)는 통합된 부품 파일(104)에 저장된 부품 데이터와 연관된 범용 리소스 로케이터(universal resource locator)를 포함한다. URL 링크(150)는 데이터쉬트 및 어플리케이션 노트와 같은 보다 상세하고 가장 최근에 업데이트된 부품 정보를 사용자가 액세스하게 하는 데이터쉬트 링크이다. URL 링크(150)는 따라서 통합된 부품파일(104)의 정보에서 저장 스페이스를 점유함이 없이 사용자에게 상세한 정보를 제공한다.

도 3은 부품 에디터(106)의 주요한 컴포넌트를 도시한 블럭도이다. 부품 에디터(106)는 종합적인 그래피컬 및 텍스츄얼(Textual)에디터(160), 부품 수입 및 수출 모듈(162), 데이터쉬트 URL 링크 모듈(164), 논리 심볼 생성 위자드(166), 풋프린트 생성 위자드(168), 패드 스택 에디터(170), 임베디드 디바이스 모듈러(172), 및 논리 및 물리적 부품 데이터 병합 모듈(174)을 포함한다.

부품 관리 시스템(100)에서, 부품 데이터는 사용자가 외부 부품 탐색 사이트로부터 컴포넌트를 다운로드할 때 생성되며, 부품 데이터 서비스를 주문하거나, 또는 부품 데이터 번역기를 통해 제3자 EDA 툴 포맷에서의 기존의 부품을 판독한다. 그래피컬 및 텍스츄얼 에디터(160)는 또한 새로운 부품을 생성하거나 또는 기존의 부품의 도면 또는 속성을 관찰 및 편집하는데 사용될 수 있다. 통합된 부품 파일(104)에 포함된 데이터는 그래피컬 및 텍스츄얼 에디터(160)의 사용으로 생성 또는 편집될 수 있다. 부품 데이터가 외부 사이트로부터 다운로드되거나 부품 번역기를 이용하여 판독되는 경우에, 그래피컬 및 텍스츄얼 에디터(160)는 생성된 부품에 대한 누락된 데이터를 회사 또는 프로젝트 레벨 부품 라이브러리에 전송하기 이전에 이들을 기입하도록 채용될 수 있다. 부품 수입 및 수출 모듈(162)은 부품 관리 시스템(100)이 다른 판매자로부터 EDA 툴에 의해 사용될 수 없는 EDA 툴 특정 부품 데이터 파일과 인터페이싱하게 한다. 부품 수입 모듈은 EDA 툴 특정 부품을 생성하고 동일한 부품에 대한 다수의 부품 라이브러리를 유지하기 위한 기존 시스템에서의 중복된 노력을 제거한다. 사용자는 설계 프로세스에서 사용되는 모든 EDA 툴을 지원할 수 있는 단일 부품 라이브러리를 유지하는데 크게 이점이 있다.

통합된 부품 데이터베이스와 여러 EDA 툴 포맷 데이터 파일간에 양방향 번역기를 제공하면, 사용자가 단일 부품 라이브러리를 유지하게 한다. 기존의 EDA 툴 특정 부품은 다른 포맷들간에 변환될 수 있어, 부품 저장소(108)가 제3자의 EDA 툴에 의해 사용되게 한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 부품 수입 및 수출 모듈(162)은 멘터 번역 서브모듈(180), 카덴스 번역 서브모듈(182), 주켄(Zuken) 번역 서브모듈(184), 및 인노베다(Innoveda) 번역 서브모듈(186)과 같은 판매자 특정 포맷에 대한 번역기를 포함한다. 부품 수입 및 수출 모듈(162)은 4개의 서브모듈을 갖는 것으로 설명 및 도시된다 할지라도, 본 기술 분야의 전문가에게는 임의의 소정 판매자 포맷 및 신생 부품 데이터 표준 포맷이 번역 서브모듈의 형태로 부품 수입 및 수출 모듈(162)에 부가될 수 있음을 이해할 것이다.

부품 저장소(108)에 저장된 부품 정보가 제조업자 웹사이트에서 보다 상세히 설명된다 할지라도, 부품 정보로 저장된 링크는 사용자에게 표시될 수 있으며, 인터넷 브라우저(164)를 이용하여 사용자는 부가적인 부품 정보를 얻도록 웹사이트를 액세스할 수 있다.

부품 에디터(106)는 또한 논리 심볼을 생성하기 위한 논리 심볼 생성 위자드(166)와, 빠르고 자동화된 방식으로 패키지 풋프린트를 생성하기 위한 풋프린트 생성 위자드(168)를 포함한다. 위자드(166, 168)는 다른 패키지 타입 및 최소 사용자 입력을 갖는 핀 배열을 조작할 수 있다.

패드 스택 에디터(170)는 부품 에디터(106)에 포함된다. 패드 스택 에디터(170)는 사용자로 하여금 PCB 제조 규칙을 수용하는 각종 형태 및 크기의 핀 패드 스택을 생성하게 한다. 하나의 부품에 대해 생성된 패드 스택은 부품 저장소(108)와 유사한 패드 스택 라이브러리에 저장된 파일에 출력될 수 있다. 라이브러리에서 패드 스택은 많은 수의 다른 부품에 사용될 수 있다. 각 부품은 다수의 다른 패드 스택을 유지할 수 있다. 다수의 패드 스택들중에서, 사용자는 부품이 고유한 제조 규칙을 요구하는 특정 PCB 설계에 대해 선택될 때 하나를 선택할 수 있다.

드라이버, 수신기 및 터미네이터(terminator)와 같은 디바이스 모델이 부품의 개별 핀에 할당될 때, 디바이스 모델은 부품의 속성이 된다. 임베디드된 디바이스 모델(172)은 사용자로 하여금 디바이스 모델을 관찰하며 이를 편집하게 한다. 디바이스 모델은 신호 인티그리티 및 EMI 분석에 사용된다. 선형성, IBIS 행위, 및 트랜지스터-레벨 스파이스(Spice) 모델이 지원된다.

디바이스 모델(172)에서, 사용자는 선형 드라이버, 수신기, 또는 터미네이터 모델과 같은 디바이스용 모델을, 디바이스의 전기적 특성을 기입함에 의해 생성할 수 있다. IBIS 파일의 로딩시, 디바이스 모듈러(172)는 IBIS 포맷에서 설명되는 모든 모델에 대해 SPICE 회로 시뮬레이터 호환가능한 모델을 자동적으로 생성한다. 트랜지스터-레벨 SPICE 모델의 로딩시, 디바이스 모듈러(172)는 원 파일을, 선형성 및 IBIS 행위 디바이스 모델 파일에 일치하는 I/O 터미널 및 모델 사양을 갖도록 포맷팅된 파일로 변환한다.

많은 수의 부품은 동일한 논리 심볼 또는 패키지 풋프린트 데이터를 가진다.또한, 논리 심볼을 포함하는 기존의 제3자의 EDA 툴 포맷 부품 데이터 파일은 사용자로 하여금 논리 부품 데이터를 다른 부품으로부터 복사하거나 제3자의 EDA 툴 포맷 논리 부품에서 판독함에 의해 논리 부품 데이터를 획득하게 하며, 물리 부품 데이터를 다른 부품으로부터 복사하거나 제3자의 EDA 툴 포맷 물리 부품에서 판독함에 의해 획득할 수 있으며, 이후 논리 및 물리 부품을 함께 병합하여 새로운 부품을 생성할 수 있게 한다.

도 5를 참조하면, 컴퓨터 네트워크를 통해 통신하는 클라이언트 컴퓨터 아키텍쳐가 예시된다. 서버(210)는 컴퓨터 네트워크(212)를 통해 클라이언트 컴퓨터들(214-1, 214-2, ..., 214-n)(여기서 n은 서버(10)와의 액세스를 갖는 사용자에게 작용하는 클라이언트 컴퓨터들의 수이다)에 전달하는 리소스를 감독하는 컴퓨터이다. 바람직한 실시예에서, 컴퓨터 네트워크(212)는 인터넷과 같은 공용 컴퓨터 네트워크이나, 로컬 또는 와이드 영역 네트워크와 같은 작은 사설 컴퓨터 네트워크가 또한 사용될 수 있다. 본 기술 분야의 전문가에게는 서버(210)가 네트워크에 배열된 복수의 컴퓨터 및 어플리케이션 소프트웨어일 수 있어 큰 수의 클라이언트를 서빙하도록 컴퓨팅 리소스의 큰 양을 제공하거나, 로컬 또는 와이드 영역 네트워크의 경우에서와 같이 적은 수의 클라이언트를 서빙하도록 단일 컴퓨터 시스템을 제공한다.

도 6은 본 발명의 부품 관리 시스템을 감독하는데 적합한 컴퓨터 시스템의 일 실시예를 도시한 상위 레벨 블럭도이다. 서버(210) 및 클라이언트(214)는 도 5에 도시된 바와 같은 컴퓨터 시스템상에서 구현된다. 컴퓨터 시스템(250)은 프로세서(252) 및 메모리(254)를 포함한다. 프로세서(252)는 단일 마이크로프로세서를 포함하거나, 또는 멀티프로세서 시스템으로서 컴퓨터 시스템을 구성하기 위한 복수의 마이크로프로세서를 포함한다. 메모리(254)는 일부 프로세서(252)에 의한 실행용 지시 및 데이터를 저장한다. 예컨대, 서버(210)는 네트워크 기반 부품 관리 시스템을 감독하기 위한 어플리케이션 소프트웨어를 메모리(254)에 포함한다. 클라이언트(214)는 또한 서버(210)에 의해 유지되는 웹사이트를 액세싱하며 네트워크 기반 부품 관리 시스템을 이용하기 위한 브라우저 소프트웨어를 메모리(254)에 포함한다. 본 발명의 시스템이 컴퓨터 프로그램을 포함하는 소프트웨어에서 전체적으로 또는 부분적으로 구현된다면, 메모리(254)는 동작시 실행가능한 코드를 저장한다. 메모리(254)는 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM)와 고속 캐시 메모리의 뱅크(bank)를 포함한다. 시스템(250)은 대용량 저장 디바이스(256), 주변 장치(258), 휴대용 저장 매체 드라이브(260), 입력 디바이스(262), 그래피컬 서브시스템(264) 및 디스플레이(266)를 더 포함한다. 간략화를 위해, 컴포넌트는 단일 버스(268)를 통해 연결되는 것으로 도시된다. 그러나, 컴포넌트는 하나 이상의 데이터 운송 수단을 통해 연결된다. 예컨대, 프로세서(252) 및 메모리(254)는 로컬 마이크로프로세서 버스를 통해 연결되며, 대용량 저장 디바이스(256), 주변 장치(258), 휴대용 저장 매체 드라이브(260), 및 그래피컬 서브시스템(264)은 하나 이상의 입출력(I/O) 버스를 통해 연결된다. 전형적으로 자기 디스크 드라이브 또는 광 디스크 드라이브로 구현되는 대용량 저장 디바이스(256)는 프로세서(252)에 의해 사용되는 데이터 및 지시를 저장하기 위한 비휘발성 저장 디바이스이다. 다른실시예에서, 대용량 저장 디바이스(256)는 이런 컴퓨터 프로그램을 메모리(254)에 로딩하는 목적으로 마이크로전자 제조 프로세스를 자동화하는 방법을 구현하는 컴퓨터 프로그램을 저장한다. 본 발명의 방법은 또한 프로세서(252)에 저장된다. 휴대용 저장 매체 드라이브(260)는 플로피 디스크와 같은 휴대용 비휘발성 저장 매체 또는 다른 컴퓨터 판독가능한 매체와 결합하여 동작하여, 데이터 및 코드를 컴퓨터 시스템(250)에 출력하고 이로부터 입력한다. 일 실시예에서, 전자 컴포넌트 설계 프로세스를 용이하게 하는 본 발명의 방법은 이런 휴대용 매체상에 저장되며, 휴대용 저장 매체 드라이브(260)를 통해 컴퓨터 시스템(250)에 입력된다. 주변 장치(258)는 부가 기능을 컴퓨터 시스템에 부가하기 위하여 입출력(I/O) 인터페이스와 같은 임의의 타입의 컴퓨터 지원 디바이스를 포함한다. 예컨대, 주변 장치(258)는 컴퓨터 시스템(250)을 네트워크, 모뎀 등에 인터페이싱하기 위한 네트워크 인터페이스 카드를 포함한다. 입력 디바이스(262)는 사용자 인터페이스의 일부를 제공한다. 입력 디바이스(262)는 영숫자 및 다른 키 정보를 입력하기 위한 영숫자 키패드, 또는 마우스와 같은 포인팅 디바이스, 트랙볼, 스타일러스 또는 커서 방향 키를 포함한다. 텍스츄얼 및 그래피컬 정보를 표시하기 위하여, 컴퓨터 시스템(250)은 그래피컬 서브시스템(264) 및 디스플레이(266)를 포함한다. 디스플레이(266)는 CRT(Cathode Ray Tube), LCD, 다른 적당한 디스플레이 디바이스, 또는 사용자가 어플리케이션 오브젝트를 구성하며 웍플로우(workflow)를 구현하기 위해 컴퓨터 프로그램과 상호작용할 수 있게 하는 표시 수단을 포함한다. 그래피컬 서브시스템(264)은 텍스츄얼 및 그래피컬 정보를 수신하며, 디스플레이(266)로 출력용정보를 처리한다. 디스플레이(266)는 어플리케이션 오브젝트를 구성하며 웍플로우를 구현하고 그리고/또는 사용자 인터페이스의 일부인 다른 정보를 디스플레이하기 위해 컴퓨터 프로그램과 상호작용하도록 인터페이스를 표시하는데 사용될 수 있다. 디스플레이(266)는 본 발명의 방법이 디스플레이(266)의 사용을 통해 직접적이고 실질적으로 구현되기 때문에 마이크로전자 제조 프로세스를 자동화하는 방법의 실질적인 어플리케이션을 제공한다. 부가적으로, 컴퓨터 시스템(250)은 출력 디바이스(270)를 포함한다. 적당한 출력 디바이스의 예는 스피커, 프린터 등을 포함한다. 컴퓨터 시스템(250)을 네트워크(212)에 연결하기 위하여, 통신 디바이스(272)는 통신 라인(274)을 통해 컴퓨터 시스템(250)과 컴퓨터 네트워크(212)간에 데이터의 플로우를 제어한다. 컴퓨터 시스템(250)에 도시된 컴포넌트는 범용 컴퓨터 시스템에서 전형적으로 찾아지는 컴포넌트이며, 공지된 이러한 컴퓨터 컴포넌트의 넓은 카테고리를 표현하고자 하는 것이다. 컴퓨터 시스템(250)은 본 발명의 실시예를 실질적으로 구현하는데 사용되는 하나의 플랫폼을 예시한다. 수많은 다른 플랫폼은 또한 애플 컴퓨터(주)(Apple Computer, Inc.)로부터 상용가능한 매켄토시 기반 플랫폼과 같은, 다른 버스 구성을 갖는 플랫폼, 네트워킹된 플랫폼, 멀티프로세서 플랫폼, 다른 개인용 컴퓨터, 워크스테이션, 메인프레임, 네비게이션 시스템 등을 말한다. 컴퓨터 시스템(250)과 결합한 본 발명의 방법을 사용하는 대안적인 실시예는 CRT 디스플레이, LCD 디스플레이, 프로젝션 디스플레이 등과 같은 모니터용 다른 디스플레이 수단을 이용하면서 포함한다. 이와 같이, 메모리(254)와는 다른 임의의 유사한 타입의 메모리가 사용될 수 있다. 컴포넌트 인터페이스에 부가하여다른 인터페이스 장치는 또한 영숫자 키패드, 다른 키 정보 또는 마우스와 같은 임의의 포인팅 디바이스, 트랙볼, 스타일러스, 커서 또는 방향 키를 포함하며 사용된다.

본 발명의 바람직한 실시예가 상세히 설명된다 할지라도, 이러한 설명 및 도면은 단지 예시적인 것이며 본 발명사상에서 벗어남이 없이 많은 변경이 이루어질 수 있음을 이해해야 한다.

Claims (1)

1. 전자 설계 자동화 툴에 의해 사용되는 전자 부품에 대한 정보를 관리하기 위한 부품 관리 시스템에 있어서,

   부품 탐색 엔진과,

   부품 에디터와,

   생성 요청 트래킹 모듈과,

   부품 저장소를 포함하여 되는 부품 관리 시스템.