KR20040079503A

KR20040079503A - Method for making packgae formed cavity using of Low Temperature Cofired Ceramic

Info

Publication number: KR20040079503A
Application number: KR1020030014378A
Authority: KR
Inventors: 여수형
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2003-03-07
Filing date: 2003-03-07
Publication date: 2004-09-16

Abstract

PURPOSE: A method for fabricating a package having a cavity using an LTCC is provided to enhance a characteristic of the package and improve the productivity by separating easily an LTCC sheet from a jig in a stacking process. CONSTITUTION: A polymer film(720) is laminated between a cavity sheet(710) and an electrode-printed sheet(730). A jig is inserted into a cavity of the laminated package including the polymer film by performing a stacking process. The polymer film is removed therefrom. The polymer film is used for preventing a stacking phenomenon between the jig and the package. A polymer such as chrome is coated on the polymer.

Description

Method for making packgae formed cavity using of Low Temperature Cofired Ceramic}

본 발명은 캐비티(cavity)를 사용하여 패키지를 구성할때 스태킹(stacking) 과정에서 지그(JIG)와 LTCC용 쉬트가 잘 떨어져서, 패키지의 특성을 좋아지게 하는 LTCC를 이용한 캐비티 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cavity manufacturing method using the LTCC to improve the characteristics of the package jig (JIG) and the sheet for LTCC is well separated during the stacking (stacking) process when configuring the package using the cavity (cavity).

저온소성 다층기판이란 소자 및 회로가 인쇄된 세라믹 후막 그린 쉬트(green sheet)들을 적층하고, 비어(via) 및 측면 인터커넥션(interconnection)을 구성하여 회로를 3차원적으로 연결한 후, 이를 대략 1000℃ 이하의 저온에서 동시소성하여 구현하는 일체화된 세라믹 모듈을 말한다.A low-temperature fired multilayer board is a stack of ceramic thick film green sheets printed with devices and circuits, and vias and side interconnects to form a three-dimensional circuit to connect the circuits. Refers to an integrated ceramic module implemented by co-firing at low temperature below ℃.

통신기기의 발전은 부품의 고성능화, 소형화, 저가격화 및 모듈화로 나타나고 있으며, 특히 수동소자를 하나로 모듈화할 수 있는 패시브 인테그레이션(passive integration) 기술에 관한 많은 연구가 되고 있는 바, 이를 구현하기 위해 여러 층의 세라믹 후막을 적층하는 저온동시소성 세라믹기판 (Low Temperature Cofired Ceramic : 이하 LTCC)이 연구되고 있다.The development of communication devices is showing high performance, miniaturization, low cost, and modularization of components. Especially, many researches on passive integration technology that can modularize passive components into one are carried out. Low Temperature Cofired Ceramics (LTCCs) for stacking ceramic thick films are being studied.

LTCC를 사용하면 인덕터, 캐패시터, 저항을 하나의 모듈안에 리드선없이 구현할 수 있으므로 패키지의 크기를 현저하게 줄일 수 있을 뿐 아니라, 기생성분에 의한 특성저하를 방지할 수 있으므로 초고주파용 디바이스에 매우 유용하게 활용될수 있다.LTCC enables inductors, capacitors, and resistors to be implemented in one module without lead wires, which not only significantly reduces the package size but also prevents parasitic deterioration, which is very useful for high-frequency devices. Can be.

상기와 같은 LTCC 방법을 사용하여 패키지를 제조할때, 캐비티(cavity)를 부득이하게 만들 경우가 있다. 이하 도면을 참조하여 캐비티를 만드는 방법에 대하여 설명하기로 한다.When manufacturing a package using the LTCC method as described above, there are cases where cavity is inevitable. Hereinafter, a method of making a cavity will be described with reference to the drawings.

도 1은 캐비티 쉬트를 나타낸 도면, 도 2는 전극이 인쇄된 쉬트를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a cavity sheet, Figure 2 is a view showing a sheet on which the electrode is printed.

도 1을 참조하면, 캐비티 쉬트(cavity sheet)는 LTCC방법을 사용하여 패키지를 제조할때 캐비티(105)를 만들기 위해 적층되는 쉬트이다. 따라서, 상기 캐비티 쉬트에는 캐비티 영역(105)가 존재한다.Referring to FIG. 1, a cavity sheet is a sheet that is laminated to make a cavity 105 when fabricating a package using the LTCC method. Therefore, the cavity area 105 exists in the cavity sheet.

도 2를 참조하면, 전극이 인쇄된 쉬트는 칩에 전류를 제공하는 통로이다.Referring to FIG. 2, the sheet on which the electrode is printed is a passage providing current to the chip.

도 3은 종래의 LTCC 방법을 이용하여 캐비티가 형성된 패키지를 제조하는 방법을 나타낸 도면이다.3 is a view showing a method of manufacturing a cavity formed package using a conventional LTCC method.

도 3a를 참조하면, LTCC 방법으로 캐비티를 제조하기 위해서 먼저, 캐비티(305)를 만들기 위해 캐비티 쉬트(310)를 일정 수만큼 적층한 후, 그 위에 전극이 인쇄된 쉬트(330)를 일정 수만큼 적층한다.Referring to FIG. 3A, in order to manufacture a cavity by the LTCC method, first, a predetermined number of cavity sheets 310 are stacked to form a cavity 305, and then a predetermined number of sheets 330 having electrodes printed thereon are stacked thereon. Laminated.

그런다음 일정한 압력과 열을 가하면, 도 3b와 같이 패키지(300)의 크기가 수축된 형태로 된다. 이때, 압력과 열을 가하여 패키지(300)를 스태킹(stacking)할때 캐비티(305)의 모양을 유지하기 위해서 도 3c와 같이 캐비티에 지그(350)를 삽입하여 일정한 압력과 열을 가한다. 그러면, 패키지(300)의 캐비티는 그대로 유지되면서 패키지(300)가 제조된다.Then, applying a constant pressure and heat, the size of the package 300 is shrunk as shown in Figure 3b. At this time, in order to maintain the shape of the cavity 305 when stacking the package 300 by applying pressure and heat, a jig 350 is inserted into the cavity as shown in FIG. 3C to apply a constant pressure and heat. Then, the package 300 is manufactured while maintaining the cavity of the package 300.

그러나 상기와 같은 종래에는 캐비티를 사용하여 패키지를 구성할때 스태킹 과정에서 지그와 LTCC용 쉬트가 들러붙는 문제점이 발생한다.However, in the conventional art as described above, when a package is formed using a cavity, a jig and a sheet for LTCC stick to each other in the stacking process.

또한, 지그와 LTCC용 쉬트가 들러붙는 현상은 LTCC 쉬트간의 접착력을 떨어뜨려 소결후 조각층으로 갈라지는 문제가 발생하고, 떼어낸 쉬트 표면에 영향을 주어 패키지의 특성을 떨어뜨리고, 양산성을 나쁘게 하는 문제점이 있다.In addition, the sticking of the jig and the LTCC sheet causes the adhesion between the LTCC sheet to be broken into pieces after sintering, which affects the surface of the removed sheet, thereby degrading the characteristics of the package and causing poor productivity. There is a problem.

따라서, 본 발명의 목적은 캐비티를 사용하여 패키지를 구성할때 스태킹 과정에서 지그와 LTCC용 쉬트가 잘 떨어져서, 패키지의 특성이 좋아지고, 양산성이 좋아지는 LTCC를 이용한 캐비티가 형성된 패키지 제조 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a package manufacturing method in which a cavity is formed using a LTCC, the jig and the LTCC sheet is well separated in the stacking process when the package is formed using the cavity, the characteristics of the package is improved, the mass productivity is improved. It is.

도 1은 캐비티 쉬트를 나타낸 도면.1 is a view showing a cavity sheet.

도 2는 전극이 인쇄된 쉬트를 나타낸 도면.2 shows a sheet printed with electrodes.

도 3은 종래의 LTCC 방법을 이용하여 캐비티가 형성된 패키지를 제조하는 방법을 나타낸 도면.3 is a view showing a method for manufacturing a cavity-formed package using a conventional LTCC method.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 캐비티 쉬트를 나타낸 도면.4 is a view showing a cavity sheet according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전극이 인쇄된 쉬트를 나타낸 도면.5 is a view showing a sheet printed with an electrode according to an embodiment of the present invention.

도 6는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 폴리머 필름을 나타낸 도면.6 is a view showing a polymer film according to an embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LTCC를 이용한 캐비티가 형성된 패키지 제조 방법을 나타낸 도면.7A to 7C illustrate a method of manufacturing a package in which a cavity is formed using an LTCC according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

105, 305, 405, 715 : 캐비티(cavity)영역 300, 700 : 패키지105, 305, 405, 715: cavity area 300, 700: package

310, 710 : 캐비티 쉬트 330, 730 : 전극이 인쇄된 쉬트310, 710: cavity sheet 330, 730: electrode printed sheet

350, 750 : 지그 720 : 폴리머 필름350, 750: jig 720: polymer film

상기 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따르면, 캐비티 쉬트와 전극이 인쇄된 쉬트 사이에 폴리머 필름을 적층하고, 상기 폴리머 필름이 적층된 패키지에 형성된 캐비티에 지그를 삽입하여 스태킹한 후, 상기 폴리머 필름을 제거하는 것을 특징으로 하는 LTCC를 이용한 캐비티가 형성된 패키지 제조 방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention in order to achieve the above object, after stacking a polymer film between the cavity sheet and the sheet printed with the electrode, by inserting and stacking a jig into the cavity formed in the package on which the polymer film is laminated, Provided is a cavity formed package manufacturing method using LTCC, characterized in that the polymer film is removed.

상기 폴리머 필름은 지그와 패키지가 들러붙는 현상을 방지하는 것으로서, 크롬과 같은 중합물이 도포되어 있다.The polymer film prevents sticking of the jig and the package and is coated with a polymer such as chromium.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 캐비티 쉬트를 나타낸 도면, 도 5은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전극이 인쇄된 쉬트를 나타낸 도면, 도 6는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 폴리머 필름을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a cavity sheet according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 is a view showing a sheet printed electrode according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 6 is a preferred embodiment of the present invention It is a figure which shows the polymer film which followed.

도 4를 참조하면, 캐비티 쉬트(cacity sheet)는 LTCC방법을 사용하여 패키지를 제조할때 캐비티를 만들기 위해 적층하는 쉬트이다. 따라서, 캐비티 쉬트에는 캐비티 영역(405)이 존재한다.Referring to FIG. 4, a cavity sheet is a sheet laminated to make a cavity when a package is manufactured using the LTCC method. Thus, the cavity area 405 is present in the cavity sheet.

도 5를 참조하면, 전극이 인쇄된 쉬트는 칩에 전류를 제공하는 통로이다.Referring to FIG. 5, the sheet on which the electrode is printed is a passage providing current to the chip.

도 6을 참조하면, 폴리머 필름은 지그와 LTCC용 쉬트가 들러붙는 현상을 방지하기 위하여 상기 캐비티 쉬트와 상기 전극이 인쇄된 쉬트 사이에 적층된다.Referring to FIG. 6, a polymer film is stacked between the cavity sheet and the sheet on which the electrode is printed to prevent sticking of the jig and the LTCC sheet.

상기 폴리머 필름은 크롬등과 같은 중합물이 도포되어 있는 것으로서, 소결시 낮은 온도에서 제거되어 패키지의 특성에는 영향을 주지 않는다.The polymer film is coated with a polymer such as chromium and the like, and is removed at a low temperature during sintering so that the properties of the package are not affected.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LTCC를 이용한 캐비티가 형성된 패키지 제조 방법을 나타낸 도면이다.7A to 7C illustrate a method of manufacturing a package in which a cavity is formed using an LTCC according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7a를 참조하면, LTCC 방법으로 캐비티를 제조하기 위해서는 먼저 캐비티를 만들기 위해 캐비티 쉬트(710)를 일정 수만큼 적증한 후, 그위에 폴리머 필름(720)을 적층한다.Referring to FIG. 7A, in order to manufacture a cavity by the LTCC method, first, a predetermined number of cavity sheets 710 are added to make a cavity, and then a polymer film 720 is stacked thereon.

그런다음 상기 폴리머 필름(720)이 적층된 LTCC용 필름에 전극이 인쇄된 쉬트(730)를 일정 수만큼 적층한 후, 일정한 압력과 열을 가하면, 도 7b와 같이 패키지(700)의 크기가 수축된 형태로 된다.Then, after stacking the sheet 730 on which the electrode is printed on the LTCC film on which the polymer film 720 is stacked by a predetermined number, and applying a constant pressure and heat, the size of the package 700 shrinks as shown in FIG. 7B. In the form of

이때, 압력과 열을 가하여 패키지를 스태킹할때 캐비티의 모양을 유지하기 위해서 도 7c와 같이 캐비티에 지그(750)를 삽입하여 일정한 압력과 열을 가한다.In this case, in order to maintain the shape of the cavity when stacking the package by applying pressure and heat, a jig 750 is inserted into the cavity as shown in FIG. 7C to apply a constant pressure and heat.

상기와 같이 패키지(700)의 캐비티 영역(715)에 지그(750)를 삽입하여 스태킹이 완료되면, 폴리머 필름(720)과 지그(750)의 접착력은 좋지 않으므로 쉽게 분리된다. 그리고 폴리머 필름(720)은 소결시 낮은 온도에서 제거되어 패키지 특성에는 영향을 주지 않는다.When the stacking is completed by inserting the jig 750 into the cavity region 715 of the package 700 as described above, the adhesive force between the polymer film 720 and the jig 750 is not good, and thus is easily separated. And the polymer film 720 is removed at a low temperature during sintering does not affect the package characteristics.

또한, 상기 폴리머 필름(720)은 사용자가 직접 제거할 수도 있다.In addition, the polymer film 720 may be removed by the user.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above embodiments, and many variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 캐비티를 사용하여 패키지를 구성할때 스태킹 과정에서 지그와 LTCC용 쉬트가 잘 떨어져서, 패키지의 특성이 좋아지고, 양산성이 좋아지는 LTCC를 이용한 캐비티가 형성된 패키지 제조 방법을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, when the package is configured using the cavity, the jig and the sheet for LTCC are well separated in the stacking process, so that the characteristics of the package are improved, and the mass-producing package using the LTCC cavity is formed. Can be provided.

Claims

Laminating a polymer film between the cavity sheet and the sheet printed with electrodes;

Stacking by inserting a jig into a cavity formed in a package in which the polymer film is laminated; and

Removing the polymer film

Package manufacturing method formed with a cavity using the LTCC, characterized in that it comprises a.

The method of claim 1,

The polymer film is a package manufacturing method formed with a cavity using the LTCC, characterized in that to prevent the jig and package sticking.

The method of claim 1,

The polymer film is a method of manufacturing a package formed with a cavity using LTCC, characterized in that the polymer is coated with a chromium.