KR20040075675A - 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법 및 수정 장치 - Google Patents

평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법 및 수정 장치 Download PDF

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시미즈시게오
토쿠나가히로노리
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에누티에누 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은 각 기구를 합리적, 효율적으로 조합시켜 결함 수정을 함으로써 품질이 안정된 결함 수정을 행함과 함께, 미세 패턴 수정 효율의 향상을 도모하는 것으로서, 이를 위한 수단으로서, 미세 패턴(리브)을 마련한 평면 기판상의 결함부에 보수 페이스트를 충전 소성하고, 리브의 규정 단면에서 삐져 나온 여분의 삐져 나온 페이스트, 리브 부착 결함부의 여분으로 부착한 리브 성형 재료 등의 리브 규정 단면 삐져 나온 재를 정형 가공하는 결함 수정 방법 및 장치에 있어서, 보수 페이스트 충전 기구(50)와, 페이스트 소성 기구(60)와, 리브 규정 단면 삐져 나온 재를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 기구(70)와, 상기 평면 기판에 수직 방향으로 이동하는 수직 방향 이동 기구(80)와, 상기 충전 기구 및 상기 소성 기구 및 상기 절삭 정형 기구를 탑재한 헤드부와 상기 평면 기판에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동하는 수평 방향 위치 결정 기구(40)를 구비하고, 헤드부에 탑재되는 각 기구를 상기 수직 방향 이동 기구에 연동시킨다.

Description

평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법 및 수정 장치{Apparatus and method for amend of micro pattern defect of flat substrate}
본 발명은 기판상에 마련된 미세 패턴의 결함을 수정하는 방법 및 수정 장치에 관한 발명이다.
(종래의 기술)
이하, 근래, 빠르게 개발이 진행되고 있는 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라고 칭함)의 소재의 수정 방법을 예로 들어 설명하지만, 본 발명은 PDP의 용도에 한정되지 않는다.
기판상의 미세 패턴의 결함이란, 후술하는 도 2에 도시한 바와 같이, PDP의 2장이 대향하는 기판(전면판(10) 및 배면판(20))의 배면판(20)에 마련된 미세 패턴에 발생하는 결함으로서, 예를 들면, 후술하는 도 3에 도시한 바와 같이, 리브(21)를 일정 간격으로 형성한 배면판(20)의 소재(이하, 배면판 소재(20A)라고 칭함)에, 리브(21)를 형성할 때에 생기는 리브 결손 결함부(21a), 리브 부착 결함부(21b) 등의 리브 결함부(21ab)를 말한다.
도 2는, 리브의 미세 패턴의 결함을 수정하는 리브를 내포한 PDP 구조도이다. 본 발명에 관한 미세 패턴을 마련한 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법 및 수정 장치는, 동 도면의 PDP의 전면판(10)과 배면판(20)과의 2장의 대향하는 유리 기판의 배면판에 일정 간격으로 마련되어 있는 리브(21)의 미세 패턴의 결함을 수정한다.
일반적인 PDP에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 전면판(10)과 배면판(20)의 대향하는 기판상에 각각 규칙적으로 복수의 전극열을 마련하고, 전면판(10)과 배면판(20)의 전극열을 직교시켜서 배치한다.
전면판(10)에는, 배면판(20)과 대항하는 면에 ITO 등의 투명재로 이루어지는 방전을 유지하는 광폭의 투명 전극(11)과 도전율이 높은 금속 박막으로 불투명하고 협폭의 버스 전극(12)으로 이루어지는 한 쌍의 복합 전극이 복수 세트 형성되고, 버스 전극 사이에 블랙 스트라이프가 충전되고, 상기 복합 전극에 유전체층(13)과 Mg0(산화마그네슘)을 성분으로 하는 보호층(14)으로 일체로 피복 형성되고, 이들 유전체층(13) 및 보호층(14)은 투광성을 갖고 있다.
또한 배면판(20)에는, 리브(21)가 일정 간격으로 마련되고, 리브와 리브와의 각 골짜기에 어드레스 전극(22)이 배치되고 각 어드레스 전극상에, 각각 적색 발광의 형광체층(23R)과 녹색 발광의 형광체층(23G)와 청색 발광의 형광체층(23B)이 한 쌍으로 되는 형광체층(23)이 피복되어 있다.
대향하는 전면판(10)과 배면판(20)은, 리브(21)를 통하여 고정되어 셀이라고 불려지는 방전 공간을 형성하고, 이 때에 네온, 크세논 등을 주체로 하는 가스를 밀봉하고, 상기 전극간에 소정의 전압을 인가하여, 화면 표시를 하기 위한 규칙적으로 나열한 셀을 각 셀을 선택적으로 방전 발광시킨다.
일반적으로는, 평면 기판상에 미세 패턴 형성 재료를 패터닝 하여 미세 패턴을 형성한다. 구체적으로는, PDP의 리브 정형의 어느 방법에서도, 기본적으로는, PDP용의 유리 기판상에 리브 형성 재료를 패터닝 하여 리브를 형성한 후, 소정의 온도로 소성하는 방법이 채택되고 있다. 예를 들면, 샌드 블라스트법의 리브 형성 방법은, 유리 기판상에 리브 형성 재료를 위한 연마제를 분사하여 리브 패턴 형상을 가공한 후에 소성한다. 그 밖의 리브 형성 방법에 있어서도, PDP의 리브 형성할 때에 PDP의 리브의 어떤 영역에 결손부가 발생하여 제조 품질, 수정 효율 등을 저하시키고 있다.
도 3은 보통의 샌드 블라스트법에 의해 리브를 형성하면 발생하는 리브 결함도로서, 동 도(A)는 리브가 부족한 리브 결손 결함도이고, 동 도(B)는 여분의 리브가 부착한 리브 부착 결함도이다.
동 도(A)에 도시한 바와 같이, 배면판 소재(20A)상에 리브(21)가 형성되어있는데, 이 리브(21)의 일부에 리브가 부족한 리브 결손 결함부(21a)가 발생하고 있다. 또한 동 도(B)에 도시한 바와 같이, 배면판 소재(20A)상의 리브(21)의 일부에, 리브 사이에 여분의 건너 뛰어진 부분, 정상적인 폭보다도 폭넓게 된 부분 등의 리브 부착 결함부(21b)가 발생하고 있다.
동 도(A)에 도시한 리브의 높이는 150[㎛]이고, 폭은 60[㎛] 정도이다.
보통, 리브의 제작 방법은, 샌드 블라스트법으로 형성하는 방법이 주류이지만, 이 방법으로 제작한 리브는, 리브가 두껍거나, 인접하는 리브가 막히거나, 또한 리브가 부족하거나 절단되거나 하는 결함이 발생한다.
이와 같은 결함은, 패널 점등시에 휘도가 어두운 점, 항상 점등하는 점으로 되어 형광면의 품질을 현저하게 저하시키기 때문에, 패널을 형성하기 전에 리브를 수정하여 결함을 없앨 필요가 있다. 이들 결함을 수정하는 방법으로서, 지금까지 많은 리브 결함 수정 방법 또는 장치가 제안되어 있다.
종래부터 제안되어 있는 리브 결함 수정 방법 또는 장치에 관해 설명한다. 상기 도 3(B)에 도시한 배면판 소재(20A)상의 리브(21)의 일부에, 리브 사이에 여분의 건너 뛰어진 부분, 정상적인 폭보다도 폭넓게 된 부분 등의 리브 부착 결함부(21b)는, 레이저를 사용하여 절삭 정형하고 있다.
상기 도 3(A)에 도시한 배면판 소재(20A)상의 리브(21)의 일부에, 리브가 부족한 리브 결손 결함부(21a)는, 그 결함 개소에 리브 재질에 가까운 재질의 페이스트를, 부족 또는 절단 개소에 충전하여 그 결함 개소를 수복(修復)하고 있다.
그러나, 그 수복 부분은, 주위의 리브 형상과 동일하게 하는 것은 극히 곤란하고, 수복 개소가 역으로 리브 두꺼움 등의 결함으로 되어 버리는 일이 있다. 따라서, 페이스트를 충전한 개소를 건조(저온에서 소성)시킨 후에, 레이저로 형상 수정(정형 가공)을 행하고, 그 후에, 재차, 소성(고온 소성)하여 그 수정 부분의 페이스트를 완전하게 구워서 굳힌다.
[종래 기술 1]
레이저에 의한 정형 가공에서는 리브의 색(백리브, 흑리브 등)에 따라 조건을 바꿀 필요가 있다. 백리브는 레이저 에너지를 충분히 흡수하지 않기 때문에, 결함 개소를 수정하는데는 흑리브의 경우와 비교하여 큰 레이저 출력을 필요로 하고 수정에 시간이 걸린다. 또한, 이와 같은 가공에서는, 전극, 유전체층의 위에 리브가 형성되고, 그 후에 리브 수정을 하기 때문에, 리브 하층의 유전체층, 전극 등을 손상시킬 가능성이 있다.
종래 기술 1의 레이저에 의한 정형 가공 방법은, 예를 들면, 일본 특개평10-223145호 공보(특허문헌 1과 동일)에 기재되어 있다.
도 4는, 결함부 페이스트 충전도 및 레이저 정형 가공구(31)로 절삭 정형하는 레이저 절삭 정형 보수 과정도이다. 동 도(A)는 도 3에 도시한 리브 결손 결함부(21a)에 보수 페이스트(24)를 충전한 결함부 페이스트 충전도이고, 동 도(B)는 여분의 보수 페이스트(24)를 레이저 정형 가공구(31)로 절삭 정형할 때에 발생하는 리브의 하층에 하층 손상 개소(21c)가 생기기 쉬운 레이저 정형 가공 손상 개소 발생도이다.
[종래 기술 2]
리브 결손 결함부(21a)에 보수 페이스트(24)를 충전한 후, 완전하게 고온에서 소성하기 전에, 리브를 수정하는 방법에서는, 소성부의 경도가 낮기 때문에, 여분의 보수 페이스트를 리브부와 같은 형상으로 정형 가공하는 것은 비교적 용이하지만, 고온에서의 최종 소성시에 리브가 수축 변형하고, 리브의 규정 단면에서 삐져 나온 여분의 보수 페이스트(이하, 삐져 나온 페이스트라고 칭함)(24a)를 재차, 절삭 정형하는 공정이 필요하게 된다.
도 5는, 종래 기술 2의 2회의 절삭 정형을 필요로 하는 2회 절삭 정형 과정도이다. 리브 결손 결함부(21a)에 보수 페이스트(24)를 충전하는 과정으로부터 삐져 나온 페이스트(24a)를 재차, 절삭 정형하는 과정까지의 2회의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 과정을 필요로 한다.
동 도(A)는 리브 결손 결함부(21a)를 도시한 결함 미보수도이고, 동 도(B)는 리브 결손 결함부(21a)에 충전침(32)으로 보수 페이스트(24)를 충전한 결함부 페이스트 충전도이고, 동 도(C)는 저온에서 초기 소성(건조)시킨 때의 결함부 페이스트 건조도이고, 동 도(D)는 상기 건조에 의해 삐져 나온 페이스트(24a)를 연마 테이프(85a)로 절삭 정형하는 제 1회 절삭 정형 과정이고, 동 도(E)는 최종 소성 도이고, 고온에서의 최종 소성시에 리브(21)가 수축 변형하여, 삐져 나온 페이스트(24a)를 재차, 절삭 정형하는 제 2회 절삭 정형 과정이 필요해진다.
종래 기술 2의 레이저에 의한 정형 가공 방법은, 예를 들면, 일본 특개20-0260326호 공보(특허 문헌 2와 동일)에 기재되어 있다.
[종래 기술 3]
전술한 종래 기술 2의 일본 특개2000-260326호 공보의 [0028]에는,「도 8에서, 유리 기판(11)의 유전체층(13)상에 형성된 직선 형상의 리브(14)의 일단측을 확대한 사시도이고, 리브의 결손부(1)에 충전한 리브 형성용 재료(2)를 정형 가공한 후, 소성한 것이다.」라는 종래 기술 2가 기재되어 있다.
계속해서, 「여기서 소성한 후, 리브의 결손부(1)에 충전한 리브 형성용 재료(2)를 정형 가공하는 방법도 생각하여 실시하여 보았지만, 리브의 결손부(1)에 충전한 리브 형성용 재료(2)의 유기 성분이 전부 소실되어 있고 딱딱하게 되어 있기 때문에 정형 가공에 많은 시간이 걸렸다. 따라서 리브를 소성한 후, 리브에 발생한 결손부의 수정 방법으로서는, 상기 결손부에 리브 형성용 재료를 충전하고, 상기 리브 형성용 재료를 정형 가공하고, 재차 소성하는 것이 바람직하다.」라고 기재되어 있기 때문에, 여기서는, 상기한 기술을 종래 기술 3의 정형 가공 방법으로 하였다.
[특허 문헌 1]
일본 특개평10-223145호 공보(도 3)
[특허 문헌 2]
일본 특개 2000-260326호 공보(도 8)
[종래 기술 1의 과제]
보수 페이스트(24)의 색은 백색, 흑색 등의 다종이다. 레이저에 의한 정형 가공에서는 리브의 색(백리브, 흑리브 등)에 따라 조건을 바꿀 필요가 있다. 백리브는 레이저 에너지를 충분히 흡수하지 않기 때문에, 결함 개소를 수정하는데는 흑리브의 경우와 비교하여, 큰 레이저 출력을 필요로 하고 수정에 시간이 걸린다.
[종래 기술 2의 과제]
전술한 종래 기술 2의 2회 절삭 정형 보수 방법은, 도 5에 도시한 바와 같이, 리브 결손 결함부(21a)에 보수 페이스트(24)를 충전하는 과정에서 삐져 나온 페이스트(24a)를 재차, 절삭 정형하는 과정까지의 2회의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 과정을 필요로 한다. 따라서, 종래 기술 2의 절삭 정형 보수 방법은 수정 효율이 낮다는 과제가 있었다.
[종래 기술 3의 과제]
전술한 종래 기술 2의 일본 특개2000-260326의 [0028]에는, 「여기서 소성한 후, 리브의 결손부(1)에 충전한 리브 형성용 재료(2)를 정형 가공하는 방법도 생각하여 실시하여 보았지만, 리브의 결손부(1)에 충전한 리브 형성용 재료(2)의 유기 성분이 모두 소실되어 있고 딱딱하게 되어 있기 때문에 정형 가공에 많은 시간이 걸렸다.」라고 기재되어 있다.
이 종래 기술 3의 「정형 가공에 많은 시간이 걸린」것 및 리브를 소성한 후, 리브에 발생한 결손부의 수정 방법으로서는, 「상기 결손부에 리브 형성용 재료를 충전하고, 상기 리브 형성용 재료를 절삭 정형 가공하고, 재차 소성하는 것이 바람직하다.」라고 기재되어 있다. 따라서, 종래 기술 3의 절삭 정형 보수 방법도, 수정 효율이 낮다는 과제가 있다.
본 발명의 목적은, 종래 기술 1 및 종래 기술 2와 더불어, 종래 기술 3의 과제도 해결하여, 각 기구를 합리적, 효율적으로 조합시켜서 결함 수정을 함으로써, 품질이 안정된 결함 수정을 함과 함께, 미세 패턴 수정 효율의 향상을 도모하는 결함 수정을 하는 방법 및 수정 장치를 제공하는데 있다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
이하, 도면을 참조하여, 청구항의 구성을 구체화 하여 설명한다. 청구항에 기재된 용어와 실시 형태 1 또는 실시예의 용어와의 관계는, 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이 하기와 같다.
① 미세 패턴을 마련한 평면을 리브 평면이라고 하고, ② 미세 패턴을 마련한 평면 기판을 배면판 소재(20A)라고 하고, ③ 미세 패턴의 규정 단면을 리브의 규정 단면이라고 하고, ④ 미세 패턴 결함을 리브 결함이라고 하고,⑤ 미세 패턴 형성 재료 결손 결함부를 리브 결손 결함부(21a)라고 하고, ⑥ 미세 패턴 형성 재료 부착 결함부를 리브 부착 결함부(21b)라고 하고, ⑦ 미세 패턴 형성 재료를 리브 형성 재료라고 하고, ⑧ 미세 패턴 상면을 리브 상면(21d)이라고 하고 있다. ⑨ 미세 패턴 결함 관찰 기구를 리브 결함 관찰 기구(90)라고 한다.
미세 패턴을 마련한 평면 기판상의 미세 패턴 결함부를, 미세 패턴을 마련한 평면 기판으로 하여 리브(21)를 형성한 배면판 소재(20A)의 리브 결함부(21ab)로 하고 있다.
또한, 미세 패턴의 규정 단면에서 삐져 나온 여분의 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료는, 삐져 나온 페이스트, 미세 패턴 형성 재료 부착 결함부 등의 과잉 재료이고, 리브의 규정 단면에서 삐져 나온 여분의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)는, 삐져 나온 페이스트(24a), 리브 부착 결함부(21b) 등의 과잉 재료이다.
도 1은 각 기구를 합리적, 효율적으로 조합시킨 본 발명의 미세 패턴 결함 수정 장치의 전체 구성도.
도 2는 리브의 미세 패턴의 결함을 수정하는 리브를 내포한 PDP 구조도.
도 3은 보통의 샌드 블라스트법에서 발생하는 리브 결함도로서, 동 도(A)는 리브가 부족한 리브 결손 결함도, 동 도(B)는 여분의 리브가 부착된 리브 부착 결함도.
도 4는 결함부 페이스트 충전도 및 레이저 정형 가공구로 절삭 정형하는 레이저 절삭 정형 보수 과정도.
도 5은 종래 기술 2의 2회 절삭 정형을 필요로 하는 2회 절삭 정형 과정도.
도 6은 완충 부재(51)를 구비한 보수 페이스트 충전 기구(50)에 끼워붙인 충전 침선(32a)으로부터 보수 페이스트(24)가 리브 결손 결함부(21a)로 이행하는 보수 페이스트 이행 과정도.
도 7은 수직축 회전 절삭날(71)을 사용하여 절삭 정형 가공을 하는 절삭 정형 가공 과정도.
도 8은 수평축 회전 절삭날(72)을 사용하여 절삭 정형 가공을 하는 절삭 정형 가공 과정도.
도 9는 리브 상면(21d)의 리브 규정 단면 과잉 재료 상단면(24d)을 절삭 정형하는 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 가압력을 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)에 의해 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 리브 파손 방지 장치 개략도 및 리브 파손 방지 과정도.
도 10(A)는, 도 9의 가압력 조정 기구(82)가, 스프링에 의해 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 스프링에 의한 가압력 조정 기구(82B)인 리브 파손 방지 장치 개략도, 도 10(B)는, 도 9의 가압력 조정 기구(32)가, 에어 실린더에 의해 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 에어 실린더에 의한 가압력 조정 기구(82A)인 리브 파손 방지 장치 개략도.
도 11은 도 10의 가압력 조정 기구(82)에 더하여, 절삭 가공 공구(75)의 선단면이 리브 규정 단면 과잉 재료 상단면(24d)에 접촉한 때의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 절삭 공구 안내 부재 가압력 조정 기구(83)를 구비한 리브 파손 방지 장치 개략도.
도 12는 리브 홈부(21e)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형하는 리브 홈부 가공기 및 가공 과정도.
도 13은 연마 테이프(85a)를 이용하여 리브 상면(21d)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형하는 연마 테이프 절삭 정형 과정도.
도 14는 수직축 회전 연마 공구(86A)를 사용하여 절삭 연마 가공을 하는 수직축 회전 연마 공구 사용의 절삭 연마 가공 과정도.
도 15는 수평축 회전 연마 공구(86B)를 사용하여 절삭 연마 가공을 행하는 수평축 회전 연마 공구 사용의 절삭 연마 가공 과정도.
도 16은 연마 공구(86)를 부착하고, 고속 진동(왕복 운동)을 이용하여 리브 상면(21d) 및 리브 홈부(21e)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형 가공을 하는 진동 절삭 정형 가공 개략도.
도 17은 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 작업시에 발생한 절삭분(101a)을 절삭분 배출 기구(100)의 부압 발생기(102)로부터 흡인하고, 절삭분 배출구(103)로부터 배출하는 절삭분 흡인 배출 과정도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
10 : 전면판 11 : 투명 전극
12 : 버스 전극 13 : 유전체층
14 : 보호층 20 : 배면판
20A : 배면판 소재 21 : 리브
21a : 리브 결손 결함부 21b : 리브 부착 결함부
21ab : 리브 결함부 21c : 레이저 가공에서 발생하는 하층 손상 개소
21d : 리브 상면 21e : 리브 홈부
22 : 어드레스 전극 23 (23R, 24G, 23B) : 형광체층
24 : 보수 페이스트 24a : 삐져 나온 페이스트
24d : 리브 규정 단면 과잉 재료 상단면
25 : 페이스트 케이스
26 : (리브 부착 결함부(24b), 삐져 나온 페이스트(24a) 등의) 리브 규정 단면 과잉 재료
31 : 레이저 정형 가공구 32 : 충전침
32a : 충전 침선
40 : 수평 방향 이동 기구(XY방향으로 이동할 수 있는 XY테이블)
50 : 보수 페이스트 충전 기구 51 : 완충 부재
60 : 페이스트 소성 기구 70 : 기계적 절삭 정형 기구
71 : 수직축 회전 절삭날 72 : 수평축 회전 절삭날
73 : 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구
73a : 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 선단면
74 : 리브 홈부 규정 단면 과잉 재료 가공 공구
75 : 절삭 가공 공구
80 : 수직 방향 이동 기구(Z방향으로 이동하는 Z테이블)
81 : 절삭 기준 부재 81a : 절삭 기준 부재(81)의 하단면
82 : 가압력 조정 기구
82A : 에어 실린더에 의한 가압력 조정 기구
82B : 스프링에 의한 가압력 조정 기구
83 : 절삭 공구 안내 부재 가압력 조정 기구
84 : 기계적 절삭 정형 기구(70)의 안내 부재
85 : 연마 테이프 유닛 85a : 연마 테이프
85b : 테이프 공급 릴 85c : 테이프 권취 릴
85d : 테이프 지지 부재 86 : 연마 공구
86A : 수직축 회전 연마 공구 86B : 수평축 회전 연마 공구
87 : 진동 가공기 88 : 진동 가공기 컨트롤러
90 : 리브 결함 관찰 기구(CCD 카메라)
100 : 절삭분 배출 기구 101a : 절삭분
102 : 부압 발생기 103 : 절삭분 배출구
110 : 모니터 120 : 수정 장치 컨트롤러
130 : 화상 처리 컨트롤러
다음에, 청구항의 구성을 구체화 한 실시 형태에 관해 설명한다.
실시 형태 1은, 도 1에 도시한 전체 구성 장치에서 실시하는 과정으로부터 기본이 되는 과정을 실시하는 기구를, 수직 방향 이동 과정을 실시하는 기구에 연동시키는 방법의 발명으로서,
미세 패턴을 마련한 평면 기판으로서 리브(21)를 형성한 배면판 소재(20A)의 리브 결함부(21ab)에 보수 페이스트(24)를 충전하여 소성한 후에, 리브의 규정 단면에서 삐져 나온 여분의 삐져 나온 페이스트(24a) 또는 리브 부착 결함부(21b)의 여분으로 부착한 리브 형성 재료 또는 그들 양자(이하, 리브 규정 단면 과잉 재료(26)라고 칭함)를 정형 가공하는 미세 패턴 결함 수정 방법에 있어서,
상기 보수 페이스트(24)를 충전하는 보수 페이스트 충전 과정(ST50)과,
상기 보수 페이스트(24)를 건조 및 소성하는 페이스트 소성 과정(ST60)과,
상기 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 과정(ST70)과,
상기 보수 페이스트 충전 과정(ST50)을 실시하는 기구 및 상기 소성 과정(ST60)을 실시하는 기구 및 상기 기계적 절삭 정형 과정(ST70)을 실시하는 기구를 탑재한 헤드부와 상기 배면판 소재(20A)를 상기 배면판 소재에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동시켜서 위치 결정하는 수평 방향 위치 결정 과정(ST40)과,
상기 헤드부에 탑재되는 각 기구를 리브 평면에 수직한 방향으로 이동하는 기구에 연동시키는 과정(ST80)을 구비한 미세 패턴 결함 수정 방법이다.
실시 형태 2는, 도 1에 도시한 전체 구성 장치로부터 기본 기구를 수직 방향 이동 기구에 연동시킨 장치의 발명으로서,
미세 패턴을 마련한 평면 기판으로서 리브(21)를 형성한 배면판 소재(20A)의 리브 결함부(21ab)에 보수 페이스트(24)를 충전하여 소성한 후에, 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 정형 가공하는 미세 패턴 결함 수정 장치에 있어서,
상기 보수 페이스트(24)를 충전하는 보수 페이스트 충전 기구(50)와,
상기 보수 페이스트(24)를 건조 및 소성하는 페이스트 소성 기구(60)와,
상기 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 기구(70)와,
리브 평면에 수직한 방향으로 이동하는 수직 방향 이동 기구(80)와,
상기 보수 페이스트 충전 기구(50) 및 상기 페이스트 소성 기구(60) 및 상기 기계적 절삭 정형 기구(70)를 탑재한 헤드부와 상기 배면판 소재(20A)를 상기 배면판 소재에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동시켜서 위치 결정하는 수평 방향 위치 결정 기구를 구비하고,
상기 헤드부에 탑재되는 각 기구를 상기 수직 방향 이동 기구(80)에 연동시키는 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 3은, 도 1에 도시한 전체 구성 장치에서 실시하는 과정으로부터 기본이 되는 과정을 실시하는 기구 외에, 추가 과정을 실시하는 기구도 포함한 전체 과정을 실시하는 기구를 수직 방향 이동 과정을 실시하는 기구에 연동시키는 방법의 발명으로서,
미세 패턴을 마련한 평면 기판으로서 리브(21)를 형성한 배면판 소재(20A)의 리브 결함부(21ab)에 보수 페이스트(24)를 충전하여 소성한 후에, 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 정형 가공하는 미세 패턴 결함 수정 방법에 있어서,
상기 보수 페이스트(24)를 충전하는 보수 페이스트 충전 과정(ST50)과,
상기 보수 페이스트(24)를 건조 및 소성하는 페이스트 소성 과정(ST60)과,
상기 리브 현정 단면 과잉 재료(26)를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 과정(ST70)과,
상기 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형시에 발생한 절삭분(101a)을 배출하는 절삭분 배출 과정(ST100)과,
리브 결함부(21ab)를 관찰하는 리브 결함 관찰 과정(ST90)과,
상기 보수 페이스트 충전 과정(ST50)을 실시하는 기구 및 상기 소성 과정(ST60)을 실시하는 기구 및 상기 기계적 절삭 정형 과정(ST70)을 실시하는 기구 및 절삭분 배출 과정(ST100)을 실시하는 기구 및 리브 결함 관찰 과정(ST90)을 실시하는 기구를 탑재한 헤드부와 상기 배면판 소재(20A)를 상기 배면판 소재에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동시켜서 위치 결정하는 수평 방향 위치 결정 과정(ST40)과,
상기 헤드부에 탑재되는 각 기구를 리브 평면에 수직한 방향으로 이동하는 기구에 연동시키는 과정(ST80)을 구비한 미세 패턴 결함 수정 방법이다.
실시 형태 4는, 도 1에 도시한 전체 구성 장치로부터 기본이 되는 기구 외에, 추가 기구도 포함한 전체 기구를 수직 방향 이동 기구에 연동시키는 장치의 발명으로서,
미세 패턴을 마련한 평면 기판으로서 리브(21)를 형성한 배면판 소재(20A)의 리브 결함부(21ab)에 보수 페이스트(24)를 충전하여 소성한 후에, 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 정형 가공하는 미세 패턴 결함 수정 장치에 있어서,
상기 보수 페이스트(24)를 충전하는 보수 페이스트 충전 기구(50)와,
상기 보수 페이스트(24)를 건조 및 소성하는 페이스트 소성 기구(60)와,
상기 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 기구(70)와,
상기 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형시에 발생한 절삭분(101a)을 배출하는 절삭분 배출 기구(100)와,
리브 결함부(21ab)를 관찰하는 리브 결함 관찰 기구(90)와,
리브 평면에 수직한 방향으로 이동하는 수직 방향 이동 기구(80)와,
상기 보수 페이스트 충전 기구(50) 및 상기 페이스트 소성 기구(60) 및 상기 기계적 절삭 정형 기구(70) 및 절삭분 배출 기구(100) 및 리브 결함 관찰 기구(90)를 탑재한 헤드부와 상기 배면판 소재(20A)를 상기 배면판 소재에 평행한 평편 방향으로 상대적으로 이동시켜서 위치 결정하는 수평 방향 위치 결정 기구를 구비하고,
상기 헤드부에 탑재되는 각 기구를 상기 수직 방향 이동 기구(80)에 연동시키는 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 5는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 3에 기재된 배면판 소재(20A)의 리브 결함부(21ab)를 정형 가공하는 방법이, 플랫 디스플레이 패널 기판의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 기계적으로 절삭 정형 가공하는 미세 패턴 결함 수정 방법이다.
실시 형태 6은, 실시 형태 1 또는 실시 형태 3에 기재된 리브 결함부(21ab)를 관찰하는 리브 결함 관찰 과정(ST90)이, 리브 결함부(21ab)가 리브 결손 결함부(21a)인지 리브 부착 결함부(21b)인지를 판정하고, 판정한 결함부에 따른 수정을 하는 미세 패턴 결함 수정 방법이다.
실시 형태 7은, 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 수평 방향 이동 기구(40)가, 보수 페이스트 충전 기구(50) 및 페이스트 소성 기구(60) 및 기계적 절삭 정형 기구(70)를 배면판 소재(20A)에 평행한 평면 내에서 배면판 소재(20A)에 대해 위치 결정하고, 상기 배면판 소재(20A)에 평행한 평면에 수직한 방향으로 이동하는 수직 방향 이동 기구(80)가, 기계적 절삭 정형 가공 기구(70)를 기판에 수직한 방향으로 위치 결정하는 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 8은, 도 9에 도시한 바와 같이, 기계적 절삭 정형 기구(70)의 가압력을 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)에 의해 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 기능를 구비한 미세 패턴 결함 수정 방법으로서,
수직 방향 이동 기구(80)에 부착된 절삭 기준 부재(81)에 기계적 절삭 정형 기구(70)가 부착되고, 상기 기계적 절삭 정형 기구(70)의 선단에 부착된 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 선단면(73a)과 상기 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)과의 수직 방향 위치를 일치시키는 과정과,
상기 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)이 리브 상면(21d)에 접촉할 때까지 상기 수직 방향 이동 기구(80)를 하강시키면서 리브 상면(21d)에 솟아오른 리브 규정 단면 과잉 재료 상단면(24d)을 상기 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)에 의해 절삭하는 과정과,
상기 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)이 상기 리브 상면(21d)에 접촉하여 상기 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 과정을 구비한 실시 형태 1 또는 실시 형태 3에 기재된 미세 패턴 결함 수정 방법이다.
실시 형태 9는, 도 9에 도시한 바와 같이, 실시 형태 8의 기계적 절삭 정형 기구(70)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 기능에 더하여, 기계적 절삭 정형 기구(70)의 규정치 이상의 가압력을 가압력 조정 기구(82)가 흡수하는 기능을 구비한 미세 패턴 결함 수정 방법으로서,
수직 방향 이동 기구(80)에 부착된 절삭 기준 부재(81)에 기계적 절삭 정형 기구(70)가 부착되고, 상기 기계적 절삭 정형 기구(70)의 선단에 부착된 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 선단면(73a)과 상기 절삭 기준 부재(81)의하단면(81a)의 수직 방향 위치를 일치시키는 과정과,
상기 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)이 리브 상면(21d)에 접촉하기 까지 상기 수직 방향 이동 기구(80)를 하강시키면서 리브 상면(21d)에 솟아오른 리지 규정 단면 과잉 재료 상단면(24d)을 상기 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)에 의해 절삭하는 과정과,
상기 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)이 상기 리브 상면(21d)에 접촉하고 상기 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 규정치 이상의 가압력을 가압력 조정 기구(82)가 흡수함과 함께, 미흡수의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 과정을 구비한 실시 형태 1 또는 실시 형태 3에 기재된 미세 패턴 결함 수정 방법이다.
실시 형태 10은, 도 9에 도시한 바와 같이, 기계적 절삭 정형 기구(70)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)을 구비한 미세 패턴 결함 수정 장치로서,
수직 방향 이동 기구(80)에 부착되고 기계적 절삭 정형 기구(70)를 부착한 절삭 기준 부재(81)와,
상기 기계적 절삭 정형 기구(70)의 선단에 부착한 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)와,
리브 상면(21d)에 접촉시킨 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)을 구비한 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 11은, 도 9에 도시한 바와 같이, 실시 형태 10의 기계적 절삭 정형 기구(70)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)에 더하여, 기계적 절삭 정형 기구(70)의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 가압력 조정 기구(82)를 구비한 미세 패턴 결함 수정 장치로서,
수직 방향 이동 기구(80)에 부착되고 기계적 절삭 정형 기구(70)를 부착한 절삭 기준 부재(81)와,
상기 기판적 절삭 정형 기구(70)의 선단에 부착한 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)와,
리브 상면(21d)에 접촉시킨 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)과,
기계적 절삭 정형 기구(70)의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 가압력 조정 기구(82)를 구비한 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 12는, 도 11에 도시한 바와 같이, 실시 형태 11의 기계적 절삭 정형 기구(70)의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 가압력 조정 기구(82)에 더하여, 절삭 공구 안내 부재 가압력 조정 기구(83)를 구비한 미세 패턴 결함 수정 장치로서,
수직 방향 이동 기구(80)에 부착되고 기계적 절삭 정형 기구(70)를 부착한절삭 기준 부재(81)와,
상기 기계적 절삭 정형 기구(70)의 선단에 부착한 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)와,
리브 상면(21d)에 접촉시킨 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)과,
상기 기계적 절삭 정형 기구(70)의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 가압력 조정 기구(82)와,
절삭 기준 부재(81)에 슬라이드 하는 기계적 절삭 정형 기구(70)의 안내 부재(84)와,
상기 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 선단면(73a)의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 절삭 공구 안내 부재 가압력 조정 기구(83)를 구비한 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 13은, 도 7 또는 도 8에 도시한 바와 같이, 기계적 절삭 정형 기구(70)가 수직축 회전 절삭날(71) 또는 수평축 회전 절삭날(72)을 갖는 회전 공구와 회전 공구를 유지하여 회전하는 회전 구동부를 구비하고 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형하는 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 14는, 도 13에 도시한 바와 같이, 기계적 절삭 정형 기구(70)가 표면에 연마 입자를 부착시킨 연마 테이프(85a)와, 사용 전의 연마 테이프(85a)를유지하는 공급 릴(85b)과, 사용 후의 연마 테이프(85a)를 권취하는 권취 릴(85c)과, 공급 릴(85b)과 권취 릴(85c)의 중간에 있고 연마 테이프(85a)를 삐져 나온 페이스트(24a) 또는 리브 부착 결함부(21b)에 가압하는 테이프 지지 부재(85d)로 이루어지는 연마 테이프 유닛(85)을 왕복 운동시켜서 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형하는 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 15는, 도 16에 도시한 바와 같이, 기계적 절삭 정형 기구(70)가 절삭 가공 공구(75)를 선단에 부착하고 절삭 가공 공구(75)를 고속으로 진동시켜서 절삭 가공하는 진동 가공기(87)로서, 이 진동 가공기(87)를 사용하여 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형하는 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 16은, 도 17에 도시한 바와 같이, 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형한 때에 생기는 절삭분(101a)을 흡인 배출하는 부압 발생기(102)와 절삭분 배출구(103)를 구비한 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 17은, 도 5(B)에 도시한 바와 같이, 보수 페이스트 충전 기구(50)가 충전침(32)인 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 18은, 보수 페이스트 충전 기구(50)가 디스펜서(액제 토출 장치)인 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 19는, 보수 페이스트 충전 기구(50)가 잉크젯 방식인 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 20은, 페이스트 소성 기구(60)의 소성용 열원이 레이저인 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 21은, 페이스트 소성 기구(60)의 소성용 열원이 열풍 발생 장치인 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
실시 형태 22는, 도 14 또는 도 15에 도시한 바와 같이, 기계적 절삭 정형 기구(70)가 수직축 회전 연마 공구(86A) 또는 수평축 회전 연마 공구(86B)를 갖는 회전 공구와 회전 공구를 유지하여 회전하는 회전 구동부를 구비하고 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형하는 실시 형태 2 또는 실시 형태 4에 기재된 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
발명의 실시 형태는, 도 1에 도시한 전체 구성 장치의 실시 형태 4의 미체 패턴 결함 수정 장치이고, 도 3 및 도 4를 참조하면,
미세 패턴을 마련한 평면 기판으로서 리브(21)를 형성한 배면판 소재(20A)의 리브 결함부(21ab)에 보수 페이스트(24)를 충전하여 소성한 후에, 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 정형 가공하다 미세 패턴 결함 수정 장치에 있어서,
상기 보수 페이스트(24)를 충전하는 보수 페이스트 충전 기구(50)와,
상기 보수 페이스트(24)를 건조 및 소성하는 페이스트 소성 기구(60)와,
상기 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 기구(70)와,
상기 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형시에 발생한 절삭분(101a)을 배출하는 절삭분 배출 기구(100)와,
리브 결함부(21ab)를 관찰하는 리브 결함 관찰 기구(90)와,
리브 평면에 수직한 방향으로 이동하는 수직 방향 이동 기구(80)와,
상기 보수 페이스트 충전 기구(50) 및 상기 페이스트 소성 기구(60) 및 상기 기계적 절삭 정형 기구(70) 및 절삭분 배출 기구(100) 및 리브 결함 관찰 기구(90)를 탑재한 헤드부와 상기 배면판 소재(20A)를 상기 배면판 소재에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동시켜서 위치 결정하는 수평 방향 위치 결정 기구를 구비하고, 상기 헤드부에 탑재되는 각 기구를 상기 수직 방향 이동 기구(80)에 연동시키는 미세 패턴 결함 수정 장치이다.
(실시예)
도 1은 각 기구를 합리적, 효율적으로 조합시킨 본 발명의 미세 패턴 결함 수정 장치 전체 구성도이다. 동 도면은, 종래 기술 1 및 종래 기술 2와 더불어, 종래 기술 3의 과제도 해결한 본 발명에 관한 각 기구를 합리적, 효율적으로 조합한 미세 패턴을 마련한 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치의 전체 구성을 도시하고 있다.
이하, 플라즈마 디스플레이 패널의 실시예에 관해 설명한다. 본 장치는 플라즈마 디스플레이 패널의 배면판 소재(20A)의 제작시에 발생한 도 3에 도시한 리브 결손 결함부(21a) 및 리브 부착 결함부(21b)(이하, 리브 결함부(21ab)라고 칭함)의 수정에 사용한다.
도 1에 도시한 전체 구성 장치 및 도 4(A)에 도시한 결함부 페이스트 충전도에 있어서, 기본 기구를 수직 방향 이동 기구에 탑재한 기본 기구의 수직 방향 이동 기구 탑재 장치는, 리브재를 포함한 배면판 소재(20A)를 탑재하고 배면판 소재(20A)에 평행한 평면 방향으로 이동하는 수평 방향 이동 기구(XY방향으로 이동할 수 있는 XY테이블)(40)와, 리브 수정용의 보수 페이스트(24)를 충전하는 보수 페이스트 충전 기구(50)와, 충전한 페이스트를 건조, 소성하는 페이스트 소성 기구(60)와, 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 기구(70)와, 상기 보수 페이스트 충전 기구(50) 및 상기 페이스트 소성 기구(60) 및 상기 기계적 절삭 정형 기구(70)를 리브 평면에 수직한 방향으로 이동하는 수직 방향 이동 기구(Z방향으로 이동하는 Z테이블)(80)로 구성된다.
도 1에 도시한 전체 구성 장치에 있어서, 기본 기구에 더하여 부가 기구도 포함한 전체 기구를 수직 방향 이동 기구에 탑재한 전체 기구의 수직 방향 이동 기구 탑재 장치는, 수직 방향 이동 기구(80)에, 보수 페이스트 충전 기구(50) 및 페이스트 소성 기구(60) 및 기계적 절삭 정형 기구(70)로 이루어지는 기본 기구에 더하여, 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형시에 발생한 절삭분(101a)을 배출하는 절삭분 배출 기구(100) 및 리브 결함 개소를 관찰하는 리브 결함 관찰 기구(90) 등의 부가 기구도, 상기 수직 방향 이동 기구(Z방향으로 이동하는 Z테이블)(80)에 탑재하고, 일련의 작업 공정을 전자동으로 실시하면, 각 기구를 합리적, 효율적으로 조합시킬 수 있기 때문에, 품질이 안정된 결함 수정을 함과 함께, 미세 패턴 수정 효율의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 도 1에 도시한 전체 구성 장치는, 실시예 및 실시 형태에 기재하는 본 발명에 관한 각 기구 외에, 모니터(110), 수정 장치 컨트롤러(120), 화상 처리 컨트롤러(130) 등도 구비하고 있다.
도 1에 도시한 실시예에 있어서는, 상기한 수직 방향 이동 기구(80)에 탑재한 각 기구(이하, 헤드부라고 칭함)는, ① 배면판 소재(20A)에 평행한 평면 방향으로 이동하는 수평 방향 이동 기구(XY방향으로 이동할 수 있는 XY테이블)(40)에 의해 수평 방향으로 위치 결정되어 있다. 이 헤드부와 배면판 소재(20A)와의 수평 방향의 위치 결정은, 상기한 실시예 외에, ② 헤드부를 X방향으로 이동하고 배면판 소재(20A)를 Y방향으로 이동시켜도 좋고, ③ 헤드부를 XY방향으로 이동시켜도 좋다. 헤드부와 배면판 소재(20A)가, 배면판 소재에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동켜서 위치 결정하는 수평 방향 위치 결정 기구라면 좋다.
상기한 수평 방향 위치 결정 기구는, ① 상기 수평 방향 이동 기구(XY방향으로 이동할 수 있는 XY테이블)(40), ② 헤드부를 X방향으로 이동하고 배면판 소재(20A)를 Y방향으로 이동할 수 있는 기구, ③ 헤드부를 XY방향으로 이동시키는 기구 등의 상위 개념이다.
도 1을 참조하여, 전체 구성 장치에서 실시하는 하기와 같은 제 1 공정 내지 제 5 공정으로 이루어지는 일련의 작업 공정에 관해 설명한다.
① 제 1 공정은, 배면판 소재(20A)의 리브 결함부(21ab)의 결함의 종류가 리브 결손 결함부(21a)인지 리브 부착 결함부(21b)인지를 판정하는 결함 종류 판정 공정이다.
② 제 2 공정은, 제 1 공정에서 판정한 결함의 종류가 리브 결손 결함부(21a)인 경우에, 보수 페이스트(24)를 충전하는 보수 페이스트 충전 공정이다.
③ 제 3 공정은, 제 2 공정에서 충전한 보수 페이스트(24)를 소성하는 페이스트 소성 공정이다.
④ 제 4 공정은, 제 3 공정에서 소성한 보수 페이스트(24)의 삐져 나온 페이스트(24a) 또는 제 1 공정에서 판정한 리브 부착 결함부(21b)를 규정의 단면에 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 공정이다.
⑤ 제 5 공정은, 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 작업시에 발생한 절삭분(101a)을 흡인 배출하는 절삭분 흡인 배출 공정이다.
이하, 제 1 공정 내지 제 5 공정에 관해 설명한다.
[제 1 공정]
제 1 공정은 결함 종류 판정 공정으로서, XY테이블(40)에 재치한 배면판 소재(20A)의 리브 결함부(21ab)를 CCD 카메라 등의 리브 결함 관찰 기구(90)를 사용하고 판정한다.
CCD 카메라(90)는 Z테이블(80)에 탑재되어 있고, 배면판 소재(20A)에 대해 수직 방향으로 이동하여 리브 결함부(21ab)의 핀트를 조정하고, 결함의 종류가 리브 결손 결함부(21a)인지 리브 부착 결함부(21b)인지를 판정한다. 핀트는 수동 또는 자동으로 조정하고, 또한 결함의 종류는 작업자 또는 컴퓨터에 의한 화상 처리 응용에 의해 판정한다.
리브 결함부(21ab)가 리브 부착 결함부(21b)인 경우, 제 2 공정 및 제 3 공정을 스킵하고 후술하는 제 4 공정으로 진행한다.
[제 2 공정]
제 2 공정은 보수 페이스트 충전 공정으로서, 리브 결손 결함부(21a)인 경우, 보수 페이스트 충전 기구(50)를 사용하여 결함부에 리브 재료 성분에 가까운 유리 페이스트를 충전한다.
테이블(40)에 탑재 또는 연동시킨 보수 페이스트 충전 기구(50)를, 배면판 소재(20A)의 소재 평면과 수직한 방향(이하, 기판 수직 방향이라고 칭함)으로, 리브 상면(2ld)의 부근까지 이동시켜서 위치 결정한다.
또한, XY테이블(40)을, 보수 페이스트 충전 기구(50)의 XY평면상에서의 위치와 리브 결손 결함부(21a)가 일치하도록, 배면판 소재(20A)의 소재 평면 내의 방향(이하 기판 평면 방향이라고 칭함)으로 이동시켜서 위치 결정한다.
보수 페이스트 충전 방식의 대표적인 예로서는, 다음 3가지가 있다.
제 1의 충전 방식은, 후술하는 도 6에 도시한 바와 같이, 충전침(32)을 사용한다. 보스 페이스트(24)가 들어간 페이스트 충전 기구(50)의 페이스트 케이스(25) 내로 충전침(32)을 끼워붙이고, 충전 침선(32a)에 부착시킨 보수 페이스트(24)를 리브 결손 결함부(21a)로 이행한다.
충전 침선(32a)이 리브 결손 결함부(21a)에 접촉한 때에, 충전 침선(32a)에 규정치 이상의 힘이 가해져 충전 침선(32a)이 파손되는 것을 방지하기 위해, 규정치 이상의 힘을 흡수하는 완충 부재(51)가 보수 페이스트 충전 기구(50)에 마련되어 있다.
도 6은, 완충 부재(51)를 구비한 보수 페이스트 충전 기구(50)에 끼워붙인 충전 침선(32a)으로부터 보수 페이스트(24)가 리브 결손 결함부(21a)로 이행하는 보수 페이스트 충전 과정도이다.
동 도(A)는 충전 침선(32a)이 리브 결손 결함부(21a)에 접촉하지 않은 과정도이고, 동 도(B)는 충전 침선(32a)이 리브 결손 결함부(21a)에 접촉한 순간이고 완충 부재(51)가 아직 규정치 이상의 힘을 흡수하지 않는 과정이고, 동 도(C)는 충전 침선(32a)이 리브 결손 결함부(21a)에 접촉하고 완충 부재(51)가 규정치 이상의 힘을 흡수하고 있는 과정도이다. 동 도(B)의 페이스트 케이스(25)의 하단은, 동 도(A)보다도 △L1만큼 하강하고 있다. 또한 동 도(C)의 스프링의 길이가, 동 도(B)보다도 △L2만큼 압축되어 있다.
제 2의 충전 방식은 디스펜서(액제 토출 장치)를 사용하여 분사한다. 토출구의 구멍 지름은 10 내지 150㎛ 정도가 좋다. 이 충전 방식은 리브, 보수 페이스트부에 상처를 전혀 입히지 않는 엄밀한 리브 수정을 하는 경우 등에 적합하다.
제 3의 충전 방식은 잉크젯 방식으로 페이스트를 도포한다.
[제 3 공정]
제 3 공정은 페이스트 소성 공정으로서, 충전한 보수 페이스트(24)를 페이스트 소성 기구(60)를 사용하여 건조하고 소성한다. 페이스트 소성 기구(60)에는 도시하지 않은 레이저 소성 공구가 탑재되어 있고, 페이스트 충전부에 레이저광을 조사하여 보수 페이스트(24)를 소성한다.
페이스트 폭에 따라 레이저 소성 공구를 Z테이블(80)에 의해 상하 이동시켜서 레이저의 조사 범위를 조정한다.
사용하는 레이저의 파장, 조사 시간, 단속 조사 반복 회수 등의 적부에 의해, 반도체 레이저, 탄산가스 레이저 등이 선정된다.
보수 페이스트(24)의 색 차이에 의해 레이저 광의 흡수율이 다르기 때문에, 색에 따라 레이저의 소성 조건(파워, 조사 시간 등)을 변화시킨다.
또한, 보수 페이스트(24)의 소성은 온풍 발생기로도 실현할 수 있다. 또한 리브를 포함하는 배면판 소재(20A)를 별도 준비된 항온조에 의해 소성하는 방법도 있다.
[제 4 공정]
제 4 공정은 기계적 절삭 정형 공정으로서, 리브 결함 관찰 기구(CCD 카메라)(90)로 관찰하면서, 보수 페이스트(24)가 고착된 소성 결과에 의거하여, 기계적 절삭 정형 기구(70)를 사용하여, 삐져 나온 페이스트(24a)를 절삭 정형한다. 또한, 리브 결함부(21ab)가 전술한 리브 부착 결함부(21b)인 경우도, 상기 삐져 나온 페이스트(24a)를 절삭 정형하는 경우와 같은 과정으로 된다.
본 발명에서의 Z방향의 기계적 절삭 정형 가공은, 본 발명에 있어서는, (1) 리브 상면(21d)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형 가공(이하, 리브 상면 가공이라고 칭함)과 (2) 리브 홈부(21e)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형 가공의 2개로 나누어 절삭 정형 가공(이하, 리브 홈부 가공이라고 칭함)을 행하고 있다.
(1) 리브 상면 가공
리브 상면 가공은, 리브 상면(21d)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형 가공을 한다.
(2) 리브 홈부 가공
리브 홈부 가공은, 리브 홈부(21e)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형 가공을 한다.
리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 방식은 이 아래의 4가지가 있다.
제 1의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식은, 예를 들면, 도 7에 도시한 수직축 회전 절삭날(71)과 같이, 절삭날을 사용한 절삭 가공 공구(75)를 사용하여 절삭 정형 가공을 한다.
제 2의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식은, 예를 들면, 도 13에 도시한 연마 테이프(85a)와 같은 연마 테이프를 사용하여 절삭 정형 가공을 한다.
제 3의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식은, 예를 들면, 도 14에 도시한 연마 공구(86)와 같은 연마 공구를 사용하여 절삭 정형 가공을 한다.
제 4의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식은, 예를 들면, 도 16에 도시한 진동 가공기(87)를 사용한 절삭 가공 공구(75)를 사용하여 절삭 정형 가공을 한다.
여기서, 제 4 공정의 기계적 절삭 정형 공정에서 사용하는 기계적 절삭 정형 기구(70)에 관해 총괄적으로 설명한다. 기계적 절삭 정형 기구(70)란, 리브 규정단면 과잉 재료(26)를 기계적으로 절삭 정형하는 절삭 가공 공구(75), 연마 공구(86) 및 진동 가공기(87)에 부착된 절삭 가공 공구(75) 등을 포함하는 기계적으로 절삭 정형하는 회전 공구와 회전 공구를 유지하여 회전하는 회전 구동부를 구비한 기구이다.
절삭 가공 공구(75)란, 수직축 회전 절삭날(71), 수평축 회전 절삭날(72), 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73), 리브 홈부 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(74) 등의 절삭면을 갖는 회전 공구와 회전 공구를 유지하고 회전하는 회전 구동부를 구비한 기구를 포함하는 중위 개념이다.
연마 공구(86)란, 연마 테이프(85a), 수직축 회전 연마 공구(86A), 수평축 회전 연마 공구(86B) 등의 연삭면을 갖는 회전 공구와 회전 공구를 유지하고 회전하는 회전 구동부를 구비한 기구, 연마 테이프 유닛(85) 등을 포함하는 중위 개념이다.
[제 1의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식]
제 1의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식에 있어서, 도 7의 수직축 회전 절삭날(71)은, 리브 홈부(21e)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형 가공을 한다.
도 7은, 수직축 회전 절삭날(71)을 사용하여 절삭 정형 가공을 하는 절삭 정형 가공 과정도이다. 동 도(A)는 엔드밀 등 절삭날을 갖는 절삭 가공 공구(75), 예를 들면, 수직축 회전 절삭날(71)을 배면판 소재(20A)의 리브(21)의 측면에 접근시킨 수직축 회전 절삭날 리브 홈부 접근도이고, 동 도(B)는 수직축 회전 절삭날(71)을 사용하여 배면판 소재(20A)의 리브 홈부(21e)를 절삭 가공하고 있는 수직축 회전 절삭날 리브 홈부 절삭 가공도이다.
도 8은, 수평축 회전 절삭날(72)을 사용하여 절삭 정형 가공을 하는 절삭 정형 가공 과정도이다. 도 7의 수직축 회전 절삭날(71)과 마찬가지로, 동 도(A)는 수평축 회전 절삭날(72)을 배면판 소재(20A)의 리브(21)의 측면에 접근시킨 수평축 회전 절삭날 리브 홈부 접근도이고, 동 도(B)는 수평축 회전 절삭날(72)을 사용하여 배면판 소재(20A)의 리브 홈부(21e)를 절삭 가공하고 있는 수평축 회전 절삭날 리브 홈부 절삭 가공도이다. 이 수평축 회전 절삭날 리브 홈부 절삭 가공의 경우도, 도 7의 수직축 회전 절삭날 리브 홈부 절삭 가공의 순서와 마찬가지이다.
기계적 절삭 정형은, 도 7 또는 도 8에 도시한 바와 같이, 수직축 회전 절삭날(71) 또는 수평축 회전 절삭날(72)을 사용하여 정형 가공을 한다. 제 2 공정에서 전술한 기판 평면 방향의 위치 결정은 XY테이블(40)을 이동하고, 제 2 공정에서 전술한 기판 수직 방향의 위치 결정은 Z테이블(80)을 이동한다.
이 기계적 절삭 정형은, 리브 폭이 100㎛ 이하, 리브 높이가 200㎛ 이하의 리브를 기계적 절삭 정형하는 상당히 미세한 가공이고, Z방향도 고정밀도의 위치 결정이 요구된다.
종래는 필요한 절삭량만큼 Z테이블(80)에 의해 절삭 정형 공구를 이동시켜서, 리브 상면(21d)의 마무리를 행하고 있다. 그러나, 기판 평면도(平面度)의 문제, 척 정밀도의 문제 등이 있어서, Z방향으로 고정밀도의 위치 결정을 하는 것은 상당히 곤란하였다. 또한, 구동력이 큰 Z테이블(80)을 이동시켜서 가공을 하면 수직축 회전 절삭날(71)의 선단에 큰 가압력이 가하여지고, 수직축 회전 절삭날(71)의 직경이 O.2mm 이하로 매우 가늘기 때문에, 수직축 회전 절삭날(71)이 꺾이여질 가능성이 있었다.
도 9를 참조하여 본 발명에서의 Z방향의 기계적 절삭 정형 가공에 관해 설명한다. 도 9는, 리브 상면(21d)의 리브 규정 단면 과잉 재료 상단면(24d)을 절삭 정형하는 리브 상면 규정 단면 피잉 재료 가공 공구(73)의 가압력을, 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)에 의해 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 리브 파손 방지 장치 개략도 및 리브 파손 방지 과정도이다.
동 도(A)는 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)를 배면판 소재(20A) 리브 상면(21d)에 접근시킨 절삭 가공 공구 리브 상면 접근도이고, 동 도(B)는 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)를 배면판 소재(20A)의 리브 상면(21d)을 절삭 가공하고 있는 리브 상면 절삭 가공도이다.
Z테이블(80)에 절삭 기준 부재(81)가 부착되고, 절삭 기준 부재(81)에 기계적 절삭 정형 기구(70)가 부착되어 있다. 그 기계적 절삭 정형 기구(70)의 선단에, 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)가 세팅되어 있다.
리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 선단면(73a)과 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)과의 Z축방향 위치를 일치시킨 과정에서, 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)이 리브 상면(21d)에 접촉할 때까지 Z테이블(80)을 하강시키면서, 리브 상면(21d)에 솟아오른 보수 페이스트(24)를 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)에 의해 절삭한다. 이 절삭 정형 가공에 의해, 가공 후의 리브 상면(21d)의 높이는, 절삭 정형 가공을 하지 않는 리브 상면(21d)의 높이에 완전하게 일치한다.
이 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)을 리브 상면(21d)에 접촉시키고 있기 때문에, 기계적 절삭 정형 기구(70)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)에 의해 분산하여 받아낼 수 있고 리브의 파손을 방지할 수 있다.
도 9에 있어서, Z테이블(80)에 절삭 기준 부재(81)를 슬라이드 자유롭게 부착하고, 이 절삭 기준 부재(81)의 일단에 스프링재, 에어 실린더 등에 의한 가압력 조정 기구(82)에 부착한다. 또한, 절삭 기준 부재(81)에 기계적 절삭 정형 기구(70)를 고정한다. 가압력 조정 기구(82)는, 에어 실린더에 의한 가압력 조정 기구(82A), 스프링재에 의한 가압력 조정 기구(82B) 등이 있다.
도 9에 도시한 가압력 조정 기구(82)는, 기계적 절삭 정형 기구(70)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)에 더하여, 기계적 절삭 정형 기구(70)의 규정치 이상의 가압력을 흡수한다.
도 9에 도시한 리브 파손 방지 장치는, 수직 방향 이동 기구(80)에 부착되고 기계적 절삭 정형 기구(70)를 부착한 절삭 기준 부재(81)와, 상기 기계적 절삭 정형 기구(70)의 선단에 부착한 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)와, 리브 상면(21d)에 접촉시킨 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)과, 기계적 절삭 정형 기구(70)의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 이 가압력 조정 기구(82)로 형성되어 있다.
상기한 가압력이란, 수직 방향 이동 기구(Z방향으로 이동하는 Z테이블)(80)를 하강시켜서 절삭 정형을 하기 위해 절삭 가공 공구(75)의 선단면이, 가공중에 리브 규정 단면 과잉 재료 상단면(24d)을 꽉누르는 압력 또는 가공 종료시에 리브 상면(21d)을 꽉누르고 있는 압력을 말한다.
도 10(A)는, 도 9의 가압력 조정 기구(82)가, 스프링에 의해 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 스프링에 의한 가압력 조정 기구(82B)인 리브 파손 방지 장치이고, 도 1O(B)는, 도 9의 가압력 조정 기구(82)가, 에어 실린더에 의해 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 에어 실린더에 의한 가압력 조정 기구(82A)인 리브 파손 방지 장치 개략도이다.
동 도(A)는 스프링에 의한 가압력 조정 기구(82B)가 흡수한 나머지의 규정치 이내의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)에 의해 분산하여 받아내는 리브 파손 방지 장치 개략도이고, 동 도(B)는 에어 실린더에 의한 가압력 조정 기구(82A)가 흡수한 나머지의 규정치 이내의 가압력을 복수의 리브 상면(21d)에 의해 분산하여 받아내는 리브 파손 방지 장치 개략도이다.
도 11은, 도 10의 가압력 조정 기구(82)에 더하여, 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 선단면(73a)이 리브 규정 단면 과잉 재료 상단면(24d)에 접촉한 때의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 절삭 공구 안내 부재 가압력 조정 기구(83)를 구비한 리브 파손 방지 장치 개략도이다.
동 도면에 도시한 절삭 공구 안내 부재 가압력 조정 기구(83)는, 리브 상면규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73)의 선단면(73a)이 리브 상면(21d)의 삐져 나온 페이스트(24a) 또는 리브 상면(21d)에 접촉한 때에, 규정치 이상의 가압력을 가압력 조정 기구(82)와 함께, 절삭 공구 안내 부재 가압력 조정 기구(83)와 함께 작용하여 받아내기 때문에, 리브 파손 방지의 효과가 도 10의 가압력 조정 기구(82)뿐일때 보다도 증대한다.
도 12는, 리브 홈부(21e)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형하는 리브 홈부 가공 기구 및 가공 과정도이다. 동 도(A)는 리브 홈부(21e)의 상방에 리브 홈부 가공 기구의 리브 홈부 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(74)의 선단면을 이동시킨 리브 홈부 기구 이동도이고, 동 도(B)는 리브 홈부(21e)의 상면에 리브 홈부 가공 기구의 리브 홈부 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(74)의 선단면을 접촉시킨 리브 홈부 가공 기구 접촉도이고, 동 도(C)는 리브 홈부(21e)에 리브 홈부 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(74)의 선단면을 하강시킨 리브 홈부 가공 기구 절삭도이다.
기계적 절삭 정형 기구(70)는, 정밀한 위치 결정이 가능한 기계적 절삭 정형 기구(70)의 안내 부재(84)를 통하여 절삭 기준 부재(81)에 부착되어 있다. 이 전술한 (2)의 리브 홈부 가공은, 전술한 (1)의 리브 상면 가공에서 설명한 동작과 마찬가지로, Z테이블(80)을 하강시켜서, 절삭 기준 부재(81)를 리브 상면(21d)에 접촉시킨다. 다음에, 절삭 기준 부재(81)의 하단면(81a)을 Z방향 기준 위치로 하고, 기계적 절삭 정형 기구(70)의 안내 부재(84)를 사용하여 미리 설정된 절삭 깊이 량만큼 기계적 절삭 정형 기구(70)를 하강시키면서 리브 홈부(21e)의 페이스트를 절삭한다.
[제 2의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식]
제 2의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식에 있어서, 도 13의 연마 테이프(85a)는, 리브 상면(21d)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형한다.
도 13은, 연마 테이프(85a)를 이용하여 리브 상면(21d)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 정형하는 연마 테이프 절삭 정형 과정도이다. 동 도(A)는 연마 테이프(85a)를 삐져 나온 페이스트(24a)의 상방으로 이동시킨 연마 테이프 이동도이고, 동 도(B)는 연마 테이프(85a)를 삐져 나온 페이스트(24a)에 접촉시킨 연마 테이프 접촉도이고, 동 도(C)는 연마 테이프(85a)에 의해 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭 연마하고 있는 연마 테이프 절삭 연마도이다.
동 도면은, 도시하지 않은 기계적 절삭 정형 기구(70)에 부착된 연마 테이프 유닛(85)을 도시한다. 연마 테이프(85a)는 테이프 공급 릴(85b)에 감겨져 있고, 사용이 끝난 연마 테이프(85a)가 순차적으로에 테이프 권취 릴(85c)에 권취된다. 양 릴의 중간 위치에 설치된 테이프 지지 부재(85d)를 Z테이블(80)에 의해 이동하고, 연마 테이프(85a)를 삐져 나온 페이스트(24a)에 꽉누른다. 그 후, 리브(21)의 긴변 방향으로 연마 테이프 유닛(85)을 왕복 운동시켜서, 리브 규정 단면 과잉 재료(26)를 절삭한다. 이 연마 테이프 유닛(85)에 의해 가공하는 방식은, 가공중에 발생한 리브(21)의 선단부의 귀떨어짐을 방지할 수 있다.
또한, 연마 테이프 유닛(85)을 고정하고, X 또는 Y테이블(40)를 왕복운동시켜도 마찬가지로 가공을 할 수 있다. 사용이 끝난 연마 테이프(85a)를 순차적으로에 권취 릴(85c)에 권취하면서 작업하기 때문에, 리브 규정 단면 과잉 재료(26)에 항상 새로운 연마 테이프(85a)를 접촉시킬 수 있다.
[제 3의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식]
제 3의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식에 있어서, 도 14의 연마 공구(86)는, 리브 홈부(21e)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형을 행한다.
도 14는, 수직축 회전 연마 공구(86A)를 사용하여 절삭 연마 가공을 하는 수직축 회전 연마 공구 사용의 절삭 연마 가공 과정도이다. 동 도(A)는 수직축 회전 연마 공구(86A)를 리브(21)의 측면 상방에 접근시킨 수직축 회전 연마 공구 리브 홈부 접근도이고, 동 도(B)는 수직축 회전 연마 공구(86A)를 사용에 의해 리브 홈부(21e)를 절삭 가공하고 있는 수직축 회전 연마 공구 리브 홈부 절삭 가공도이다.
도 15는, 수평축 회전 연마 공구(86B)를 사용하여 절삭 연마 가공을 하는 수평축 회전 연마 공구 사용의 절삭 연마 가공 과정도이다. 동 도(A)는 수평축 회전 연마 공구(86B)를 리브(21)의 측면 상방에 접근시킨 수평축 회전 연마 공구 리브 홈부 접근도이고, 동 도(B)는 수평 회전 연마 공구(86B)에 의해 리브 홈부(21e)를 절삭 가공하고 있는 수평축 회전 연마 공구 리브 홈부 절삭 가공도이다.
또한, 경사 방향에서의 절삭 정형 가공도 가능하며 연마 공구(86)의 방향은 한정되지 않는다. 연마 공구(86)로의 가공 순서는, 전술한 수직축 회전 절삭날(71) 또는 수평축 회전 절삭날(72)의 경우와 마찬가지이다. 일반적으로 절삭 정형 가공에서는 절삭 가공 공구의 접촉면의 주속(周速)을 고속으로 하는 편이 절삭 성능(깍기 쉬움)이 향상하는데, 본 장치에서 사용하는 절삭 가공 공구, 특히 수직축 회전 절삭 가공 공구의 접촉면 외경(축의 직경)은 매우 작기 때문에, 적정한 주속으로 하기 위해서는, 회전수를 매우 높게(수만r/min 이상) 할 필요가 있다. 그래서 본 발명에서는 고속 회전이 용이하게 실현될 수 있는 에어 스핀들을 사용하는 방식이 유리하다. 물론, 종래의 볼 베어링을 사용한 스핀들로도 가공 가능하다.
[제 4의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식]
제 4의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식에 있어서, 도 16의 절삭 가공 공구(75)를 부착한 진동 가공기(87)는, 리브 상면(21d) 및 리브 홈부(21e)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형을 행한다.
제 4의 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 방식은, 절삭 가공 공구(75)를 선단에 부착하고 절삭 가공 기구(75)를 고속으로 진동시켜서 절삭 가공하는 진동 가공기(87)를 사용하여 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형 가공을 한다. 진동 가공기(87)에 연마 공구(86)를 부착하고, 고속 진동(왕복 운동)을 이용하여 리브 상면(2ld) 또는 리브 홈부(21e)를 절삭 정형 가공한다. 절삭 가공 공구(75)로는, 수직축 회전 절삭날(71), 수평 축 회전 절삭날(72), 리브 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구(73), 연마 테이프(85a), 연마 공구(86) 등을 포함하고 있다.
도 16은, 절삭 가공 공구(75)를 부착하고, 고속 진동(왕복 운동)을 이용하여 리브 상면(21d) 또는 리브 홈부(21e)의 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형 가공을 하는 진동 절삭 정형 가공 개략도이다. 절삭 가공 공구(75)의 가공 순서(공구의 이동 방법)은, 전술한 (1) 리브 상면 가공의 경우와 마찬가지이다.
[제 5 공정]
제 5 공정은, 절삭분 흡인 배출 공정으로서, 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 작업시에 발생한 절삭분(101a)을 절삭분 배출 기구(100)의 흡인 장치를 사용하여 흡인하여 배출한다.
도 17은, 리브 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형 작업시에 발생한 절삭분(101a)을 절삭분 배출 기구(100)의 부압 발생기(102)로부터 흡인하고, 절삭분 배출구(103)로부터 배출하는 절삭분 흡인 배출 과정도이다. 동 도(A)는, 절삭분(101a)을 절삭분 배출 기구(100)의 부압 발생기(102)를 사용하여 흡인하는 절삭분 흡인 과정도이고, 동 도(B)는 흡수한 절삭분(101a)을 절삭분 배출구(103)로부터 배출하는 절삭분 배출 과정도이다.
절삭분(101a)의 흡인에는 부압 발생기(102)가 사용된다. 흡인된 절삭분(101a)은 부압 발생기(102)에 연결된 절삭분 배출구(103)로부터 호스 등을 통하여 외부로 배출된다. 따라서, 배면판 소재(20A)에 리브 및 보수 페이스트(24)의 절삭분(101a)은 잔존하지 않게 된다.
금회에 개시된 실시 형태 및 실시예는, 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기 설명이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 나타내여지고, 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.
본 발명의 각 장치 또는 방법이, 이하에 기재하는 본 발명의 효과의 전부를 동시에 갖고 있을 필요는 없고, 본 발명의 하나 이상의 효과가 공지 기술에 갖고 있지 않으면 좋다.
본 발명에 있어서의 플라즈마 디스플레이의 리브 결함 수정 방법 및 장치에서는 보수 페이스트(24)를 충전, 건조 및 소성한 후에, 기계적으로 절삭 정형에 의해 리브 형상의 정형을 행하는 절삭 정형 가공하는 방법 및 장치로서, 종래 방법과 비교하여 하기한 바와 같은 효과를 갖고 있다.
종래 기술은, 리브 형상의 정형 후에 소성을 행하기 때문에, 소성시에 리브가 변형(수축)하여 리브 형상이 규정 단면으로 되지 않는다는 문제가 있지만, 본 발명에서는 보수 페이스트(24)의 소성 후(경화 후)에, 삐져 나온 페이스트(24a)를 가공하기 때문에 규정 단면으로 완성할 수 있다.
특히, 종래 기술 3은, 「정형 가공에 많은 시간이 걸렸다」는 과제가 있었지만, 본 발명에서는, 실시예, 과제를 해결하기 위한 수단, 청구항 등에 기재한 각 기구를 합리적, 효율적으로 조합시켜서 결함 수정을 함으로써, 품질이 안정된 결함 수정을 함과 함께, 미세 패턴 수정 효율의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 종래 기술의 레이저 가공에서는 레이저 가공에서 발생하는 하층 손상 개소(21c)가 생기고 있지만, 본 발명에서는 충전 또는 소성에 의해 생긴 리브 규정 단면 과잉 재료(26)의 절삭 정형 작업을 본 발명에 관한 개량한 기계적으로 절삭 정형으로 행하기 때문에, 레이저 가공에서 발생하는 하층 손상 개소(21c)가 생기는 일이 없다.

Claims (17)

  1. 미세 패턴을 마련한 평면 기판상의 미세 패턴 결함부에 보수 페이스트를 충전하여 소성한 후, 미세 패턴의 규정 단면에서 삐져 나온 여분의 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료를 정형(整形) 가공하는 미세 패턴 결함 수정 방법에 있어서,
    상기 보수 페이스트를 충전하는 보수 페이스트 충전 과정과,
    상기 보수 페이스트를 건조 및 소성하는 페이스트 소성 과정과,
    상기 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 과정과,
    상기 보수 페이스트 충전 과정을 실시하는 기구 및 상기 소성 과정을 실시하는 기구 및 상기 기계적 절삭 정형 과정을 실시하는 기구를 탑재한 헤드부와 상기 미세 패턴을 마련한 평면 기판을 상기 미세 패턴을 마련한 평면 기판에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동시켜서 위치 결정하는 수평 방향 위치 결정 과정과,
    상기 헤드부에 탑재되는 각 기구를 미세 패턴을 마련한 평면에 수직한 방향으로 이동하는 기구에 연동시키는 과정을 구비한 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법.
  2. 미세 패턴을 마련한 평면 기판상의 미세 패턴 결함부에 보수 페이스트를 충전하여 소성한 후에, 미세 패턴의 규정 단면에서 삐져 나온 여분의 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료를 정형 가공하는 미세 패턴 결함 수정 장치에 있어서,
    상기 보수 페이스트를 충전하는 보수 페이스트 충전 기구와,
    상기 보수 페이스트를 건조 및 소성하는 페이스트 소성 기구와,
    상기 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 기구와,
    미세 패턴을 마련한 평면에 수직한 방향으로 이동하는 수직 방향 이동 기구와,
    상기 보수 페이스트 충전 기구 및 상기 페이스트 소성 기구 및 상기 기계적 절삭 정형 기구를 탑재한 헤드부와 상기 미세 패턴을 마련한 평면 기판을 상기 미세 패턴을 마련한 평면 기판에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동시켜서 위치 결정하는 수평방향 위치 결정 기구를 구비하고,
    상기 헤드부에 탑재되는 각 기구를 상기 수직 방향 이동 기구에 연동시키는 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
  3. 미세 패턴을 마련한 평면 기판상의 미세 패턴 결함부에 보수 페이스트를 충전하여 소성한 후에, 미세 패턴의 규정 단면에서 삐져 나온 여분의 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료를 정형 가공하는 미세 패턴 결함 수정 방법에 있어서,
    상기 보수 페이스트를 충전하는 보수 페이스트 충전 과정과,
    상기 보수 페이스트를 건조 및 소성하는 페이스트 소성 과정과,
    상기 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 과정과,
    미세 패턴 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형시에 발생한 절삭분을 배출하는 절삭분 배출 과정과,
    미세 패턴 결함부를 관찰하는 미세 패턴 결함 관찰 과정과,
    상기 보수 페이스트 충전 과정을 실시하는 기구 및 상기 소성 과정을 실시하는 기구 및 상기 기계적 절삭 정형 과정을 실시하는 기구 및 절삭분 배출 과정을 실시하는 기구 및 미세 패턴 결함 관찰 과정을 실시하는 기구를 탑재한 헤드부와 상기 미세 패턴을 마련한 평면 기판을 상기 미세 패턴을 마련한 평면 기판에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동시켜서 위치 결정하는 수평 방향 위치 결정 과정과,
    상기 헤드부에 탑재되는 각 기구를 미세 패턴을 마련한 평면에 수직한 방향으로 이동하는 기구에 연동시키는 과정을 구비한 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법.
  4. 미세 패턴을 마련한 평면 기판상의 미세 패턴 결함부에 보수 페이스트를 충전하여 소성한 후에, 미세 패턴의 규정 단면으로부터는 삐져 나온 여분의 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료를 정형 가공하는 미세 패턴 결함 수정 장치에 있어서,
    상기 보수 페이스트를 충전하는 보수 페이스트 충전 기구와,
    상기 보수 페이스트를 건조 및 소성하는 보수 페이스트 소성 기구와,
    상기 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료를 기계적으로 절삭 정형하는 기계적 절삭 정형 기구와,
    상기 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료 절삭 정형시에 발생한 절삭분을 배출하는 절삭분 배출 기구와,
    미세 패턴 결함부를 관찰하는 미세 패턴 결함 관찰 기구와,
    미세 패턴을 마련한 평면에 수직한 방향으로 이동하는 수직 방향 이동 기구와,
    상기 보수 페이스트 충전 기구 및 상기 페이스트 소성 기구 및 상기 기계적 절삭 정형 기구 및 절삭분 배출 기구 및 미세 패턴 결함 관찰 기구를 탑재한 헤드부와 상기 미세 패턴을 마련한 평면 기판을 상기 미세 패턴을 마련한 평면 기판에 평행한 평면 방향으로 상대적으로 이동시켜서 위치 결정하는 수평 방향 위치 결정 기구를 구비하고,
    상기 헤드부에 탑재되는 각 기구를 상기 수직 방향 이동 기구에 연동시키는 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
  5. 제 1항 또는 제 3항에 기재된 미세 패턴을 마련한 평면 기판의 미세 패턴 결함부를 정형 가공하는 방법이, 플랫 디스플레이 패널 기판의 미세 패턴 형성 재료 결손 결함부에 충전한 삐져 나온 페이스트 또는 미세 패턴 형성 재료 부착 결함부의 여분으로 부착한 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료를 기계적으로 절삭 정형 가공하는 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법.
  6. 제 1항 또는 제 3항에 기재된 미세 패턴 결함부를 관찰하는 미세 패턴 결함관찰 과정이, 미세 패턴 결함부가 미세 패턴 형성 재료 결손 결함부인지 미세 패턴 형성 재료 부착 결함부인지를 판정하고 판정한 결함부에 따른 수정을 하는 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법.
  7. 제 2항 또는 제 4항에 기재된 수평 방향 위치 결정 기구가, 보수 페이스트 충전 기구 및 페이스트 소성 기구 및 기계적 절삭 정형 기구를 미세 패턴을 마련한 평면 기판에 평행한 평면 내에서 미세 패턴을 마련한 평면 기판에 대해 위치 결정하고, 상기 미세 패턴을 마련한 평면 기판에 평행한 평면에 수직한 방향으로 이동하는 수직 방향 이동 기구가, 기계적 절삭 정형 가공 기구를 기판에 수직한 방향으로 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
  8. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    수직 방향 이동 기구에 부착된 절삭 기준 부재에 기계적 절삭 정형 기구가 부착되고, 상기 기계적 절삭 정형 기구의 선단에 부착된 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구의 선단면과 상기 절삭 기준 부재의 하단면과의 수직 방향 위치를 일치시키는 과정과,
    상기 절삭 기준 부재의 하단면이 미세 패턴 상면에 접촉할 때까지 상기 수직 방향 이동 기구를 하강시키면서 미세 패턴 상면에 솟아오른 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료 상단면을 상기 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구에 의해 절삭하는 과정과,
    상기 절삭 기준 부재의 하단면이 상기 미세 패턴 상면에 접촉하고 상기 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구의 가압력을 복수의 미세 패턴 상면이 분산하여 받아내는 과정을 구비한 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법.
  9. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    수직 방향 이동 기구에 부착된 절삭 기준 부재에 기계적 절삭 정형 기구가 부착되고, 상기 기계적 절삭 정형 기구의 선단에 부착된 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구의 선단면과 상기 절삭 기준 부재의 하단면과의 수직 방향 위치를 일치시키는 과정과,
    상기 절삭 기준 부재의 하단면이 미세 패턴 상면에 접촉할 때까지 상기 수직 방향 이동 기구를 하강시키면서 미세 패턴 상면에 솟아오른 미세 패턴 규정 단면 과잉 재료 상단면을 상기 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구에 의해 절삭하는 과정과,
    상기 절삭 기준 부재의 하단면이 상기 미세 패턴 상면에 접촉하고 상기 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구의 규정치 이상의 가압력을 가압력 조정 기구가 흡수함과 함께, 미흡수의 가압력을 복수의 미세 패턴 상면이 분산하여 받아내는 과정을 구비한 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 방법.
  10. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    수직 방향 이동 기구에 부착되고 기계적 절삭 정형 기구를 부착한 절삭 기준 부재와,
    상기 기계적 절삭 정형 기구의 선단에 부착한 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구와,
    미세 패턴 상면에 접촉시킨 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구의 가압력을 복수의 미세 패턴 상면이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재의 하단면을 구비한 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
  11. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    수직 방향 이동 기구에 부착되고 기계적 절삭 정형 기구를 부착한 절삭 기준 부재와,
    상기 기계적 절삭 정형 기구의 선단에 부착한 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구와,
    미세 패턴 상면에 접촉시킨 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구의 가압력을 복수의 미세 패턴 상면이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재의 하단면과,
    기계적 절삭 정형 기구의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 가압력 조정 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 미세 패턴 결함 수정 장치.
  12. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    수직 방향 이동 기구에 부착되고 기계적 절삭 정형 기구를 부착한 절삭 기준 부재와,
    상기 기계적 절삭 정형 기구의 선단에 부착한 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구와,
    미세 패턴 상면에 접촉시킨 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구의 가압력을 복수의 미세 패턴 상면이 분산하여 받아내는 절삭 기준 부재의 하단면과,
    상기 기계적 절삭 정형 기구의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 가압력 조정 기구와,
    절삭 기준 부재에 슬라이드하는 기계적 절삭 정형 기구의 안내 부재와,
    상기 미세 패턴 상면 규정 단면 과잉 재료 가공 공구의 선단면의 규정치 이상의 가압력을 흡수하는 절삭 공구 안내 부재의 가압력 조정 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
  13. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    기계적 절삭 정형 기구가 표면에 연마 입자를 부착시킨 연마 테이프와, 사용 전의 연마 테이프를 보존하는 공급 릴과, 사용 후의 연마 테이프를 권취하는 권취 릴과, 공급 릴과 권취 릴의 중간에 있고 연마 테이프를 삐져 나온 페이스트에 꽉누르는 테이프 지지 부재로 이루어지는 연마 테이프 유닛을 왕복 운동시켜서 삐져 나온 페이스트를 절삭 정형하는 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
  14. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    기계적 절삭 정형 기구가 절삭 가공 공구를 선단에 부착하고 절삭 가공 공구를 고속으로 진동시켜서 절삭 가공하는 진동 가공기를 사용하여 삐져 나온 페이스트를 절삭 정형하는 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
  15. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    삐져 나온 페이스트를 절삭 정형한 때에 생기는 절삭분을 흡인 배출하는 부압 발생기와 절삭분 배출구를 구비한 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
  16. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    기계적 절삭 정형 기구가 절삭날을 갖는 회전 공구와 회전 공구를 유지하여 회전하는 회전 구동부를 구비한 기구이고, 회전 공구의 절삭날을 미세 패턴 부착 결함부 또는 삐져 나온 페이스트에 접촉시켜서 결함을 제거하는 것을 특징으로 하는 평면 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
  17. 제 2항 또는 제 4항에 있어서,
    기계적 절삭 정형 기구가 연삭면을 갖는 회전 공구와 회전 공구를 유지하고회전하는 회전 구동부를 구비한 기구이고, 회전 공구의 연삭면을 미세 패턴 형성 재료 부착 결함부 또는 삐져 나온 페이스트에 접촉시켜서 결함을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판의 미세 패턴 결함 수정 장치.
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