KR20040072195A

KR20040072195A - Chip type gps module

Info

Publication number: KR20040072195A
Application number: KR1020030008166A
Authority: KR
Inventors: 이용복
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2003-02-10
Filing date: 2003-02-10
Publication date: 2004-08-18

Abstract

PURPOSE: A chip type GPS module is provided to easily and simply mount a GPS module, and maintain a gap between a cover of the GPS module and GPS parts. CONSTITUTION: A GPS(Global Positioning System) module is mounted at a main board of a small communication equipment. A cover(201) of the GPS module has an aperture formed at a lower part, and a plurality of leads(202) formed at the aperture part soldered to the main board, vertically bent from long sides(201a,201c) of the cover(201) and parallel contacting with the main board. A board(210) is installed to mount GPS parts receiving GPS signals, is inserted into the inside of the cover(201), having through grooves(212) for passing the plurality of leads(202).

Description

Chip type GPS module

본 발명은 칩형 지피에스(GPS) 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 GPS 부품 및 회로부가 형성된 기판 및 이를 덮는 커버가 솔더링을 통해 메인 기판에 용이하게 장착할 수 있는 구조로 형성된 GPS 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a chip-type GPS module, and more particularly, to a GPS module and a GPS module having a structure in which a circuit part and a cover covering the same are easily mounted on a main board through soldering.

종래의 GPS(Global Positioning System)는 차량 등에 장착되어 독립적인 기능을 하기 때문에 각종 전원 공급부, 모니터 등의 연결단자, 수신부 등 여러 부분을 포함하였다. 이러한 구조의 GPS가 도 1에 도시되어 있다. 도 1은 종래의 GPS 어셈블리의 분해 사시도이다. GPS 부품 및 각종 단자들이 실장되는 기판(12)은 상부커버(11)와 하부커버(13)에 의해 덮여서 보호된다.Since the conventional GPS (Global Positioning System) is mounted on a vehicle and functions independently, it includes various parts such as various power supply units, connection terminals such as monitors, and receivers. The GPS of this structure is shown in FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional GPS assembly. The board 12 on which the GPS component and various terminals are mounted is covered and protected by the upper cover 11 and the lower cover 13.

상기와 같은 종래의 GPS는 차량용으로 사용되는 것이 통상적이었으나, 최근에는 차량용뿐 아니라 이동통신 단말기와 같은 소형 통신기기에 복합되어 사용되고 있는 추세이다. 최근 사용되는 이동통신 단말기는 소형화 및 다기능화의 추세에 따라서 위치추적 시스템(GPS)을 추가한 복합 제품화 되는 경향이 있다. GPS는 이러한 추세에 따라서 이동통신 단말기에 필수적으로 장착되어 가고 있으며, 따라서 보다 소형화된 GPS 모듈이 요구되고 있다.The conventional GPS as described above has been commonly used for a vehicle, but recently, the GPS has been used in combination with a small communication device such as a mobile communication terminal. In recent years, mobile communication terminals have tended to become complex products in which a location tracking system (GPS) is added according to the trend of miniaturization and multifunction. GPS is inevitably installed in a mobile communication terminal according to this trend, and thus a smaller GPS module is required.

이를 위해 이동통신 단말기에 사용되는 GPS 모듈에는 GPS 필터와 같은 각종 GPS 신호수신 부품과 이러한 부품이 실장되고 회로패턴이 형성된 기판이 포함된다. 상기 기판은 도 1의 기판(12)에서 도면번호 14가 가리키는 부분이 된다. 이때 전원 공급 및 다른 기기와의 연결단자 등은 단말기 등 제품의 메인기판에 형성되도록 구성된다. 따라서, GPS 부품 등을 실장한 기판과 이를 덮는 커버를 포함하는 GPS 모듈을 메인기판에 보다 용이하게 실장하기 위한 구조가 연구되어왔다.To this end, the GPS module used in the mobile communication terminal includes various GPS signal receiving components such as a GPS filter and a board on which these components are mounted and a circuit pattern is formed. The substrate becomes a portion indicated by reference numeral 14 in the substrate 12 of FIG. At this time, the power supply and the connection terminal with other devices are configured to be formed on the main board of the product such as a terminal. Therefore, a structure for mounting a GPS module including a substrate on which a GPS component is mounted and a cover covering the same to a main board more easily has been studied.

도 2에는 종래의 GPS 모듈의 구조가 도시되어 있다. 도 2는 도 1의 GPS 어셈블리의 기판(12)에서 GPS 회로부를 포함한 기판(14)을 분리하고, 이러한 기판(14) 및 커버(21)를 포함하는 GPS 모듈(20)을 도시하고 있다. 도 2는 기판(14)을 커버(21)와 결합한 종래의 구조를 도시한 도면이다.2 shows the structure of a conventional GPS module. FIG. 2 illustrates a GPS module 20 that includes a substrate 14 and a cover 21 that separates the substrate 14 including the GPS circuitry from the substrate 12 of the GPS assembly of FIG. 1. 2 is a view showing a conventional structure in which the substrate 14 and the cover 21 are combined.

상기 도 2에서 커버(21)는 직사각형 형태의 박스로, 그 내부에 GPS 회로부가 포함된 기판(14)이 삽입 고정된다. 상기 커버(21)에 삽입되는 기판(14)에는 GPS 신호 수신을 위한 각종 부품이 실장되며, 커버(21)는 이러한 기판(14)에 실장되는 각종 부품들을 보호할 수 있게 된다. 커버(21)의 하부면에는 하방으로 뻗어있는 고정바(22)가 형성되어 있다. 고정바(22)는 메인기판(도시하지 않음)에 상기 커버(21)를 고정하기 위한 것으로, 메인기판에 형성된 고정홈(도시하지 않음)에 삽입된다. 이때 커버(21)와 기판(14) 사이에는 기판에 실장되는 부품이 커버와 접촉하지 않도록 일정간격 이격될 수 있는 공간이 제공되어야 하는데, 이는 기판에 나사와 같은 체결부재를 삽입하고 이를 통해 커버와 고정시키고 동시에 커버와 기판의 일정간격을 유지하도록 하는 구조를 취하게 된다.In FIG. 2, the cover 21 is a rectangular box, in which a substrate 14 including a GPS circuit part is inserted and fixed. Various components for receiving GPS signals are mounted on the substrate 14 inserted into the cover 21, and the cover 21 can protect various components mounted on the substrate 14. A fixing bar 22 extending downward is formed on the lower surface of the cover 21. The fixing bar 22 is for fixing the cover 21 to a main board (not shown) and is inserted into a fixing groove (not shown) formed in the main board. In this case, a space may be provided between the cover 21 and the substrate 14 to be spaced apart from each other so that the parts mounted on the substrate do not come into contact with the cover. It is fixed and at the same time take a structure to maintain a constant distance between the cover and the substrate.

상기와 같은 구조의 GPS 모듈은 소형화되어 이동통신 단말기와 같은 다른 제품에 하나의 부품으로 실장될 수 있으나, 상기 모듈에 사용되는 커버를 메인기판에 결합하는 구조가 불안정하고, 또한 그 결합이 용이하지 않게 되는 문제가 있다.The GPS module having the above structure can be miniaturized and be mounted as one component in another product such as a mobile communication terminal. However, the structure for coupling the cover used for the module to the main board is unstable and the coupling is not easy. There is a problem.

즉, 도 2에서와 같은 종래의 GPS 모듈을 메인기판에 결합하기 위해서는 메인기판에 상기 커버의 고정바(22)가 삽입될 수 있도록 고정홈을 형성하여야 하고, 모듈을 결합시에 상기 고정홈에 고정바가 정확하게 들어맞도록 조립하여야 하는 어려움이 있게 되며, 고정바의 휨 등으로 인해 예상치 못한 접촉불량 등의 문제가 발생하게 된다. 또한 종래와 같은 고정바를 사용한 GPS 모듈은 그 제품을 포장 또는 운반할 경우 하부로 돌출되어 있는 고정바가 휘어지거나 파손될 가능성이 존재하게 된다.That is, in order to couple the conventional GPS module as shown in FIG. 2 to the main board, a fixing groove must be formed in the main board so that the fixing bar 22 of the cover can be inserted into the main board. There is a difficulty in assembling the fixing bar so that it fits correctly, and problems such as an unexpected contact failure occur due to the bending of the fixing bar. In addition, the GPS module using a fixed bar as in the prior art is likely to be bent or damaged if the fixed bar protruding downward when the product is packaged or transported.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래의 메인기판 삽입형 고정방식에서 칩 마운트 설비를 사용하여 메인기판 상에 솔더링으로 고정하는 방식을 취함으로써 GPS 모듈을 장착하는 공정을 단순화하고, 그 장착공정이 보다 용이하게 되도록 하는 GPS 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, in the conventional main board insertion type fixing method by using a chip mount fixture to take a method of fixing on the main board by soldering to simplify the process of mounting the GPS module, and It is an object of the present invention to provide a GPS module that makes the mounting process easier.

또한, 본 발명은 커버에 돌출부분을 제거하여 GPS 모듈의 운반 및 보관이 보다 용이하게 되도록 하며, GPS 모듈을 구성하는 커버와 GPS 부품들간의 간격을 유지할 수 있도록 하는 구조의 GPS 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention is to provide a GPS module of the structure to remove the protrusion on the cover to facilitate the transport and storage of the GPS module, and to maintain the gap between the cover and the GPS components constituting the GPS module. The purpose.

도 1은 종래의 GPS 어셈블리의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a conventional GPS assembly.

도 2는 도 1의 GPS 어셈블리에서 GPS 회로부를 포함한 기판을 분리하여 커버와 결합한 종래의 구조를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a conventional structure in which a substrate including a GPS circuit unit is separated from the GPS assembly of FIG. 1 and combined with a cover.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 칩형 GPS 모듈의 사시도이다.3 is a perspective view of a chip type GPS module according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 GPS 모듈의 조립도이다.4 is an assembly view of the GPS module of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 의한 칩형 GPS 모듈의 조립도이다.5 is an assembly view of a chip-type GPS module according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 GPS 모듈의 모서리 부분의 상세도이다.FIG. 6 is a detailed view of a corner portion of the GPS module of FIG. 5.

도 7은 도 6의 A-A 부분의 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view of a portion A-A of FIG. 6.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

101, 201: 커버 102, 202: 리드101, 201: cover 102, 202: lead

110, 210: 기판 130, 230: 하부 개구부110, 210: substrate 130, 230: lower opening

220: 지지바 235: 모서리 개구부220: support bar 235: corner opening

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구성수단으로서, 본 발명은 소형 통신기기의 메인 기판에 장착되는 GPS 모듈에 있어서, 하부에 개구부가 형성되고, 상기 개구부에는 측면에서부터 수직으로 절곡되어 상기 메인 기판에 평행하게 접촉하여 솔더링되는 다수개의 리드가 형성되는 커버; 및 GPS 부품이 실장되고, 상기 커버의 내부에 삽입되며, 상기 다수개의 리드가 통과할 수 있는 관통홈이 측면에 인접하여형성되는 기판;을 포함하는 칩 마운트 타입 GPS 모듈을 제공한다.As a construction means for achieving the above object, the present invention is a GPS module mounted on the main board of the small communication device, the opening is formed in the lower portion, the opening is bent vertically from the side parallel to the main board A cover in which a plurality of leads are formed to be in contact and soldered; And a substrate on which a GPS component is mounted, inserted into the cover, and a through groove through which the plurality of leads can pass is formed adjacent to the side thereof.

바람직하게는 상기 커버는 전체적으로 사각 박스형으로 형성되며, 상기 다수개의 리드는 상기 커버의 측면 중 긴 측면에 형성된다. 또한 상기 다수개의 리드는 상기 커버의 측면 중 한쌍의 긴 측면에 각각 2개씩 형성된다.Preferably the cover is formed in a rectangular box shape as a whole, the plurality of leads are formed on the long side of the side of the cover. In addition, the plurality of leads are formed on each of the two pairs of long sides of the side of the cover.

또한 본 발명은 소형 통신기기의 메인 기판에 장착되는 GPS 모듈에 있어서, 전체적으로 사각박스 형상을 갖고, 하부에 형성되는 하부 개구부 및 각각의 모서리에 형성되는 모서리 개구부를 포함하고, 상기 하부 개구부에는 측면에서부터 수직으로 절곡되고 상기 메인 기판에 평행하게 접촉하여 솔더링되는 다수개의 리드가 형성되며, 상기 모서리 개구부에는 일정 높이(H)의 지지바가 다수개 형성되는 커버; 및 GPS 부품이 실장되고, 상기 다수개의 리드가 통과할 수 있는 관통홈이 측면에 인접하여 형성되고, 상기 커버의 내부에 삽입되어 상기 모서리 개구부에 형성되는 지지바에 의해 상기 커버의 상부면과 일정간격 이격되도록 지지되는 기판;을 포함하는 칩 마운트 타입 GPS 모듈을 제공한다.In addition, the present invention is a GPS module mounted on the main board of the small communication device, which has a rectangular box shape as a whole, and includes a lower opening formed in the lower portion and corner openings formed in each corner, the lower opening from the side A plurality of leads which are vertically bent and soldered in parallel contact with the main substrate, the cover having a plurality of support bars having a predetermined height (H) formed in the corner openings; And a GPS component is mounted, the through groove through which the plurality of leads can be formed adjacent to the side, and inserted into the inside of the cover by a support bar formed in the corner opening at a predetermined distance from the upper surface of the cover It provides a chip-mounted GPS module comprising; a substrate supported to be spaced apart.

바람직하게는 상기 다수개의 리드는 상기 커버의 측면 중 긴 측면에 형성되며, 상기 다수개의 리드는 상기 커버의 측면 중 한쌍의 긴 측면에 각각 2개씩 형성된다.Preferably the plurality of leads are formed on the long side of the side of the cover, the plurality of leads are formed on each of the two long sides of the pair of side of the cover.

또한 바람직하게는 상기 지지바는 상기 커버의 측면들과 각각 일정각도로 경사를 이루도록 형성되며, 상기 지지바의 높이(H)는 GPS 부품이 상기 기판에서부터 돌출된 높이(L)보다 크게 된다.In addition, the support bar is preferably formed to be inclined at a predetermined angle with respect to the sides of the cover, respectively, the height (H) of the support bar is greater than the height (L) protruding from the GPS component.

이하 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라서 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 의한 GPS 모듈은 각종 GPS 부품들이 실장되는 기판과 이를 덮는 커버를 포함한다. 먼저, 본 발명에 의한 제1 실시예에 따른 GPS 모듈은 도 3 및 도 4에 상세하게 도시되어 있다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 칩형 GPS 모듈의 사시도이고, 도 4는 도 3의 GPS 모듈의 조립도이다.The GPS module according to the present invention includes a substrate on which various GPS components are mounted and a cover covering the same. First, the GPS module according to the first embodiment of the present invention is shown in detail in FIGS. 3 and 4. 3 is a perspective view of a chip type GPS module according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an assembled view of the GPS module of FIG.

도 3에 의한 제1 실시예에서, GPS 모듈(100)은 기판(110)을 포함한다. 기판(110)에는 GPS 신호를 수신하는 GPS 필터와 같은 각종 부품(107)들이 장착되며, 종래에 같은 기판 상에 장착되었던 전원입력단 및 각종 신호연결단자들은 별도로 분리된다. 상기 기판(110)은 통상적인 재질의 인쇄회로기판이 되며, 기판(110)에 실장되는 부품들은 기판(110)의 상하면에 동시에 실장되는 것도 가능하다. 상기 기판(110)은 통상적으로 직사각형의 형태를 갖게 되고, 상부에 고정을 위한 고정홀(105)이 형성될 수 있다.In the first embodiment by FIG. 3, the GPS module 100 includes a substrate 110. The substrate 110 is equipped with various components 107 such as a GPS filter for receiving a GPS signal, and the power input terminal and the various signal connection terminals, which were conventionally mounted on the same substrate, are separately separated. The substrate 110 may be a printed circuit board of a conventional material, and components mounted on the substrate 110 may be simultaneously mounted on upper and lower surfaces of the substrate 110. The substrate 110 may have a rectangular shape, and a fixing hole 105 may be formed on the substrate 110.

이와 같은 기판(110)을 덮기 위한 커버(101)는 상기 기판(110)과 같이 직사각형의 박스형으로 형성된다. 커버(101)는 사각 박스에서 하부면이 제거된 상태, 즉 하부에 개구부(130)가 형성된 상태가 된다. 하부 개구부(130)를 통해 기판(110)이 삽입되며, 상기 하부 개구부(130)에는 기판과 평행하게 절곡되어 있는 다수개의 리드(102)가 형성된다. 리드(102)는 상기 커버(101)의 네개의 측면(101a, 101b,101c,101d) 중 긴 측면(101a,101c)의 하부에 형성되며, 상기 긴 측면(101a,101c)에서부터 수직으로 절곡되어 기판과 평행하게 뻗어있게 된다. 리드(102)는 추후에 GPS 부품을 실장한 기판과 이를 덮는 커버(101)가 메인 기판에 실장되도록 하는 연결부의 역할을 하게 된다.The cover 101 for covering the substrate 110 is formed in a rectangular box like the substrate 110. The cover 101 is in a state where the lower surface is removed from the rectangular box, that is, the opening 130 is formed in the lower portion. The substrate 110 is inserted through the lower opening 130, and a plurality of leads 102 bent in parallel with the substrate are formed in the lower opening 130. The lid 102 is formed below the long sides 101a and 101c of the four sides 101a, 101b, 101c and 101d of the cover 101, and is bent vertically from the long sides 101a and 101c. It extends parallel to the substrate. The lead 102 may serve as a connecting portion for mounting the substrate on which the GPS component is mounted later and the cover 101 covering the GPS component on the main substrate.

종래의 커버의 구조와 비교하면, 본 발명의 제1 실시예에 의한 커버는 기판 및 커버의 상부면과 수평하도록 절곡된 리드(102)를 포함하고 있는 점이 다르게 된다. 상기 리드(102)는 바람직하게는 커버(101)의 하부 모서리부분에 인접하게 4군데 형성된다. 더욱 바람직하게는 앞서 설명한 바와 같이 상기 커버의 4개의 측면 중 긴 측면(101a,101c)에 형성되며, 각 측면에 2개씩 형성된다. 이와 같은 리드의 배열은 GPS 모듈의 크기에 따라서 적절히 변경할 수 있게 된다.Compared with the structure of the conventional cover, the cover according to the first embodiment of the present invention is different in that it includes a substrate and the lead 102 bent to be horizontal to the upper surface of the cover. The lid 102 is preferably formed at four positions adjacent to the lower edge portion of the cover 101. More preferably, as described above, it is formed on the long sides 101a and 101c of the four sides of the cover, and two are formed on each side. This arrangement of leads can be appropriately changed according to the size of the GPS module.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 GPS 모듈의 커버(101)와 기판(110)을 결합하기 위해서 커버(101)의 하부 개구부에 형성된 다수개의 리드(102)를 상기 기판(110)이 통과하여야 하는데, 이를 위해서 상기 기판(110)에는 다수개의 관통홈(112)이 형성되어 있게 된다. 관통홈(112)은 상기 리드(102)가 형성된 위치와 일치하는 위치에 형성되며, 관통홈(112)을 리드(102)가 통과하게 되며, 이를 통해 기판(110)이 커버(101)에 장착된다. 이와 같이 관통홈(112)을 형성하는 이유는 커버(101)의 리드가 기판 삽입후에 절곡되도록 하는 구조가 아니고, 프레스 구조물로써 리드(102)가 수직으로 절곡된 상태에서 일체로 제작되고 그 후에 기판을 삽입하도록 하여 기판 및 커버의 조립시의 공정의 추가부분이 없도록 구성하였기 때문이다.As shown in FIG. 4, the substrate 110 includes a plurality of leads 102 formed in the lower opening of the cover 101 in order to couple the cover 101 and the substrate 110 of the GPS module according to the present invention. To this end, a plurality of through holes 112 are formed in the substrate 110. The through groove 112 is formed at a position coincident with the position where the lead 102 is formed, and the lead 102 passes through the through groove 112, through which the substrate 110 is mounted on the cover 101. do. The reason why the through grooves 112 are formed in this manner is not a structure in which the lid of the cover 101 is bent after the substrate is inserted, but is integrally manufactured in a state in which the lead 102 is bent vertically as a press structure and then the substrate is formed. This is because it is configured so that there is no additional part of the process at the time of assembling the substrate and the cover.

기판(110)의 상측에는 기판과 커버의 고정을 위한 고정부(105)가 형성되며, 이와 같은 고정부(105)는 커버의 상부면 내측과 기판 상에 실장되는 부품의 상부면이 서로 접촉하지 않도록 일정간격 이격시키도록 하는 기능을 하게 된다. 이와 같은 고정 및 이격의 일 예를 들면, 고정부(105)는 나사와 같은 체결수단이 삽입될수 있는 홀(hole)로 구성되는 것이 통상적이며, 상기 고정부(105)에 나사와 같은 체결수단을 삽입하고 상기 커버(101)에 이러한 나사의 수용부를 형성하여 기판과 커버를 일정간격 이격시킨 상태에서 고정하도록 한다.A fixing portion 105 for fixing the substrate and the cover is formed on the upper side of the substrate 110, and the fixing portion 105 does not contact the inner surface of the upper surface of the cover and the upper surface of the component mounted on the substrate. It is to make a certain interval so as not to. For example, the fixing part 105 is generally composed of a hole into which a fastening means such as a screw can be inserted, and the fastening means such as a screw is fixed to the fixing part 105. Inserting and forming the receiving portion of the screw in the cover 101 to fix the substrate and the cover at a predetermined interval.

본 발명에 의한 제1 실시예에 따른 GPS 모듈(100)에서 수평으로 절곡된 다수개의 리드(102)에 의해 기판 및 이를 장착한 커버는 다른 메인기판(도시하지 않음)에 솔더링을 통해 용이하게 실장될 수 있다. 이는 일반적인 칩을 마운팅하는 방식과 동일한 것으로, GPS 모듈을 일반 칩과 같이 취급할 수 있는 구조를 제공하게 된다. 즉, 메인 기판에 여러 칩 부품들을 실장하기 위해 솔더볼을 형성하고 그 위에 칩을 마운팅하도록 하는 방식과 동일한 방식을 적용할 수 있게 되는 것이며, 이러한 방식을 통해 메인 기판에 별도의 장착홈을 형성하여야 하는 필요가 없어지게 되는 것이다.In the GPS module 100 according to the first embodiment of the present invention, a substrate and a cover having the same are mounted by a plurality of leads 102 horizontally bent to another main board (not shown). Can be. This is the same as mounting a general chip, and provides a structure that can handle a GPS module like a general chip. In other words, the same method as forming a solder ball and mounting a chip thereon for mounting various chip components on the main board can be applied. In this way, a separate mounting groove must be formed in the main board. There is no need.

따라서 본 발명에 의한 수평형 리드를 사용하게 되면 메인기판의 강도 증가 및 GPS 모듈 장착의 용이성을 확보할 수 있게 되며, 또한 커버 외측으로 돌출되는 부분이 없어지므로 GPS 모듈의 운반 및 보관에도 유리한 장점이 있게 된다.Therefore, the use of the horizontal lead according to the present invention increases the strength of the main board and secures the ease of mounting the GPS module, and also eliminates the part protruding outside the cover, which is advantageous in the transportation and storage of the GPS module. Will be.

본 발명에 의한 GPS 모듈의 제2 실시예가 도 5 내지 도 8에 도시되어 있다. 제2 실시예에서는 상기 제1 실시예에서와 같은 구조의 리드를 사용하며, 이와 동시에 기판에 실장되는 GPS 부품과 커버 상부면 내측과 이격거리를 유지하기 위한 새로운 구조를 제공하게 된다.A second embodiment of a GPS module according to the invention is shown in FIGS. 5 to 8. In the second embodiment, the lid having the same structure as in the first embodiment is used, and at the same time, a new structure for maintaining a separation distance from the inside of the upper surface of the cover and the GPS component mounted on the substrate is provided.

도5는 본 발명의 제2 실시예에 의한 칩형 GPS 모듈의 조립도이다. 도 6은 도5의 GPS 모듈의 모서리 부분의 상세도이다. 도 7은 도 6의 A-A 부분의 단면도이다.5 is an assembly view of a chip-type GPS module according to a second embodiment of the present invention. 6 is a detailed view of a corner portion of the GPS module of FIG. 5. FIG. 7 is a cross-sectional view of a portion A-A of FIG. 6.

도 5에서, 본 발명에 의한 GPS 모듈의 제2 실시예는 상기 제1 실시예에서와 마찬가지로 기판(210) 및 이를 덮는 커버(201)를 포함하게 된다. 기판(210)에는 GPS 신호를 수신하는 각종 부품(107)들이 장착되며, 통상적인 재질의 인쇄회로기판이 된다. 기판(210)에 실장되는 부품들은 기판(110)의 상하면에 동시에 실장되는 것도 가능하게 된다. 기판(210)은 통상적으로 직사각형의 형태를 갖게 된다.In FIG. 5, the second embodiment of the GPS module according to the present invention includes a substrate 210 and a cover 201 covering the same as in the first embodiment. The substrate 210 is equipped with various components 107 for receiving GPS signals, and becomes a printed circuit board of a conventional material. Components mounted on the substrate 210 may be simultaneously mounted on the upper and lower surfaces of the substrate 110. The substrate 210 will typically have a rectangular shape.

커버(201)는 직사각형의 박스형으로 형성되며, 하부에 하부 개구부(230)가 형성되어 있게 된다. 상기 하부 개구부(230)에는 기판과 평행하게 절곡되어 있는 다수개의 리드(202)가 형성된다. 리드(202)는 상기 커버(201)의 네개의 측면(201a, 201b,201c,201d) 중 긴 측면(201a,201c)의 하부에 형성되며, 상기 긴 측면(201a,201c)에서부터 수직으로 절곡되어 기판과 평행하게 뻗어있게 된다. 상기 리드(102)는 바람직하게는 커버(101)의 하부 모서리부분에 인접하게 4군데 형성된다. 더욱 바람직하게는 앞서 설명한 바와 같이 상기 커버의 4개의 측면 중 긴 측면(101a,101c)에 형성되며, 각 측면에 2개씩 형성된다. 이와 같은 리드의 배열은 GPS 모듈의 크기에 따라서 적절히 변경할 수 있게 된다.The cover 201 is formed in a rectangular box shape, and the lower opening 230 is formed at the bottom thereof. The lower opening 230 has a plurality of leads 202 that are bent in parallel with the substrate. The lid 202 is formed below the long sides 201a and 201c of the four sides 201a, 201b, 201c and 201d of the cover 201, and is bent vertically from the long sides 201a and 201c. It extends parallel to the substrate. The lid 102 is preferably formed at four positions adjacent to the lower edge portion of the cover 101. More preferably, as described above, it is formed on the long sides 101a and 101c of the four sides of the cover, and two are formed on each side. This arrangement of leads can be appropriately changed according to the size of the GPS module.

또한, 상기 제1 실시예와 마찬가지로 상기 기판(210)에는 다수개의 관통홈(212)이 형성되어 있게 된다. 관통홈(212)은 상기 리드(202)가 형성된 위치와 일치하는 위치에 형성되며, 관통홈(212)을 리드(202)가 통과하게 되며, 이를 통해 기판(210)이 커버(201)에 장착된다.In addition, as in the first embodiment, a plurality of through holes 212 are formed in the substrate 210. The through groove 212 is formed at a position corresponding to the position where the lead 202 is formed, and the lead 202 passes through the through groove 212, through which the substrate 210 is mounted on the cover 201. do.

제2 실시예에서는 상기 제1 실시예와는 달리 기판과 커버를 일정간격 이격시키기 위한 새로운 구조를 제안하게 된다. 즉, 기판(210)에 실장되는 각종 부품들(207)의 상부면과 커버(201)의 상부면 내측이 서로 접촉하지 않고 일정간격 이격되도록 하기 위해서 상기 커버의 각 모서리 부분에 일정 높이(H)의 지지바(220)가 다수개 형성된다.Unlike the first embodiment, the second embodiment proposes a new structure for separating the substrate and the cover by a predetermined distance. That is, in order to allow the upper surface of the various parts 207 mounted on the substrate 210 and the inner surface of the upper surface of the cover 201 to be spaced apart from each other without being in contact with each other, a predetermined height H at each corner portion of the cover. A plurality of support bars 220 are formed.

지지바(220)는 상기 커버(201)의 모서리부분에 형성되는데, 이를 위해서 커버(201)에는 모서리 개구부(235)가 형성된다. 모서리 개구부(235)는 상기 커버의 각 모서리에 형성되며, 각각의 측면들(201a,201b,201c,201d)과 약 45도의 각도로 모따기되어 있게 된다. 상기 지지바(220)는 커버(201)에 삽입되는 기판(210)을 지지하는 역할을 하게 되며, 상기 커버(201)의 측면들(201a,201b,201c,201d)보다 낮은 높이(H)를 갖는다.The support bar 220 is formed at the corner portion of the cover 201, and for this purpose, the edge opening 235 is formed at the cover 201. Corner openings 235 are formed at each corner of the cover, and are chamfered with the side surfaces 201a, 201b, 201c, and 201d at an angle of about 45 degrees. The support bar 220 serves to support the substrate 210 inserted into the cover 201, and has a height H lower than the side surfaces 201a, 201b, 201c, and 201d of the cover 201. Have

지지바(220)가 형성된 커버(201) 및 상기 커버에 기판(210)이 결합된 형상이 도 6 및 도 7에 도시되어 있다. 도 6에서와 같이, 기판(210)의 모서리는 커버(201)의 모서리 개구부(235)를 통해 돌출되어 있으며, 지지바(220)는 돌출되어 있는 기판의 모서리를 지지하게 된다.6 and 7 illustrate a cover 201 having a support bar 220 and a shape in which the substrate 210 is coupled to the cover. As shown in FIG. 6, the edge of the substrate 210 protrudes through the edge opening 235 of the cover 201, and the support bar 220 supports the edge of the protruding substrate.

상기와 같은 구조를 통해 지지되는 기판(210)에 실장되는 부품(207)의 상부면과 커버(201)의 상부면 내측면은 서로 접촉하지 않아야 한다. 이는 외부로부터의 충격이나 조립 공정상의 각종 변형 및 충격으로부터 부품을 보호하기 위함이다. 본 발명에서는 커버에 형성되는 지지바(220)의 높이를 통해 일정 이격거리(H)를 확보하게 된다.The upper surface of the component 207 mounted on the substrate 210 supported by the above structure and the inner surface of the upper surface of the cover 201 should not contact each other. This is to protect the components from the impact from the outside or various deformations and impacts in the assembly process. In the present invention, a predetermined distance H is secured through the height of the support bar 220 formed on the cover.

도 7에서와 같이, 지지바(220)의 높이(H)는 기판(210)에 실장된 GPS 부품들의 높이, 즉 기판에서부터 부품들이 돌출된 높이(L)보다 높아야 한다. 이때의 이격거리는 GPS 모듈의 크기 및 각 부품들의 특성을 고려하여 조정하게 된다. 상기와 같이 지지바의 높이(H)를 GPS 부품의 돌출거리(L)보다 길게 함으로써 부품과 커버 사이의 일정간격의 이격거리를 확보할 수 있게 된다.As shown in FIG. 7, the height H of the support bar 220 should be higher than the height of the GPS components mounted on the substrate 210, that is, the height L from which the components protrude from the substrate. The separation distance at this time is adjusted in consideration of the size of the GPS module and the characteristics of each component. As described above, the height H of the support bar is longer than the protruding distance L of the GPS component, thereby securing a predetermined distance between the component and the cover.

상술한 제2 실시예에서와 같이 칩 마운팅 방식으로 장착가능하도록 수평으로 절곡된 리드를 사용하고, 이와 더불어 커버의 각 모서리에 개구부를 형성한 후 지지바를 형성하는 것에 의해 기판에 실장되는 부품과 커버 사이의 이격거리를 정확하게 확보할 수 있게 되는 효과를 얻을 수 있게 된다. 본 실시예에 의하면, 미리 설계한 설계값을 통해 커버를 제작하고 이러한 커버에 기판을 실장하도록 하여, 종래와 같이 커버와 기판의 조립시에 이와 같은 간격을 조정하는 별도의 공정이 필요하지 않게 되며, 보다 정확한 모듈의 제작이 가능하다는 장점도 있게 된다.Parts and covers to be mounted on the substrate by using a lead bent horizontally to be mountable in a chip mounting method as in the second embodiment described above, and by forming openings in each corner of the cover and then forming a support bar. It is possible to obtain the effect of accurately securing the separation distance between them. According to the present embodiment, a cover is manufactured through a predesigned design value and a substrate is mounted on the cover, so that a separate process of adjusting such a gap is not required when assembling the cover and the substrate as in the prior art. The advantage is that more accurate modules can be manufactured.

이상과 같이 본 발명에 의하면 GPS 모듈의 커버에 수평방향으로 절곡된 리드를 형성하여 칩 마운트 설비를 사용하여 메인기판 상에 솔더링으로 고정하는 방식을 취함으로써 GPS 모듈을 장착하는 공정을 단순화할 수 있으며, 그 장착공정이 보다 용이하게 되는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention as described above it is possible to simplify the process of mounting the GPS module by forming a lead bent in the horizontal direction on the cover of the GPS module to fix the soldering on the main board using a chip mount facility. The effect that the mounting process becomes easier can be obtained.

또한, 본 발명은 커버에 돌출부분을 제거하여 GPS 모듈의 운반 및 보관이 보다 용이하게 되도록 하며, 커버의 모서리에 형성되는 개구부 및 지지바를 통해 GPS 모듈을 구성하는 커버와 GPS 부품들간의 간격을 유지할 수 있도록 하는 간편한 구조를 제공하며, 이를 통해 조립시에 별도로 간격을 조정하는 공정을 생략할 수 있게 되며, 이격거리 확보가 보장되도록 하는 효과를 얻을 수 있게 된다.In addition, the present invention removes the protrusions on the cover to facilitate the carrying and storage of the GPS module, and maintain the gap between the cover and the GPS components constituting the GPS module through the opening and the support bar formed in the corner of the cover. It provides a simple structure that allows the user to omit the process of adjusting the spacing separately during assembly, and the effect of ensuring the separation distance is ensured.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to particular embodiments, it will be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

Claims

In the GPS module mounted on the main board of the small communication device,

An opening formed at a lower portion of the cover, the cover having a plurality of leads which are bent vertically from a side surface and soldered in contact with the main substrate in parallel; And

And a substrate having a GPS component mounted therein and inserted into the cover, the substrate having a through hole through which the plurality of leads can pass, and formed adjacent to a side surface thereof.

The chip mount type GPS module according to claim 1, wherein the cover has a rectangular box shape as a whole.

3. The chip mount type GPS module according to claim 2, wherein the plurality of leads are formed on long sides of side surfaces of the cover.

4. The chip mount type GPS module of claim 3, wherein each of the plurality of leads is formed on each of a pair of long sides of the side of the cover.

In the GPS module mounted on the main board of the small communication device,

It has a rectangular box shape as a whole, and includes a lower opening formed in the lower portion and a corner opening formed in each corner, the lower opening has a plurality of leads bent vertically from the side and soldered in parallel contact with the main substrate A cover having a plurality of support bars having a predetermined height (H) formed at the corner openings; And

A GPS component is mounted and a through groove through which the plurality of leads can pass is formed adjacent to the side, and is spaced apart from the upper surface of the cover by a support bar inserted into the cover and formed in the corner opening. A chip mounted type GPS module comprising a substrate;

6. The chip mount type GPS module according to claim 5, wherein the plurality of leads are formed on long sides of side surfaces of the cover.

7. The chip mount type GPS module of claim 6, wherein each of the plurality of leads is formed on each of two pairs of long sides of the side of the cover.

6. The chip mount type GPS module according to claim 5, wherein the support bar is formed to be inclined at a predetermined angle with the sides of the cover, respectively.

The chip mount type GPS module according to claim 8, wherein the height (H) of the support bar is greater than the height (L) from which the GPS component protrudes from the substrate.