KR20040070676A - 오버레이 장비에서의 티아이에스 보정 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 오버레이 장비에서의 티아이에스(TIS) 보정 방법에 관한 것으로, TIS 1차 보정으로, 정상적으로 측정한 0°와 180°회전시켜 측정한 경우의 X, Y 오프셋 측정하는 단계; TIS 2차 보정으로, 90°와 270°회전시켜 측정한 경우의 X, Y 오프셋 측정하는 단계; 1차와 2차에 의하여 측정된 X, Y 오프셋을 각각 적용시킨 값을 수학식 2와 수학식 3에 적용시켜 레서피에 보정하는 단계를 포함한다. 따라서, 반도체 수율 향상을 통해 생산성을 높일 수 있으며, 프로세스 등급 별로 TIS 보정을 하여 효율적인 TIS 관리를 수행할 수 있다는 효과가 있다.

Description

오버레이 장비에서의 티아이에스 보정 방법{METHOD FOR IMPROVING TOOL INDUCED SHIFT IN OVERLAY DEVICE}
본 발명은 오버레이 장비에서의 티아이에스(Tool Induced Shift, TIS) 보정 방법에 관한 것으로, 특히 미스레지스트레이션(misregistration)을 측정하는 KLA52xx에 있어서, 미세한 축(optic system)과 청크(chuck) 사이에 정확히 수직이 되지 못하여 발생하는 측정 오차를 보정을 통해 최소화할 수 있도록 하는 방법에 관한 것이다.
통상적으로, TIS는 요소를 중요하게 관리하는 것으로, 도 1에 도시된 바와같이, 이전 계층에서 만들어진 오버레이 타겟의 중점과 현재 계층에서 생성되는 타겟의 중점을 검출하여 중점간의 미스레지스트레이션(misregistration)을 계산한다.
이와 같이, 미스레지스트레이션을 측정하기 위해 TIS가 요구되며, 이 TIS는 미세한 축과 청크(chuck) 사이에 정확히 수직이 되지 못하여 발생하는 측정 오차 보정을 통해 최소화하는 방법으로, 수학식 1과 같이 나타낸다.
다시 말해서, 청크 상의 웨이퍼에 대한 측정치가 이상적인 경우, 즉 미세한 축이 청크에 대하여 정확하게 수직이라 가정하면, 정상적으로 측정한 경우(0°)와 180°회전시켜 측정한 경우가 부호만 틀리게 하고 절대값은 같게 하는데(예로, 수학식 1에서 TIS(X,Y)가 모두 0), 실제로는 미세한 축의 기울어짐에 의해 절대값이 같지 않아 그 차이를 보정하기 위해 0°와 180°의 웨이퍼를 측정하여 그 차이가 1/2에 해당되는 값을 레서피(recipe)에 보정하여 보정치 만큼 장비의 정확도를 높이게 해야할 필요성이 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 필요성에 의해 안출된 것으로, 그 목적은 미스레지스트레이션(misregistration)을 측정함에 있어서, 미세한 축(optic system)과 청크(chuck) 사이에 정확히 수직이 되지 못하여 발생하는 측정 오차를 보정을 통해 정밀도를 최대화할 수 있도록 하는 오버레이 장비에서의 TIS 보정 방법을 제공함에있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에서 오버레이 장비에서의 티아이에스 보정 방법은 TIS 1차 보정으로, 정상적으로 측정한 0°와 180°회전시켜 측정한 경우의 X, Y 오프셋 측정하는 단계; TIS 2차 보정으로, 90°와 270°회전시켜 측정한 경우의 X, Y 오프셋 측정하는 단계; 1차와 2차에 의하여 측정된 X, Y 오프셋을 각각 적용시킨 값을 레서피에 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래 오버레이 측정 원리를 간단히 설명하기 위한 도면이며,
도 2는 본 발명에 따른 오버레이 장비에서의 티아이에스 보정 방법을 수행하기 위한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
S1 : 0° S2 : 180°
S3 : 90° S4 : 270°
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 오버레이 장비에서의 티아이에스 보정 방법을 수행하기 위한 도면이다.
즉, 도 2a를 참조하면, 1차 TIS 보정 방법으로, 정상적으로 측정한 0°(S1)와 180°(S2)회전시켜 측정한 경우의 X, Y 오프셋 측정 후, 상술한 수학식 1에 적용시켜 레서피에 보정 제안하며, 도 2b를 참조하면, 2차 TIS 보정 방법으로, 90°(S3)와 270°(S4)회전시켜 측정한 경우의 X, Y 오프셋 측정 후, 상술한 수학식 1에 적용시켜 레서피에 보정 제안한다.
다시 말해서, 1차 와 2차에 의하여 측정된 X, Y 오프셋을 수학식 2 및 수학식 3에 각각 적용시킨 값을 레서피에 보정한다.
한편, 실제 장비에 적용시킬 경우에는 1차, 2차 TIS 보정 아이콘(icon)을 설정하여 프로세스 그레이드별 크리티컬/논크리티컬(critical/non critical) 계층별로 실정에 맞게 선택 적용한다.
상기와 같이 설명한 본 발명은 미스레지스트레이션(misregistration)을 측정함에 있어서, 미세한 축(optic system)과 청크(chuck) 사이에 정확히 수직이 되지 못하여 발생하는 측정 오차를 1차 및 2차 TIS 보정을 실시하여 오버레이 정밀도를 보다 향상시킴으로써, 반도체 수율 향상을 통해 생산성을 높일 수 있으며, 프로세스 등급 별로 TIS 보정을 하여 효율적인 TIS 관리를 수행할 수 있다는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 오버레이 장비에서의 티아이에스(Tool Induced Shift, TIS) 보정 방법에 있어서,
    상기 TIS 1차 보정으로, 정상적으로 측정한 0°와 180°회전시켜 측정한 경우의 X, Y 오프셋 측정하는 단계;
    상기 TIS 2차 보정으로, 90°와 270°회전시켜 측정한 경우의 X, Y 오프셋 측정하는 단계;
    상기 1차와 2차에 의하여 측정된 X, Y 오프셋을 각각 적용시킨 값을 레서피에 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 오버레이 장비에서의 TIS 보정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 X, Y 오프셋을
    수학식 2
    와,
    수학식 3
    에 각각 적용시킨 값을 레서피에 보정하는 것을 특징으로 하는 오버레이 장비에서의 TIS 보정 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 수학식 2 및 수학식 3을 실제 장비에 적용시킬 경우에는 1차, 2차 TIS 보정 아이콘(icon)을 설정하여 프로세스 그레이드별 크리티컬/논크리티컬(critical/non critical) 계층별로 실정에 맞게 선택적으로 적용하는 것을 특징으로 하는 오버레이 장비에서의 TIS 보정 방법.
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