KR20040070586A - Ｃｍｐ 장비의 폴리싱 패드 가열장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치에 관한 것으로, 상측에 웨이퍼(W)를 폴리싱하는 폴리싱 패드(1a)가 구비됨과 아울러 하측에 폴리싱시 회전되도록 구동수단(미도시)에 기계적으로 연결되는 회전축(1b)이 마련되는 CMP 장비의 폴리싱 플래튼(1)에 있어서, 폴리싱 패드(1a)를 가열하도록 폴리싱 플래튼(1)의 내측에 설치되는 히터(110)와; 히터(110)를 구동시키는 히터드라이버(120)와; 폴리싱 패드(1a)의 온도를 측정하여 온도감지신호를 출력하는 온도감지센서(130)와; 폴리싱 패드(1a)의 CMP 공정에 필요한 온도를 입력받아 온도설정신호를 출력하는 온도설정부(140)와; 온도감지센서(130)로부터 출력되는 온도감지신호를 수신받아 히터(110)가 온도설정부(140)로부터 출력되는 온도설정신호에 해당하는 온도를 유지하도록 히터드라이버(120)를 제어하는 히터제어부(150)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 유지 및 보수가 편리함과 아울러 CMP 장비에 오염을 발생시키지 않고, 폴리싱 패드에 열을 직접 공급함으로써 폴리싱 패드의 온도제어가 신속하며, 설치공간이 작아 작업자의 작업공간을 용이하게 확보할 수 있는 효과를 가지고 있다.

Description

ＣＭＰ 장비의 폴리싱 패드 가열장치{APPARATUS FOR HEATING UP THE POLISHING PAD OF A CHEMICAL-MECHANICAL POLISHER}
본 발명은 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유지 및 보수가 편리함과 아울러 CMP 장비에 오염을 발생시키지 않으며, 폴리싱 패드에 열을 직접 공급함으로써 폴리싱 패드의 온도제어가 신속한 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치에 관한 것이다.
최근에는, 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; 이하 "CMP"라 함) 공정이 널리 이용되고 있다.
CMP 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱 패드(polishing pad) 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.
CMP 공정을 실시하는 장비에는 폴리싱 패드를 상측에 부착한 폴리싱 플래튼(polishing platem)과 폴리싱 패드에 웨이퍼를 진공흡착하여 로딩/언로딩함과 아울러 폴리싱시 폴리싱 패드에 웨이퍼를 밀착시켜 회전시키는 폴리싱 헤드가 구비된다.
폴리싱 플래튼은 폴리싱시 폴리싱 패드와 함께 회전하며, 웨이퍼가 폴리싱 패드에 과도하게 밀착되어 파손되는 것을 방지하기 위하여 일정 압력을 폴리싱 패드로 전달하며, 폴리싱 패드가 일정온도를 유지토록 하여 폴리싱 패드로 공급되는슬러리를 활성화시키기 위하여 내측에 일정 온도의 부동액이 순환 공급된다.
종래의 폴리싱 플래튼 내측으로 일정 온도의 부동액을 순환 공급하는 장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 폴리싱 플래튼의 부동액 순환공급장치를 도시한 구성도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 폴리싱 플래튼의 부동액 순환공급장치는 부동액저장탱크(11)로부터 폴리싱 플래튼(1) 내측까지 부동액이 순환되는 경로를 제공하는 부동액순환라인(12)이 설치되고, 부동액저장탱크(11)에 저장된 부동액이 부동액순환라인(12)을 통해 순환되도록 부동액순환라인(12)상에 순환펌프(13)가 설치되며, 부동액저장탱크(11)에 내측의 부동액을 가열하는 히터(14) 및 부동액의 온도를 측정하여 부동액온도감지신호를 출력하는 제 1 온도센서(15)가 각각 설치되고, 폴리싱 하우징(2)에 폴리싱 패드(1a)의 온도를 측정하여 패드온도감지신호를 출력하는 제 2 온도센서(16)가 설치되며, 제 1 및 제 2 온도센서(15,16)로부터 출력되는 감지신호들을 수신받는 제어부(17)가 순환펌프(13) 및 히터(14)를 제어한다.
이와 같은 종래의 폴리싱 플래튼의 부동액 순환공급장치는 제어부(17)가 제 2 온도센서(16)로부터 출력되는 패드온도감지신호를 수신받아 폴리싱 패드(1a)의 온도가 일정 온도 미만임을 인식하면 폴리싱 패드(1a)가 일정 온도에 도달할 때까지 순환펌프(13)를 구동시킨다.
또한, 제어부(17)는 제 1 온도센서(15)로부터 출력되는 부동액온도감지신호를 수신받아 부동액저장탱크(1)에 저장된 부동액이 일정한 온도를 유지하도록히터(14)를 구동시킨다.
따라서, 종래의 폴리싱 플래튼의 부동액 순환공급장치는 폴리싱 패드(1a)의 온도를 일정 온도 이상으로 유지함으로써 폴리싱 패드(1a)로 공급되는 슬러리를 CMP 공정에 적합하도록 활성화시킨다.
그러나, 이러한 종래의 폴리싱 플래튼의 부동액 순환공급장치는 폴리싱 패드(1a)의 온도를 일정 온도로 유지하기 위하여 부동액을 사용하게 되는데, 부동액은 사용주기가 정하져 있기 때문에 주기적으로 교체해 주어야 하므로 매우 번거로울뿐만 아니라 부동액순환라인(12)의 연결부위를 통해 부동액이 누출될 경우 장비를 오염시켜 오동작을 일으키도록 하는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 폴리싱 패드의 온도를 직접적으로 제어하는 것이 아니라 부동액을 순환시켜 조절함으로써 폴리싱 패드(1a)의 온도 제어시 지연시간이 발생하여 폴리싱 패드(1a)의 온도를 정밀하게 유지하기 어렵다는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 부동액저장탱크(11)를 비롯한 부동액순환라인(12) 등이 차지하는 면적으로 인해 CMP 장비의 부피가 커지게 되어 작업자의 작업공간이 축소되는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 유지 및 보수가 편리함과 아울러 CMP 장비에 오염을 발생시키지 않고, 폴리싱 패드에 열을 직접 공급함으로써 폴리싱 패드의 온도제어가 신속하며, 설치공간이 작아 작업자의 작업공간을 용이하게 확보할 수 있는 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 상측에 웨이퍼를 폴리싱하는 폴리싱 패드가 구비됨과 아울러 하측에 폴리싱시 회전되도록 구동수단에 기계적으로 연결되는 회전축이 마련되는 CMP 장비의 폴리싱 플래튼에 있어서, 폴리싱 패드를 가열하도록 폴리싱 플래튼의 내측에 설치되는 히터와; 히터를 구동시키는 히터드라이버와; 폴리싱 패드의 온도를 측정하여 온도감지신호를 출력하는 온도감지센서와; 폴리싱 패드의 CMP 공정에 필요한 온도를 입력받아 온도설정신호를 출력하는 온도설정부와; 온도감지센서로부터 출력되는 온도감지신호를 수신받아 히터가 온도설정부로부터 출력되는 온도설정신호에 해당하는 온도를 유지하도록 히터드라이버를 제어하는 히터제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 폴리싱 플래튼의 부동액 순환공급장치를 도시한 구성도이고,
도 2는 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치를 도시한 구성도이고,
도 3은 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치를 도시한 평단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치의 조작패널을 도시한 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 히터 120 : 히터드라이버
130 : 온도감지센서 140 : 온도설정부
141, 142 : 설정스위치 143 : 설정온도표시부
150 : 히터제어부 160 : 조작패널
170 : 전원부 171 : 전원스위치
180 : 패드온도표시부
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치를 도시한 구성도이고, 도 3은 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치를 도시한 평단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치의 조작패널을 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치는 상측에 폴리싱 패드(1a)가 설치됨과 아울러 하측에 회전축(1b)이 구비된 폴리싱플래튼(1) 내측에 설치되는 히터(110)와, 히터(110)를 구동시키는 히터드라이버(120)와, 폴리싱 패드(1a)의 온도를 측정하는 온도감지센서(130)와, 폴리싱 패드(1a)의 CMP 공정에 필요한 온도를 입력받아 온도설정신호를 출력하는 온도설정부(140)와, 온도감지센서(130) 및 온도설정부(140)로부터 신호들을 각각 수신받아 히터드라이버(120)를 제어하는 히터제어부(150)를 포함한다.
히터(110)는 도 3에서 나타낸 바와 같이, 폴리싱 플래튼(1)의 모든 단면적에 걸쳐 위치하도록 지그재그로 배열되어 폴리싱 플래튼(1)의 내측에 설치되며, 폴리싱 플래튼(1)에 열을 공급하여 폴리싱 패드(1a)를 가열시키며, 히터드라이버(120)에 의해 작동한다.
히터드라이버(120)는 히터제어부(150)의 제어신호를 수신받아 히터(110)를 작동시킨다.
온도감지센서(130)는 웨이퍼(W)를 진공으로 흡착하여 폴리싱 패드(1a)로 로딩/언로딩시킴과 아울러 폴리싱시 웨이퍼(W)를 폴리싱 패드(1a)에 밀착시켜 회전시키는 폴리싱 헤드(2)에 부착되어 폴리싱 패드(1a)의 표면 온도를 측정하여 온도감지신호를 제어부(150)로 출력한다.
온도설정부(140)는 장비 외측면(미도시)의 조작패널(160)상에 설치되어 폴리싱 패드(1a)의 설정온도를 올리거나 내리는 두 개의 설정스위치(141,412)의 조작에 의해 폴리싱 패드(1a)의 CMP 공정에 필요한 온도를 입력받아 온도설정신호를 히터제어부(150)로 출력하며, 두 개의 설정스위치(141,142)의 조작에 의해 입력된 폴리싱 패드(1a)의 설정 온도는 조작패널(160)상에 설치된 설정온도표시부(143)를 통해외부로 표시된다.
조작패널(160)에는 히터제어부(150)로 전원부(170)로부터 공급되는 전원을 개폐시키는 전원스위치(171)가 설치된다.
히터제어부(150)는 폴리싱 패드(1a)의 온도를 측정하는 온도감지센서(130)로부터 출력되는 온도감지신호를 수신받아 폴리싱 패드(1a)가 온도설정부(140)로부터 출력되는 온도설정신호에 해당하는 온도를 유지하도록 히터드라이버(120)를 제어한다.
한편, 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치는 현재의 폴리싱 패드(1a) 온도를 외부로 표시하기 위하여 패드온도표시부(180)를 더 포함할 수 있다.
패드온도표시부(180)는 히터제어부(150)가 온도감지센서(130)로부터 온도감지신호를 수신받아 감지된 폴리싱 패드(1a)의 온도를 히터제어부(150)의 제어신호에 의해 외부로 표시한다.
이와 같은 구조로 이루어진 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치의 동작은 다음과 같이 이루어진다.
작업자가 전원스위치(171)를 온(on)시키고, 설정스위치(141,142)를 각각 조작하여 폴리싱 패드(1a)의 CMP 공정에 필요한 온도를 온도설정부(140)에 입력한다.
히터제어부(170)는 전원부(170)로부터 전원을 공급받으며, 폴리싱 패드(1a)에 공급되는 슬러리가 CMP 공정에 필요한 온도를 가짐으로써 활성화되도록 히터드라이버(120)를 제어하여 히터(110)를 구동시킨다.
히터(110)는 폴리싱 플래튼(1)에 열을 공급함으로써 폴리싱 패드(1a)를 가열시킨다.
히터제어부(170)는 폴리싱 패드(1a)의 표면온도를 감지하는 온도감지센서(130)로부터 출력된 온도감지신호를 수신받아 폴리싱 패드(1a)의 온도를 인식하며, 폴리싱 패드(1a)가 온도설정부(140)로부터 수신된 온도설정신호에 해당하는 온도를 유지하도록 히터드라이버(120)를 구동시킨다.
한편, 온도감지센서(130)로부터 출력되는 온도감지신호를 수신한 히터제어부(150)는 폴리싱 패드(1a)의 온도를 외부로 표시하도록 패드온도표시부(180)를 제어한다.
패드온도표시부(180)는 히터제어부(150)의 제어신호에 의해 외부로 폴리싱 패드(1a)의 현재 온도를 외부로 표시함으로써 작업자는 슬러리의 활성화정도를 판단할 수 있을 뿐만 아니라 히터(110) 등의 정상 작동유무를 감지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 폴리싱 패드(1a)를 히터(110)로 가열함으로써 종래의 폴리싱 플래튼의 부동액 순환공급장치에 비해 유지 및 보수가 편리함과 아울러 CMP 장비에 오염을 발생시키지 않으며, 설치공간이 작아 작업자의 작업공간을 용이하게 확보할 수 있다.
또한, 폴리싱 패드(1a)에 히터(110)로 열을 직접 공급함으로써 폴리싱 패드(110)의 온도제어가 신속하다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치는 유지 및 보수가 편리함과 아울러 CMP 장비에 오염을 발생시키지 않고, 폴리싱 패드에 열을 직접 공급함으로써 폴리싱 패드의 온도제어가 신속하며, 설치공간이 작아 작업자의 작업공간을 용이하게 확보할 수 있는 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (2)

  1. 상측에 웨이퍼를 폴리싱하는 폴리싱 패드가 구비됨과 아울러 하측에 폴리싱시 회전되도록 구동수단에 기계적으로 연결되는 회전축이 마련되는 CMP 장비의 폴리싱 플래튼에 있어서,
    상기 폴리싱 패드를 가열하도록 상기 폴리싱 플래튼의 내측에 설치되는 히터와;
    상기 히터를 구동시키는 히터드라이버와;
    상기 폴리싱 패드의 온도를 측정하여 온도감지신호를 출력하는 온도감지센서와;
    상기 폴리싱 패드의 CMP 공정에 필요한 온도를 입력받아 온도설정신호를 출력하는 온도설정부와;
    상기 온도감지센서로부터 출력되는 온도감지신호를 수신받아 상기 히터가 상기 온도설정부로부터 출력되는 온도설정신호에 해당하는 온도를 유지하도록 상기 히터드라이버를 제어하는 히터제어부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 온도감지센서로부터 온도감지신호를 수신받아 상기 폴리싱 패드의 온도를 인식하는 상기 히터제어부에 의해 제어되어 상기 폴리싱 패드의 온도를 외부로 표시하는 패드온도표시부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는CMP 장비의 폴리싱 패드 가열장치.
KR1020030006759A 2003-02-04 2003-02-04 Ｃｍｐ 장비의 폴리싱 패드 가열장치 KR20040070586A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110091249A (zh) * 2019-05-06 2019-08-06 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种研磨垫的安装方法、研磨垫的拆卸方法和加热装置

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