KR20040065587A - Apparatus for polishing a wafer - Google Patents

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KR20040065587A
KR20040065587A KR1020030002586A KR20030002586A KR20040065587A KR 20040065587 A KR20040065587 A KR 20040065587A KR 1020030002586 A KR1020030002586 A KR 1020030002586A KR 20030002586 A KR20030002586 A KR 20030002586A KR 20040065587 A KR20040065587 A KR 20040065587A
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Abstract

PURPOSE: A wafer polishing apparatus is provided to polish simultaneously an upper side, a lower side, and a lateral part of a wafer by using only one wafer polishing device. CONSTITUTION: A wafer polishing apparatus includes a lower polishing table, an upper polishing table, and a plurality of edge polishing blocks. The lower polishing table(120) includes a lower polishing pad(122) to polish a lower side of a wafer. The upper polishing table(110) includes an upper polishing pad(112) to polish an upper side of the wafer. The edge polishing blocks(130) include plural edge polishing pads in order to polish a lateral part of the wafer. The edge polishing blocks are close to the lateral part of the wafer when the upper side and the lower side of the wafer are polished by the upper and the lower polishing tables. The upper side and the lower side of the wafer are close to the upper side and the lower side of the wafer when the lateral part of the wafer is polished by the edge polishing blocks.

Description

웨이퍼 연마 장치{Apparatus for polishing a wafer}Wafer polishing apparatus {Apparatus for polishing a wafer}

본 발명은 웨이퍼의 표면을 연마하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 웨이퍼의 제조 공정에서 웨이퍼의 하면, 상면 및 측면을 연마하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for polishing a surface of a wafer. More specifically, the present invention relates to an apparatus for polishing a lower surface, an upper surface and a side surface of a wafer in a wafer manufacturing process.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, a process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process, and the semiconductor devices are epoxy It is manufactured through a package assembly process for encapsulating and individualizing with resin.

상기 웨이퍼는 단결정 실리콘 잉곳(ingot)을 커팅하여 얇은 원반 형상의 웨이퍼를 얻기 위한 슬라이스 공정과, 슬라이스 공정에서 얻어진 웨이퍼의 갈라짐 및 결함을 방지하기 위해 주연 부위를 챔퍼링(chamfering)하는 챔퍼링 공정과, 웨이퍼를 평탄화하기 위한 래핑(lapping) 공정과, 래핑된 웨이퍼에 잔류하는 가공 변형을 제거하기 위한 에칭(etching) 공정과, 웨이퍼의 표면을 경면화하기 위한 연마(polishing) 공정과, 연마 공정 부산물 및 슬러리를 제거하기 위한 세정 공정에 의해 형성된다.The wafer includes a slicing process for cutting a single crystal silicon ingot to obtain a thin disk-shaped wafer, a chamfering process for chamfering peripheral portions to prevent cracking and defects of the wafer obtained in the slicing process; A lapping process to planarize the wafer, an etching process to remove processing strain remaining on the wrapped wafer, a polishing process to mirror the surface of the wafer, and a polishing process by-product And a cleaning process for removing the slurry.

상기 연마 공정은 더욱 상세한 공정으로 분류되며, 다양한 연마 방법 및 연마 장치가 사용되고 있다. 전체적으로, 연마 공정은 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하는 공정(double side polishing ; DSP) 공정과, 웨이퍼의 측면을 포함하는 에지 부위를 연마하는 공정(edge polishing)으로 구분될 수 있다.The polishing process is classified into more detailed processes, and various polishing methods and polishing apparatuses are used. In general, the polishing process may be divided into a double side polishing (DSP) process and an edge polishing process including an edge portion including the side surface of the wafer.

상기 연마 공정의 일 예로서, 대한민국 특허공개 제2002-53840호에는 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하기 위한 연마 장치가 개시되어 있고, 미합중국 등록특허 제5,658,189호(issued to Kagamida) 및 제6,428,397호(issued to Stocker)에는 웨이퍼의 에지 부위를 연마하기 위한 휠(wheel)을 갖는 에지 연마 장치가 개시되어 있다. 또한, 대한민국 특허공개 제2000-34902호에는 웨이퍼의 에지 부위를 연마하기 위한 연마 드럼을 갖는 에지 연마 장치가 개시되어 있다.As an example of the polishing process, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2002-53840 discloses a polishing apparatus for polishing the front and rear surfaces of a wafer, and issued US Patent Nos. 5,658,189 (issued to Kagamida) and 6,428,397 (issued). to Stocker discloses an edge polishing apparatus having a wheel for polishing an edge portion of a wafer. In addition, Korean Patent Laid-Open No. 2000-34902 discloses an edge polishing apparatus having a polishing drum for polishing an edge portion of a wafer.

통상적으로, 웨이퍼의 에지 부위에 대한 연마 공정이 종료되면, 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하는 DSP 공정이 수행되는데, 두 가지 공정을 각각 다른 연마 장치에서 수행하기 때문에 시간적인 손실이 발생하며, 설비비가 증가된다는 단점이 있다. 또한, 연마 드럼을 사용하는 에지 연마 장치의 경우, 웨이퍼의 에지 부위의 프로파일 즉, 웨이퍼 에지 부위의 형상이 불균일하게 형성될 수 있는 소지가 있다.Typically, when the polishing process for the edge portion of the wafer is finished, a DSP process for polishing the front and rear surfaces of the wafer is performed. Since the two processes are performed in different polishing apparatuses, time loss occurs and equipment costs are increased. There is a disadvantage of being increased. In addition, in the case of the edge polishing apparatus using the polishing drum, there is a possibility that the profile of the edge portion of the wafer, that is, the shape of the wafer edge portion may be formed unevenly.

상기와 같은 단점을 해결하기 위한 일 예로서, 미합중국 등록특허 제5,914,053호(issued to Masumura et al.)에는 웨이퍼의 전면과 이면뿐만 아니라 웨이퍼의 에지 부위를 동시에 연마할 수 있는 연마 장치가 개시되어 있다.As an example for solving the above disadvantages, US Patent No. 5,914,053 (issued to Masumura et al.) Discloses a polishing apparatus capable of simultaneously polishing the front and rear surfaces of the wafer as well as the edge portion of the wafer. .

상기 미합중국 등록특허 제5,914,053호에 의하면, 웨이퍼의 전면 및 이면의 연마와 웨이퍼의 에지 부위에 대한 연마가 동시에 수행되지만, 웨이퍼의 에지 부위를 연마하기 위해 웨이퍼 캐리어에 구비된 환형 연마 버프(buff)의 형상이 완전하지 못해 웨이퍼의 에지 부분의 형상 프로파일이 불균일해지는 문제점의 발생 소지가 있다.According to the above-mentioned U.S. Patent No. 5,914,053, the polishing of the front and rear surfaces of the wafer and the polishing of the edge portions of the wafer are performed at the same time, but of the annular polishing buff provided in the wafer carrier to polish the edge portions of the wafer. There is a problem that the shape is not perfect and the shape profile of the edge portion of the wafer becomes uneven.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 웨이퍼의 전면, 이면 및 측면에 대한 연마 공정을 동시에 수행할 수 있고, 웨이퍼의 측면에 대한 균일한 프로파일을 얻을 수 있는 웨이퍼 연마 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a wafer polishing apparatus that can perform the polishing process for the front, back and side of the wafer at the same time, to obtain a uniform profile for the side of the wafer. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for describing a wafer polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 상부 및 하부 연마 테이블과 에지 연마 블록을 보여주기 위한 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the upper and lower polishing tables and edge polishing blocks shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 에지 연마 블록을 보여주기 위한 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating the edge polishing block shown in FIG. 1.

도 4는 소정의 경사각을 갖는 드럼을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view for explaining a drum having a predetermined inclination angle.

도 5는 웨이퍼의 측면을 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view for explaining a step of polishing a side of a wafer.

도 6은 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of polishing the front and rear surfaces of a wafer.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 웨이퍼 연마 장치 102 : 공정 챔버100 wafer polishing apparatus 102 process chamber

104 : 수평 플레이트 106 : 베어링104: horizontal plate 106: bearing

110 : 상부 연마 테이블 112 : 상부 연마 패드110: upper polishing table 112: upper polishing pad

120 : 하부 연마 테이블 122 : 하부 연마 패드120: lower polishing table 122: lower polishing pad

130 : 에지 연마 블록 132 : 에지 연마 패드130: edge polishing block 132: edge polishing pad

160 : 드럼 W : 웨이퍼160: drum W: wafer

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치는 웨이퍼의 하면을 연마하기 위한 하부 연마 패드를 갖는 하부 연마 테이블과, 상기 웨이퍼의 상면을 연마하기 위한 상부 연마 패드를 갖는 상부 연마 테이블과, 상기 웨이퍼의 측면과 마주보도록 배치되며, 상기 웨이퍼의 측면을 연마하기 위한 에지 연마 패드를 각각 갖는 다수의 에지 연마 블록을 포함한다.A wafer polishing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is an upper polishing having a lower polishing table having a lower polishing pad for polishing the lower surface of the wafer, and an upper polishing pad for polishing the upper surface of the wafer. And a plurality of edge polishing blocks arranged to face a side of the wafer and each having an edge polishing pad for polishing the side of the wafer.

상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하는 동안 상기 다수의 에지 연마 블록은 상기 웨이퍼의 측면에 밀착되어 상기 웨이퍼를 지지하고, 상기 하부 및 상부 연마 테이블은 상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하기 위하여 회전하며, 상기 웨이퍼의 측면을 연마하는 동안 상기 하부 및 상부 연마 테이블은 상기 웨이퍼의 하면 및 상면에 각각 밀착되어 상기 웨이퍼를 지지하고, 상기 다수의 에지 연마 블록은 상기 웨이퍼의 측면을 연마하기 위해 회전한다.While polishing the lower and upper surfaces of the wafer, the plurality of edge polishing blocks adhere to the sides of the wafer to support the wafer, and the lower and upper polishing tables rotate to polish the lower and upper surfaces of the wafer, While polishing the side of the wafer, the lower and upper polishing tables adhere to the lower and upper surfaces of the wafer, respectively, to support the wafer, and the plurality of edge polishing blocks rotate to polish the side of the wafer.

상기 에지 연마 블록에는 상기 웨이퍼의 측면이 원형 프로파일을 갖도록 원형 단면을 갖고, 상기 웨이퍼의 곡률 반경과 대응하는 곡률 반경을 갖는 원형 그루브가 형성되어 있다.The edge polishing block is formed with a circular groove having a circular cross section so that the side surface of the wafer has a circular profile and having a radius of curvature corresponding to the radius of curvature of the wafer.

상기 다수의 에지 연마 블록은 하부가 개방된 드럼의 내측면에 원주 방향으로 배치되며, 드럼의 중심축은 웨이퍼의 중심축에 대하여 소정의 경사각을 갖도록 배치된다. 따라서, 다수의 에지 연마 블록과 웨이퍼의 측면 부위가 접촉되는 부위는 다수의 에지 연마 블록의 회전에 의해 균일해지며, 이에 따라 다수의 에지 연마 블록에 부착된 에지 연마 패드의 수명이 연장된다.The plurality of edge polishing blocks are arranged in the circumferential direction on the inner side of the drum with the lower portion open, and the central axis of the drum is arranged to have a predetermined inclination angle with respect to the central axis of the wafer. Therefore, the area where the plurality of edge polishing blocks and the side portions of the wafer contact each other becomes uniform by the rotation of the plurality of edge polishing blocks, thereby extending the life of the edge polishing pad attached to the plurality of edge polishing blocks.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 연마 장치를 사용하여 웨이퍼의 양면 연마 공정 및 웨이퍼의 측면 연마 공정을 수행할 수 있으므로, 연마 공정에 소요되는 시간이 감소되며, 연마 장치의 설비비 및 유지 보수에 소요되는 비용이 감소된다. 또한, 균일한 웨이퍼의 측면 프로파일이 보장된다.According to one embodiment of the present invention as described above, since one polishing apparatus can perform a double-side polishing process of the wafer and a side polishing process of the wafer, the time required for the polishing process is reduced, and the equipment cost of the polishing apparatus is reduced. And the cost for maintenance is reduced. In addition, a uniform side profile of the wafer is ensured.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 상부 및 하부 연마 테이블과 에지 연마 블록을 보여주기 위한 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 에지 연마 블록을 보여주기 위한 사시도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating a wafer polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view illustrating an upper and lower polishing table and an edge polishing block shown in FIG. 1, and FIG. 1 is a perspective view illustrating the edge polishing block shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼 연마 장치(100)는 웨이퍼 연마 공정을 수행하기 위한 공정 챔버(102), 웨이퍼(W)의 표면을 연마하기 위한 상부 연마 테이블(110), 하부 연마 테이블(120) 및 다수의 에지 연마 블록(130)을 포함한다.1 to 3, the wafer polishing apparatus 100 includes a process chamber 102 for performing a wafer polishing process, an upper polishing table 110 for polishing a surface of a wafer W, and a lower polishing table ( 120 and a plurality of edge polishing blocks 130.

웨이퍼 연마 장치(100)는 웨이퍼(W)의 전면 및 이면을 연마하는 DSP 공정과 웨이퍼(W)의 측면 부위를 연마하는 에지 연마 공정을 순차적으로 진행한다.The wafer polishing apparatus 100 sequentially performs a DSP process for polishing the front and rear surfaces of the wafer W and an edge polishing process for polishing the side portions of the wafer W.

웨이퍼(W)는 상부 연마 테이블(110) 및 하부 연마 테이블(120) 사이에 개재되며, 상부 연마 테이블(110) 및 하부 연마 테이블(120)은 개재된 웨이퍼(W)의 상면 및 하면을 연마하기 위해 회전한다. 상부 연마 테이블(110)에는 상부 연마 패드(112)가 개재된 웨이퍼(W)의 상면과 마주하도록 부착되어 있으며, 하부 연마 테이블(120)에는 하부 연마 패드(122)가 개재된 웨이퍼(W)의 하면과 마주하도록 부착되어 있다.The wafer W is interposed between the upper polishing table 110 and the lower polishing table 120, and the upper polishing table 110 and the lower polishing table 120 polish the upper and lower surfaces of the interposed wafer W. To rotate. The upper polishing table 110 is attached to face the upper surface of the wafer W having the upper polishing pad 112 interposed therebetween, and the lower polishing table 120 of the wafer W having the lower polishing pad 122 interposed therebetween. It is attached to face the lower surface.

도시된 바에 의하면, 다수의 에지 연마 블록(130)은 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120) 사이에 배치된 웨이퍼(W)의 측면과 마주보도록 배치되어 있다. 다수의 에지 연마 블록(130)에는 웨이퍼(W)의 측면을 연마하기 위한 에지 연마 패드(132)가 각각 부착되어 있으며, 웨이퍼(W)의 곡률 반경과 대응하는 곡률 반경을 갖고, 원형 단면을 갖는 그루브(130a)가 형성되어 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 측면은 균일한 형상 프로파일을 갖도록 다수의 에지 연마 패드(132)에 의해 연마된다.As shown, the plurality of edge polishing blocks 130 are arranged to face the side of the wafer W disposed between the upper polishing table 110 and the lower polishing table 120. The edge polishing pads 132 for polishing the side surfaces of the wafer W are attached to the plurality of edge polishing blocks 130, each having a radius of curvature corresponding to the radius of curvature of the wafer W, and having a circular cross section. The groove 130a is formed. Thus, the side of the wafer W is polished by a number of edge polishing pads 132 to have a uniform shape profile.

하부 연마 테이블(120)의 하부에는 하부 연마 테이블(120)을 회전시키기 위한 제1구동부(140)가 제1구동축(142)을 통해 연결되어 있고, 제1구동부(140)는 제2구동축(146)에 의해 제2구동부(144)에 연결되어 있다. 제2구동부(144)는 공정 챔버(102)의 바닥면에 설치되어 있으며, 웨이퍼(W)의 로딩 및 언로딩을 위해 하부 연마 테이블(120) 및 제1구동부(140)를 수직 방향으로 이동시킨다. 즉, 웨이퍼(W)의 로딩 및 언로딩 시에는 하부 연마 테이블(120)을 하방으로 이동시켜 웨이퍼(W)가 용이하게 하부 연마 테이블(120) 상에/으로부터 로딩/언로딩되도록 하고, 웨이퍼(W)의 연마 공정을 수행하기 위해 상방으로 이동한다.The lower part of the lower polishing table 120 is connected to the first driving unit 140 for rotating the lower polishing table 120 through the first driving shaft 142, the first driving unit 140 is the second driving shaft 146. It is connected to the second driving unit 144 by). The second driving unit 144 is installed on the bottom surface of the process chamber 102 and moves the lower polishing table 120 and the first driving unit 140 in the vertical direction for loading and unloading the wafer W. FIG. . That is, during loading and unloading of the wafer W, the lower polishing table 120 is moved downward so that the wafer W is easily loaded / unloaded on / from the lower polishing table 120 and the wafer ( Move upward to perform the polishing process of W).

상부 연마 테이블(110)의 상부에는 상부 연마 테이블(110)을 회전시키기 위한 제3구동부(150)가 제3구동축(152)을 통해 연결되어 있고, 제3구동부(150)는 제4구동축(156)에 의해 제4구동부(154)와 연결되어 있다. 제4구동부(154)는 공정 챔버(102)의 상측 내면에 설치되어 있으며, 웨이퍼(W)의 측면 연마 공정 동안 웨이퍼(W)를 지지하기 위해 하방으로 가압력을 작용시킨다.The third driving unit 150 for rotating the upper polishing table 110 is connected to the upper portion of the upper polishing table 110 through the third driving shaft 152, and the third driving unit 150 is the fourth driving shaft 156. It is connected to the fourth driving unit 154 by the (). The fourth driving part 154 is provided on the upper inner surface of the process chamber 102 and applies a pressing force downward to support the wafer W during the side polishing process of the wafer W.

상세히 도시되지는 않았으나, 제1구동부(140) 및 제3구동부(150)로는 모터가 사용될 수 있으며, 제2구동부(144) 및 제4구동부(154)는 공압 또는 유압 실린더가 사용될 수 있다. 또한, 제2구동부(144) 및 제4구동부(154)로는 직선 왕복 운동하는 다양한 장치들이 사용될 수 있다. 예를 들면, 모터와 볼 스크루 방식의 동력 전달 장치가 사용될 수 있다.Although not shown in detail, a motor may be used as the first driving unit 140 and the third driving unit 150, and a pneumatic or hydraulic cylinder may be used for the second driving unit 144 and the fourth driving unit 154. In addition, various devices for linear reciprocating motion may be used as the second driving part 144 and the fourth driving part 154. For example, a motor and a ball screw type power transmission device may be used.

다수의 에지 연마 블록(130)은 하부가 개방된 드럼(160)의 내측면의 원주 방향을 따라 연결되어 있다. 드럼(160)의 내측면과 다수의 에지 연마 블록(130)은 각각 다수의 제5구동부(162)들에 의해 연결되며, 제5구동부(162)들은 수평 방향으로 에지 연마 블록(130)들을 이동시킨다. 즉, 에지 연마 블록(130)들은 제5구동부(162)들에 의해 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120) 사이에 개재된 웨이퍼(W)의 반경 방향으로 이동하여 웨이퍼(W)의 측면에 밀착됨으로서, 웨이퍼(W)의 상면 및 하면 연마 공정의 수행 도중에 웨이퍼(W)를 지지한다.The plurality of edge polishing blocks 130 are connected along the circumferential direction of the inner surface of the drum 160 having the lower opening. The inner surface of the drum 160 and the plurality of edge polishing blocks 130 are each connected by a plurality of fifth driving portions 162, and the fifth driving portions 162 move the edge polishing blocks 130 in the horizontal direction. Let's do it. That is, the edge polishing blocks 130 are moved by the fifth driving parts 162 in the radial direction of the wafer W interposed between the upper polishing table 110 and the lower polishing table 120 to form the wafer W. By being in close contact with the side surface, the wafer W is supported during the polishing of the upper and lower surfaces of the wafer W.

상세히 도시되지는 않았으나, 제5구동부(162)로는 공압 및 유압을 동력원으로 사용하는 다양한 장치들이 사용될 수 있다.Although not shown in detail, various devices using pneumatic and hydraulic power as power sources may be used as the fifth driving unit 162.

드럼(160)의 상부는 공정 챔버(102)의 내벽과 연결된 수평 플레이트(104)에 설치되어 있다. 도시된 바에 의하면, 수평 플레이트(104)에는 드럼(160)을 장착하기 위한 개구가 형성되어 있고, 개구와 드럼(160) 사이에는 베어링(106)이 개재되어 있다. 한편, 수평 플레이트(104)의 일측에는 드럼(160)을 회전시키기 위한 제6구동부(164)가 설치되어 있고, 제6구동부(164)와 드럼(160)은 벨트 전동 방식에 의해 연결되어 있다.The upper portion of the drum 160 is installed on the horizontal plate 104 connected to the inner wall of the process chamber 102. As shown, an opening for mounting the drum 160 is formed in the horizontal plate 104, and a bearing 106 is interposed between the opening and the drum 160. On the other hand, one side of the horizontal plate 104 is provided with a sixth driving unit 164 for rotating the drum 160, the sixth driving unit 164 and the drum 160 is connected by a belt transmission method.

한편, 드럼(160)의 내부에는 웨이퍼(W)의 연마 도중에 웨이퍼(W)의 상면과 상부 연마 패드(112) 사이로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 제1슬러리 공급 노즐(170)이 배치되어 있다. 여기서, 도시되지는 않았으나, 상부 연마 테이블(110)에는 웨이퍼(W)의 상면과 상부 연마 패드(112) 사이로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 관통공들이 형성되어 있으며, 상부 연마 패드(112)에는 슬러리의 유동을 위한 그루브들이 형성되어 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 웨이퍼 연마 장치(100)는 웨이퍼(W)의 하면과 하부 연마 패드(122) 사이로 슬러리를 공급하기 위한 별도의 슬러리 공급 장치를 더 구비한다.Meanwhile, a plurality of first slurry supply nozzles 170 are disposed in the drum 160 to supply slurry between the upper surface of the wafer W and the upper polishing pad 112 during the polishing of the wafer W. Although not shown, a plurality of through holes for supplying a slurry between the upper surface of the wafer W and the upper polishing pad 112 are formed in the upper polishing table 110, and the slurry is provided in the upper polishing pad 112. Grooves for the flow of are formed. In addition, although not shown, the wafer polishing apparatus 100 further includes a separate slurry supply device for supplying a slurry between the lower surface of the wafer W and the lower polishing pad 122.

한편, 드럼(160)의 내측면에는 웨이퍼(W)의 측면 연마 공정을 수행하는 동안 웨이퍼(W)의 에지 부위로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 제2슬러리 공급 노즐(172)이 설치되어 있다. 도시되지는 않았으나, 다수의 제2슬러리 공급 노즐(172)은 회전 밸브를 통해 슬러리 공급 장치(미도시)와 연결된다.On the other hand, a plurality of second slurry supply nozzles 172 are provided on the inner surface of the drum 160 to supply slurry to the edge portion of the wafer W during the side polishing process of the wafer W. Although not shown, the plurality of second slurry supply nozzles 172 are connected to a slurry supply device (not shown) through a rotary valve.

상기 슬러리는 웨이퍼(W)의 표면으로부터 또는 표면으로 연마 입자와 화학물질을 전달하는 매개체라고 할 수 있다. 슬러리는 공정의 진행 정도에 따라 알칼리성 및 산성 슬러리를 공급할 수 있으며, 표면 활성 성분이 추가적으로 포함될 수 있다. 슬러리 내부에 포함되는 연마 입자는 일반적으로 10 내지 1000Å의 크기를 가지며, 경도는 웨이퍼(W)와 비슷한 경도를 가지는 것으로 기계적인 연마 작용을 행한다.The slurry may be referred to as a medium for transferring abrasive particles and chemicals from or to the surface of the wafer (W). The slurry may supply alkaline and acidic slurry depending on the progress of the process, and may further include surface active ingredients. The abrasive grains contained in the slurry generally have a size of 10 to 1000 mm 3, and the hardness has a hardness similar to that of the wafer W to perform mechanical polishing.

상부 및 하부 연마 패드(112, 122)와 에지 연마 패드(132)로는 시중에서 입수할 수 있는 다양한 연마 패드가 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리에스테르 펠트에 폴리우레탄 수지를 함침시킨 다공성 패드로 두께는 1 내지 1.5mm 정도의 것이 많이 이용된다.A variety of commercially available polishing pads may be used as the upper and lower polishing pads 112 and 122 and the edge polishing pad 132. For example, a porous pad having a polyester felt impregnated with a polyurethane resin has a thickness of about 1 to 1.5 mm.

도 4를 참조하면, 도 4는 웨이퍼(W)의 측면 연마 공정을 수행하는 동안, 에지 연마 패드(132)의 수명을 향상시키기 위해 드럼(160)의 중심축(160a)이 웨이퍼(W)의 중심축(W1)에 대하여 소정의 경사각(α)을 갖도록 드럼(160)을 배치한 경우를 보여주고 있다. 드럼(160)의 중심축(160a)과 웨이퍼(W)의 중심축(W1)이 일치하는 경우, 에지 연마 패드(132)와 웨이퍼(W)의 측면이 접촉하는 부위가 일정하므로 에지 연마 패드(132)의 수명이 감소되며, 이와 같은 단점은 드럼(160)의 중심축(160a)이 웨이퍼(W)의 중심축(W1)에 대하여 소정의 경사각(α, 예를 들면, 약 1°)을 갖도록 드럼(160)을 배치함으로서 개선될 수 있다.Referring to FIG. 4, while the side polishing process of the wafer W is performed, FIG. 4 shows that the central axis 160a of the drum 160 is extended from the wafer W to improve the life of the edge polishing pad 132. The case where the drum 160 is arrange | positioned so that it may have a predetermined inclination-angle (alpha) with respect to the central axis W1 is shown. When the central axis 160a of the drum 160 and the central axis W1 of the wafer W coincide with each other, the portion where the side surfaces of the edge polishing pad 132 and the wafer W come into contact with each other is constant. The lifetime of the 132 is reduced, and this disadvantage is that the central axis 160a of the drum 160 has a predetermined inclination angle α (for example, about 1 °) with respect to the central axis W1 of the wafer W. It can be improved by placing the drum 160 to have.

도시된 바와 같은 웨이퍼 연마 장치(100)를 사용하여 웨이퍼(W)의 표면을 연마하는 공정을 상세하게 설명하면 다음과 같다.The process of polishing the surface of the wafer W using the wafer polishing apparatus 100 as shown will be described in detail as follows.

도 5는 웨이퍼의 측면을 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 웨이퍼의 전면 및 이면을 연마하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of polishing a side of a wafer, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of polishing a front and a back surface of a wafer.

도 5 및 도 6을 참조하면, 웨이퍼(W)는 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120) 사이에 개재된다. 이때, 웨이퍼(W)는 하부 연마 테이블(110)의 상승에 의해 연마 위치까지 상승하며, 상부 연마 테이블(120)의 하강에 의해 하부 연마 테이블(120)과 상부 연마 테이블(110) 사이에서 고정된다. 이어서, 다수의 에지 연마 블록(130)의 회전에 의해 웨이퍼(W)의 측면이 원하는 형상 프로파일을 갖도록 연마된다. 이때, 다수의 에지 연마 블록(130)과 웨이퍼(W)의 측면 사이에는 슬러리가 공급된다.5 and 6, the wafer W is interposed between the upper polishing table 110 and the lower polishing table 120. At this time, the wafer W is raised to the polishing position by the lower polishing table 110, and is fixed between the lower polishing table 120 and the upper polishing table 110 by the lowering of the upper polishing table 120. . Subsequently, the side of the wafer W is polished to have a desired shape profile by the rotation of the plurality of edge polishing blocks 130. At this time, the slurry is supplied between the plurality of edge polishing blocks 130 and the side surface of the wafer (W).

상기와 같은 측면 연마 공정이 종료되면, 다수의 에지 연마 블록(130)이 웨이퍼(W)의 측면에 밀착됨으로서 웨이퍼(W)가 고정되고, 상부 연마 테이블(110) 및 하부 연마 테이블(120)의 회전에 의해 웨이퍼(W)의 전면 및 이면이 연마된다. 이때, 상부 연마 테이블(110), 웨이퍼(W) 및 하부 연마 테이블(120) 사이로 슬러리가 공급된다. 도시된 바에 의하면, 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120)이 동일한 방향으로 회전하는 것으로 도시되어 있으나, 상부 연마 테이블(110)과 하부 연마 테이블(120)의 회전 방향은 서로 다르게 설정될 수도 있다.When the side polishing process is completed, the wafer W is fixed by the plurality of edge polishing blocks 130 being in close contact with the side surface of the wafer W, and the upper polishing table 110 and the lower polishing table 120 The front and back surfaces of the wafer W are polished by the rotation. At this time, the slurry is supplied between the upper polishing table 110, the wafer W, and the lower polishing table 120. As shown, although the upper polishing table 110 and the lower polishing table 120 are shown to rotate in the same direction, the rotation directions of the upper polishing table 110 and the lower polishing table 120 may be set differently. It may be.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 웨이퍼의 제조 공정에서 웨이퍼의 전면 및 이면에 대한 연마 공정과 웨이퍼의 측면에 대한 연마 공정은 하나의 웨이퍼 연마 장치에 의해 순차적으로 수행된다. 따라서, 웨이퍼 연마 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있고, 웨이퍼 연마 장치의 설비비 및 유지 보수에 대한 비용을 절감할수 있다.According to the present invention as described above, in the wafer manufacturing process, the polishing process for the front and rear surfaces of the wafer and the polishing process for the side surfaces of the wafer are sequentially performed by one wafer polishing apparatus. Therefore, the time required for the wafer polishing process can be shortened, and the cost for the installation and maintenance of the wafer polishing apparatus can be reduced.

또한, 다수의 에지 연마 블록은 웨이퍼 측면의 형상 프로파일을 균일하게 할 수 있으며, 다수의 에지 연마 블록을 회전시키기 위한 드럼의 중심축과 웨이퍼의 중심축을 소정 각도 경사지도록 배치함으로서 에지 연마 패드의 수명을 연장시킬 수 있다.In addition, the plurality of edge polishing blocks can make the shape profile of the side of the wafer uniform, and the life of the edge polishing pad can be extended by arranging the central axis of the drum and the central axis of the wafer for rotating the plurality of edge polishing blocks at an angle. Can be extended.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (7)

웨이퍼의 하면을 연마하기 위한 하부 연마 패드를 갖는 하부 연마 테이블;A lower polishing table having a lower polishing pad for polishing a lower surface of the wafer; 상기 웨이퍼의 상면을 연마하기 위한 상부 연마 패드를 갖는 상부 연마 테이블; 및An upper polishing table having an upper polishing pad for polishing an upper surface of the wafer; And 상기 웨이퍼의 측면과 마주보도록 배치되며, 상기 웨이퍼의 측면을 연마하기 위한 에지 연마 패드를 각각 갖는 다수의 에지 연마 블록을 포함하되,A plurality of edge polishing blocks disposed to face the side of the wafer and each having an edge polishing pad for polishing the side of the wafer, 상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하는 동안 상기 다수의 에지 연마 블록은 상기 웨이퍼의 측면에 밀착되어 상기 웨이퍼를 지지하고, 상기 하부 및 상부 연마 테이블은 상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하기 위하여 회전하며,While polishing the lower and upper surfaces of the wafer, the plurality of edge polishing blocks adhere to the sides of the wafer to support the wafer, and the lower and upper polishing tables rotate to polish the lower and upper surfaces of the wafer, 상기 웨이퍼의 측면을 연마하는 동안 상기 하부 및 상부 연마 테이블은 상기 웨이퍼의 하면 및 상면에 각각 밀착되어 상기 웨이퍼를 지지하고, 상기 다수의 에지 연마 블록은 상기 웨이퍼의 측면을 연마하기 위해 회전하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.The lower and upper polishing tables are in close contact with the lower and upper surfaces of the wafer to support the wafer while polishing the sides of the wafer, and the plurality of edge polishing blocks rotate to polish the sides of the wafer. Wafer polishing apparatus. 제1항에 있어서, 상기 에지 연마 블록에는 상기 웨이퍼의 측면이 원형 프로파일을 갖도록 원형 단면을 갖는 그루브가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.The wafer polishing apparatus according to claim 1, wherein a groove having a circular cross section is formed in the edge polishing block so that the side surface of the wafer has a circular profile. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하는 동안 상기 하부 연마 테이블을 회전시키기 위한 제1구동부;A first driving part for rotating the lower polishing table while polishing the lower and upper surfaces of the wafer; 상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하는 동안 상기 상부 연마 테이블을 회전시키기 위한 제2구동부;A second driving part for rotating the upper polishing table while polishing the lower and upper surfaces of the wafer; 상기 웨이퍼의 측면을 연마하는 동안 상기 웨이퍼를 지지하기 위해 상기 상부 연마 테이블을 수직 방향으로 이동시키는 제3구동부;A third driving part which moves the upper polishing table in a vertical direction to support the wafer while polishing the side of the wafer; 상기 웨이퍼의 측면을 연마하는 동안 상기 다수의 에지 연마 블록을 회전시키기 위한 제4구동부; 및A fourth driver for rotating the plurality of edge polishing blocks while polishing the side of the wafer; And 상기 웨이퍼의 하면 및 상면을 연마하는 동안 상기 웨이퍼를 지지하기 위해 상기 다수의 에지 연마 블록을 상기 웨이퍼의 반경 방향으로 이동시키는 제5구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.And a fifth driving portion for moving the plurality of edge polishing blocks in the radial direction of the wafer to support the wafer while polishing the bottom and top surfaces of the wafer. 제1항에 있어서, 상기 다수의 에지 연마 블록을 지지하며, 하부가 개방된 드럼을 더 포함하며, 상기 다수의 에지 연마 블록은 상기 드럼의 내측면에 원주 방향으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.The wafer of claim 1, further comprising a drum supporting the plurality of edge polishing blocks, the drum being open at a lower portion thereof, wherein the plurality of edge polishing blocks are disposed in a circumferential direction on an inner surface of the drum. Polishing device. 제4항에 있어서, 상기 드럼의 중심축은 상기 웨이퍼의 중심축에 대하여 소정의 경사각을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.The wafer polishing apparatus according to claim 4, wherein the central axis of the drum has a predetermined inclination angle with respect to the central axis of the wafer. 제4항에 있어서, 상기 웨이퍼의 로딩 및 언로딩을 위해 상기 하부 연마 테이블을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.The wafer polishing apparatus according to claim 4, further comprising a driving unit for moving the lower polishing table in a vertical direction for loading and unloading the wafer. 제4항에 있어서, 상기 드럼의 내측면에 원주 방향으로 배치되며, 상기 웨이퍼의 측면을 연마하는 동안 상기 웨이퍼의 측면으로 슬러리를 공급하기 위한 다수의 슬러리 공급 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치.5. The wafer of claim 4, further comprising a plurality of slurry supply nozzles disposed circumferentially on an inner surface of the drum and for supplying slurry to the side of the wafer while polishing the side of the wafer. Polishing device.
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