KR20040064995A - 냉각장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표면적을 증가시켜 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 냉각장치에 관한 것이다.

본 발명은 플레이트와, 상기 플레이트 상에서 등간격으로 신장되는 수직기둥들과, 상기 수직기둥들을 덮는 더미 플레이트를 구비한다.

이러한 구성에 의하여, 본 발명은 더미 플레이트와 요철부로 인해 표면적이 크게 증가되어 방열효율이 증가하게 된다.

Description

냉각장치{COOLING DEVICE}

본 발명은 집적 파워 모듈의 냉각장치에 관한 것으로, 특히 표면적을 증가시켜 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 냉각장치에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 함)은 가스방전에 의해 발생되는 진공 자외선이 형광체를 여기시킬 때 형광체로부터 가시광선이 발생되는 것을 이용한 표시장치이다. PDP는 지금까지 표시수단의 주종을 이루어왔던 음극선관(Cathode Ray Tube : CRT)에 비해 두께가 얇고 가벼우며, 고선명 대형화면의 구현이 가능하다는 점등의 장점이 있다. PDP는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 방전셀들로 구성되며, 하나의 방전셀은 화면의 한 화소를 이루게 된다.

도 1을 참조하면, 종래의 3 전극 교류 면방전형 PDP의 방전셀은 상부기판(10) 상에 형성되어진 제 1 전극(12Y) 및 제 2 전극(12Z)과, 하부기판(18) 상에 형성되어진 어드레스 전극(20X)을 구비한다.

제 1 전극(12Y)과 제 2 전극(12Z)이 나란하게 형성된 상부기판(10)에는 상부 유전체층(14)과 보호막(16)이 적층된다. 상부 유전체층(14)에는 플라즈마 방전시 발생된 벽전하가 축적된다. 보호막(16)은 플라즈마 방전시 발생된 스퍼터링에 의한 상부 유전체층(14)의 손상을 방지함과 아울러 2차 전자의 방출 효율을 높이게 된다. 보호막(16)으로는 통상 산화마그네슘(MgO)이 이용된다.

어드레스전극(20X)이 형성된 하부기판(18) 상에는 하부 유전체층(22), 격벽(24)이 형성되며, 하부 유전체층(22)과 격벽(24) 표면에는 형광체층(26)이 도포된다. 어드레스전극(20X)은 제 1 전극(12Y) 및 제 2 전극(12Z)과 교차되는 방향으로 형성된다.

격벽(24)은 어드레스전극(20X)과 나란하게 형성되어 방전에 의해 생성된 자외선 및 가시광이 인접한 방전셀에 누설되는 것을 방지한다. 형광체층(26)은 플라즈마 방전시 발생된 자외선에 의해 여기되어 적색, 녹색 또는 청색 중 어느 하나의 가시광선을 발생하게 된다. 상부기판(10), 하부기판(18)과 격벽(24) 사이에 마련된 방전공간에는 가스방전을 위한 불활성 가스가 주입된다.

도 2를 참조하면, 종래의 3전극 교류 면방전형 PDP의 구동장치는 m×n 개의 방전셀들(1)이 제 1 전극라인들(Y1 내지 Ym), 제 2 전극라인들(Z1 내지 Zm) 및 어드레스전극라인들(X1 내지 Xn)과 접속되게끔 매트릭스 형태로 배치된 PDP(30)와, 제 1 전극라인들(Y1 내지 Ym)을 구동하기 위한 제 1 서스테인 구동부(32)와, 제 2 전극라인들(Z1 내지 Zm)을 구동하기 위한 재 2 서스테인 구동부(34)와, 기수 번째 어드레스전극라인들(X1,X3,…,Xn-3,Xn-1)과 우수 번째 어드레스전극라인들(X2,X4,… ,Xn-2,Xn)을 분할 구동하기 위한 제 1 및 제 2 어드레스 구동부(36A, 36B)를 구비한다.

제 1 및 제 2 어드레스 구동부(36A, 36B)는 스캔펄스에 동기되게끔 영상 데이터를 어드레스전극라인들(X1 내지 Xn)에 공급하게 된다. 제 1 어드레스 구동부(36A)는 기수 번째 어드레스전극라인들(X1,X3,…,Xn-3,Xn-1)에 영상데이터를 공급한다. 제 2 어드레스 구동부(36B)는 우수 번째 어드레스전극라인들(X2,X4,…,Xn-2,Xn)에 영상데이터를 공급한다.

제 1 서스테인 구동부(32)는 제 1 전극라인들(Y1 내지 Ym)에 스캔펄스를 순차적으로 공급한다. 또한, 제 1 서스테인 구동부(32)는 제 1 전극라인들(Y1 내지 Ym)에 공통적으로 서스테인펄스를 공급한다. 제 2 서스테인 구동부(34)는 제 2 전극라인들(Z1 내지 Zm) 모두에 서스테인 펄스를 공급한다.

이와 같은 제 1 및 제 2 서스테인 구동부(32, 34)는 PDP(30)에서 서스테인방전이 일어날 수 있도록 수백 볼트 이상의 고압을 PDP(30)에 공급하고, 이에 따라 높은 구동전력이 필요하게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 제 1 및 제 2 에너지 회수회로(38, 40)가 이용된다.

제 1 및 제 2 에너지 회수회로(38, 40)는 제 1 전극(12Y) 및 제 2 전극(12Z) 사이의 전압을 회수하여 다음 방전시의 구동전압으로 회수된 전압을 이용한다. 이와 같이 제 1 및 제 2 에너지 회수회로(38, 40)는 PDP에 공급된 전압을 재이용함으로써 PDP에서 소모되는 전력을 양을 낮춰줄 수 있다.

이와 같은 제 1 서스테인 구동부(32) 및 제 1 에너지 회수회로(38)와 제 2 서스테인 구동부(34) 및 제 2 에너지 회수회로(40) 각각은 인쇄회로기판(PCB)에 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module: 이하 'IPM'이라 함)로 부착된다. 여기서, IPM은 한 패키지 안에 파워 스위칭 소자(파워 트랜지스터, 파워 FET 등)와 파워 스위칭 소자를 보호하는 보호회로 및 파워 스위칭 소자를 구동하는 구동회로를 내장한 부품을 일컫는다. 이러한 IPM은 냉장고, 에어컨, PDP, TV, 컴퓨터 등에 전반적으로 사용되며, 전원 공급의 핵심적인 역할을 수행한다.

도 3을 참조하면, 종래의 IPM(42)은 각종 회로소자들(52)이 실장되는 메탈 피씨비(이하 "메탈 PCB"라 함 : 46)와, 메탈 피씨비(46)를 지지하기 위한 케이스(44)를 구비한다.

메탈 PCB(46)는 PCB(Printed Circuit Board)의 일종으로, 회로소자(52)들이에스엠디(SMD : Surface Mounted Device) 형태로 결합되어 있는 에폭시 수지판(50)과, 상기 회로소자(52)에서 발생되는 열을 흡수하여 히트싱크로 방열시키는 금속판(48)을 구비한다. 금속판(48)은 열을 충분히 흡수할 수 있도록 열 효율이 높은 알루미늄(Al)이 이용된다.

케이스(44)는 메탈 PCB(46)를 보호하기 위하여 설치된다. 이와 같은 케이스(44)는 합성수지로 된 사출물로써 사각틀 형상을 가지며, 그 내부에 메탈 PCB(46)가 삽입된다. 아울러 케이스(44)에는 다수의 핀(54)들이 설치되고, 이 핀(54)들은 외부로부터의 신호를 각 회로소자(52)들로 공급함과 아울러 회로소자(52)들로부터의 구동신호를 외부로 공급한다. 또한, 케이스(44)의 양측단에는 홀(56)들이 형성된다.

이와 같은 IPM(42)의 배면에는 도 4에 도시된 바와 같이 IPM(42)에서 발생되는 열을 방출시키기 위한 히트싱크(60)가 설치된다. 이러한, 히트싱크(60)와 IPM(42)은 케이스(44)에 형성된 홀(56)에 의해 결합된다. 다시 말하여, 홀(56)을 관통하도록 스크류(62)가 설치되어 히트싱크(60)와 IPM(42)을 결합하게 된다.

히트싱크(60)는 베이스 플레이트 상에서 수직하게 신장되는 다수의 수직기둥들이 형성된다. 이 다수의 수직기둥들은 히트싱크(60)의 표면적을 증가시켜 방열효율을 높이는 역할을 하게 된다. 이를 위해, 히트싱크(60)에는 IPM(42)으로부터의 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 열 효율이 높은 알루미늄이 이용된다. 또한, IPM(42)과 히트싱크(60) 사이에는 열전도 매체(58)가 설치된다. 열전도 매체(58)로는 실리콘 수지가 주로 사용된다. 이에 따라, 히트싱크(60)는 수직기둥들과 공기와의 마찰력을 이용하여 IPM(42)에서 발생되는 열을 방출시키게 된다.

그러나 종래의 히트싱크(60)는 IPM(42)의 고전압과 회로부품의 높은 전류에 의해 발행되는 높은 열을 방출시키는데 한계가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 표면적을 증가시켜 방열효율을 향상시킬 수 있도록 한 냉각장치를 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 3전극 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀 구조를 나타내는 사시도.

도 2는 종래의 3전극 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이의 구동장치를 나타내는 도면.

도 3은 종래의 지능형 파워 모듈을 나타내는 사시도.

도 4는 종래의 지능형 파워 모듈에 히트싱크가 부착된 모습을 나타내는 도면.

도 5는 지능형 파워 모듈에 부착된 본 발명의 실시 예에 따른 냉각장치를 나타내는 도면.

도 6은 도 5에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 냉각장치를 나타내는 사시도.

도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 냉각장치를 나타내는 사시도.

도 8은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 냉각장치를 나타내는 사시도.

도 9는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 냉각장치를 나타내는 사시도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 상부기판 12Y : 제 1 전극

12Z : 제 2 전극 14,22 : 유전체층

16 : 보호막 18 : 하부기판

20X : 어드레스전극 24 : 격벽

26 : 형광체층 30 : PDP

32, 34 : 서스테인 구동부 36A, 36B : 어드레스 구동부

38, 40 : 에너지 회수회로 42, 142 : IPM

44, 148 : 케이스 46, 146 : 메탈 PCB

48, 148 : 금속판 50, 150 : 에폭시 수지판

52, 152 : 회로소자 54, 154 : 핀

56 : 홀 58, 158 : 열전도 매체

60 : 히트싱크 62 : 스크류

160, 260, 360, 460 : 냉각장치 162, 262, 362 : 더미 플레이트

164, 264, 364, 464 : 수직기둥들 166, 266, 366, 466 : 요철부

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 냉각장치는 플레이트와, 상기 플레이트 상에서 등간격으로 신장되는 수직기둥들과, 상기 수직기둥들을 덮는 더미 플레이트를 구비한다.

상기 냉각장치는 상기 플레이트의 바닥면 및 상기 수직기둥들의 양측면 각각에서 돌출되는 다수의 돌출부를 더 구비한다.

상기 냉각장치에서 상기 더미 플레이트는 상기 수직기둥들 전면을 덮는 것을 특징으로 한다.

상기 냉각장치에서 상기 더미 플레이트는 상기 수직기둥들의 가장자리를 제외한 상기 수직기둥들의 중심부를 덮는 것을 특징으로 한다.

상기 냉각장치에서 상기 더미 플레이트는 상기 수직기둥들을 등간격으로 가로지르도록 상기 수직기등들의 전면에 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기 냉각장치에서 상기 수직기둥들 각각은 상기 플레이트 상에서 수직하게 신장되는 것을 특징으로 한다.

상기 냉각장치에서 상기 수직기둥들 각각은 상기 플레이트 상에서 지그재그 형태로 신장되는 것을 특징으로 한다.

상기 냉각장치는 상기 플레이트의 배면에 설치되는 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module; IPM)을 더 구비한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 냉각장치(160)는 플레이트 상에서 수직하게 신장되는 다수의 수직기둥들(164)과, 수직기둥들(164)의 전면을 덮는 더미 플레이트(162)와, 수직기둥들(164) 각각의 양측면과 플레이트의 바닥면에 형성되는 요철부(또는 엠보싱(Embossing)(166)를 구비한다.

이러한 냉각장치(160)는 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module: 이하 'IPM'이라 함)(142)에 부착된다. 여기서, IPM(142)은 한 패키지 안에 파워 스위칭 소자(파워 트랜지스터, 파워 FET 등)와 파워 스위칭 소자를 보호하는 보호회로 및 파워 스위칭 소자를 구동하는 구동회로를 내장한 부품을 일컫는다. 이러한 IPM(142)은 냉장고, 에어컨, PDP, TV, 컴퓨터 등에 전반적으로 사용되며, 전원 공급의 핵심적인 역할을 수행한다. 이러한, IPM(142)은 각종 회로소자들(152)이 실장되는 메탈 피씨비(이하 "메탈 PCB"라 함)와, 메탈 PCB(146)를 지지하기 위한 케이스(144)를 구비한다.

메탈 PCB(146)는 PCB(Printed Circuit Board)의 일종으로, 회로소자(152)들이 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device) 형태로 결합되어 있는 에폭시 수지판(50)과, 상기 회로소자(152)에서 발생되는 열을 흡수하여 냉각장치로 방열시키는 금속판(148)을 구비한다. 금속판(148)은 열을 충분히 흡수할 수 있도록 열 효율이 높은 알루미늄(Al)이 이용된다.

케이스(144)는 메탈 PCB(146)를 보호하기 위하여 설치된다. 이와 같은 케이스(144)는 합성수지로 된 사출물로써 사각틀 형상을 가지며, 그 내부에 메탈 PCB(146)가 삽입된다. 아울러 케이스(144)에는 다수의 핀(154)들이 설치되고, 이 핀(154)들은 외부로부터의 신호를 각 회로소자(152)들로 공급함과 아울러 회로소자(152)들로부터의 구동신호를 외부로 공급한다. 또한, 케이스(144)의 양측단에는 도시하지 않은 홀들이 형성된다.

이와 같은 IPM(142)의 배면에는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 냉각장치(160)가 설치된다. 이러한, 냉각장치(160)와 IPM(142)은 케이스(144)에 형성된 홀에 의해 결합된다. 다시 말하여, 홀을 관통하도록 스크류가 설치되어 냉각장치(160)와 IPM(142)을 결합하게 된다. 이 때, IPM(142)과 냉각장치(160) 사이에는 열전도 매체(158)가 설치된다. 이 열전도 매체(158)로는 실리콘 수지가 주로 사용된다.

냉각장치(160)의 다수의 수직기둥들(164)은 IPM(142)으로부터의 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 열 효율이 높은 알루미늄 재질의 플레이트 상에서 수직하게 신장된다.

요철부(166)는 냉각장치(160)의 표면적으로 증가시키기 위하여 수직기둥들(164)의 양측면에 형성됨과 아울러 플레이트의 바닥면에 형성된다. 요철부(166)는 동일면적의 표면적을 상승시켜 방열효율을 증가시키게 된다. 이로 인하여, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 냉각장치(160)는 요철부(166)로 인하여 표면적이 종래의 히트싱크보다 크게 증가하게 된다.

또한, 냉각장치(160)의 표면적은 더미 플레이트(162)에 의해 더욱 증가하게 된다. 즉, 더미 플레이트(162)는 열 효율이 높은 알루미늄 재질로 다수의 수직기둥들(164)의 전면을 덮게 된다. 이로 인하여, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 냉각장치(160)의 표면적은 종래보다 더미 플레이트(162) 및 요철부(166)의 표면적만큼 증가하게 된다.

이에 따라, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 냉각장치(160)는 수직기둥들(164) 사이마다 공기의 흐름(공냉식)에 의해 IPM(142)에서 발생되는 열을 방출시키게 된다. 이 때, 냉각장치(160)는 더미 플레이트(162) 및 요철부(166)로 인하여 공기의 접촉면적이 증가하게 되므로 공기와의 마찰 표면적 상승으로 방열효율이 향상되게 된다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 냉각장치(160)는 IPM(142)의 회로소자(152)들 중 고전압과 부품의 최대치에 해당되는 전류의 흐름으로 인하여 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있게 된다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 냉각장치(260)는 플레이트상에서 수직하게 신장되는 다수의 수직기둥들(264)과, 수직기둥들(264)의 전면 중심부를 가로지르도록 덮는 더미 플레이트(262)와, 수직기둥들(264) 각각의 양측면과 플레이트의 바닥면에 형성되는 요철부(또는 엠보싱(Embossing)(266)를 구비한다.

다수의 수직기둥들(264)은 IPM으로부터의 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 열 효율이 높은 알루미늄 재질의 플레이트 상에서 수직하게 신장된다.

요철부(266)는 냉각장치(260)의 표면적으로 증가시키기 위하여 수직기둥들(264) 각각의 양측면에 형성됨과 아울러 플레이트의 바닥면에 형성된다. 요철부(266)는 동일면적의 표면적을 상승시켜 방열효율을 증가시키게 된다. 이로 인하여, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 냉각장치(260)는 요철부(266)로 인하여 표면적이 종래의 히트싱크보다 크게 증가하게 된다.

또한, 냉각장치(260)의 표면적은 더미 플레이트(262)에 의해 더욱 증가하게 된다. 즉, 더미 플레이트(262)는 열 효율이 높은 알루미늄 재질로 다수의 수직기둥들(264)의 전면을 덮게 된다. 이로 인하여, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 냉각장치(260)의 표면적은 종래보다 더미 플레이트(262) 및 요철부(266)의 표면적만큼 증가하게 된다. 한편, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 냉각장치(260)의 표면적은 도 6에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 냉각장치(260)보다 작은 반면에 냉각장치(260)의 양 끝단이 오픈되었기 때문에 공기의 흐름은 향상된다.

이에 따라, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 냉각장치(260)는 수직기둥들(264) 사이마다 공기의 흐름(공냉식)에 의해 IPM에서 발생되는 열을 방출시키게 된다. 이 때, 냉각장치(260)는 더미 플레이트(262) 및 요철부(266)로 인하여 공기의 접촉면적이 증가하게 되므로 공기와의 마찰 표면적 상승으로 방열효율이 향상되게 된다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 냉각장치(260)는 IPM의 회로소자들 중 고전압과 부품의 최대치에 해당되는 전류의 흐름으로 인하여 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있게 된다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 냉각장치(360)는 플레이트 상에서 수직하게 신장되는 다수의 수직기둥들(364)과, 수직기둥들(364)의 전면을 등간격으로 가로지르도록 덮는 더미 플레이트(362)와, 수직기둥들(364) 각각의 양측면과 플레이트의 바닥면에 형성되는 요철부(또는 엠보싱(Embossing)(366)를 구비한다.

다수의 수직기둥들(364)은 IPM으로부터의 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 열 효율이 높은 알루미늄 재질의 플레이트 상에서 수직하게 신장된다.

요철부(366)는 냉각장치(360)의 표면적으로 증가시키기 위하여 수직기둥들(364) 각각의 양측면에 형성됨과 아울러 플레이트의 바닥면에 형성된다. 요철부(366)는 동일면적의 표면적을 상승시켜 방열효율을 증가시키게 된다. 이로 인하여, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 냉각장치(360)는 요철부(366)로 인하여 표면적이 종래의 히트싱크보다 크게 증가하게 된다.

또한, 냉각장치(360)의 표면적은 다수의 더미 플레이트(362)에 의해 더욱 증가하게 된다. 즉, 다수의 더미 플레이트(362)는 열 효율이 높은 알루미늄 재질로 다수의 수직기둥들(364)의 전면을 등각격으로 덮게 된다. 이로 인하여, 본 발명의제 3 실시 예에 따른 냉각장치(360)의 표면적은 종래보다 다수의 더미 플레이트(362) 및 요철부(366)의 표면적만큼 증가하게 된다. 한편, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 냉각장치(360)의 표면적은 도 6에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 냉각장치(360)보다 작은 반면에 냉각장치(360)가 등각격으로 오픈되었기 때문에 공기의 흐름은 향상되어 냉각속도가 더 빨라질 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 냉각장치(360)는 수직기둥들(364) 사이마다 공기의 흐름(공냉식)에 의해 IPM에서 발생되는 열을 방출시키게 된다. 이 때, 냉각장치(360)는 다수의 더미 플레이트(362) 및 요철부(366)로 인하여 공기의 접촉면적이 증가하게 되므로 공기와의 마찰 표면적 상승으로 방열효율이 향상되게 된다. 따라서, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 냉각장치(360)는 IPM의 회로소자들 중 고전압과 부품의 최대치에 해당되는 전류의 흐름으로 인하여 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있게 된다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 냉각장치(460)는 플레이트 상에서 수직한 지그재그 형태로 신장되는 다수의 수직기둥들(464)과, 수직기둥들(464) 각각의 양측면과 플레이트의 바닥면에 형성되는 요철부(또는 엠보싱(Embossing)(466)를 구비한다.

다수의 수직기둥들(464)은 IPM으로부터의 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 열 효율이 높은 알루미늄 재질의 플레이트 상에서 수직한 지그재그 형태로 신장된다. 이로 인하여, 다수의 수직기둥들(464)는 종래의 수직기둥들보다 표면적이 증가하게 된다.

요철부(466)는 냉각장치(460)의 표면적으로 증가시키기 위하여 수직기둥들(464) 각각의 양측면에 형성됨과 아울러 플레이트의 바닥면에 형성된다. 요철부(466)는 동일면적의 표면적을 상승시켜 방열효율을 증가시키게 된다. 이로 인하여, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 냉각장치(460)는 요철부(466)로 인하여 표면적이 종래의 히트싱크보다 크게 증가하게 된다.

이에 따라, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 냉각장치(460)는 수직기둥들(464) 사이마다 공기의 흐름(공냉식)에 의해 IPM에서 발생되는 열을 방출시키게 된다. 이 때, 냉각장치(460)는 수직한 지그재그 형태로 신장되는 수직기둥들(464) 및 요철부(466)로 인하여 공기의 접촉면적이 증가하게 되므로 공기와의 마찰 표면적 상승으로 방열효율이 향상되게 된다. 따라서, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 냉각장치(460)는 IPM의 회로소자들 중 고전압과 부품의 최대치에 해당되는 전류의 흐름으로 인하여 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 냉각장치는 플레이트 상에서 수직하게 신장되는 다수의 수직기둥들의 전면을 덮거나 등간격으로 덮는 더미 플레이트와, 다수의 수직기둥들 양측면 및 플레이트의 바닥면에 형성되는 요철부를 가지게 된다. 이로 인하여, 본 발명은 더미 플레이트와 요철부로 인해 표면적이 크게 증가되어 방열효율이 증가하게 된다.

또한, 본 발명은 플레이트 상에서 수직한 지그재그 형태로 신장되는 다수의수직기둥들과, 다수의 수직기둥들의 양측면 및 플레이트의 바닥면에 형성되는 요철부를 가지게 된다. 이로 인하여, 본 발명은 다수의 수직기둥들과 요철부로 인해 표면적이 크게 증가되어 방열효율이 증가하게 된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (8)

1. 플레이트와,

   상기 플레이트 상에서 등간격으로 신장되는 수직기둥들과,

   상기 수직기둥들을 덮는 더미 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 플레이트의 바닥면 및 상기 수직기둥들의 양측면 각각에서 돌출되는 다수의 돌출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 더미 플레이트는 상기 수직기둥들 전면을 덮는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 더미 플레이트는 상기 수직기둥들의 가장자리를 제외하고 상기 수직기둥들의 중심부를 덮는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 더미 플레이트는 상기 수직기둥들을 등간격으로 가로지르도록 상기 수직기등들의 전면에 설치되는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 수직기둥들 각각은 상기 플레이트 상에서 수직하게 신장되는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 수직기둥들 각각은 상기 플레이트 상에서 지그재그 형태로 신장되는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 플레이트의 배면에 설치되는 지능형 파워 모듈(Intelligent Power Module; IPM)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.