KR20040064975A - apparatus of transferring a substrate in a semiconductor fabricating - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A transfer apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to transfer stably a semiconductor substrate by increasing a contact area between a pad and the semiconductor substrate, changing a structure of the pad, and improving a degree of roughness on a contact part of the pad. CONSTITUTION: A transfer apparatus for fabricating a semiconductor device includes a transfer member(20). The transfer member includes a pad(22). The pad is close to a backside of a semiconductor substrate. The pad is close to the semiconductor substrate in a state of line connection. The pad is formed with a soft silicon material. A surface of the pad has the predetermined degree of roughness.

Description

반도체 제조에 사용되는 이송 장치{apparatus of transferring a substrate in a semiconductor fabricating}Apparatus of transferring a substrate in a semiconductor fabricating

본 발명은 반도체 제조에 사용되는 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 이면과 면접하는 패드를 갖는 이송 부재를 포함하는 반도체 제조에 사용되는 이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer apparatus for use in semiconductor manufacturing, and more particularly, to a transfer apparatus for use in semiconductor manufacturing including a transfer member having a pad in contact with a back surface of a substrate.

최근, 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응함으로서, 상기 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.In recent years, with the rapid spread of information media such as computers, semiconductor devices are also rapidly developing. In terms of its function, the semiconductor device is required to operate at a high speed and to have a large storage capacity. In response to these demands, manufacturing techniques have been developed in the semiconductor device in the direction of improving the degree of integration, reliability and response speed.

상기 반도체 장치는 박막 형성 공정, 패턴 형성 공정, 분석 공정 등의 단위 공정들을 순차적으로 수행함으로서 제조된다. 때문에, 상기 단위 공정들을 수행할 때 장치와 장치 사이에서는 상기 기판의 이송이 빈번하게 이루어진다. 따라서, 상기 장치와 장치 사이에는 상기 기판을 이송하기 위한 이송 장치들이 마련된다.The semiconductor device is manufactured by sequentially performing unit processes such as a thin film forming process, a pattern forming process, and an analysis process. Therefore, the transfer of the substrate is frequently performed between the apparatus and the apparatus when performing the unit processes. Thus, a transfer device for transferring the substrate is provided between the device and the device.

상기 이송 장치의 예로서는 인-라인(in-line) 주사 전자 현미경을 사용한 분석 공정에 사용되는 이송 부재 즉, 익스체인지 암(exchange arm)을 갖는 이송 장치를 들 수 있다.An example of the transfer apparatus is a transfer apparatus having a transfer member, that is, an exchange arm, used in an analytical process using an in-line scanning electron microscope.

상기 익스체인지 암은 인-라인 주사 전자 현미경의 메인 챔버에서 기판 홀더와 스테이션 홀더 사이에서의 기판의 이송을 주로 담당한다. 이때, 상기 익스체인지 암(10)에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 패드(12)가 마련되고, 상기 패드(12)에 기판의 이면이 면접한 형태로 지지된다. 그리고, 상기 기판을 이송할 때 상기 암(10)의 패드(12)에 상기 기판이 점접촉하는 형태를 갖는다.The exchange arm is primarily responsible for the transfer of the substrate between the substrate holder and the station holder in the main chamber of the in-line scanning electron microscope. In this case, as shown in FIG. 1, the exchange arm 10 is provided with a pad 12, and the pad 12 is supported in a form in which the rear surface of the substrate is interviewed. The substrate is in point contact with the pad 12 of the arm 10 when the substrate is transferred.

상기 익스체인지 암(10)의 패드(12)는 계속적으로 사용할 때 마모되는 것이 일반적이다. 이는, 상기 패드(12)가 고무 재질로 이루어져 있기 때문이다. 그리고, 상기 마모된 패드(12)를 갖는 익스체인지 암(10)을 사용하여 상기 기판을 이송할 경우 상기 기판이 미끄러지는 현상이 빈번하게 발생한다. 따라서, 상기 기판이 정해진 위치로 이송이 이루어지지 않기 때문에 상기 이송에 따른 불량이 빈번하게 발생한다.The pad 12 of the exchange arm 10 typically wears out over time. This is because the pad 12 is made of a rubber material. In addition, when the substrate is transferred using the exchange arm 10 having the worn pad 12, the substrate may slip. Therefore, since the substrate is not transferred to a predetermined position, defects due to the transfer frequently occur.

또한, 상기 암(10)은 상기 패드(12)에 의해 점접촉하는 형태로 기판과 면접된다. 따라서, 상기 기판을 이송할 때 항상 불안정한 형태로 이송이 이루어짐을 알 수 있다.In addition, the arm 10 is interviewed with the substrate in the form of point contact by the pad 12. Therefore, it can be seen that the transfer is always performed in an unstable form when transferring the substrate.

본 발명의 목적은, 기판과 패드와의 접촉 면적의 확장이 가능한 반도체 제조의 이송에 사용되는 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an apparatus used for transfer of semiconductor manufacturing, which can expand a contact area between a substrate and a pad.

도 1은 종래의 반도체 제조에 사용되는 이송 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a transfer apparatus used in conventional semiconductor manufacturing.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 이송 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.2 is a configuration diagram schematically showing a transfer device used in semiconductor manufacturing according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 패드를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating the pad of FIG. 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20 : 이송 부재 22 : 패드20: conveying member 22: pad

22a : 거칠기22a: roughness

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판의 이면과 면접하는 패드를 갖는 이송 부재를 포함하는 반도체 제조에 사용되는 이송 장치에 있어서, 상기 패드는 상기 기판과 적어도 선접촉이 가능한 형태를 갖는다.The present invention for achieving the above object is a transfer device for use in semiconductor manufacturing comprising a transfer member having a pad in contact with the back surface of the substrate, the pad has a form capable of at least linear contact with the substrate.

이때, 상기 패드를 연질 실리콘 재질로 형성함으로서 상기 선접촉이 이루어질 때 밀착력을 더욱 향상시킬 수 있다. 따라서, 보다 안정적으로 상기 기판의 이송을 담당할 수 있다.In this case, the pad may be formed of a soft silicon material to further improve adhesion when the line contact is made. Thus, the substrate can be more stably transferred.

또한, 상기 패드의 표면에 거칠기를 형성함으로서 상기 기판을 이송시킬 때 상기 거칠기에 의해 상기 기판의 상기 패드로부터 움직이는 것을 어느 정도 감소시킬 수 있다.In addition, by forming a roughness on the surface of the pad it can be reduced to some extent to move from the pad of the substrate by the roughness when transferring the substrate.

따라서, 본 발명에 의하면, 상기 기판의 이송을 보다 안정적으로 실시할 수 있다.Therefore, according to this invention, the transfer of the said board | substrate can be performed more stably.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라서 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조에 사용되는 이송 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.2 is a configuration diagram schematically showing a transfer device used in semiconductor manufacturing according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 이송 장치에 마련된 이송 부재(20)로서, 상기 이송 부재(20)는 인-라인 주사 전자 현미경 등에 설치되는 익스체인지 암과 유사한 구성을 갖는다. 그리고, 상기 이송 부재(20)는 그것의 일면이 기판의 이면과 면접하고, 상기 면접에 의해 기판을 지지한다. 따라서, 상기 이송 부재(20)를 사용하여 기판의 이면을 지지한 상태에서 상기 기판의 이송이 이루어진다.Referring to FIG. 2, as a conveying member 20 provided in a conveying apparatus, the conveying member 20 has a configuration similar to an exchange arm installed in an in-line scanning electron microscope or the like. One side of the transfer member 20 is interviewed with the back surface of the substrate, and the substrate is supported by the interview. Therefore, the substrate is transferred while the back surface of the substrate is supported using the transfer member 20.

여기서, 상기 이송 부재(20) 자체에 상기 기판이 직접 면접하는 것은 아니다. 이는, 상기 기판의 이면과 면접하는 이송 부재(20)의 일면에 패드(22)가 마련되어 있기 때문이다. 따라서, 상기 이송 부재(20)를 사용하여 상기 기판을 이송할 때 상기 기판의 이면은 상기 이송 부재(20)의 패드(22)와 면접한다.Here, the substrate is not directly interviewed with the transfer member 20 itself. This is because the pad 22 is provided on one surface of the transfer member 20 that is in contact with the back surface of the substrate. Accordingly, when the substrate is transferred using the transfer member 20, the rear surface of the substrate is interviewed with the pad 22 of the transfer member 20.

그러나, 상기 패드(22)가 상기 기판의 이면에 면접하기 때문에 상기 패드(22)가 마모될 경우 상기 기판이 상기 이송 부재(20)에서 미끄러짐으로서 올바르게 이송되지 않는 원인이 된다.However, since the pad 22 is interviewed with the back surface of the substrate, the wear of the pad 22 causes the substrate to slide correctly on the transfer member 20, thereby causing the substrate not to be transferred correctly.

따라서, 상기 패드(22)는 마모에 강한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이에, 상기 패드(22)는 연질 실리콘을 혼합한 고무 재질로 만드는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 패드(22)의 수명 연장을 기대할 수 있다.Therefore, the pad 22 is preferably made of a material resistant to wear. Thus, the pad 22 is preferably made of a rubber material mixed with soft silicon. Therefore, life expectancy of the pad 22 can be expected.

또한, 상기 패드(22)는 상기 기판이 이송시 상기 기판과 면접할 때 선접촉하는 형태로 형성된다. 따라서, 상기 패드(22)는 상기 이송 부재의 일면의 주연 부위를 둘러싸는 형태로 형성된다. 특히, 상기 패드(22)는 선접촉하는 형태 뿐만 아니라 상기 기판과 면접촉하는 형태로도 형성이 가능하다. 즉, 상기 이송 부재(20)의 일면 전체를 상기 패드(22)로 형성하는 것이다. 그리고, 상기 선접촉이 가능한 형태로 상기 패드(22)를 형성할 경우에도 그것의 폭은 약 6mm 정도로 확보하는 것이 바람직하다. 이는, 접촉 면적을 보다 확보하기 위함이다.In addition, the pad 22 is formed in the form of line contact when the substrate is in contact with the substrate during transfer. Therefore, the pad 22 is formed in a shape surrounding the peripheral portion of one surface of the transfer member. In particular, the pad 22 may be formed not only in line contact but also in surface contact with the substrate. That is, the entire surface of one side of the transfer member 20 is formed by the pad 22. In addition, even when the pad 22 is formed in such a form that the line contact is possible, the width thereof is preferably secured to about 6 mm. This is to secure a contact area more.

이와 같이, 상기 패드(22)를 상기 기판과 적어도 선접촉이 가능한 형태로 형성하는 것은 상기 기판과의 접촉 면적을 넓히기 위함이다.As described above, the pad 22 is formed to have at least linear contact with the substrate in order to increase the contact area with the substrate.

그리고, 상기 패드(22)의 표면 즉, 상기 기판과 접촉하는 표면에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 거칠기(22a)를 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 상기 패드(22)의 표면에 거칠기(22a)를 형성함으로서 상기 기판과의 면접시 밀착력의 향상을 도모할 수 있다.As shown in FIG. 3, it is preferable to form a roughness 22a on the surface of the pad 22, that is, the surface in contact with the substrate. Thus, by forming the roughness 22a on the surface of the pad 22, it is possible to improve the adhesive force during the interview with the substrate.

여기서, 상기 패드(22)를 갖는 이송 부재(20)는 인-라인 주사 전자 현미경에 마련되는 익스체인지 암과 유사한 구성을 갖는다.Here, the conveying member 20 having the pad 22 has a configuration similar to an exchange arm provided in an in-line scanning electron microscope.

구체적으로, 상기 인-라인 주사 전자 현미경은 반도체 제조에서 패턴의 선폭을 측정하는 장치이다. 이때, 상기 익스체인지 암과 같은 이송 부재(20)는 대기 상태와 고진공 상태로 전환이 이루어지는 상기 인-라인 주사 전자 현미경의 메인 챔버와 로드락 챔버에서의 기판의 이송을 담당한다. 상기 이송에 대한 예로서는 상기 메인 챔버 내에서 기판 홀더와 스테이션 홀더 사이의 이송이 있다.Specifically, the in-line scanning electron microscope is a device for measuring the line width of a pattern in semiconductor manufacturing. At this time, the transfer member 20, such as the exchange arm, is responsible for the transfer of the substrate in the main chamber and the load lock chamber of the in-line scanning electron microscope, which is switched between the atmospheric state and the high vacuum state. An example of such a transfer is a transfer between a substrate holder and a station holder in the main chamber.

따라서, 상기 이송 부재(20)를 사용한 이송이 빈번하게 이루어진다. 상기 이송에서 상기 기판은 보다 넓은 접촉 면적을 갖는 패드(22)와 접촉한다. 따라서, 상기 기판의 지지가 보다 안정적으로 이루어진다. 그리고, 상기 패드(22)가 연질 실리콘이 혼합된 고무 재질로 이루어지고, 그것의 표면에는 거칠기(22a)가 형성되어 있기 때문에 이송을 위하여 상기 기판과 면접할 때 밀착력이 보다 우수하다. 따라서, 상기 기판의 지지가 보다 안정적이다.Therefore, the transfer using the transfer member 20 is frequently performed. In the transfer the substrate is in contact with a pad 22 having a wider contact area. Therefore, the support of the substrate is made more stable. In addition, since the pad 22 is made of a rubber material in which soft silicon is mixed, and a roughness 22a is formed on the surface of the pad 22, the pad 22 has better adhesion when interviewing the substrate for transfer. Thus, the support of the substrate is more stable.

본 발명에 의하면, 기판과 면접하는 접촉 면적을 넓히고, 그것의 재질을 변경함으로서 보다 우수한 기판의 지지가 가능하다. 또한, 접촉 부위에 거칠기를 형성함으로서 밀착력의 향상을 꾀할 수 있다. 이에 따라, 상기 패드를 갖는 이송 부재를 사용할 경우 상기 기판의 이송을 보다 안정적으로 실시할 수 있다.According to the present invention, it is possible to support a substrate that is superior by widening the contact area to be interviewed with the substrate and changing its material. In addition, the adhesive force can be improved by forming the roughness at the contact portion. Accordingly, when the transfer member having the pad is used, the transfer of the substrate can be performed more stably.

따라서, 반도체 제조에 따른 신뢰도 및 생산성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.Therefore, the effect of improving the reliability and productivity according to the semiconductor manufacturing can be expected.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.

Claims (3)

기판의 이면과 면접하는 패드를 갖는 이송 부재를 포함하는 반도체 제조에 사용되는 이송 장치에 있어서,In the transfer apparatus used for manufacturing a semiconductor comprising a transfer member having a pad in contact with the back surface of the substrate, 상기 패드는 상기 기판과 적어도 선접촉이 가능한 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 이송 장치.And the pad has a form in which at least line contact with the substrate is possible. 제1항에 있어서, 상기 패드는 연질 실리콘으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 이송 장치.The transfer apparatus of claim 1, wherein the pad is made of soft silicon. 제1항에 있어서, 상기 패드는 그것의 표면에 거칠기를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 이송 장치.The transfer apparatus of claim 1, wherein the pad has a roughness on its surface.
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